JP3314659B2 - チップのボンディング装置 - Google Patents
チップのボンディング装置Info
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Description
ンディングするチップのボンディング装置に関するもの
である。
板にチップを実装する方法として、チップ接着用のペー
ストを用いてチップをボンディングする方法が知られて
いる。このチップのボンディングを行うボンディング装
置では、基板を搬送レール上を滑らせて搬送し、搬送レ
ール上でこの基板に対してペーストを塗布し、次いでチ
ップをボンディングすることが行われる。
通常同じボンディング装置で複数の品種の基板を対象と
することが多い。このような場合には、幅寸法の異なる
基板を同一の搬送レール上で搬送しなければならないた
め、品種に応じて搬送レールの間隔を変更することが行
われる。従来の搬送レールの間隔変更方法としては、搬
送レールの一方側を基板の幅方向に移動自在な可動搬送
レールとし、基板の品種切り替えの都度オペレータが搬
送レールの間隔を調整するマニュアル方式や、可動搬送
レールをモータと送りねじなどの組み合わせによる送り
機構によって移動させ自動的に間隔を変更するデジタル
方式などがあった。
アル方式では基板の品種切り換えの度に時間を要する煩
雑な調整作業を行わなければならないという問題点があ
り、またデジタル方式では、数値データによる制御が必
要で制御装置および機構ともに複雑となり、メンテナン
スに手間を要するとともに、コストアップの要因ともな
るという問題点があった。
ンディング時に基板を下方から支持するバックアッププ
レートが設けられる。従来のチップのボンディング装置
では基板を搬送レール上に置いた状態でボンディングが
行われていたため、バックアッププレートは固定式であ
った。しかしながら、CSP(Chip SizePa
ckage)などの基板や、基板の両面にチップが実装
される両面実装などの場合では、ボンディング時に基板
を下方から支持するバックアッププレートによって搬送
時に基板やチップがダメージを受けることを防ぐため、
バックアッププレートを昇降させることが求められ、従
来の固定式のバックアッププレートでは対応できないと
いう問題点があった。
レールの間隔の切り換えが行え、しかもバックアッププ
レートを昇降させることができるできるチップのボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。
ィング装置は、基板にチップをボンディングするボンデ
ィング手段と、ボンディング手段にチップを供給するチ
ップ供給部とを備えたチップのボンディング装置であっ
て、前記ボンディング手段に基板を搬送する搬送手段
が、基板を搬送する2本の平行な搬送レールと、少なく
とも1方の搬送レールを基板の幅方向に移動させる移動
手段と、搬送レールの間隔を合わせる間隔部材を兼ねチ
ップのボンディング時に基板を支持するバックアッププ
レートおよびバックアッププレートを昇降させる昇降手
段から成るバックアップユニットと、2本の搬送レール
の間にあってバックアップユニットを着脱自在に装着す
るホルダとを備えた。
の搬送レールの間に装着されるバックアップユニット
を、搬送レールの間隔を合わせる間隔部材を兼ねたバッ
クアッププレートと、バックアッププレートを昇降させ
る昇降手段とからユニット化して構成することにより、
基板の品種切り換え時にはこのバックアップユニットを
基板の品種に応じたものと交換し、搬送レールを移動手
段によりバックアップユニットに押しつけるだけで簡単
かつ迅速に搬送レールの間隔を切り換えることができ
る。
て説明する。図1は、本発明の一実施の形態の基板の搬
送装置の斜視図、図2は同基板の搬送装置の部分断面
図、図3は同基板の搬送装置の斜視図、図4(a)、
(b)、図5(a)、(b)、図6(a)、(b)は同
基板の搬送装置の部分断面図、図7、図8は同基板の搬
送装置の部分斜視図、図9(a)、(b)、(c)、
(d)は同基板の搬送装置の部分平面図である。
体構造を説明する。図1において、1はベースプレート
であり、ベースプレート1上には2本のガイドレール2
が配設されている。2本のガイドレール2には、それぞ
れスライドガイド3が摺動自在に嵌合している。2つの
スライドガイド3を連結してプレート4が架設されてい
る。
立設されている。2つのブラケット5の上端部は、可動
搬送レール6aによって連結されている。可動搬送レー
ル6aと平行に、固定搬送レール6bが配設されてい
る。固定搬送レール6bは、ブラケット7によって固定
されている。可動搬送レール6aと固定搬送レール6b
の間には、バックアップユニット8が2カ所に装着され
ている。
ロッド11が結合されている。シリンダ10のロッド1
1が突没すると、プレート4は前後動し、可動搬送レー
ル6aと固定搬送レール6bの間隔の大きさが調整され
る。すなわち、シリンダ10は、可動レール6aと固定
レール6bとの間隔Bを変更するために可動搬送レール
6aを固定搬送レール6bに対して移動させる移動手段
となっている。
送レール6aと固定搬送レール6bの上(以下、「搬送
路」という)に載置される。基板12は、搬送手段14
によって搬送路上を下流側(右方)へ搬送される。搬送
手段14は、開閉式爪を有するチャック13を備えてお
り、チャック13にて基板12の端部を保持する。
手段20が配設されている。ペースト塗布手段20は、
内部にチップの接着用のペーストを貯溜したシリンジ2
2を備えており、シリンジ22の下端部にはペースト塗
布用のノズル23が装着されている。シリンジ22はブ
ラケット21によって図示しないZテーブルに結合さ
れ、上下動自在となっている。基板12が搬送路上のペ
ースト塗布手段20の位置まで搬送されると、シリンジ
22は下降・上昇動作を行ってノズル23により基板1
2上にペースト24を塗布する。このとき、バックアッ
プユニット8は、基板12を下方から支持している。
には、チップのボンディング手段30が配設されてい
る。ボンディング手段30は、Yテーブル31に装着さ
れたボンディングヘッド32を備えている。ボンディン
グヘッド32の下端部には、コレット34が装着されて
いる。搬送路の側方でYテーブル31の下方には、チッ
プ36を供給するウェハからなるチップ供給部35が配
設されている。図2は基板の搬送装置のボンディング位
置の断面を示したものである。図2に示すように、チッ
プ供給部35は部分的に可動搬送レール6aの下側に進
入し、バックアップユニット8の下方に位置している。
1を駆動することによりチップ供給部35の直上まで移
動し、コレット34が上下動作を行ってチップ36をピ
ックアップする。そして再びYテーブル31により搬送
路上まで移動し、待機する。基板12が搬送路上のボン
ディング手段30の位置まで搬送されると、コレット3
4が下降・上昇動作を行ってチップ36を基板12のペ
ースト24上にボンディングする(図2に示す矢印a参
照)。この場合、チップ供給部35は部分的に可動搬送
レール6aの下側に進入して配置され、ボンディング位
置にきわめて近接している。このため、図2において矢
印aで示すように、ボンディングヘッド32がチップ3
6をピックアップしてボンディング位置まで搬送する距
離を短くし、チップ36を高速度で基板12に搬送搭載
できる。なおこのボンディング時には、バックアップユ
ニット8は、基板12を下方から支持している。
ト8の構造について説明する。前述のように、バックア
ップユニット8はペースト塗布時とチップ36のボンデ
ィング時に基板12を下方から支持するためのものであ
り、基板12の品種に応じてサイズの異なるものが交換
して用いられる。図3において、40は基部であり、基
板12を下側から受けるバックアッププレート41を備
えている。基部40は基板12の品種に応じた幅寸法B
で製作されている。基部40には、以下に説明するバッ
クアッププレート41を昇降させる昇降手段を構成する
各要素が配設されている。以下、各部の断面構造を示す
各図を参照して、バックアップユニット8の構造につい
て説明する。
を示すものである。図4において、基部40上には中空
弾性体42が配設されている。中空弾性体42には、パ
イプ43が接続されている。パイプ43は、バックアッ
プユニット8を固定側搬送レール6bの内側面に押しつ
けることにより固定管45と連通する。44は連通部分
を密封するシールである。固定管45から空気を圧入す
ることにより、図4(a)に示すように中空弾性体42
は膨張し、中空弾性体42の上面に置かれたバックアッ
ププレート41を上昇させる。これにより、基板12は
バックアッププレート41によって下方から支持され、
したがって、ボンディング時の荷重はバックアッププレ
ート41によって支持される。また、図4(b)に示す
ように、空気の圧入を停止すると、中空弾性体42が収
縮しバックアッププレート41が下降する。すなわち中
空弾性体42は基板12の昇降手段となっている。この
ような中空弾性体42を昇降手段として用いることによ
り、バックアップユニット8をきわめて薄くてコンパク
トなものとすることができる。このため、図2に示すよ
うにバックアップユニット8の下方にチップ供給部35
を進入させる配置が可能となり、ボンディング装置の全
体構成を小型化できる。
のB−B断面について説明する。図5において、基部4
0の下面には円形の凹部46が設けられている。凹部4
6の内部には、ストッパ47が挿入されている。ストッ
パ47は下端部にフランジ47aを有し、上面にはシャ
フト47bが立設されている。シャフト47bの上部は
バックアッププレート41に結合されている。またスト
ッパ47にはスプリング48が装着されており、フラン
ジ47aを押し下げる方向に付勢している。
42を膨張させると、バックアッププレート41は上昇
するが、そのときバックアッププレート41に結合され
たストッパ47も上昇し、図5(a)に示すようにスト
ッパ47が凹部46の天井面に当接した位置でバックア
ッププレート41の上昇は停止する。すなわち、ストッ
パ47はバックアッププレート41の上昇限を規制す
る。また、中空弾性体42への加圧を停止するとバック
アッププレート41を上昇限で保持する力は消失し、図
5(b)に示すように、スプリング48の付勢力によっ
てバックアッププレート41は下降する。
9が形成されており、真空吸引孔49の先端部は、基部
40およびバックアッププレート41の中央に設けられ
た吸着孔50と連通している。真空吸引孔49は、バッ
クアップユニット8を固定側搬送レール6bの内側面に
押しつけることにより固定管54と連通する。53は連
通部分を密封するシールである。固定管54を真空吸引
することにより、バックアッププレート41上に載置さ
れた基板12を吸着孔50で真空吸着する。また、バッ
クアッププレート41の上面には、ヒータ52が埋設さ
れている。ヒータ52はバックアッププレート41を加
熱することにより、バックアッププレート41上の基板
12を加熱する。
のC−C断面を説明する。図6において、基部40に
は、スライドガイド56が装着されている。スライドガ
イド56にはガイドピン57が挿通しており、ガイドピ
ン57の上端部はバックアッププレート41に結合され
ている。スライドガイド56およびガイドピン57は、
バックアッププレート41の昇降動作をガイドし、スム
ースな昇降動作を行わせるとともにバックアッププレー
ト41の上面を水平に保つ。図6(a)はバックアップ
プレート41が上昇した状態を、図6(b)は、下降し
た状態を示す。
ット8の装着方法について説明する。図7に示すよう
に、基部40の下面にはその幅方向に2条の溝16が設
けられている。可動搬送レール6aには、2本の棒状の
ホルダ9の一端部が水平な姿勢で結合されており、ホル
ダ9の他端部は固定搬送レール6bに設けられた貫通穴
17に挿通している。したがって、ホルダ9を可動搬送
レール6aに固定したままで可動搬送レール6aを固定
搬送レール6bに対して基板12の幅方向に移動させる
ことができる。バックアップユニット8は、下面の溝1
6をホルダ9に嵌合させることで可動搬送レール6aと
固定搬送レール6bの間に着脱自在に装着される。
したならば、シリンダ10を駆動して可動搬送レール6
aをバックアップユニット8に向かって前進させてその
側端面を押し当てることにより、可動搬送レール6aと
固定搬送レール6bの間隔は基板12の幅に合致するよ
うに設定される。すなわち、バックアップユニット8
は、可動搬送レール6aと固定搬送レール6bの間隔を
基板12の幅に合わせる間隔部材を兼ねている。また、
バックアップユニット8が固定搬送レール6bに押し当
てられることにより、中空弾性体42および真空吸引孔
51aはそれぞれ固定搬送レール6bに設けられた空気
圧用の固定配管45および真空吸引用の固定配管54と
連通する。図8はこのようにしてバックアップユニット
8が可動搬送レール6aと固定搬送レール6bの間に装
着された状態を示している。
り成り、以下各図を参照してその動作を説明する。図1
において、基板12は、搬送路上を下流側へ搬送され
る。基板12は、ペースト塗布位置にてバックアップユ
ニット8により下方から支持される。この基板12に対
して、ペースト塗布手段20によってペースト24が塗
布される。ペースト塗布後にバックアッププレート41
は下降し、その後基板12は搬送手段14によってボン
ディング手段30の位置まで搬送される。ここで基板1
2は再びバックアッププレート41により下方から支持
され、次いで基板12のペースト24上にチップ36が
ボンディングされる。そしてボンディングが終了すると
バックアッププレート41が下降し、基板12は次工程
へ搬送される。この搬送の際にバックアッププレート4
1は下降しており、基板12と接触しないので基板12
がダメージを受けることがない。
いて図9を参照して説明する。図9(a)は、基板12
の搬送を行っている状態を示している。この場合に用い
られるバックアップユニット8の幅方向の寸法はB1で
ある。以下、可動搬送レール6aと固定搬送レール6b
の間隔の切り換え手順を説明する。まず、図9(b)に
示すように、シリンダ10のロッド11を突出させ、可
動搬送レール6aを矢印b方向に移動させる。これによ
り、可動搬送レール6aのバックアップユニット8に対
する押しつけが解除され、バックアップユニット8は可
動搬送レール6aと固定搬送レール6bの間から取り外
される。
種の基板12の幅寸法に対応したバックアップユニット
8’(幅寸法B2)をホルダ9上に載置する。次に、シ
リンダ10のロッド11を没入させ、可動搬送レール6
aを矢印c方向に移動させ、バックアップユニット8’
に向かって前進させてその側端面を押し当てる。これに
より、可動搬送レール6aと固定搬送レール6bの間隔
は、新たな品種の基板12の幅寸法に対応した寸法B2
に設定される。
のであって、例えば上記実施の形態では、搬送レールは
一方を固定とし他方を可動としているが、両方を可動搬
送レールとし幅寸法切り換えの際に両方の搬送レールを
移動手段により移動させるようにしてもよいものであ
る。
なくとも一方側を幅方向に可動な可動搬送レールとし、
2本の搬送レールの間に装着される基板のバックアップ
ユニットを搬送レールの間隔を合わせる間隔部材を兼ね
るようにしているため、基板の品種切り換え時には、こ
のバックアップユニットを品種に応じたものに交換し、
搬送レールを移動手段によりバックアップユニットに押
しつけるだけでよい。したがって、搬送レール間隔切り
換え機構や方法を簡単化でき、装置コストや、メンテナ
ンスコストの低減をはかることができるとともに、品種
切り換え時の作業をきわめて簡単かつ迅速に行うことが
できる。また、バックアップユニットにバックアッププ
レートの昇降手段を備えているため、搬送時に基板やチ
ップがバックアッププレートと接触することによるダメ
ージを防止することができる。更にこの昇降手段を間隔
部材などの機能を果たす部品と一体的にユニット化した
ことにより厚さが薄いコンパクトなバックアップユニッ
トが実現され、チップ供給部をバックアップユニットの
下方に進入させる配置が可能となる。したがって、ボン
ディング時のチップの搬送距離を短くすることができ、
タクトタイムの短縮をはかることができる。
図
断面図
図
の部分断面図 (b)本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分断
面図
の部分断面図 (b)本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分断
面図
の部分断面図 (b)本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分断
面図
斜視図
斜視図
の部分平面図 (b)本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分平
面図 (c)本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分平
面図 (d)本発明の一実施の形態の基板の搬送装置の部分平
面図
Claims (1)
- 【請求項1】基板にチップをボンディングするボンディ
ング手段と、ボンディング手段にチップを供給するチッ
プ供給部とを備えたチップのボンディング装置であっ
て、前記ボンディング手段に基板を搬送する搬送手段
が、基板を搬送する2本の平行な搬送レールと、少なく
とも1方の搬送レールを基板の幅方向に移動させる移動
手段と、搬送レールの間隔を合わせる間隔部材を兼ねチ
ップのボンディング時に基板を支持するバックアッププ
レートおよびバックアッププレートを昇降させる昇降手
段から成るバックアップユニットと、2本の搬送レール
の間にあってバックアップユニットを着脱自在に装着す
るホルダとを備えたことを特徴とするチップのボンディ
ング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11539297A JP3314659B2 (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | チップのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11539297A JP3314659B2 (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | チップのボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10308404A JPH10308404A (ja) | 1998-11-17 |
JP3314659B2 true JP3314659B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=14661425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11539297A Expired - Fee Related JP3314659B2 (ja) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | チップのボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3314659B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
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JP5160105B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2013-03-13 | キヤノンマシナリー株式会社 | バックアッププレート |
CN111436220B (zh) * | 2018-11-13 | 2024-03-08 | 佳能机械株式会社 | 支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法 |
JP6636681B1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-01-29 | キヤノンマシナリー株式会社 | バックアッププレート供給・回収装置、ダイボンダ、及びボンディング方法 |
JP2022011530A (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-17 | キヤノン株式会社 | 物品の製造装置、物品の製造方法 |
JP2023028796A (ja) * | 2021-08-20 | 2023-03-03 | キヤノンマシナリー株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法、及びボンディング装置 |
-
1997
- 1997-05-06 JP JP11539297A patent/JP3314659B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH10308404A (ja) | 1998-11-17 |
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