TWI424509B - 半導體製造裝置 - Google Patents

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Tetsuya Sueda
Hiroshi Hayashi
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Canon Machinery Inc
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Description

半導體製造裝置
本發明是有關於一種具有將半導體晶片接合於引線框架(lead frame)等的基板上的功能的半導體製造裝置。
於半導體裝置的製造中，為了將半導體晶片接合於基板上，而包括將基板供給至加工平台的裝載機(loader)、將接合材料供給至基板上的規定位置(島嶼(island))的預成型部(pre-form)、將半導體晶片分別接合於基板上的各島嶼的黏晶(die bonding)部、以及將接合著半導體晶片的基板向加工平台外部送出的卸載機(un-loader)。
先前的半導體製造裝置的側面及正面例如分別如圖6A、圖6B所示，包括裝置下部的基台110、以及自該基台的後部向基台上方立起的下部框架121及上部框架122，自上部框架122的上部向裝置前方以懸突(overhang)狀使預成型部130及黏晶部140的各支撐框架131、141延伸，且將各作動部分132、142支撐於該些支撐框架131、141上。
而且，供給基板的裝載機150包括：將收容著基板的匣盒(magazine)載置於多個間隔件內以使該匣盒待機的上部堆疊器(stacker)151，及自上部堆疊器151上的匣盒將基板逐片向預成型部供給的升降機156，自升降機156接收已供給基板的匣盒的下部堆疊器152，以及用以吸附匣盒內的各個基板並向預成型部供給的給料器(feeder)153。堆疊器151、152支撐於自基台110的左端立起的支撐構件154上，給料器153支撐於自基台110的後端立起的支撐構件155的上部。
而且，將接合了半導體晶片後的基板予以搬出的卸載機160包括使匣盒升降的升降機164、將空的匣盒設定於基板承接位置的上部堆疊器162、以及用以自升降機164接收已收納基板的匣盒並向裝置外部排出的下部堆疊器161，該些堆疊器161、162及升降機164支撐於自基台110的右端立起的支撐構件163上。此種半導體製造裝置例如揭示於日本專利特開2008-153557號公報。
於該形態的半導體製造裝置中，在預成型部130中，為了對基板的規定部位(島嶼)供給用以接合半導體晶片的接合劑，而使塗佈裝置沿X軸方向(裝置的左右方向)及Y軸方向(裝置的前後方向)移動並到達規定位置，且在該位置使塗佈針沿Z軸方向(上下方向)移動以進行用於積存接合劑的浸漬及對基板的塗佈。而且，於黏晶部140中，為了將連接於支撐在X-Y台143的晶圓薄片上的半導體晶片提起並載置於裝置後部的搬送機構144上的基板上，須使夾頭(collet)沿X軸方向、Y軸方向及Z軸方向移動。
該些塗佈裝置及夾頭的X軸方向及Y軸方向的移動中要求高精度，伴隨最近的晶片及基板內的晶片搭載區域的小型化，正在尋求更高的精度。為了保證該精度，對作動部分的支撐結構要求高的剛性，尤其於黏晶部140中，因自X-Y台143至搬送機構上的基板為止的距離長，故而該支撐結構必需為高的剛性。
然而，先前的半導體製造裝置中，如上述般因將作動部分支撐於從自基台立起的支撐構件122以懸突狀延伸的支撐框架141上，故而容易自支撐基端以相當於懸突的長度而發生彎曲或扭轉的變形。為了與此對應，支撐構件122、支撐框架141等的支撐結構部分須厚壁化或設置多個加強肋(rib)而形成堅固結構。其結果，支撐結構部分的重量增大，隨之驅動馬達亦必需大型化。
而且，支撐於支撐構件154、155、163上的堆疊器151、152、161、162及給料器153各自的重心變高，因而受到預成型部或黏晶部發生的振動的影響，導致裝載機及卸載機大幅振動。因此，為了抑制振動，支撐構件154、155、163亦厚壁化或利用多個加強肋而形成堅固結構。
該些結果為，半導體製造裝置的製造成本必然上升。而且，未必能夠藉由此種程度的牢固化而獲得充分的加工精度。尤其，存在伴隨最近的基板尺寸的大型化而使黏晶部的作動距離變大的傾向，隨之使支撐框架等的振動增大，從而加工精度的確保變得困難。因此，亦會發生必需限制加工速度的問題。
對此，本發明的目的在於提供一種預成型部及黏晶部的高加工精度得到保證且製造成本低的半導體製造裝置。
本發明為了達成上述目的而提供一種半導體製造裝置，其具有將半導體晶片接合於基板的規定位置的功能，其特徵在於包括：裝載機，預成型部，黏晶部，卸載機，在沿裝置左右方向配置的狀態下對上述四種組件進行支撐的支撐框架，以及將由上述裝載機供給的基板經由上述預成型部及黏晶部而向上述卸載機移送的搬送機構；上述支撐框架包括：裝置下部的基台，自該基台的左右兩側向上方延伸的一對側框架部，將該一對側框架部的後部側加以結合的後部梁，以及在比該後部梁更前方處將上述側框架部的上部加以結合的前部梁；上述預成型部及黏晶部配置於上述一對側框架部間，將基板供給至上述預成型部的裝載機、及接收自上述黏晶部排出的具有半導體晶片的基板的卸載機是分開支撐於上述一對側框架部的外側面；上述黏晶部包括：支撐於上述前部梁及後部梁的接合塊，以及支撐於上述支撐框架且對上述接合塊進行驅動的塊驅動部；在上述前部梁及後部梁分別支撐著沿裝置左右方向延伸的前部塊導件及後部塊導件；上述接合塊包括：藉由上述前部塊導件及後部塊導件而可移動地支撐的塊本體，支撐於該塊本體且於下端部用來支撐半導體晶片拾取用的夾頭的接合臂，以及支撐於上述塊本體的臂驅動部；上述塊本體由上述前部塊導件及後部塊導件所導引並藉由上述塊驅動部以沿裝置左右方向即X軸方向而驅動，上述接合臂由安裝於上述塊本體的臂導引部所導引並藉由上述臂驅動部以沿裝置前後方向即Y軸方向及上下方向即Z軸方向而驅動。
於本說明書及專利申請的範圍中，關於半導體製造裝置的位置關係，將晶圓台的某一側稱作前方，將搬送機構的某一側稱作後方。
【發明的效果】
本發明的半導體製造裝置藉由上述構成，尤其藉由以下的構成而實現優異的效果。
首先，支撐框架包括自裝置的基台的左右兩側向上方延伸的一對側框架部、將該些一對側框架部的後部側加以結合的後部梁、以及在比該後部梁更前方處將上述側框架部的上部加以結合的前部梁，藉此使裝置整體形成牢固的矩形的框結構。
而且，接合塊的塊本體支撐於前部塊導件及後部塊導件而成為兩端支撐的結構，上述前部塊導件及後部塊導件支撐於前部梁及後部梁。藉此，獲得比先前的懸突結構更高的牢固性，且於該支撐結構下進行朝向裝置左右方向(X軸方向)的驅動。
此外，接合臂由兩端被支撐的塊本體中的臂導引部而導引且沿裝置前後方向(Y軸方向)及上下方向(Z軸方向)受到驅動。其結果，X、Y、Z的軸方向上的移動均於牢固的支撐結構下進行。
並且，裝載機及卸載機的匣盒移動機構等的動作部分亦支撐於形成矩形框結構的一部分的一對側框架部的外側面，因而該些動作部分所引起的振動的發生被抑制得較低。
根據該些矩形框結構及塊本體的兩端支撐結構，保證了黏晶部的極高的加工精度。而且，因如此而獲得牢固的支撐結構，故而避免了支撐框架及塊本體的厚壁化或設置多個加強肋而可實現輕量化，其結果，可實現驅動馬達的小型化。藉此，可將裝置的製造成本抑制得較低。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
以下，參照隨附圖式來對本發明的實施形態進行說明。圖1及圖2概略地表示本發明的一實施形態的半導體製造裝置。如圖1和圖2所示，該半導體製造裝置包括：裝載機20，預成型部30，黏晶部50，卸載機70，及在沿裝置左右方向配置的狀態下對上述四個組件進行支撐的支撐框架80，以及將由裝載機20供給的基板S經由預成型部30及黏晶部50而向卸載機70移送的搬送機構40。
支撐框架80包括：裝置下部的基台81，自該基台的左右兩側向上方延伸的一對側框架部82、83，將該一對側框架部的後部側加以結合的後部梁85，以及在比該後部梁更前方處將側框架部的上部加以結合的前部梁84。如圖3所示，於前部梁84及後部梁85分別支撐著沿裝置左右方向延伸的前部塊導件86及後部塊導件87。
搬送機構40包括位於預成型部30的前段搬送機構41、及位於黏晶部50的後段搬送機構42。在預成型部30及黏晶部50的後部，配置著沿左右方向成細長延伸的支撐板。前段搬送機構41包括由支撐板的基板搬送方向前半部分構成的前段板411、沿前段板411可移動地設置的抓爪(gripper)412、以及抓爪的驅動部(省略圖示)，將由裝載機20供給的基板S移送至預成型部的作業位置為止。後段搬送機構42包括由支撐板的基板搬送方向後半部分構成的後段板421、沿著後段板421可移動地設置的抓爪422、以及抓爪的驅動部(省略圖示)，將利用預成型部30來供給接合劑的基板移送至黏晶部50為止，並進而將半導體晶片接合後的基板移送至卸載機70為止。
預成型部30及黏晶部50配置於一對側框架部82、83間，裝載機20及卸載機70分別分開地支撐於側框架部82及83的外側面。
裝載機20包括：支撐於支撐框架80的外側面且可載置基板收容用的匣盒的上部堆疊器21及下部堆疊器22，自該堆疊器上的匣盒將基板分別向預成型部的前段板411上移送的給料器23(圖中由一點鏈線表示)，以及使匣盒於上下的堆疊器間移動的升降機24。於該實施形態下，積載著基板的匣盒藉由升降機24自下部堆疊器22而移送至上部堆疊器21。收納於上部堆疊器21上的匣盒的基板藉由給料器23而逐片朝預成型部30擠壓。
預成型部30包括將接合劑供給至前段搬送機構41上的各個基板的供給裝置32。基板由抓爪412所夾持且藉由抓爪驅動部而於前段板411上朝圖1的右方搬送，並在供給裝置32的下方處停止。於該位置處，供給裝置32將接著劑、焊錫等的接合劑放置於基板S上，且放置有接合劑的基板S藉由抓爪412而被搬送至黏晶部50。
黏晶部50包括：對自裝置外搬入的晶圓環(wafer ring)進行支撐的晶圓台(table)52，以及用以將支撐於該晶圓台的晶圓薄片上的半導體晶片放置並接合於後段搬送機構42上的基板的接合機構60。利用預成型部30來供給接合劑的基板S由抓爪422所夾持且藉由抓爪驅動部而於後段板421上朝圖1的右方搬送，並於接合機構60的下方處停止。
接合機構60包括支撐於前部梁84及後部梁85的接合塊61、及支撐於支撐框架80且對接合塊61進行驅動的塊驅動部65。
如圖3所示，接合塊61包括：前端部及後端部藉由前部塊導件86及後部塊導件87而可移動地支撐的塊本體610，支撐於該塊本體且下端部支撐著半導體晶片拾取用的夾頭611的接合臂612，支撐於塊本體610且對接合臂612進行驅動而將夾頭611送至晶圓台上及後段搬送機構42上的位置的接合臂驅動部620。
塊本體610具有用來安裝接合加工所需的作動部分的寬度，沿上下方向及前後方向較寬地延伸，且整體成為大致梯形。該塊本體610由前部塊導件86及後部塊導件87所導引且藉由塊驅動部65而沿裝置左右方向(X軸方向)驅動。而且，接合臂612由安裝於塊本體的臂導引部630所導引且藉由臂驅動部沿裝置前後方向(Y軸方向)及上下方向(Z軸方向)驅動。
圖4及圖5表示將臂導引部630的構成部分加以分解後的狀態。圖4是自左前方觀察到的圖，圖5是自右前方觀察到的圖。如圖4及圖5所示，臂導引部630包括上下移動片621、前後移動片622、及介於該些移動片之間的中間支撐體623。
與臂導引部630協動的接合臂驅動部620包括：支撐於塊本體610且對上下移動片621進行驅動的上下移動馬達625，以及支撐於塊本體且對前後移動片622進行驅動的前後移動馬達626。
上下移動片621配置於設置在塊本體610的中央的中空部610a，沿上下方向延伸的線性導件621a、621b設置在兩側端部，該些線性導件621a、621b扣合於相對應的塊本體610內的導件且沿上下方向被導引。而且，於上下移動馬達625的軸上連接著滾珠螺桿軸(ball screw axis)625a，在安裝於安裝孔621c的外筒621e扣合於滾珠螺桿軸625a的狀態下，藉由上下移動馬達625正反旋轉而沿上下方向驅動上下移動片621。
前後移動片622位於上下移動片621的右側下部附近，沿裝置前後方向延伸的線性導件622a、622b設置於右側面的上部及下部，該些線性導件622a、622b扣合於相對應的塊本體610內的導件613a、613b且沿裝置前後方向被導引。而且，於前後移動馬達626的軸上連接著滾珠螺桿軸626a，在設置於前後移動片622的外筒622c扣合於滾珠螺桿軸626a的狀態下，藉由前後移動馬達626正反旋轉而沿裝置前後方向驅動前後移動片622。
中間支撐體623沿上下方向成板狀延伸，將接合臂612保持於左側面的下部。於中間支撐體623的左側面的上部，安裝著沿裝置前後方向延伸的線性導件623a。而且，在上下移動片621的右側面的下部固定著沿前後方向較長地延伸的導引構件621d，藉由線性導件623a扣合於導引構件621d，而使中間支撐體623沿裝置前後方向被導引。此外，在中間支撐體623的右側面(圖5中自正面稍朝向左方的面)的兩側部，固定著沿上下方向延伸的線性導件623b、623c。而且，在前後移動片622(圖4)的左側面的兩側部固定著沿上下方向較長地延伸的導引構件622d、622e，藉由線性導件623b、623c扣合於導引構件622d、622e，中間支撐體623沿上下方向被導引。
根據該結構，藉由上下移動馬達625的作動，上下移動片621上下移動，藉由前後移動馬達626的作動，前後移動片622前後移動，中間支撐體623藉由上下移動片621及前後移動片622來決定上下前後的位置。因此，藉由固定於塊本體610的上下移動馬達625及前後移動馬達626，能夠使中間支撐體623相對於塊本體610朝上下前後自由移動。伴隨於此，接合臂612及保持於該接合臂612的夾頭611亦上下前後地移動。
如圖2所示，對接合塊61進行驅動的塊驅動部65包括將塊本體610沿裝置左右方向驅動的左右移動馬達651。於左右移動馬達651的驅動軸上連接著滾珠螺桿軸651a，於塊本體610上安裝著外筒615，在該外筒扣合於滾珠螺桿軸651a的狀態下，該左右移動馬達651正反旋轉，藉此使該接合塊61沿裝置左右方向受到驅動。
如以上的說明所示，支撐框架80藉由一對側框架部82、83、前部梁84、及後部梁85而形成牢固的矩形的框結構，塊本體610成為支撐於前部塊導件86及後部塊導件87的兩端支撐的結構，其中前部塊導件86及後部塊導件87支撐於前部梁84及後部梁85。藉由該些結構而獲得具有高牢固性的支撐結構。於該支撐結構下藉由左右移動馬達651以進行朝向裝置左右方向(X軸方向)的驅動。此外，接合臂612由兩端受到支撐的塊本體610的臂導引部630所導引且沿裝置前後方向(Y軸方向)及上下方向(Z軸方向)受到驅動。其結果，X、Y、Z的軸方向上的移動均於牢固的支撐結構下進行。
並且，裝載機20及卸載機70的匣盒移動機構71等的動作部分亦支撐於形成矩形框結構的一部分的一對側框架部82、83的外側面，因而該些動作部分所引起的振動的發生被抑制得較低。
基於上述原因，黏晶部的高加工精度得到保證。而且，基於牢固的支撐結構，避免了支撐框架80及塊本體610的厚壁化或設置多個加強肋而可實現輕量化，其結果，可達成驅動馬達的小型化。藉此，可將裝置的製造成本抑制得較低。
於該實施形態中，左右移動馬達651於沿裝置左右方向貫穿接合塊61的重心附近的位置處，對於塊本體610朝其移動方向施加驅動力。接合塊的重心藉由塊本體610、與其結合的接合臂驅動部620、接合臂612、夾頭611等的質量部分來定位。就塊驅動部65的接合塊61的驅動位置而言，最理想的是設為沿裝置左右方向貫穿接合塊61的重心附近的位置中的任一位置。藉此，驅動時防止接合塊61的振動，且動作的順暢性提高。而且，伴隨上述的輕量化，可進行更高速且更高精度的接合加工。而且，於對重心的附近進行驅動的情況下，較理想的是設為自沿裝置左右方向貫穿接合塊61的重心的直線上的任一位置算起的接合塊61的移動距離的1/3以內，更理想的是設為1/6以內。
如圖1所示，前後移動馬達626安裝於塊本體610的前部。如此，藉由將前後移動馬達626配置於塊本體610的前部，而如圖4所示，前後移動片622於拾取晶圓台52上的半導體晶片時，位於自前後移動馬達626算起為距離L1的附近。若將前後移動馬達626安裝於塊本體610的後部，則前後移動片622在拾取半導體晶片時位於自前後移動馬達算起為距離L2的附近。因於裝置後部配置著後段搬送機構42等，故而距離L2必需變長。另一方面，於塊本體610的前部，不安裝必需使距離L1變長的構件亦可。因此，可縮短距離L1。該前後移動馬達626伴隨著作動而發熱，該熱會傳遞至滾珠螺桿軸626a，伴隨於此滾珠螺桿軸626a會發生熱膨脹。其結果，相對於決定前後移動片622的前後位置的前後移動馬達626的旋轉數及旋轉角，會發生滾珠螺桿軸626a的熱膨脹部分的誤差。關於此，比起將前後移動馬達626設置於後部的情況下的上述距離L2，本裝置的上述距離L1明顯縮短，從而該部分的誤差減小。藉此，能以高精度對自晶圓台52拾取半導體晶片時的前後移動片622的前後位置進行控制。
另一方面，自前後移動馬達626至後段搬送機構42上的基板S為止的距離變長，只要在此狀態下，則滾珠螺桿軸626a的熱膨脹會產生大的影響。然而，當將半導體晶片放置並接合於基板S上的島嶼時，對島嶼及半導體晶片的位置進行拍攝等並藉由位置控制裝置來進行微調整，因而可避免熱膨脹的影響。當自晶圓台52拾取半導體晶片時，雖並不要求達到控制裝置的微調整所需程度的位置精度，但為了應對動作的高速化或半導體晶片的小型化，高位置精度的實現極為有利，且該前後移動馬達626的前方配置的效果高。於該情況下，前部梁84、後部梁85、兩側框架部82、83的矩形框結構及塊本體610的兩端支撐結構的牢固支撐結構會極大地有助於高精度的實現。
於黏晶部50中，按照以下的方式來將半導體晶片接合於基板上。晶圓台52支撐於後段搬送機構42的前方下部，並藉由未圖示的驅動馬達而沿X-Y軸方向驅動。在晶圓台52的中央部下方配置頂推銷(ejector pin)521。排列保持著多個半導體晶片的晶圓薄片自裝置外搬送而固定於晶圓台52上。
另一方面，基板於後段搬送機構42上被搬送且在應拾取的半導體晶片所對應的位置處停止。接合塊61藉由該左右移動馬達651的作動而搬送至與該些半導體晶片及基板相對應的位置為止。於該位置處藉由該前後移動馬達626的作動，在臂導引部630的導引下，使接合臂612朝前方移動並到達半導體晶片上的位置，且藉由該上下移動馬達625的作動而使接合臂612下降。而且，接合臂612的下降、夾頭611的吸引、以及頂推銷521的頂推動作同步進行，半導體晶片被吸附於夾頭611。
其次，藉由該上下移動馬達625及前後移動馬達626的作動，接合臂612上升而朝後方移動，於基板上的目標地點(島嶼)，藉由該上下移動馬達625的作動而使接合臂612下降，將被吸附於夾頭611的半導體晶片放置於島嶼上，解除吸附動作，且視需要來進行加熱，而將半導體晶片接合於基板。為了使夾頭611到達作為目標的半導體晶片及島嶼，而可適用一邊偵測對象部分的圖像一邊進行位置控制等通常的控制方法。
如此，藉由重複該接合臂612的上下移動及前後移動，將半導體晶片依序接合於基板的島嶼。若Y軸方向的半導體晶片列的拾取結束，則將晶圓台52沿X軸方向移動並於下一晶片列進行拾取。而且，若朝向Y軸方向的島嶼列的晶片接合結束，則驅動左右移動馬達651以使接合塊61移動並進行朝向下一島嶼列的接合。如此，一邊重複進行朝向XYZ軸方向的動作，一邊進行朝向所需的島嶼的晶片接合。
朝向島嶼的晶片接合已結束的基板藉由後段搬送機構42而被朝卸載機70移送。卸載機70如圖2所示，包括上部堆疊器71、下部堆疊器72、及升降機73。藉由後段搬送機構42排出的基板收容於上部堆疊器71上的匣盒。當所需數量的基板收容於匣盒時，匣盒藉由升降機73而被朝向下部堆疊器72運送。下部堆疊器72上的匣盒藉由未圖示的搬送裝置而被朝向裝置外搬送。
以上，已對本發明的一實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，只要不脫離其主旨則可進行各種變更。例如，以表示包括自匣盒逐片擠壓基板的給料器的機構來作為裝載機，但亦可採用於匣盒上藉由吸附等將積載基板朝上方提昇並搬送至前段搬送機構的機構等各種機構。而且，關於卸載機亦可同樣地採用各種機構。
於上述實施形態中，臂導引部630包括支撐於塊本體610的上下移動片621及前後移動片622、以及扣合於該些移動片的中間支撐體623，接合臂驅動部620包括支撐於塊本體610的上下移動馬達625及前後移動馬達626，但亦可取代該結構，臂導引部將上下移動片可上下移動地支撐於塊本體，將前後移動片可前後移動地支撐於該上下移動片。於該情況下，將上下移動馬達固定於塊本體，將前後移動馬達固定於上下移動片。或者，將前後移動片可前後移動地支撐於塊本體，將上下移動片可上下移動地支撐於該前後移動片。於該情況下，將前後移動馬達固定於塊本體，將上下移動馬達固定於前後移動片。藉此，支撐結構的牢固性雖然稍微降低，但任一情況下均可省略中間支撐體。
於預成型部中的接合劑的供給機構、及黏晶部中的夾頭、晶圓台等的基板及半導體晶片的處理機構中，可採用通常所使用的各種機構。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
20．．．裝載機
21、71、151、162．．．上部堆疊器
22、72、152、161．．．下部堆疊器
23、153．．．給料器
24、73、156、164．．．升降機
30．．．預成型部
32．．．供給裝置
40．．．搬送機構
41．．．前段搬送機構
42．．．後段搬送機構
50．．．黏晶部
52．．．晶圓台
60．．．接合機構
61．．．接合塊
65．．．塊驅動部
70．．．卸載機
71．．．匣盒移動機構
80．．．支撐框架
81．．．基台
82、83．．．側框架部
84．．．前部梁
85．．．後部梁
86．．．前部塊導件
87．．．後部塊導件
110．．．基台
121．．．下部框架
122．．．上部框架
130．．．預成型部
131、141．．．支撐框架
132、142．．．作動部分
140．．．黏晶部
143．．．X-Y台
144．．．搬送機構
150．．．裝載機
154、155、163．．．支撐構件
160．．．卸載機
411．．．前段板
412、422．．．抓爪
421．．．後段板
521．．．頂推銷
610．．．塊本體
610a．．．中空部
611．．．夾頭
612．．．接合臂
613a、613b．．．導件
615．．．外筒
620．．．接合臂驅動部
621．．．上下移動片
621a、621b、623a、623b、623c、622a、622b‧‧‧線性導件
621c‧‧‧安裝孔
621d、622d、622e‧‧‧導引構件
621e、622c‧‧‧外筒
622‧‧‧前後移動片
623‧‧‧中間支撐體
625‧‧‧上下移動馬達
625a、626a、651a‧‧‧滾珠螺桿軸
626‧‧‧前後移動馬達
630‧‧‧臂導引部
651‧‧‧左右移動馬達
L1、L2‧‧‧距離
S‧‧‧基板
圖1是自前方觀察到的本發明的一實施形態的半導體製造裝置的立體圖。
圖2是自後方觀察到的圖1所示的半導體製造裝置的立體圖。
圖3是圖1所示的半導體製造裝置的側視圖。
圖4是表示圖1所示的半導體製造裝置的接合臂的臂導引部的立體圖。
圖5是自另一方向觀察到的圖4所示的臂導引部的一部分的立體圖。
圖6A和圖6B是表示先前的半導體製造裝置的一例的圖，圖6A是側視圖，圖6B是正視圖。
20．．．裝載機
21．．．上部堆疊器
22．．．下部堆疊器
23．．．給料器
24．．．升降機
30．．．預成型部
32．．．供給裝置
40．．．搬送機構
41．．．前段搬送機構
42．．．後段搬送機構
50．．．黏晶部
52．．．晶圓台
60．．．接合機構
65．．．塊驅動部
70．．．卸載機
80．．．支撐框架
81．．．基台
82、83．．．側框架部
84．．．前部梁
85．．．後部梁
411．．．前段板
412、422．．．抓爪
421．．．後段板
521．．．頂推銷
620．．．接合臂驅動部
625．．．上下移動馬達
626．．．前後移動馬達
651．．．左右移動馬達
S．．．基板

Claims (3)

  1. 一種半導體製造裝置，其具有將半導體晶片接合於基板的規定位置的功能，其特徵在於包括：裝載機，預成型部，黏晶部，卸載機，在沿裝置左右方向配置的狀態下對上述四個組件進行支撐的支撐框架，以及將由上述裝載機供給的基板經由上述預成型部及黏晶部而向上述卸載機移送的搬送機構；上述支撐框架包括：裝置下部的基台，自該基台的左右兩側向上方延伸的一對側框架部，將該一對側框架部的後部側加以結合的後部梁，以及在比該後部梁更前方處將上述側框架部的上部加以結合的前部梁；上述搬送機構包括位於該預成型部的前段搬送機構與位於該黏晶部的後段搬送機構，上述預成型部及黏晶部配置於上述一對側框架部間，將基板供給至上述預成型部的裝載機、及接收自上述黏晶部排出的具有半導體晶片的基板的卸載機是分開支撐於上述一對側框架部其中的一者與另者的外側面；上述預成型部是將接合劑供給到該前段搬送機構上的各基板上的供給裝置，上述黏晶部包括支撐晶圓環的晶圓台，及接合機構，該接合機構將已支撐於該晶圓台的晶圓薄片上的半導體晶片放置並接合於該後段搬送機構上的已具有接合劑的基板，其中該接合機構包括：支撐於上述前部梁及後部梁的接合塊，以及支撐於上述支撐框架且對上述接合塊進行驅動 的塊驅動部；在上述前部梁及後部梁分別支撐著沿裝置左右方向延伸的前部塊導件及後部塊導件；上述接合塊包括：藉由上述前部塊導件及後部塊導件而可移動地支撐前端部與後端部的塊本體，支撐於該塊本體且於下端部用來支撐半導體晶片拾取用的夾頭的接合臂，以及支撐於上述塊本體且驅動該接合臂而使該夾頭到達晶圓台上及後段搬送機構上的位置的臂驅動部；上述塊本體由上述前部塊導件及後部塊導件所導引並藉由上述塊驅動部以沿裝置左右方向即X軸方向而驅動，上述接合臂由安裝於上述塊本體的臂導引部所導引並藉由上述臂驅動部以沿裝置前後方向即Y軸方向及上下方向即Z軸方向而驅動，上述臂導引部包括：可上下移動地支撐於上述塊本體的上下移動片，可前後移動地支撐於上述塊本體的前後移動片，以及介於上述上下移動片及前後移動片之間的中間支撐體，上述中間支撐體保持上述接合臂，並且相對於上述上下移動片而可前後移動地扣合，相對於上述前後移動片而可上下移動地扣合；上述接合臂驅動部包括：支撐於上述塊本體且沿上下方向驅動上述上下移動片的上下移動馬達，以及支撐於上述塊本體且沿裝置前後方向驅動上述前後移動片的前後移動馬達。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體製造裝置，其 中上述塊驅動部包括沿裝置左右方向而驅動上述塊本體的左右移動馬達，該左右移動馬達於沿裝置左右方向貫穿上述接合塊的重心附近的位置處，對於上述塊本體朝其移動方向施加驅動力。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體製造裝置，其中上述前後移動馬達安裝在上述塊本體的前部。
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