JPH0823013A - ウエハー用プローバ - Google Patents
ウエハー用プローバInfo
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- JPH0823013A JPH0823013A JP6153378A JP15337894A JPH0823013A JP H0823013 A JPH0823013 A JP H0823013A JP 6153378 A JP6153378 A JP 6153378A JP 15337894 A JP15337894 A JP 15337894A JP H0823013 A JPH0823013 A JP H0823013A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ウエハー用プローバは、ウエハーの集積回路
の配列間のストリートの配列ピッチと同じ配列ピッチに
て櫛歯状部を有したプローバ基体と、プローバ基体の櫛
歯状部の間に形成された溝部を通して配設され一端をテ
スト装置へと引き出し且つ他端をプローバ基体の各櫛歯
状部の上面にクッション部材を介して配設した複数枚の
フレキシブルプリント回路基板とを備え、フレキシブル
プリント回路基板の各々の他端の面上には、ウエハー上
に配列されたパッドにそれぞれ対応して接触しうる複数
のバンプが設けられ、バンプの各々は、そのフレキシブ
ルプリント回路基板の各対応する導体に電気的に接続さ
れている。 【効果】 ウエハーのままでそこに形成された多数の集
積回路のテストを一度にできるので、チップ化してモー
ルディングやパッケージングする前に各集積回路の良否
を判断できる。
の配列間のストリートの配列ピッチと同じ配列ピッチに
て櫛歯状部を有したプローバ基体と、プローバ基体の櫛
歯状部の間に形成された溝部を通して配設され一端をテ
スト装置へと引き出し且つ他端をプローバ基体の各櫛歯
状部の上面にクッション部材を介して配設した複数枚の
フレキシブルプリント回路基板とを備え、フレキシブル
プリント回路基板の各々の他端の面上には、ウエハー上
に配列されたパッドにそれぞれ対応して接触しうる複数
のバンプが設けられ、バンプの各々は、そのフレキシブ
ルプリント回路基板の各対応する導体に電気的に接続さ
れている。 【効果】 ウエハーのままでそこに形成された多数の集
積回路のテストを一度にできるので、チップ化してモー
ルディングやパッケージングする前に各集積回路の良否
を判断できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハーに形成された
集積回路のテストに関するものであり、特に、ウエハー
に形成された多数の集積回路をテストするのに使用する
ウエハー用プローバに関するものである。
集積回路のテストに関するものであり、特に、ウエハー
に形成された多数の集積回路をテストするのに使用する
ウエハー用プローバに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路素子、いわゆるＩＣは、
一般的には、シリコンウエハーに多数の集積回路を形成
した後に、そのシリコンウエハーを集積回路毎にカッテ
ィングすることにより形成したチップを、モールディン
グまたはパッケージングしてなるものである。
一般的には、シリコンウエハーに多数の集積回路を形成
した後に、そのシリコンウエハーを集積回路毎にカッテ
ィングすることにより形成したチップを、モールディン
グまたはパッケージングしてなるものである。
【０００３】通常は、このようなモールディングまたは
パッケージングされたＩＣをエージングテストして、不
良のＩＣを排除するようにしている。しかし、このよう
なモールディングまたはパッケージングされたＩＣを不
良品として排除しまわなければならないのでは、モール
ディングやパッケージングのための費用が全くの無駄と
なってしまい、最終的なＩＣ製品の価格を高いものとし
てしまう。
パッケージングされたＩＣをエージングテストして、不
良のＩＣを排除するようにしている。しかし、このよう
なモールディングまたはパッケージングされたＩＣを不
良品として排除しまわなければならないのでは、モール
ディングやパッケージングのための費用が全くの無駄と
なってしまい、最終的なＩＣ製品の価格を高いものとし
てしまう。
【０００４】そこで、ウエハーに形成された多数の集積
回路をチップ化する前に、それらの集積回路のテストを
行ない、ウエハー上にて集積回路の良否をチェックし
て、不良と判定された集積回路については、その後のモ
ールディングやパッケージングはしないようにすること
により、その分の費用を節約することが考えられてきて
いる。
回路をチップ化する前に、それらの集積回路のテストを
行ない、ウエハー上にて集積回路の良否をチェックし
て、不良と判定された集積回路については、その後のモ
ールディングやパッケージングはしないようにすること
により、その分の費用を節約することが考えられてきて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにウエハー上の高密度に配列された集積回路をテスト
するためには、そのウエハー上に高密度に配列された各
集積回路のパッドに対して正確且つ確実に電気的に接触
しうる多数の接触端子を有したプローバが必要とされ
る。このようなプローバは、種々開発されてきている
が、これまでには、その要求に充分に応えられるプロー
バとして確立されたものはない。
うにウエハー上の高密度に配列された集積回路をテスト
するためには、そのウエハー上に高密度に配列された各
集積回路のパッドに対して正確且つ確実に電気的に接触
しうる多数の接触端子を有したプローバが必要とされ
る。このようなプローバは、種々開発されてきている
が、これまでには、その要求に充分に応えられるプロー
バとして確立されたものはない。
【０００６】本発明の目的は、前述したような要求に充
分に応えられるようなウエハー用プローバを提供するこ
とである。
分に応えられるようなウエハー用プローバを提供するこ
とである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ウエハ
ーに形成された多数の集積回路をテストするのに使用す
るウエハー用プローバにおいて、前記ウエハーの前記集
積回路の配列間のストリートの配列ピッチと同じ配列ピ
ッチにて櫛歯状部を有したプローバ基体と、該プローバ
基体の前記櫛歯状部の間に形成された溝部を通して配設
され一端をテスト装置へと引き出し且つ他端を該プロー
バ基体の前記各櫛歯状部の上面にクッション部材を介し
て配設した複数枚のフレキシブルプリント回路基板とを
備え、該フレキシブルプリント回路基板の各々の前記他
端の面上には、前記ウエハーの前記ストリート近傍に配
列されたパッドにそれぞれ対応して接触しうる複数のバ
ンプが設けら、該バンプの各々は、そのフレキシブルプ
リント回路基板の各対応する導体に電気的に接続されて
いることを特徴とする。
ーに形成された多数の集積回路をテストするのに使用す
るウエハー用プローバにおいて、前記ウエハーの前記集
積回路の配列間のストリートの配列ピッチと同じ配列ピ
ッチにて櫛歯状部を有したプローバ基体と、該プローバ
基体の前記櫛歯状部の間に形成された溝部を通して配設
され一端をテスト装置へと引き出し且つ他端を該プロー
バ基体の前記各櫛歯状部の上面にクッション部材を介し
て配設した複数枚のフレキシブルプリント回路基板とを
備え、該フレキシブルプリント回路基板の各々の前記他
端の面上には、前記ウエハーの前記ストリート近傍に配
列されたパッドにそれぞれ対応して接触しうる複数のバ
ンプが設けら、該バンプの各々は、そのフレキシブルプ
リント回路基板の各対応する導体に電気的に接続されて
いることを特徴とする。
【０００８】本発明の一つの実施態様においては、前記
プローブ基体は、前記ウエハーの熱膨張率とほぼ等しい
熱膨張率を有する材料にて形成される。
プローブ基体は、前記ウエハーの熱膨張率とほぼ等しい
熱膨張率を有する材料にて形成される。
【０００９】本発明のもう一つの実施態様においては、
前記フレキシブルプリント回路基板の各々は、前記櫛歯
状部の上面に配設された前記他端から前記溝部内へ延長
する湾曲部における導体被覆が除去される。
前記フレキシブルプリント回路基板の各々は、前記櫛歯
状部の上面に配設された前記他端から前記溝部内へ延長
する湾曲部における導体被覆が除去される。
【００１０】
【実施例】次に、添付図面に基づいて、本発明の実施例
について本発明をより詳細に説明する。
について本発明をより詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施例としてのウエハ
ー用プローバの構成を部分的に略示する概略部分斜視図
であり、図２は、図１のウエハー用プローバを、テスト
のためのウエハー上に配置した状態で示す部分概略正面
図である。図１および図２に示されるように、この実施
例のウエハー用プローバ１００は、プローバ基体１０を
備えている。このプローバ基体１０は、テストすべきウ
エハーの熱膨張率とほぼ同じ熱膨張率を有する材料で一
体的に形成されるとよく、例えば、ウエハーと同じシリ
コン材料で形成されてもよく、また、日本鋳造株式会社
から商品名「ＬＥＸ」にて市販されている鉄−ニッケル
系低熱膨張合金材料で形成されてもよい。このように、
プローバ基体１０の材料の熱膨張率をテストすべきウエ
ハーの熱膨張率と合わせるようにすることは、バーンイ
ンテスト時には、例えば、１２５度の温度の雰囲気中に
両者が置かれることになるので、この際に、ウエハー上
のパッドとプローバとの位置合わせがずれないようにす
る上で好ましい。
ー用プローバの構成を部分的に略示する概略部分斜視図
であり、図２は、図１のウエハー用プローバを、テスト
のためのウエハー上に配置した状態で示す部分概略正面
図である。図１および図２に示されるように、この実施
例のウエハー用プローバ１００は、プローバ基体１０を
備えている。このプローバ基体１０は、テストすべきウ
エハーの熱膨張率とほぼ同じ熱膨張率を有する材料で一
体的に形成されるとよく、例えば、ウエハーと同じシリ
コン材料で形成されてもよく、また、日本鋳造株式会社
から商品名「ＬＥＸ」にて市販されている鉄−ニッケル
系低熱膨張合金材料で形成されてもよい。このように、
プローバ基体１０の材料の熱膨張率をテストすべきウエ
ハーの熱膨張率と合わせるようにすることは、バーンイ
ンテスト時には、例えば、１２５度の温度の雰囲気中に
両者が置かれることになるので、この際に、ウエハー上
のパッドとプローバとの位置合わせがずれないようにす
る上で好ましい。
【００１２】プローバ基体１０には、テストすべきウエ
ハーの集積回路の配列間のストリートの配列ピッチと同
じ配列ピッチにて櫛歯状部１１が形成されており、これ
ら櫛歯状部１１の間には、溝部１２が形成されている。
テストすべきウエハーの諸寸法に合わせる必要がある
が、例えば、櫛歯状部１１の幅は、約２mm、溝部１２の
幅は、約３mm程度となる。
ハーの集積回路の配列間のストリートの配列ピッチと同
じ配列ピッチにて櫛歯状部１１が形成されており、これ
ら櫛歯状部１１の間には、溝部１２が形成されている。
テストすべきウエハーの諸寸法に合わせる必要がある
が、例えば、櫛歯状部１１の幅は、約２mm、溝部１２の
幅は、約３mm程度となる。
【００１３】このウエハー用プローバ１００は、プロー
バ基体１０の櫛歯状部１１の間に形成された溝部１２を
通して配設され一端をテスト装置へと引き出し且つ他端
をプローバ基体１０の各櫛歯状部１１の上面にクッショ
ン部材１３を介して配設した複数枚のフレキシブルプリ
ント回路基板２０を備えている。各フレキシブルプリン
ト回路基板２０の他端２１は、例えば、シリコンゴムシ
ートのようなクッション部材１３を介して、櫛歯状部１
１の上面の対応する部分に配設されている。クッション
部材１３は、適当な接着剤にて櫛歯状部１１の上面に接
着されており、各フレキシブルプリント回路基板の２０
の他端２１は、そのクッション部材１３に適当な接着剤
にて接着されている。
バ基体１０の櫛歯状部１１の間に形成された溝部１２を
通して配設され一端をテスト装置へと引き出し且つ他端
をプローバ基体１０の各櫛歯状部１１の上面にクッショ
ン部材１３を介して配設した複数枚のフレキシブルプリ
ント回路基板２０を備えている。各フレキシブルプリン
ト回路基板２０の他端２１は、例えば、シリコンゴムシ
ートのようなクッション部材１３を介して、櫛歯状部１
１の上面の対応する部分に配設されている。クッション
部材１３は、適当な接着剤にて櫛歯状部１１の上面に接
着されており、各フレキシブルプリント回路基板の２０
の他端２１は、そのクッション部材１３に適当な接着剤
にて接着されている。
【００１４】これらフレキシブルプリント回路基板２０
は、例えば、日本メクトロン株式会社によって製造さ
れ、ＮＯＫ株式会社を通して市販されているバンプ付き
フレキシブルプリント回路基板を利用できる。このバン
プ付きフレキシブルプリント回路基板は、絶縁性のフレ
キシブルな薄いベース材に多数の微小貫通孔を形成し、
これら貫通孔に対して半田バンプやバイアホールを形成
し、これら半田バンプやバイアホールを任意に電気的に
接続する回路導電体パターンを形成したようなものであ
る。
は、例えば、日本メクトロン株式会社によって製造さ
れ、ＮＯＫ株式会社を通して市販されているバンプ付き
フレキシブルプリント回路基板を利用できる。このバン
プ付きフレキシブルプリント回路基板は、絶縁性のフレ
キシブルな薄いベース材に多数の微小貫通孔を形成し、
これら貫通孔に対して半田バンプやバイアホールを形成
し、これら半田バンプやバイアホールを任意に電気的に
接続する回路導電体パターンを形成したようなものであ
る。
【００１５】各フレキシブルプリント回路基板２０の他
端２１から各溝部１２内へと延長させられた湾曲部２２
における導体被覆、すなわち、絶縁性のベース材は剥離
除去されており、その湾曲部２２においては、導体２３
の部分が露出されている。このように、湾曲部２２にお
いて被覆を除去する、いわゆる、フライングリード方式
とすることにより、その部分でのスプリングバック応力
を軽減することができるので、バンプ部分２６の固定位
置精度に影響する度合いが少なくなる。
端２１から各溝部１２内へと延長させられた湾曲部２２
における導体被覆、すなわち、絶縁性のベース材は剥離
除去されており、その湾曲部２２においては、導体２３
の部分が露出されている。このように、湾曲部２２にお
いて被覆を除去する、いわゆる、フライングリード方式
とすることにより、その部分でのスプリングバック応力
を軽減することができるので、バンプ部分２６の固定位
置精度に影響する度合いが少なくなる。
【００１６】次に、プローバ基体１０の各櫛歯状部１１
の上面に配設される各フレキシブルプリント回路基板２
０の他端２１の詳細構成について説明する。図３は、１
つのフレキシブルプリント回路基板２０の他端２１の拡
大断面図であり、図４は、その他端２１の拡大部分平面
図である。これら図３および図４によく示されているよ
うに、各フレキシブルプリント回路基板２０の他端２１
においては、絶縁性のベース材２４の間に配列された複
数の導体２３の終端部に、バンプ２６が接続されてい
る。これらバンプ２６は、ベース材２４に形成された貫
通孔２５を通して形成された柱状物の先端の半球部によ
って構成されている。
の上面に配設される各フレキシブルプリント回路基板２
０の他端２１の詳細構成について説明する。図３は、１
つのフレキシブルプリント回路基板２０の他端２１の拡
大断面図であり、図４は、その他端２１の拡大部分平面
図である。これら図３および図４によく示されているよ
うに、各フレキシブルプリント回路基板２０の他端２１
においては、絶縁性のベース材２４の間に配列された複
数の導体２３の終端部に、バンプ２６が接続されてい
る。これらバンプ２６は、ベース材２４に形成された貫
通孔２５を通して形成された柱状物の先端の半球部によ
って構成されている。
【００１７】このフレキシブルプリント回路基板２０の
各導体２３は、例えば、５０μ幅の銅配線であり、配列
ピッチも５０μである。バンプ２６を与える柱状物は、
貫通孔２５を通して各導体２３の先端に接続するように
して、例えば、ニッケルにて形成されたもので、その先
端の半球部は、例えば、５０μφの寸法にて、ベース材
２４の表面より突出させられている。このバンプ２６を
与える半球部の表面には、金メッキを施しておくとよ
い。
各導体２３は、例えば、５０μ幅の銅配線であり、配列
ピッチも５０μである。バンプ２６を与える柱状物は、
貫通孔２５を通して各導体２３の先端に接続するように
して、例えば、ニッケルにて形成されたもので、その先
端の半球部は、例えば、５０μφの寸法にて、ベース材
２４の表面より突出させられている。このバンプ２６を
与える半球部の表面には、金メッキを施しておくとよ
い。
【００１８】図５は、本発明のウエハー用プローバを適
用するウエハーの一例を示す平面図である。このウエハ
ー２００には、例えば、３８４個の集積回路２０１が形
成されている。これら集積回路２０１の配列の間のスペ
ース２０２は、ストリートと称されている。各集積回路
２０１には、片側１９個ずつの計３８個のパッド２０３
（図５には示されていない）が設けられている。図６
は、図５のウエハー２００に形成された集積回路２０１
のうちの一つの部分のみを拡大して、しかも相当部分を
省略して示している部分平面図である。図６によく示さ
れるように、各集積回路２０１の各側のストリート２０
２近傍には、１９個（図６には、そのうちの５つが示さ
れている）のパッド２０３がウエハー２００の表面に露
出するようにして形成されている。
用するウエハーの一例を示す平面図である。このウエハ
ー２００には、例えば、３８４個の集積回路２０１が形
成されている。これら集積回路２０１の配列の間のスペ
ース２０２は、ストリートと称されている。各集積回路
２０１には、片側１９個ずつの計３８個のパッド２０３
（図５には示されていない）が設けられている。図６
は、図５のウエハー２００に形成された集積回路２０１
のうちの一つの部分のみを拡大して、しかも相当部分を
省略して示している部分平面図である。図６によく示さ
れるように、各集積回路２０１の各側のストリート２０
２近傍には、１９個（図６には、そのうちの５つが示さ
れている）のパッド２０３がウエハー２００の表面に露
出するようにして形成されている。
【００１９】各パッド２０３は、ウエハー２００に形成
された対応する集積回路２０１の各回路端子に電気的に
接続されているものであり、例えば、８０μ角のもの
で、図６に示すように、ストリート２０２の中心線２０
４から内側に２００μ離れた線上に配設されている。し
たがって、このようなウエハー２００の場合には、各ス
トリート２０２近傍には、その中心線を挟んで４００μ
の間隔をおいて２列にパッド２０３が配列されているこ
とになる。各列におけるパッド２０３の間隔は、例え
ば、３００μである。このようなウエハー２００に対し
て使用するためのウエハー用プローバ１００とする場合
には、各フレキシブルプリント回路基板２０の他端２１
に設けるバンプ２６は、一列１９個で、２列に設けられ
る。そして、その列の間の間隔は、４００μで、各列に
おけるバンプの間隔は、３００μとされる。
された対応する集積回路２０１の各回路端子に電気的に
接続されているものであり、例えば、８０μ角のもの
で、図６に示すように、ストリート２０２の中心線２０
４から内側に２００μ離れた線上に配設されている。し
たがって、このようなウエハー２００の場合には、各ス
トリート２０２近傍には、その中心線を挟んで４００μ
の間隔をおいて２列にパッド２０３が配列されているこ
とになる。各列におけるパッド２０３の間隔は、例え
ば、３００μである。このようなウエハー２００に対し
て使用するためのウエハー用プローバ１００とする場合
には、各フレキシブルプリント回路基板２０の他端２１
に設けるバンプ２６は、一列１９個で、２列に設けられ
る。そして、その列の間の間隔は、４００μで、各列に
おけるバンプの間隔は、３００μとされる。
【００２０】前述したような本発明のウエハー用プロー
バ１００を用いてウエハー２００のテストを行なう場合
には、図２によく示されるように、ウエハー２００を真
空吸着できるようなテスト基台１の上に載置し、ウエハ
ー用プローバ１００をテスト基台１上のウエハー２００
に対して位置合わせして、押圧接触させるようにする。
このとき、各フレキシブルプリント回路基板２０の他端
２１に２列に配列されたバンプ２６は、ウエハー２００
上の各対応するパッド２０３に押圧接触させられる。し
たがって、ウエハー２００に形成された集積回路２０１
のパッド２０３の各々が、各々そこに接触させられたバ
ンプ２６を介してフレキシブルプリント回路基板２０の
各導体２３を通して外部のテスト装置（図示していな
い）へと電気的に引き出されることになる。
バ１００を用いてウエハー２００のテストを行なう場合
には、図２によく示されるように、ウエハー２００を真
空吸着できるようなテスト基台１の上に載置し、ウエハ
ー用プローバ１００をテスト基台１上のウエハー２００
に対して位置合わせして、押圧接触させるようにする。
このとき、各フレキシブルプリント回路基板２０の他端
２１に２列に配列されたバンプ２６は、ウエハー２００
上の各対応するパッド２０３に押圧接触させられる。し
たがって、ウエハー２００に形成された集積回路２０１
のパッド２０３の各々が、各々そこに接触させられたバ
ンプ２６を介してフレキシブルプリント回路基板２０の
各導体２３を通して外部のテスト装置（図示していな
い）へと電気的に引き出されることになる。
【００２１】この際に、プローバ基体１０の櫛歯状部１
１によって各バンプ２６がウエハー２００のパッド２０
３に対して押し付けられるので、ウエハー２００に全体
的なうねりや局部的な歪があっても、すべてのパッド２
０３に対してバンプ２６を確実に接触させることができ
る。また、バンプ２６を配設した各フレキシブルプリン
ト回路基板２０の他端２１とプローバ基体１０の各櫛歯
状部１１の上面との間には、クッション部材１３が設け
られているので、各バンプ２６の高さのバラツキが多少
あっても、これらバラツキは、クッション部材１３の緩
衝により補償でき、各パッド２０３と各バンプ２６との
より確実な接触状態を維持することができる。
１によって各バンプ２６がウエハー２００のパッド２０
３に対して押し付けられるので、ウエハー２００に全体
的なうねりや局部的な歪があっても、すべてのパッド２
０３に対してバンプ２６を確実に接触させることができ
る。また、バンプ２６を配設した各フレキシブルプリン
ト回路基板２０の他端２１とプローバ基体１０の各櫛歯
状部１１の上面との間には、クッション部材１３が設け
られているので、各バンプ２６の高さのバラツキが多少
あっても、これらバラツキは、クッション部材１３の緩
衝により補償でき、各パッド２０３と各バンプ２６との
より確実な接触状態を維持することができる。
【００２２】前述の実施例では、フレキシブルプリント
回路基板２０は、ウエハー２００に形成された複数の集
積回路２０１のうちの１つ当て１枚のフレキシブルプリ
ント回路基板を用いるようにしたのであるが、本発明
は、これに限らず、例えば、集積回路２個当て、または
３個当てに、１枚のフレキシブルプリント回路基板を使
用するように構成することもできる。
回路基板２０は、ウエハー２００に形成された複数の集
積回路２０１のうちの１つ当て１枚のフレキシブルプリ
ント回路基板を用いるようにしたのであるが、本発明
は、これに限らず、例えば、集積回路２個当て、または
３個当てに、１枚のフレキシブルプリント回路基板を使
用するように構成することもできる。
【００２３】
【発明の効果】本発明のウエハー用プローバによれば、
ウエハーのままでそこに形成された多数の集積回路のテ
ストを一度にできるので、チップ化してモールディング
やパッケージングする前に各集積回路の良否を判断でき
る。したがって、もともと不良な集積回路をモールディ
ングやパッケージングすることの無駄を省くことができ
る。
ウエハーのままでそこに形成された多数の集積回路のテ
ストを一度にできるので、チップ化してモールディング
やパッケージングする前に各集積回路の良否を判断でき
る。したがって、もともと不良な集積回路をモールディ
ングやパッケージングすることの無駄を省くことができ
る。
【００２４】プローバ基体に櫛歯状部を形成して、その
部分にクッション部材を介してバンプを配設したので、
ウエハーにうねりや歪があっても、また、バンプの高さ
にバラツキがあっても、常に確実にウエハー上の各パッ
ドへの電気的接触を行わせることができる。
部分にクッション部材を介してバンプを配設したので、
ウエハーにうねりや歪があっても、また、バンプの高さ
にバラツキがあっても、常に確実にウエハー上の各パッ
ドへの電気的接触を行わせることができる。
【図１】本発明の一実施例としてのウエハー用プローバ
の構成を部分的に略示する概略部分斜視図である。
の構成を部分的に略示する概略部分斜視図である。
【図２】図１のウエハー用プローバを、テストのための
ウエハー上に配置した状態で示す部分概略正面図であ
る。
ウエハー上に配置した状態で示す部分概略正面図であ
る。
【図３】図１のウエハー用プローバに使用する１つのフ
レキシブルプリント回路基板の他端の拡大断面図であ
る。
レキシブルプリント回路基板の他端の拡大断面図であ
る。
【図４】図３に示したフレキシブルプリント回路基板の
他端の拡大部分平面図である。
他端の拡大部分平面図である。
【図５】本発明のウエハー用プローバを適用するウエハ
ーの一例を示す平面図である。
ーの一例を示す平面図である。
【図６】図５のウエハーに形成された集積回路のうちの
一つの部分のみを拡大して、しかも相当部分を省略して
示している部分平面図である。
一つの部分のみを拡大して、しかも相当部分を省略して
示している部分平面図である。
１ テスト基台 １０ プローバ基体 １１ 櫛歯状部 １２ 溝部 １３ クッション部材 ２０ フレキシブルプリント回路基板 ２１ 他端 ２２ 湾曲部 ２３ 導体 ２４ ベース材 ２５ 貫通孔 ２６ バンプ １００ ウエハー用プローバ ２００ ウエハー ２０１ 集積回路 ２０２ ストリート ２０３ パッド
Claims (3)
- 【請求項１】 ウエハーに形成された多数の集積回路を
テストするのに使用するウエハー用プローバにおいて、
前記ウエハーの前記集積回路の配列間のストリートの配
列ピッチと同じ配列ピッチにて櫛歯状部を有したプロー
バ基体と、該プローバ基体の前記櫛歯状部の間に形成さ
れた溝部を通して配設され一端をテスト装置へと引き出
し且つ他端を該プローバ基体の前記各櫛歯状部の上面に
クッション部材を介して配設した複数枚のフレキシブル
プリント回路基板とを備えており、該フレキシブルプリ
ント回路基板の各々の前記他端の面上には、前記ウエハ
ーの前記ストリート近傍に配列されたパッドにそれぞれ
対応して接触しうる複数のバンプが設けられており、該
バンプの各々は、そのフレキシブルプリント回路基板の
各対応する導体に電気的に接続されていることを特徴と
するウエハー用プローバ。 - 【請求項２】 前記プローブ基体は、前記ウエハーの熱
膨張率とほぼ等しい熱膨張率を有する材料にて形成され
ている請求項１記載のウエハー用プローバ。 - 【請求項３】 前記フレキシブルプリント回路基板の各
々は、前記櫛歯状部の上面に配設された前記他端から前
記溝部内へ延長する湾曲部における導体被覆が除去され
ている請求項１または２記載のウエハー用プローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153378A JPH0823013A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | ウエハー用プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153378A JPH0823013A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | ウエハー用プローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823013A true JPH0823013A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15561162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6153378A Pending JPH0823013A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | ウエハー用プローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823013A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004274A1 (en) * | 1997-07-14 | 1999-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
| US6323667B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe unit |
| JP2004309441A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-11-04 | Yamaha Corp | プローブヘッド及びその組立方法並びにプローブカード |
| JP2011117970A (ja) * | 2011-01-17 | 2011-06-16 | Seiko Epson Corp | 接続装置及び被検査装置の検査方法 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP6153378A patent/JPH0823013A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6323667B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-11-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact probe unit |
| WO1999004274A1 (en) * | 1997-07-14 | 1999-01-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact |
| US6337572B1 (en) | 1997-07-14 | 2002-01-08 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electric contact probe unit |
| JP2004309441A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-11-04 | Yamaha Corp | プローブヘッド及びその組立方法並びにプローブカード |
| JP2011117970A (ja) * | 2011-01-17 | 2011-06-16 | Seiko Epson Corp | 接続装置及び被検査装置の検査方法 |
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