CN106271097B - 一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法 - Google Patents

一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106271097B
CN106271097B CN201510313570.0A CN201510313570A CN106271097B CN 106271097 B CN106271097 B CN 106271097B CN 201510313570 A CN201510313570 A CN 201510313570A CN 106271097 B CN106271097 B CN 106271097B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
camera
laser
electric motors
linear electric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510313570.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106271097A (zh
Inventor
沈玉军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yageo Electronics China Co Ltd
Original Assignee
Yageo Electronics China Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yageo Electronics China Co Ltd filed Critical Yageo Electronics China Co Ltd
Priority to CN201510313570.0A priority Critical patent/CN106271097B/zh
Publication of CN106271097A publication Critical patent/CN106271097A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106271097B publication Critical patent/CN106271097B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。本发明通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。

Description

一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法
技术领域
本发明涉及一种静电保护器的切割装置，具体涉及一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法。
背景技术
在静电保护器的正导层切割过程中，激光的目的是将前道工序印刷的正导层切断，以往的激光切割都是采用连续切割的方式，将整条多颗静电保护器的正导导体一次性切断。但连续切割有缺点：激光在陶瓷基板上切割形成的沟槽会贯穿到基板边缘，包括导体和没有导体的部位，在后续的制作过程中印刷保护层会影响保护层和基板之间的结合，导致空气中的水气易从沟槽侵入静电保护器的功能层，导致静电保护器发生因耐湿问题引起的漏电流超规格。
发明内容
本发明目的是：提供一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，解决了沟槽切割到基板边缘的问题，产品的耐湿性能有明显改善。
本发明的技术方案是：一种静电保护器的正导层单颗切割装置，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。
进一步的，所述相机包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机的光源为亮度可调的LED背光式光源。
一种静电保护器的正导层单颗切割方法，包括以下步骤：
步骤1)所述相机置于所述基板的正上方，通过所述定位平台做X、Y方向移动，对所述基板进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板的三个角拍图，以3幅图像对所述基板的位置及所述基板上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板和所述直线电机运动轨迹的一致，并计算所述印刷导***置的上下偏移量；
步骤2)影像处理算法通过计算所述基板边缘、所述基板上的剥裂线及所述基板上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台，使得所述基板上的剥裂线与所述直线电机夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导***于所述相机的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机坐标上；
步骤3)所述直线电机通过所述相机的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器进行单颗切割，采用适时开关所述激光器的方式，只切割所述基板的导体部分，所述基板的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪测出所述基板的某处不良时，激光对其进行打标破坏。
本发明的优点是：本发明通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。
附图说明
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1为本发明的结构示意图。
其中：1、基板，2、定位平台，3、相机，4、直线电机，5、激光器，6、自动光学检测仪。
具体实施方式
实施例：参见图1所示，一种静电保护器的正导层单颗切割装置，包括基板1，定位平台2，相机3，直线电机4，激光器5和自动光学检测仪6；所述基板1位于所述定位平台2上，所述相机3位于所述基板1的正上方，所述直线电机4连接所述激光器5。
进一步的，所述相机3包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机3的光源为亮度可调的LED背光式光源。
一种静电保护器的正导层单颗切割方法，包括以下步骤：
步骤1)所述相机3置于所述基板1的正上方，通过所述定位平台2做X、Y方向移动，对所述基板1进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板1的三个角拍图，以3幅图像对所述基板1的位置及所述基板1上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板1和所述直线电机4运动轨迹的一致，并计算所述印刷导***置的上下偏移量；
步骤2)影像处理算法通过计算所述基板1边缘、所述基板1上的剥裂线及所述基板1上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台2，使得所述基板1上的剥裂线与所述直线电机4夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导***于所述相机3的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机4坐标上；
步骤3)所述直线电机4通过所述相机3的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器5进行单颗切割，采用适时开关所述激光器5的方式，只切割所述基板1的导体部分，所述基板1的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪6测出所述基板1的某处不良时，激光对其进行打标破坏。
当然上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种静电保护器的正导层单颗切割方法，其特征在于，正导层单颗切割装置包括基板(1)，定位平台(2)，相机(3)，直线电机(4)，激光器(5)和自动光学检测仪(6)；所述基板(1)位于所述定位平台(2)上，所述相机(3)位于所述基板(1)的正上方，所述直线电机(4)连接所述激光器(5)，所述相机(3)包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机(3)的光源为亮度可调的LED背光式光源，切割方法包括以下步骤：
步骤1)所述相机(3)置于所述基板(1)的正上方，通过所述定位平台(2)做X、Y方向移动，对所述基板(1)进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板(1)的三个角拍图，以3幅图像对所述基板(1)的位置及所述基板(1)上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板(1)和所述直线电机(4)运动轨迹的一致，并计算所述印刷导***置的上下偏移量；
步骤2)影像处理算法通过计算所述基板(1)边缘、所述基板(1)上的剥裂线及所述基板(1)上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台(2)，使得所述基板(1)上的剥裂线与所述直线电机(4)夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导***于所述相机(3)的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机(4)坐标上；
步骤3)所述直线电机(4)通过所述相机(3)的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器(5)进行单颗切割，采用适时开关所述激光器(5)的方式，只切割所述基板(1)的导体部分，所述基板(1)的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪(6)测出所述基板(1)的某处不良时，激光对其进行打标破坏。
CN201510313570.0A 2015-06-09 2015-06-09 一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法 Active CN106271097B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510313570.0A CN106271097B (zh) 2015-06-09 2015-06-09 一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510313570.0A CN106271097B (zh) 2015-06-09 2015-06-09 一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106271097A CN106271097A (zh) 2017-01-04
CN106271097B true CN106271097B (zh) 2018-01-05

Family

ID=57660429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510313570.0A Active CN106271097B (zh) 2015-06-09 2015-06-09 一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106271097B (zh)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100521882C (zh) * 1997-12-11 2009-07-29 伊比登株式会社 多层印刷电路板的制造方法
JP4977391B2 (ja) * 2006-03-27 2012-07-18 日本電気株式会社 レーザ切断方法、表示装置の製造方法、および表示装置
KR101011482B1 (ko) * 2008-07-12 2011-01-31 주식회사 에이원마이크로 디스플레이 패널의 인라인 컷팅 시스템 및 이를 이용한디스플레이 패널 제조방법
JP2010212478A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Panasonic Corp レーザ加工方法およびレーザ加工装置
CN201405162Y (zh) * 2009-05-12 2010-02-17 苏州德龙激光有限公司 一种新型用于切割大功率led芯片用铜基板的紫外激光设备
US8482713B2 (en) * 2011-02-04 2013-07-09 Apple Inc. Laser processing of display components for electronic devices
CN102205468A (zh) * 2011-05-18 2011-10-05 苏州德龙激光有限公司 用于刻蚀电子产品上银浆的装置及其方法
CN103021899B (zh) * 2012-12-21 2015-07-15 日月光半导体（昆山）有限公司 半导体产品检测机及其检测方法
CN204673156U (zh) * 2015-06-09 2015-09-30 国巨电子（中国）有限公司 一种静电保护器的正导层单颗切割装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106271097A (zh) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170049013A1 (en) Electronic component mounting apparatus
TWI421159B (zh) A method for cutting a resin film, a cutting device, and a cutter for the use thereof
CA2481557C (en) Improved method and apparatus for precision cutting of graphics areas from sheets
US20180303016A1 (en) System for performing work on substrate and insertion method
CN105278262B (zh) 一种使用吸盘相机标定曝光机光路位置关系的方法
US9610762B2 (en) Board printing apparatus and board printing method
JP2016032075A (ja) ウェーハの加工方法
CN104536181B (zh) Fog工艺的对位方法及***
JP2012101967A (ja) ガラス板の角部加工装置及び角部加工方法
CN204673156U (zh) 一种静电保护器的正导层单颗切割装置
CN106271097B (zh) 一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法
JP4503635B2 (ja) ワーク位置決め装置
CN104407502A (zh) 一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法
CN207747127U (zh) 电路板裁切设备
JP2013111635A (ja) 車両内装部品用のレーザー加飾装置及び方法
CN103963429B (zh) 丝网印刷装置及丝网印刷装置的掩模定位方法
US20160263763A1 (en) Vision system
JPWO2017068638A1 (ja) 画像処理装置および部品実装機
KR101215516B1 (ko) 마킹 위치 인식 장치 및 방법
CN110744920A (zh) 一种印品定位方法及***
JP6155322B2 (ja) 不良部材判定装置及びその方法
JP2015214002A (ja) 切削方法
JP2015116620A (ja) 切削ブレードの形状検出方法
CN203661423U (zh) 一种可调节的电路板对位治具
JP5672395B2 (ja) 鋼板の板取りシステム及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant