TW202135914A - 過濾器洗淨系統及過濾器洗淨方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題係可有效地洗淨基板液處理裝置中使用之前的過濾器。 解決手段的本發明所致之過濾器洗淨系統，係具備貯留部、送液路徑、循環路徑、第1供給部、第2供給部。貯留部係貯留通液於過濾器的液體。送液路徑係將貯留於貯留部的液體送至前述過濾器。循環路徑係將從過濾器送出的液體送回貯留部。第1供給部係對於貯留部，供給第1液。第2供給部係對於貯留部，供給表面張力比第1液小，且具有與第1液之親和性的第2液。

Description

過濾器洗淨系統及過濾器洗淨方法
本發明係關於過濾器洗淨系統及過濾器洗淨方法。
先前，對於半導體晶圓等的基板進行液處理的基板液處理裝置，係為了去除包含於處理液的異物，於處理液的供給路徑具有過濾器。
作為洗淨過濾器的技術，於專利文獻1揭示藉由對於供給路徑，交互供給高溫的純水與低溫的純水，洗淨供給路徑及過濾器的方法。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-55023號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係提供可有效地洗淨基板液處理裝置中使用之前的過濾器的技術。 [用以解決課題之手段]
本發明的一樣態所致之過濾器洗淨系統，係具備貯留部、送液路徑、循環路徑、第1供給部、第2供給部。貯留部係貯留通液於過濾器的液體。送液路徑係將貯留於貯留部的液體送至過濾器。循環路徑係將從過濾器送出的液體送回貯留部。第1供給部係對於貯留部，供給第1液。第2供給部係對於貯留部，供給表面張力比第1液小，且具有與第1液之親和性的第2液。 [發明的效果]
依據本發明，可有效地洗淨基板液處理裝置中使用之前的過濾器。
以下，針對本發明所致之過濾器洗淨系統及用以實施過濾器洗淨方法的形態(以下記載為「實施形態」)，一邊參照圖式一邊詳細說明。再者，本發明並不限定於該實施形態。又，各實施形態係可在處理內容不矛盾的範圍中適當組合。又，於以下的各實施形態中對於相同的部位附加相同符號，並省略重複的說明。
又，在以下所示的實施形態中，有使用「一定」、「正交」、「垂直」或「平行」等表現之狀況，但是，該等表現嚴格來說不一定需要為「一定」、「正交」、「垂直」或「平行」。亦即，前述的各表現方式係允許例如製造精度、設置精度等的偏差者。
又，在以下參照的各圖式中，為了方便理解說明，有揭示規定相互正交之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向，將Z軸正方向設為垂直朝上的方向的正交座標系之狀況。又，有將以垂直軸作為旋轉中心的旋轉方向稱為θ方向之狀況。
(第1實施形態) ＜過濾器洗淨系統的構造＞ 首先，針對第1實施形態的過濾器洗淨系統的構造，參照圖1及圖2進行說明。圖1係揭示實施形態的過濾器洗淨系統之構造的圖。圖2係揭示過濾器及減壓機構的構造之一例的圖。
圖1所示之第1實施形態的過濾器洗淨系統1係進行過濾器100的洗淨。於第1實施形態中，過濾器100係全新的產品(未使用過的產品)。
全新產品的過濾器100係必須在搭載過濾器100的基板液處理裝置的運作前，充分潤濕設置於過濾器100的內部的過濾膜110(參照圖2)，成為液體適切地流通的狀態。
再者，過濾器100並不一定需要是全新的產品，例如，作為其他基板液處理裝置過去所使用者(再利用的產品)亦可。
如圖1所示，過濾器洗淨系統1係具備貯留部2、送液路徑3、循環路徑4、第1供給部5、第2供給部6、減壓機構7、控制裝置8。再者，過濾器洗淨系統1係包含過濾器100亦可。又，過濾器洗淨系統1作為基板液處理裝置的一部分亦可。
貯留部2係例如槽，貯留通液於過濾器100的液體。送液路徑3係連接過濾器100的一次側與貯留部2的管路。具體來說，送液路徑3的一端係連接於貯留部2的底部，另一端係連接於設置在過濾器100的一次側的導入通口120(參照圖2)。於送液路徑3設置有開閉送液路徑3的閥201。再者，過濾器100的一次側係表示過濾器100中比過濾膜110更靠近上游的部分。
於送液路徑3設置有分路路徑31。分路路徑31的一端係於比閥201更靠近上游側中連接於送液路徑3，另一端係於比閥201更靠近下游側中連接於送液路徑3。於分路路徑31，設置有泵311、加熱流通於分路路徑31的液體的加熱部312、開閉分路路徑31的閥202。
又，於送液路徑3，連接排液路徑32。排液路徑32係於比分路路徑31更靠近上游側中連接於送液路徑3。於排液路徑32設置有開閉排液路徑32的閥203。排液路徑32係例如在排出過濾器100的內部之液體時使用。
循環路徑4係連接過濾器100的二次側與貯留部2的管路。具體來說，循環路徑4係具備第1循環路徑41、第2循環路徑42。第1循環路徑41係連接於設置在過濾器100的二次側的送出通口130(參照圖2)。又，第2循環路徑42係連接於設置在過濾器100的二次側的排出通口140(參照圖2)。排出通口140係例如在從過濾器100的內部排出氣泡時使用。
於第1循環路徑41設置有開閉第1循環路徑41的閥204。又，於第2循環路徑42設置有開閉第2循環路徑42的閥205。
第1供給部5係對於貯留部2，供給第1液之一例即DIW(去離子水)。DIW並不進行溫度調整，其溫度係例如室溫(例如23℃~25℃程度)。
第1供給部5係具備DIW供給源51、連接DIW供給源51與貯留部2的第1供給路徑52、設置於第1供給路徑52，開閉第1供給路徑52的閥206。DIW供給源51係使用未圖式的泵等，將DIW泵送至第1供給路徑52。藉由DIW供給源51泵送的DIW係透過第1供給路徑52被供給至貯留部2，貯留於貯留部2。
DIW係可去除包含於過濾器100的污染物質中金屬成分等。金屬成分等係包含於過濾器100的污染物質中，難以藉由後述之從第2供給部6供給的IPA來去除(幾乎不溶解於IPA)的物質。
第2供給部6係對於貯留部2，供給第2液之一例即IPA(異丙醇)。IPA並不進行溫度調整，其溫度係例如室溫(例如23℃~25℃程度)。亦即，IPA的溫度係與從第1供給部5供給之DIW的溫度相同。
第2供給部6係具備IPA供給源61、連接IPA供給源61與貯留部2的第2供給路徑62、設置於第2供給路徑62，開閉第2供給路徑62的閥207。IPA供給源61係使用未圖式的泵等，將IPA泵送至第2供給路徑62。藉由IPA供給源61泵送的IPA係透過第2供給路徑62被供給至貯留部2，貯留於貯留部2。
IPA係主要可去除包含於過濾器100的污染物質中前述金屬成分等以外的物質。再者，金屬成分等並不是完全不溶解於IPA，僅少量溶解。所以，如果不適切去除金屬成分等的話，於裝置運作時，金屬成分等會長期間從過濾器100每次少量地溶解出，有持續污染處理液之虞。
圖3係揭示第1液所致之可洗淨範圍與第2液所致之可洗淨範圍的關係的圖表。如圖3所示，第1液(例如DIW)所致之可洗淨範圍，與第2液(例如IPA)所致之可洗淨範圍即使一部分重複亦可，但大部分分離。如此，在過濾器洗淨系統1中，選擇對於作為洗淨對象的污染群的可洗淨範圍(洗淨能力)盡可能地處於極端對比的位置關係的第1液及第2液。藉此，可藉由第1液去除僅利用第2液難以去除的污染群(例如金屬成分等)，可抑制該污染群所致之污染。
具體來說，第2液係以可濕潤過濾膜110之方式，選擇表面張力低且具有與第1液的親和性(可與第1液混合的性質)的液體。又，第1液係選擇對於洗淨對象的污染群，可理想地去除利用第1液難以去除的污染群的液體。選擇第1液及第2液時的指標係例如HSP值(漢森溶解度參數)、介電率、擴散係數等，根據作為洗淨對象的污染群而有所不同。
減壓機構7係連接於循環路徑4，透過循環路徑4對過濾器100的內部進行減壓。具體來說，減壓機構7係具備槽71、分歧路徑72、73、大氣開放路徑74、排氣裝置75。
槽71係貯留液體(IPA或DIW)。又，於槽71連接排出貯留於槽71的液體的排液路徑711。於排液路徑711設置有開閉排液路徑711的閥208。
分歧路徑72係連接第1循環路徑41與槽71的管路。具體來說，分歧路徑72的一端係於比過濾器100更靠近下游且比閥204更靠近上游中連接於第1循環路徑41。又，分歧路徑72的另一端係連接於槽71的上部。於分歧路徑72設置有開閉分歧路徑72的閥209。
分歧路徑73係連接第2循環路徑42與槽71的管路。具體來說，分歧路徑73的一端係連接於過濾器100與閥205之間的第2循環路徑42。又，分歧路徑73的另一端係連接於槽71的上部。於分歧路徑73設置有開閉分歧路徑73的閥210。
大氣開放路徑74係連接於槽71的上部。於大氣開放路徑74設置有開閉大氣開放路徑74的閥211。
排氣裝置75係例如為真空泵等，透過排氣路徑751連接於槽71。排氣路徑751係連接於槽71的上部。於排氣路徑751設置有開閉排氣路徑751的閥212。
在此，針對過濾器100的構造進行說明。如圖2所示，過濾器100係於內部具備過濾膜110。過濾膜110係包含例如PTFE(聚四氟乙烯)膜。PTFE膜具有疏水性。
於過濾器100的一次側，設置有導入通口120、排出通口140、排液通口150。於導入通口120連接送液路徑3。於排出通口140連接第2循環路徑42。排出通口140係例如用於為了從過濾器100的內部去除氣泡。於排液通口150連接排液路徑160。於排液路徑160設置有開閉排液路徑160的閥213。排液路徑160係例如在從過濾器100排出液體時使用。
於過濾器100的二次側設置有送出通口130。於送出通口130連接第1循環路徑41。
過濾器100係在將一次側朝向下方，將二次側朝向上方之狀態下設置。所以，液體(IPA或DIW)係從下方導入至過濾器100。
又，過濾器100係配置於比貯留於貯留部2(參照圖1)內之液體(IPA或DIW)的液面還低的位置。藉此，過濾器洗淨系統1係可將貯留於貯留部2的液體(IPA或DIW)，利用液體的本身重量供給至過濾器100。
如圖1所示，過濾器洗淨系統1係更具備控制裝置8。控制裝置8係控制過濾器洗淨系統1的動作。該控制裝置8係例如電腦，具有控制裝置81及記憶部82。控制裝置81係包含具有CPU(Central Processing Unit)、ROM (Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、輸出入埠等的微電腦及各種電路。該微電腦的CPU係藉由讀取並執行記憶於ROM的程式，來實現後述的控制。又，記憶部82係例如藉由RAM、快閃記憶體(Flash Memory)等的半導體記憶體元件、或硬碟、光碟等的記憶裝置所實現。
再者，相關程式作為記錄於可藉由電腦讀取的記錄媒體者，從該記錄媒體安裝於控制裝置8的記憶部者亦可。作為可藉由電腦讀取的記錄媒體，例如有硬碟(HD)、可撓性碟(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等。
＜過濾器洗淨系統的具體動作＞ 接著，針對過濾器洗淨系統1的具體動作，參照圖4~圖10進行說明。圖4係揭示第1實施形態的過濾器洗淨系統1所執行之處理的程序的流程圖。又，圖5~圖7係第1IPA潤濕處理的說明圖，圖8及圖9係第1DIW置換處理的說明圖，圖10係HDIW洗淨處理的說明圖。再者，圖4所示的各處理程序係遵照控制裝置8的控制來執行。
＜第1IPA潤濕處理＞ 如圖4所示，在過濾器洗淨系統1中，首先，進行第1IPA潤濕處理(步驟S101)。
在第1IPA潤濕處理中，首先，藉由一定時間開啟閥207，IPA從第2供給部6供給至貯留部2。藉此，IPA被貯留於貯留部2(參照圖5)。之後，藉由關閉閥207，停止從第2供給部6對貯留部2之IPA的供給。再者，該處理係在第1IPA潤濕處理的開始前進行亦可。亦即，IPA係預先貯留於貯留部2亦可。又，從第2供給部6對貯留部2之IPA的供給係於第1IPA潤濕處理中定期或經常進行亦可。
接下來，開啟閥201、209、210、211。如上所述，過濾器100係配置於比貯留部2更下方。所以，開啟閥201、209、210、211的話，被貯留於貯留部2的IPA係藉由IPA的本身重量，流通於送液路徑3而流入至過濾器100。藉此，過濾器100係被IPA灌滿。過濾器100被IPA灌滿之後，則關閉閥201、211。
如此，在第1實施形態的過濾器洗淨系統1中，首先以IPA灌滿過濾器100的內部。IPA係表面張力比較低，具體來說，比DIW低，故適合潤濕(親水化)配置於過濾器100的內部之疏水性的過濾膜110(PTFE膜)。又，將IPA一旦貯留於貯留部2之後，藉由利用IPA的本身重量將IPA供給至過濾器100內部，例如可去除溶解於IPA的氣體。藉此，可縮短後段之減壓抽氣處理的時間。
再者，在此，作為第1IPA潤濕處理所用之第2液的一例，已舉出IPA，但是，第2液只要是表面張力比後段的處理所用之第1液(在此為DIW)還低，且具有與第1液的親和性的液體即可。作為此種第2液，除了IPA以外，例如可使用甲醇、乙醇等之酒精系的溶媒。
接下來，開啟閥212，驅動排氣裝置75。排氣裝置75係透過槽71、分歧路徑72、73及循環路徑4，對過濾器100的內部進行抽吸。藉此，過濾器100的內部被減壓。該狀態係維持所定時間(例如10小時以上，理想為15小時以上)。
如此，過濾器洗淨系統1係利用對過濾器100的內部進行減壓，可對過濾器100的內部進行脫氣。在過濾器100的內部的過濾膜110附著氣泡時，IPA並不會接觸氣泡附著的部分，故該部分會成為不被親水化的乾痕(Dry spot)。在乾痕中並未進行通液，故過濾膜110的有效膜面積會縮小乾痕的面積分。
相對於此，依據過濾器洗淨系統1，利用對過濾器100的內部進行脫氣，可抑制過濾膜110形成乾痕，故可有效地使過濾膜110親水化。
又，依據過濾器洗淨系統1，利用進行第1IPA潤濕處理，可去除包含於過濾器100的污染物質中比較容易溶解於IPA的物質。如此，第1IPA潤濕處理也兼用於過濾器100的洗淨。
＜第1DIW置換處理＞ 接下來，進行第1DIW置換處理(步驟S102)。首先，藉由一定時間開啟閥206，DIW從第1供給部5供給至貯留部2。藉此，DIW被貯留於貯留部2(參照圖8)。再者，從第1供給部5對貯留部2之DIW的供給係於第1DIW置換處理中定期或經常進行亦可。
在第1DIW置換處理中，第1IPA潤濕處理後，過濾器100的內部成為繼續藉由減壓機構7進行減壓的狀態。被貯留於貯留部2的DIW係藉由減壓機構7從貯留部2通過送液路徑3，通液於過濾器100。藉此，過濾器100的內部從IPA置換成DIW(參照圖9)。於第1DIW置換處理中，過濾器100之DIW的通液時間係例如10分鐘~20分鐘程度。
如此，過濾器洗淨系統1係於第1DIW置換處理中，從DIW通液於對過濾器100之前，藉由減壓機構7對過濾器100的內部進行減壓。藉此，可有效率地進行從IPA至DIW的置換。之後，停止排氣裝置75，關閉閥212，並開啟閥211。藉此，過濾器100的內部解除減壓狀態。
IPA的置換係也可利用後述HDIW洗淨處理中所使用之HDIW(高溫的DIW)來進行。然而，此時，HDIW與常溫的IPA混合時有在過濾器100的內部引起發泡之虞。相對於此，在過濾器洗淨系統1中，藉由利用溫度與IPA相同的DIW來進行IPA的置換，可抑制使用減壓機構7進行脫氣之後過濾器100內部再次發生氣泡。
＜HDIW洗淨處理＞ 接下來，進行HDIW洗淨處理(步驟S103)。在HDIW洗淨處理中，開啟閥202、204、205。又，驅動泵311及加熱部312。藉此，被貯留於貯留部2的DIW係流通於分路路徑31，藉由加熱部312加熱。然後，被加熱的DIW即HDIW被通液於過濾器100。被通液於過濾器100的HDIW係透過第1循環路徑41及第2循環路徑42返回到貯留部2。
HDIW的溫度係於基板液處理裝置中通液於過濾器100之處理液(IPA)的使用溫度以上的溫度。被通液於過濾器100的HDIW係透過第1循環路徑41及第2循環路徑42返回到貯留部2。
藉由使HDIW通液於過濾器100，可去除包含於過濾器100的污染物質中幾乎不溶解(換句話說僅微量溶解)於IPA的金屬成分等。
於HDIW洗淨處理中，過濾器100之HDIW的通液時間係例如24小時以上。又，HDIW洗淨處理之HDIW的流量係比第1DIW置換處理之DIW的流量還大為佳。HDIW(或DIW)的流量可藉由未圖示的流量調整機構來調整。
＜第2DIW置換處理＞ 接下來，進行第2DIW置換處理(步驟S104)。在第2DIW置換處理中，停止泵311及加熱部312。又，藉由一定時間開啟閥203、213，從貯留部2及過濾器100排出HDIW洗淨處理所使用的HDIW。
之後，開啟閥206，DIW的新液從第1供給部5供給至貯留部2。之後，開啟閥201、209、210、212，驅動減壓機構7的排氣裝置75。藉此，貯留於貯留部2的DIW係利用與第1DIW置換處理相同的程序，亦即，與圖9相同的路徑，通液於過濾器100。結果，殘存於過濾器100的內部的HDIW被置換成DIW。於第2DIW置換處理中，過濾器100之DIW的通液時間係例如10分鐘~20分鐘程度。
再者，第2DIW置換處理係利用與HDIW洗淨處理相同的程序，亦即，與圖10相同的路徑，通液於過濾器100亦可。
如此，利用將HDIW洗淨處理所用的HDIW置換成DIW的新液，可抑制藉由HDIW從過濾器100去除的污染物質再次附著於過濾器100。
又，利用進行第2DIW置換處理，於後段的第2IPA潤濕處理中，相較於從HDIW置換成IPA之狀況，可抑制混合時的發泡。
＜第2IPA潤濕處理＞ 接下來，進行第2IPA潤濕處理(步驟S105)。在第2IPA潤濕處理中，藉由與第1IPA潤濕處理相同的程序，IPA灌滿過濾器100，之後，過濾器100的內部進行減壓。
如此，利用進行第2IPA潤濕處理，可抑制水分殘存於過濾器100的內部。所以，可抑制裝置運作時之水分濃度的上升。
再者，上述之一連串的過濾器洗淨處理係在過濾器100的內部封入IPA(於所搭載的基板液處理裝置中通液於過濾器100的處理液)之狀態下結束亦可。又，上述之一連串的過濾器洗淨處理係在從過濾器100排出IPA之後，使用例如N2 氣體等來乾燥過濾器100的內部之狀態下結束亦可。
(第2實施形態) 接著，針對第2實施形態的過濾器洗淨系統的構造，參照圖11進行說明。圖11係揭示第2實施形態的過濾器洗淨系統之構造的圖。再者，在圖11中，省略揭示控制裝置8。
如圖11所示，第2實施形態的過濾器洗淨系統1A係更具備分歧路徑9A。分歧路徑9A係連接第2供給部6的第2供給路徑62與送液路徑3的管路。具體來說，分歧路徑9A的一端係於比閥207更靠近上游側中連接於第2供給路徑62。又，分歧路徑9A的另一端係於比閥201更靠近下游側中連接於送液路徑3。於分歧路徑9A設置有開閉分歧路徑9A的閥220。
在第2實施形態的過濾器洗淨系統1A中，第1IPA潤濕處理及第2IPA潤濕處理使用分歧路徑9A進行。具體來說，藉由一定時間開啟閥220，利用IPA供給源61所致之泵送，從IPA供給源61透過分歧路徑9A及送液路徑3，對過濾器100供給IPA。
如此，在過濾器洗淨系統1A中，可不將IPA貯留於貯留部2，而進行第1IPA潤濕處理及第2IPA潤濕處理。因此，依據過濾器洗淨系統1A，可縮短第1IPA潤濕處理及第2IPA潤濕處理的所要時間。
又，有不想將第1液(在此為DIW)與第2液(在此為IPA)於貯留部2中混合之狀況。於此種狀況中利用使用分歧路徑9A，可抑制第1液與第2液於貯留部2中混合之情況。
(變形例) 在上述的實施形態中，結束第2DIW置換處理之後，使用IPA來進行潤濕處理。但是，第2DIW置換處理後的潤濕處理中所使用的液體係作為於搭載過濾器100的基板液處理裝置的運作時通液於過濾器100的處理液亦可，並不一定需要是IPA。此時，過濾器洗淨系統1、1A係例如具備在基板液處理裝置的運作時將通液於過濾器100的處理液供給至貯留部2的處理液供給部亦可。再者，前述處理液為IPA時的處理液供給部係相當於上述之第2供給部6。
如上所述，實施形態的過濾器洗淨系統(作為一例，過濾器洗淨系統1、1A)係具備貯留部(作為一例，貯留部2)、送液路徑(作為一例，送液路徑3、3A)、循環路徑(作為一例，循環路徑4)、第1供給部(作為一例，第1供給部5)、第2供給部(作為一例，第2供給部6)。貯留部係貯留通液於過濾器(作為一例，過濾器100)的液體。送液路徑係將貯留於貯留部的液體送至過濾器。循環路徑係將從過濾器送出的液體送回貯留部。第1供給部係對於貯留部，供給第1液(作為一例，DIW)。第2供給部係對於貯留部，供給表面張力比第1液小，且具有與第1液之親和性的第2液(作為一例，IPA)。所以，依據實施形態的過濾器洗淨系統，可有效地洗淨基板液處理裝置中使用之前的過濾器。
實施形態的過濾器洗淨系統係具備減壓機構(作為一例，減壓機構7)亦可。減壓機構7係連接於循環路徑，透過循環路徑對過濾器的內部進行減壓。藉此，可對過濾器的內部進行脫氣，可抑制配置於過濾器的內部的過濾膜發生乾痕。
實施形態的過濾器洗淨系統係具備控制部(作為一例，控制裝置81)亦可。控制部係控制第1供給部、第2供給部及減壓機構。又，控制部係執行減壓的處理(作為一例，第1IPA潤濕處理)，與置換成第1液的處理(作為一例，第1DIW置換處理)。減壓的處理係在過濾器被第2液灌滿之狀態下，控制減壓機構對過濾器的內部進行減壓的處理。置換成第1液的處理，係結束減壓的處理，從過濾器排出第2液之後，控制第1供給部，於貯留部貯留第1液，藉由使貯留之第1液通液於過濾器，將過濾器的內部置換成第1液的處理。藉此，可使用第1液去除包含於過濾器的污染物質中難以利用第2液去除的物質。
控制部係從第1液被通液於過濾器之前到過濾器的第1液的通液中，使用減壓機構來對過濾器的內部進行減壓亦可。藉此，可有效率地進行從第2液至第1液的置換。又，相較於藉由加壓將第1液供給至過濾器的狀況，可抑制過濾器的內部之氣泡的發生。
送液路徑係具備從送液路徑分歧而返回送液路徑的分路路徑(作為一例，分路路徑31)亦可。又，分路路徑係具備加熱部(作為一例，加熱部312)亦可。此時，控制部係於置換的處理中，停止減壓機構之後，使第1液流通於分路路徑，使藉由加熱部加熱的第1液(作為一例，HDIW)通液於過濾器亦可。藉此，可有效地去除包含於過濾器的污染物質中難以利用第2液去除的物質。又，在供給加熱過的第1液之前，利用使用未被加熱的第1液來進行第2液的置換，可抑制過濾器內部的發泡。
實施形態的過濾器洗淨系統係具備處理液供給部(在處理液為IPA時，作為一例，第1供給部6)亦可。處理液供給部係在基板液處理裝置的運作時將通液於過濾器的處理液供給至貯留部。此時，控制部係結束置換成第1液的處理，從過濾器排出第1液之後，控制處理液供給部，於貯留部貯留處理液，使貯留的處理液通液於過濾器。藉此，例如在第1液為DIW時，可抑制基板液裝置中所使用之處理液的水分濃度的上升。
實施形態的過濾器洗淨系統係具備從第2供給部分歧，連接於送液路徑的分歧路徑(作為一例，分歧路徑9A)亦可。藉此，不需要於貯留部貯留第2液，故可縮短處理時間。
本次所揭示的實施形態全部為例示，並不是對本發明有所限制者。實際上，前述的實施形態係可利用多種的形態具體實現。又，前述的實施形態係可不脫離附件之申請專利範圍及其趣旨，以各種形態省略、置換及變更亦可。
1:過濾器洗淨系統 2:貯留部 3:送液路徑 4:循環路徑 5:第1供給部 6:第2供給部 7:減壓機構 8:控制裝置 31:分路路徑 32:排液路徑 41:第1循環路徑 42:第2循環路徑 51:DIW供給源 52:第1供給路徑 61:IPA供給源 62:第2供給路徑 71:槽 72:分歧路徑 73:分歧路徑 74:大氣開放路徑 75:排氣裝置 81:控制裝置 82:記憶部 100:過濾器 110:過濾膜 120:導入通口 130:送出通口 140:排出通口 150:排液通口 160:排液路徑 201:閥 202:閥 203:閥 204:閥 205:閥 206:閥 207:閥 208:閥 209:閥 210:閥 211:閥 212:閥 213:閥 311:泵 312:加熱部 711:排液路徑 751:排氣路徑
[圖1]圖1係揭示實施形態的過濾器洗淨系統之構造的圖。 [圖2]圖2係揭示過濾器及減壓機構的構造之一例的圖。 [圖3]圖3係揭示第1液所致之可洗淨範圍與第2液所致之可洗淨範圍的關係的圖表。 [圖4]圖4係揭示第1實施形態的過濾器洗淨系統所執行之處理的程序的流程圖。 [圖5]圖5係第1IPA潤濕處理的說明圖。 [圖6]圖6係第1IPA潤濕處理的說明圖。 [圖7]圖7係第1IPA潤濕處理的說明圖。 [圖8]圖8係第1DIW置換處理的說明圖。 [圖9]圖9係第1DIW置換處理的說明圖。 [圖10]圖10係HDIW洗淨處理的說明圖。 [圖11]圖11係揭示第2實施形態的過濾器洗淨系統之構造的圖。
1:過濾器洗淨系統
2:貯留部
3:送液路徑
4:循環路徑
5:第1供給部
6:第2供給部
7:減壓機構
8:控制裝置
31:分路路徑
32:排液路徑
41:第1循環路徑
42:第2循環路徑
51:DIW供給源
52:第1供給路徑
61:IPA供給源
62:第2供給路徑
71:槽
72:分歧路徑
73:分歧路徑
74:大氣開放路徑
75:排氣裝置
81:控制部
82:記憶部
100:過濾器
160:排液路徑
201:閥
202:閥
203:閥
204:閥
205:閥
206:閥
207:閥
208:閥
209:閥
210:閥
211:閥
212:閥
213:閥
311:泵
312:加熱部
711:排液路徑
751:排氣路徑
DIW:去離子水
IPA:異丙醇

Claims (12)

  1. 一種過濾器洗淨系統，其特徵為具備： 貯留部，係貯留通液於過濾器的液體； 送液路徑，係將貯留於前述貯留部的液體送至前述過濾器； 循環路徑，係將從前述過濾器送出的液體送回前述貯留部； 第1供給部，係對於前述貯留部，供給第1液；及 第2供給部，係對於前述貯留部，供給表面張力比前述第1液小，且具有與前述第1液之親和性的第2液。
  2. 如請求項1所記載之過濾器洗淨系統，其中，具備： 控制部，係控制前述第1供給部及前述第2供給部； 前述控制部，係執行控制前述第2供給部，於前述貯留部貯留前述第2液，藉由使貯留之前述第2液通液於前述過濾器，以前述第2液灌滿前述過濾器的處理，與在前述過濾器被前述第2液灌滿之狀態下經過所定時間之後，控制前述第1供給部，於前述貯留部貯留前述第1液，藉由使貯留之前述第1液通液於前述過濾器，將前述過濾器的內部置換成前述第1液的處理。
  3. 如請求項1或2所記載之過濾器洗淨系統，其中，具備： 減壓機構，係連接於前述循環路徑，透過前述循環路徑對前述過濾器的內部進行減壓。
  4. 如請求項1所記載之過濾器洗淨系統，其中，具備： 減壓機構，係連接於前述循環路徑，透過前述循環路徑對前述過濾器的內部進行減壓；及 控制部，係控制前述第1供給部、前述第2供給部及前述減壓機構； 前述控制部，係執行在前述過濾器被前述第2液灌滿之狀態下控制前述減壓機構，對前述過濾器的內部進行減壓的處理，與結束前述減壓的處理，從前述過濾器排出前述第2液之後，控制前述第1供給部，於前述貯留部貯留前述第1液，藉由使貯留之前述第1液通液於前述過濾器，將前述過濾器的內部置換成前述第1液的處理。
  5. 如請求項4所記載之過濾器洗淨系統，其中， 前述控制部，係從前述第1液被通液於前述過濾器之前到前述過濾器的前述第1液的通液中，使用前述減壓機構來對前述過濾器的內部進行減壓。
  6. 如請求項5所記載之過濾器洗淨系統，其中， 前述送液路徑，係具備從前述送液路徑分歧而返回前述送液路徑的分路路徑； 前述分路路徑係具備加熱部； 前述控制部，係於前述置換的處理中，停止前述減壓機構之後，使前述第1液流通於前述分路路徑，使藉由前述加熱部加熱的前述第1液通液於前述過濾器。
  7. 如請求項4至6中任一項所記載之過濾器洗淨系統，其中，具備： 處理液供給部，係在搭載前述過濾器的基板液處理裝置的運作中將通液於前述過濾器的處理液供給至前述貯留部； 前述控制部，係結束置換成前述第1液的處理，從前述過濾器排出前述第1液之後，控制前述處理液供給部，於前述貯留部貯留前述處理液，使貯留的前述處理液通液於前述過濾器。
  8. 如請求項1或2所記載之過濾器洗淨系統，其中，具備： 分歧路徑，係從前述第2供給部分歧而連接於前述送液路徑。
  9. 一種過濾器洗淨方法，其特徵為包含： 藉由使表面張力比第1液小，且具有與前述第1液之親和性的第2液通液於過濾器，以前述第2液灌滿前述過濾器的工程；及 結束以前述第2液灌滿的工程，從前述過濾器排出前述第2液之後，透過送液路徑，於連接於前述過濾器的貯留部貯留前述第1液，藉由使貯留之前述第1液通液於前述過濾器，將前述過濾器的內部置換成前述第1液的工程。
  10. 一種過濾器洗淨方法，其特徵為包含： 在藉由以表面張力比第1液小，且具有與前述第1液之親和性的第2液灌滿過濾器之狀態下，使用減壓機構對前述過濾器的內部進行減壓的工程；及 結束前述減壓的工程，從前述過濾器排出前述第2液之後，透過送液路徑，於連接於前述過濾器的貯留部貯留前述第1液，藉由使貯留之前述第1液通液於前述過濾器，將前述過濾器的內部置換成前述第1液的工程。
  11. 如請求項10所記載之過濾器洗淨方法，其中， 前述置換的工程，係從前述第1液被通液於前述過濾器之前到前述過濾器的前述第1液的通液中，使用前述減壓機構來對前述過濾器的內部進行減壓。
  12. 如請求項11所記載之過濾器洗淨方法，其中， 前述置換的工程，係在停止前述減壓機構之後，使前述第1液流通於從前述送液路徑分歧而返回前述送液路徑的分路路徑，使藉由設置於前述分路路徑的加熱部加熱的前述第1液通液於前述過濾器。
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