JP6270339B2 - 撮像装置、撮像装置の製造方法、及び内視鏡システム - Google Patents

撮像装置、撮像装置の製造方法、及び内視鏡システム Download PDF

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Description

本発明は、光学部材が受光部の上に接着された撮像チップを具備する撮像装置、前記撮像装置の製造方法、及び前記撮像装置を具備する内視鏡システムに関する。
撮像チップを具備する撮像装置は、例えば電子内視鏡の先端部に配設されて使用される。電子内視鏡の先端部は細径化が重要な課題であるため、撮像装置の小型化が求められている。
最初に、比較のため、ウエハレベルパッケージング型の撮像装置について簡単に説明する。ウエハレベルパッケージング型の撮像装置は、複数の撮像チップを含む撮像ウエハとガラスウエハとを接着した接合ウエハを切断し個片化することで作製される。このため、撮像チップの受光部が形成された第１の主面の全面がカバーガラスで覆われている。受光部と信号を送受信するための電極パッドは貫通配線を介して第２の主面（裏面）に形成する必要がある。しかし、貫通配線形成工程は、貫通孔形成、絶縁層形成、導体層形成等を含む複雑な工程である。
特開２００８−１１８５６８号公報には、第１の主面に受光部と電極パッドとが配設された撮像装置が開示されている。この撮像装置は、ウエハレベルパッケージング型の撮像装置と異なり貫通配線を形成する必要がないため、生産が容易である。しかし、撮像チップの受光部を保護するためのカバーガラスは、電極パッドを覆わないように位置決めして、接着する必要がある、しかし、撮像チップの一辺が数ｍｍ以下と小型の場合、カバーガラスを受光部を覆い電極パッドを覆わないように正確に位置決めして接着することは容易ではない。
位置決め精度が十分でない場合、カバーガラスの側面が受光部に近接しすぎてしまうと、撮像光学系から入射した光がカバーガラス側面で反射して反射光となり受光部に到達することによって、光学的フレアが発生してしまうという問題がある。そのため、位置決め精度が低くなることを考慮して、撮像チップよりも大幅に平面視寸法が大きいカバーガラスを接着することも考えられるが、その場合、撮像装置の外径が大きくなってしまうという問題がある。
このため、主面に受光部と電極パッドとが配設され、受光部がカバーガラスで覆われた、製造が容易な撮像装置、前記撮像装置の製造方法、及び前記撮像装置を具備する内視鏡システムが求められていた。
特開２００８−１１８５６８号公報
本発明は、主面に受光部と電極パッドとが配設され、受光部がカバーガラスで覆われた、製造が容易な撮像装置、前記撮像装置の製造方法、及び前記撮像装置を具備する内視鏡システムを提供することを目的とする。
本発明の実施形態の撮像装置は、受光部を含む複数の機能部パターンが第１の主面に形成された、半導体材料からなる直方体の撮像チップと、機能部パターンと所定の位置関係にある少なくとも２箇所に、それぞれ位置合わせマークが形成されており、前記受光部を覆うように接着層を介して接着されている透明材料からなる光学部材と、前記光学部材に配設された撮像光学系と、を具備し、それぞれの前記位置合わせマークが前記撮像光学系の像高が最大となる位置に形成されている。
本発明の別の実施形態の撮像装置の製造方法は、それぞれが受光部を含む複数の機能部パターンからなる、複数の撮像チップパターンが第１の主面に形成された、半導体材料からなる撮像ウエハを作製する工程と、前記撮像ウエハを切断し個片化することで、複数の直方体の撮像チップを作製する工程と、前記撮像チップパターンの前記機能部パターンの少なくとも２箇所と所定の位置関係にある位置に、それぞれ位置合わせマークが形成されている１組の位置合わせマークセットを、光学部材ウエハに複数組形成する工程と、前記光学部材ウエハを切断し個片化することで、それぞれに前記１組の位置合わせマークセットが形成されている複数の平面視矩形の光学部材を作製する工程と、前記光学部材の位置合わせマークと、前記位置合わせマークと所定の位置関係にある前記機能部パターンとを位置合わせしながら、接着層を介して前記撮像チップと前記光学部材とを接着する工程と、前記位置合わせマークを位置合わせに利用して前記光学部材に撮像光学系を配設する工程と、を具備し、それぞれの前記位置合わせマークが前記撮像光学系の像高が最大となる位置に形成されている。
本発明の別の実施形態の内視鏡システムは、受光部を含む複数の機能部パターンが第１の主面に形成された、半導体材料からなる直方体の撮像チップと、機能部パターンと所定の位置関係にある少なくとも２箇所に、それぞれ位置合わせマークが形成されており、前記受光部を覆うように接着層を介して接着されている透明材料からなる光学部材と、前記光学部材に配設された撮像光学系と、を具備し、それぞれの前記位置合わせマークが前記撮像光学系の像高が最大となる位置に形成されている撮像装置が挿入部の先端部に配設された内視鏡と、前記撮像装置が出力する矩形の撮像画像を処理し、前記撮像画像の角部をマスキングし表示しない内視鏡画像を出力する処理部を有するプロセッサと、を具備する。
本発明によれば、主面に受光部と電極パッドとが配設され、受光部がカバーガラスで覆われた、製造が容易な撮像装置、前記撮像装置の製造方法、及び前記撮像装置を具備する内視鏡システムを提供できる。
第１実施形態の撮像装置の斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための分解図である。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための平面図であり、（Ａ）は撮像ウエハを、（Ｂ）は撮像チップを示している。 第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための平面図であり、（Ａ）はガラスウエハを、（Ｂ）はカバーガラスを示している。 第１実施形態の撮像装置の位置合わせパターンを説明するための平面図である。 第１実施形態の変形例１の撮像装置の位置合わせパターンを説明するための平面図である。 第１実施形態の変形例２の撮像装置の平面図である。 第１実施形態の変形例３の撮像装置の平面図である。 第１実施形態の変形例４の撮像装置の断面模式図である。 第１実施形態の変形例５の撮像装置の平面図である。 第１実施形態の変形例６の撮像装置の平面図である。 第１実施形態の変形例７の撮像装置を説明するための分解図である。 第２実施形態の内視鏡システムの構成図である。 第２実施形態の内視鏡システムによる、（Ａ）は処理前の内視鏡画像、（Ｂ）は処理後の内視鏡画像を示している。
＜第１実施形態＞
図１に示すように、本実施形態の撮像装置１は、撮像チップ１０と、撮像チップ１０と接着層２０を介して接着されている透明材料からなる光学部材であるカバーガラス３０と、を具備する。なお、図１では信号線４０も図示しているが、以下の説明では可撓性の長い信号線４０は撮像装置１の構成要素とはしない。
直方体の撮像チップ１０は、シリコン等の半導体材料からなり、第１の主面１０ＳＡに受光部１１が形成された、ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子である。第１の主面１０ＳＡには、受光部１１と、信号を送受信するため配線（不図示）で接続された電極パターン（以下「電極パッド」ともいう）１２も配設されている。それぞれに信号線４０が接合された複数の電極パッド１２は撮像チップ１０の端辺にそって列設されている。以下、撮像機能のために第１の主面１０ＳＡに形成されているパターンを機能部パターンという。すなわち、撮像チップ１０では、受光部１１、配線、及び電極パターン１２が機能部パターンである。
カバーガラス３０は、受光部１１を覆い、複数の電極パッド１２からなる電極群１２Ｓを覆わないように位置決めされて、撮像チップ１０に接着されている。
撮像チップ１０の外寸（平面視寸法）は一辺が、数ｍｍ、例えば１ｍｍと極めて小さい。このため、すでに説明したように撮像チップ１０とカバーガラス３０との位置合わせは容易ではない。
しかし、撮像装置１では、カバーガラス３０の接合面（第２の主面）３０ＳＢに、撮像チップ１０の機能部パターンである受光部１１と所定の位置関係にある２箇所に、それぞれ位置合わせマーク３１Ａ、３１Ｂ（位置合わせマークセット３１Ｓ）が形成されている。以下、位置合わせマーク３１Ａ、３１Ｂのそれぞれを位置合わせマーク３１という。
このため、撮像装置１は撮像チップ１０とカバーガラス３０との位置合わせを、精度よく、容易に行うことができる。このため、撮像装置１は製造が容易である。
例えば、撮像チップ１０の外周部とカバーガラス３０の外周部とを用いて位置合わせを行った場合の精度は、±２０μｍ程度であるが、受光部１１と位置合わせマークセット３１Ｓとを用いて位置合わせを行った場合の精度は、±３μｍ以下である。
撮像装置１は、位置決め精度が高いので、カバーガラス側面が受光部に近接しすぎることで、反射光が受光部に到達して光学的フレアを発生させる、おそれがない。
さらに、撮像装置１では、機能部パターンである受光部１１を位置合わせに用いる。このため、位置合わせだけを目的とするマーク（アライメントマーク）を撮像チップ１０に形成する必要がないため、撮像装置１は小型化が容易である。
次に、図３のフローチャートに沿って撮像装置１の製造方法について説明する。
＜ステップＳ１１＞撮像ウエハ作製
図４（Ａ）に示すように、シリコン等の半導体からなるウエハの主面に公知の半導体製造技術を用いて、それぞれが受光部１１及び電極群１２Ｓを含む複数の機能部パターンからなる、複数の撮像チップパターンが形成された撮像ウエハ１０Ｗが作製される。受光部１１はＣＣＤ等でもよい。また、撮像信号を１次処理する半導体回路が受光部１１の周囲に形成されていてもよい。この場合には、半導体回路パターンも機能部パターンのひとつとなる。
＜ステップＳ１２＞撮像チップ作製
図４（Ｂ）に示すように、撮像ウエハ１０Ｗを、幅１０Ｘ、高さ１０Ｙの間隔で切断することで、複数の直方体の撮像チップ１０が作製される。すでに説明したように、それぞれの撮像チップ１０には、受光部１１と、信号を送受信するため配線（不図示）で接続された複数の電極パターン１２からなる電極群１２Ｓが配設されている。
＜ステップＳ１３＞ガラスウエハ作製
図５（Ａ）に示すように、光学部材ウエハであるガラスウエハ３０Ｗが作製される。ガラスウエハ３０Ｗには、撮像チップ１０の機能部パターンである受光部１１の対向する２つの角部と、所定の位置関係にある位置にそれぞれ形成された位置合わせマーク３１Ａ、３１Ｂからなる１組の位置合わせマークセット３１Ｓが複数組、形成されている。
すなわち、図６に示すように、十字型の位置合わせマーク３１の中央３１Ｘは、受光部１１の角部１１Ｘと一致する位置に形成されている。言い換えれば、カバーガラス３０が、位置合わせマーク３１が受光部１１の角部１１Ｘを覆うように接着される。なお、位置合わせマーク３１Ａと位置合わせマーク３１Ｂとは、離れている方が精度の高い位置合わせが可能となるため、２つの位置合わせマーク３１Ａ、３１Ｂは、受光部１１の対向する２つの角部１１Ｘと対応する位置に形成されている。
位置合わせマーク３１は、金属、窒化シリコン、酸化シリコン、又は樹脂等の撮像ウエハ１０Ｗの作製に用いられる材料、すなわち、半導体製造に用いられる材料により位置合わせマーク３１が形成されると、撮像チップ１０の汚染による劣化のおそれがない。
特に、アライメント装置により撮影された画像のコントラストが高く形成が容易であるため、位置合わせマーク３１は、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｕ等の金属からなることが好ましい。
位置合わせマーク３１は、例えば、透明ガラスからなるガラスウエハの一面にＴｉ／Ｃｒを蒸着したのち、フォトレジストでパターニングし、エッチングすることで作製される。
＜ステップＳ１４＞カバーガラス作製
図５（Ｂ）に示すように、ガラスウエハ３０Ｗを、幅方向３０Ｘ、高さ方向３０Ｙの間隔で切断することで、複数の直方体のカバーガラス３０が作製される。撮像装置１では、カバーガラス３０の幅３０Ｘは、受光部１１を覆い電極群１２Ｓを覆わないように設定されている。すなわち、カバーガラス３０の幅３０Ｘは、撮像チップの幅１０Ｘよりも小さい。なお、カバーガラス３０の高さ３０Ｙは、位置合わせ精度が、Ｄμｍの場合、撮像チップ１０の高さ１０ＹよりもＤμｍ小さく設定されることが好ましい。
すでに説明したように、それぞれのカバーガラス３０には、撮像チップ１０の機能部パターンと所定の位置関係にある２箇所に、それぞれ位置合わせマーク３１Ａ、３１Ｂ（位置合わせマークセット３１Ｓ）が形成されている。
なお、撮像チップ作製工程とカバーガラス作製工程とは順序が逆でもよいことはいうまでもない。また、図４（Ａ）及び図５（Ａ）に示すように、撮像ウエハ１０Ｗとガラスウエハ３０Ｗとは、大きさ及び形状が異なっていてもよい。
＜ステップＳ１５＞位置合わせ
アライメント装置により撮影された画像を処理しパターン認識して、撮像チップ１０とカバーガラス３０との位置合わせ（アライメント）が行われる。すなわち、撮像チップ１０の第１の主面１０ＳＡの画像と、カバーガラス３０の第２の主面３０ＳＢの画像と、が撮影され、パターン認識されることにより、撮像チップ１０の受光部１１の角部１１Ｘと、カバーガラス３０の位置合わせマーク３１の中央３１Ｘとが認識され、両者が一致する位置に撮像チップ１０とカバーガラス３０との相対位置が移動する。
なお、カバーガラス３０の厚さによる位置合わせ精度の低下を防止するために、位置合わせマーク３１はカバーガラス３０の接合面である第２の主面３０ＳＢに形成されている。
さらに、第２の主面３０ＳＢは撮像光学系の像高が最大となる位置であるため、位置合わせマーク３１による光の反射及び散乱による悪影響が小さい。
＜ステップＳ１６＞接着
撮像チップ１０とカバーガラス３０とは位置合わせされた状態で、接着層２０を介して圧着しながら接着される。
接着層としては紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂の中から、透明度及び耐湿性等を考慮して選定される。液状樹脂でもよいし、フィルム樹脂でもよい。フィルム樹脂の場合には、予め、カバーガラス３０に接着しておいてもよい。
さらに、カバーガラス３０で覆われていない電極パッド１２に信号線４０が接合される。
上記説明のよう、本実施形態の方法によれば、撮像チップ１０の第１の主面１０ＳＡに受光部１１と電極パッド１２とが配設され、受光部１１がカバーガラス３０で覆われた撮像装置１が容易に製造できる。
また、撮像チップ１０とカバーガラス３０との位置合わせ精度が高いために、小さなカバーガラス３０を用いることができるため、撮像装置１は小型である。
例えば、位置合わせ精度が２μｍの場合、撮像装置１は、その平面視寸法の高さは（１０Ｙ）以下と、撮像チップ１０の平面視寸法と同じである。また、撮像装置１は平面視寸法の幅も撮像チップ１０の平面視寸法と同じである。
＜第１実施形態の変形例＞
次に第１実施形態の変形例の撮像装置及び変形例の撮像装置の製造方法について説明する。変形例の撮像装置等は、実施形態の撮像装置１と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
本発明の撮像装置の製造では、位置合わせはアライメント装置により撮影された画像を処理しパターン認識して行われる。このため、撮像装置１のように、位置合わせマーク３１の一部と受光部１１の一部とが位置合わせ時に、位置が重複している必要はなく、両者は所定の位置関係にあればよい。
このため、以下の変形例１〜７の撮像装置１Ａ〜１Ｇはいずれも撮像装置１の効果を有する。
＜変形例１＞
図７に示す変形例１の撮像装置１Ａでは、Ｌ字型の位置合わせマーク３１の内側角部３１Ｃが、受光部１１の角部１１Ｘと、ｘ、ｙだけ離れた所定関係の位置（距離ｄ、相対角度θ）になるように形成されている。
例えば、所定関係の位置情報（距離ｄ、相対角度θ）を、アライメント装置に予め入力しておくことで、精度の高い位置合わせが可能である。
＜変形例２＞
図８に示す変形例２の撮像装置１Ｂでは、位置合わせマーク３１Ａは撮像装置１Ａと同様に受光部１１の角部１１Ｘと所定の位置関係にある。しかし位置合わせマーク３１Ｂは、電極パッド１２の角部１２Ｘと所定の位置関係にある。
すなわち、位置合わせマーク３１は、撮像チップ１０の、いずれかの機能部パターンと所定の位置関係にあればよい。
また、カバーガラス３０Ｂは、撮像チップ１０の面内に配設されるように設定されており、撮像装置１Ａの平面視寸法は撮像チップ１０の平面視寸法と同じである。
例えば、位置合わせ精度が±２μｍの場合、カバーガラス３０Ｂの高さは（１０Ｙ−２μｍ）以下であり、幅も位置合わせ精度を考慮して設計されている。
＜変形例３＞
図９に示す変形例３の撮像装置１Ｃでは、位置合わせマークセット３１Ｓは、受光部を１１取り囲む防湿壁であるガードリング１５と所定の位置関係にある位置に形成されている。
ガードリング１５は、耐湿性、特に透湿性の低い材料、例えば、金属からなり、接着層２０を介しての受光部１１への水分の侵入を防止する機能を有する機能性パターンである。
なお、撮像装置１Ｃでは、カバーガラス３０Ｃの高さ３０Ｙは、撮像チップ１０の高さ１０Ｙよりも大きく、カバーガラス３０Ｃの一部は撮像チップ１０の側面からも突出している。すなわち、撮像装置の仕様に応じてカバーガラスの寸法は設定されていればよい。
＜変形例４＞
図１０の断面模式図に示す変形例４の撮像装置１Ｄでは、接着層２０Ｄが受光部１１の上側を覆っていない。なお、図１０は説明のための模式図であり、複数の断面線に沿った断面図を適宜、重畳して表示している。
撮像装置１Ｄでは、受光部１１の上側に空洞部（キャビティ）２０Ｘが形成されている。このような形状とするには、例えば、カバーガラス３０面でフィルム状の樹脂３１Ｄをパターニングすることによって、空洞である位置合わせマーク３１、及び、受光部１１の上側の空洞部２０Ｘを形成し、除去されずに残った樹脂３１Ｄが接着層２０Ｄとなるように製作してもよいし、別体の部材をスペーサとして用いて空洞部２０Ｘを形成した上で接着剤を用い、接着層２０Ｄを介して撮像チップ１０とカバーガラス３０とを接合してもよい。
撮像装置１Ｄの受光部１１は、受光部１１と電極パッド１２とを接続するための多層配線層１２Ｄの透明絶縁層でも覆われており、さらにカラーフィルタ２１Ｙとマイクロレンズ２１Ｚとが配設されている。マイクロレンズ２１Ｚ上に接着層２０Ｄが配設されているとレンズ機能が損なわれる。
接着層２０Ｄの一部が空洞部２０Ｘとなっている撮像装置１Ｄは、マイクロレンズ機能が損なわれることがない。
＜変形例５＞
図１１に示す変形例５の撮像装置１Ｅでは、カバーガラス３０Ｅは円形である。
さらに、カバーガラス３０Ｅには、受光部１１の４つの角部のそれぞれと所定の関係にある４箇所に、それぞれ位置合わせマーク３１が形成されている。精度の高い位置合わせのためには、少なくとも２箇所に位置合わせマーク３１が形成されていることが好ましいが、３箇所以上に形成されていてもよい。３箇所以上の位置合わせマーク３１が形成されている場合には２箇所を用いて位置合わせを行い、他の位置合わせマーク３１を用いて位置合わせ精度を算出したり、補正したりしてもよい。
なお、受光部１１を覆う透明材料からなる光学部材としては、受光部１１を覆い、かつ、位置合わせマーク３１が形成できれば、その形状はもちろん、赤外カットフィルタ若しくはローパスフィルタ等のフィルタ、プリズム、又はレンズ機能を有する部材等であってもよい。
＜変形例６＞
図１２に示す変形例６の撮像装置１Ｆは撮像光学系５０を具備し、カバーガラス３０に撮像光学系５０を配設するときの位置合わせ（ＸＹＺ３軸方向）にも、位置合わせマーク３１が利用される。
＜変形例７＞
図１３に示す変形例７の撮像装置１Ｇでは、位置合わせマーク３１Ｇはカバーガラス３０の主面（接着面）３０ＳＢの外周部に形成された、受光部１１への光入射を防止する金属からなる遮光パターン３０Ｐを用いて形成されている、ネガ型パターンである。
遮光パターン３０Ｐは、いわゆる光学的マスクであり、その一部を利用して形成される位置合わせマーク３１Ｇは、遮光パターン３０Ｐ形成時に同時に作製できるため、新たな工程追加の必要がない。
＜第２実施形態＞
図１４に示すように、第２実施形態の内視鏡システム９は、内視鏡２と、プロセッサ３と、モニタ４と、を具備する。内視鏡２の挿入部２Ｂの先端部２Ａには、すでに説明した撮像装置１等が配設されている。
撮像装置１等のように、カバーガラス３０の位置合わせマーク３１が受光部１１の角部を覆うように接着されていると、図１５（Ａ）に示すように撮像装置１が撮像した矩形の内視鏡画像６０の角部には位置合わせマーク３１の画像３１Ｑが表示される。
内視鏡システム９では、プロセッサ３の信号処理部３Ａが撮像画像の角部を電子的な画像マスク６１によりマスキングするため、モニタ４には、図１５（Ｂ）に示すように、角部が表示されない内視鏡画像が表示される。
内視鏡システム９は、製造が容易な小型の撮像装置１等を具備し、さらに内視鏡画像６０には、位置合わせマーク３１の不要な画像３１Ｑが表示されない。
本発明は上述した実施の形態及び変形例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変、組み合わせ等ができる。
１、１Ａ〜１Ｇ…撮像装置
２…内視鏡
３…プロセッサ
３Ａ…信号処理部
９…内視鏡システム
１０…撮像チップ
１０Ｗ…撮像ウエハ
１１…受光部
１２…電極パターン
１５…ガードリングパターン
２０…接着層
３０…カバーガラス
３１…位置合わせマーク
４０…信号線
５０…撮像光学系
６０…内視鏡画像

Claims (15)

  1. 受光部を含む複数の機能部パターンが第１の主面に形成された、半導体材料からなる直方体の撮像チップと、
    前記複数の機能部パターンのそれぞれと所定の位置関係にある少なくとも２箇所に、それぞれ位置合わせマークが形成されており、前記受光部を覆うように接着層を介して接着されている透明材料からなる光学部材と、
    前記光学部材に配設された撮像光学系と、を具備し、それぞれの前記位置合わせマークが前記撮像光学系の像高が最大となる位置に形成されていることを特徴とする撮像装置。
  2. 前記撮像チップの前記第１の主面に、前記受光部と接続された複数の電極パターンが、端辺にそって列設されており、
    前記光学部材が、前記複数の電極パターンを覆っていないことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  3. 前記位置合わせマークが、前記光学部材の接着面に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
  4. 前記位置合わせマークが、金属層により形成されていることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
  5. 前記光学部材が、カバーガラス、フィルタ、プリズム、またはレンズ機能を有する部材であることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
  6. 平面視寸法が、前記撮像チップの平面視寸法と同じであることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
  7. 前記位置合わせマークが、前記受光部を取り囲む防湿壁であるガードリングと所定の位置関係にある位置に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
  8. 前記位置合わせマークが、平面視矩形の前記受光部の角部と所定の位置関係にある位置に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
  9. 前記光学部材が、前記位置合わせマークが前記受光部の前記角部を覆うように接着されていることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
  10. 前記接着層が、前記受光部を覆っていないことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の撮像装置。
  11. 前記位置合わせマークが、前記光学部材の接着面の外周部に形成された、前記受光部への光入射を防止する金属からなる遮光パターンを用いて形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の撮像装置。
  12. それぞれが受光部を含む複数の機能部パターンからなる、複数の撮像チップパターンが第１の主面に形成された、半導体材料からなる撮像ウエハを作製する工程と、
    前記撮像ウエハを切断し個片化することで、複数の直方体の撮像チップを作製する工程と、
    前記撮像チップパターンの前記機能部パターンの少なくとも２箇所と所定の位置関係にある位置に、それぞれ位置合わせマークが形成されている１組の位置合わせマークセットを、光学部材ウエハに複数組形成する工程と、
    前記光学部材ウエハを切断し個片化することで、それぞれに前記１組の位置合わせマークセットが形成されている複数の平面視矩形の光学部材を作製する工程と、
    前記光学部材の位置合わせマークと、前記位置合わせマークと所定の位置関係にある前記機能部パターンとを位置合わせしながら、接着層を介して前記撮像チップと前記光学部材とを接着する工程と、
    前記位置合わせマークを位置合わせに利用して前記光学部材に撮像光学系を配設する工程と、を具備し、
    それぞれの前記位置合わせマークが前記撮像光学系の像高が最大となる位置に形成されていることを特徴とする撮像装置の製造方法。
  13. 前記撮像チップの前記第１の主面に、前記受光部と接続された複数の電極パターンが、端辺にそって列設されており、
    前記光学部材が、前記複数の電極パターンを覆わないように接着されることを特徴とする請求項１２に記載の撮像装置の製造方法。
  14. 金属層により形成されている前記位置合わせマークが、前記光学部材の接着面に形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の撮像装置の製造方法。
  15. 請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の撮像装置が挿入部の先端部に配設された内視鏡と、
    前記撮像装置が撮像する矩形の内視鏡画像を処理し、前記内視鏡画像の角部をマスキングし、前記角部を表示しない内視鏡画像を出力する処理部を有するプロセッサと、を具備する内視鏡システム。
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