JP4778370B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
(2)請求項2の発明は、請求項1に記載の電子部品の製造方法において、樹脂封止するときの雰囲気圧力を変えることによって、ガス溜まりの大きさを制御することを特徴とする。
(3)請求項3に記載の電子部品の製造方法に係る発明は、能動素子を有するチップを樹脂封止してなる電子部品の製造方法において、可撓性基板上に設けられた外部電極に、能動素子面が可撓性基板と所定の距離をあけて対向するようにチップを搭載し、大気圧に比べて減圧雰囲気下で可撓性基板と能動素子との間にガス溜まりが形成されるようにチップを可撓性基板上で樹脂封止し、可撓性基板を剥離して能動素子を露出させ、ガス溜まりによって形成された開口部をガラス板または硬質プラスチック板で塞ぐことを特徴とする。
(1)金属板41をAuめっき溶液に浸漬し、めっきにより金属基板41にAu層25を形成する。
(2)Pdめっき溶液に浸漬し、めっきによりAu層25上にPd層24を形成する。
(3)Niめっき溶液に浸漬して金属板41に電力を供給して電鋳を行い、Pd層24上にNi層21を形成する。
(4)Pdめっき溶液に金属板41を浸漬し、めっきによりNi層21上にPd層22を形成する。
(5)Auめっき溶液に金属板41を浸漬し、めっきによりPd層上22にAu層23を形成する。
(1)樹脂封止を減圧下で行い、光検出部2Aの周囲に雰囲気ガスが溜まるように光検出半導体素子2を樹脂6で封止するようにした。したがって、光検出部2Aへの光路に樹脂が存在しない光検出半導体装置1を簡単に作製することができる。
(1)光検出半導体素子2の樹脂封止時の雰囲気の圧力を変えて樹脂封止できるものであれば、真空印刷機による樹脂封止に限定されない。
1A 受光開口
1B 取り囲み面
2 光検出半導体素子
2A 光検出部
3 外部電極
4 補強パッド
5 バンプ
6 樹脂
7 ガラス板
8 接着剤
41 金属板
42 レジスト
51 ボンディングツール
61 孔版
61A 開口部
62 スキージ
63 封止用樹脂
64 ガス溜まり
70 樹脂封止体
91,93 回路基板
92 半田
Claims (3)
- 能動素子を有するチップを樹脂封止してなる電子部品の製造方法において、
可撓性基板上に設けられた外部電極に、前記能動素子面が前記可撓性基板と所定の距離をあけて対向するようにチップを搭載し、
前記チップおよび前記外部電極が孔版の開口部に入るように前記可撓性基板を真空印刷機に取り付け、
大気圧に比べて減圧雰囲気下で、前記チップの前記能動素子面に対向する上面および前記チップの周囲側面に樹脂を供給してスクリーン印刷し、前記可撓性基板と前記能動素子との間にガス溜まりが形成されるように前記チップを前記可撓性基板上で樹脂封止し、
前記可撓性基板を剥離して前記能動素子を露出させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の電子部品の製造方法において、
前記樹脂封止するときの雰囲気圧力を変えることによって、前記ガス溜まりの大きさを制御することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 能動素子を有するチップを樹脂封止してなる電子部品の製造方法において、
可撓性基板上に設けられた外部電極に、前記能動素子面が前記可撓性基板と所定の距離をあけて対向するようにチップを搭載し、
大気圧に比べて減圧雰囲気下で前記可撓性基板と前記能動素子との間にガス溜まりが形成されるように前記チップを前記可撓性基板上で樹脂封止し、
前記可撓性基板を剥離して前記能動素子を露出させ、
前記ガス溜まりによって形成された開口部をガラス板または硬質プラスチック板で塞ぐことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006188115A JP4778370B2 (ja) | 2005-11-09 | 2006-07-07 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005324650 | 2005-11-09 | ||
JP2005324650 | 2005-11-09 | ||
JP2006188115A JP4778370B2 (ja) | 2005-11-09 | 2006-07-07 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007158293A JP2007158293A (ja) | 2007-06-21 |
JP4778370B2 true JP4778370B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
ID=38242181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006188115A Expired - Fee Related JP4778370B2 (ja) | 2005-11-09 | 2006-07-07 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4778370B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106465546A (zh) * | 2014-02-28 | 2017-02-22 | At&S奥地利科技与***技术股份公司 | 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法,以及印刷电路板 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4966791B2 (ja) * | 2007-09-04 | 2012-07-04 | 新日本無線株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
JP5034827B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2012-09-26 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
DE102007053067A1 (de) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes und Halbleiterbauelement |
JP5261553B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-08-14 | アオイ電子株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2800909B1 (fr) * | 1999-11-04 | 2003-08-22 | St Microelectronics Sa | Boitier semi-conducteur optique et procede de fabrication d'un tel boitier |
JP2001250889A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光素子の実装構造体およびその製造方法 |
JP3537400B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | 半導体内蔵モジュール及びその製造方法 |
JP2001267372A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Toshiba Corp | 光電変換装置及びその製造方法と、それを用いたカメラ |
JP3494948B2 (ja) * | 2000-03-22 | 2004-02-09 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP4478312B2 (ja) * | 2000-10-12 | 2010-06-09 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4694276B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2011-06-08 | アオイ電子株式会社 | 光検出半導体装置の製造方法 |
-
2006
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106465546A (zh) * | 2014-02-28 | 2017-02-22 | At&S奥地利科技与***技术股份公司 | 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法,以及印刷电路板 |
CN106465546B (zh) * | 2014-02-28 | 2019-08-23 | At&S奥地利科技与***技术股份公司 | 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法,以及印刷电路板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007158293A (ja) | 2007-06-21 |
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