TW484191B - Solid-state imaging device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
4^4191
五、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明之區域 本發明係、關種固態攝影裝置及其製造方法,其固能 攝影元件之安裝係使用覆面接合(Face Down Bonding)工法7 發明之背景 以往之固態攝影裝置,舉例來説、已公告於日本特開平 6-204442公報(1994年7月22日公告)之固態攝影裝置有之。 上述固態攝影裝置之概略結構顯示於圖n,其製造方法顯 示於圖12至圖15。 如圖11所示,上述固態攝影裝置之結構爲:對於玻璃基 板101,有形成突起電極1〇5之固態攝影元件1〇2以導電性接 著劑106接著之,於上述玻璃基板1〇1與固態攝影元件1〇2間 4 2隙中,將固態攝影元件1〇2之受光區域i〇2a以外之範圍 以密封樹脂107密封之。於玻璃基板1〇1上,形成輸出電子 k唬足電極端子群103,及該電極端子群1〇3上之周圍以絕 緣性樹脂形成之突起框1 〇4。 上述固態攝影裝置之製造方法爲:首先第一步驟如圖12 所示,對於設於上述固態攝影元件1〇2上之突起電極1〇5, 以轉印法塗佈導電性接著劑1〇6。 其次,於第二步驟中,如圖13(a)及圖13(b)所示,於上述 玻堝基板101上,在以蒸鍍法形成銅(Cu)等之金屬膜後,於 涊金屬膜施行配線加工形成電極端子群丨〇3,再次,使用以 %氧樹脂(Epoxy)系材料爲主成份之糊料(paste)以印刷法形 成突起框104。 接績之第二步驟中,如圖丨4所示,將已轉印導電性接著 •-----------裝--------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -4-
484191 五、發明說明(2 ) 劑⑽之固態攝影元件丨〇2,與上述第二步驟印刷環氧 (EP〇Xy)系材料形成之突起框刚之玻璃基板⑻接合後,於 加熱裝置加熱使壤兩W丨、^ …導%性接气^^〇6與突起框1〇4硬化。 最後之第四步驟中,攝 ㈣^⑻之空隙間,在Γϊ^4之外周範圍以密封樹 月曰1〇7汉\後,於加熱裝置加熱使密封樹脂107硬化。 上述固態攝影裝置,係將由玻璃基板101方面射入之光線 經固態攝影元件1()2變換爲電子信號,該電子信號介由突起 電極105及電極端子群1G3以影像信號向外部輸出之裝置。 上述固態攝影裝置,若光線射入之區域,亦即上述受光 區域购附著異物,由於該異物遮住入射光,使異物於輸 出影像j以黑點映出。因此之故,上述固態攝影裝置之製 造過程嚴格要求不得在受光區域1()2靖著任何異物。 具體的異物對策,舉例來説,有以下所示三種方法。第 一種方法爲嚴格管理異物的高清淨度環境下製造固態攝影 裝置=方法,第二種方法爲追加除去附著之異物步驟之方 法’第三種方法爲在製造步驟上避免於受光面上之處理與 及操作之方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 但疋,以上述習知之技術,對設於固態攝影元件⑻的突 起電極105轉印導電性接著劑106之步驟,及對於玻璃基板 101印刷^起框104之步馬聚’在受光面上進行操作I其:要 ’在該等作業中有附著異物之虞。 此外,形成導電性接著劑106及突起框104之樹脂的硬化 ,係固態攝影元件102與及玻璃基板101安裝後,經加熱裝 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱 A7 A7
五、發明說明(3 ) 置加熱而做成的。因此,在上述固態攝影元件⑽轉印導電 性接#劑106之後,或者在上述坡璃基板⑻印刷突起框叫 之後的狀態下,即使認定在固態攝影元件1〇2或是坡璃基板 101上有異物附著,因爲導電性接著劑1〇6與突起框104在尚 未灰固的狀態之故,不能進行去除異物之步驟,而有不能 一次去除附著於受光面之異物的問題。 匕 再者,在清淨度高的環境下製造上述固態攝影裝置之方 法,雖可以適用於上述習知的固態攝影裝置,但其製造步 驟必需在嚴格管理異物之無塵室(clean Room)内之故,而有 設備成本高昂之問題。 此外,上述固態攝影裝置,係在玻璃基板丨〇 1界面上直接 形成金屬膜之故,由該金屬膜形成電極端子群丨03之配線加 工’有被要求非常高的技術(使用乾蝕刻,Dry Etching工法 對金屬膜進行蝕刻直到玻璃基板1 〇丨與金屬膜之正前方,然 後以濕姓刻,Wet Etching工法在不使玻璃基板1〇1之受光區 域之界面變粗糙下除去金屬膜)之問題。 發明之概述 本發明之主要目的是:防止於受光面異物之附著,提供 價廉且高品質之固態攝影裝置及其製造方法。 爲達成上述目的,本發明提供一種固態攝影裝置及其製 造方法,包含:於透明基板上形成絕緣層之絕緣層形成步 驟;於上述絕緣層上依設定配線圖(Pattern)形成配線層之配 線層形成步驟;於上述配線層形成後,在依上述絕緣層形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484191 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(4 ) 成步驟所形成之上述絕緣層中,去除對應於固態攝影元件 〈受光區域部份,露出該透明基板受光區域之絕緣層去除 步膝;及接合固態攝影元件於上述配線層以安裝該固態攝 影元件於上述透明基板之接合步驟。 依上述之構成,在最初之絕緣層形成步驟,上述透明基 板之党光面表面爲絕緣層所覆蓋,該絕緣層在其後之配線 層开y成步驟進行處理(Handling)與操作(Operation)間,成爲 上述透明基板之受光面表面之保護者。其次,於上述透明 基板與固態攝影元件將要接合之接合步驟之前的絕緣層去 除步驟,在上述絕緣層中,去除對應於上述固態攝影元件 足受光區域的部份,露出該透明基板之受光區域表面。 經此,在上述配線層形成步驟中,即使上述絕緣層之對 應於上述固態攝影元件之受光區域的部份附著異物,在其 後之絕緣層去除步驟,可將該異物與上述絕源層一齊去除 。因此’在上述製造方法中,可儘可能的排除製造步驟中 有異物附著之虞的作業,可實現高生產性之製造製程 (Process),對於今後漸趨裝入小型與薄型化之固態攝影裝 置的製品,可提供更高品質與價廉之固態攝影裝置。 再者,經由上述配線層形成步驟所形成之配線層,非亩 接形成於透明基板上,而係介由經絕緣層形成步驟所形成 之絕緣層而形成於透明基板上。因此,於上述配線層之配 線的配線形成(Patterning)時可在不使上述透明基板表面七 菩下容易的進行配線形成。還可使上述透明基板與配線層 得到良好的密著性。 曰 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------裝--------訂-------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484191 A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 五、發明說明( 本發明更多的其它目的、特徵及優點,可經由下述記載 所不#到充份的瞭解。#者,纟發明之利點,$考附件圖 示由下述説明可以明白。 較佳貫施例之説明 本發明的貫施形態之一,基於圖示説明如下。 關方;本只施形怨之固態攝影裝置的概略結構如圖1及圖2 所π。圖1爲上述固態攝影裝置之剖面圖,圖2爲分解立體 圖。 一 上述固悲攝影裝置,學膠片(Film)製成之 透明基板1上接合固態攝影元件2而〜成。上述透明基板1,具 備·汉有對應於上述固態攝影元件2的受光區域之開口的絕 緣腠3,與及在絕緣膜3上形成圖案之配線(配線層)4所形成 。此外,上述固態攝影元件2,具備:爲接續該固態攝影元 件2於上述配線4而形成之突起電極5。上述透明基板丨與上 述固®攝影元件2,於上述配線4之内側端子與突起電極5接 觸而接合,透明基板1與固態攝影元件2之周圍的空隙間以 密封樹脂6密封。再者,於上述配線4外側端子,爲使其易 於和外部回路連接形成突起電極7。 於圖1及圖2之固態攝影裝置,在上述固態攝影元件2,有 形成未圖π之遮光用金屬膜。但是,若上述固態攝影元件2 未備有遮光用金屬膜時,如圖3及圖4所示,遮光用金屬膜 備於透明基板1亦可。亦即,不是在透明基板1之絕緣膜3上 形成配線4,而是在絕緣膜3上面形成遮光用金屬膜8,於其 上再形成纟巴緣膜9。其次,上述配線4形成於絕緣膜9上。此 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
▼裝--------訂---------線I -8- 484191 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 發明說明(6 ) 外,上述遮光用金屬膜8及絕緣膜9,與絕緣膜3同樣,在對 應於固態攝影元件2之受光區域處設有開口。 上述遮光用金屬膜8設於透明基板1上時,有以下所示利 點。 首先,在透明基板1方面設遮光用金屬膜8,於固態攝影 元件2之製造製程中,可省去在該固態攝影元件2形成遮光 用金屬膜之製程。因此,固態攝影元件2之製造成本降低, 並且使在固態攝影元件2上形成遮光用金屬膜之製程中該固 態攝影元件2之受光區域附著塵埃之虞減輕。 此外,將TiW等之遮光用金屬膜8配置於配線4之下層, 可得到與上述配線4同時形成的對準標記之對比(Contrast 〇f Alignment Mark)(上述對準標誌與配線4同樣形成於A卜而 兩者之金屬膜的反射率不同之故),於透明基板1與固態攝 影7G件2接合之接合步驟中,上述對準標記使其在影像認識 時沒有邊緣(Edge)之誤認,可達到高精度之接合(B〇nding)。 再者,若省去上述遮光用金屬膜8之一部份,固態攝影元 件2接合於透明基板丨時可作爲對照位置之基準點(pin)位置 之標德。藉此’可省去在製造的製程中施行基準點標誌之 步驟。 上述固怨攝影裝置之製造方法,參考圖50)至5(丨)說明如 下。再者,以下之説明係以透明基板丨上有形成遮光用金屬 膜8時之步驟爲例説明。 第步’喊如圖5(a)所示’於厚度〇·5 mm〜0.7 mm之玻離等 之透明板或者光學膠片(Film)製成之透明基板上,以 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21Q χ 297公爱) -----------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7
or cvD(Chemieal v㈣ Des_)法或咖㈣⑽ Vap Depos心啦,將训2等_膜或S1N等之氮化膜做絕緣 膜3’形成 nm〜1_ nmg。上述絕緣膜3,在後面以 蚀刻做受Μ域之開口而成爲絕緣膜3,但在此時點不進行 姓d &使边月基板1之文光區域在配線加工完成前得到保 護。透明基板1因絕緣膜3,之形成,使該透明基板丨,與在 其上形成之配線等之金屬膜可得到可得到良好之密著性。 其次,第二步驟如圖5(b)所示,將做遮光用金屬膜8 用之TiW或WSi之金屬薄膜8,以CVD法或PVD法層疊至 100 nm〜200 nm之厚度,於遮光區域形成光致抗蝕(ph〇t〇 Resist) 10之圖案。之後’如圖5(c)所示,將上述金屬薄膜不 要部份以乾或濕蝕刻去除,形成遮光用金屬膜8。此外,此 際,在將遮光區域中光致抗蝕丨〇之圖案的一部份去除之同 時,也可將其做爲上述金屬膜中,與其後將接合之固態攝 影元件2對向部份外側部份之一部份之外的基準點標誌。 上述遮光用金屬膜8形成後,第三步驟如圖5(d)所示,於 上述遮光用金屬膜8上,將做絕緣膜9用之Si〇2等之酸化膜或 SiN等之氮化膜以CVD法或PVD法層疊至500 nm〜1〇〇〇 nm之 厚度的絕緣膜9’,於該絕緣膜9,上於後步驟將層疊爲配線區 域處形成光致抗蝕11之圖案。之後,如圖5(e)所示,將上述 絕緣膜9’不要部份以乾蝕刻去除,形成絕緣膜9。於上述絕 緣膜9’蝕刻之際,因對應於固態攝影元件2之受光區域部份 ,到配線加工終了前有保護之目的,故在第一步驟成膜之 絕緣膜3 ’之蝕刻前不予進行。 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210 X 297公釐) -----------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 484191 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 一 —___ B7__ 五、發明說明(8 ) 此外,上述第二及第三步驟,係形成遮光用金屬膜8時必 要之步驟,如圖1及圖2所示之不設遮光用金屬膜8之固態攝 影裝置的製造步驟中則可省略之。 接續之第四步驟如圖5(f)所示,將合金金屬材料以Pvd法 之一的喷射(Sputtering)法層疊至1〇〇〇聰〜1〇000 nm之厚度 的配線用金屬膜4 ’後,於該配線用金屬膜4 ’上面依希望之配 線形狀形成光致抗蝕12之圖案(Pattern),其後,如圖5(g)所 示,將上述配線用金屬膜4,不要部份以乾蝕刻法去除,形 成配線4。此外,上述合金金屬材料,可用半導體元件之配 線材料之一般使用的銘爲主材料的Al-Si或Al-Si-Cu等。再 者,上述配線用金屬膜4,之所以使用噴射法成膜,係因噴 射法與瘵鍍法等不同,不須將用料加熱到溶融溫度在低溫 下即可成膜,可彳于到殘留應力少之金屬膜而更適用之故。 最後之第五步驟如圖5(h)所示,爲在上述絕緣膜3,形成圖 案,在對應於固態攝影元件2之受光區域部份以外處形成 光致抗蝕13之圖案。之後,爲在不傷害受光區域之透明基 板1界面下去除絕緣膜3,之不須要部份,以濕蝕刻於受光區 域做開口 ’形成絕緣膜3。 藉此,即使在配線4等之製造步驟中於絕緣膜3,有異物附 著,於该透明基板1上安裝固態攝影元件2之前需去除成爲 固態攝影元件2之受光區域的絕緣膜3,的不須要部份,故附 著於絕緣膜3,上之異物也在此際同時除去。於上述絕緣膜3, I蝕刻步驟後,透明基板丨之受光面上的處理與操作已經不 疋必要的步驟,故該透明基板丨之受光區域的異物附著之虞 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -----------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484191 A7 五、發明說明(9 可降到最小限度,得以有受光面有異物附 造步.¾ " 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述或明之各步驟中, 一 g ^ , ^ U)U)所不罘—步驟相 ^ ^ ^ π (g)斤不罘四步驟相當於 配泉層En,圖5(h)、圖5(。所示第五步驟相當 層去除步驟。 對於透明基板_⑷至圖5⑴所示步驟,係對應於複數 個I透明基板以四角形(圖6)或圓形(圖7)等之透明基板母 材施行。較圖6與圖7明確的説,個別的透明基板W對應於 透明基板母材形成矩陣狀。 、 接著,於上述透明基板1上之固態攝影元件2之安裝步驟 ,參考圖8(a)至圖8(c)、圖9(a)及圖9(b)説明之。 /水 首先,對於上述固態攝影元件2,如圖8(a)所示,於受光 面側之電極端子以焊錫球接合(BaU Binding)法形成突起電 極5。此外,上述突起電極5,也可在製造固態攝影元件2之 晶圓製程上以電鍍法形成。 其次’如圖6或圖7所示透明基板母材上,於各透明基板1 上進行安裝各自之固態攝影元件2。各固態攝影元件2係 於形成於透明基板1之配線4以突起電極5連接而各自安裝一 去。此處,上述配線4之圖案例,如圖1 〇所示。上述配線4 ’備有與固態攝影元件2連接用之内部電極端子4a群與外部 電極端子4b群,此外,於外部電極端子4b群列中形成認 標諸(基準點位置)4c。另外,各内部電極端子4a與外部電 端子4b,係各自1對1對應連接著,上述固態攝影元件2之輸 此夕 對 上 識 極 ------------•裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁,> 訂---------線 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 484191 Λ7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1〇 ) 出/入電子信號係介由内部電極端子4a及外部電極端子仆進 行。 上述固態攝影元件2安裝於透明基板㈣,如圖8(b)所示 ,將固態攝影元件2對著透明基板!合向的放置(面朝下, Face Down)以超首波連接工法將固態攝影元件2與透明基板 乂口至接口。此處,於圖8(b)所示上述步驟,才目當於接合 步驟。 此外,上述接合時之固態攝影元件]與透明基板丨之位置 的對合’係以上述認識標誌4c爲基準進行。亦即,上述認 叫払漶4c,係對於配線4之固態攝影元件2做校準時之校準 標誌i再者,於上述固態攝影元件2也形成校準標誌。於上 述固怨攝影兀件2與配線4間***鏡頭在配線4之認識標誌4c 與固態攝影元件2之校準標語之校準進行後,抽出鏡頭接合 =態攝影元件2與配線m,上述固態攝影元件2之突起 電極5得以與上述配線4之内部電極端子乜確實連接。 再者,上逑認識標誌4c,在與本實施形態有關之組裝固 態攝影裝置於周邊裝置時可利用到。亦即,上述認識標誌 4c,即使於後步驟之塗佈密封樹脂後,因配置於不被該密 封樹脂掩蓋之位置,使本固態攝影裝置組裝於其它周邊裝 置之際,亦可做爲認識標誌使用。 此外’上述固態攝影元件2與上述透明基板1之連接,雖 可用導私性接著劑及加壓加熱等方法,但若以超音連接工 法可得到低溫連接及鬲產出(Thr〇ugh put)之效果。以低溫 連接時,透明基板1方面之配線4因係以高擴散係數之鋁系 297公釐) -------------------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 484191 A7
合金:斤形成,即使最大在丨00。“呈度之低溫也可連接。另 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 卜尤產a來5兄’因爲只要再外加超音波即形成合金接A 冗成,故可得到高產出。 ° 再者,上述固態攝影元件2及上述透明基板丨之連接, 爲不是採導電性接著劑而使用超音波連接工法,在 前的固態攝影元件2’其表面不存在未硬化之接著劑。因: ,上述固態攝影元件2可以在其安裝之前設洗淨等之豈物去 除步驟。是以,上述固態攝影元件2之受光面附著之異物可 儘力的減少之,由於受光區域之異物附著所產生之不良可 減少。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次,如圖8(c)所示,對固態攝影元件2安裝於各透明基 …上之後的透明基板母材,於僅稍大於各固態攝影元件2 之區域以護罩14對合’於其上用熱硬化性之密封樹脂6以印 刷法塗佈於固態攝影元件2之外周。上述密封樹脂6於固態 π件2外周全部塗佈之目&,係爲確保透明基板1與固 態:影元件2之間所形成的空間(受光區)之高氣密性,爲使 口心知F〜元件2之文光感度提高,確保設於該固態攝影元件 L表面之透明樹脂性的微鏡片(MierQ Lens)之機能與耐濕可 靠性之故。此處’如圖8⑷所示上述步驟相#於密封步骤。
上述做爲密封樹脂使用之熱硬化性之樹脂,以150 S 以上250 Pa · s以下之高黏度具有觸變(Thix〇)性之性質者爲 理想。通用該熱硬化性之樹脂,於固態攝影^件2與透明基 板1之空隙間壓人之樹脂量可用印刷時所用於滾輪15之按壓 荷重來做控制。 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 484191 A7 B7 12 五、發明說明( 此外,上述形成密封樹脂6之方法,不以印刷法,而以從 上面爿f知f知洗灌(P〇tting)方法也可考慮。但是,洗灌樹脂之 万法,因洗灌之樹脂會擴散到固態攝影元件2之周圍,對欲 圖固態攝影裝置之小型化上是不利的。對此,上述印刷法 ’可用護罩14來抑制樹脂之擴散,使固態攝影裝置能小型 化。但是,若上述密封樹脂6之黏度不滿1 50 pa · s時,則密 封樹脂6之黏度過低,會向透明基板1與固態攝影元件2的接 合邵的間隙擴散到固態攝影元件2之受光表面,若上述密封 树月曰6之黏度超過25〇 pa · s時,則密封樹脂6之黏度過高, 使用印刷法會有困難。 其次’如圖9(a)所示,對設於透明基板1之外部電極端子 4b以焊錫球接合法形成突起電極7。該突起電極7,於組裝 固態攝影裝置於其它周邊裝置時,有助於與周邊機器之配 線可以容易的連接。最後,如圖9(b)所示上述步驟相當於切 割(Dicing)步驟。 以上爲有關本實施形態之固態攝影裝置之基本的製造方 法’圖9(a)所示步驟中對於透明基板1於形成突起電極7後, 圖9(b)所示步驟中進行固態攝影裝置之切割前,對於固態攝 影裝置形成矩陣狀之透明基板母材,若進行電子試驗或攝 影試驗,可再得到更高之生產性。 於以上説明之固態攝影裝置之製造方法,透明基板丨與固 ® k影元件2之接合步驟(圖8(b)之步驟)以前的步驟中,透 明基板1及固態攝影元件2之受光面上的處理與操作除了 = 態攝影元件2之突起電極5的形成步驟以外皆無。固態攝_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) |裝--------訂---------線j 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 484191 五、發明說明(η ) =2與透明基板丨之接合終了後之步驟,因係以互相之受 面相向的配置之故,該受光面不會產生異物之附著。因 :二上述之製造方法,對在受光面有異物附著之虞的製 、的減”得以將受光面之異物附著抑制在最低限度 之下 〇 訂 :以上所述,本發明之固態攝影裝置之製造方法係在安 ^透明基板上安裝固態攝影裝置者,其包含:絕緣層形成 ’其係上述透明基板上形成絕緣層者;配線層形成步 曝其係在上迷絕緣層上依設定之圖案形成配線層者;絕 緣層去除步驟,其係上述配線層形成後,依上述絕緣層形 成步驟形成之上述絕緣層中,將對應於上述固態攝影元件 (文光區域部份去除,使該透明基板之受光區域表面露出 者;及接合步驟,其係將上述固態攝影元件接合於上述配 線層者。 在上述構成下,在最初之絕緣層形成步骤中上述透明基 # 板之受光表面被絕緣層所覆蓋,該絕緣層於其後之配線^ 形成步驟之處理與操作進行間,保護上述透明基板之受^ 表面。在上述透明基板之接合固態攝影元件之接合步驟之 前的絕緣層去除步驟中,上述絕緣層中,將對應於上述固 態攝影元件之受光區域部份去除,使該透明基板之受光區 域露出。 藉此,於上述配線層形成步驟中,即使上述絕緣層之上 述對應於上述固態攝影元件之受光區域部份附著異物,於 其後之絕緣層去除步驟中,該異物將與上述絕緣層被共同 本紙張尺度適用t國國家標準(CNSM4規格(210 X 297公爱 -16 A7 B7__ 五、發明說明(14 ) 去除因此,上述製造方法,於製造步驟中已將有異物附 著之虞的作業儘可能的排除,可實現高生產性之製程’對 於今後日漸小型、薄型化之裝有固態攝影裝置之製品,可 以提供更高品質而價廉之固態攝影裝置。 此外,上述配線層形成步驟形成之配線層,不直接形成 万;边明基板上,而係介由依上述絕緣層形成步驟形成之絕 緣層而形成於透明基板上。因此,於上述配線層之圖案形 成,可以在不損害上述透明基板之受光表面下容易的進行 之圖案形成。另外,還可得上述透明基板與配線層良好之 密著性。 、再者,上述固態攝影裝置之製造方法,在上述配線層形 成步I,配線層I圖案形成時,與配線圖案形成之同時形 ”別標誌,於上述接合步驟,上述識別標誌與形成於固 〜知F〜元件之枝準;^德做爲基準進行校準,而使固態攝影 元件之電極與上述配線圖案之固態攝影元件用連接端子連 接爲理想。 ,依上这構成,因上述識別標德之形成係與配線圖案之形 成同時進行之故是有效率的。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、此外,上述固態攝影裝置之製造方法,於上述配線層形 成步驟形成之配線圖案係鋁(A1)系合金材料所形成之同時, 上述固態攝影元件爲與上述配線連接之電極設有突起電極 ,万;上述接合步驟,固態攝影元件之突起電極與上述配線 圖案之固態攝影元件用連接端子以超音波連接工法連接爲 理想。 -17- 484191 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(15) 依上述構成,於上述連接步驟,固態攝影元件之突起電 板人上述配線圖案之固態攝影元件用連接端子以超音波連 接工法連接,因透明基板側之配線以擴散係數高之鋁系合 至材料所形成,即使最大也能在100 °c程度之低溫下容易 的接合’而得以低溫連接。此外,只施加超音波即形成合 金冗成接合,故得以有高產出。 再者’上述固態攝影元件與上述透明基板之連接,因不 以導電性接著劑而採用超音波連接工法,在安裝之前之固 悲知f影凡件,其表面不會存在未硬化狀態之接著劑。因此 ’在上述固態攝影元件安裝之前可設洗淨等之異物去除步 驟。所以,上述固態攝影元件之受光面之異物附著可極力 的減少,由於受光區域之異物附著產生之不良得以減少。 此外,上述固態攝影裝置之製造方法中,上述固態攝影 裝L«幸乂佳係於1片之透明基板母材上形成複數個之固態攝影 取置形成矩陣狀後,以切割步驟分割個別之固態攝影裝置 而形成者,且另包含密封步驟,在上述連接步驟之後上述 切割步驟之前,從上述透明基板母材之安裝有固態攝影元 件U 復盍一具有較上述固態攝影元件大之開口部之護罩 ,以印刷法將上述固態攝影元件與上述護罩之開口部之間 隙以樹脂壓入,藉此於固態攝影元件之周圍形成密封樹 脂。 在上述構成下,於上述固態攝影元件周圍之密封樹脂之 擴散得以抑制,可使固態攝影裝置小型化。亦即,形成密 封樹脂之方法,以往經常使用之澆灌法,因澆灌下之密封 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) {請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 訂i B7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(16 ) 于月曰曰擴政到固態攝影元件之周圍,故對固態攝影 小型彳匕右' A/f ^ <- 不利。不用印刷法,從上澆灌樹脂之方法也被 考慮。 久 對此,方人I·、+、匕 & i旦 、上述印刷法,上述密封樹脂中,被壓入上迷固 “A〜凡件與僅稍大於固態攝影元件之上it護罩之開口部 之門隙,故忒密封樹脂可經上述護罩抑制其擴散。 此發明又詳細說明中所述之具體的實施形態與實施例, 畢兄/、疋爲說明本發明之技術内容者,不可狹義的解釋爲 限定於琢等具體例而已,本發明之精神如以下記载之專 利申清範圍,能做種種變更而實施。 、 圖式之簡單説明 圖1係本發明實施形態之一的固態攝影裝置之結構之剖面 圖。 圖2係圖1所示之固態攝影裝置之分解立體圖。 圖3係本發明之其它實施形態的固態攝影裝置之結構之剖 面圖。 圖4係圖3所示之固態攝影裝置之分解立體圖。 圖5(a)至圖5(i)係圖3所示之固態攝影裝置於透明基板上 所施行之步驟之説明圖。 圖ό係上述固態攝影裝置形成矩陣狀之四角形狀的透明基 板母材之立體圖。 圖7係上述固態攝影裝置形成矩陣狀之圓形狀的透明基板 母材之立體圖。。 圖8(a)至圖8(c)係固態攝影元件於透明基板上所施行安裝 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I i« n —>i n n an Hi n n« n 0 n n i>— n I 1 an 一 t n ϋ an n ϋ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) #·
484191 五、發明說明() 步驟之部份步驟説明圖。 圖9⑷及圖9⑻係固態攝影元件於透明基板上所施行安裝 步骤之部份步驟說明圖。 圖ίο係形成於透明基板上之配線圖案(Pattern)之一例的 平面圖。 圖11係習知之固態攝影裝置之結構之剖面圖。 圖12係上述習知之固態攝影裝置之製造步驟中,於固態 攝影元件上塗佈導電性接著劑之塗佈步驟之説明圖。 圖13(a)及圖13(b)係上述習知之固態攝影裝置之製造步驟 中’於透明基板上形成突起框之步驟之説明圖。 圖14係上述習知之固態攝影裝置之製造步驟中,接合透 明基板與固態攝影元件步驟之説明圖。 圖15係上述習知之固態攝影裝置之製造步驟中,於固態 攝影元件周圍形成密封樹脂步骑之説明圖。 符號之説明 ------------裝---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 1 透明基板 2 固態攝影元件 3 絕緣膜(絕緣層) 4 配線(配線層) 4a 識別標TJT 5 突起電極 6 备封樹脂 8 遮光用金屬膜 14 封罩 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱)
Claims (1)
- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 g --———---__ 六、申請專利範圍 1. 一種固態攝影裝置之製i告古、、土 ^ , 、 灰以万去,其係在安裝透明基板上 安裝固態攝影裝置者,其包含: 絕緣層形成步驟,JL伤、夫 /、係上述透明基板上形成絕緣層 者; 配線層形成步·驟,並作太μ、_p κ /、你在上述絕緣層上依設定之圖案 形成配線層者; 絕緣層去除步驟,其係上述配線層形成後,依上述絕 緣::成步驟形成之上述絕緣層中,將對應於上述 固悲攝影7G件之受光區域部份去除,使該透明基板 之受光區域表面露出者;及 接合步驟,其係將上述固態攝影元件接合於上述配線 層者。 2,如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置之製造方法,其中 在上述配線層形成步驟中,形成配線層之圖案時,與配 線圖案同時形成識別標誌,於上述接合步驟中,以上述 識別標誌與形成於固態攝影元件之校準標誌做爲基準進 行板準’而使固態攝影元件之電極與上述配線圖案之固 態攝影元件用連接端子連接。 3.如申請專利範圍第1或2項之固態攝影裝置之製造方法, 其中於上述配線層形成步驟形成之配線圖案係鋁(Α1)系 合金材料所形成者,且上述固態攝影元件中設置有與上 述配線連接之電極做爲突起電極,於上述接合步驟,固 態攝影元件之突起電極與上述配線圖案之固態攝影元件 用連接端子以超音波連接工法連接。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 484191 申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 t申叫專利範圍第1或2項之固態攝影裝置之製造方法, /、中上述固怨攝影裝置係於1片之透明基板母材上形成複 數個足固怨攝影裝置形成矩陣狀後,以切割步驟分割個 别心固態攝影裝置而形成者,且 二G。在封步驟,在上述連接步驟之後上述切割步驟之 ::仗上述透明基板母材之安裝有固態攝影元件側,覆 蓋一具有較上述固態攝影元件大之開口部之護罩,以印 刷法將上述固態攝影元件與上述護罩之開口部之間隙以 树壓入,藉此於固態攝影元件之周圍形成密封樹脂。 5·如申請專利範圍第3項之固態攝影裝置之製造方法,其中 上述=態攝影裝置係於}片之透明基板母材上形成複數個 义固態攝影裝置形成矩陣狀後,以切割步驟分割個別之 固態攝影裝置而形成者,且 2包含密封步驟,在上述連接步驟之後上述切割步驟之 則,從上述透明基板母材之安裝有固態攝影元件側,覆 盍具有幸父上述固態攝影元件大之開口部之護罩,以印 刷法將上述固態攝影元件與上述護罩之開口部之間隙Z 樹脂壓入,藉此於固態攝影元件之周圍形成密封樹脂。 6·如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置之製造方法,其1 有: …、 遮光用金屬膜形成步驟,在上述絕緣層形成形成步贤 與上述配線層形成步驟之間,上述絕緣層上形 3 光用金屬膜;及 " 7 遮 遮光用金屬膜去除步驟,於該遮光用金屬膜形成乎把 -22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝 ----訂---- # A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 办成(上述遮光用金屬膜中,將對應於上述固態攝 影元件之受光區域部份去除。如申請專利範圍第㈣之固態攝影裝置之製造方法,其中 在上ϋ遮光用至屬膜去除步驟中,於上述遮光用金屬膜 中去除對應於固態攝影元件之受光區域部份之同時,將 與上述固態攝影裝置對向部份之外側—部份 基準點位置。 ^ 一種固態攝影裝置,其在安裝有固態攝影元件安裝之透 明基板上’依序包含: 絕緣層;及 配線層,連接於固態攝影元件,且對該固態 ’ 輸出電氣信號;且 几件 上述透明基板之受光區域表面有霖出。 9. 如申請專利範圍第8項之固態攝影裝置,其中 係鋁(Α1)系合金材料製成者。 —、'泉層 10. 如申請專利範圍第8或9項之固態攝影裝置,其中上 態攝影元件之外周圍以密封樹脂覆蓋。 ^固11·如中請專利範S1第Η)項之固態攝影裝置,其中上述 樹脂之黏度爲150?&1以上,且25();^1以下。山封 12·如中請專利範ujp項之固態攝影裝置,其中上述絕緣居 與上述配線層間有遮光用金屬膜。 曰 7. 8· (請先閱讀背面之注意事項再本頁} 二叮_ 丨線· 23 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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