TW401727B

TW401727B - The manufacture method of multiple layer printed circuit board

Info

Publication number: TW401727B
Application number: TW087120683A
Authority: TW
Inventors: Yasuji Hiramatsu; Motoo Asai; Takashi Kariya; Naohiro Hirose
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1997-12-11
Filing date: 1998-12-11
Publication date: 2000-08-11
Also published as: US6609297B1; CN1281629A; US20090025216A1; US20060131071A1; CN100521883C; EP1039789A1; MY123983A; WO1999030542A1; US7127812B2; EP1746871B1; CN1294788C; CN101094565A; CN1964604A; US20030192182A1; DE69842092D1; CN1964603A; DE69835962D1; DE69835962T2; CN100521882C; EP1039789A4

Description

__ 五、發明說明（1) 本發明係有關於多層印線路板之製造方法，特別是有關於使具有小口徑引洞（v i a ho 1 e )的多層印線路板可以進行量產、且提昇流電記錄鏡頭（gal van〇 head)之驅動速度，而讓生產性能夠提高之製造方法。設置完成之多層印刷線路板，包含有層間樹脂絕緣材質和導體回路層交互地形成；在層間樹脂絕緣層中設置有開孔，於開孔之壁面上形成導體膜而成為引洞，透過引洞使得線路板之上層和下層得以達到電性之連接。藉由層間樹脂具有之感光特性，—肌Ί,τ、蚵層間樹脂進行曝光、顯像處理，而在層間樹脂絕緣層中形成引洞一然而’多層印刷線路板引洞之口徑大小，漸漸地朝小於10 0 /zm之尺寸為主流而發展，於是用以形成更小口徑引洞之技術是為業者所期盼。為了因應此一需求，使用雷射光對多層印刷線路板來形成開孔之方法也被廣為討論。就使用雷射進行開孔之技術而言，例如日本專二特開平3-54884號所揭露之技術。此技術係將從雷射光源發/ 之光，使用加工用偏向頭（head)接收而讓雷射光偏向，以照射於預定之樹脂絕緣材質之上而形成開孔。當量產多層印刷線路板時，由於引洞之數目一至ΐ千=’所以有效率地形成作為引洞用之開孔：必要的。另一方面，引洞與下層之導體回路必須構成電性之連接，因此對於位置之精確度要求也非常地高。但是，在量產階段使用雷射形成引洞用之= 咼度精確地控制雷射的照射位置是相當困難的。因此，如

第4頁五、發明說明（2) 何提出多層印置之精確度报是眾所努力達此外，在向頭之驅動速本發明主刷線路板之製出多數之開孔而不會依存於又，本發精度稍微降低申請專利為了達成上述步驟。刷基板之加工·ji；·,, 低之情形:法’使得即使在雷射照射位 ,,^ 也能夠保持開口位置精確度，成之目標。打算提高位詈接| 度會變低，所精同時，由於加工用偏晷係盔;姑所以會造成量產性降低之問題。、止^法決上述問題，而提出一種多層印化、’讓藉由雷射光照射而有效率地打開密：引洞開口位置的精確度能夠得以確保，雷射照射位置精確度而變化。月之另目的係為，可以讓引洞開口位 ’以便提高掃描鏡頭之驅動速度。範圍第1項之多層印刷線路板之製造方法，目的，其特徵包含以下（a)〜（c)所述 (a) 在導體層形成基板上設置金屬膜、以及層間絕緣層’其中，該金屬膜上設置有開口，該層間知層具有位置決定標記。 g絕緣 (b) 測定上述位置決定標記，依據測定而得之位定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口决出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開2 口露 (c) 形成引洞以及導體回路。申請專利範圍第2項之多層印刷線路板之製造方法其特徵包含以下（a)〜（c)所述之方法步驟。 ’ (a)形成層間樹脂絕緣層於導體層形成基板之上。

ΙΗ^Π 第5頁

五 '發明說明（3) (b )在上述層間樹脂絕緣層之表面上形成金屬膜，以及位置決定標記，其中，該金屬膜上設置有開口。 (c )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口。申請專利範圍第3項之多層印刷線路板之製造方法，其特徵包含以下（a)〜（d)所述之方法步驟。 (a)將表面形成有金屬膜之樹脂底片載置於導體層形成基板上，加熱加壓以形成表面具有金屬膜之層間樹脂絕緣層。 (b)在金屬膜上設置開口，以及位置決定標記。 (c )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射’將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口。 (d )形成引洞以及導體回路。申請專利範圍第4項之多層印刷線路板之製造方法，其特徵包含以下（a)〜（f)所述之方法步驟。 (a)在導體層形成基板上設置金屬膜、以及層間樹脂絕緣層’其中’該金屬膜上設置有開口，該層間樹脂絕緣層具有位置決定標記。 (b )測定上述位置決定標記’依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口。 (c)在藉由上述方法（b)處理而得之基板上，形成無電

__40 五、發明說明（4) ' 解鍍膜。 (d) 在藉由上述方法（c)處理而得之基板上，形成鍍層定義遮罩。 (e) 在未形成上述鍍層定義遮罩之部分上’施行電鑛。 (〇去除上述鍍層定義遮罩’蝕刻去除鍍層定義光罩下之金屬膜、無電解鍍膜，形成引洞以及導體回路。申請專利範圍第5項之多層印刷線路板之製造方法，其特徵包含以下（a)〜（h)所述之方法步驟。 (a) 形成層間樹脂絕緣廣於導體層形成基板之上。 (b) 形成金屬膜於上述層間樹脂絕緣層之表面。 (c )形成開口於上述金屬膜上’形成位置決定標記。 (d )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露出之層間樹严絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口。紘在藉由上述方法（d)處理而得之基板上，形成無電胖锻膜。定義罩在。藉由上述方法（e)處理而得之基板上，形成鍍層。g)在未形成上述鍍層定義遮罩之部分上施行電鍍 (h)去除上述鍍層下之金屬膜、無電解鍍膜義遮罩，餘刻去除鑛層定義光罩申請專利範圍第6項之、通^ 1 1疋多層印刷線路板之製造方法’

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其特徵包含以下（a)〜（g)所述之方法步驟。 (a)將表面形成有金屬膜之樹脂底片載置於導體層形成基板之上，加熱加壓，以形成表面具有金屬膜之層間樹脂絕緣層。 (b)形成開口於上述金屬膜上，形成位置決定標記。 (c )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口。 (d)在藉由上述方法（c)處理而得之基板上，形成無電解鍍膜。而得之基板上，形成鍍層 (e)在藉由上述方法（d)處理定義遮罩。 (f)在未形成上述鍍層定義遮罩之部分上，施行電鍍 (g)去除上述錄層定義遮罩，蝕刻去除鍍層定義光罩下之金屬膜、無電解鍍膜，形成引洞以及導體回路。申請專利範圍第7項之多層印刷線路板之製造方法，其特徵包含以下（a)〜（c)所述之方法步驟。 (a) 在導體層形成基板上設置金屬膜、以及層間樹脂絕緣層’其中’該金屬膜上設置有開口，該層間樹脂絕緣層具有位置決定標記。 (b) 將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板載置於多層印刷線路板製造裝置之承載桌上，且輪料給此一製造裝置。加貝

4〇1727 五、發明說明（6) 其中’上述多層印刷線路板製造裝置包括：加工用雷射光源；掃栺鏡頭，用以讓雷射光之方向往χ_γ方向偏移 ;攝影機’用以讀取多層印刷線路板之位置決定標°記；承載桌’用以栽置多層印刷線路板；輪入部，用以輪入多層印刷線路板之加工資料；記憶部，用以記錄加工資料或演算結果；以及，演算部。 / /' 使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定標記，演算部依據測定所得位置決定標記之位置、以及所輸1之加工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動用資料，上述驅動用資料則記錄於記憶部；控制部將驅動用資料由記憶部讀出，以控制承載桌和掃描鏡頭’讓雷射光照射上述金屬膜之開口，將層層去除’以形成引洞形成用之開口。 1樹月曰 (C)形成引洞及導體回路。申請專利範圍第8項之多層印刷線路板之製造方法，其特徵包含以下（a) ~ (c)所述之方法步驟。 (a )形成層間樹脂絕緣層於導體層形成基板之上。 (b)在上述層間樹脂絕緣層之表面上形成金屬膜，以及位置決定標記，其中，該金屬膜上設置有開口。 (c )將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板栽置於多層印刷線路板製造裝置之承載桌上，且輸入加工資料給此一製造裝置。其中，上述多層印刷線路板製造裝置包括：加工用雷射光源；掃描鏡頭，用以讓雷射光之方向往X-Y方向偏移

五、發明說明（7) ;攝影機，用以讀取多層印刷線路板之位置決定標記；承栽桌’用以栽置多層印刷線路板；輸入部，用以輸入多層印刷線路板之加工資料；記憶部，用以記錄加工資料或演算結果；以及，演算部。 '' 使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定標記，演算部依據測定所得位置決定標記之位置、以及所輸入之加工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動用資料，^述驅動用資料則記錄於記憶部；控制部將驅動用資料由記憶部讀出，以控制承載桌和掃描鏡頭，讓雷射光照射上述金屬膜之開口，將層間樹脂層去除’以形成引洞形成用之開口。曰申請專利範圍第9項之多層印刷線路板之製造方法，其特徵包含以下（a)〜（d)所述之方法步驟。 (a)將表面形成有金屬膜之樹脂底片載置於導體層形成基板上’加熱加壓以形成表面具有金屬膜之層間樹脂絕緣層。、 (b )在上述金屬膜上設置開口，以及設置位置決定標記。 (c )將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板載置於多層印刷線路板製造裝置之承載桌上，且輪入加工資料給此一製造裝置。其中，上述多層印刷線路板製造裝置包括：加工用雷射光源；掃描鏡頭，用以讓雷射光之方向往方向偏移；攝影機，用以讀取多層印刷線路板之位置決定標記；

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承載桌，用以載置多層印刷線路板’輸入部，用以輸入多層印刷線路板之加工資料，記憶部，用以記錄加工資料或演算結果；以及’演算部。使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定標記，演算部依據測定所得位置決定標記之位置、以及所輸1之加工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動用資料，上述驅動用資料則記錄於記憶部；控制部將驅動用資料由記憶部讀出，以控制承載桌和掃描鏡頭，讓雷射光照射上述金屬膜之開口，將層間樹脂層去除，以形成引洞形成用之開口。 θ (d )形成引洞以及導體回路。申請專利範圍第1 0項之多層印刷線路板之製造方法，其特徵包含以下（a)〜（h)所述之方法步驟。 '' (a )形成層間樹脂絕緣層於導體層形成基板之上。 (b) 形成金屬膜於上述層間樹脂絕緣層之表面。 (c) 形成開口於上述金屬膜上，形成位置決定標記。 (d) 將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板載置於多層印刷線路板製造裝置之承載桌上，且輸入加工料給此一製造裝置。其中’上述多層印刷線路板製造裝置包括：加工用雷射光源；掃描鏡頭，用以讓雷射光之方向往χ_γ方向偏移 ;攝影機，用以讀取多層印刷線路板之位置決定標記；承載桌’用以載置多層印刷線路板；輸入部，用以輸入多層印刷線路板之加工資料；記憶部，用以記錄加工資料或寅

4〇1727 五、發明說明（9) 算結果；以及，演算部。使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定標記，演算部依據測定所得位置決定標記之位置、以及所輸入之加工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動用資料，上述驅動用資料則記錄於記憶部；控制部將驅動用資料由記憶部讀出，以控制承載桌和掃描鏡頭’讓雷射光照射上述金屬膜之開口，將層間樹脂層去除，以形成引洞形成用之開口。 (e) 在藉由上述方法（d)處理而得之基板上，形成無電解鍍膜。 ~ (f) 在藉由上述方法（e)處理而得之基板上，形成鑛定義遮罩。 (g) 在未形成上述鍍層定義遮罩之部分上，施行電鍍〇 (h) 去除上述鍍層定義遮罩，姓刻去除鑛層定義光罩下之金屬膜、無電解鍍膜。申請專利範圍第11項之多層印刷線路板之製造方法，其特徵包含以下（a)〜（c)所述之方法步驟。

(a)形成層間樹脂絕緣層以及金屬膜於導體層形成基板之上。 A (b )形成開口於上述金屬膜上’形成位置決定標記。 (c )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口。

第12頁五、發明說明（10) 申請專利範圍第i 2項之多層印刷線路板之製造方法，其特徵包含以下（a)〜（d)所述之方法步驟。 (a)形成層間樹脂絕緣層以及金屬膜於導體層形成基板之上。 (b )形成開口於上述金屬膜上，形成位置決定標記。 (c) 將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板載置於多層印刷線路板製造裝置之承載桌上，且輸入加工資料給此一製造裝置。其中’上述多層印刷線路板製造裝置包括：加工用雷射光源；掃描鏡頭，用以讓雷射光之方向往X-Y方向偏移 :攝影機’用以讀取多層印刷線路板之位置決定標記；承載桌’用以載置多層印刷線路板；輸入部，用以輪入多層印刷線路板之加工資料；記憶部，用以記錄加工資料或演算結果；以及，演算部。、使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定標記，演算部依據測定所得位置決定標記之位置、以及所^1之加工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動用資料，上動用資料則記錄於記憶部； κ 控制部將驅動用資料由記憶部讀出’以控制承掃描鏡頭，讓雷射光照射上述金屬膜之開口，將層間& 層去除’以形成引洞形成用之開口。 β 知 (d) 形成引洞以及導體回路。申請專利範圍第13項之多層印刷線路板之製造方法其中，上述位置決定標記係由設置在金屬膜上之開口所構

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五、發明說明（11) 成，上述位置決定標記之測定，後，Μ i ^ 係從設置於上述金屬膜上之開口透過層間樹脂絕緣層，斟板i 4 對供辨識之下層標記進行測本發明設置具有開口之金屬膜、以及在此金屬膜上設置位置決定標記，上述金屬媒對雷射光而言係作為定義遮罩之功能，以下之文中將稱之保角遮罩（conformal mask) :用攝影機（相機）測定位置決定標記之位置，以實際量測基板之位置，藉由在開口之大概位置上照射雷射，將從開口露出之樹脂絕緣層去除’以設置引洞用之開口。引洞開口位置之精密度，係相關於保角遮罩金屬膜其開口位置之精密度，所以即使雷射照射位置之精度變低，仍然可以在適切之位置上形成弓丨洞。又，在金屬膜上设置引洞形成用之開口、以及設置位置決疋標記，讀取位置決定標記，藉由所輸入之加工資料 t，板位置之實測值，作成掃描鏡頭（galvan0鏡頭）及承、之驅動用資料，以補正基板位置之偏差，並依此驅動用資料對掃描鏡頭和承載桌進行驅動。因此，能夠有效率地形成數百個至數千個引洞用之孔。卢刃i發明不會使引洞開口位置之精確度降低，由於能夠 ί =私雷射照射位置之精度變低，所以掃描鏡頭之驅動速 ::2:以提昇，又單位時間引洞之形成數目增加之故，所以提鬲了生產性。本發明中’多層印刷線路板之位置決定標記係在金、上施行蝕刻等而形成。其形狀可以是以環狀蝕刻之圓

第14頁 ^〇172^ 五、發明說明（12) 形，以四角形狀蝕刻之矩形等。 —製之位置決定標記，由於不會透光，所以由位置決定標記下方（承載桌側）照射光線之情形時，能夠廓辨認之用；又，由上方照射光線之情形時，則能夠反射光來進行辨識。亦# ’以金屬製作位置決定標記 ’無論光線從任何方向照射’對攝影機而言最容易讀取辨

識。 W 又’在形成金屬膜之後，同時钱刻而形成。因為即使將開口形成之方法分別地設置也另外’如第11圖及第12圖在被覆蓋之基板表面上設置下金屬膜上’形成作為位置決定過層間樹脂絕緣層以辨識下層之測定。在此形態下，由於下覆蓋，因此由於氧化等所造成使得輪廓無法辨識之問題，將具體而言，形成層間樹脂化學的蒸著法、或無電解鍍著金屬膜之樹脂底片，以形成具在钱刻金屬膜形成開口之時，記0 作為上述層間樹脂絕緣層熱可塑性樹脂或是上述兩者之位置決定標記係希望和開口位置決定標記形成之方法和是無妨。所示，使用層間樹脂絕緣層層標記，在作為保角遮罩之標S己之開口’由上述開口透標記，而進行位置決定標記層標記係由層間絕緣樹脂所之反射光變弱、以及剝離而不會發生。絕緣層之後，使用物理的、法、或者是熱壓其上形成有有保角遮罩功能之金屬膜，也能夠同時形成位置決定標 ’可以使用熱硬化性樹脂、複合樹脂。

五、發明說明（13) 著用：接：層間樹脂絕緣層，亦可以使用無電解鍍無電解鑛著用之接著劑，係為可溶於在難溶於酸或是氧劑之耐熱性樹脂粒子，但能夠為適當。使：酸硬化耐熱性樹脂中被分散者最解去除，在其表面：U行處理，熱性樹脂粒子溶 ,^上此夠形成如章魚點狀錨之粗化面。上述無電解鍍荖用# i 盔L、+. ^ 者用之接者劑中’特別是經硬化處理作為上述耐熱性樹脂粒者# 者係為，1平均粒徑在l〇#m以下之耐熱性樹脂粉末，v嬗正^ 耠圭讓千均粒徑為以下之耐熱性樹脂末樹脂粉末、以及平均粒：匕粒仏為2〜10㈣之耐熱性粉之混合物，Φ y•巫仫為2 以下之耐熱性樹脂粉末平句粒徑為2〜之财敎性樹月匕粉太夕表面上，至少能謓孚 ^ 了…、庄樹知叔末之、她“ "m以下之耐熱性樹脂粉末 A〇 1 η 8 種附者之疑似粒子，⑩平均粒徑馮u.卜〇. 8 " m以下之耐埶性 J科住〇曰暑了‘，，、隹樹月曰叔末、以及平均粒徑超過 .V m仁疋不到2 // m之耐妖性谢金、士 ★功A 粒徑為〇 1 ~ Π ‘，，、性樹知叙末之混合物，⑧平均袓瓜為〇· 1 1 . 0 β m之耐熱性粉末所提之各播垃I森丨π 个供1伽财不。因為，以上述形成更複雜之錫狀粗化面。確保密著性之故。特別在半添二20二為了佳。主要係因為在確保密著 J二1〜一為膜去除。 J町也能夠將無電解鍍作為難溶於上述酸或是氧化 *热性樹脂，係希望 401727 五、發明說明（14) 由「由熱硬化性樹脂以及熱可塑性樹脂所構成之樹脂複合體」或是「由感光性樹脂以及熱可塑性樹脂所構成之樹月^ 複合體」來構成。因為’關於前者其耐熱性高，關蒋於後者其可以使用微影製程來形成引洞用之開口。、以上述熱硬化性樹脂而言’能夠使用環氧樹脂、苯盼 (phenol)樹脂、聚酿亞胺樹脂等。又，在感光化之場a下 ’讓異丁烯酸等和熱硬化基進行丙烯化反應。特別是環氧樹脂之丙烯化最適合。以環氧樹脂而’可以使用由苯酚醛型、甲紛路型等之酚醛型環氧樹脂，與以雙茂（diCyCl〇pentadiene)變成之脂環式等環氧樹脂。以熱可塑性樹脂而言，能夠使用聚醚磺（PES)、聚磺

(PSF)、聚亞苯基硫醚（PPS)、聚硫苯（ppES)、聚酚醚（ppE )、聚異戊二烯（PI)、氟素樹脂等。熱硬化樹脂（感光性樹脂）和熱可塑性樹脂之混合比率 ’熱硬化樹脂（感光性樹脂）/熱可塑性樹脂=95/5〜50 /5 0為佳。係由於不會損壞耐熱性，且可以確保高度之韌性值。上述耐熱性樹脂粒子之混合重量比’對耐熱性樹脂基塊之固形分為5〜50重量％，所期望者為1〇〜40重量％為佳。匕耐熱性樹脂粒子’以使用氨基樹脂（蜜胺樹脂、尿素樹脂、鳥糞胺樹脂）、和環氧樹脂為佳。又’接著劑也可以使用如後所述組成相異之2層物質

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五、發明說明（15) 來構成。又’讓纖維質基材含浸熱於硬化性樹脂、或熱可樹脂或熱硬化性樹脂、及熱可塑樹脂之複合體而^ ^ 結，再將編結載置於導體層形成基板上；將其加熱加^編即使同時形成層間樹脂絕緣層及金屬膜也可以’ 以纖維質基板而言，可以使用玻璃交鍵、芳香族纖維，另外’將表面上具有金屬膜之樹脂底片載置於導體層形成基板之上’進行加熱加壓’以同時形成層間樹脂絕緣層和金屬膜，也能夠採用蝕刻金屬膜而形成開口及位置決定標記之方法。 ' 以上述樹脂底片而言，可以使用熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂、或熱硬化樹脂及熱可塑性樹脂之複合體。以上述熱硬化樹脂而言’可以由環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、苯酚樹脂、雙馬來酸酐縮亞胺三吖嗪樹脂（BT樹脂）之中’至少選擇1種以上來使用。又，以熱可塑性樹脂而言’可以由聚醚磺（PES)、聚醚亞胺（Pei)、聚酚醚（ppe) 、聚亞苯基硫醚（PPS)、氟素樹脂之中，至少選擇！種以上來使用。又’使用熱硬化性樹脂時，係作為未硬化之樹脂底片。以壓力條件而言’使用熱硬化性樹脂時，溫度為丨0 〇 -150 °C ’壓力為5〜50kg/cm2為佳。熱可塑性樹脂之情形下 ’溫度為100〜350 °C ’壓力為5〜l〇〇kg/cm2為佳。以上述樹脂底片之厚度而言，希望是5 ~ looym。若

第18頁 4〇1727 五、發明說明（16) 是太厚時，則使用雷射光進行開孔會有困難，太薄時則無法確保層間之絕緣。以金屬膜而言’雖然可由銅、鎳、鋁、貴金屬（金、，、把、白金等）之中至少選擇一種以上來使用，而銅箔是最適合的一種。因為，其價格便宜、對雷射光有較優之耐性。以金屬膜之厚度而言，期望之厚度為1〜20μιη。因為’太厚的話’將無法設置微細之圖案，太薄的話，又會因雷射光之故而受損。 ^ 本發明之較佳實施例中’係將使用物理、或是化學蒸著法所形成之金屬膜作為保角遮罩來使用，使用雷射來設置弓丨洞用之開口，在金屬膜上形成無電解鍍層，再於無電解錢層之上設置電解鍍層。在無電解鍍層上設置有鍍層定義遮罩’以便進行電鍍。導體回路及引洞形成之時，將鍍層定義遮罩下之無電解鍍層蝕刻去除，金屬膜、無電解鍍層係為薄膜很容易去除，在蝕刻之時，形成導體回路及引洞<電解鍍層不會受到侵蝕。因此，能夠形成良好配線及微細孔徑之引洞。以蝕刻液而言，可以使用硫酸-過氧化氯水溶液、過硫酸胺水溶液、氣化亞鐵水溶液等。以物理、化學蒸著方法而言，可使用濺鍍、真空蒸著法等。又’蒸著之金屬膜、及被該金屬膜覆蓋之無電解鍵膜 ’係希望形成2ym以下之厚度。在形成導體回路及引洞時 ’將不要部分之金屬膜、無電解鍍層予以餘刻去除’這些 LH IMM1 第19頁 4〇1727 五、發明說明（17) 層面之厚度為2/im以下故很容易去除，在進行餘刻之時，形成導體回路及引洞之電解鍍層不會受到侵蚀。因此，能夠形成良好配線及微細孔徑之引洞。本發明中，即使金屬膜和層間樹脂絕緣層同時設置也可以。例如’讓在金屬箔和玻璃交鍵、芳香族纖維布上含浸樹脂’將作為B階台之編結和B階台之樹脂底片進行積層，加熱加壓讓樹脂硬化，而能夠形成金屬膜。在此情形下，將第4圖（D)、第5圖（E)之方法，以第9 圖（D’）（E’）所示之方法予以取代。圖式之簡單說明：第1圖係顯示關於本發明第1實施例之多層印刷線路板之製造裝置之架構圖。第2圖係顯示第1圖中所示製造裝置之控制架構之方塊圖。第3圖係顯示依據第1圖中所示製造裝置之處理流程圖〇第4圖（A )至第4圖（D )係顯示本發明第1實施例之印刷線路板之製造流程圖。第5圖（E )至第5圖（Η )係顯示本發明第1實施例之印刷線路板之製造流程圖。第6圖（I )至第6圖（L )係顯示本發明第1實施例之印刷線路板之製造流程圖。第7圖（Μ)至第7圖（Ρ)係顯示本發明第1實施例之印刷

第20頁五、發明說明（18) 線路板之製造流程圖。第8圖（A)係顯示形成有環狀位置決定罩幕之基板的平面圖；第8圖（B)係顯示形成有矩形位置決定罩幕之基板的平面圖。第9圖（D )至第9圖（E )係顯示本發明第1實施例之改變例之印刷線路板之製造流程圖。第1 0圖（A )至第1 0圖（E )係顯示本發明第1實施例之其他改變例之印刷線路板之製造流程圖。第11圖（A)至第11圖（E)係顯示本發明第1實施例之其他改變例之印刷線路板之製造流程圖。第12圖（F)至第12圖（H)係顯示本發明第1實施例之其他改變例之印刷線路板之製造流程圖。符號說明： 20〜基板；22A〜内層銅圖案；22B〜位置對照標記；23〜凹凸層（粗化面）；30a〜金屬層開口； 30b〜位置決定標記； 50〜電腦；54〜輸入部；52〜記憶部；60〜雷射振盪器；66~ 鏡子；62〜轉移遮幕；7〇1&1¥811〇鏡頭；74义、7 4丫~掃描鏡子；72X、72Y〜驅動馬達；76~ί-θ透鏡；80〜承載桌；82 〜CCD攝影機；120〜基板；126~樹脂；13〇〜金屬膜；230〜銅箔；226〜脂層；25 0〜樹脂底片。實施例：以下將參照本發明實施例之相關圖而進行說明。第1圖係顯示關於本發明第1實施例之多層印刷線路板 isnn^ra~ 第21頁 401727 五、發明說明（19) 之製造裝置。本實施例中’係使用C02雷射振盡器（osciiia*t；〇r) 60 作為雷射源。從雷射振盪器60發出之光經由鏡子66反射後 ’再經過用以使光在基板上清楚聚焦之轉移遮幕62，而送往 galvano 鏡頭 70。

Galvano鏡頭（掃描鏡頭）7〇 ’係由使雷射光掃描X方向之掃描鏡子74X、和使雷射光掃描γ方向之掃描鏡子74γ所構成，而每一組掃描鏡頭70均包括上述兩個鏡子74 X、74 Y 。鏡子74X和74Y係分別由驅動馬達72χ和72γ所控制。馬達 72Χ和72Υ反應由一電腦所發出之控制指令，而調整鏡子 74Χ和7 4Υ之角度，並將内藏之編碼器所發出之檢出信號送往上述電腦。掃描鏡子之掃描區域面積為30x30 mm2。又，掃描鏡子之位置決定速度’係為在上述掃描面積内每秒移動4〇〇點。雷射光經過兩個掃描鏡子74X 、74Y，分別在X-Y方向上掃描且通過f-q透鏡7 6，在基板20上預定產生之金屬層開口 3 0 a處對準，以便形成引洞用之開孔。基板20係搭載於可沿著χ-γ方向移動之χ_γ承載桌8〇之上。各個掃描鏡頭70中掃描鏡子之掃描區域面積為3〇mm>< 30mm。由於所使用之基板面積為5〇〇min X 500min，所以承載桌80每一次移動之步進面積數為289 (1 7 X 17)。亦即，以 3 0mm在X方向移動1 7次’以30mm在Y方向移動17次，則宗志對基板20之加工。上述製造裝置中，亦配置有CCD攝影機82於上述基板

第22頁 401727

20之四個角落，用以偵測位置決定標記3〇b之配置位置，在補正其誤差之後，即開始進行加工。接著，參照第2圖以說明上述製造裝置之控制架構。控制裝置係由電腦50所構成，電腦50由輸入部54接收多層印刷線路板之孔座標資料（加工資料）、以及接收藉由 CCD攝影機82測出之位置決定遮罩3〇b之位置，將其作其加工用之資料而保存在記憶部5 2。然後，依據上述加工用資料而驅動X-Y承載桌80、雷射6〇、掃描鏡頭70以進行實際之開孔加工。在此’關於利用電腦50作成加工用資料之處理，以下參照第3圖作更詳細之說明。首先’電腦50驅動χ-γ承載桌80往CCD攝影機82之位置而移動位置決定遮罩3 〇b (第1處理）。然後，使用CCD攝影機82 ’獲得位置決定遮罩3〇b之位置，並對X方向之偏移量'Y方向之偏移量、基板之收縮量及回轉量等之誤差進行測定（第2處理）。接著，作成誤差資料，以便對偵測而得之誤差進行補正（第3處理）。接著，由各個加工孔座標得來之孔座標資料，利用進行第3處理後所得之誤差資料，由電腦50進行修正，以便將實際上要開孔之座標作成實際加工資料（第4處理）。之後，依據上述實際加工資料，作成用以驅動掃描鏡頭7〇之掃描鏡頭資料（第5處理），並且作成用以驅動χ-γ承栽桌8〇之承載桌資料（第6處理），以及得出雷射資料以作為讓雷射6〇振盪激發之時序（第7處理）。將上述形成之資料貯存

401727 五、發明說明（21) 於記憶部52 ’依據上述資料驅動χ_γ承載桌8〇、雷射6〇、以及掃描鏡頭7 0 ’以進行實際之開孔加工。以下參照第4圖〜第7圖，以說明關於第i實施例之印刷線路板之製造方法。 (1 )將銅荡積層板2〇 a作為起始材料，其係在由厚度 1 nun之玻璃環氧樹脂或是BT樹脂所形成之基板2〇之兩面上

’層積（lamina te)有厚度μ 銅箔22而構成，如第4圖（A )所不。將上述銅箔遵照常法定義蝕刻而在基板兩面上形成，内層銅箔圖案22A、以及4點位置相符標記22B (圖中僅顯不1點相符標記），如第4圖（B)所示。 (、2 )清洗基板2 〇，將其乾燥之後，將上述基板酸性脫月曰而進仃軟性蝕刻（soft etching),利用由氣化鈀和有機酸所形成之觸媒溶液進行處理，再施加以觸媒進行活化

2使用無電解鍍金浴進行鍍金，而在内層銅箔圖案“A ^面上形成厚度2. 5 之Ni-P-Cu合金凹凸層（粗面化） 23，如第4圖（C)所示。供二後拉進行清洗’將基板2〇浸在溫度5(Γ(：之無電解錫 3^m之錫署I铖而在Nl_CU_P合金粗化面23之表面上形成〇· 化之妒化錫未圖示）°上述無電解錫鑛浴係由氣硼化之硫化錫尿素液所構成。片邦板2〇上，形成厚度2〇”之含氣樹脂薄鐵氟龍）之後，在溫度3〇〇 t、壓力 20kg/cm2之條件下加埶竑八第4圖⑼所示熱施壓3〇刀’而形成層樹脂層26，如

第24頁

其他公知之無；：：：為含氟樹脂薄[但是亦可以使用心熟冤解鍍金用接著劑、PPS、聚醚_(PEEK)、酉日等之熱可塑性樹脂、環氧樹脂、BT樹脂等之樹脂。又 ’在使用無電解鑛金用接著劑時，在後述作為保角 conformal)遮罩之金屬膜，係使用無電解鍍金膜。产接著將銅作為標乾（t arge t) ’使用能量4500W之氬氣作為濺鍍氣體進行Dc直流濺鍍，而在表面上形成厚度〇. 之銅層（金屬膜）3〇 ,如第5圖（E)所示。除了銅之外亦可以使用鋁、鉻、鐵。在此為了形成金屬膜，係使用物理蒸著法之濺鍍法；，外亦可以使用真空蒸著法等，也可以藉由使用化學蒸 ^法來形成金屬膜。又，如上所述，使用無電解電鍍用接著劑作為層間樹脂絕緣層26時，金屬膜是藉由無電解電鍍而形成。 (4)將市售之感光性乾性底片31貼在銅層30 (厚度約之上，以i〇〇mj/cm2之光量進行曝光，而在底片上形成有遮罩31，上述遮罩31係由形成位置決定標記之標記31b、以及形成引洞之黑點31a所構成，如第5圖（F)所示。又，遮罩3 1和基板2 〇兩者間之位置對照，係藉由X光攝影機（未圖示）對形成於基板2 〇上之位置對照標記2 2 B和遮罩31上之標記31b進行辨認而完成位置之對準。又，也可以將對應於位置對照標記22B上方之銅層30去除以便設置開口，再將位置對照標記22B由CCD攝影機辨認，藉此使得遮罩31和基板22之位置能夠對行對準。在此一情形下，位

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置對照標記2 2B並不只是和遮罩3 1進行位置 u限1之對照，而是從銅層30開口中’對下層位置標記2 2B來進行辨識，而測定基板之位置；參照第11圖及第12圖，為了°推算雷射光之照射位置所使用之下層標記2 2 〇 B，亦可以使用i 之後’使用0. 8 %之碳酸鈉進行顯像處理，而設置蚀刻定義層32 ’如第5圖（G)所示。其中，蝕刻定義層32上定義有位置決定標記形成用開口 32b以及弓丨洞形成用開口 32^ (5 )以硫酸-過氧化氫水溶液進行蝕刻，將位置決定標記形成用開口 32b以及引洞形成用開口 32a中之銅膜3〇N去除，而設置直徑20 之開口30a以及位置決定標記3〇b、、 3 0b’ ，如第5圖（Η)所示。隨後’使用氫氧化鈉水溶液將钱刻定義層32剝離’如第6圖（I)所示。形成有開口 3〇a和位置決定標記3Ob之基板20顯示於第8圖（A)。第6圖（丨）中，位置決定標記30 b、30b’雖然僅被顯示於片面之一，但是參照第1圖，如上所述位置決定標記3 0 b、3 0 b，係分別設置於基板20之四個角落。在此情形下，環狀之位置決定標纪雖被使用，但是如第8圖（Β)所示，亦可以將位置決定標吃 3 0 b做成矩形。 (6)接著，將該基板20如第1圖所示載置於χ_γ承載桌 8〇之上，藉由使用CCD攝影機82測定依上述方式形成於基板20上之位置決定標記3〇b，而對該基板20之偏差進行測定和修正。然後，由雷射振盪器60輸出40 0W之50 /zsec的

第26頁 401727 五、發明說明（24) 脈衝光線進行照射’藉由波長10.6em之雷射光，將露出於銅層30之開口30a中之樹脂26去除，以設置直徑2〇//111引洞用之開口 26a，而讓内層銅圖案22A露出，如第6圖（：1) 所示。亦即’將厚度0.5/zni之銅層30作為保角（c〇nf〇rfflal )遮罩使用’藉由雷射穿射樹脂層26而形成引洞用開口26a 。本實施例之多層印刷線路板製造裝置，係將該二氧化碳雷射朝向各別之開口 30a，而照射每一個孔。承上，將基板20翻面，藉由使用CCD攝影機82測定襄面側之位置決定標記3 0b’ ’而對該基板20之偏差進行測定和修正。然後，藉由雷射光將露出於銅層30之開口30a中之樹脂26去除，以便設置直徑20#m引洞用之開口 26a，如第6圖（12)所示另外’光線徑是開口徑（20 //m)之1. 3倍以上為佳。如此’即使雷射光之照射位置有多少之偏差，仍然能夠在各開口 20a上確實地設置開孔。引洞開口之位置精度，亦即引洞用開口 2 6a相對於位置決定標記3〇b之位置精確度，係依存於銅膜30(作為保角遮罩）上所形成之位置決定標記 30b、以及引洞用開口30a兩者間之精確度。因此，^實施例中即使雷射光之照射位置精度低之情形下，仍然能夠將引洞形成於適切之位置上。本實施例而言’係在基板（ 500mmX 500mm)上隨機地開出5000個孔。在此如上述，各別掃描鏡頭之掃描區域範圍是3 0mm X 30mm ;位置決定速度係為在該掃描區域内每秒掃描400點。另外，X-Y承載桌8〇移動之步進區域數為289(17

第27頁 401727 五、發明說明（25)

X17)。亦即’讓雷射在30mm之X方向移動η回、30mm之Y 方向移動17回，即完成加工。Χ-γ承載桌8〇之移動速度是每分1 5 0 00mm。另外’使用CCD攝影機82辨識4點位置決定標記3 0 b之時間’包含承載桌8 0之移動時間係為9秒。藉由上述之製造裝置對基板20加工’所需時間為269.5秒。 (7) 將形成有開口 26a之基板20，浸在鉻酸中1分鐘，以在開口 26a内進行處理，之後再浸於中和溶液中 (心7丄f社所製造），再進行水洗。去除開口26a内之殘留物時，除鉻酸之外，亦可以使用過錳酸、鉀之水溶液褒泡，或是以02電漿、CF4電漿或〇2、CF4混合氣體之電漿來進行去除。 (8) 在基板上施加鈀觸媒之後，將基板2〇浸泡於下述組成之無電解銅鍍浴中，使得銅膜3〇和引洞用開口 26过内形成厚度0.5 mm之無電解銅鍍膜4〇，如第6圖（κ)所示。無電解鍍液之組成： EDTA 150 g/i 硫酸銅 2 0 g / 1 HCH〇 30 g/i

Na0H 40 g/i a、a’ -聯二吡啶 80 mg/ι (9)將市售感光性乾式底片34貼在無電解銅鍍膜3〇之上，在所定之位置上，載置設有黑點36a之遮罩36，以

401727 五、發明說明（26) 1 0 0m J/cm2進行曝光，如第6圖（L)所示。之後，使用0.8% 碳酸鈉進行顯像處理，將未曝光之部分去除，而形成厚度 15/zm之鍍層定義遮罩38，如第7圖（M)所示。 (10)隨後，依據以下條件進行電解銅鍍，而形成厚度 15/zm之電解銅鍍膜44，如第7圖（N)所示。電解鍍液之組成：硫酸 180g/l 硫酸銅 80g/l 添加劑 1 m g / 1 (1 1)使用5%之KOH去除鍍層定義遮罩38，如第7圖（〇) 所示；之後，使用硫酸和過氧化氫混合液進行蝕刻，而將原本位於鍍層定義遮罩38下側之銅層3〇以及無電解鍍膜4〇溶解去除。藉此’銅層3〇及無電解釾鍍膜4〇和電解銅鍍膜 44形成厚度I6"m之導體回路46，以及引洞48，如第7圖（P )所示。另外’再浸泡於7〇、8〇〇g/1之鉻酸中3分鐘，在導體回路間之層間樹脂絕緣層26表面上施以1以m之蝕刻處理，以去除表面上之鈀觸媒。圖式中為說明簡單起見僅顯 =個導艎回路46，但實際之印刷線路板上係形成複數個回路所以上述之處理方式係為了確保複數導體回路間之絕緣性。藉此處理，能夠得到圖案寬度2〇〆m程度之 ^有良好圖案之導體回路46。再重覆上述處理方法藉由建立配線層，而完成多層印刷線路板之製作。 μ、在此實施例中，將保角遮罩上所使用之金属膜（銅膜 )，以濺鍍法形成於層間樹脂絕緣層26上，因此能夠使第29頁一-

該保角遮罩薄化，且和該層間。導體回路46及引洞48形成之 30蝕刻去除，由於保角遮罩3〇所以在進行蝕刻之際，形成導層44將不會遭受到大量之侵蝕及微細孔徑之引洞。樹脂層26形成高度之密著性際，係將不需要之保角遮罩很薄所以很容易去除乾淨，體回路46及引洞48之電解鑛。因此，能夠形成良好配線除此之外，依據除去不要部分之濺鍍法，銅膜3〇、電解鍍膜40之厚度希望能夠保持在2 以下，以便使得= 上述實施例中，galvano鏡頭係用作為掃描鏡頭使用，亦可以使用多邊形鏡片。又，雖使用二氧化碳雷射作為雷射振盪器’但是亦可以使用各種可能之雷射。另外，本實施例中’係將雷射朝向各別之銅層3 〇之開口 3 〇 a，以照射每一個孔，但是亦可以使用雷射光掃描照射印刷線路板全體’而將各個開口 30a下之樹脂26予以去除。上述實施例中’係在層間樹脂絕緣層塗布後形成金屬膜’但疋該金屬膜亦可以在層間樹脂絕緣層形成之同時就設置完成。在此情形下，第4圖（D)、第5圖（E)所述之方法係由第9圖（D’）（E，）之方法所取代。例如，把金屬揭13〇和玻璃交鍵纖維布作為B階台之編結（或是b階台的樹脂底片） 126 ’積層在基板120之上，如第9圖（D’）所示，b階台之編結係將玻璃交鍵和纖維布含浸於樹脂中而形成；再加熱加壓而讓樹脂126硬化，而能完成金屬媒13〇之

第30頁 40172^ 五、發明說明（28) 另外，關於將金屬膜和層樹脂絕緣層之形成同時設置之實施例，將參照第1 〇圖來進行說明。 (1) 如第10圖（A)所示，在厚度9 之銅箔230之單面上塗布甲酚醛型之環氧樹脂，在60°c溫度下乾燥3小時而作為B階台樹脂層226，並調整樹脂底片250。 (2) 參照第1實施例中之第4圖（B)，如其方法所示 ’在基板20兩面上形成内層銅圖案2 2A和位置對照標記22B ，如第1 0圖（B)所示。 (3 )接著，參照第1實施例中之第4圖（c )，如其方法（2 )所示’在内層銅圖案22A之表面上形成厚度2.5 yin之 Ni-P-CU合金凹凸層（粗化面）23如第1〇圖（B)所示，再於粗化面上形成厚度〇.3em之錫置換鍍層（未圖示）。 (4)如第1〇圖（D)所示，在基板2 2〇兩面上載置上述方法（1)所示之樹脂底片25 0，在120 t溫度下1小時、15〇。(：溫度下3小時、壓力l〇kg/cm2之情形下進行加熱加壓，以形成層間樹脂絕緣層226及金屬膜23 0，如第10圖（E)所示〇 (5 )參照第5圖（E )，依照上述方法（4 ) ~第7圖（P )所示之方法（11)，以同樣地製造多層線路板。、以下參照第11圖及第1 2圖，以對又一個實施例進行說明0 就目前為止所說明之實施例，均係形成環狀之位置對照標記22B，在此改變例中，位置對照標記3〇b、標記22〇形成圓形。

第31頁五、發明說明（29) 首先’如第11圖（B)所示，在基板20上設置下層標記 220B和導體回路22A。接著，如第11圖（C)所示，將設置於基板2 0上的下層標記2 20B和導體回路22A之表面予以粗化。之後’將第11圖（A)所示付著有銅箔之樹脂底片250進行積層之後（如第11圖（D)所示），即進行加熱加壓，以形成層間樹脂絕緣層226和金屬膜230，如第11圖（E)所示。隨後’姓刻銅箔230 ’以便設置作為位置決定標記之開口 3〇b 以及形成引洞用之開口30a ’如第12圖（F)所示。使用CCD 攝影機82，由位置決定標記3〇b透過樹脂226，來測定下層標記220B，如第12圖（G)所示，以便對該基板2〇之偏差進行測定和修正。然後，使用雷射光，將露出於銅層23〇之開口30a之樹脂226去除，而形成直徑2〇引洞用之開口 2 6a ’如第12圖（H)所示。在此’下層標記22〇B係為樹脂26 所覆蓋’藉由酸化因此反射光強度不會變低，又由於位置決疋標β己之剝離等而造成之輪廓辨識不清的問題也不會發生。在此，以下層標記2 20Β為基準以測定修正基板2〇之偏差，並將位置決定標兄30b作為基準以調整雷射光照射之位置。另外，下層標記220B係為弓丨洞所接續之内層墊（pad) 之位置指標’位置決定標記3〇b成為引洞位置之指標。因此，下層標記220B和位置決定標記3〇b之位置偏差量多之情形中’由於引洞和内層塾不接續，所以藉由測定兩者之偏差量’即可以在製造階段中將不良品發現。如上所述’依據本發明’即使雷射光之照射位置精確

401^27 五、發明說明（30) 度很低，也能夠確保引洞之開口位置的精確度，所以能夠使用雷射光來開出數百個至數千個孔。因此，即能夠藉由使用雷射光來達成量產多層印刷線路板之目的。此外，依據本發明，不會讓引洞開口位置之精密度變低，且能夠容忍讓雷射光照射位置之精度變低，所以能夠將掃描鏡頭之驅動速度提高，讓單位時間中引洞用開口之形成數目能夠增加，所以便提高生性能。

第33頁

Claims

40172 六、申請專利範圍包括：，以及層間樹脂該層間樹脂絕緣 1. 一種多層印刷線路板之製造方法 (a)在導體層形成基板上設置金屬膜 f緣層’其中’該金屬膜上設置有開口層具有位置決定標記； —枵(/)測定上述位置決定標記’依據測定而得之位置決 t ί之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口； (c )形成引洞以及導體回路。 2. —種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a) 形成層間樹脂絕緣層於導體層形成基板之上； (b) 在上述層間樹脂絕緣層之表面上形成金屬膜以及位置決定標記，其中，該金屬膜上設置有開口； —(c )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口。 3. —種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a)將表面形成有金屬膜之樹脂底片載置於導體層形成基板上，加熱加壓以形成表面具有金屬膜之層間樹脂絕緣層； (b)在金屬膜上設置開口，以及位置決定標記； (c )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射’將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口； (d )形成引洞以及導體回路。

第34頁 401727 六、申請專利範圍 4. 一種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a)在導體層形成基板上設置金屬膜、以及層間樹脂絕緣層，其中，該金屬膜上設置有開口，該層間樹脂絕緣層具有位置決定標記； (b )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口； (c) 在藉由上述方法（b)處理而得之基板上，形成無電解鍍膜； (d) 在藉由上述方法（c)處理而得之基板上，形成鍍層定義遮罩； (e) 在未形成上述鍍層定義遮罩之部分上，施行電鍍， (〇去除上述鍍層定義遮罩，蝕刻去除鍍層定義光罩下之金屬膜、無電解鍍膜，形成引洞以及導體回路。 5. —種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a)形成層間樹脂絕緣層於導體層形成基板之上； (b )形成金屬膜於上述層間樹脂絕緣層之表面； (c)形成開口於上述金屬膜上，形成位置決定標記； (d )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口； (e)在藉由上述方法（d)處理而得之基板上，形成無電解鍍膜；

第35頁 ^01727 六、申請專利範圍 (f)在藉由上述方法（e)處理而得之基，形成鍍層定義遮罩； .(g)在未形成上述鍍層定義遮罩之部分上，施行電鍍 9 (h)去除上述鍍層定義遮罩，蝕刻去除鍍層定義光罩下之金屬膜、無電解鍍膜。 6. —種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a) 將表面形成有金屬膜之樹脂底片載置於導體層形成基板之上，加熱加壓，以形成表面具有金屬膜之層間樹脂絕緣層； (b) 形成開口於上述金屬膜上，形成位置決定標記； (c) 測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口； (d) 在藉由上述方法（c)處理而得之基板上，形成無電解鍍膜； (e) 在藉由上述方法（d)處理而得之基板上，形成鍍層定義遮罩； (f) 在未形成上述鍵層定義遮罩之部分上，施行電鍵 (g) 去除上述鍵層定義遮罩，餘刻去除鏟層定義光罩下之金屬膜、無電解鍍膜，形成引洞以及導體回路。 7. —種多層印刷線路板之製造方法，包括·· (a)在導體層形成基板上設置金屬膜、以及層間樹脂

第36頁 4〇1727 — —— - _— __ 六、申請專利範圍，緣層，其中，該金屬膜上設置有開口，該層間樹脂絕緣層具有位置決定標記； (b )將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板載 f於多層印刷線路板製造裝置之承載桌上，且輸入加工資料給此一製造裝置； “其中，上述多層印刷線路板製造裝置包括：加工用雷光源；掃描鏡頭’用以讓雷射光之方向往χ_γ方向偏移攝影機’用以讀取多層印刷線路板之位置決定標記；承芒桌，用以載置多層印刷線路板；輸入部，用以輸入多層 :刷線路板之加工資料；記憶部，用以記錄加工資料或演算結果；以及，演算部； ' ~ 使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定標記， :算部依據測定所得位置決定標記之位置、以及所輸入之工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動用資料，上述驅用資料則記錄於記憶部；控制部將驅動用資料由記憶部讀出，以控制承載桌和 =鏡頭，讓雷射光照射上述金屬膜之開口，將層間樹脂去除’以形成引洞形成用之開口； (c )形成引洞及導體回路。 8 · 一種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a )形成層間樹脂絕緣層於導體層形成基板之上； (b)在上述層間樹脂絕緣層之表面上形成金屬膜，以值置決定標記’其中，該金屬膜上設置有開口·， (c )將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板載

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六、申請專利範圍置於多層印刷線路板製造裝置之承載桌上，且輸入加工料給此一製造裝置；其中’上述多層印刷線路板製造裝置包括：加工用雷射光源；掃描鏡頭’用以讓雷射光之方向往Χ — Υ方向偏移 ;攝影機，用以讀取多層印刷線路板之位置決定標記；承載桌’用以載置多層印刷線路板；輸入部，用以輸入多層印刷線路板之加工資料；記憶部，用以記錄加工資料算結果；以及，演算部；、使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定標記，演算部依據測定所得位置決定標記之位置、以及所輸入之加工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動用資料，上逃驅動用資料則記錄於記憶部；控制部將驅動用資料由記憶部讀出，以控制承栽桌和掃描鏡頭’讓雷射光照射上述金屬膜之開口 ’將層間樹脂層去除’以形成引洞形成用之開口。 9. 一種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a)將表面形成有金屬膜之樹脂底片載置於導髏層形成基板上’加熱加壓以形成表面具有金屬膜之層間樹脂絕緣層； (b)在上述金屬膜上設置開口，以及設置位置決定標記； (c)將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板載置於多層印刷線路板置之承上’且輸入加工資

第38頁 4〇t727__________ 六、申請專利範圍其中，上述多層印刷線路板製造裝置包括：加工用雷射光源；掃描鏡頭，用以讓雷射光之方向往方向偏移 ;攝影機，用以讀取多廣印刷線路板之位置決定標記；承載桌，用以載置多層印刷線路板；輸入部，用以輸入多層印刷線路板之加工資料；記憶部，用以記錄如X資料或演算結果；以及，演算部； Μ 使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定標記，演算部依據測定所得位置決定標記之位置、β及所S入之加工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動用資料，」述驅動用資料則記錄於記憶部·’ 控制部將驅動用資料由記憶部讀出，以控制承栽桌和掃描鏡頭，讓雷射光照射上述金屬膜之開口，將層間樹脂層去除，以形成引洞形成用之開口； (d )形成引洞以及導體回路。 1 0 . —種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a)形成層間樹脂絕緣層於導體層形成基板之上； (b )形成金屬膜於上述層間樹脂絕緣層之表面； (c)形成開口於上述金屬膜上，形成位置決定標記； (d )將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板載置於多層印刷線路板製造^裝置之承載桌上，輸入加工資料給此一製造裝置；其中，上述多層印刷線路板製造裝置包栝：加工用雷射光源；掃描鏡頭，用以讓雷射光之方向往X-Y方向偏移 ;攝影機，用以讀取多層印刷線路板之位置決定標記；承

401727 六、申請專利範圍載桌’用以載置多層印刷線路板；輸入部，m x々〆《.丄丨用Μ物入多S 印刷線路板之加工資料；記憶部，用以記錄加工：算結果；以及，演算部；一灰使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定標$ 演算部依據測定所得位置決定標記之二δ己’ 加工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動 < 動用資料則記錄於記憶部；用貢枓，上述驅控制部將驅動用資料由記憶部讀出，以控制承載桌 :::頭，讓雷射光照射上述金屬膜之開σ，將唐間樹脂嘴去除，以形成引洞形成用之開口；形成無電形成鍍層施行電鑛 (e)在藉由上述方法（d)處理而得之解鍍膜； ^ (f)在藉由上述方法（e)處理而得之基板上定義遮罩； (g)在未形成上述鍵層定義遮罩之部分上 (h)去除上述鍍層定義遮罩，钱刻去除鑛層定義光罩下之金屬膜、無電解鍍膜。 11. 一種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a) 形成層間樹脂絕緣層以及金屬膜於導體層形成基板之上； ' (b) 形成開口於上述金屬膜上，形成位置決定標記； ^ (c )測定上述位置決定標記，依據測定而得之位置決定標記之位置而令雷射進行照射，將從上述金屬膜開口露

第40頁六、申請專利範圍 ' — 出之層間樹脂絕緣層去除，以設置引洞形成用之開口。 12. 一種多層印刷線路板之製造方法，包括： (a)形成層間樹脂絕緣層以及金屬膜於導體層形成基板之上； Α (b) 形成開口於上述金屬膜上，形成位置決定標記； (c) 將形成有上述位置決定標記之多層印刷線路板載置於多層印刷線路板製造裝置之承載桌上，且輪入加工資料給此一製造裝置；其中’上述多層印刷線路板製造裝置包括：加工用雷射光源；掃描鏡頭，用以讓雷射光之方向往χ — γ方向偏移，攝影機，用以讀取多層印刷線路板之位置決定標記·，承載桌，用以載置多層印刷線路板；輸入部，用以輸入多層印刷線路板之加工資料；記憶部，用以記錄加工資料或演算結果；以及，演算部；芝“ 使用攝影機以測定多層印刷線路板之位置決定己，演算部依據測定所得位置決定標記之位置、以；J私二° M及所輸入之加工資料而作成掃描鏡頭、承載桌之驅動用資料，上動用資料則記錄於記憶部；控制部將驅動用資料由記憶部讀出，以控制承掃描鏡頭，讓雷射光照射上述金屬膜之開口，將〃1 層去除，以形成引洞形成用之開口；樹月曰 (d) 形成引洞以及導體回路。 13.如申請專利範圍第1項至第12項所述之製造方其中，上述位置決定標記係由設置在金屬蹬法’ 和腸上之開口所構

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