TW202226330A - 電子裝置積層體之透明基材之洗淨台、洗淨裝置及洗淨方法 - Google Patents

電子裝置積層體之透明基材之洗淨台、洗淨裝置及洗淨方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202226330A
TW202226330A TW110118418A TW110118418A TW202226330A TW 202226330 A TW202226330 A TW 202226330A TW 110118418 A TW110118418 A TW 110118418A TW 110118418 A TW110118418 A TW 110118418A TW 202226330 A TW202226330 A TW 202226330A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
cleaning
outer peripheral
transparent substrate
device laminate
Prior art date
Application number
TW110118418A
Other languages
English (en)
Inventor
大江智久
羽渕浩三
寺野翔
岡本健太
Original Assignee
日商淀川美科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商淀川美科股份有限公司 filed Critical 日商淀川美科股份有限公司
Publication of TW202226330A publication Critical patent/TW202226330A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本發明所提供的電子裝置積層體之洗淨台，係用於在電子裝置側不致遭濕潤之情況下，對透明基材施行洗淨。 本發明的洗淨台10，係對電子裝置積層體50的透明基材52施行洗淨的洗淨台；其具備有：載置面11，係將上述電子裝置積層體依上述透明基材為表面而載置；溝槽20，係形成於上述載置面，且形成於與上述電子裝置積層體之外周端邊53的背面側外周緣部54呈相對向的位置；外周壁22，係構成上述溝槽的外周，延伸至上述電子裝置積層體的外周端邊；氣體輸送手段24，係與上述溝槽相連通，並對上述溝槽輸送迫淨氣體；上述外周壁係配置成在與上述電子裝置積層體的上述背面側外周緣部之間存在間隙23；從上述氣體輸送手段朝上述溝槽輸送的上述迫淨氣體，係從上述電子裝置積層體之外周端邊與上述外周壁之間的上述間隙吹出。

Description

電子裝置積層體之透明基材之洗淨台、洗淨裝置及洗淨方法
本發明係關於用於對在有機EL顯示面板等電子裝置上積層透明基材而構成的電子裝置積層體之透明基材，施行洗淨之洗淨台、洗淨裝置及洗淨方法。
一般而言，有機EL顯示器(OLED)、液晶面板(LCD)等電子裝置，係由電洞輸送層與電子輸送層挾持發光層，且更進一步利用電極夾置該等，再配置於導電性基板上而構成。因為導電性基板屬於可撓性基板，因而在製造電子裝置之際，成為在由堅硬且高平坦性的玻璃或塑膠等所構成透明基材上積層著電子裝置的電子裝置積層體的形態。然後，在後續步驟中，將透明基材利用LLO(雷射剝離)等從電子裝置積層體上剝離，而製作OLED面板等電子裝置。
LLO時，朝透明基材照射雷射而施行透明基材的剝離。此時，若透明基材上存在異物，則雷射被遮蔽，導致透明基材無法順利剝離。所以，需要用於除去透明基材表面上所存在異物的洗淨或研磨。專利文獻1雖在段落0060列舉了透明基材的洗淨方法，但並未揭示具體的洗淨方法。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6492140號公報
(發明所欲解決之問題)
為了效率佳地洗淨透明基材，適合利用高壓水噴射進行水洗淨。然而，因為若電子裝置側遭水濕潤將導致性能降低，因而要求在電子裝置側不致遭濕潤之情況下進行洗淨。
本發明目的在於提供：用於在電子裝置側不致遭濕潤之情況下，對透明基材施行水洗淨的電子裝置積層體之洗淨台、洗淨裝置及洗淨方法。 (解決問題之技術手段)
本發明的電子裝置積層體之透明基材之洗淨台，係 對具備有電子裝置、與在上述電子裝置其中一面上所裝設之透明基材的電子裝置積層體，將上述透明基材洗淨的洗淨台； 該洗淨台具備有載置面，其係將上述電子裝置積層體依上述透明基材為表面之方式而載置； 該洗淨台並具備有： 溝槽，其係形成於上述載置面的外周，且形成於與上述電子裝置積層體外周端邊的背面側外周緣部呈相對向的位置處； 外周壁，其係構成上述溝槽的外周，延伸至上述電子裝置積層體的外周端邊；以及 氣體輸送手段，其係與上述溝槽相連通，並對上述溝槽輸送迫淨氣體； 其中， 上述外周壁係配置成在與上述電子裝置積層體的上述背面側外周緣部之間存在間隙； 從上述氣體輸送手段朝上述溝槽輸送的上述迫淨氣體，係吹抵於上述電子裝置積層體的上述背面側外周緣部，並從上述電子裝置積層體之外周端邊與上述外周壁之間的上述間隙吹出。
上述溝槽較佳係形成於與較上述電子裝置積層體外周端邊更靠內側的背面側外周緣部呈相對向之位置。
上述溝槽係可構成為繞上述載置面一圈。
上述溝槽較佳係具備有：在與上述電子裝置積層體的角部呈相對向位置處，朝外向延伸出的伸出凹部。
上述外周壁較佳係構成為可對上述電子裝置積層體的上述背面側外周緣部進行靠近/遠離，而進行上述間隙的高度調整。
可構成為更進一步具備有： 1個或複數個吸附孔，其係開設於上述載置面；以及 氣體抽吸手段，其係從上述吸附孔抽吸抽吸氣體。
再者，本發明的電子裝置積層體之透明基材之洗淨裝置，係具備有： 上述所記載的洗淨台；以及 吹抵手段，其係對上述洗淨台上所載置之上述電子裝置積層體的上述透明基材，吹抵洗淨液。
除了上述吹抵手段之外，尚具備有研磨裝置；上述研磨裝置係構成為一邊利用上述吹抵手段吹抵洗淨液，一邊施行上述透明基材的研磨，或者，先利用上述吹抵手段吹抵洗淨液後，再利用上述研磨裝置施行上述透明基材的研磨，然後再度吹抵上述洗淨液。
再者，本發明的電子裝置積層體之透明基材之洗淨方法，係 對具備有電子裝置、與在上述電子裝置其中一面上所裝設之透明基材的電子裝置積層體，將上述透明基材洗淨的洗淨方法； 在形成有載置面、與在上述載置面外周所形成之溝槽的洗淨台上，將上述電子裝置積層體依上述透明基材為表面之方式而載置； 在從上述溝槽將迫淨氣體吹抵於上述電子裝置積層體外周端邊的背面側外周緣部，並從上述電子裝置積層體的上述外周端邊吹出的狀態下， 對上述透明基材吹抵洗淨液並洗淨。
上述溝槽係形成於較上述電子裝置積層體外周端邊更靠內側的背面側外周緣部呈相對向之位置，藉由從上述電子裝置積層體的上述外周端邊吹出上述迫淨氣體，可依更加無殘留洗淨液等狀態有效地施行洗淨。
上述洗淨方法最好在洗淨中，將上述電子裝置積層體在較上述背面側外周緣部更靠內側處，吸附於上述洗淨台。
對上述透明基材吹抵上述洗淨液並洗淨的步驟，係可設為：一邊吹抵上述洗淨液，一邊施行上述透明基材的研磨；或者，先吹抵上述洗淨液後，再施行上述透明基材的研磨，然後再度吹抵上述洗淨液的步驟。 (對照先前技術之功效)
根據本發明的洗淨台，係將電子裝置積層體載置於載置面上，藉由朝透明基材吹抵洗淨液，可適當地施行透明基材的洗淨。此時，藉由從電子裝置積層體的外周端邊吹出迫淨氣體，被吹抵於透明基材上的洗淨液被吹飛，不致附著或回灌至位於透明基材背面側的電子裝置，可防止電子裝置遭水濕潤。又，藉由從載置面上所形成的吸附孔抽吸抽吸氣體，而吸附電子裝置積層體，則電子裝置積層體不致因迫淨氣體而從載置面上浮起、或位置偏移。
根據本發明的電子裝置積層體之洗淨裝置及洗淨方法，可在防止電子裝置遭水濕潤情況下，利用洗淨液對透明基材施行洗淨。
以下，針對本發明一實施形態的洗淨台10，參照圖式進行說明。
圖1係表示在本發明的洗淨台10上載置了電子裝置積層體50的立體圖，圖2係表示外周緣部附近的剖視圖，圖3係洗淨台10的角部附近的俯視圖。
如圖1與圖2所示，本發明的洗淨台10係於上面載置電子裝置積層體50的平台。電子裝置積層體50係如前述，為有機EL顯示器(OLED)、液晶面板(LCD)等電子裝置51，例如形成為可撓性基板。然後，具可撓性之電子裝置51為了防止在製造過程中發生曲撓變形、容易處置，而配置於由高平坦性之玻璃(載體玻璃)或塑膠等構成的透明基材52上。
洗淨台10係將電子裝置積層體50依透明基材52為表面而載置使用。例如洗淨裝置(未圖示)係如圖2所示，洗淨台10係在從如噴射噴嘴般之吹抵手段(同樣地未圖示)所吹出之洗淨液40之正下方，進行自走、或載置於帶式輸送機等而進行移動，從上方被吹抵洗淨液40，而使透明基材52的表面被洗淨。洗淨液係可例示在例如純水、洗劑、有機溶劑(包含醇、丙酮)中添加了界面活性劑等者。
本發明的洗淨台10係載置電子裝置積層體50，藉由從周面吹出迫淨氣體25，將滴下於電子裝置積層體50外周端邊的洗淨液吹飛。相關電子裝置積層體50，如圖2所示，外周端邊(端面)以符號53標示，又，將屬於電子裝置積層體50的背面側、且具有外周端邊53一定寬度的區域，稱為背面側外周緣部54。
針對洗淨台10進行詳述，如圖1所示，洗淨台10可設為與電子裝置積層體50的形狀呈相同。洗淨台10的一實施形態係具備有：略小於電子裝置積層體50的載置面11、在載置面11外周所形成的溝槽20、以及構成溝槽20的外周壁22，而外周壁22的外形係與電子裝置積層體50的外形略一致。例如圖2所示，洗淨台10可構成為將載置面11設為第1基體12，在第1基體12外周配置溝槽構成體13，並在第1基體12的下方配置第2基體14。另外，洗淨台10的構成並不侷限於此，可由一體物構成，或由圖示以外的基體等構成。
洗淨台10係在與載置面11的外周、亦即與電子裝置積層體50的背面側外周緣部54呈相對向之位置形成溝槽20。溝槽20較佳係形成於與電子裝置積層體50的背面側外周緣部54之內側呈相對向的位置。朝該溝槽20從1處或複數處利用鼓風機等氣體輸送手段24輸送出經壓縮的迫淨氣體25(例如空氣：圖2中箭頭所示)。溝槽20與氣體輸送手段24係利用配管等適當連接。溝槽20最好形成沿電子裝置積層體50的背面側外周緣部54繞一圈。又，最好設為在溝槽20的四角部分、亦即與電子裝置積層體50之角部呈相對向之位置處，如圖3所示，具有將溝槽20朝外向延伸出之伸出凹部21的形狀。
溝槽20的外周壁22係在其頂面、與電子裝置積層體50的背面側外周緣部54之間，如圖2所示，形成吹出迫淨氣體25的間隙23。圖示之實施形態中，溝槽20係將內周壁設為第1基體12的外周面，由包圍第1基體12外周之截面略L字狀框體所構成的溝槽構成體13的底部分形成溝槽底，且由垂直部分構成溝槽20的外周壁22。而且，作為較佳實施形態，溝槽20的外周壁22、亦即溝槽構成體13係如圖2中的箭頭方向26所示，構成可上下調整高度。如後述，其係用於調整從間隙23所吹出的迫淨氣體量或迫淨氣體壓。溝槽構成體13的高度調整係可利用例如調整螺栓鎖緊量，或使用彈簧與間隔物進行。另外，因為溝槽構成體13成為長條桿體，因而最好非為樹脂，而採鋁製或不鏽鋼製。
再者，在洗淨台10的載置面11係如圖2所示，形成為略小於電子裝置積層體50。在載置面11，如圖2與圖3所示，開設1個或複數個吸附孔30。該等吸附孔30係如圖2所示，利用配管等連接於泵等氣體抽吸手段32。然後，利用抽吸氣體33抽吸載置面11上的電子裝置積層體50，而吸附固定於載置面11。圖示之實施形態中，吸附孔30係在第1基體12中呈略垂直地貫通開設，並利用在第2基體14上面凹設的連通溝槽31，連接於氣體抽吸手段32。構成載置面11的第1基體12係為了防止電子裝置積層體50遭刮傷等，最好設為樹脂製。
然後，上述構成的洗淨台10係在載置面11，如圖1所示，將電子裝置積層體50依電子裝置51朝下面、透明基材52朝上面而配置。電子裝置積層體50係如圖2所示，依背面側外周緣部54與溝槽20及溝槽20的外周壁22呈相對向、內周側與吸附孔30呈相對向而載置。
在此狀態下，從氣體輸送手段24輸送迫淨氣體25，且從氣體抽吸手段32進行抽吸氣體33的抽吸。從氣體輸送手段24輸送的迫淨氣體25，如圖2所示，從溝槽20朝在溝槽20外周壁22、與電子裝置積層體50的背面側外周緣部54間所形成的間隙23被吹出。另外，因為溝槽20的四角部分呈彎曲，因而有迫淨氣體25的吹出量減少之情況，但如圖3所示，藉由設為具有將溝槽20朝外向延伸出的伸出凹部21的形狀，可增加來自四角部分的迫淨氣體25a，可達到吹出量一定化。
因迫淨氣體壓，電子裝置積層體50有時發生從洗淨台10上浮起、或位置偏移等情形。相對於此，本實施形態係藉由在載置面11開設吸附孔30，利用氣體抽吸手段32從吸附孔30抽吸的抽吸氣體壓，將電子裝置積層體50吸附於載置面11，因而可防止電子裝置積層體50出現浮起、或位置偏移。
在該狀態下，如圖2中箭頭方向40所示，從洗淨裝置的吹抵手段將洗淨液吹抵於透明基材52。洗淨液40最好利用高壓噴射從吹抵手段吹出。藉此，附著在透明基材52上的異物被除去。異物的原因例如：所附著的糊(膠)、樹脂、以及其他於搬送時的輥痕跡。洗淨液40的水壓與水量係可配合所附著的異物增減。又，洗淨裝置係除了吹抵手段之外，亦可追加研磨裝置(使刷、或摻入研磨材的墊等旋轉並按押的裝置)，對透明基材52施行研磨，可更有效果地除去異物。研磨係可藉由一邊利用吹抵手段吹抵出洗淨液40、一邊對透明基材52施行研磨，或者先吹抵洗淨液40後，再施行透明基材52的研磨，然後再度吹抵洗淨液40等而實施。
吹抵於透明基材52的洗淨液40，係朝透明基材52的外周移動，並滴落於電子裝置積層體50的外周端邊53。本發明中，洗淨台10係構成為從電子裝置積層體50的背面側朝外周吹出迫淨氣體25，因而滴落的洗淨液40可在不致到達電子裝置51、且不致回灌於電子裝置51而被吹飛(圖2中的符號40a)。故，可在電子裝置51不遭水濕潤之狀態下，利用洗淨液洗淨透明基材52。
如上述，洗淨液40的水壓與水量係配合所附著異物而增減。又，所使用的水量等亦依照待洗淨之電子裝置積層體50的面積進行增減。相對於此，藉由使從氣體輸送手段24輸送的迫淨氣體壓與迫淨氣體量增減，可適當地吹飛洗淨液40。另一方面，藉由調整被吹入迫淨氣體25的溝槽20之外周壁22與電子裝置積層體50背面側外周緣部54間的間隙23，可施行所吹出的迫淨氣體壓與迫淨氣體量之調整。例如利用從氣體輸送手段24輸送的迫淨氣體壓與迫淨氣體量所無法完整調整的微調整，最好利用調整間隙23的高度進行控制。
洗淨後，電子裝置積層體50係在載置於洗淨台10之狀態下、或從洗淨台10經移送後，再移往電子裝置積層體50之瀝水、乾燥、或LLO等後續步驟便可。
根據本發明，洗淨液40係利用從洗淨台10吹出的迫淨氣體25，可防止電子裝置51遭水濕潤。故，可利用洗淨液40對透明基材52進行洗淨，能有效率地除去透明基材52的異物，因而當利用後續步驟的LLO等剝離透明基材52時，可防止因異物而雷射遭遮蔽，可達成製品精度提升。
上述說明僅止於用於說明本發明用而已，不應解釋為限定申請專利範圍所記載發明、或限縮範圍。又，本發明的各部位構成並不侷限於上述實施例，當然在申請專利範圍所記載技術範圍內均可進行各種變化。
作為一實施形態，溝槽20的寬度與深度係3~10mm，外周壁22的厚度係5~30mm，間隙23係0.01~5mm。又，吸附孔30的直徑係0.1~1mm，間距係10~30mm。該等係利用電子裝置積層體50的面積、以及洗淨液40的水壓、水量進行適當調整。另外，吸附孔30可構成為將受到迫淨氣體25影響的外周側之直徑增大、提高吸附力的構成。又，藉由將成為電子裝置51的成為顯示面之部分設為較小徑，將非顯示面之部分設為較大於此的直徑，可降低因吸附孔30的抽吸氣體33而於顯示面出現不良情況，並具備所期待的吸附力。
10:洗淨台 11:載置面 12:第1基體 13:溝槽構成體 14:第2基體 20:溝槽 21:伸出凹部 22:外周壁 23:間隙 24:氣體輸送手段 25:迫淨氣體 26:箭頭方向 30:吸附孔 31:連通溝槽 32:氣體抽吸手段 33:抽吸氣體 40:洗淨液(箭頭方向) 40a:洗淨液吹飛方向 50:電子裝置積層體 51:電子裝置 52:透明基材 53:外周端邊 54:背面側外周緣部
圖1係表示在本發明一實施形態的洗淨台上載置了電子裝置積層體之狀態的立體圖。 圖2係載置了電子裝置積層體的洗淨台之外周緣部附近的剖視圖。 圖3係洗淨台的角部附近的俯視圖。
10:洗淨台
11:載置面
12:第1基體
13:溝槽構成體
14:第2基體
20:溝槽
22:外周壁
23:間隙
24:氣體輸送手段
25:迫淨氣體
26:箭頭方向
30:吸附孔
31:連通溝槽
32:氣體抽吸手段
33:抽吸氣體
40:洗淨液(箭頭方向)
40a:洗淨液吹飛方向
50:電子裝置積層體
51:電子裝置
52:透明基材
53:外周端邊
54:背面側外周緣部

Claims (12)

  1. 一種電子裝置積層體之透明基材之洗淨台，係對具備有電子裝置、與在上述電子裝置其中一面上所裝設之透明基材的電子裝置積層體，將上述透明基材洗淨的洗淨台； 該洗淨台具備有載置面，其係將上述電子裝置積層體依上述透明基材 為表面之方式而載置； 該洗淨台並具備有： 溝槽，其係形成於上述載置面，且形成於與上述電子裝置積層體之外周端邊的背面側外周緣部呈相對向的位置； 外周壁，其係構成上述溝槽的外周，延伸至上述電子裝置積層體的外周端邊；以及 氣體輸送手段，其與上述溝槽相連通，並對上述溝槽輸送迫淨氣體； 上述外周壁係配置成在與上述電子裝置積層體的上述背面側外周緣部之間存在間隙； 從上述氣體輸送手段朝上述溝槽輸送的上述迫淨氣體，係吹抵於上述電子裝置積層體的上述背面側外周緣部，並從上述電子裝置積層體之外周端邊與上述外周壁之間的上述間隙吹出。
  2. 如請求項1之電子裝置積層體之透明基材之洗淨台，其中，上述溝槽係形成於與較上述電子裝置積層體之外周端邊更靠內側的背面側外周緣部相對向的位置。
  3. 如請求項1或2之電子裝置積層體之透明基材之洗淨台，其中，上述溝槽係繞上述載置面一圈。
  4. 如請求項1至3中任一項之電子裝置積層體之透明基材之洗淨台，其中， 上述溝槽係具備有：在與上述電子裝置積層體的角部呈相對向之位置朝外向延伸出的伸出凹部。
  5. 如請求項1至4中任一項之電子裝置積層體之透明基材之洗淨台，其中，上述外周壁係可相對於上述電子裝置積層體的上述背面側外周緣部進行靠近/遠離，而進行上述間隙的高度調整。
  6. 如請求項1至5中任一項之電子裝置積層體之透明基材之洗淨台，其中，更進一步具備有： 1個或複數個吸附孔，其係開設於上述載置面；以及 氣體抽吸手段，其係從上述吸附孔抽吸抽吸氣體。
  7. 一種電子裝置積層體之透明基材之洗淨裝置，係具備有： 洗淨台，其係請求項1至6中任一項之洗淨台；以及 吹抵手段，其係對上述洗淨台上所載置之上述電子裝置積層體的上述透明基材吹抵洗淨液。
  8. 如請求項7之電子裝置積層體之透明基材之洗淨裝置，其中，除了上述吹抵手段之外，尚具備有研磨裝置；上述研磨裝置係一邊利用上述吹抵手段吹抵洗淨液，一邊施行上述透明基材的研磨，或者，先利用上述吹抵手段吹抵洗淨液後，再利用上述研磨裝置施行上述透明基材的研磨，然後再度吹抵上述洗淨液。
  9. 一種電子裝置積層體之透明基材之洗淨方法，係對具備有電子裝置、與在上述電子裝置其中一面上所裝設之透明基材的電子裝置積層體，將上述透明基材洗淨的洗淨方法； 在形成有載置面、與在上述載置面之外周所形成之溝槽的洗淨台，將上述電子裝置積層體依上述透明基材為表面之方式而載置； 在從上述溝槽將迫淨氣體吹抵於上述電子裝置積層體之外周端邊的背面側外周緣部，並從上述電子裝置積層體的上述外周端邊吹出之狀態下， 對上述透明基材吹抵洗淨液並洗淨。
  10. 如請求項9之電子裝置積層體之透明基材之洗淨方法，其中，上述溝槽係形成於較上述電子裝置積層體之外周端邊更靠內側的背面側外周緣部處，從上述電子裝置積層體的上述外周端邊吹出上述迫淨氣體。
  11. 如請求項9或10之電子裝置積層體之透明基材之洗淨方法，其中，在洗淨中，將上述電子裝置積層體在較上述背面側外周緣部更靠內側處吸附於上述洗淨台。
  12. 如請求項9至11中任一項之電子裝置積層體之透明基材之洗淨方法，其中，對上述透明基材吹抵上述洗淨液並洗淨的步驟，係一邊吹抵上述洗淨液，一邊施行上述透明基材的研磨，或者，先吹抵上述洗淨液後，施行上述透明基材的研磨，然後再度吹抵上述洗淨液的步驟。
TW110118418A 2020-12-25 2021-05-21 電子裝置積層體之透明基材之洗淨台、洗淨裝置及洗淨方法 TW202226330A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020216712A JP6986781B1 (ja) 2020-12-25 2020-12-25 電子デバイス積層体の洗浄テーブル、洗浄装置及び洗浄方法
JP2020-216712 2020-12-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202226330A true TW202226330A (zh) 2022-07-01

Family

ID=79193268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110118418A TW202226330A (zh) 2020-12-25 2021-05-21 電子裝置積層體之透明基材之洗淨台、洗淨裝置及洗淨方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6986781B1 (zh)
KR (1) KR20230127866A (zh)
CN (1) CN114981929A (zh)
TW (1) TW202226330A (zh)
WO (1) WO2022137588A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116351816B (zh) * 2023-04-26 2023-09-29 安徽高芯众科半导体有限公司 一种半导体零部件微孔清洗装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2952626B2 (ja) * 1992-10-20 1999-09-27 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3452711B2 (ja) * 1995-11-16 2003-09-29 大日本スクリーン製造株式会社 基板端縁処理装置
JP3405312B2 (ja) * 2000-02-25 2003-05-12 日本電気株式会社 塗布膜除去装置
JP2013071022A (ja) * 2011-09-26 2013-04-22 Tokyo Electron Ltd 洗浄装置
KR102356217B1 (ko) * 2015-05-14 2022-01-27 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 기판 베벨 및 이면 보호를 위한 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230127866A (ko) 2023-09-01
WO2022137588A1 (ja) 2022-06-30
JP2022102149A (ja) 2022-07-07
JP6986781B1 (ja) 2021-12-22
CN114981929A (zh) 2022-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100921716B1 (ko) 필름부착방법 및 필름 부착 장치
TWI414037B (zh) 基板貼合方法及利用該方法之裝置
KR20140033433A (ko) 유리 기판의 박리 방법 및 유리 기판 박리 장치
JP4270142B2 (ja) ガラス基板の製造方法及びその装置
JP2008021929A (ja) サポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法
TWI658014B (zh) 刻劃裝置
KR101288989B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법
TWI398417B (zh) 切割單元、使用該切割單元切割面板的裝置、切割方法以及製造基板的方法
KR101605806B1 (ko) 보호필름 제거장치
JP6318033B2 (ja) 研削装置及び保護テープ貼着方法
TW201338076A (zh) 基板搬送方法及基板搬送裝置
TW201314372A (zh) 塗佈裝置
KR102561186B1 (ko) 기재 부착 방법 및 기재 부착 장치
TW202226330A (zh) 電子裝置積層體之透明基材之洗淨台、洗淨裝置及洗淨方法
TWI436858B (zh) 基板研磨裝置及使用該基板研磨裝置之方法
JP2012232269A (ja) 基板浮上型搬送機構用スリットコート式塗布装置
KR101576325B1 (ko) 유리기판의 평탄면 형성장치
KR100766115B1 (ko) 평판 디스플레이 기판용 코팅장치
KR20090010371U (ko) 비접촉 흡착플레이트
JP5941644B2 (ja) 塗布装置
JP6025759B2 (ja) 剥離システム
JP5666244B2 (ja) 支持板剥離装置
JP2015104800A (ja) 板状体の剥離方法及びその装置並びに板状体の製造方法
TW201545891A (zh) 積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法
KR20140100125A (ko) 유리판의 패드 박리 시스템 및 그 박리 방법