JP2879723B2 - プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 - Google Patents
プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法Info
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- JP2879723B2 JP2879723B2 JP7202791A JP20279195A JP2879723B2 JP 2879723 B2 JP2879723 B2 JP 2879723B2 JP 7202791 A JP7202791 A JP 7202791A JP 20279195 A JP20279195 A JP 20279195A JP 2879723 B2 JP2879723 B2 JP 2879723B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、プリント配線基板特にコンフォーマル基板におけ
るバイアホールの穴明け加工方法に関する。
関し、プリント配線基板特にコンフォーマル基板におけ
るバイアホールの穴明け加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板のバイアホール穴明け
手段としてドリルを用いることは普通に行なわれている
ところである。しかしながら、ドリルで穴明け加工をす
るとき穴径が０．１６ｍｍ以下になるとドリルが折れや
すく、しかもドリルの寸止めが難しく下面の銅パッドを
損傷させるという難点がある。
手段としてドリルを用いることは普通に行なわれている
ところである。しかしながら、ドリルで穴明け加工をす
るとき穴径が０．１６ｍｍ以下になるとドリルが折れや
すく、しかもドリルの寸止めが難しく下面の銅パッドを
損傷させるという難点がある。
【０００３】図３、図４はコンフォーマル基板６であっ
て、ポリイミドないしはエポキシ樹脂等からなる絶縁基
板９中に厚みが２０〜３０μｍの銅箔製回路導体１０、
１０・・が埋設されており、該絶縁基板９の上下両面に
厚み１０〜２０μｍの銅箔１１、１２が接着されてい
る。そして、上面側の銅箔１１の前記回路導体１０の相
対位置はエッチングによりバイアホール用の穴１３、１
３・・が穿設されており、樹脂部分が露出した状態とな
っている。
て、ポリイミドないしはエポキシ樹脂等からなる絶縁基
板９中に厚みが２０〜３０μｍの銅箔製回路導体１０、
１０・・が埋設されており、該絶縁基板９の上下両面に
厚み１０〜２０μｍの銅箔１１、１２が接着されてい
る。そして、上面側の銅箔１１の前記回路導体１０の相
対位置はエッチングによりバイアホール用の穴１３、１
３・・が穿設されており、樹脂部分が露出した状態とな
っている。
【０００４】上記したコンフォーマル基板６の樹脂が露
出している部分にレーザビームを照射してバイアホール
の穴明けを行なえば、ドリルではできない微小径の穴明
け加工が可能であることが知られている。ところが、実
際の穴明け作業は、Ｘ−Ｙテーブル７上にコンフォーマ
ル基板６を載置し、該基板の穴明けすべき箇所を１個ず
つレーザービームの照射位置まで移動して行なうため、
穴明け作業の処理能力はＸ−Ｙテーブルの送り速度で決
まる。通常該テーブルの送り速度は５０〜１００ｍｍ／
秒で又、テーブルの起動／停止時の加減速時間は約０．
１秒が必要であるため、処理能力は２〜３穴／秒の処理
量しかできないのが現状である。
出している部分にレーザビームを照射してバイアホール
の穴明けを行なえば、ドリルではできない微小径の穴明
け加工が可能であることが知られている。ところが、実
際の穴明け作業は、Ｘ−Ｙテーブル７上にコンフォーマ
ル基板６を載置し、該基板の穴明けすべき箇所を１個ず
つレーザービームの照射位置まで移動して行なうため、
穴明け作業の処理能力はＸ−Ｙテーブルの送り速度で決
まる。通常該テーブルの送り速度は５０〜１００ｍｍ／
秒で又、テーブルの起動／停止時の加減速時間は約０．
１秒が必要であるため、処理能力は２〜３穴／秒の処理
量しかできないのが現状である。
【０００５】通常バイアホール基板サイズは、５１０ｍ
ｍ×４８０ｍｍ〜３００ｍｍ×３００ｍｍ程度で穴数が
多い場合は３万穴以上のものもあり、この基板に３穴／
秒の処理量で穴明け作業をすると、１万秒もかかり非能
率的である。
ｍ×４８０ｍｍ〜３００ｍｍ×３００ｍｍ程度で穴数が
多い場合は３万穴以上のものもあり、この基板に３穴／
秒の処理量で穴明け作業をすると、１万秒もかかり非能
率的である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】コンフォーマル基板の
バイアホールの穴明け加工をレーザビームを使用して短
時間に行なうことのできる加工方法を提供することを目
的とする。
バイアホールの穴明け加工をレーザビームを使用して短
時間に行なうことのできる加工方法を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】コンフォーマル基板の樹
脂が露出しているバイアホール部にレーザビームを照射
してバイアホールの穴明け加工をする方法において、前
記レーザービームをビーム整形ユニットで長方形ビーム
に整形する工程と、Ｘ−Ｙテーブル上に載置せるコンフ
ォーマル基板を、前記長方形ビームの短辺方向に移動さ
せる工程と、前記長方形ビームの長辺方向に移動させる
工程を含み、さらに、前記長方形ビームが前記コンフォ
ーマル基板の樹脂が露出している複数のバイアホール部
を同時に照射して穴明け加工を行なうようにしたことを
特徴とする。
脂が露出しているバイアホール部にレーザビームを照射
してバイアホールの穴明け加工をする方法において、前
記レーザービームをビーム整形ユニットで長方形ビーム
に整形する工程と、Ｘ−Ｙテーブル上に載置せるコンフ
ォーマル基板を、前記長方形ビームの短辺方向に移動さ
せる工程と、前記長方形ビームの長辺方向に移動させる
工程を含み、さらに、前記長方形ビームが前記コンフォ
ーマル基板の樹脂が露出している複数のバイアホール部
を同時に照射して穴明け加工を行なうようにしたことを
特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１および、図２を参照して本発
明方法の実施の形態を詳述する。レーザ発振器１で発振
された例えばＴＥＡ−ＣＯ２レーザビームを反射ミラー
２、２で屈折させてビーム整形ユニット３へ導き、該ビ
ーム整形ユニット３でビームを拡散させるとともに長方
形のビームに整形させ、長方形に整形されたビームを反
射ミラー２で屈折させてシリンドリカル集光レンズ４で
線状ビーム５（例えば４５ｍｍ×０．２ｍｍ）に収束し
てＸ−Ｙテーブル７上に載置せるコンフォーマル基板６
に照射させる。
明方法の実施の形態を詳述する。レーザ発振器１で発振
された例えばＴＥＡ−ＣＯ２レーザビームを反射ミラー
２、２で屈折させてビーム整形ユニット３へ導き、該ビ
ーム整形ユニット３でビームを拡散させるとともに長方
形のビームに整形させ、長方形に整形されたビームを反
射ミラー２で屈折させてシリンドリカル集光レンズ４で
線状ビーム５（例えば４５ｍｍ×０．２ｍｍ）に収束し
てＸ−Ｙテーブル７上に載置せるコンフォーマル基板６
に照射させる。
【０００９】そして、Ｘ−Ｙテーブル７をコントローラ
８により図２に示すように長方形ビーム５の短辺方向
（Ｘ方向）に一端から他端まで移動させて次に長辺方向
（Ｙ方向）に長辺の長さだけ移動し、Ｘ方向前記と逆向
きに移動させてじぐざぐ状に移動制御させることによ
り、基板６の複数のバイアホール部に長方形ビーム５を
走査させて同時に複数の穴明け加工を行なうものであ
る。なお、コントローラ８はＸ−Ｙテーブルの位置制御
のほかレーザ発振起動ならびに停止指令をも制御するも
のである。さらに、本発明に使用されるレーザはＣＯ２
レーザのほかＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等穴明け加
工する基板材料に適したレーザが使用される。
８により図２に示すように長方形ビーム５の短辺方向
（Ｘ方向）に一端から他端まで移動させて次に長辺方向
（Ｙ方向）に長辺の長さだけ移動し、Ｘ方向前記と逆向
きに移動させてじぐざぐ状に移動制御させることによ
り、基板６の複数のバイアホール部に長方形ビーム５を
走査させて同時に複数の穴明け加工を行なうものであ
る。なお、コントローラ８はＸ−Ｙテーブルの位置制御
のほかレーザ発振起動ならびに停止指令をも制御するも
のである。さらに、本発明に使用されるレーザはＣＯ２
レーザのほかＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等穴明け加
工する基板材料に適したレーザが使用される。
【００１０】
【発明の効果】従来のＸ−Ｙテーブルを基板の穴明け箇
所１穴毎に移動しレーザビームを照射して穴明け加工を
場合は毎秒３穴の処理能力しかなかったが、本発明によ
るときは、出力６０ワット、１５０ヘルツのＴＥＡ−Ｃ
Ｏ２レーザを使用した場合、長方形ビームの照射により
毎秒４００ｍｍ２面積の箇所の穴明け加工が可能となる
のでバイアホールの小径化に伴い高密度の穴明け加工に
最適で、穴明け加工の高速化に寄与するものである。
所１穴毎に移動しレーザビームを照射して穴明け加工を
場合は毎秒３穴の処理能力しかなかったが、本発明によ
るときは、出力６０ワット、１５０ヘルツのＴＥＡ−Ｃ
Ｏ２レーザを使用した場合、長方形ビームの照射により
毎秒４００ｍｍ２面積の箇所の穴明け加工が可能となる
のでバイアホールの小径化に伴い高密度の穴明け加工に
最適で、穴明け加工の高速化に寄与するものである。
【図１】本発明方法の実施状態の概略図。
【図２】Ｘ−Ｙテーブルの移動軌跡説明図。
【図３】コンフォーマル基板の一部切欠平面図。
【図４】コンフォーマル基板の部分拡大断面図。
１ レーザ発振器 ２ 反射ミラー ３ ビーム整形ユニット ４ シリンドリカル
集光レンズ ５ 長方形ビーム ６ コンフォーマル
基板 ７ Ｘ−Ｙテーブル ８ コントローラ ９ 絶縁基板 １０ 回路導体 １１ 銅箔 １２ 銅箔 １３
バイアホール用の穴
集光レンズ ５ 長方形ビーム ６ コンフォーマル
基板 ７ Ｘ−Ｙテーブル ８ コントローラ ９ 絶縁基板 １０ 回路導体 １１ 銅箔 １２ 銅箔 １３
バイアホール用の穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/18
Claims (2)
- 【請求項１】 コンフォーマル基板の樹脂が露出してい
るバイアホール部にレーザビームを照射してバイアホー
ルの穴明け加工をする方法において、前記レーザービームを ビーム整形ユニットで長方形ビー
ムに整形する工程と、Ｘ−Ｙテーブル上に載置せるコン
フォーマル基板を、前記長方形ビームの短辺方向に移動
させる工程と、前記長方形ビームの長辺方向に移動させ
る工程を含み、さらに、前記長方形ビームが前記コンフ
ォーマル基板の樹脂が露出している複数のバイアホール
部を同時に照射して穴明け加工を行なうようにしたこと
を特徴とするプリント配線基板におけるバイアホールの
穴明け加工方法。 - 【請求項２】 長方形ビームをシリンドリカル収束レン
ズにより収束することを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7202791A JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7202791A JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929473A JPH0929473A (ja) | 1997-02-04 |
| JP2879723B2 true JP2879723B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=16463260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7202791A Expired - Fee Related JP2879723B2 (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879723B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037103A (en) * | 1996-12-11 | 2000-03-14 | Nitto Denko Corporation | Method for forming hole in printed board |
| DE69835962T2 (de) | 1997-12-11 | 2007-01-04 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten leiterplatte |
| JP2001079678A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ穴あけ加工方法及び加工装置 |
| EP1224999A4 (en) | 1999-09-28 | 2007-05-02 | Sumitomo Heavy Industries | LASER BORING METHOD AND LASER DRILLING DEVICE |
| US20100243617A1 (en) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | Printed circuit board via drilling stage assembly |
| JP6150713B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2017-06-21 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射方法および装置 |
| JP6134914B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2017-05-31 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンフォーマルマスク材料のレーザ加工方法 |
| CN111542172B (zh) * | 2020-05-21 | 2021-04-02 | 北京航空航天大学 | 基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置 |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP7202791A patent/JP2879723B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0929473A (ja) | 1997-02-04 |
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