TW202203332A - 物品的製造裝置，物品的製造方法 - Google Patents
物品的製造裝置，物品的製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202203332A TW202203332A TW110120911A TW110120911A TW202203332A TW 202203332 A TW202203332 A TW 202203332A TW 110120911 A TW110120911 A TW 110120911A TW 110120911 A TW110120911 A TW 110120911A TW 202203332 A TW202203332 A TW 202203332A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- workpiece
- substrate
- aforementioned
- article
- platform
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 334
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 46
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
晶粒接合機(100)，具備：供給部(70)，供給工件(110)；接合平台(20)，保持從前述供給部(70)供給的前述工件(110)；搬送通道(50a，50b)，將前述工件(110)從前述供給部(70)朝向前述接合平台(20)搬送；及工件支撐部(400)，配置於前述供給部(70)與前述接合平台(20)之間。前述搬送通道(50a，50b)支撐前述工件(110)的2邊，前述工件支撐部(400)支撐前述工件(110)的最下部分之後，前述工件(110)被導引至前述接合平台(20)。
Description
本發明有關用來將例如半導體晶片等組裝於基板等之裝置或方法。特別是有關搬送基板等而設置於接合(bonding)平台之方法。
電子裝置有種種形態，惟多半具備在例如引線框(lead frame)組裝有半導體晶片而成之半導體封裝、或在電路基板組裝有半導體晶片等的電子零件而成之電路封裝。半導體封裝或電路封裝，藉由例如以下般的手續製造。首先，將多數個積體電路形成於半導體晶圓上，藉由切割工程將半導體晶圓切斷而分割成半導體晶片(晶粒)。然後，藉由接合工程，將半導體晶片(晶粒)等的電子零件接合至引線框或電路基板。此接合工程中使用的裝置，係被稱為所謂的晶粒接合機之晶粒接合裝置。晶粒接合機，係將電子零件載置於引線框或基板，而使用銲料、金、樹脂等的接合材來接著之裝置，惟依場合不同，也可能使用於在已被接合於基板上的電子零件之上更搭載且接著另一電子零件之用途。
例如，當藉由晶粒接合機將電子零件接合於基板等的表面的情形下，係將基板等搬送至具備加熱機構的接合平台而設置。然後，使用被稱為筒夾(collet)的吸附噴嘴來拾取電子零件，載置於應做接合的規定的位置，使用接合平台的加熱機構將接合材加熱而進行接合。為使接合確實，會從筒夾賦予將電子零件朝基板等推抵之推抵力，而接合平台必須承受此推抵力。
當使用這樣的晶粒接合機來量產電路封裝等的情形下，會將未組裝的基板等從保管位置搬送而設置於接合平台，但近年來為了封裝輕量化、小型化，基板等的薄型化正在進展。當將薄而易撓曲的基板等從保管位置水平搬送至接合平台上而設置時，撓曲的部分可能和接合平台干涉而無法順利設置，或依場合不同而可能使基板等損傷。
例如，專利文獻1中揭示一種晶粒接合裝置，設置可使接合平台上下動的驅動機構，於搬送基板等時，令接合平台下降至不和基板等干涉的位置。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-62034號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，在接合平台，必須設置用來保持基板的吸附機構或加熱機構等，且必須有剛性以便將晶粒接合時即使被賦予推抵力仍不會引起變形或位移而可持續保持基板。
若如專利文獻1記載般，在接合平台設置用來上下動的驅動機構，則接合平台的剛性會降低而變得容易變形，或被賦予推抵力時驅動機構可能位移而導致接合平台移動。因此，接合的位置精度或接著強度這些接合品質可能會降低。
鑑此，需要一種晶粒接合機，可將容易撓曲的基板等設置於接合平台而不肇生機械性干涉，且接合位置的精度或接著強度這些接合品質高。
[解決問題之技術手段]
本發明之第1態樣，係一種物品的製造裝置，具備：供給部，供給工件；接合平台，保持從前述供給部供給的前述工件；搬送通道，將前述工件從前述供給部朝向前述接合平台搬送；工件支撐部，配置於前述供給部與前述接合平台之間；及組裝部，將組裝零件載置於被保持於前述接合平台的前述工件；當將前述工件從前述供給部供給至前述接合平台時，前述搬送通道，於俯視下支撐沿著前述工件的搬送方向之前述工件的2邊，前述工件支撐部支撐前述工件的最下部分之後，前述工件被導引至前述接合平台。
此外，本發明之第2態樣，係一種物品的製造方法，為使用了裝置之物品的製造方法，該裝置具備：供給部，供給工件；接合平台，保持從前述供給部供給的前述工件；搬送通道，將前述工件從前述供給部朝向前述接合平台搬送；工件支撐部，配置於前述供給部與前述接合平台之間；及組裝部，將組裝零件載置於被保持於前述接合平台的前述工件；當將前述工件從前述供給部供給至前述接合平台時，前述搬送通道，於俯視下支撐沿著前述工件的搬送方向之前述工件的2邊，前述工件支撐部支撐前述工件的最下部分之後，前述工件被導引至前述接合平台。
[發明之功效]
按照本發明，能夠提供一種晶粒接合機，可將容易撓曲的基板等設置於接合平台而不肇生機械性干涉，且接合位置的精度或接著強度這些接合品質高。
本發明的其他特徵及優點，將由參照所附圖面的以下說明而明瞭。另，所附圖面中，對於相同或同樣的構成，標註相同參照編號。
參照圖面，說明本發明的實施形態之物品的製造裝置，物品的製造方法等。另，以下的實施形態的說明中參照的圖面中，除非有但書，否則標註同一參照編號示意的要素，訂為具有同一或類似的機能。
[實施形態1]
圖1為用來說明實施形態之晶粒接合機的模型化立體圖。圖2為將實施形態之晶粒接合機的一部分抽出而模型化示意的平面圖。圖3為沿圖2的A-A線切斷的模型化截面圖。
作為半導體製造裝置的晶粒接合機100，係將作為工件(被安裝構件)的基板110設置於接合平台20，拾取晶粒111而載置於接合平台上的基板110來進行接合之裝置。另，各圖係為便於說明本發明而將晶粒接合機100的一部分抽出而成之模型圖，例如框體、電源等為了發揮作為實際用裝置的機能而具備的機械要素或電氣要素亦予以省略圖示。
另，以下說明中，有時會參照正交座標系亦即XYZ座標系之情形，惟X軸為基板被水平搬送的方向(圖中的左至右)，Y軸為在水平面內和X軸正交的方向，Z軸為鉛直方向(和重力相反方向)。將和X軸平行的方向訂為X方向，有時將X方向當中和基板的搬送方向(X軸的箭頭)同方向稱為+X方向、和+X方向相反方向稱為-X方向。此外，將和Y軸平行的方向訂為Y方向，有時將Y方向當中和Y軸的箭頭同方向稱為+Y方向、和+Y方向相反方向稱為-Y方向。此外，將和Z軸平行的方向訂為Z方向，有時將Z方向當中和重力相反的鉛直向上方向(Z軸的箭頭)稱為+Z方向、和+Z方向相反方向稱為-Z方向。
本實施形態的最為特徵的部分，在於將基板載置於接合平台的機構，惟首先從晶粒接合機的全體構成逐一說明。
(晶粒接合機的構成)
如圖1所示，晶粒接合機100，具備架台01、供給作為工件的基板之基板供給部70、接合平台20、晶粒供給部90、作為組裝部之晶粒組裝部10、基板收容部80、控制部200。此外，在基板供給部70與接合平台20之間，設有搬送通道50a、搬送通道50b、作為工件支撐部之基板支撐部400。此外，在接合平台20與基板收容部80之間，設有搬送通道60a、搬送通道60b、基板支撐部410、基板推出機構81。
在架台01上，沿著基板搬送方向亦即X方向設置有平台移動用軌道41，在平台移動用軌道41之上係可移動地載置有移動台42。接合平台20、基板支撐部400、基板支撐部410，被支撐於移動台42上，和移動台一起在平台移動用軌道41上移動。另，基板支撐部400，如圖3所示，具備在移動台42之上用來於X方向移動的X驅動機構400X、及用來於Z方向移動的Z驅動機構400Z。此外，基板支撐部410，具備在移動台42之上用來於X方向移動的X驅動機構410X、及用來於Z方向移動的Z驅動機構410Z。
基板供給部70，具備可存放尚未組裝作為組裝零件的晶粒的複數個基板110之基板存放部72。另，圖1例子中，基板供給部70具備2個基板存放部72，但基板存放部72可為單數，亦可為3個以上。基板存放部72，可藉由Y方向驅動機構70Y而於Y方向移動，並且可藉由Z方向驅動機構70Z而於Z方向移動。藉由驅動該些驅動機構，能夠將存放於基板存放部72的基板當中的任意的基板設置於搬出埠。在搬出埠，設有用來將基板朝+X方向推出，而將基板送出到搬送通道50a、搬送通道50b之基板推出機構71。
接合平台20，係進行將作為組裝零件的晶粒接合於基板之作業時，保持作為工件的基板之平台。被固定於移動台42上的接合平台20，可和移動台42一起於水平面內沿X方向移動規定範圍，能夠接收從基板供給部70供給的基板，而令其水平移動到接合作業位置。然後，接合作業中能夠在接合作業位置保持基板並且加熱，接合作業後將基板搬送至基板收容部80側。
晶粒供給部90，係供給晶粒接合用的晶粒(組裝零件)之裝置。例如，能夠保持被切割成多數個半導體晶片(晶粒)之半導體晶圓。
作為組裝部的晶粒組裝部10，具備可吸附晶粒之筒夾、與令筒夾於XYZ的各方向移動之筒夾驅動部。晶粒組裝部10，於晶粒供給部90使用筒夾吸附晶粒111而搬送到接合作業位置，將晶粒111載置於被保持於接合平台20上的基板110的規定位置。又，能夠將晶粒111朝向基板110往-Z方向賦予推抵力。
基板收容部80，具備可收納接合作業完成而組裝有晶粒的基板之基板收納部82。另，圖1例子中，基板收容部80具備2個基板收納部82，但基板收納部82可為單數，亦可為3個以上。基板收納部82，可藉由Y方向驅動機構80Y而於Y方向移動，並且可藉由Z方向驅動機構80Z而於Z方向移動。藉由驅動該些驅動機構，能夠將基板從基板接收位置收容於基板收納部82的任意的位置。另，在接合平台20與基板收容部80之間，設有用來從搬送通道60a、搬送通道60b將基板朝+X方向推出，而送出到基板收納部82之基板推出機構81。
控制部200，係用來控制晶粒接合機100的動作之電腦，在內部具備CPU、ROM、RAM、I／O埠等。
用來執行本實施形態之各種處理的程式，可令其和其他程式一起被記憶於ROM，亦可透過網路而從外部載入至RAM。或者，亦可透過記錄著程式的記錄媒體而載入至RAM。
I／O埠，和外部機器或網路連接，能夠與外部的電腦之間進行例如接合所必要的資料之輸出入。此外，I／O埠，和未圖示的監視器或輸入裝置連接，能夠對操作者顯示晶粒接合機的動作狀態資訊、或受理來自操作者的命令。
控制部200，控制以基板供給部70、基板推出機構71、移動台42、基板支撐部400、接合平台20、晶粒組裝部10、基板推出機構81、基板支撐部410、基板收容部80為主之各部的驅動。控制部200，電性連接各部的驅動機構或感測器和做控制訊號的接發，而控制它們。
(晶粒接合方法)
接著，一面參照圖1以及圖2、圖3、圖4A～圖4D、圖5A～圖5D，一面說明運用晶粒接合機100的晶粒接合方法。
圖2為將晶粒接合機100的一部分抽出而模型化示意的平面圖，以便說明搬送基板的動作。圖3為沿圖2的A-A線切斷的模型化截面圖。圖4A～圖4D為將YZ截面模型化示意的截面圖，用來說明一連串的基板搬送作業的各工程(各作業位置)中的基板的姿勢。此外，圖5A～圖5D為從Y軸方向觀看的模型化側面圖，用來說明一連串的基板搬送作業的各工程(各作業位置)中的基板的姿勢。另，圖5A～圖5D中，為便於圖示，搬送通道50a與搬送通道50b省略圖示。
首先作為開始晶粒接合的準備，將作為晶粒的晶粒111(例如半導體晶片)設置於晶粒供給部90。此外，將作為被安裝構件(工件)的基板110設置於基板供給部70的基板存放部72的規定位置。
如圖2、圖3、圖4A所示，基板存放部72呈下述構造，即，藉由支撐部72a與支撐部72b，而沿著基板110的底面當中於X方向延伸的2邊，從下方支撐例如僅寬幅5mm緣部。這是為了避免當將基板設置於基板存放部72、或將基板從基板存放部72送出至搬送通道時發生干涉或不必要的接觸。
如圖4A所示，存放於基板存放部72的基板110，會因自重所造成的撓曲或基板本身的原本的翹曲的影響，而以中央部成為向下凸之方式變形。圖中，將基板沒有撓曲的狀態以單點鏈線110a示意，將實際撓曲的狀態的基板110以實線示意，而將撓曲所造成的Z方向的最大變形量(最下部分的位移量)訂為ΔZ。
一旦晶粒往晶粒供給部90之設置、與基板往基板供給部70之收納完成，則控制部200令移動台42朝-X方向移動，令基板支撐部400及接合平台20移動到基板接收位置(圖1的P1)。
在基板接收位置，配置有沿著基板的於X方向延伸的邊而從下方支撐基板的緣部之搬送通道50a與搬送通道50b。搬送通道50a、搬送通道50b的支撐部的上面的高度，被設定成和基板存放部72的支撐部72a、支撐部72b的上面相等。這是為了避免當將基板110從基板存放部送出至搬送通道時，基板的緣部卡在搬送通道的端部。
如圖4B所示，此階段中，基板支撐部400的上面的位置，藉由控制部200而被控制成比搬送通道50a與搬送通道50b的支撐部的上面還低恰好Z1。圖5A中，省略搬送通道50a、搬送通道50b的圖示，惟基板支撐部400的上面的高度如圖示般。此處，Z1被設定成比基板的最大變形量ΔZ(最下部分的位移量)還大。為了使Z1＞ΔZ，可針對統計上足夠多數的基板事先計測最大變形量，而將比其中的最大值還大的值訂定作為Z1。或者，亦可在基板供給部70設置用來計測基板的最大變形量之圖像感測器等的計測器，而對每一基板計測最大變形量，將比其大的值訂定作為Z1。
一旦令基板支撐部400及接合平台20移動到基板接收位置，則控制部200驅動基板推出機構71而令其推基板110的後端，開始基板110的往+X方向之送出。圖5B中，省略搬送通道50a、搬送通道50b的圖示，但在藉由搬送通道而被支撐的部分(被送出至搬送通道的部分)，基板110亦以中央部成為向下凸之方式變形。
於基板110的+X方向的端部，亦即在移動方向觀看的先端部到達至基板支撐部400的上空之階段，控制部200令基板支撐部400朝+Z方向移動恰好Z1。
亦即，如圖4C及圖5C所示，將基板支撐部400在鉛直方向觀看朝上方向移動，使基板支撐部400的平坦的上面的高度和搬送通道50a與搬送通道50b的支撐部的上面的高度一致。藉由此動作，以中央部向下凸之方式變形的基板110的底面(最下部分)會藉由基板支撐部400被抬起，而消除撓曲。基板110的底面會順著基板支撐部400的平坦的上面，因此基板110成為平坦的姿勢。另，令基板支撐部400朝+Z方向移動的動作，可於基板110的先端部到達基板支撐部400的上空之階段令基板推出機構71暫時停止而進行，亦可一面驅動基板推出機構71一面進行。
一旦繼續驅動基板推出機構71而將基板110朝+X方向進一步送出，則基板110的先端部到達接合平台20。如圖5D所示，基板支撐部400的上面和接合平台20的上面，被設定成彼高度相等。因此，基板110不會在接合平台20的端部卡住，而能夠順暢地在接合平台20之上行進。
一旦將基板110移載至接合平台20之上，則控制部200透過接合平台所具備的吸引路徑30(參照圖4D)從吸附孔31(吸附部)令其吸引基板，而將基板110固定於接合平台上。
然後，控制部200令移動台42朝+X方向移動，令接合平台20移動到接合作業位置(圖1的P3)。此時，為了避免基板的緣部刮到搬送通道50a、搬送通道50b，亦可令搬送通道50a、搬送通道50b於Y方向或者Z方向退避。另，欲將例如複數個晶粒接合於基板110時，會如P3a、P3b、P3c、…般設定複數個接合作業位置，而基板110依序被對位至該些作業位置。
一旦令接合平台20移動至接合作業位置，則控制部200令晶粒組裝部10的筒夾移動至晶粒供給部90的規定位置，令其吸附而拾取晶粒(半導體晶片)。然後，令筒夾移動至接合作業位置的基板110之上，令筒夾下降而使晶粒111抵接或者接近基板110，而停止吸引，藉此將晶粒載置於基板上的規定位置。其後，驅動接合平台20的加熱器24(參照圖4D)而將銲料等的接合材加熱而將晶粒111(半導體晶片)接合於基板110。另，控制部200亦可控制晶粒組裝部10的接合臂，使得於接合中筒夾將晶粒111朝基板110推抵。接合材熔融後中止加熱器所做的加熱，一旦接合材固化，該晶粒的接合便完成。另，接合材可為如銲料般藉由加熱而熔融藉由冷卻而固化者，亦可為如熱硬化型樹脂般藉由加熱而硬化者。
以上的接合作業中，本實施形態中，即使是容易撓曲的基板110仍可在接合平台20上以撓曲近乎消除的狀態被設置。而且，不必令接合平台20上下動來避免和撓曲的基板干涉，因此能夠將接合平台20的構造做成簡單且高剛性。因此，可從筒夾賦予足夠強的推抵力，能夠提高接合的位置精度或接著強度這些接合品質。
一旦對基板110之接合完成，則控制部200令接合平台20從接合作業位置朝+X方向移動，而移動到基板接收位置(圖1的P2)。亦即，控制部200驅動移動台42，令接合平台20及基板支撐部410朝+X方向移動。
在基板遞交位置，配置有沿著基板的於X方向延伸的邊而從下方支撐基板的緣部之搬送通道60a與搬送通道60b。搬送通道60a、搬送通道60b的支撐部的上面的高度，被設定成和基板收納部82的支撐部82a、支撐部82b的上面相等。這是為了避免當將基板110從搬送通道送出至基板收納部82時，基板的緣部卡在基板收納部82。
一旦接合平台20到達基板遞交位置，則控制部200驅動基板推出機構81而令其推基板110的後端，開始基板110的往+X方向之送出。基板110，從接合平台20經由基板支撐部410前往基板收納部82，而接合平台20的上面和基板支撐部410的上面被設定成相等高度。因此，基板110藉由搬送通道60a、搬送通道60b而兩側被支撐，同時藉由基板支撐部410而底面被支撐，維持平坦地被移送，因此不會因自重而變形(撓曲)。
藉由基板推出機構81，基板110從接合平台20被送出到基板收納部82，而在此期間，基板被保持平坦而抑制變形。因此，不會卡在基板支撐部410的端部或基板收納部82的入口，基板會順暢地被收納。
晶粒接合機100，藉由以上一連串的手續，使針對一個基板(工件)的接合作業完成後，依序將另一基板(工件)設置於接合平台20而逐一接合。
如以上說明般，按照本實施形態，可將容易撓曲的基板等設置於接合平台而不使其肇生卡住等的機械性干涉。而且，不必設置令接合平台20上下動的機構來避免和撓曲的基板干涉，因此能夠將接合平台20的構造做成簡單且高剛性。因此，可承受來自筒夾的足夠強的推抵力，能夠提高接合的位置精度或接著強度這些接合品質。
[實施形態2]
參照圖面說明本發明之實施形態2。惟，針對和實施形態1共通的部分，盡可能省略詳細的說明。
實施形態2之晶粒接合機，亦如實施形態1中參照圖1～圖5D說明般，當將基板設置於接合平台時，係控制基板支撐部400的上面的位置而消除基板的撓曲，防止肇生卡住等的機械性干涉。
惟，實施形態2之晶粒接合機，其將基板設置於接合平台時的基板的保持方法和實施形態1相異。實施形態1中，一旦從基板供給部70供給的基板被載置於接合平台的上面，則基板會以不變的姿勢藉由吸附孔31(吸附部)被吸引而固定於接合平台上。但，即使自重所造成的撓曲被消除，當基板本身有翹曲的情形等下，可能對吸附造成困難，或基板變得無法以合適的位置／姿勢被固定。
鑑此，本實施形態中，從基板供給部70供給的基板被載置於接合平台的上面之後，使用基板支撐部400及／或基板支撐部410，來箝制被載置於接合平台上的基板。亦即，以接合平台與基板支撐部來夾持(把持)基板。基板支撐部400及／或基板支撐部410，具備作為箝制部的機能，其於俯視下沿著和基板(工件)的沿搬送方向的2邊相異的邊將基板箝制。
參照圖6A～圖6D，說明箝制(夾持)基板的動作。本實施形態中，是使用基板支撐部400及／或基板支撐部410來箝制基板，但此處示意使用基板支撐部400與基板支撐部410雙方來做箝制動作的例子。
首先，於基板110從基板供給部70往接合平台20之移送完成的階段，各部位的位置關係為如圖6A所示之狀態。亦即，基板支撐部400，若就X方向觀看，則相對於接合平台20鄰接或接近-X側，若就Z方向觀看，則基板支撐部400的上面位於和接合平台20的上面相等高度。此外，基板支撐部410，若就X方向觀看，則相對於接合平台20鄰接或接近+X側，若就Z方向觀看，則基板支撐部410的上面位於比接合平台20的上面還低的位置。另，針對基板支撐部410，上面的Z方向的位置亦可不限於圖示的位置。
圖6B模型化地示意夾持動作的第1階段，令基板支撐部400及基板支撐部410朝+Z方向移動。基板支撐部400及基板支撐部410各者，具備於水平方向延伸的板狀部分，而令其朝+Z方向移動使得其下面亦即400LS與410LS於Z方向觀看成為比接合平台20上的基板110的上面還高的位置。控制部200，控制Z驅動機構400Z與Z驅動機構410Z(參照圖3)而控制該動作。
接著，如圖6C所示，令基板支撐部400朝+X方向，令基板支撐部410朝-X方向移動。基板支撐部400，行進到於搬送方向(+X方向)觀看超過基板110的邊端的位置，基板支撐部410，行進到於和搬送方向相反(-X方向)觀看超過基板110的邊端的位置。亦即，若從Z方向俯視，則基板支撐部400及基板支撐部410，行進到超過基板110的4邊當中沿著Y方向延伸的邊的位置，亦即行進到和沿著邊的緣部重疊的位置。此俯視下的重疊量為任意，但是設定在進行晶粒的接合作業時基板支撐部400及基板支撐部410不會和筒夾干涉之範圍內。
接著，如圖6D所示，令基板支撐部400及基板支撐部410朝-Z方向移動，令各者的下面亦即400LS與410LS和基板的緣部上面抵接，以規定的壓力推抵接合平台20而將基板箝制。然後，控制部200透過接合平台所具備的吸引路徑30從吸附孔31(吸附部)令其吸引基板，而將基板110固定於接合平台上。另，本實施形態中，作為箝制部的400LS與410LS，係和作為基板支撐部(工件支撐部)的基板支撐部400及基板支撐部410一體化，因此能夠將裝置的構成簡化。
其後，如同實施形態1般進行接合作業，結束後以和箝制動作相反的手續令基板支撐部400及基板支撐部410動作而將基板110從箝制狀態釋放，進行往基板收納部82之收納動作。
按照本實施形態，當將基板固定於接合平台上時，不僅能夠獲得如同實施形態1的效果，還能減低基板本身的翹曲或起伏而將基板固定於接合平台上。因此，能夠更加提高接合的位置精度或接著強度這些接合品質。
[實施形態3]
參照圖面說明本發明之實施形態3。惟，針對和實施形態1或者實施形態2共通的部分，盡可能省略詳細的說明。
實施形態3之晶粒接合機，亦如實施形態1中參照圖1～圖5D說明般，當將基板設置於接合平台時，係控制基板支撐部400的上面的位置而消除基板的撓曲，防止肇生卡住等的機械性干涉。
又，如同實施形態2般，將基板載置於接合平台後，如圖6A～圖6D所示，令基板支撐部400及基板支撐部410動作。惟，實施形態2中，是在圖6D所示狀態下透過吸引路徑30從吸附孔31(吸附部)吸引基板，但本實施形態於此階段尚不進行基板的吸附。
本實施形態中，如圖6D所示般令基板支撐部400及基板支撐部410抵接至基板110後，使用基板支撐部400及基板支撐部410對基板賦予X方向的拉伸力，使基板的翹曲或起伏進一步減低。
亦即，如圖7A所示，令基板支撐部400維持抵接基板110而朝-X方向賦予拉伸力，並且令基板支撐部410維持抵接基板110而朝+X方向賦予拉伸力。像這樣，藉由從基板的兩側賦予拉伸力，基板本身的翹曲或起伏會有效地被減低。控制部200，控制X驅動機構400X與X驅動機構410X(參照圖3)而控制該拉伸動作。
換言之，本實施形態之晶粒接合機，具有箝制工件的第1邊之第1箝制部、與箝制工件的第2邊之第2箝制部。又，箝制了工件後，第1箝制部與第2箝制部對工件賦予俯視下彼此遠離的方向的力。
該拉伸動作之後，本實施形態中如圖7B所示，令基板支撐部400及基板支撐部410維持抵接基板110，而透過吸引路徑30從吸附孔31令其吸引基板，將基板110固定於接合平台20上。
其後，如同實施形態1般進行接合作業，結束後以和圖6A～6D的箝制動作相反的手續令基板支撐部400及基板支撐部410動作而將基板110從箝制狀態釋放，進行往基板收納部82之收納動作。
上述說明中，示意了令基板支撐部400維持抵接基板110而朝-X方向賦予拉伸力，並且令基板支撐部410維持抵接基板110而朝+X方向賦予拉伸力，藉此從基板的兩側賦予拉伸力的例子。但，亦可在基板支撐部400或基板支撐部410的其中一方箝制著基板110的狀態下，令另一方維持抵接基板110而朝遠離接合平台的X方向賦予拉伸力，藉此對基板賦予拉伸力。
按照本實施形態，當將基板固定於接合平台上時，不僅能夠獲得如同實施形態2的效果，還能更進一步有效地減低基板本身的翹曲或起伏而將基板固定於接合平台上。因此，能夠更加提高接合的位置精度或接著強度這些接合品質。
[實施形態4]
參照圖面說明本發明之實施形態4。
本實施形態的主要構成與動作如同實施形態1，惟基板支撐部400及接合平台20的肩部的形狀相異。
亦即，如圖8所示，基板支撐部400，在基板供給部70側的肩部具備推拔部400a，接合平台20，在基板支撐部400側的肩部具備推拔部20a。另，各推拔部的形狀，亦可不為圖示般的直線形的倒角形狀，亦可為圓角形狀般的曲面。
按照本實施形態，即使基板因自重而撓曲，藉由具備推拔部，能夠減低接觸時的衝擊，因此能夠將如圖4B所示Z1設定得較小。亦即，即使未必訂為Z1＞ΔZ，仍可移送基板而不會卡住。是故，能夠把將基板支撐部400於Z方向驅動的Z驅動機構400Z的行程訂為較小。
[其他實施形態]
另，本發明不限定於以上說明的實施形態，在本發明的技術思想內可做許多的變形或組合。
例如，亦可將具備實施形態4般的推拔部之基板支撐部400及接合平台20，使用於做實施形態2或實施形態3的動作之晶粒接合機。
此外，基板支撐部400及基板支撐部410，亦可不被支撐於移動台42上。
晶粒，不限於半導體元件(半導體晶片)，例如亦可為電阻元件、電容器等的電子零件。工件，能夠使用印刷基板、撓性基板、引線框等的種種的被安裝構件。
本發明，除了將半導體晶片做晶粒接合之半導體的製造方法以外，能夠廣泛運用於組裝電子零件等的零件之物品的製造方法。
[產業利用性]
本發明，在將半導體晶片做晶粒接合之裝置、或將電子零件等組裝於電路基板等之裝置等中能夠廣泛實施。
本發明不限制於上述實施形態，在不脫離本發明精神及範圍內可做各式各樣的變更及變形。是故，為公諸本發明之範圍，附上以下的請求項。
01:架台
10:晶粒組裝部
20:接合平台
20a:推拔部
24:加熱器
30:吸引路徑
31:吸附孔
41:平台移動用軌道
42:移動台
50a,50b:搬送通道
60a,60b:搬送通道
70:基板供給部
71:基板推出機構
72:基板存放部
80:基板收容部
81:基板推出機構
82:基板收納部
90:晶粒供給部
100:晶粒接合機
110:基板
111:晶粒
200:控制部
400:基板支撐部
400a:推拔部
410:基板支撐部
[圖1]實施形態之晶粒接合機的模型化立體圖。
[圖2]示意實施形態1之晶粒接合機的模型化的部分平面圖。
[圖3]沿圖2的A-A線切斷的模型化截面圖。
[圖4A]用來說明實施形態1之基板搬送工程的第1階段的模型圖。
[圖4B]用來說明實施形態1之基板搬送工程的第2階段的模型圖。
[圖4C]用來說明實施形態1之基板搬送工程的第3階段的模型圖。
[圖4D]用來說明實施形態1之基板搬送工程的最終階段的模型圖。
[圖5A]用來說明實施形態1之基板搬送工程的第1階段的模型圖。
[圖5B]用來說明實施形態1之基板搬送工程的第2階段的模型圖。
[圖5C]用來說明實施形態1之基板搬送工程的第3階段的模型圖。
[圖5D]用來說明實施形態1之基板搬送工程的第4階段的模型圖。
[圖6A]用來說明實施形態2之基板搬送工程的第1階段的模型圖。
[圖6B]用來說明實施形態2之基板搬送工程的第2階段的模型圖。
[圖6C]用來說明實施形態2之基板搬送工程的第3階段的模型圖。
[圖6D]用來說明實施形態2之基板搬送工程的第4階段的模型圖。
[圖7A]用來說明實施形態3之基板搬送工程的第5階段的模型圖。
[圖7B]用來說明實施形態3之基板搬送工程的第6階段的模型圖。
[圖8]示意實施形態4之晶粒接合機的模型化的部分側面圖。
01:架台
10:晶粒組裝部
20:接合平台
40X:X驅動機構
41:平台移動用軌道
42:移動台
50a,50b:搬送通道
60a,60b:搬送通道
70:基板供給部
70Y:Y方向驅動機構
70Z:Z方向驅動機構
71:基板推出機構
72:基板存放部
80:基板收容部
80Y:Y方向驅動機構
80Z:Z方向驅動機構
81:基板推出機構
82:基板收納部
90:晶粒供給部
100:晶粒接合機
110:基板
111:晶粒
200:控制部
400:基板支撐部
410:基板支撐部
P1:基板接收位置
P2:基板遞交位置
P3,P3a,P3b,P3c:接合作業位置
Claims (17)
- 一種物品的製造裝置，具備： 供給部，供給工件； 接合平台，保持從前述供給部供給的前述工件； 搬送通道，將前述工件從前述供給部朝向前述接合平台搬送； 工件支撐部，配置於前述供給部與前述接合平台之間；及 組裝部，將組裝零件載置於被保持於前述接合平台的前述工件； 當將前述工件從前述供給部供給至前述接合平台時， 前述搬送通道，於俯視下支撐沿著前述工件的搬送方向之前述工件的2邊， 前述工件支撐部支撐前述工件的最下部分之後，前述工件被導引至前述接合平台。
- 如請求項1所述之物品的製造裝置，其中， 前述工件支撐部可上下動， 當將前述工件從前述供給部供給至前述接合平台時， 前述工件支撐部，於前述搬送方向之前述工件的先端到達前述工件支撐部的上方之前，於鉛直方向觀看係位於比藉由前述搬送通道而被支撐的前述工件的最下部分還低， 於前述工件的先端到達前述工件支撐部的上方之後，且到達前述接合平台之前，前述工件支撐部於鉛直方向觀看係朝上方向移動而支撐前述工件的最下部分， 前述工件支撐部支撐前述工件的最下部分之後，前述工件被導引至前述接合平台。
- 如請求項1或2所述之物品的製造裝置，其中， 具備：箝制部，將前述工件載置於前述接合平台後，於前述組裝部將前述組裝零件載置於前述工件之前，於俯視下沿著前述工件的和沿前述搬送方向的前述2邊相異的邊將前述工件箝制。
- 如請求項3所述之物品的製造裝置，其中， 前述箝制部，和前述工件支撐部一體化。
- 如請求項3所述之物品的製造裝置，其中， 前述接合平台，具備吸附前述工件之吸附部， 前述吸附部，於前述箝制部箝制了前述工件後，吸附前述工件。
- 如請求項3所述之物品的製造裝置，其中， 前述箝制部，具有箝制前述工件的第1邊之第1箝制部、與箝制前述工件的第2邊之第2箝制部，箝制了前述工件後，前述第1箝制部與前述第2箝制部對前述工件賦予於俯視下彼此遠離的方向的力。
- 如請求項6所述之物品的製造裝置，其中， 前述接合平台，具備吸附前述工件之吸附部， 於前述第1箝制部與前述第2箝制部對前述工件賦予於俯視下彼此遠離的方向的力後，前述吸附部吸附前述工件。
- 如請求項1或2所述之物品的製造裝置，其中， 前述工件支撐部，在面向前述供給部之側具有推拔部。
- 如請求項1或2所述之物品的製造裝置，其中， 前述接合平台，在面向前述工件支撐部之側具有推拔部。
- 如請求項1或2所述之物品的製造裝置，其中， 前述工件為基板，前述組裝零件為半導體晶片。
- 一種物品的製造方法，為使用了裝置之物品的製造方法，該裝置具備： 供給部，供給工件； 接合平台，保持從前述供給部供給的前述工件； 搬送通道，將前述工件從前述供給部朝向前述接合平台搬送； 工件支撐部，配置於前述供給部與前述接合平台之間；及 組裝部，將組裝零件載置於被保持於前述接合平台的前述工件； 當將前述工件從前述供給部供給至前述接合平台時， 前述搬送通道，於俯視下支撐沿著前述工件的搬送方向之前述工件的2邊， 前述工件支撐部支撐前述工件的最下部分之後，前述工件被導引至前述接合平台。
- 如請求項11所述之物品的製造方法，其中， 前述工件支撐部可上下動， 當將前述工件從前述供給部供給至前述接合平台時， 前述搬送通道，於俯視下支撐沿著前述工件的搬送方向之前述工件的2邊， 前述工件支撐部，於前述工件的前述搬送方向之先端到達前述工件支撐部的上方之前，於鉛直方向觀看係位於比藉由前述搬送通道而被支撐的前述工件的最下部分還低， 於前述工件的先端到達前述工件支撐部的上方之後，且到達前述接合平台之前，前述工件支撐部於鉛直方向觀看係朝上方向移動而支撐前述工件的最下部分， 前述工件支撐部支撐前述工件的最下部分之後，前述工件被導引至前述接合平台。
- 如請求項11或12所述之物品的製造方法，其中， 將前述工件載置於前述接合平台後，於前述組裝部將前述組裝零件載置於前述工件之前，箝制部於俯視下沿著前述工件的和沿前述搬送方向的前述2邊相異的邊將前述工件箝制。
- 如請求項13所述之物品的製造方法，其中， 前述接合平台，具備吸附前述工件之吸附部， 前述吸附部，於前述箝制部箝制了前述工件後，吸附前述工件。
- 如請求項13所述之物品的製造方法，其中， 前述箝制部，具有箝制前述工件的第1邊之第1箝制部、與箝制前述工件的第2邊之第2箝制部，箝制了前述工件後，前述第1箝制部與前述第2箝制部對前述工件賦予於俯視下彼此遠離的方向的力。
- 如請求項15所述之物品的製造方法，其中， 前述接合平台，具備吸附前述工件之吸附部， 前述吸附部，於前述第1箝制部與前述第2箝制部對前述工件賦予於俯視下彼此遠離的方向的力後，吸附前述工件。
- 如請求項11或12所述之物品的製造方法，其中， 前述工件為基板，前述組裝零件為半導體晶片。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020112727A JP2022011530A (ja) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | 物品の製造装置、物品の製造方法 |
| JP2020-112727 | 2020-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202203332A true TW202203332A (zh) | 2022-01-16 |
Family
ID=79315263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110120911A TW202203332A (zh) | 2020-06-30 | 2021-06-09 | 物品的製造裝置，物品的製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022011530A (zh) |
| TW (1) | TW202203332A (zh) |
| WO (1) | WO2022004151A1 (zh) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3314659B2 (ja) * | 1997-05-06 | 2002-08-12 | 松下電器産業株式会社 | チップのボンディング装置 |
| JP2003224054A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
| JP5078460B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2012-11-21 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 |
| JP2013187493A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの搬出方法 |
| KR101422357B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-07-22 | 세메스 주식회사 | 기판 공급 장치 |
| JP6215281B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-10-18 | 株式会社日本製鋼所 | 被処理体搬送装置、半導体製造装置および被処理体搬送方法 |
| JP2017092313A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置。 |
| JP7023740B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2022-02-22 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置 |
| JP7126906B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2022-08-29 | キヤノンマシナリー株式会社 | 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 |
-
2020
- 2020-06-30 JP JP2020112727A patent/JP2022011530A/ja active Pending
-
2021
- 2021-05-14 WO PCT/JP2021/018404 patent/WO2022004151A1/ja active Application Filing
- 2021-06-09 TW TW110120911A patent/TW202203332A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022004151A1 (ja) | 2022-01-06 |
| JP2022011530A (ja) | 2022-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108780762B (zh) | 电子零件安装装置 | |
| KR101528852B1 (ko) | 콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더 | |
| TWI713991B (zh) | 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法 | |
| CN108701620B (zh) | 电子零件处理单元 | |
| JP6621771B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP6717630B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| CN116387195A (zh) | 一种点胶式固晶机及固晶方法 | |
| JP2019047089A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
| KR20140086361A (ko) | 다이 본딩 방법 및 장치 | |
| JP7028444B2 (ja) | ワーク処理装置及びボール搭載装置 | |
| KR20210144881A (ko) | 본딩 장치 | |
| TW202203332A (zh) | 物品的製造裝置，物品的製造方法 | |
| WO2022004170A1 (ja) | 物品の製造装置、物品の製造方法、プログラム、記録媒体 | |
| JP4247023B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| TW202203333A (zh) | 物品之製造裝置、物品之製造方法、記錄媒體 | |
| JP3592924B2 (ja) | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 | |
| JP7137306B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP6942829B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JPH08139096A (ja) | 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置 | |
| JP4147368B2 (ja) | マウントヘッド | |
| TWI719896B (zh) | 黏晶裝置，剝離單元，夾頭及半導體裝置的製造方法 | |
| JP3972164B2 (ja) | フラックスの貯留装置及び転写方法 | |
| KR102284943B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
| TWI424509B (zh) | 半導體製造裝置 | |
| JP2022013676A (ja) | 物品の製造装置、物品の製造方法、プログラム、記録媒体 |