JPH11164209A - 固体撮像素子の取付装置 - Google Patents
固体撮像素子の取付装置Info
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- JPH11164209A JPH11164209A JP9322977A JP32297797A JPH11164209A JP H11164209 A JPH11164209 A JP H11164209A JP 9322977 A JP9322977 A JP 9322977A JP 32297797 A JP32297797 A JP 32297797A JP H11164209 A JPH11164209 A JP H11164209A
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- JP
- Japan
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- opening
- solid
- wiring board
- transparent member
- printed wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像素子が接続された固定が容易なプリ
ント配線基板を使用した場合に発生する問題点をなくし
た固体撮像素子の取付装置を提供する。 【解決手段】 ガラスエポキシ等の繊維樹脂の絶縁基板
２１ａに形成された開口部２３に、その側面と光学ガラ
ス２２と対向する面に掛けてスルーホールの手法により
形成したカバー部３１を固着する。カバー部３１は、繊
維樹脂の絶縁基板２１ａに形成された開口部２３の部分
で発生する絶縁基板２１ａのゴミの発生を防止できる。
ント配線基板を使用した場合に発生する問題点をなくし
た固体撮像素子の取付装置を提供する。 【解決手段】 ガラスエポキシ等の繊維樹脂の絶縁基板
２１ａに形成された開口部２３に、その側面と光学ガラ
ス２２と対向する面に掛けてスルーホールの手法により
形成したカバー部３１を固着する。カバー部３１は、繊
維樹脂の絶縁基板２１ａに形成された開口部２３の部分
で発生する絶縁基板２１ａのゴミの発生を防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ビデオカメラの
ような撮像装置に用いられる固体撮像素子の取付装置に
関する。
ような撮像装置に用いられる固体撮像素子の取付装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像素子の実装例として、ＴＯＧ{T
AB(tape-automated bondig) On Glass} がある。この内
容は特開平７−９９２１４号公報に記載されており、図
７のような構造になっている。
AB(tape-automated bondig) On Glass} がある。この内
容は特開平７−９９２１４号公報に記載されており、図
７のような構造になっている。
【０００３】図７において、まずＴＡＢテープ１の所定
の位置に、光を通過させる光学ガラス２を熱や紫外線で
硬化する接着剤３を用いて固定し、ＣＣＤ４の電極パッ
ド５に金ボール・バンプ６を形成し、異方性導伝ペース
ト７を塗布した後に、ポリイミド等の材料を用いたフレ
キシブル基板であるＴＡＢテープ１に熱圧接をすること
で実現している。
の位置に、光を通過させる光学ガラス２を熱や紫外線で
硬化する接着剤３を用いて固定し、ＣＣＤ４の電極パッ
ド５に金ボール・バンプ６を形成し、異方性導伝ペース
ト７を塗布した後に、ポリイミド等の材料を用いたフレ
キシブル基板であるＴＡＢテープ１に熱圧接をすること
で実現している。
【０００４】ＴＡＢテープ１は、基板自体がフレキシブ
ルであり、基板部分を保持する方法が採れないため、固
定する方法として、ガラスエポキシ基板８に接続して固
定する方法、ＣＣＤ４を直接固定する方法、光学ガラス
２を直接固定する方法等が考えられるが、結果として用
途が限定されることになる。
ルであり、基板部分を保持する方法が採れないため、固
定する方法として、ガラスエポキシ基板８に接続して固
定する方法、ＣＣＤ４を直接固定する方法、光学ガラス
２を直接固定する方法等が考えられるが、結果として用
途が限定されることになる。
【０００５】ところで、図８に示すようにＴＡＢテープ
１に変えて、ガラスエポキシ等のプリント配線基板１１
を用いると、プリント配線基板１１の絶縁基板の素材が
繊維樹脂のために、ＣＣＤ４に光学ガラス２を介して光
を取り込む開口部１２の端縁部分に開口部１２を加工す
るときや、時間を経て発生するゴミ１３が存在する。こ
のゴミ１３が実装後に、ＣＣＤ４上と光学ガラス２上に
付着して画像上の問題となる。
１に変えて、ガラスエポキシ等のプリント配線基板１１
を用いると、プリント配線基板１１の絶縁基板の素材が
繊維樹脂のために、ＣＣＤ４に光学ガラス２を介して光
を取り込む開口部１２の端縁部分に開口部１２を加工す
るときや、時間を経て発生するゴミ１３が存在する。こ
のゴミ１３が実装後に、ＣＣＤ４上と光学ガラス２上に
付着して画像上の問題となる。
【０００６】ＴＡＢテープ１の厚さ８０μｍ程度に対し
て、プリント配線基板１１の厚さは１ｍｍ程度と約１２
倍あるため、図９に示すように小型化のために焦点距離
の短いレンズを用いた場合、画像の周辺部分の光は斜め
方向からＣＣＤ４の撮像エリア１４に入力されることに
なる。そのため、プリント配線基板１１が“Ａ”の範囲
で遮光する結果となる。
て、プリント配線基板１１の厚さは１ｍｍ程度と約１２
倍あるため、図９に示すように小型化のために焦点距離
の短いレンズを用いた場合、画像の周辺部分の光は斜め
方向からＣＣＤ４の撮像エリア１４に入力されることに
なる。そのため、プリント配線基板１１が“Ａ”の範囲
で遮光する結果となる。
【０００７】このように、ＴＯＧではＴＡＢテープ１を
用いるため基板自体がフレキシブルであり、取り付けの
ときに基板部分を保持できない場合がある。また、ＴＡ
Ｂテープに変えてガラスエポキシ等のプリント配線基板
１１により、ＴＯＧと同等の機能を得ようとする場合、
開口部１２の加工部よりゴミ１３が発生したり、焦点距
離の短いレンズを用いる場合、プリント配線基板１１の
厚みのため、ケラレが発生する等の問題がある。
用いるため基板自体がフレキシブルであり、取り付けの
ときに基板部分を保持できない場合がある。また、ＴＡ
Ｂテープに変えてガラスエポキシ等のプリント配線基板
１１により、ＴＯＧと同等の機能を得ようとする場合、
開口部１２の加工部よりゴミ１３が発生したり、焦点距
離の短いレンズを用いる場合、プリント配線基板１１の
厚みのため、ケラレが発生する等の問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の取付装
置は、ＴＯＧによる固体撮像素子の実装では、取り付け
のときに基板部分を保持できない場合があり、この問題
をなくすためにＴＯＧのＴＡＢテープをプリント配線基
板に変えたときはゴミが発生する等の問題があった。
置は、ＴＯＧによる固体撮像素子の実装では、取り付け
のときに基板部分を保持できない場合があり、この問題
をなくすためにＴＯＧのＴＡＢテープをプリント配線基
板に変えたときはゴミが発生する等の問題があった。
【０００９】そこで、この発明は、固体撮像素子が接続
された固定が容易なプリント配線基板を使用した場合に
発生する問題点をなくした固体撮像素子の取付装置を提
供する。
された固定が容易なプリント配線基板を使用した場合に
発生する問題点をなくした固体撮像素子の取付装置を提
供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、この発明の固体撮像素子の取付装置では、透明
性部材と、前記透明性部材に接着してなる繊維樹脂の配
線基板と、前記絶縁基板に異方性導電膜を介して電気的
に接続してなる光電変換素子と、前記透明性部材を介し
て前記光電変換素子に光を取り込むために前記配線基板
に形成した開口部と、前記開口部の開口端縁を覆ったカ
バー部材とからなることを特徴とすることを特徴とす
る。
ために、この発明の固体撮像素子の取付装置では、透明
性部材と、前記透明性部材に接着してなる繊維樹脂の配
線基板と、前記絶縁基板に異方性導電膜を介して電気的
に接続してなる光電変換素子と、前記透明性部材を介し
て前記光電変換素子に光を取り込むために前記配線基板
に形成した開口部と、前記開口部の開口端縁を覆ったカ
バー部材とからなることを特徴とすることを特徴とす
る。
【００１１】上記した構造の繊維樹脂の配線基板を用
い、光を取り込むために配線基板に形成した開口部をカ
バー部材により覆ったことにより、配線基板の開口部の
部分で発生するゴミを抑えることができ、歩留まり向上
に寄与できる。
い、光を取り込むために配線基板に形成した開口部をカ
バー部材により覆ったことにより、配線基板の開口部の
部分で発生するゴミを抑えることができ、歩留まり向上
に寄与できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の
形態は、ＴＡＢテープをガラスエポキシ等の繊維樹脂の
絶縁基板を用いたプリント配線基板に置き換えて、ＴＯ
Ｇ構造を実現することを可能とするものである。
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の
形態は、ＴＡＢテープをガラスエポキシ等の繊維樹脂の
絶縁基板を用いたプリント配線基板に置き換えて、ＴＯ
Ｇ構造を実現することを可能とするものである。
【００１３】図１において、光学ガラス２２の一方の面
に、ガラスエポキシ等の繊維樹脂の絶縁基板を用いたプ
リント配線基板２１を接着剤２４により接着する。光学
ガラス２２は、光を透過する。光学ガラス２２の厚さは
光学設計で決定するが、例えば１ｍｍ程度である。光学
ガラス２２として、光学ローパスフィルタを用い、この
機能を併用させてもよい。また、赤外カットフィルタ等
と光学ローパスフィルタを積層したガラスを用いてもよ
い。ローパスフィルタを積層したガラスを用いてもよ
い。光学ガラス２２は、透光性の部材であれば、これに
限らず、例えば水晶、シリコン等の無機質あるいはポリ
エチレン等の有機材料でもよい。
に、ガラスエポキシ等の繊維樹脂の絶縁基板を用いたプ
リント配線基板２１を接着剤２４により接着する。光学
ガラス２２は、光を透過する。光学ガラス２２の厚さは
光学設計で決定するが、例えば１ｍｍ程度である。光学
ガラス２２として、光学ローパスフィルタを用い、この
機能を併用させてもよい。また、赤外カットフィルタ等
と光学ローパスフィルタを積層したガラスを用いてもよ
い。ローパスフィルタを積層したガラスを用いてもよ
い。光学ガラス２２は、透光性の部材であれば、これに
限らず、例えば水晶、シリコン等の無機質あるいはポリ
エチレン等の有機材料でもよい。
【００１４】プリント配線基板２１は、図２に示すよう
にガラスエポキシ等の繊維樹脂の絶縁基板２１ａ上に、
複数の銅リード２１ｂを形成してなり、その厚さは例え
ば１ｍｍ程度である。プリント配線基板２１は、例えば
矩形の開口部２３を有する。開口部２３は光学ガラス２
２を介して入光した光を通過させるために形成する。銅
リード２１ｂは開口部２３の対向する２辺の絶縁基板２
１ａ上に、一定間隔をもって形成されている。換言する
と、隣接する銅リード２１ｂ間には常に絶縁基板２１ａ
が存在する。なお、開口部２３の対向する２辺以外の他
の２辺の絶縁基板２１ａ上には銅リード２１ｂが形成さ
れていないが、これら２辺にも銅リード２１ｂを形成し
てもよい。銅リード２１ｂの厚さは例えば３５μｍ程度
である。銅リード２１ｂの幅は例えば１００μｍ程度で
ある。
にガラスエポキシ等の繊維樹脂の絶縁基板２１ａ上に、
複数の銅リード２１ｂを形成してなり、その厚さは例え
ば１ｍｍ程度である。プリント配線基板２１は、例えば
矩形の開口部２３を有する。開口部２３は光学ガラス２
２を介して入光した光を通過させるために形成する。銅
リード２１ｂは開口部２３の対向する２辺の絶縁基板２
１ａ上に、一定間隔をもって形成されている。換言する
と、隣接する銅リード２１ｂ間には常に絶縁基板２１ａ
が存在する。なお、開口部２３の対向する２辺以外の他
の２辺の絶縁基板２１ａ上には銅リード２１ｂが形成さ
れていないが、これら２辺にも銅リード２１ｂを形成し
てもよい。銅リード２１ｂの厚さは例えば３５μｍ程度
である。銅リード２１ｂの幅は例えば１００μｍ程度で
ある。
【００１５】プリント配線基板２１は黒色とした方がよ
い。これにより反射を防止でき、不要輻射の入射を防止
できる。この場合、黒色の材質の絶縁基板２１ａを用い
てもよいし、黒色を塗装してもよい。
い。これにより反射を防止でき、不要輻射の入射を防止
できる。この場合、黒色の材質の絶縁基板２１ａを用い
てもよいし、黒色を塗装してもよい。
【００１６】接着剤２４は、例えばエポキシアクリレー
ト、変成アクリル、エポキシ等の接着剤であって、例え
ば熱や紫外線で、あるいはその両方によって硬化するタ
イプの接着剤が用いられる。接着剤２４の厚さは、例え
ば１０μｍ〜２０μｍ程度である。
ト、変成アクリル、エポキシ等の接着剤であって、例え
ば熱や紫外線で、あるいはその両方によって硬化するタ
イプの接着剤が用いられる。接着剤２４の厚さは、例え
ば１０μｍ〜２０μｍ程度である。
【００１７】光学ガラス２２が取着されたプリント配線
基板２１の反対面上には異方性導電膜２５を介してＣＣ
Ｄ２６が接続されている。異方性導電膜２５は、銅リー
ド２１ｂが存在する辺に沿って形成するばかりでなく、
この辺以外の他の２辺に沿って形成する方がより好まし
い。
基板２１の反対面上には異方性導電膜２５を介してＣＣ
Ｄ２６が接続されている。異方性導電膜２５は、銅リー
ド２１ｂが存在する辺に沿って形成するばかりでなく、
この辺以外の他の２辺に沿って形成する方がより好まし
い。
【００１８】このように形成された異方性導電膜２５
は、電気的接続の機能のほかに、プリント配線基板２１
とＣＣＤ２６とを機械的に接続する機能および開口部２
３等によって生じた中空部を外部から封止する機能も有
する。なお、異方性導電膜２５は黒色とした方がよい。
これにより反射を防止でき、不要輻射の入射を防止でき
る。
は、電気的接続の機能のほかに、プリント配線基板２１
とＣＣＤ２６とを機械的に接続する機能および開口部２
３等によって生じた中空部を外部から封止する機能も有
する。なお、異方性導電膜２５は黒色とした方がよい。
これにより反射を防止でき、不要輻射の入射を防止でき
る。
【００１９】ＣＣＤ２６の表面には、銅リード２１ｂに
対応して、ＣＣＤ２６の２辺に沿って電極パッド２７を
形成する。銅リード２１ｂを４辺に沿って形成し、ＣＣ
Ｄ２６の４辺に沿って電極パッドを形成してもよい。各
電極パッド２７にはバンプ２８が形成されている。バン
プ２８の径は、例えば９０μｍである。バンプ２８の高
さは、例えば３０μｍである。
対応して、ＣＣＤ２６の２辺に沿って電極パッド２７を
形成する。銅リード２１ｂを４辺に沿って形成し、ＣＣ
Ｄ２６の４辺に沿って電極パッドを形成してもよい。各
電極パッド２７にはバンプ２８が形成されている。バン
プ２８の径は、例えば９０μｍである。バンプ２８の高
さは、例えば３０μｍである。
【００２０】銅リード２１ｂとこれに対応したバンプ２
８とは、異方性導電膜２５が含有する導電粒子を介して
電気的に接続する。ＣＣＤ２６の受光面には、マイクロ
レンズ２９を形成する。ＣＣＤ２６は光学ガラス２２、
開口部２３、マイクロレンズ２９を介して光を受光す
る。
８とは、異方性導電膜２５が含有する導電粒子を介して
電気的に接続する。ＣＣＤ２６の受光面には、マイクロ
レンズ２９を形成する。ＣＣＤ２６は光学ガラス２２、
開口部２３、マイクロレンズ２９を介して光を受光す
る。
【００２１】光学ガラス２２上には、異方性導電膜２５
を覆うように封止樹脂３０を形成する。封止樹脂３０
は、例えばフェノールやエポキシ系の封止樹脂であっ
て、例えば熱あるいは紫外線またはその併用で硬化する
タイプの封止樹脂が用いられる。封止樹脂３０は、プリ
ント配線基板２１とＣＣＤ２６との間の電気的接続およ
び機械的接続を補強する。ただし、異方性導電膜２５が
封止樹脂３０の機能も兼ね備えているため、封止樹脂３
０は省略することも可能である。
を覆うように封止樹脂３０を形成する。封止樹脂３０
は、例えばフェノールやエポキシ系の封止樹脂であっ
て、例えば熱あるいは紫外線またはその併用で硬化する
タイプの封止樹脂が用いられる。封止樹脂３０は、プリ
ント配線基板２１とＣＣＤ２６との間の電気的接続およ
び機械的接続を補強する。ただし、異方性導電膜２５が
封止樹脂３０の機能も兼ね備えているため、封止樹脂３
０は省略することも可能である。
【００２２】ところで、ガラスエポキシ等の繊維樹脂の
絶縁基板２１ａに形成された開口部２３には、その側面
と光学ガラス２２と対向する面に掛けてスルーホールの
ように銅箔により形成したカバー部３１が固着される。
カバー部３１は、開口部２３部分で発生する絶縁基板２
１ａのゴミの発生を防止できる。
絶縁基板２１ａに形成された開口部２３には、その側面
と光学ガラス２２と対向する面に掛けてスルーホールの
ように銅箔により形成したカバー部３１が固着される。
カバー部３１は、開口部２３部分で発生する絶縁基板２
１ａのゴミの発生を防止できる。
【００２３】この実施の形態では、開口部２３部分で発
生しやすいプリント配線基板２１からのゴミを抑えるこ
とができるため、ゴミが原因となる歩留まり低下を抑え
ることができる。
生しやすいプリント配線基板２１からのゴミを抑えるこ
とができるため、ゴミが原因となる歩留まり低下を抑え
ることができる。
【００２４】図３は、この発明の第２の実施の形態につ
いて説明するための断面図である。この実施の形態は、
図１の銅箔により形成したカバー部３１に変えてアウト
サートと同手法により合成樹脂によるカバー部３１１を
開口部２３部分に形成したものである。図１と同一の機
能部分には同一の符号を付して示し、その説明は省略す
る。
いて説明するための断面図である。この実施の形態は、
図１の銅箔により形成したカバー部３１に変えてアウト
サートと同手法により合成樹脂によるカバー部３１１を
開口部２３部分に形成したものである。図１と同一の機
能部分には同一の符号を付して示し、その説明は省略す
る。
【００２５】この実施の形態でも、開口部２３の部分で
発生しやすいプリント配線基板２１からのゴミを抑える
ことができる。
発生しやすいプリント配線基板２１からのゴミを抑える
ことができる。
【００２６】図４は、この発明の第３の実施の形態につ
いて説明するための断面図である。図１と同一の機能部
分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
いて説明するための断面図である。図１と同一の機能部
分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００２７】すなわち、開口部２３の開口面積を光学ガ
ラス２２からＣＣＤ２６に掛けて漸次狭くなるように形
成されたテーパ部４１上にカバー部３１ａを形成したも
のである。テーパ部４１は、光学ガラス２２、マイクロ
レンズ２９を介して斜め方向から入射される光に対して
が遮光しないようにすることができるカバー部３１ａは
図３の合成樹脂によるアウトサート形成のカバー部３１
でもよい。
ラス２２からＣＣＤ２６に掛けて漸次狭くなるように形
成されたテーパ部４１上にカバー部３１ａを形成したも
のである。テーパ部４１は、光学ガラス２２、マイクロ
レンズ２９を介して斜め方向から入射される光に対して
が遮光しないようにすることができるカバー部３１ａは
図３の合成樹脂によるアウトサート形成のカバー部３１
でもよい。
【００２８】この実施の形態では、開口部２３からのゴ
ミの発生を抑えることができるばかりか、短焦点のレン
ズを用いた場合に発生するケラレを防ぐことができる。
ミの発生を抑えることができるばかりか、短焦点のレン
ズを用いた場合に発生するケラレを防ぐことができる。
【００２９】図５は、この発明の第４の実施の形態につ
いて説明するための断面図であり、図１と同一の機能部
分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
いて説明するための断面図であり、図１と同一の機能部
分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３０】この実施の形態は、図６（ａ）に示すよう
に、面積が序々に小さくなる同形状の開口部２３ａ〜２
３ｃを有するガラスエポキシ等の繊維樹脂による絶縁基
板２１ａａ〜２１ａｃを、開口部２３ａ〜２３ｃの中心
を合わせて積層して張り合わせ、図６（ｂ）に示すよう
に開口部２３を形成したものである。開口部２３には、
スルーホールのように銅箔のカバー部３１ｂを形成す
る。さらに、絶縁基板２１ａａ上には銅リード２１ｂを
固着する。
に、面積が序々に小さくなる同形状の開口部２３ａ〜２
３ｃを有するガラスエポキシ等の繊維樹脂による絶縁基
板２１ａａ〜２１ａｃを、開口部２３ａ〜２３ｃの中心
を合わせて積層して張り合わせ、図６（ｂ）に示すよう
に開口部２３を形成したものである。開口部２３には、
スルーホールのように銅箔のカバー部３１ｂを形成す
る。さらに、絶縁基板２１ａａ上には銅リード２１ｂを
固着する。
【００３１】従って、この場合でも、開口部２３の部分
で発生しやすいプリント配線基板２１からのゴミを抑え
るとともに、面積が序々に小さくなる開口部２３ａ〜２
３ｃは、図４のテーパ部４１と同様の機能を実現でき
る。
で発生しやすいプリント配線基板２１からのゴミを抑え
るとともに、面積が序々に小さくなる開口部２３ａ〜２
３ｃは、図４のテーパ部４１と同様の機能を実現でき
る。
【００３２】この発明は、上記した実施の形態に限定さ
れるものではなく、例えば、カバー部はメッキあるいは
塗装を施しても同様の効果を奏する。ＣＣＤに変えてＭ
ＯＳ型のイメージセンサを用いてもよい。
れるものではなく、例えば、カバー部はメッキあるいは
塗装を施しても同様の効果を奏する。ＣＣＤに変えてＭ
ＯＳ型のイメージセンサを用いてもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の撮像素
子の取付装置によれば、光を取り込むためにプリント配
線基板に形成した開口部をカバー部材により覆ったこと
により、配線基板の開口部で発生するゴミを抑えること
ができ、歩留まり向上に寄与できる。
子の取付装置によれば、光を取り込むためにプリント配
線基板に形成した開口部をカバー部材により覆ったこと
により、配線基板の開口部で発生するゴミを抑えること
ができ、歩留まり向上に寄与できる。
【図１】この発明の第１の実施の形態について説明する
ための断面図。
ための断面図。
【図２】図１の主要部分について説明するための斜視
図。
図。
【図３】この発明の第２に実施の形態について説明する
ための断面図。
ための断面図。
【図４】この発明の第３に実施の形態について説明する
ための断面図。
ための断面図。
【図５】この発明の第４に実施の形態について説明する
ための断面図。
ための断面図。
【図６】図５の主要部分について説明するための分解断
面図。
面図。
【図７】従来のＴＯＧ実装について説明するための断面
図。
図。
【図８】図７のＴＯＧ実装に用いるＴＡＢテープをプリ
ント配線基板に変えたときの問題点について説明するた
めの断面図。
ント配線基板に変えたときの問題点について説明するた
めの断面図。
【図９】図８の他の問題点について説明するための説明
図。
図。
２１…プリント配線基板、２１ａ，２１ａａ〜２１ａｃ
…絶縁基板、２１ｂ…銅リード、２２…光学ガラス、２
３…開口部、２４…接着剤、２５…異方性導電膜、２６
…ＣＣＤ、２７…電極パッド、２８…バンプ、２９…マ
イクロレンズ、３０…封止樹脂、３１，３１１，３１
ａ，３１ｂ…カバー部。
…絶縁基板、２１ｂ…銅リード、２２…光学ガラス、２
３…開口部、２４…接着剤、２５…異方性導電膜、２６
…ＣＣＤ、２７…電極パッド、２８…バンプ、２９…マ
イクロレンズ、３０…封止樹脂、３１，３１１，３１
ａ，３１ｂ…カバー部。
Claims (5)
- 【請求項１】 透明性部材と、 前記透明性部材に接着してなる繊維樹脂の配線基板と、 前記絶縁基板に異方性導電膜を介して電気的に接続して
なる光電変換素子と、 前記透明性部材を介して前記光電変換素子に光を取り込
むために前記配線基板に形成した開口部と、 前記開口部の開口端縁を覆ったカバー部材とからなるこ
とを特徴とすることを特徴とする固体撮像素子の取付装
置。 - 【請求項２】 前記カバー部材は、スルーホール構造と
したことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子の
取付装置。 - 【請求項３】 前記カバー部材は、アウトサートにより
形成してなることを特徴とする請求項１に記載の固体撮
像素子の取付装置。 - 【請求項４】 前記開口部は、前記カバー部材ととも
に、前記光電変換素子側から前記透明性部材に近づくに
従い、その開口面積を広くなるようテーパ構造としたこ
とを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子の取付装
置。 - 【請求項５】 前記光電変換素子側から前記透明性部材
に近づくに従い、その開口面積を広くする前記開口部
は、前記配線基板を積層構造とし各層の配線基板に形成
した開口部の面積を、前記透明性部材に近づくに従い、
その開口面積を広くして形成してなることを特徴とする
請求項４に記載の固体撮像素子の取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9322977A JPH11164209A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 固体撮像素子の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9322977A JPH11164209A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 固体撮像素子の取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11164209A true JPH11164209A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18149773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9322977A Withdrawn JPH11164209A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 固体撮像素子の取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11164209A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100427993B1 (ko) * | 2000-03-22 | 2004-04-27 | 샤프 가부시키가이샤 | 고체 촬상장치 및 그 제조방법 |
| JP2005191448A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Ibiden Co Ltd | エリアイメージセンサモジュール用パッケージ |
| JP2006147916A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス及び光学装置 |
| EP1226609B1 (fr) * | 1999-11-04 | 2006-12-20 | STMicroelectronics S.A. | Boitier semi-conducteur optique et procede de fabrication d'un tel boitier |
| KR100735806B1 (ko) * | 2001-02-28 | 2007-07-06 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 촬상용 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2011029867A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Panasonic Corp | レンズ鏡筒 |
-
1997
- 1997-11-25 JP JP9322977A patent/JPH11164209A/ja not_active Withdrawn
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| US7302125B2 (en) | 2004-11-22 | 2007-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical device and optical apparatus |
| JP2011029867A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Panasonic Corp | レンズ鏡筒 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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