CN110400152A - 用于印刷电路板的品质追溯*** - Google Patents

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CN110400152A CN201810343537.6A CN201810343537A CN110400152A CN 110400152 A CN110400152 A CN 110400152A CN 201810343537 A CN201810343537 A CN 201810343537A CN 110400152 A CN110400152 A CN 110400152A
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黄百弘
罗建瑞
曾寅珍
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Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种用于印刷电路板的品质追溯***，所述印刷电路板包括至少二内铜箔基板，所述***包括：辨识码标记模组，包括打码单元、扫码单元及读码单元，打码单元在所述内铜箔基板上标记辨识码，扫码单元在每次新增其中一内铜箔基板之后发射X射线，所述X射线穿过新增的内铜箔基板以扫描前一内铜箔基板的辨识码，并生成辨识码图形，所述读码单元解析辨识码图形，并根据所述编码规则以及解析后的所述辨识码图形确定下一辨识码，其中，所述打码单元将所确定的辨识码标记于新增的内铜箔基板上；数据库，用于存储所述辨识码所记录的身份信息及所述内铜箔基板加工信息。

Description

用于印刷电路板的品质追溯***
技术领域
本发明涉及电路板的制造领域，尤其涉及一种用于印刷电路板的品质追溯***。
背景技术
为实现PCB在生产过程中的质量控制，通常需要在PCB上标记字符、一维码、二维码等辨识码来记录该PCB的身份信息以供追溯，且PCB加工信息的记录以及品质的追溯需自内层向外层逐层展开。然而，由于PCB涉及多客户、多规格、多料号、多批次的生产，随着制程的流动可能会出现相互混淆的情况。目前PCB生产过程以批次为单位进行管理，如发生异常问题，通常需要以批次为单位对PCB进行清点以控制不良产品流出，这无疑会耗费大量的时间，降低了生产效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种用于印刷电路板的品质追溯***，能够解决以上问题。
本发明实施例提供一种用于印刷电路板的品质追溯***，包括：
一种用于印刷电路板的品质追溯***，其中，所述印刷电路板包括至少二内铜箔基板，所述品质追溯***包括：
一辨识码标记模组，包括：
一打码单元，用于在所述内铜箔基板上标记辨识码；
一扫码单元，用于在每次新增一内铜箔基板之后发射X射线，使得所述X射线穿过新增的所述内铜箔基板以扫描前一内铜箔基板的辨识码，并生成一辨识码图形；以及
一读码单元，用于接收并解析所述辨识码图形，并根据所述编码规则以及解析后的所述辨识码图形确定下一辨识码，其中，所述编码规则为每一辨识码记录对应层别的内铜箔基板的身份信息，且每一辨识码关联前一层别的内铜箔基板的辨识码，其中，所述打码单元将所确定的所述辨识码标记于新增的内铜箔基板上；以及
一数据库，用于存储所述内铜箔基板的辨识码所记录的身份信息以及加工信息。
本发明实施例的品质追溯***中，随着制程的流动，将每一印刷电路板在各个阶段标记的辨识码所记录的身份信息以及各个阶段的加工信息存储至所述数据库，从而便于每一印刷电路板生产过程的信息记录及存储，一旦发生异常问题，便于分析异常原因并以及调整加工信息，此外，也利于通过辨识码快速找出所有波及的异常产品，如此，只需对异常产品进行重工，减少异常处理的时间。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的第一内铜箔基板的剖视示意图。
图2为在图1所示的第一内铜箔基板上标记辨识码后的立体结构示意图。
图3为在蚀刻图2所示的第一内铜箔基板以形成导电线路后的立体结构示意图。
图4为在图3所示的第一内铜箔基板上形成第二内铜箔基板后的立体结构示意图。
图5为在图4所示的第二内铜箔基板上标记辨识码后的立体结构示意图。
图6为在图5所示的第二内铜箔基板上蚀刻导电线路后的立体结构示意图。
图7为在图6所示的第二内铜箔基板上继续形成至少一第三内铜箔层基板，并标记辨识码以及蚀刻导电线路后的立体结构示意图。
图8为在图7所示的第三内铜箔基板上形成外铜箔基板后的立体结构示意图。
图9为在图8所示的外铜箔基板上标记辨识码以及蚀刻导电线路后形成的印刷电路板的立体结构示意图。
图10为本发明一较佳实施方式提供的应用于上述印刷电路板的制造方法中的品质追溯***的模块架构图。
符号说明
第一内铜箔基板 10
基层 11
产品区 12，22，32，42
非产品区 13，23，33，43
导电线路 14，24，44
第二内铜箔基板 20，20’
第三内铜箔基板 30，30’
第一内铜箔层 L<sub>1</sub>
第二内铜箔层 L<sub>2</sub>
第三内铜箔层 L<sub>3</sub>
第四内铜箔层 L<sub>4</sub>
外铜箔基板 40，40’
第一外铜箔层 L<sub>0</sub>
第二外铜箔层 L<sub>0</sub>’
辨识码 C<sub>1</sub>，C<sub>3</sub>，C<sub>5</sub>，C<sub>0</sub>
印刷电路板 100
品质追溯*** 200
辨识码标记模组 210
打码单元 211
扫码单元 212
读码单元 213
数据库 220
中央控制器 230
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1至图9，本发明一较佳实施方式提供一种印刷电路板100的制造方法。根据不同需求，所述印刷电路板100的制造方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述印刷电路板100的制造方法包括如下步骤：
步骤一，请参阅图1，提供一第一内铜箔基板10，所述第一内铜箔基板10包括一绝缘的基层11以及形成于所述基层11的相对的两个表面的一第一内铜箔层L1以及一第二内铜箔层L2。所述第一内铜箔层L1以及所述第二内铜箔层L2均包括至少一产品区12(图中仅示出一个)以及围绕所述产品区12设置的一非产品区13。
在本实施方式中，所述基层11的材质可选自聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。
步骤二，请参阅图2，按照一预定的编码规则在所述第一内铜箔层L1的非产品区13标记一辨识码C1。其中，所述编码规则为每一辨识码记录对应层别的内铜箔基板的身份信息以供追溯，且每一辨识码关联前一层别的内铜箔基板的辨识码。即，所述辨识码C1记录有所述第一内铜箔基板10的身份信息。
步骤三，请参阅图3，蚀刻所述第一内铜箔层L1以及所述第二内铜箔层L2的产品区12以形成导电线路14。进一步的，将所述辨识码C1所记录的身份信息以及所述第一内铜箔基板10相应的加工信息输出至一数据库220(在图10中示出)中进行存储。所述加工信息可包括，但并不限于，生产加工参数以及生产设备参数。其中，所述数据库220中存储有一时间轴，所述辨识码C1所记录的身份信息以及所述第一内铜箔基板10相应的加工信息按照所述第一内铜箔基板10的加工时间被存储至所述时间轴对应的时间节点上。
在本实施方式中，利用曝光显影技术形成所述导电线路14。
步骤四，请参阅图4，通过增层法在所述第一内铜箔层L1以及所述第二内铜箔层L2分别压合一第二内铜箔基板20、20’。其中，所述第二内铜箔基板20包括一胶层(图未示)以及一第三内铜箔层L3，所述第二内铜箔基板20’包括一胶层(图未示)以及一第四内铜箔层L4。所述第三内铜箔层L3以及所述第四内铜箔层L4也均包括至少一产品区22以及围绕所述产品区22设置的一非产品区23。所述产品区22以及非产品区23沿Z方向分别与所述第一内铜箔层L1以及所述第二内铜箔层L2的产品区12以及非产品区13分别对应。
在本实施方式中，所述胶层的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。
步骤五，请参阅图5，读取所述辨识码C1，按照所述编码规则以及所述辨识码C1在所述第三内铜箔层L3的非产品区13标记一辨识码C3。所述辨识码C3记录有所述第二内铜箔基板20的身份信息，且所述辨识码C3与所述辨识码C1相关联。
其中，由于经过增层法压合所述第二内铜箔基板20后，所述辨识码C1被覆盖而无法直接可视，需通过X射线穿透所述第二内铜箔基板20扫描所述辨识码C1，将所述辨识码C1输出再进行解析。
步骤六，请参阅图6，蚀刻所述第三内铜箔层L3以及所述第四内铜箔层L4的产品区22以形成导电线路24。进一步的，将所述辨识码C3所记录的身份信息以及所述第二内铜箔基板20、20’相应的加工信息输出至所述数据库220中，并按照所述第二内铜箔基板20、20’的加工时间存储至所述时间轴对应的时间节点上。
在本实施方式中，在形成所述导电线路24之前，对所述第二内铜箔基板20、20’进行层间导通处理(即，钻孔、电镀以形成导通孔)。
步骤七，请参阅图7，通过增层法继续在所述第三内铜箔层L3以及所述第四内铜箔层L4上继续压合至少一第三内铜箔基板30、30’。所述第三内铜箔基板30、30’均包括至少一产品区32以及围绕所述产品区32设置的一非产品区33。所述产品区32以及非产品区33沿Z方向分别与所述第二铜箔基板20、20’的产品区32以及非产品区33分别对应。
在每次新增其中一内铜箔基板之后，读取前一铜箔基板的辨识码，按照所述编码规则以及前一内铜箔基板的辨识码在新增的所述内铜箔基板上进行上述辨识码标记步骤(如图7中示出的辨识码C5)以及导电线路蚀刻步骤。进一步的，在每次新增其中一内铜箔基板之后，将所述内铜箔基板的辨识码所记录的身份信息以及加工信息输出至所述数据库220中进行存储。
在本实施方式中，在形成所述导电线路之前，对每一第三内铜箔基板30、30’进行层间导通处理。
其中，可根据具体需求设置步骤七中所述第三内铜箔基板30、30’的数量，当然，在其它实施方式中，所述步骤七也可以省略。
步骤八，请参阅图8，通过增层法继续在最外层的所述第三铜箔基板30、30’上分别压合一外铜箔基板40、40’。其中，所述外铜箔基板40包括一胶层(图未示)以及一第一外铜箔层L0，所述外铜箔基板40’包括一胶层(图未示)以及一第二外铜箔层L0’。所述第一外铜箔层L0以及所述第二外铜箔层L0’也均包括至少一产品区42以及围绕所述产品区42设置的一非产品区43。所述产品区42以及非产品区43沿Z方向分别与所述第三铜箔基板30、30’的产品区32以及非产品区33分别对应。
步骤九，请参阅图9，在所述第一外铜箔层L0的非产品区43标记一辨识码C0，然后蚀刻所述第一外铜箔层L0以及所述第二外铜箔层L0’的产品区42以形成导电线路44，从而得到所述印刷电路板100。进一步的，将所述辨识码C0以及所述外铜箔基板40、40’的加工信息输出至所述数据库220中，并按照所述外铜箔基板40、40’的加工时间存储至所述时间轴对应的时间节点上。
在本实施方式中，在形成所述导电线路44之前，对所述第一外铜箔层L0以及所述第二外铜箔层L0’进行层间导通处理。在形成所述导电线路44之后，对所述第一外铜箔层L0以及所述第二外铜箔层L0’进行防焊处理。
可以理解，当每一铜箔基板所包括的产品区的数量为多个时，所述铜箔基板的产品区相互对应。在制得所述印刷电路板100后，所述多个产品区对应的区域形成多个印刷电路板单元。此时，进一步对所述印刷电路板100进行成型处理，从而得到多个相互分离的印刷电路板单元。
在其它实施方式中，所述第一内铜箔基板10上的辨识码也可省略，如，可从所述第二内铜箔基板20开始标记所述辨识码。当然，还可从任一其它层别的内铜箔基板开始标记所述辨识码。
请一并参阅图10，为本发明一较佳实施方式提供的一种品质追溯***200，其应用于上述印刷电路板100的制造方法中，可对所述印刷电路板100进行品质追溯。
所述品质追溯***200包括一辨识码标记模组210以及一数据库220。所述辨识码标记模组210包括一打码单元211、一扫码单元212以及一读码单元213。所述扫码单元212与所述打码单元211电性连接，所述读码单元213与所述扫码单元212电性连接。
所述打码单元213用于按照所述预定的编码规则在所述第一内铜箔基板10上标记所述辨识码C1。其中，所述编码规则为每一辨识码记录对应层别的内铜箔基板的身份信息以供追溯，且每一辨识码关联前一层别的内铜箔基板的辨识码。即，所述辨识码C1记录有所述第一内铜箔基板10的身份信息。
在本实施方式中，所述打码单元213为一激光打标单元。即，利用激光打标技术标记所述辨识码，也即，采用高能量密度的激光对所述第一内铜箔基板10进行照射，使表层材料融化形成码孔，从而形成所述辨识码C1。更具体的，所述辨识码C1可为二维码图形。所述辨识码C1的大小可根据所述非产品区13的大小进行设定。当然，所述辨识码C1的形式并不限于二维码图形，其还可以是包含对应身份信息的数字、文字、字母或者以上至少两者的组合。
所述扫码单元211用于在新增所述第二内铜箔基板20之后发射X射线，使得所述X射线穿过所述第二内铜箔基板20以扫描所述第一内铜箔基板10的辨识码C1，并生成一辨识码图形。所述扫码单元211还用于在每次新增其中一第三内铜箔基板30之后发射X射线，使得所述X射线穿过新增的所述第三内铜箔基板20以扫描前一层别的内铜箔基板的辨识码，并生成一辨识码图形。
所述读码单元212用于接收并解析所述辨识码图形，并根据所述编码规则以及解析后的所述辨识码图形确定下一辨识码。在本实施方式中，所述读码单元2013为一CCD视觉辨识处理单元。
所述打码单元213还用于将所确定的所述辨识码相应标记于新增的第二内铜箔基板20或第三内铜箔基板30上，最后在所述外铜箔基板40上标记辨识码C0。
所述数据库220用于存储所述第一内铜箔基板10，10’、所述第二内铜箔基板20，20’、所述第三内铜箔基板30，30’以及所述外铜箔基板40，40’的辨识码所记录的身份信息以及加工信息。
在本实施方式中，所述品质追溯***200还包括一中央控制器230，所述中央控制器230与一上料机(图未示)电性连接。所述中央控制器230用于当出现异常情况时，控制所述上料机停止对当前的所述第二内铜箔基板20、20’、所述第三内铜箔基板30，30’或所述外铜箔基板40、40’进行上料。在本实施方式中，所述中央控制器230实时或周期性地读取所述数据库220中存储的辨识码，当所读取的所述辨识码异常时，判断出现异常情况。在另一实施方式中，所述数据库220中还存储有各个工站的标准加工信息。所述中央控制器230实时或周期性地读取所述数据库中存储的加工信息，并将所述加工信息与所述标准加工信息进行比对，从而判断是否出现异常情况。
以上制得的所述印刷电路板100中，每次新增其中一铜箔基板后，新增的辨识码关联前一内铜箔基板的辨识码，如此，无需逐层查询辨识码，而是依据其中一个辨识码可推算其它任意层别内铜箔基板的辨识码，实现全流程身份串联及跨层别的追踪检测。再者，随着制程的流动，将每一印刷电路板100在各个阶段标记的辨识码所记录的身份信息以及各个阶段的加工信息存储至所述数据库220的时间轴上，从而便于每一印刷电路板100的生产过程的信息记录及存储。一旦发生异常问题，便于分析异常原因并以及调整加工信息，此外，也利于通过辨识码快速找出所有波及的异常产品，如此，只需对异常产品进行重工，减少异常处理的时间。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种用于印刷电路板的品质追溯***，其中，所述印刷电路板包括至少二内铜箔基板，所述品质追溯***包括：
一辨识码标记模组，包括：
一打码单元，用于在所述内铜箔基板上标记辨识码；
一扫码单元，用于在每次新增一内铜箔基板之后发射X射线，使得所述X射线穿过新增的所述内铜箔基板以扫描前一内铜箔基板的辨识码，并生成一辨识码图形；以及
一读码单元，用于接收并解析所述辨识码图形，并根据所述编码规则以及解析后的所述辨识码图形确定下一辨识码，其中，所述编码规则为每一辨识码记录对应层别的内铜箔基板的身份信息，且每一辨识码关联前一层别的内铜箔基板的辨识码，其中，所述打码单元将所确定的所述辨识码标记于新增的内铜箔基板上；以及
一数据库，用于存储所述内铜箔基板的辨识码所记录的身份信息以及加工信息。
2.如权利要求1所述的品质追溯***，其特征在于，还包括一一中央控制器，所述中央控制器与一上料机电性连接，所述中央控制器用于当出现异常情况时，控制所述上料机停止对当前新增的内铜箔基板进行上料。
3.如权利要求2所述的品质追溯***，其特征在于，所述中央控制器用于读取所述数据库中存储的辨识码，当所读取的所述辨识码异常时，判断出现异常情况。
4.如权利要求2所述的品质追溯***，其特征在于，所述数据库中还存储有各个工站的标准加工信息，所述中央控制器用于读取所述数据库中存储的加工信息，并将所读取的加工信息与所述标准加工信息进行比对，从而判断是否出现异常情况。
5.如权利要求1所述的品质追溯***，其特征在于，所述数据库中设有一时间轴，所述辨识码所记录的身份信息以及所述加工信息按照所述内铜箔基板的加工时间存储至所述时间轴对应的时间节点上。
6.如权利要求1所述的品质追溯***，其特征在于，所述读码单元为一CCD视觉辨识处理单元。
7.如权利要求1所述的品质追溯***，其特征在于，所述打码单元为一激光打标单元。
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