TW502135B

TW502135B - Positive type photosensitive resin composition and process for preparing polybenzoxazole resin film by using the same

Info

Publication number: TW502135B
Application number: TW086105647A
Authority: TW
Inventors: Toshio Banba; Naoji Takeda; Hiroaki Makabe; Toshiro Takeda; Takashi Hirano
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co
Priority date: 1996-05-13
Filing date: 1997-04-29
Publication date: 2002-09-11
Also published as: CN1165980A; CN1381768A; DE69704294D1; CN1215380C; KR970076084A; KR100533488B1; DE69704294T2; EP0807852B1; CN1113273C; US6071666A; EP0807852A1; US6235436B1

Description

502135 A7 __^_B7 _ 五、發明説明（1 ) 發明背景發明範疇本發明係關於具髙敏感度之正型光敏性樹脂組成物，其可製得具髙良率剩餘膜厚度之圖案*以及其對封裝樹脂、基板及半導體裝置具優異黏合性*該半導體裝置具有上述正型光敏性樹脂組成物所形成之膜•該膜可鬆弛經由封裝時模塑樹脂所造成之衝擊*並可鬆弛模塑後不同熱處理所引起之應力· 相關技藝說明迄今具優異耐熱性、儍異電性質及優異機械性質之聚醯胺樹脂係作爲半導體元件表層保護膜及半導體元件中間層絕緣膜*然而，近來由於半導體元件的髙集成度及大型化、封裝樹脂包裝之薄化及微型化、經由焊材軟溶而轉移至表面安裝等，則需要在耐熱循環、耐熱沖擊上有顯著增強者，因此需要具較髙功效之聚醯胺· 經濟部中央標準局員工消费合作社印製另一方面，現在注意力集中在將光敏性加至聚亞胺樹脂之技術，以及經此技術之施加而具有光敏性之聚亞胺樹脂•聚亞胺樹脂包括•例如*下式（1 6 )所示者 0 0 0

II II II -C C—0*CHrCHt~0*C-C =CHi

\/ I

Rn CKa

HiC^C-C-O-CHrCHi-O-C C-«-R,rN II II 1! Ί 0 0 OH II (請先閲讀背面之注意事填寫本頁) /\ (16) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 4 502135 A7 B7 五、發明説明（2 )

經濟部中央樣準局員工消費合作社印製當使用這些聚亞胺樹脂，可簡化部分圖案形成步驟，因而具縮短步驟的功效•然而，在顯像步驟需使用N -甲基一 2 -吡咯烷酮等溶劑，則使用上述聚亞胺在安全及處理上有問題·因此近來發展可用鹼性水溶液加以顯像之正型光敏性樹脂•例如，JP — B — 1 — 46862揭示由聚苯並噁嗤樹脂及重氮鄰醌化合物或者聚苯並噁唑先驅物和重氮醍組成之正型光敏性樹脂，此光敏性樹脂具髙耐熱性、優異電特性及易處理特性•而且不僅可作爲晶片塗覆樹脂，亦可作爲中層絕緣樹脂· 在上述正型光敏性樹脂之顯像機制中*在未暴露部分之重氮醗不溶於鹸性水溶液，而當被暴露於光下，發生化學反應而溶於鹸性水溶液中，此種使用暴露部分和未暴露部分間溶解度差可製備僅由未暴露部分組成之塗覆膜圖案〇當實際使用此種光敏性樹脂*光敏性樹脂之敏感度會有問題，當敏感度低*每片晶片暴露時間變長，及生產率變低。因此*當，例如*爲了增加光敏性樹脂敏感度而將作爲底膜之聚苯並噁唑之分子量變得小時*會造成在顯像時，未暴露部分膜損失變大及圖案形狀變差的問題· 此外，光敏性樹脂和封裝樹脂間之黏合差，及在彼此間界面造成脫層，所以在實-際使用上會有問題•因此，對於具有較佳黏合至封裝樹脂之光敏性樹脂的需求強烈· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " (請先閲讀背面之注意事- 裝丨篇窝本頁) ,ιτ k 502135 A7 B7 五、發明説明（3 ) 使用上述正型光敏性樹脂，則可使用鹸性水溶液除去孔道部分之樹脂，所以和其它傳統光敏性樹脂不一樣，並不需要使用有機溶劑，因之更提升其處理上的安全性· 再者，上述光敏性聚苯並噁唑先驅物黏合至基板（特別是矽晶片）上之性質較差，及基於此嚴重問題，樹脂係藉由在固化後之高溫高濕度下之處理自基板上剝除，此問題並無法藉由將商售促進黏合之矽烷偶合劑等:&卩至該先驅物中而完全加以解決，因此，該先驅物的使用嚴重受限· 發明目的及概論本發明目的爲提供一正型光敏性樹脂*其具髙敏感度及其可製得具髙良率剩餘膜厚度之圖案，及其在黏合至封裝樹脂及基板上之性質優異· 本發明另一目的爲提供具髙可信度之半導體裝置*其中經由使用上述黏合至封裝樹脂之性質優異的正型光敏性樹脂*在半導體元件上形成具高良率剩餘膜厚度之聚苯並噁唑樹脂圖案❶ 本發明之其他目的可由下文說明而清楚得知· 本發明所提供正型光敏性樹脂組成物係包含： (A) 1〇〇重置份下式（1)所示聚醯胺：本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項裝-- 寫本頁) 訂經濟部中央標準局員工消費合作社印製 502135 A7 B7 五、發明説明（4 )

— OH I 0 g 0 η 0 R 0 n -fNH 1 X - NH · C 1 -Y - C-h—(NH - -Z - NH - C - Y n -C)b OH (1) 其中X示四價芳族基；Y示二價芳族基；z示下式之基團

^3 只3 I. I. • — Si —〇 — Si * R2 — I I 式中二價有機基，R3及R4示單價有機基；a 及b示莫耳分率；a+b = 100莫耳％; a = 60 · 0 一100.0莫耳％;b=0至40莫耳％;η示2至 5 0 0之整數， (Β) 1至100重置份之光敏性重氮醒化合物*以及 (C)l至50重量份之至少一者選自下式（2)及（3 )所示之苯酚化合物： (請先閲讀背面之注意事裝丨I :寫本頁) %π k 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製

其中R5&Re示氫原子或烷基*以及R7、Re、ReW R :。各示氫原子、羥基或炼基，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 502135 Α7 Β7 五、發明説明（5 )

OH

(3) 其中R1示氫原子或烷基；以及R2、R3、R4、R5、Re 和R 7各示氫原子、鹵素原子、羥基、烷基或脂環族基；及/或 (D) 0 · 1至20重量份之至少一者選自下式（8)、 (9 )及（1 0 )所示有機矽化合物：(，). (Re)3-i—Si — CH2—CH!—Rg—N—C—R，—C—OH (8)III HO 0 其中115示二價有機基；Re示二價有機基；R 7和R 8各示單價有機基；以及P示0、1或2之整數， (R7)i η 0 〇 (請先閲讀背面之注意事_

裝-- 寫本頁) ,-ιτ 線經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (R8〇)3-#-Si - ch2ch2 - r6 - n - c c - oh\ / (R7)i

H0 - C C-N-R6-CH2CH2-Si-(OR8)3.# I歷I 0 OH (9) 其中115示四價芳族基；二價芳族基；R«r和Re各示單價有機基；以及ί示0、1或2之整數，及本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 502135 A7 B7 五、發明説明（6 ) ^ (Rn)i 9 ? I 1 1

(Ri8〇) 3.f -Si-Ri6-CH-CH2-0-C C-OH

OH

R / 15 (Rn)( HO-C C-0-CH2-CH-R16-Si- (OR18) I 1 I 0 0 OH (10) 其中R15示四價芳族基；Rle示二價有機基；Rm和各示單價有機基；以及5示〇、1或2之整數· 本發明另提供一半導體裝置，其中下式（15)所示聚苯並噁哩樹脂之膜以0·1至20之厚度形成於半導體元件上： 0 N / \/\ C X C—Y \/ \ / N 0 "a

OH HO II I I 11 C—N—Z—N—C—Y· (15) 其中X示四價芳族基；Y示二價芳族基；以及Z示下式基團： (請先閲讀背面之注意事寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝

Ri R3I Si IR. r3 I 0 - SiI Ra r2 式中Ri和R2示二價有機基，R 3和R 4示單價有機基；a 和b示莫耳分率；a+b = l〇〇莫耳？6; a爲60 · 0 至100 · 0莫耳％; b昏0至40 · 0莫耳％; η爲2 至5 0 0之整數〇本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " 502135 A7 ____B7 _ 五、發明説明（7 ) 發明之詳細說明式（1 )所示聚醯胺係由具X結構之雙胺苯酚、具γ 結構之二羧酸及具Z結構之選擇性二胺所組成•此聚醯胺在加熱至約30 〇 — 4 0 0 °C時行環閉反應，而轉變成上述式（1 5 )之聚苯並噁唑，其爲耐熱性樹脂· 本發明式（1 )所示聚醯胺中，X包括，例如， (請先閲讀背面之注意事

訂經濟部中央標準局員工消费合作社印裝其中 A 示一 CH2—、一0 —、一S —、一 S02—、一 CO -、—NHCO、-C (CH3)2 -或一 c (CF3)2—等》但並非侷限於此· 其中*式（1 2 )所示者因具髙敏感度而較佳：本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐），Λ

-1U 502135 A7 _B7 五、發明説明（8 )

CHa (請先閲讀背面之注意事_

裝— 寫本頁) 在式（1 )中* Y包括*例如*下列基團：

訂

經濟部中央標準局員工消费合作社印袋其中 A 示一 CH2—、一〇 —、一 S —、一 S02—、 -CO -、一 NHCO -或·一 C (CF3)2- 等，但並非侷限於此❶ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(210X297公釐）~ -II - 502135 A7 B7 五、發明説明（9 ) ^ 其中*式（1 3)所示者因具髙敏感度而較佳 -(Sf, (13) 0 0 0 (請先閱讀背面之注意事再者，在式（1 )中* Z包括*例如 ch3 ch3 L 丨. —(CHi)a —S i —0—S i 一 (C H 2 )a- I I CH, CH3 ch3 ch3 I I —(CHtU —s i-O-S i- (CHl)4 —— I I ch3 ch3

C -S -c c Is -C +0-h 一 3 3 j 3 Η 丨 Η Η 丨 Η c -s He c ms He

:寫本頁) 裝·

*tT 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 C. Hi Cg Hi I . I. —(CHi)a —S i一0一S i一（CH!)3- I ! Cl Hs C, 11s CH3 CH, ,I. I· —(CH2)3 —Si — 0一S i 一（CH2)3- I I C, Hs C· Hs

等，但並非侷限於此· - 在式（1 )中Z之使用，特別是當黏合至如矽晶片之本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐匕 502135 A7 __B7 _ 五、發明説明（ίο ) … 基板上，及Z結構之使用比例至多4 〇 · 〇莫耳％ *當Z 結構使用比例超過4 0 · 0莫耳，樹脂的溶解度非常低，產生浮渣且無法加工處理圖案•偶而X、Y及Z可單獨使用或者組合使用· 作爲聚醯胺，式（1 7)所示者較佳，式（1 7)對應於b = 〇時之式（1): (17) 寫冬頁) (請先閲讀背面之注意事 OH 0 〇

I r I (-NH - X -NH - C _ Y _ C-),

OH 其中X示四價芳族基，Y示二價芳族基，及n示2至 5 0 0之整數· 本發明所使用之重氮醌化合物係具有1，2 -苯餛二叠氮結構或1，2 -棻醌二叠氮結構之化合物，其揭示於 USP 2，772，972;2，797，213 及 3 * 669，658 *該化合物包括，例如，下式所示之化合物：經濟部中央標準局員工消費合作社印製 CH,

OQ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ 502135 A7 B7 五、發明説明（11 )

Η OQ OQ

〇Q

QO

<〇>5^~0Q o 0

(請先閲讀背面之注意事_ Μ 裝丨— :寫本頁) 訂經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 CH, Q-NH-（CH,h」i- Η He CH3I 卜S i- (CH2h — NH- QI ch3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）m 502135 A7 B7 五、發明説明（12 ) 其中Q示氫原子〇

η：或

St 而在上述化合物中，至少有一 Q基團爲 0

SO, I (請先閲讀背面之注意事 0

—裝丨I 寫本頁) 在上述化合物中，基於高良率剩餘膜厚度，下列化合物較佳：訂

CHi

Η C

o Q

Q ο 經濟部中央樣準局員工消費合作杜印製子原氫示 Q 中其

Q

Q ο

或

N1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29*7公釐）_ 15 502135 A7 B7 五、發明説明（13 ) 每1 0 0重量份聚醯胺（A)中所加之光敏性重氮醌的量爲1至1 0 0重量份，當其量低於1重置份•樹脂之圖案性質令人不滿意，當其量髙於1 0 0重量份，膜之伸展長度顯著降低•含具低伸展長度之膜塗覆於半導體元件表面之半導體裝置是不好的，因爲可信度會藉由應力（如熱應力等）而降低· 若需要*可將二氫吡啶衍生物加至本發明正型光敏性樹脂組成物以增加光敏性，該二氫妣啶衍生物包括，例如，2，6 —二甲基一 3，5 —二乙醯基一 4 一（2，一硝基苯基）一 1，4 一二氫吡啶、4 一（2 > —硝基苯基）一 2，6 —二甲基一 3 ，5 —二乙酯基一 1 ,4 - -二氫吡啶、4 一（ 2，，4 / 一二硝基苯基）一2 ,6 - -二甲基一 3，5 —甲酯基一 1，4 一二氫吡啶等· 除了上述成份（A)及（B )外•本發明正型光敏性樹脂組成物包含式（2 )及（3 )中至少一者所示之化合物係重要的· * 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事填寫本頁) 將苯酚化合物加至正型光阻組成物之技術揭示於，例如，JP — A-3-2 00，25 1; JP - A - 3 - 200 * 252 ; JP - A - 3 - 200，253; JP-A - 3 - 2 0 0，254 ; JP - A - 4 - 1*650; J P — A — 4 一 1，6 5 1 - ;JP — A - 4 一 11，260; 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）Γ7" -10 - 502135 A7 _*_B7_·_ 五、發明説明（14 ) ^ JP-A - 4 - 12，356 ;及 JP — A — 4一12，357。然而，當這些公開專利申請案所提及之苯酚化合物加至本發明正型光敏性樹脂（其中基底樹脂爲聚醯胺）中*只有少許增加敏感度的功效· 當使用本發明式（2)或（3)所示苯酚化合物•暴露部分之溶解度增加，及敏感度增加•此外*經由減少分子量而使敏感度增加時》未暴露部分中膜損失極少•此外 •在本發明中，經由加入式（2)或（3)所示之苯酚化合物，可製得一正型光敏性樹脂組成物*其具有黏合至包膠樹脂之黏合性被增強之特性，以及當此組成物塗覆於半導體元件之表面上時*可確定半導體裝置之可信度被增強〇式（2 )所示化合物包括下列化合物，.但並不侷限於下列化合物： (請先閲請背面之注意事' — 寫本頁) «線經濟部中央標隼局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）—17 502135 A7 B7 五、發明説明（15 )

OH

Η°~{〇^αΗι^ζ〇^〇Η ^QYcH；"^〇y^〇H on

OH C〇TCH,l〇]

(請先閱讀背面之注意事

OH

ch3

OH

Clh orCHno

ch3 —裝— 寫本頁) 訂

經濟部中央標準局員工消费合作社印製 CH3 CH3\ CHa ^ CHa 〇>-〇η h〇-<〇)4(5V〇h CHa CH〆 CHa \CH3

(m及n是1或2 ) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） 18 502135 A7 B7 五、發明説明（16 )

HO

3普·。，，。普 j,- CH (請先閲讀背面之注意事 Μ 裝-- :寫本頁)

C— CCH,)g I CH, OH C!l>

C<X CHj CH,

• CH, (C!U)||. ,ιτ CH,

CHj ojH〇」 CH CH,/\ CH3 CH3 CHj CH.

I CH, CHCHj CHCHj I I CH* CH, CH,CHi 響線經濟部中央標準局員工消费合作社印製

OH

OH ch3 -c — ch3 ch3 -c-ch3

CH> CH> CHa CHi 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（21 OX 297公釐） 19 502135 A7 B7 五、發明説明（17 ) 二其中•基於敏感度及剩餘膜厚之良率，式（6)及（ 7 )所示之化合物特別佳：

JDH (6) ΌΗ 0!' (7) 及其較佳係單獨使用，或者基於苯酚化合物之總重，以至少5 0重置％之比例與苯酚化合物（C )組合使用· 式（2 )所示苯酚化合物在低溫下溶解度低，所以當一包含式（2 )所示苯酚化合物之組成物存放於極低溫下，在一些情況下會看見沈積之式（2 )所示之苯酚化合物 •在此種情況下*可用式（3 )苯酚化合物取代式（2 ) 苯酚化合物以增加低溫下之溶解度· 式（3 )所示苯酚化合物包括下列化合物，但並不侷限於下列化合物： (請先閲讀背面之注意事 -- 寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠）_別 502135 A7 B7 五、發明説明（18 ) 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製

(請先閱讀背面之注意事裝-- :寫本頁) 訂本紙張尺度適用中國國家標準（€奶）六4規格（210父297公釐）_21 502135 A7 B7 五、發明説明（19 ) 每1 0 0重量份聚醯胺（A)加1至5 0重量份苯酣化合物（C) ·當苯酚化合物（C)所加的量少於1重量份*並沒有增加敏感度的效果，當所加的量超過5 0重量份*剩餘膜厚度之良率的降低變大*或者冷藏存放時會產生沈積*因此所加的量超過50重量份在實際上並不好· 本發明中*使用式（8) 、（9)及（10)所示有機矽化合物（D )係用以增加光敏性樹脂及封裝樹脂間之黏合性•這些化合物可單獨或組合使用，而每1 0 0重量份聚醯胺（A)加化合物（D) 0 · 1至2 0重量份•當化合物（D )所加的量低於0 · 1重量份，並沒有增加黏合性的效果，當所加的量超過2 0重量份，在半導體元件上所形成聚苯並噁唑膜之機械強度降低及鬆弛應力的效果變小，因此所加的量超過2 0重量份並不好· 式（8)所示有機砂化合物揭示於USP 3，755，354 及 4，460 · 739，因此爲習知化合物•本發明之發明人發現將此有機矽化合物加至 JP — B — 1一46，862所示之光敏性聚苯並噁唑前驅物上，可得到使用習知矽烷偶合劑等所無法得到之黏合至矽晶片之髙黏合性· 描述於JP-A-1 — 215 * 869之式（9)所示有機矽化合物係習知作爲可固化組成物之起始物料以形成用於透明板、彩色過濾器等之保護膜•本發明之發明人發現到將此有機矽化合物加至-JP — B — 1一46 * 862 所示之光敏性聚苯並噁唑前驅物上，可得到使用習知矽烷本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ 22讎 " (請先閲讀背面之注意事裝-- 寫本頁) ·線經濟部中央樣準局員工消費合作社印袋 502135 A7 B7 五、發明説明（20 > 偶合劑等所無法得到之黏合至矽晶片之髙黏合性· 式（8)及（9 )所示有機矽化合物可藉由將酸酐或酸二酐及具有胺基之矽烷偶合劑於2 0 - 1 〇〇eC及有機溶劑下反應3 0分鐘至1 0小時而輕易製得•所使用之酸酐包括*例如，順丁烯二酸酐、丁二酸酐、甲基四氫鄰苯二酸酐、甲基六氫鄰苯二酸酐、甲基喜米克（himic)酸酐、六氫鄰苯二酸酐、四氫鄰苯二酸酐、鄰苯二酸酐等，但並非被特別限制成上述化合物· 酸二酐包括*例如，焦苯六羧酸二酐（ pyrromellitic dihydride)、苯一 1 ’ 2 ’ 3’ 4一四羧酸二酐、3，3 '，4，4' 一二苯甲酮四羧酸二酐、 2,2，，3，3" —二苯甲酮四羧酸二野、2，2， 3一，4，一二苯甲酮四羧酸二酐、某一 2.，3，6，7 一四羧酸二酐、棻一 1，2，5，6 —四羧酸二酐、棻一 1, 2，4，5 —四羧酸二酐、棻一 1，4，5，8 —四羧酸二酐、棻一1，2，6，7 —四羧酸二酐、4，8 — 二甲基一 1，2,3’5’6’7 —六氫棻一 1’2’5 ，6 — 四羧酸二酐、4，8 —二甲基一 1，2，3，5， 6，7—六氫棻一2，3，6，7—四羧酸二酐、2，6 一二氯某一 1，4，5，8 —四竣酸二酐、2 ’ 7 —一氯棻_1，4，5，8—四羧酸二酐、2，3*6，7—四氯棻一 1，4，5，8— 四羧酸二酐、1，4，5，8 — 四氯某一 2，3，6，7 —四羧酸二酐、3，3' ’4’ 4，一二苯基四羧酸二酐、2，2 '，3，3 / —二苯基本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）_ 23 _ (請先閲讀背面之注意事 —裝-- ^^寫本頁) 4 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 502135 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製五、發明説明（21 ) 四羧酸二酐、2，3，3 * ’ 4，一二苯基四羧酸二酐、 3,3，，4,4，一對聯三苯四羧酸二酐、2，2，， 3，3#—對聯三苯四羧酸二酐、2，3，3^ ，4^一對聯三苯四羧酸二酐、2，2 —二（2，3 * —二羧苯基 )丙烷二酐、2，2 —二（3，4 一二羧苯基）丙烷二酐、二（2，3 —二羧苯基）醚二酐、二（3，4 一二羧苯基）醚二酐、二（2，3 —二羧苯基）一甲烷二酐、二（ 3 , 4 一二羧苯基）甲烷二酐、二（2，3 —二羧苯基）碣二酐、二（3，4 一二羧苯基）破二酐、1，1 一二（ 2，3 —二羧苯基）乙烷二酐、1，1 一二（3，4 一二羧苯基）乙烷二酐、茈（perylene) - 2，3 » 8，9 一四羧酸二酐、犯一 3 ’ 4 ’ 9 ’ 10 —四狻酸二酐、3£ — 4，5，10，11 一四羧酸二酐、芘一 5*6，11， 12 —四竣酸二酐、菲一 1 ’ 2 ’ 7 ’ 8 —四駿酸二酐、菲一 1，2 * 6，7 —四羧酸二酐、菲一 1* 2，9， 10 —四羧酸二酐、妣嗪—2，3，5，6 —四羧酸二酐、吡咯烷酮一 2，3，4，5 -四羧酸二酐、_吩一 2 , 3，4，5 —四羧酸二酐、4 · 4 " 一六氟亞異丙基二鄰苯二酸二酐等，但並非侷限於上述化合物· 具有胺基之矽烷偶合劑包括r -胺丙基三甲氧较烷、 r-胺丙基三乙氧基矽烷、r-胺丙基甲基二乙氧基矽烷、r-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、r 一胺丙基乙基二甲氧基矽烷、r 一胺丙基乙基二-乙氧基矽烷、r 一胺丙基二甲基甲氧基矽烷、r 一胺丙基二甲基乙氧基矽烷、r——胺丙本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）一 -24 - (請先閲讀背面之注意事項

訂 ^ 502135 經濟部中央標準局員工消費合作杜印裝 A7 _ B7_____五、發明説明（22 ) 基二乙基甲.氧基矽烷、r 一胺丙基二乙基乙氧基矽烷、N. 一（/S —胺乙基）一 r 一胺丙基三甲氧基矽烷、N —（彡一胺乙基）一 r 一胺丙基三乙氧基矽烷、N —（iS —胺乙基）一 r 一胺丙基甲基二甲氧基矽烷、4 一胺丁基二甲基甲氧基矽烷等· 式（1 0)所示有機矽化合物可藉由將具有環氧基之矽烷偶合劑與四羧酸二酐於2 0至1 0 0°C之溫度下反應 3 0分鐘至1 0小時而輕易製得•可用之酸二酐與式（9 )所示有機矽化合物中所提者相同•矽烷偶合劑包括r一縮水甘油氧基丙三甲氧基矽烷、r-縮水甘油氧基丙三乙氧基矽烷、r 一縮水甘油氧基丙基甲二甲氧基矽烷、r 一縮水甘油氧基丙基甲二乙氧基矽烷、r -縮水甘油氧基丙基乙二甲氧基矽烷、r -縮水甘油氧基丙基乙二乙氧基矽烷、r 一縮水甘油氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、r 一縮水甘油氧基丙基二甲基乙氧基矽烷、r -縮水甘油氧基丙基二乙基甲氧基矽烷、r 一縮水甘油氧基丙基二乙基乙氧基矽烷等❼ 若需要，可將均化劑、矽烷偶合劑等之添加劑加至本發明之正型光敏性樹脂組成物· 在本發明中，上述成份係溶解於溶劑中以形成清漆· 然後再使用該清漆•下列溶劑可單獨或混合使用：N—甲基一 2 —吡咯烷酮、r 一丁內酯、N，N—二·甲基乙醯胺、二甲基亞硒、二乙二醇二-甲醚、二乙二醇二***、二乙二醇二丁醚、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、丙二醇單 ^張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐)_ 25 - (請先閲讀背面之注意事裝-- 本頁) ,ιτ •藝線 502135 A7 B7 五、發明説明（23 ) 甲醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、甲基一 1. ，3 —丁二醇乙酸酯、1，3 — 丁二醇3 —單甲醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、3 —甲氧基丙酸甲酯等· 使用本發明正型光敏性樹脂組成物，首先將組成物塗覆於適當基材上*例如矽晶片、陶瓷板、鋁板等*塗覆方法包括使用旋轉器之旋塗法、使用噴塗器之噴塗法、浸漬法、印刷法、輥塗法等•隨後，將所得基材在6 0至 1 2 0eC之溫度下預烘燒以乾燥塗覆膜，然後以光化輻射照射成所需匯案·光化輻射包括X射線、電子束、紫外線、可見光等*較佳係使用具2 0 0至5 Ο Ο n m波長之光化輻射•之後*使用顯像劑將光照部分溶解及除去以製得凸版圖案•在顯像劑上*可適當使用鹸性水溶液，例如，如氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨水等之無機鹼；如乙胺、正丙胺等之一級胺；如二乙胺、二正丙胺等之二級胺；如三乙胺、甲基二乙胺等之三級胺 :如二甲基乙醇胺、三乙醇胺等之醇胺；如氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨等之四級銨鹽*或者使用經由將適當量之水溶性有機溶劑（如甲醇、乙醇等之醇或界面活性劑 )加至上述鹸性水溶液中所形成之水溶液·可使用噴射、漿、浸漬、超音波等之方式顯像•之後•清洗顯像所形成之凸版圖案*可使用蒸餾水作清洗液•然後*將經清洗圖案加熱以形成噁哇環，以製得髙耐熱性之最後圖案· 本發明正型光敏性樹脂-組成物不但可用於半導體之應用上，亦可用於多層電路之中間絕緣層•及可用於鍍銅撓本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）~~ ' (請先閲讀背面之注意事

、^1 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 502135 ____B7_ . _ 五、發明説明（24 ) p 性層、焊光阻劑膜、液晶配向層等· 較佳具體實例說明下列實例係用於更具體說明本發明· 實例1 合成聚醯胺將3 6 · 6重量份（0 · 100莫耳）2，2 -二（ 3 -胺基一 4 一羥苯基）六氟丙烷溶解於1 5 0重量份 N，N —二甲基乙醯胺及33 · 2重量份（0· 420莫耳）吡啶中•之後，於一 10至一 15。(：下，將溶解於 100重量份環己酮之4·3重量份（0·021莫耳）間苯二酸氯化物及1 7 · 0重置份（0 · 084莫耳）對苯二酸氯化物逐滴加入歷時3 0分鐘，然後*將所得混合物於室溫下攪拌4小時以使反應完全•過濾反應混合物，然後將所得溶液加至水中以沈澱出標的物聚醯胺（A 1 ) ，其中X是下式（X — 1 )所示之四價基團， (請先閲讀背面之注意事項裝-- ιρί；寫本頁) 訂 4 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装

Y是下式（Y — 1 )及（Y — 2)所示之二價基團

(Y-1) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

502135 A7 B7 _ 五、發明説明（25 ) (Y-2) a = 1 0 0及b = 〇 ·過濾收集沈澱物，以水清洗之，然後在8 0 t；真空下乾燥2 4小時· 製備正型来敏件樹脂組成物於2 0 0重量份N —甲基一 2 —吡咯烷酮中*溶解上述製備之10 0重置份聚醯胺、2 5重量份式（Q 1 )所示重氮醌： (請先閲讀背面之注意事寫本頁)

ο Q

Q ϋ

CH = —C—CH3 (Qi)

Q Iο 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製或子原氫示 Q 中式

£ 物合化酚苯示

f N 基 Q % ο 7 及係 P /IX 式下份量 S 5 IX 及以所本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 502135 A7 __B7 五、發明説明（26 )

然後，經由0 · 2 μπι特氟隆（Teflon)過濾器過濾以製得正型光敏性樹脂組成物· 評估件蜇使用旋塗器將此正型光敏性樹脂塗覆於矽晶片*隨後在烘箱中於7 0°C下烘乾1小時，以製得厚3 之塗覆膜•此塗覆膜藉由使用g —線梯度尺暴露機器N S R -1 5 0 5 G 3 A ( NIKON公司之商品名），經分度鏡而暴露於光中，此時改變塗覆膜之暴露部分並以1 〇 m J / cm·速率將暴露劑量由5 OmJ / ciri增加至54 Om J / c πί ® 隨後*將經暴露塗覆膜浸漬於0·79%氫氧化四甲基銨水溶液3 0秒，以溶解及除去經暴露部分，然後以清水清洗3 0秒•結果•證實在照射部分所形成圖案係於暴露劑量2 0 0m J / cnf或更高下形成（即敏感度2 0 〇 m J / c nf ) *此時之剩餘膜厚度之良率〔（顯像後膜厚度/顯像前膜厚度）X100〕爲91·3%，此係非常高的數值。另外*將相同正型光敏性樹脂塗覆於矽晶片上，將之預烘乾，隨後在烘箱中於1-50^、250乞及350充下加熱3 0分鐘*以固化該樹脂· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-29 - {請先閲讀背面之注意事裝-- :寫本頁) ;線經濟部中央標準局員工消費合作社印製 502135 A7 B7 五、發明説明（27 ) ” 再者，半導體封裝用之環氧樹脂組成物（EME-6300H ,Sumitomo Bakelite Co·, Ltd·之商品名）以尺寸 2 X 2x2mm (寬X長X髙）模塑於經固化膜上•使用張力計，測量將模塑在聚苯並噁唑樹脂之經固化膜上之封裝環氧樹脂組成物撕開之切變強度，所測得爲3 . 2kg/mrrf。實例2 重覆與實例1相同的程序，但式（R - 1 )苯酚化合物用下式（P — 2)苯酚化合物取代·

其結果示於表1· 實例3 重覆與實例1相同的程序，但式（1 )苯酚化合物用下式（3 )苯酚化合物混合物取代》 (請先閲讀背面之注意事本頁) ·5·«τ $ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐>

502135 A7 B7 五、發明説明（28 )

經濟部中央標準局員工消费合作杜印裝 {〇^ch*-^(〇^〇h 45% (P-3) H0^sQ)~C}U *^(〇)-〇H 1% 其結果不於表1 * 實例4 重覆與實例1相同的程序*但所加（P— 1 )苯酚化合物的量改成5重量份，其結果示於奉1· 實例5 重覆與實例1相同的程序*但在聚醯胺上，二苯基醚一 4，4 > 一二羧酸氯化物取代對鄰苯二酸氯化物及間苯二酸氯化物以製備式（1)所示聚醯胺（A2)，其中X 示上述式（X— 1)所示四價基團，Y示式（Y — 3)所示二價基團： (Y-3) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（ 210X297公釐）-31 · ~' (請先閲讀背面之注意事_ 裝-- 寫本頁) 訂，•線 502135 A7 B7 五、發明説明（29 ) a=100及b=〇，結果示於表1· 實例6 重覆與實例1相同的程序，但在合成聚醯胺上，二苯基醚一 4，4 > 一二羧酸氯化物取代對鄰苯二酸氯化物和間鄰苯二酸氯化物以及3 , 3，一二胺一 4 , 4 * 一二經基一苯基破取代2 ’ 2 —二（3 —胺基一 4 一羥苯基）六氟丙烷以製備式（1)所示聚酸胺（A3)，其中X示式 (X — 2 )四價基團， (請先閲讀背面之注意事本頁)

〇經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Y示式（Y - 3)二價基團，a = l〇〇及b = 〇，其結果示於表1 · 實例7 重覆與實例1相同的程序，但在合成聚醢胺上，二苯基醚一 4，4 > 一二羧酸氯化物取代對鄰苯二酸氯化物和間鄰苯二酸氯化物以及3，3 > —二胺一 4 , 4，一二羥基二苯基醚取代2，2 -二（3 -胺基一 4 一羥苯基）六氟丙烷以製備式（1)所示聚醯胺（A4)，其中X示式 (X — 3 )四價基團

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 502135 五、發明説明（30 ) Y示上述（γ 一 3)二價基團’ a==l〇〇及= 〇及除了重氮膜（Q 1 )以下式（Q 2 )重氮醒取代：以 CH,

(Q2) (請先閲讀背面之注意事其中Q示氫原子或

0

N：其結果示於表及7 0 %基團爲裝— 寫本頁) 訂· 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製實例8 重覆與實例1相同的程序，但在合成聚醯胺上* 2， 2 —二（3 —胺基一 4 一羥苯基）六氟丙烷的量降爲 34 · 8重置份（〇 · 〇95莫耳）並再加入1 · 24重量份（0 · 005莫耳）之1* 3 -二（3 —胺丙基）一 1 , 1 , 3，3—四甲基乙矽醚，以合成式（1)所示聚醯胺（A5)，其中X示上述式（X 一 1)四價基團，γ 示上述式（Y — 1 )及（Y 一 2)二價基團之混合物· Ζ 示式（Ζ — 1)二價基團： CH, •CHr)3-Si - 0 CH, CH3 I Si -(-ch2-): civ (Ζ·1) ·線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）-33 502135 A7 B7 其結果示於表五、發明説明（3!) a = 9 5 及 b = 5 比較例1 重覆與實例1相同的程序*但不加苯酚化合物》其結果示於表1 · 比較例2 重覆興實例5相同的程序，但不加入苯酚化合物*其結果示於表1 · 比較例3 重覆與實例6相同的程序，但不加入苯酚化合物，其結果示於表1 · 比較例4 重覆與實例1相同的程序，但苯酚化合物所加的置降至0·5重量份，其結果示於表1· 比較例5 重覆與實例1相同的程序，但苯酚化合物所加的置增爲6 0重量份，其結果示於表1 · 比較例6 - 重覆與實例1相同的程序，但苯酚化合物改用下式（ 34 - 請先閲讀背面之注意

頁經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 502135 A7 B7 五、發明説明（32 ) P — 4 )苯酚化合物： ch3

OH (P-4) 其結果示於表1 * 比較例7 重覆與實例1相同的程序，但苯酚化合物改下式（ P — 5 )苯酚化合物：

h〇-<o)-ch* -(o)-^ -(〇y〇H (P-5) (請先閱讀背面之注意事 _^裝-- 寫本頁) 訂 «線經濟部中央標隼局員工消費合作社印製其結果示於表1· 比較例8 重覆與實例1相同的程序*但苯酚化合物改用下式（ P—6)苯酚化合物： h〇H^^〇-h(〇^-〇h 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）—耶 (p-6) 502135 A7 B7 五、發明説明（33 ) 其結果示於表1· 實例1一8和比較例1一8之結果示於下表1。經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事寫本頁) 裝· 訂 4 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 36 502135 Β7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製五、發明説明（34 ) 表 1 敏感度 (m J / c nf ) 剩餘膜厚度之良率 (% ) 切變強度 (kg / m m* ) 實例 1 2 0 0 9 1 . 3 3 . 2 2 16 0 8 6.5 3 . 2 3 17 0 9 0.7 3 . 3 4 2 8 0 9 2.0 2 . 9 5 2 4 0 9 4.2 3 . 5 6 2 7 0 9 7.9 3 . 6 7 18 0 8 6.0 3.1 8 2 5 0 9 4.3 3 . 2 比較例 1 3 0 0 9 1.6 2.4 2 3 7 0 9 0.9 2 . 6 3 3 9 0 9 4.6 2 . 7 4 2 9 0 9 1.4 2 · 5 5 15 0 6 0.6 1 . 9 6 3 2 0 9 2.5 3 . 0 7 3 9 0 9 7.8 2 . 9 8 2 0 0 7 0.7 3 . 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事寫本頁) —裝· 訂響線 -〇7 502135 A7 B7_ 五、發明説明（35 ) 實例9 製備正壞来敏伸榭脂細成物在2 0 0重量份N —甲基一 2 —吡咯烷酮中溶解 100重量份之實例1所合成之聚醯胺（A1) 、25重童份之上述式（Q 1 )重氮醗及5重量份下式（S — 1 ) 有機矽化合物 (C2H50)3SiC3HeNHC0-CH=CHC00H ( S _ 1 ) 該溶液經由0 · 2从m特氟隆過濾器過濾以製得一光敏性樹脂組成物· 評估性蜇此清漆型式之光敏性樹脂組成物以旋塗器塗覆於矽晶片上，隨後，在烘箱於7 0°C下乾燥1小時以製得一厚約 6 Mm之塗覆膜•將自髙壓水銀蒸氣燈發出之紫外光經由 TOPPAN PRINTING CO. , LTD.所製光罩（第1號測試圖，其上畫有線及寬度5 0 — 0 · 8 8 空間）照射至此塗覆膜上，然後浸入0 · 7 9%氫氧化四甲基銨水溶液6 0 秒，以溶解及除去經暴露部分，再以清水清洗3 0秒以除去顯像劑·結果，一圖像（對應於所除去寬5 之圖案 )形成於矽晶片上*顯像後膜厚度爲5 · lam »及剩餘膜厚度之良率〔（顯像後膜·厚度/顯像前膜厚度）X 100〕爲 85%· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格（210X 297公釐）~" (請先閲讀背面之注意事

*-ιτ 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 502135 經濟部中央標準局員工消費合作社印褽 A7 ___B7_五、發明説明（36 ) 另外，將相同光敏性樹脂組成物清漆以相同方式塗覆於矽晶片上、預烘乾*然後在烘箱中於15 0°C、250 °C及3 5 0 °C分別加熱3 0分鐘以固化樹脂•將塗覆切割成1 〇〇個寬1 —醐之正方形，貼上Cellophane膠帶*然後撕下膠帶以使正方形塗覆膜自矽晶片上除去，所除去正方形塗覆膜的數目（下文稱爲固化後所撕去正方形的數目 )爲0，由此證實經固化膜至晶片之黏合性極佳· 再者，使矽晶片125 °C及2 · 3a tm下進行高壓蒸煮器處理（PCT) 100小時，然後以與上述相同方式*貼上Cellophane膠帶再撕去以評估黏合性•所除去正方形塗覆膜的數目（下文稱爲高溫高濕度處理後所撕去正方形的數目）爲0，由此證實髙溫高濕度處理後之黏合性極佳* 實例1 0 重覆與實例9·相同的程序，但有機矽化合物改用下式 (S — 2 )所示化合物： (CH30)3SiC3HeNHC0-CH=CHC00H ( S - 2 ) 其結果示於表2 · 實例1 1 - 重覆與實例9相同的程序*但有機矽化合物改用下式本紙張尺度適用中國國家標準（ CNS ) A4規格（210X297公釐）_ gg _ (請先閲讀背面之注意事寫本頁) 裝.

*1T ·線 502135 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 _五、發明説明（37 ) (S — 3 )所示化合物： CHa I (CH30)2SiC3HeNHC2!UNHC0-CH=CHC00H ( S - 3 ) 其結果示於表2 · 實例1 2 重覆與實例9相同的程序*但有機矽化合物（S - 1 )所加的量改成1重量份•其結果示於表2· 實例1 3 重覆與實例9相同的程序*但聚醯胺改用實例5所合成之聚醯胺（A2) ·其結果示於表2· 實例1 4 重覆與實例9相同的程序，但聚醯胺改用實例6所合成之聚醯胺（A3) ·其結果示於表2· 實例1 5 重覆與實例9相同的程序》但聚醯胺改用實例7所合成之聚醯胺及重氮醗改用上-述式（Q2)所示之重氮醗· 其結果示於表2 · ' 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐)~~ 一 (請先閱讀背面之注意事丨_裝-- 寫本頁)

、1T 1線 502135 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 ------ B7_；_五、發明説明（38 ) 實例1 6 重覆與實例9相同的程序，但聚醯胺改用實例8所合成之聚醯胺（A5) ·其結果示於表2。比較例9 重覆與實例9相同的程序，但不加有機矽化合物，其結果示於表2 · 比較例1 0 重覆與實例1 3相同的程序，但不加有機矽化合物* 其結果示於表2 · 比較例1 1 重覆與實例1 4相同的程序，但不加有機矽化合物，其結果示於表2 · 比較例1 2 重覆與實例9相同的程序*但有機矽化合物所加的量降至0·05重量份，其結果示於表2· 比較例1 3 重覆與實例9相同的程-序，但有機矽化合物的量增爲 50重量份，其結果示於表2· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐）_ " (請先閲讀背面之注意事 —裝^-- 寫本頁) -*1Τ ·線 502135 A7 B7 五、發明説明（39 ) 比較例1 4 重覆與實例9相同的程序，但有機矽化合物改用下式 (S—4)有機矽化合物： CH2 - CHCH2OC3H6SI(〇CH3)： \〇其結果7K於表2。 (S-4) 比較例1 5 重覆與實例9相同的程序，但有機矽化合物改用下式 (3-5)有機矽化合物： ch3 CH2=C-C-〇-C3H6Si (OCH3)： Ο (S-5) (請先閲讀背面之注意事

，1T 經濟部中央樣準局員工消費合作社印裝其結果τκ於表2 β 比較例1 θ 重覆與實例9相同的程序，但有機矽化合物改用下式 (S-6)有機矽化合物： (C2H50)3SiC3He — ΝΗ S — 6 其結果示於表2 · - 實例9一16及比較例9一16之結果示於表2 «.線本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

-4Z 502135 B7 五、發明説明（4〇 ) 表 2 經濟部中央標準局員工消費合作社印製解析度 (从m ) 剩餘膜厚度之條件 (%) 黏合性 (撕去正方形的數目）固化後髙溫髙濕度處理後實例 9 5 8 5.0 0 0 10 6 8 6.7 0 0 11 6 8 4 .0 0 0 12 5 8 7.3 0 0 13 8 9 3.9 0 0 14 8 8 8.7 0 0 15 6 9 1.0 0 0 16 8 8 9.5 0 0 比較例 9 5 8 8.0 10 0 10 0 10 6 8 9.4 10 0 1 0 0 11 6 9 0.0 10 0 10 0 12 6 8 8.2 4 5 10 0 13 2 0 3 2.1 0 0 14 15 9 6.0 2 10 0 15 6 8 7.3 10 0 10 0 16 因爲清漆被去色，無法評估· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） {請先閲讀背面之注意寫本頁) -43 - 502135 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝五、發明説明（41 ) 實例1 7 製備正型光敏伸樹脂組成物在2 0 0重量份N —甲基一 2 —吡咯烷酮中溶解 100重置份之實例1所合成之聚醯胺（A1) 、25重量份之上述式（Q 1 )重氮醌及6重量份下式（S — 7 ) 有機矽化合物 (S-7) 該溶液經由0 · 2#m特氟隆過濾器過濾以製得一光敏性樹脂組成物❶ 評估件暂此清漆型式之光敏性樹脂組成物以旋塗器塗覆於矽晶片上，隨後，在烘箱於7 0°C下乾燥1小時以製得一厚約 6 //m之塗覆膜•將自高壓水銀蒸氣燈發出之紫外光經由 TOPPAN PRINTING CO. , LTD.所製光罩（第1號測試圖，其上畫有線及寬度50—0·88#m空間）照射至此塗覆膜上，然後浸入0·79%氫氧化四甲基敍水溶液60 秒，以溶解及除去經暴露部分*再以清水清洗3 0秒以除去顯像劑。結果，一圖像（對應於所除去寬5 之圖案 )形成於矽晶片上*顯像後膜厚度爲4 · 9 9#m，及剩餘膜厚度之良率〔（顯像後〜膜厚度/顯像前膜厚度）X 1 0 0〕爲 8 5 % ·

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）^ -44 (請先閲讀背面之注意事_ 丨_裝-- ^?1^寫本頁)

、tT 4 502135 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 __._B7_ 五、發明説明（42 ) ” 另外，將相同光敏性樹脂組成物清漆以相同方式塗覆於矽晶片上、預烘乾，然後在烘箱中於15 0°C、250 °C及3 5 0 °C分別加熱3 0分鐘以固化樹脂•將塗覆切割成1 〇〇個寬1 一 mm之正方形，貼上Cellophane膠帶，然後撕下膠帶以使正方形塗覆膜自矽晶片上除去，所除去正方形塗覆膜的數目（下文稱爲固化後所撕去正方形的數目 )爲0，由此證實經固化膜至晶片之黏合性極佳· 再者•使矽晶片12 5°C及2 · 3 a tm下進行髙壓蒸煮器處理（PCT) 100小時，然後以與上述相同方式*貼上Cellophane膠帶再撕去以評估黏合性•所除去正方形塗覆膜的數目（下文稱爲髙溫高濕度處理後所撕去正方形的數目）爲0，由此證實髙溫高壓處理後之黏合性極佳。另外，當上述光敏性樹脂組成物清漆存放- 2 0°C之冰箱3 0天，並未發現沈稹物，由此證實該光敏性樹脂組成物清漆有良好存放性β 實例1 8 重覆與實例1 7相同的程序*但有機矽化合物改用下式（S — 8 )有機矽化合物： H00C、 /C00H (C2HsO)3Si-C3H6-N-C^〇yc-/Qyc-N-C3H6-Si(C2H5〇)3 (S-8 ) HO 0 0 Η 其結果示於表3 : - (請先閲讀背面之注意事裝-- 寫本頁) 訂 «線‘ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 502135 A7 _____B7 五、發明説明（43 ) 實例1 g 重覆與實例17相同的程序式（S — 9)有機矽化合物：但有機矽化合物 H00C> (CiH^ObSi-CsHs-N-C^O'

,C00H

、〇HTC3H6-SKC2H50)3 (S-9) OH 其結果示於表3 : 實例2 0 重覆與實例1 7相同的程序*但有機矽化合物改用下式（S — 10)有機矽化合物：

HOOC、/s^/ON-C3H6 -Si(CH3〇)3ofsi (CHjOhSi-CaHfi-N-C^^^^COOH I u HO (S-10) (請先閱讀背面之注意事裝-- 寫本頁) 訂經濟部中央標準局員工消费合作社印製其結果示於表3 : 實例2 1 重覆與實例1 7相同的程序，但有機矽化合物（ s—7)所加的量改爲2重置份，其結果示於表3· 實例2 2 重覆與實例1 7相同的程序*但聚醯胺改用實例5所合成之聚醯胺（A2)，其結果示於表3 · «線本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（ 210X297公釐）_ 46着 502135 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製五、發明説明（44 ) 實例2 3 重覆與實例1 7相同的程序*但聚醯胺改用實例6所合成之聚醯胺（A3) *其結果示於表3· 實例2 4 重覆與實例1 7相同的程序，但聚醯胺改用實例7所合成之聚醯胺（A4)，及重氮醗改用上述式（Q2)所示重氮醌·其結果示於表3· 實例2 5 重覆與實例1 7相同的程序*但聚醯胺改用實例8所合成之聚醯胺•其結果示於表3· 比較例1 7 重覆與實例1 7相同的程序，但不加有機矽化合物· 其結果示於表3 · 比較例1 8 重覆與實例22相同的程序，但不加有機矽化合物· 其結果示於表3 · 比較例1 9 重覆與實例2 3相同的-程序，但不加有機矽化合物· 其結果示於表3。 (請先閲讀背面之注意事寫本頁) 丨_裝· ,*ιτ 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（2i〇x297公楚：）一 47 - 502135 A7 B7 五、發明説明（45 ) 比較例2 0 重覆與實例1 7相同的程序•但有機矽化合物所加的置降爲0 · 0 5重置份•其結果示於表3 · 比較例2 1 重覆與實例1 7相同的程序，但有機矽化合物的量增爲5 0重量份•其結果示於表3 · 比較例2 2 重覆與實例1 7相同的程序，但有機矽化合物改用下式（S — 11)有機矽化合物： CH2 - CHCH2OC3H6Si(OCH3)*\ / 0 其結果示於表3 · (請先閲讀背面之注意事裝-- ^^寫本頁) 線經濟部中央樣準局員工消費合作杜印製比較例2 3 重覆與實例1 7相同的程序*但有機矽化合物改用下式（S - 12)有機矽化合物： ch3 CH2sC-C-0-C3H6Si (OCH3):I 0 . (S-12) 其結果示於表3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 48 - 502135 A7 B7 五、發明説明（46 ) ” 比較例2 4 重覆與實例1 7相同的程序，但有機矽化合物改用下式（S — 13)有機矽化合物： (C2H50)3S i C3He—NH2 (S - 1 3) 其結果示於表3 · 實例17 — 2 5之結果及比較例1 7 — 2 5之結果示於表3 〇 (請先閱讀背面之注意事寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消費合作社印装本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）_仙 502135 A7B7 五、發明説明（47 ) 表3 經濟部中央標準局員工消費合作社印製解析度剩餘膜厚度之良率黏合性 (撕去正方形的數目）多少天後才有沈積物 (从m) (%) 固化後髙溫髙濕度處理後 (天） 17 5 8 3.1 0 0 >30 18 5 82.9 0 0 3 19 7 8 1.3 0 0 20 實例 20 6 84.5 0 0 15 21 5 87.7 0 0 >30 22 7 9 0.2 0 0 >30 23 9 80.0 0 0 >30 24 7 88.1 0 0 >30 25 7 87.9 0 0 >30 17 5 88.0 100 100 >30 18 6 89.4 100 100 >30 19 6 90.6 100 100 >30 比較例 20 5 87.5 45 100 >30 21 2 0 49.1 0 0 2 0 22 15 9 6.0 2 100 >30 23 6 87.3 100 100 >30 24 因爲清漆被去色*無法評估· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）^ • 50 (請先閲讀背面之注意事寫本頁) 502135 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 _^___B7_五、發明説明（48 ) 實例2 6 重覆與實例1相同的程序，進行合成聚醯胺、製備正型光敏性樹脂組成物及評估性質（敏感性、剩餘膜厚度之良率及切變強度）β 之後*將上述製得正型光敏性樹脂組成物塗覆於表面具有鋁電路之晶片元件上，則最後膜厚度變爲5 ，然後進行圖案處理及最後加以烘烤•隨後，將所得產物分割成薄片並使用導電膠將薄片安裝在用於16—針DIP( 雙列直插式封裝）之導線架上*然後用半導體封裝用環氧樹脂（EME-6300H, Sumitomo Bakelite Co·, Ltd·之商品名）加以封裝•此封裝品（package )在85 °C / 85% 濕度下處理1 6 8小時，浸漬2 6 0 °C之焊浴1 0秒，在髙溫及高濕度（125/C，2 · 3atm，100%RH )下進行高壓蒸煮器處理•之後•檢査有無鋁電路打開之失敗品•其結果示於表4· 實例2 7至3 3 重覆與實例2 6相同的程序*但改用表4所示之正型光敏性樹脂組成物·其結果示於表4 · 比較例2 5 重覆與實例2 6相同的程序，但評估半導體裝置之可信度*在元件表面並非塗覆·聚苯並噁唑樹脂•其結果示於表4 β 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -〇1 - (請先閲讀背面之注意事'

,-ιτ ·!· 502135 A7 B7 五、發明説明（49 ) ^ 比較例2 6 在實例2 6評估樹脂性質時，圖案加工處理係在膜厚度30#m進行•所以，既使在暴露劑量1，〇〇〇mJ / c nf *在顯像及圖案化後*在經暴露部分不可能有樹脂留存· 比較例2 7 重覆與實例2 6相同的程序*但正型光敏性樹脂組成物改用比較例1所製得之正型光敏性樹脂組成物，其結果示於表4 β 比較例2 8 重覆與實例3 0相同之程序，但不加苯酚化合物·其結果示於表4 · 比較例2 9 重覆與實例3 1相同之程序，但不加苯酚化合物•其結果示於表4 · 比較例3 0 重覆與實例2 6相同之程序，但苯酚化合物所加的量降爲0 · 5重量份•其結果*示於表4 * , 本紙張又度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）7~ " • - (請先閲讀背面之注意事 —裝-- 寫本頁) 訂經濟部中央樣率局員工消費合作社印裝 502135 Α7 Β7 五、發明説明（50 ) 比較例3 1 重覆與實例2 6相同之程序，但苯酚化合物所加的量增爲60重量份*其結果示於表4· 比較例3 2 · 重覆與實例2 6相同之程序，但苯酚化合物改用上述式（P — 4)苯酚化合物·其結果示於表4 · 比較例3 3 重覆與實例2 6相同之程序，但苯酚化合物改用上述式（P - 5)苯酚化合物·其結果示於表4 · 比較例3 4 重覆與實例2 6相同之程序’但苯酚化合物改用上述式（Ρ — 6)苯酚化合物·其結果示於表4· 實例2 6 — 3 3及比較例2 5 — 3 4之結果示於表4 (請先閲讀背面之注意事' 寫本頁) 訂

••I 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -53 - 502135

A 五、發明説明（5!) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製表4 糍性樹脂繊物敏酿剩餘_ 度技率切變酿轉體類之可信度 (失敗品數目/20個纖品） (m J / cnf) (%) (kg/cnf) PCT 500 hr PCT 1000 hr 26 資例 1 200 92.0 3.4 0/20 0/20 27 實例 2 200 88.4 3 . 3 0/20 0/20 28 資例 3 180 92.4 3 . 2 0/20 0/20 實例 29 實例 4 280 91.6 3 · 5 0/20 0/20 30 *例 5 220 93.8 3 . 6 0/20 0/2 0 31 實例 6 260 95.7 3 . 5 0/20 0/20 32 實例 7 200 89 . 1 3 . 3 0/20 0/20 33 實例 8 260 94.7 • 3 · 5 2/20 0/20 25 一一 1 . 5 2/20 8/20 26 - — 一一一 27 380 92.2 2 . 2 1/20 2/20 比麵 28 410 90 . 9 2 · 7 0/20 0/20 29 440 9 5.3 3 . 0 0/20 0/20 30 340 92.6 2 . 6 0/20 1/20 31 150 56 · 3 1 . 6 5/20 12/2 0 32 360 92.8 3 . 1 0/20 0/2 0 33 420 96 . 8 3 . 0 0/20 0/20 34 220 72.8 3 . 2 0/20 1/20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事寫本頁) Μ 裝- 訂 «線 -54 - 502135 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 A7 £7_五、發明説明（52 ) 實例3 4 製備正型光敏件樹脂組成物在2 0 0重量份N —甲基毗咯烷酮中，溶解1 0 0重量份實例1所合成聚醯胺（A1 )、2 5重量份上述式（ Q1)重氮醌、15重置份上述式（P — 1)苯酚化合物、2 ·0重量份上述式（S — 1 )有機矽化合物（由r 一胺丙基三乙氧矽烷與順丁烯二酸酐反應而製得）以及 1 . 0重量份上述式（S- 8)有機矽化合物（由r 一胺丙基三乙氧矽烷與3，3 >，4，4 > 一二苯甲酮四羧酸二酐反應而製得）*之後，經由0·2#m特氟隆過濾器過濾，以製得光敏性樹脂組成物· 評估件詈使用旋塗器將此正型光敏性樹脂塗覆於矽晶片，隨後在烘箱中於7 0°C下烘乾1小時，以製得厚5 之塗覆膜•此塗覆膜藉由使用g —線梯度尺暴露機器N S R — 1 505G3A( NIKON公司之商品名），經分度鏡而暴露於光中，此時改變塗覆膜之暴露部分並以1 〇m J / cm·速率將暴露劑量由5 〇m J / cnf增加至5 4 0m J /cm*· 隨後，將經暴露塗覆膜浸漬於〇 · 79%氫氧化四甲基銨水溶液3 0秒*以溶解及除去經暴露部分，然後以清水清洗30秒。結果*證實在照射部分所形成圖案係於暴露劑量2 0 0m J / cnf或更髙下形成（即敏感度2 0 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（ 210X297公釐)_ gg ^ " (請先閲讀背面之注意事 ~·裝-- 寫本頁) *tr

•I 502135 A7 ____B7_^ 五、發明説明（53 ) ， mJ/cnf) *此時之剩餘膜厚度之良率〔（顯像後膜厚度/顯像前膜厚度）X100〕爲91 .3%，此係非常髙的數值· 另外，將相同正型光敏性樹脂塗覆於矽晶片上，將之預烘乾，隨後在烘箱中於150 °C、2 50充及350 1 下加熱3 0分鐘，以固化該樹脂。再者，半導體封裝用之環氧樹脂組成物（EME-6300H ,Sumitomo Bakelite Co·, Ltd.之商品名）以尺寸 2 X 2x 2πιι (寬X長X髙）模塑於經固化膜上•使用張力計

I ，測量將模塑在聚苯並噁唑樹脂之經固化膜上之封裝環氧樹脂組成物撕開之切變強度•所測得爲4 . 5kg/miri· 之後*將上述製得正型光敏性樹脂組成物塗覆於表面具有鋁電路之晶片元件上，則最後膜厚度變爲5 然後進行圖案處理及最後加以烘烤•隨後*將所得產物分割成薄片並使用導電膠將薄片安裝在用於16—針DIP( 雙列直插式封裝）之導線架上*然後用半導體封裝用環氧樹脂（EME-6300H, Sumitomo Bakelite Co·, Ltd.之商品名）加以封裝•此封裝品（package )在85 °C/ 85% 濕度下處理1 6 8小時，浸漬260 °C之焊浴1 〇秒*在髙溫及高濕度（125Ϊ，2 · 3a tm，l〇〇%RH )下進行高壓蒸煮器處理•之後，檢査有無鋁電路打開之失敗品•其結果示於表5 · 實例3 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（ 210X297公釐）_別_ (請先閲讀背面之注意事頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印 502135 A7 B7 五、發明説明（54 ) 重覆與實例3 4相同的程序，但苯酚化合物改用上述式 (P — 2 )苯酚化合物·其結果示於表5 · 實例3 Θ 重覆與實例3 4相同的程序，但苯酚化合物改用上述式 (P—3)苯酚化合物·其結果示於表5· 實例3 7 重覆與實例3 4相同的程序，但所加苯酚化合物的量改爲5重量份·其結果示於表5· 實例3 8 重覆與實例3 4相同的程序*但改用實例5合成之聚醯胺（A2)取代聚醯胺（A1) ·其結果示於表5* 實例3 9 重覆與實例3 4相同的程序，但改用實例6合成之聚醯胺（VA 3)取代聚醯胺（A1)，及有機矽化合物改用上述式（S — 7 )有機矽化合物（由r 一胺丙基三乙氧矽烷與3，3 "，4，4 / 一氧二鄰苯二酸二酐反應而製得 )。其結果示於表5 · 實例4 0 - 重覆與實例3 4相同的程序，但改用實例7合成之聚本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項

•1T 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 502135 A7 __B7 五、發明説明（55 ) 醯胺（A 4 )取代聚醯胺（A 1 )、重氮醌改用上述式（ Q 2 )重氮醗*以及有機矽化合物係由1 . 〇重量份上述式（S — 1 )有機矽化合物（由r 一胺丙基三乙氧矽烷與順丁烯二酸酐反應而製得）、0 · 5重置份上述式（S — 7)有機矽化合物（由r 一胺丙基三乙氧矽烷與3，3 一，4，4 > 一氧二鄰苯二酸二酐反應而製得）及〇 · 5重量份下式（S — 1 4 )有機矽化合物（由r 一環氧丙基丙基三乙氧砍烷與3，3 "，4，4 > 一二苯甲酮四羧酸二酐反應而製得）所取代· (請先閲讀背面之注意事_

ο

C -0-CH2· CH- (CH2) 3-S1- (OCHa) ( OH COOH 訂 •綱線 (S-14) 其結果示於表5 · 經濟部中央標準局員工消费合作社印装實例4 1 重覆與實例4 1相同之程序*但改用實例8合成之聚醯胺（A5)取代聚醯胺（A1) ·其結果示於表5。實例4 2 重覆與實例3 4相同之r程序，但不加苯酚化合物•其結果示於表5 · ' 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格(210X297公釐） „ _ 502135 A7 B7 五、發明説明（56 ) .賁例4 3 重覆與實例3 8相同之程序*但不加苯酚化合物•其結果示於表5 · , 實例4 4 重覆與實例3 9相同之程序，但不加苯酚化合物•其結果示於表5 · 比較例3 5 重覆與實例3 4評估性質之相同程序，但在元件表面並未塗覆聚苯並噁唑樹脂·其結果示於表5· 比較例3 6 在實例3 4評估樹脂性質中，將厚3 0 塗覆膜圖案化β然而，既使在lOOOmJ/cnf暴露劑置，顯像後樹脂仍留於暴露部分*及無法圖案化。比較例3 7 重覆與實例3 4相同之程序•但所加苯酚化合物增加至6 0重量份*其結果示於表5 · 比較例3 8 - 重覆與實例3 4相同之程序，但上述式（S — 1 )有本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）_ (請先閲讀背面之注意事

經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 502135 A7 _B7_ 五、發明説明（57 ) 機化合物（由T 一胺苯基三乙氧矽烷與順丁烯二酸酐反應而製得）增加至15·0重量份，上述式（S-8)有機矽化合物（由r 一胺苯基三乙氧矽烷與3，，4* 一二苯甲酮四羧酸二酐反應而製得）增加至10·0 重童份·其結果示於表5· 比較例3 9 重覆與實例3 4相同之程序，但苯酚化合物改用上述式（P — 4)之苯酚化合物•其結果示於表5 · 比較例4 0 重覆與實例3 4相同之程序，但苯酚化合物改用上述式（P — 5)苯酚化合物*其結果示於表5 · 實例3 4 — 4 4及比較例3 5 — 4 0之結果示於表5 (請先閲讀背面之注意事_

訂 «線經濟部中央標準局員工消费合作社印製本紙張纽適用中國國家標準（CNS)A_ (膽歸楚）_ 60 502135

A B7 五、發明説明（5S ) 表5 經濟部中央標準局員工消費合作社印製敏感度剩餘麟度找率切變強度半導體錢之可信度 (规品數目/20個纖品） (m J / cnf) (%) "(kg/ c πί) PCT 500 hr PCT 1000 hr 34 200 92.0 3 . 4 0/20 0/20 35 190 88.4 3 . 3 0/20 1/20 36 180 92.4. 3 . 2 0/20 0/20 37 250 91.6 3 . 5 0/20 0/20 38 200 93.8 3 . 6 0/20 0/20 實例 39 230 95.7 3 . 5 0/20 0/20 40 180 89.1 3 . 3 0/20 0/20 41 220 94.7 3 . 5 0/20 0/20 42 320 93.6 3.4 0/20 1/20 43 330 95.1 3 . 2 0/20 0/20 44 320 95.2 3 . 2 2/20 0/20 35 一一 1 . 6 1/20 10/20 36 一一一一一 mm 37 140 43.0 2 . 2 6/20 15/2 0 38 200 86 . 0 1 . 2 7/20 13/20 39 400 94.0 4.0 0/20 0/20 40 250 73.0 3 . 6 1/20 3/20 (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -61 _ 502135 A7 B7 五、發明説明（59 ) 由上述實例可知*本發明正型光敏性樹脂組成物對封裝樹脂及基材具優異黏合性*其具有髙敏感度及其可製得具髙良率剩餘膜厚度之圖案•本發明亦可製得具髙可信度之半導體裝置，其中經由使用對封裝樹脂具優異黏合性之該正型光敏性樹脂組成物*可使具高良率剩餘膜厚度之聚苯並噁唑樹脂之圖案形成於半導體元件上β (請先閲讀背面之注意事

訂 :線經濟部中央標準局員工消費合作社印裝本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）

Claims

502135

六、申請專利範圍附件二A : 第8 6 1 0 5 6 4 7號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國9 1年7月修正物 1 成 C 組式脂下樹之性份敏量光重型 ο 正 ο 種 1 一) • A 1 ( 含胺包醯其聚 Η Η ο — X—ο NH OIC - Y 麵 OIC Z ΝΗ Υ 舞 OIC η (i) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其中X係選自式（1 2)所示之四價基團：

(12) Y係選自式（1 3)所示之二價基團：本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 1 502135 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍

其中1^及1^2示（：1—8伸烷基，以及R3及R4示Ci_8烷基 ;3及13示莫耳分率；a+b = l〇〇莫耳％; a = 60 • 0-100 · 0 莫耳％; b = 0- 40 . 0 莫耳％;及 η示2至500之整數， (Β ) 1至1 0 〇重量份之光敏性重氮醌化合物，以及 (C ) 1至5 0重量份之至少一種選自以下結構式（ 4)及（5)所示之苯酚化合物：經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ΗΟ

OH OH OH (4) (5) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）一 2 - 502135 A8 B8 C8 __ D8 六、申請專利範圍 2 ·如申請專利範圍第1項之正型光敏性樹脂組成物，其中苯酣化合物（C)只包含下式（6 )及（7)所示之苯酚化合物’或者下式（6 )及（7 )苯酚化合物佔苯酚化合物（C )總重之至少5 〇重量％ :

(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (6) 3 ·—種正型光敏性樹脂組成物，其包含 (A ) 1 〇 0重量份之如申請專利範圍第1項所定義之式（1 )聚醯胺， (B) 1至1〇〇重量份之光敏性重氮醌化合物，及 (D) 0 · 1至20重量份之選自下式（8) 、（9 )及（1 0 )中至少一者之有機矽化合物：个h 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (h-广Si-CH2-CH2-RrN酿C-R5«h (8 ) I 1 1 HO 〇其中 R5 示一 CH=CH — 或一^) ，R 6示一C H 2 — 或—CH2— NH— C2H4 -，示一 CH3 或一 C2H5 ，R8示一0CH3或一 0C2H5及义示〇、1或2之整數本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21 〇X 29了公釐）一 3 - 502135 abicd 六、申請專利範圍 ? (R7)£ (RB〇）3_rSi - CH2CH2 - R6 Η——N o c Ho CIO 6 R • N——H 1 oIc CIO /R5\ OH R —S ( * 2 Η 2C H2 c OR 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (9) 其中115示四價芳族基；r6示—ch2 —或一ch2—nh —C2H4—;尺7及118各示一 ch3或一c2h5;及义示 0 、 1或2之整數，以及 (Ri山〇〇I 1 0 (R18〇）3-「Si-R16-CH-CH2-〇一C、/C-OH OH Ri3 (Rl7)£ / \ 丨· HO—C C—0—CH2—CH—Rjg—Si— (OR^g )3-1I 1 I 0 0 OH (10) 其中R15示四價芳族基；R16示〇1_8伸烷基；及 Ri8 各示一CH3 或—C2H5;及示〇、1 或2 整數。 4 ·如申請專利範圍第3項之正型光敏性樹脂組成物，其中式（8)中R5示一CH=CH —。 5 ·如申請專利範圍第3項之正型光敏性樹脂組成物，其中式（9 )中R5係選自式（11 )所示之四價基團 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4規格（210X297公釐）一 4 - 502135 ABCD 六、申請專利範圍如善 0(11) 放〇至5項中任一項之正型光敏性樹脂組成物，其中光敏性重氮醌化合物（B )係選自式

(1 4 )所示之化合物： ch3 Q〇 — >—〇Q ch3 \ φ Q〇 j y~ 〇Q CH3 XcH3 ♦ 〇Q (14) 〇Q (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Q 中其示

N2 本紙張尺度適用中國國家摞準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5 - 502135 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 7 . —種正型光敏性樹脂組成物，其包含： (A) 100重量份之如申請專利範圍第1項所定義之式（1 )聚醯胺， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (B) 1至10 0重量份之光敏性重氮醌化合物， (C) 1至5 0重量份之至少一種選自如申請專利範圍第1項所定義之結構式（4 )及（5 )所示之苯酚化合物，及 (D) 0 · 1至20重量份之至少一種選自如申請專利範圍第3項所定義之式（8 ) 、（ 9 )及（1 0 )所示之有機矽化合物。 8 ·如申請專利範圍第7項之正型光敏性樹脂組成物，其中苯酚化合物（C )只包含如申請專利範圍第2項所定義之式（6 )及（7 )所示之苯酚化合物，或者式（6 )及（7 )苯酚化合物佔苯酚化合物（C )總重之至少 5 0重量％。 9 ·如申請專利範圍第7項之正型光敏性樹脂組成物，其中光敏性重氮醌化合物（B )係選自如申請專利範圍經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第6項所定義之式（1 4)所示之化合物。 1 0 . —種用於製備由下式（1 5)所示聚苯並噁唑樹脂所構成之薄膜的方法，該薄膜具有〇 · 1至20#m 之厚度且可用於製備半導體裝置，

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -6 - 502135 A8 B8 C8 D8 Γ、申請專利範圍其中X係選自式（1 2 )所示之四價基團

(12)

(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210父29<7公釐） -7 - 502135 ABICD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製六、申請專利範圍物，然後將所得塗覆膜加以預烘燒、曝光及顯像，以使塗覆膜圖案化，以及隨後將經圖案化之塗覆膜熱固化，其中該光敏性樹脂組成物包括： (A) 1〇〇重量份之如申請專利範圍第1項所定義之式（1 )聚醯胺， (B) 1至1〇〇重量份之光敏性重氮醌化合物，及 (C) 1至50重量份之至少一種選自如申請專利範圍第3項所定義之結構式（4 )及（5 )所示之有機矽化合物。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之薄膜，其中苯酚化合物（C )只包含如申請專利範圍第2項所定義之式（6 )及（7)所示之苯酚化合物，或者式（6)及（7)苯酚化合物佔苯酚化合物（C )總重之至少5 0重量％。 1 2 · —種用於製備由下式（1 5 )所示聚苯並噁唑樹脂所構成之薄膜的方法，該薄膜具有〇.1至20 之厚度且可用於製備半導體裝置，

其中X係選自式（1 2)所示之四價基團：本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ：297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

-8 一 502135 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

其中Ri及R2示〇1_8伸烷基；尺3及尺4示（：^8烷基；a 及b示莫耳分率；a+b=l〇〇莫耳％; a=60·0 -10 0 . 0 莫耳％; b = 〇 — 40 · 0 莫耳；及 η 示 2 至5 0 0之整數，此方法包含於半導體元件上塗覆正型光敏性樹脂組成物，然後將所得塗覆膜加以預烘燒、曝光及顯像，以使塗本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐）一 9 - 502135 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍覆膜圖案化，以及隨後將經圖案化之塗覆膜熱固化，其中該光敏性樹脂組成物包括： (A) 1 〇〇重量份之如申請專利範圍第1項所定義之式（1 )聚醯胺， (B) 1至1〇〇重量份之光敏性重氮醌化合物，及 (D)〇·1至20重量份之至少一種選自如申請專利範圍第3項所定義之式（8 ) 、（ 9 )及（1 〇 )所示之有機矽化合物。 13 ·如申請專利範圍第12項之薄膜，其中式（8 )中 R5係一CH=CH -。 14 ·如申請專利範圍第12項之薄膜，其中式（9 )中R5係選自下式（11)所示之四價基團： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Ί·

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (11) 〇 15 . —種用於製備由下式（15)所示聚苯並噁哇樹脂所構成之薄膜的方法，該薄膜具有〇 · 1至2 〇之厚度且可用於製備半導體裝置，〇 Η Η Ο ν ·; I I « \ c一n一 z—n—c—y 4--- / U5) -10 - 502135 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 Γ、申請專利範圍其中X係選自式（1 2 )所示之四價基團 γ Ζ 其及 I 至

(請先閲讀背面之注意事項再填寫本買) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210Χ297公釐） 11 - 502135 ABCD 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 物而製得，然後將所得塗覆膜加以預烘燒、曝光及顯像，以使塗覆膜圖案化，以及隨後將經圖案化之塗覆膜熱固化，其中該光敏性樹脂組成物包括： (A)100重量份之如申請專利範圍第1項所定義之式（1 )聚醯胺， (B ) 1至1 〇〇重量份之光敏性重氮醌化合物， (C) 1至50重量份之至少一種選自如申請專利範圍第1項所定義之結構式（4 )及（5 )所示之苯酚化合物，及 (D) 〇 · 1至2 0重量份之至少一種選自如申請專範圍第3項所定義之式（8) 、（9)及（10)所示之有機矽化合物。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之薄膜，其中苯酚化合物（C )只包含如申請專利範圍第2項所定義之式（6 )及（7)所示之苯酚化合物，或者式（6)及（7)苯酚化合物佔苯酚化合物（C )總重之至少5 0重量％。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 7 ·如申請專利範圍第1 5項之薄膜，其中光敏性重氮醌化合物（B )係選自如申請專利範圍第6項所定義之式（14)所示之化合物。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -12 -