TW452989B - Wiring substrate for conductive contact unit - Google Patents

Description

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L A7 B7 五、發明說明（1 ) (技術領域） 本發明係關於一種適用於能進行多點同時檢查地並聯 地配設複數導電性接點之導電性接點單元的導電性接點單 元用配線基板。 (背景技術） 以往，欲進行液晶面板之點燈檢查或陣列基板檢查， 在結合用以實裝作爲該面板點燈驅動用L S I之I C晶片 的ΤΑ B及P C B (實裝印刷電路基板之前過程來檢查液 晶面板時，有使用具有與依液晶面板之晶格的配線圖案之 連接電極數相同數之導電性接點的導電性接點單元之情形 。在此等導電性接點單元，使用相同ΤΑ B或同等ΤΑ B 之配線基板，來進行上述檢查。 然而，在上述之液晶面板，近年來被要求依顯示之高 精細化之窄間距化。對應於此種高精細化，即使在上述導 電性接點單元之接點的窄間距化成爲必需，因.而在其配線 基板之配線圖案也需要高精度化。對於此種高精度化之要 求，在以往之T A B方式上在其細密化上有界限之問題。 (發明之揭示） 解決此等課題，爲了實現導通路徑之高精度化成爲可 能的配線基板，在本發明之導電性接點單元用配線基板， 屬於能進行多點同時檢査地用以電氣式地連接配設複數導 電性接點的導電性接點單元之該複數導電性接點與外部電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） ,-------I ---I I * I — I I I I I --I I--I-- (請先w讀背面之注意i項再填寫本頁> -4- 45298 9 A7 B7 五、發明說明（2) 路之間的導電性接點單元之配設基板，其特徵爲：在玻璃 基板，形成對應於上述複數導電性接點之複數導電路徑’ 同時在上述導通路徑之其中一方端部形成用以接觸上述導 電性接點之接點用墊。 依照此構成，由於在玻璃基板形成導通路徑，因此在 配設複數導通路徑時可成爲窄間距化。對於形成在T A B 等之薄膜時不容易受到依溫度差之熱脹影響，可提高高精 度化。 又，由於檢查時之發生信號用I C晶片，以C 0 G實 裝技術實裝在上述導通路徑之間，而在檢査用實裝I C晶 片時，由於可將I C晶片直接實裝在配線基板，因此可以 節省空間，同時玻璃上之墊比TAB帶之墊不容易破損， 故可得到導通之安定化。 (實施發明所用之最佳形態） 第1圖係表示本發明所適用之多點同時檢查用導電性 接點單元的整體斜視圖。圖之導電性接點單元係適用於液 晶面板2之檢查，使用於設於液晶面板2與未圖示之外部 電路之間而用以電氣式地連接兩者間；該單元本體3係多 層地積層板所形成。在單元本體部3互相並排地配設有貫 穿各板之厚度方向所形成的複數保持孔，同時在各保持孔 內’同軸地收容分別出沒在單元本體3之上下方向的一對 導電性針狀體4 a ，4 b及彈性蓄勢彈壓該針狀體的抗壓 螺旋彈簧（未圖示）。 {請先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁> 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5- 45298 A7 B7 五、發明說明（3) 在圖之導電性接點單元，係在該圖之上面重疊有配線 基板5。配線基板5係在玻璃基板形成配線圖案所成。在 該配線基板5 ，連接有作爲連接於未圖示之外部電路的外 部電路連接用配線構件之外部連接用F P C (撓性印刷電 路配線板）6。 如表示於從正面觀看配線基板5之第1圖之下面的圖 式之第2圖所示，形成有互相並排地所配設的複數條導通 路徑7，8，同時在此等導通路徑7，8之間實裝有I C 晶片9。如此實裝I C晶片9 ，對於與實裝於被成品化之 液晶面板之I C晶片相同者而較理想，爲了藉由依該I c 晶片之相同信號進行液晶面板2之I C晶片實裝前之完成 檢查。 在朝I C晶片9之圖中上方延伸的導通路徑7之延伸 方向端部，能與突出於第1圖上方之各導電性針狀體4 a 接觸地，各接點用墊7 a形成在各該對應之位置。在朝 I C晶片9之圖下方延伸的導通路徑8之延伸方向端部。 形成連接有上述外部連接用F P C 6的配線圖案之端部。 在該端部也可以形成容易地連接配線圖案所用的連接用墊 。又，上述I C晶片9係以C 0 G實裝技術被實裝較理想 〇 如此，由於在玻璃基板所成之配線基板5形成配線圖 案（導通路徑7，8)，因此可將導通路徑7之並排方向 的間距儘量變窄小。由此，對於在以往之TAB方式之薄 膜上形成配線圖案者，可將間距形成更窄小，也可充分地 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A _ lllllllllllll I I I I I 1 I illlllf (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

45298 S A7 B7 五、發明說明（4) t 奢 t ri L· 對應於例如使用於被高精細化之液晶面板之檢査的情形。 又由於玻璃上之墊者比TAB帶之墊不容易破損，故可得 到導通之安定化。 在上述圖示例中，表示在導通路徑7，8之間實裝 I C晶片9之一例子，惟依照本發明，由於藉C ◦ G實裝 技術可實裝I C晶片等，因此可增大實裝圖案之變化。又 ，欲實裝I C晶片時，由於進行直接實裝，因此可提高省 空間化。 在本發明中，並不一定實裝I c晶片等，如第3圖及 第4圖所示地配線基板5僅形成配線圖案者也可以。在表 示於第3圖者*在配線基板5之面，以互相並排配設之狀 態地形成有複數條導通路徑1 1 ，藉將各間距形成較大， 可儘量擴大各接點用墊1 1 a之寬度。由此，由於可增大 導電性針狀體4 a之接觸位置精度之容許値，因此可得到 安定之導通。 在表示於第4圖者，對應於液晶面板2側之各墊之間 距（各導電性針狀體4 a之間距）較窄》且外部連接用 F P C 6側之各配線間距較廣之情形，在途中變化各導通 路徑1 2之間距來形成配線圖案者。如此在進行導通路徑 1 2之間距變更時，由於在玻璃基板形成配線圖案，因此 可高精度地加工，而可適當地對應。又，與上述各圖示例 同樣地形成有接點用墊1 2 a。 依照本發明，由於配線基板係玻璃基板所形成，配線 圖案幾乎不會受到依使用氣氛之溫度變化等所產生的配線 (請先Η讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 52 98 S ΚΙ ____B7五、發明說明（5 ) 基板之伸縮變化的影響，因此，可維持配線圖案之高精度 形成狀態=對於在銅使用焊錫或鍍錫之T A B係在細密化 上有界限，若設置專用墊則有與鄰接墊成爲短路之虞，而 依照可高精細化之本發明構造，則可設置比配線圖案更寬 廣之專用墊，可增加接點之接觸可能範圍，並可提高接觸 可靠性。因此，可將配線圖案之配線寬儘量變細，同時可 形成高精度之配線圖案，並可增大生產線佈置之設計寬度 ，可適用於各種檢查對象。 (產業上之利用可能性） 如此依照本發明，由於在玻璃基板以窄間距可形成複 數導通路徑，因此對於形成在TAB等之薄膜之情形不容 易受到因溫度差所產生之熱脹之影響，可維持導通路徑之 高精細化，可較理想地對應於檢査對象之高精細化，同時 由於可自由地設計導通路徑之形狀，因此可形成各種配線 圖案，並可對應於各種檢查對象。又由於藉C O G實裝技 術可將I C晶片直接實裝於配線基板，因此可成爲省空間 化。又，由於在TAB之場合在薄膜〔聚醯亞胺）進行銅 及焊錫或鍍錫，因此，柔軟或基材之剛性或平面度變差， 與接點之接觸不安定，而在本發明，由於在玻璃基板以鋁 形成圖案，因此平面度也優異，接觸成爲安定化，同時減 少接點之凹陷，而配線圖案也不容易損傷，故可提高耐久 性。 --— If· ! I 訂·-----I I (锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中圉國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -8 - A7 B7 五'發明說明（6) (圖式之簡單說明） 第1圖係表示本發明所適用之多點同時檢查用導電性 接點單元的整體斜視圖。 第2圖係表示本發明所適用之配線基板之配線圖案的 正面圖。 第3圖係表示第二實施形態之對應於第2圖的圖式。 第4圖係表示第三實施形態之對應於第2圖的圖式。 (記號之說明） 1 :導電性接點單元 2:液晶面板 3 :單元本體 4 a ’ 4 b :導電性針狀體 5 .配線基板 6:外部連接用FPC 7，8 :導通路徑 7 a :接點用墊 9 : I C晶片 1 1 :導通路徑 1 1 a ·接點用楚 1 2 :導通路徑 1 2 a :接點用墊 丨！丨1·1丨裝！|訂· — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) L· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -9-

Claims (1)

1. 4 5298 ABCD 六、申請專利範圍 1 ·~種導電性接點單元用配線基板，屬於能進行多 點同時檢查地用以電氣式地連接配設複數導電性接點的導 電性接點單元之該複數導電性接點與外部電路之間的導電 性接點單元之配線基板，其特徵爲：在玻璃基板，形成對 應於上述複數導電性接點之複數導通路徑，同時在上述導 通路徑之其中一方端部形成用以接觸上述導電性接點之接 點用墊。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的導電性接點單元用 配線基板，其中檢查時之發生信號用I C晶片，以COG 實裝技術實裝在上述導通路徑之間。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,1Τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )厶4規<格（210X297公釐） -10-