TW202118585A - 深進緩給磨削方法及磨削裝置 - Google Patents
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Abstract
[課題]在沒有伴隨複雜之磨削組件的高度位置控制的情形下,將被加工物磨削為均一的厚度。
[解決手段]實施深進緩給(creep-feed)磨削方法來將被加工物磨削為均一的厚度,前述深進緩給磨削方法具備以下步驟:試磨削步驟,使用磨削磨石來對被加工物進行試磨削;厚度測定步驟,使用厚度測定組件來分別測定已進行試磨削之被加工物的一端側的厚度T1及另一端側的厚度T2;厚度差計算步驟,使用厚度差計算組件從T2減去T1來計算厚度之差;保持面傾斜步驟,依據已計算出的厚度之差,使用傾斜度調整機構來讓工作夾台的框體的一端朝-Z方向降低而使保持面傾斜;及磨削步驟,使保持面傾斜後,使用磨削磨石來磨削新的被加工物。
Description
本發明是有關於一種深進緩給(creep-feed)磨削方法及磨削裝置。
藉由將磨削磨石的下表面定位在比已保持在工作夾台的保持面之被加工物的上表面更下方的高度,並使磨削磨石與工作夾台相對地在水平的Y軸方向上移動,而使磨削磨石從被加工物的上表面的一端側移動至另一端側來磨削被加工物的深進緩給磨削中,會因磨削磨石的消耗而在一端側的被加工物的厚度與另一端側的被加工物的厚度之間產生厚度之差。
因此,如在專利文獻1所揭示地預先掌握和Y軸方向的位置之關係中的磨削磨石的消耗量,並一面使被加工物相對於磨削磨石在Y軸方向上移動一面使磨削磨石下降磨削磨石的消耗量份量,而使在被加工物產生的厚度之差變小。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2016-002598號公報
發明欲解決之課題
但是,在上述之磨削中,因為一邊使被加工物與磨削磨石相對地在Y軸方向上移動,一邊因應於Y軸方向的位置來使磨削磨石下降,所以變得需要控制磨削磨石對被加工物之往Y軸及Z軸的2個軸的方向之相對移動的控制單元,而有控制變得較困難的問題。
用以解決課題之手段
本發明是一種深進緩給磨削方法,其使已保持在保持面的被加工物與旋轉的磨削磨石在平行於該保持面的Y軸方向上相對地移動,而使用該磨削磨石從被加工物的一端側朝向另一端側來磨削被加工物的上表面,前述深進緩給磨削方法是由以下步驟所構成:
試磨削步驟,將該磨削磨石的下表面定位得比已保持在該保持面的被加工物的上表面更位於下方預定的距離,且使被加工物與該磨削磨石相對地在該Y軸方向上移動來磨削被加工物的上表面;
厚度測定步驟,使已在該試磨削步驟中被磨削之保持在該保持面的被加工物在該Y軸方向上移動,且使用厚度測定組件來測定該Y軸方向中的至少一端及另一端的被加工物的厚度;
厚度差計算步驟,計算在該厚度測定步驟中所測定出的被加工物的一端側的厚度、與被加工物的另一端側的厚度之厚度差;
保持面傾斜步驟,使在該厚度測定步驟中所測定出的被加工物的厚度較小的一端側朝遠離該磨削磨石的下表面的下方向移動該厚度差份量而讓該保持面傾斜;及
磨削步驟,將該磨削磨石的下表面定位得比新保持在已在該保持面傾斜步驟中傾斜的該保持面的被加工物的一端側的上表面更位於下方預定的距離,且使被加工物與該磨削磨石相對地在該Y軸方向上移動來磨削被加工物的上表面。
所期望的是,該試磨削步驟對已保持在該保持面之被加工物實施複數次磨削。
本發明是一種磨削裝置,其具備:工作夾台,將被加工物保持於保持面;磨削組件,以磨削磨石已環狀地配置於基台之磨削輪的中心為軸來讓該磨削輪旋轉而磨削被加工物;水平移動組件,使該工作夾台與該磨削組件在平行於該保持面的Y軸方向上相對地移動;及垂直移動組件,使該磨削組件在垂直於該保持面的Z軸方向上移動,且前述磨削裝置使用該磨削磨石從被加工物的一端側朝向另一端側來對被加工物的上表面進行深進緩給磨削,前述磨削裝置具備:
厚度測定組件,測定已保持在該保持面之被加工物的厚度;
厚度差計算組件,計算該厚度測定組件所測定出的該被加工物的該一端側的厚度與該另一端側的厚度之厚度差;
傾斜度調整機構,調整該Y軸方向中的該保持面的傾斜度;及
控制組件,控制該傾斜度調整機構,使該一端側或該另一端側當中該厚度測定組件所測定出的該被加工物的厚度較小之側朝遠離該磨削磨石的下表面的下方向移動該厚度差份量,而讓該保持面傾科。
發明效果
本發明變得不需要為了在磨削之前調整保持面的傾斜度,而如以往一般在磨削加工中進行使磨削磨石下降之類的複雜的動作。
又,在藉由複數次深進緩給磨削而將被加工物加工成所期望的厚度的情況下,會在將試磨削進行該深進緩給磨削的次數份量後計算一端與另一端之間的厚度之差,並將保持面的一端降低對應於該差之份量。之後,變得可藉由進行被加工物之深進緩給磨削並將磨削磨石的消耗納入來加工為所期望的厚度。
用以實施發明之形態
1 磨削裝置
圖1所示之磨削裝置1是對已保持在保持面20a的被加工物W進行磨削的磨削裝置。以下,說明研磨裝置1。
如圖1所示,磨削裝置1具備有基座10、與豎立設置在基座10的-X方向側之支柱11。
在基座10之上配置有工作夾台2。工作夾台2具備有例如長方形狀的吸引部20、與支撐吸引部20的框體21。吸引部20的上表面是保持被加工物W的保持面20a,且保持面20a是和框體21的上表面21a形成為面齊平。
又,工作夾台2的框體21是被旋轉組件24所支撐。旋轉組件24具有使工作夾台2以平行於Z軸之旋轉軸25為軸來旋轉之功能。
於支柱11的+X方向側配設有使磨削組件3在垂直於保持面20a的Z軸方向上移動的垂直移動組件4。
磨削組件3具備有:具有Z軸方向的旋轉軸35的主軸30、將主軸30支撐成可旋轉的殼體31、以旋轉軸35為軸而旋轉驅動主軸30的主軸馬達32、連接於主軸30的下端之圓環狀的安裝座33、及可裝卸地裝設於安裝座33的下表面之磨削輪34。
磨削輪34具備有輪基台341、及在輪基台341的下表面配置排列成環狀之大致直方體形狀的複數個磨削磨石340,磨削磨石340的下表面340a是成為磨削被加工物W的加工面。
藉由使用主軸馬達32並以旋轉軸35為軸來使主軸30旋轉,而成為讓連接於主軸30的安裝座33、及裝設於安裝座33的磨削輪34一體地以旋轉軸35為軸而旋轉。
垂直移動組件4具備有:具有Z軸方向的旋轉軸45的滾珠螺桿40、對滾珠螺桿40平行地配設的一對導軌41、以旋轉軸45為軸來使滾珠螺桿40旋轉的Z軸馬達42、內部的螺帽螺合於滾珠螺桿40且側部滑接於導軌41的升降板43、及連結於升降板43且支撐磨削組件3的支持器44。
當藉由Z軸馬達42來驅動滾珠螺桿40,且滾珠螺桿40以旋轉軸45為軸而旋轉時,升降板43即被導軌41引導而在Z軸方向上升降移動,並且使保持在支持器44的磨削組件3在Z軸方向上移動。
在基座10的內部配設有內部基座12。在內部基座12上配設有使工作夾台2在Y軸方向上水平移動的水平移動組件5。
水平移動組件5具備有:具有Y軸方向的旋轉軸55之滾珠螺桿50、以旋轉軸55為軸來讓滾珠螺桿50旋轉的Y軸馬達52、相對於滾珠螺桿50平行地配設的一對導軌51、及內部的螺帽螺合於滾珠螺桿50且底部滑接於導軌51的可動板53。
當藉由使用Y軸馬達52來驅動滾珠螺桿50,而滾珠螺桿50以旋轉軸55為軸旋轉時,會成為可動板53一邊受到導軌51所引導一邊在Y軸方向上水平移動。
在可動板53之上配設有傾斜度調整機構6。傾斜度調整機構6具備有:支撐旋轉組件24的支撐板62、配設在支撐板62的底面之+Y方向側且朝X軸方向延伸的支撐滾輪60、及配設在支撐板62的底面之-Y方向側的升降軸61。
可以藉由使升降軸61在Z軸方向上升降並以支撐滾輪60為支點來調整支撐板62的傾斜度,而調整隔著旋轉組件24被支撐板62所支撐之工作夾台2的保持面20a的Y軸方向的傾斜度。
升降軸61亦可為例如因應於所施加之電壓而伸縮的積層壓電元件等。
又,亦可將支撐滾輪60變更成支撐柱。
又,在工作夾台2的周圍配設有罩蓋28,且對罩蓋28以伸縮自如的方式連結有蛇腹29。例如,當藉由水平移動組件5使工作夾台2在Y軸方向上移動時,會成為罩蓋28與工作夾台2一起在Y軸方向上移動且使蛇腹29伸縮。
在基座10上的工作夾台2的移動路徑的-X方向側,配設有厚度測定組件7。厚度測定組件7具備有上表面高度測定組件71、保持面高度測定組件72和計算部73。
上表面高度測定組件71具備有接觸於被加工物W的上表面Wa之第1接觸器710、與辨識第1接觸器710的高度位置之第1標度尺711。保持面高度測定組件72具備有接觸於框體21的上表面21a之第2接觸器720、與辨識第2接觸器720的高度位置之第2標度尺721。
可以藉由在保持面20a保持有被加工物W之狀態下使上表面高度測定組件71的第1接觸器710接觸於被加工物W的上表面Wa,而測定被加工物W的上表面Wa的高度。又,可以藉由使保持面高度測定組件72的第2接觸器720接觸於框體21的上表面21a,而測定面齊平於框體21的上表面21a之保持面20a的高度。
在計算部73中,是形成為:從所測定出的被加工物W的上表面Wa的高度減去保持面20a的高度,而測定被加工物W的厚度。
磨削裝置1具備有厚度差計算組件8。厚度差計算組件8可以計算被加工物W的一端側的厚度與另一端側的厚度之差D。
磨削裝置1具備有控制磨削裝置1所具備之各種機構的動作的控制組件9。控制組件9具有控制傾斜度調整機構6來讓保持面20a傾斜的功能,前述傾斜度調整機構6是使厚度測定組件7所測定出的被加工物W的厚度較小之側朝遠離磨削磨石340的下表面340a的下方向移動已藉由厚度差計算組件8所計算出的厚度差份量。
2 磨削方法
(1)第1實施形態
(試磨削步驟)
針對使用上述之磨削裝置1的被加工物W的磨削方法進行說明。首先,如圖2(a)所示,將被加工物W載置於工作夾台2的保持面20a,並作動未圖示的吸引源等來將吸引力傳達到保持面20a。藉此,將被加工物W吸引保持在保持面20a。
接著,以旋轉軸35為軸來使磨削組件3的主軸30旋轉。藉此,磨削磨石340以旋轉軸35為軸來旋轉。
在磨削磨石340以旋轉軸35為軸旋轉的狀態下,使用垂直移動組件4使磨削組件3朝-Z方向下降,而將磨削磨石340的下表面340a定位得比已保持在保持面20a的被加工物W的上表面Wa的高度位置更位於下方預定的距離。
然後,使用水平移動組件5使工作夾台2朝-Y方向移動。
藉此,如圖2(b)所示,被加工物W會與磨削磨石340接觸。此時,磨削磨石340其-Y方向側是定位在比+Y方向側更低的高度,且磨削磨石340的-Y方向側接觸於被加工物W。
在被加工物W與磨削磨石340接觸的狀態下,如圖2(c)所示,進一步使工作夾台2朝-Y方向移動。藉此,可藉由磨削磨石340對被加工物W的上表面Wa側進行深進緩給磨削。
因為磨削磨石340藉由被加工物W的磨削而逐漸消耗,所以如圖2(c)所示,磨削後的被加工物W的厚度不會變得均一,且被加工物W的-Y方向側的厚度變得比+Y方向側的厚度更小。
(厚度計算步驟)
接著,使用垂直移動組件4使磨削組件3朝+Z方向移動,來使磨削磨石340從被加工物W離開。
並且,如圖3(a)所示,使保持面高度測定組件72的第2接觸器720接觸於工作夾台2的框體21的另一端212並讀取第2標度尺721之值,來測定框體21的另一端212的高度。又,使工作夾台2朝+Y方向移動,而如圖3(a)中以二點鏈線所示,使第2接觸器720接觸於框體21的一端211並讀取第2標度尺721之值,來測定框體21的一端211的高度。
又,如圖3(b)所示,使第1接觸器710接觸於被加工物W的上表面Wa的另一端E2並讀取第1標度尺711之值,來測定被加工物W的上表面Wa的另一端E2的高度。然後,從被加工物W的上表面Wa的另一端E2的高度減去框體21的另一端212的高度,來測定被加工物W的另一端側的厚度T2。
此外,如圖3(c)所示,使用水平移動組件5使工作夾台2朝+Y方向移動後,使上表面高度測定組件71的第1接觸器710接觸於被加工物W的上表面Wa的一端E1並讀取第1標度尺711之值,來測定被加工物W的一端E1的高度。然後,從被加工物W的上表面Wa的一端E1的高度減去框體21的一端211的高度,來測定被加工物W的一端側的厚度T1。
再者,亦可例如一邊使用上表面高度測定組件71來測定被加工物W的上表面Wa的高度,一邊使用保持面高度測定組件72來測定框體21的上表面21a的高度。
(厚度差計算步驟)
如上述,藉由厚度測定組件7所測定出的被加工物W的一端側的厚度T1、以及被加工物W的另一端側的厚度T2之值,是作為例如電氣訊號而傳送到圖3(c)所示之厚度差計算組件8。然後,在厚度差計算組件8中,將被加工物W的一端側的厚度T1、和被加工物W的另一端側的厚度T2相抵,來計算被加工物W的一端側的厚度T1與另一端側的厚度T2之厚度差D。
(保持面傾斜步驟)
其次,使已進行試磨削之被加工物W的厚度較小的一端E1側,朝遠離磨削磨石340的下表面340a的下方向(-Z方向)移動已藉由厚度差計算組件8所計算出的厚度差D之份量,而使保持面20a傾斜。
具體而言,是藉由圖4所示之控制組件9控制傾斜度調整機構6而使升降軸61朝-Z方向降低厚度差D之份量。當工作夾台2的框體21的一端211朝-Z方向降低厚度差D之份量時,工作夾台2的保持面20a的-Y方向側會以支撐滾輪60為軸往下方傾斜。並且,已保持在工作夾台2之被加工物W的上表面Wa的一端E1會朝-Z方向降低厚度差D之份量。
(磨削步驟)
如上述地使保持面20a傾斜後,進行被加工物W的磨削。首先,如圖4所示,將新的被加工物W保持於保持面20a之後,使用垂直移動組件4使磨削磨石340朝-Z方向下降,而將磨削磨石340的下表面340a定位得比被加工物W的一端E1側的上表面Wa更位於下方預定的距離。接著,使用水平移動組件5,如圖5(a)所示,使工作夾台2朝-Y方向移動,藉此讓磨削磨石340接觸於被加工物W而開始進行被加工物W的深進緩給磨削。然後,如圖5(b)所示,當被加工物W移動到比磨削磨石340更靠近-Y方向側時,被加工物W的上表面Wa側即被深進緩給磨削。因為已因應於由深進緩給磨削所造成之磨削磨石340的磨耗來將工作夾台2的保持面20a預先傾斜,所以藉由磨削所形成的被磨削面Wb會成為和磨削前的上表面Wa平行的面,且被加工物W的厚度變得均一。藉由在磨削前先讓保持面20a傾斜,就毋須進行在磨削中改變磨削磨石340的Z軸方向的高度位置這種較困難的控制。
再者,在磨削步驟中,因為施加於磨削磨石340之水平方向的負荷會變得比試磨削時更大,所以亦可將磨削磨石340之更大的磨耗納入考量,而讓保持面20a朝下側(-Z方向)移動得比厚度差D稍微更多。
(2)第2實施形態
在第1實施形態中,雖然就以下情況進行了說明:針對1片被加工物僅進行1次深進緩給磨削,但是也有對1片被加工物進行複數次深進緩給磨削之情況。在該情況下,因為在第2次以後的深進緩給磨削中也會使磨削磨石340磨耗,所以在試磨削步驟中也會進行該複數次的磨削。例如,在進行2次深進緩給磨削的情況下,是採取如以下的手法。
如圖6(a)所示,與圖2同樣地,在保持面20a相對於Y軸方向為水平的狀態下,使磨削磨石340接觸於被加工物W的上表面Wa側,並使工作夾台2朝-Y方向移動,藉此進行第1次的試磨削。磨削後之被加工物W的厚度並未成為均一,且被加工物W的-Y方向側的厚度變得比+Y方向側的厚度小(第1次的試磨削步驟)。
接著,與第1實施形態同樣地實施厚度計算步驟及厚度差計算步驟,並計算被加工物W的一端側的厚度與另一端側的厚度的厚度差D1。然後,實施保持面傾斜步驟,如圖6(b)所示,使厚度較小的一端E1側朝接近磨削磨石340的下表面340a的+Z方向移動相當於厚度差D1而使保持面20a傾斜。藉此,試磨削後之被加工物W的被磨削面Wb會成為相對於Y軸方向水平的狀態。
如此進行並在將被磨削面Wb相對於Y軸方向設成水平的狀態下,實施第2次的試磨削步驟。然後,與第1次的試磨削步驟後同樣,實施上述厚度計算步驟及厚度差計算步驟,且計算第2次的試磨削步驟後之被加工物W的一端側的厚度與另一端側的厚度之厚度差D2(未圖示)。
當如此進行而計算出厚度差D1及D2時,會在磨削步驟中進行2次深進緩給磨削。在第1次的深進緩給磨削中,是從保持面20a為水平的狀態起使一端E1側朝遠離磨削磨石340的下表面340a的-Z方向移動相當於厚度差D1而使保持面20a傾斜,並在該狀態下進行深進緩給磨削。接著,在第2次的深進緩給磨削中,是使一端E1側進一步朝遠離磨削磨石340的下表面340a的-Z方向移動相當於厚度差D2而使保持面20a傾斜,並在該狀態下進行深進緩給磨削。
如此進行,藉由在進行複數次深進緩給磨削的情況下,會將試磨削步驟、厚度計算步驟、厚度差計算步驟及保持面傾斜步驟也實施複數次,而可以將該複數次深進緩給磨削後之被加工物的厚度形成為均一。
再者,如圖7(a)所示,在工作夾台2以旋轉軸25為軸而相對於可動板53可旋轉的構成中,也可以採用如以下的手法。
亦即,首先,與圖6(a)同樣地,在使磨削磨石340接觸於被加工物W的上表面Wa側的狀態下,使工作夾台2朝-Y方向移動,藉此進行第1次的試磨削。磨削後之被加工物W的厚度並未成為均一,且被加工物W的-Y方向側的厚度變得比+Y方向側的厚度小(第1次的試磨削步驟)。然後,實施上述厚度計算步驟及厚度差計算步驟,來計算被加工物W的一端側的厚度與另一端側的厚度之厚度差D1。
接著,以旋轉軸25為軸來使工作夾台2旋轉180度。如此一來,被加工物W的Y軸方向的方向反轉,且厚度較厚者成為-Y方向側,較薄者成為+Y方向側。並且,藉由使其朝遠離磨削磨石340的下表面340a的-Z方向移動相當於厚度差D1使保持面20a傾斜,而如圖7(b)所示,使被磨削面Wb相對於Y軸方向成為水平。
如此進行而使被加工物W的Y軸方向的方向反轉,且將被磨削面Wb相對於Y軸方向設為水平後,進行第2次的試磨削步驟。在此步驟中,因為是從厚度較大者朝向較小者進行磨削,所以此步驟結束後之被加工物會成為厚度接近於均一之狀態。然後,與第1次的試磨削步驟後同樣,實施上述厚度計算步驟及厚度差計算步驟,且計算第2次的試磨削步驟後之被加工物W的一端側的厚度與另一端側的厚度之厚度差D2(未圖示)。
當如此進行而計算出厚度差D1及D2時,會在磨削步驟中進行2次深進緩給磨削。在第1次的深進緩給磨削中,是從保持面20a為水平的狀態起使一端E1側朝遠離磨削磨石340的下表面340a的-Z方向移動相當於厚度差D1而使保持面20a傾斜,並在該狀態下進行深進緩給磨削。接著,在第2次的深進緩給磨削中,是以旋轉軸25為軸而使工作夾台2旋轉180度後,使一端E1側進一步朝遠離磨削磨石340的下表面340a的-Z方向移動相當於厚度差D2而使保持面20a傾斜,並在該狀態下進行深進緩給磨削。
如此,亦可在厚度差計算步驟與保持面傾斜步驟之間使工作夾台2旋轉180度。藉由這樣的手法,也可以將該複數次深進緩給磨削後之被加工物的厚度設為均一。
又,在僅進行1次深進緩給磨削的情況下,亦可實施複數次試磨削步驟。在此情況下,也可以和第2實施形態同樣,在1次的試磨削步驟結束後將被磨削面相對於Y軸方向設為水平,並進一步在該狀態下實施下一個試磨削步驟,藉此多次利用試磨削用的被加工物。又,藉由使試磨削前之被加工物的上表面與磨削磨石的下表面之Z軸方向的高度位置之差(亦即試磨削中的被加工物的去除量)按次數而變化,而變得可掌握各去除量與被加工物之對應於各去除量的一端與另一端的厚度差之關係。
1:磨削裝置
10:基座
11:支柱
12:內部基座
2:工作夾台
20:吸引部
20a:保持面
21:框體
21a:框體的上表面
211:框體的一端
212:框體的另一端
24:旋轉組件
25,35,45,55:旋轉軸
28:罩蓋
29:蛇腹
3:磨削組件
30:主軸
31:殼體
32:主軸馬達
33:安裝座
34:磨削輪
340:磨削磨石
340a:磨削磨石的下表面
341:輪基台
4:垂直移動組件
40,50:滾珠螺桿
41,51:導軌
42:Z軸馬達
43:升降板
44:支持器
5:水平移動組件
52:Y軸馬達
53:可動板
6:傾斜度調整機構
60:支撐滾輪
61:升降軸
62:支撐板
7:厚度測定組件
71:上表面高度測定組件
710:第1接觸器
711:第1標度尺
72:保持面高度測定組件
720:第2接觸器
721:第2標度尺
73:計算部
8:厚度差計算組件
9:控制組件
D1,D2:厚度差(厚度之差)
E1:被加工物的一端
E2:被加工物的另一端
T1:一端側的厚度
T2:另一端側的厚度
W:被加工物
Wa:被加工物的上表面
Wb:藉由磨削而形成的被磨削面
X,+X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z:方向
圖1是顯示磨削裝置整體的立體圖。
圖2之(a)是從側邊觀看被加工物的試磨削前之情形的截面圖,(b)是從側邊觀看被加工物的試磨削中之情形的截面圖,(c)是從側邊觀看被加工物的試磨削結束時之情形的截面圖。
圖3之(a)是顯示使用保持面高度測定組件來測定保持面的高度之情形的截面圖,(b)是顯示使用上表面高度測定組件來測定被加工物的上表面的一端側的高度之情形的截面圖,(c)是顯示測定被加工物的上表面的另一端側的高度之情形的截面圖。
圖4是顯示使保持面傾斜之情形的截面圖。
圖5之(a)是顯示被加工物的磨削中之情形的截面圖,(b)是顯示被加工物的磨削後之情形的截面圖。
圖6之(a)是顯示第1次的試磨削後之情形的截面圖,(b)是顯示使用傾斜度調整機構使工作夾台的一端側上升而將被加工物的上表面設成水平之情形的截面圖。
圖7之(a)是顯示第1次的磨削後之情形的截面圖,(b)是顯示使用旋轉組件使工作夾台旋轉180度後,使用傾斜度調整機構將工作夾台的另一端側降低來將被加工物的上表面設成水平之情形的截面圖。
12:內部基座
2:工作夾台
20:吸引部
20a:保持面
211:框體的一端
212:框體的另一端
3:磨削組件
30:主軸
34:磨削輪
340:磨削磨石
340a:磨削磨石的下表面
341:輪基台
35:旋轉軸
4:垂直移動組件
5:水平移動組件
53:可動板
6:傾斜度調整機構
60:支撐滾輪
61:升降軸
D1:厚度之差
E1:被加工物的一端
E2:被加工物的另一端
W:被加工物
Wa:被被加工物的上表面
Wb:藉由磨削而形成的被磨削面
X,+Y,-Y,+Z,-Z:方向
Claims (3)
- 一種深進緩給磨削方法,使已保持在保持面的被加工物與旋轉的磨削磨石在平行於該保持面的Y軸方向上相對地移動,而使用該磨削磨石從被加工物的一端側朝向另一端側來磨削被加工物的上表面,前述深進緩給磨削方法是由以下述步驟所構成: 試磨削步驟,將該磨削磨石的下表面定位得比已保持在該保持面的被加工物的上表面更位於下方預定的距離,且使被加工物與該磨削磨石相對地在該Y軸方向上移動來磨削被加工物的上表面; 厚度測定步驟,使已在該試磨削步驟中被磨削之保持在該保持面的被加工物在該Y軸方向上移動,且使用厚度測定組件來測定該Y軸方向中的至少一端及另一端的被加工物的厚度; 厚度差計算步驟,計算在該厚度測定步驟中所測定出的被加工物的一端側的厚度、與被加工物的另一端側的厚度之厚度差; 保持面傾斜步驟,使在該厚度測定步驟中所測定出的被加工物的厚度較小的一端側朝遠離該磨削磨石的下表面的下方向移動該厚度差份量而讓該保持面傾斜;及 磨削步驟,將該磨削磨石的下表面定位得比新保持在已在該保持面傾斜步驟中傾斜的該保持面的被加工物的一端側的上表面更位於下方預定的距離,且使被加工物與該磨削磨石相對地在該Y軸方向上移動來磨削被加工物的上表面。
- 如請求項1之深進緩給磨削方法,其中該試磨削步驟對已保持在該保持面之被加工物實施複數次磨削。
- 一種磨削裝置,其具備:工作夾台,將被加工物保持於保持面;磨削組件,以磨削磨石已環狀地配置於基台之磨削輪的中心為軸來讓該磨削輪旋轉而磨削被加工物;水平移動組件,使該工作夾台與該磨削組件在平行於該保持面的Y軸方向上相對地移動;及垂直移動組件,使該磨削組件在垂直於該保持面的Z軸方向上移動,且前述磨削裝置使用該磨削磨石從被加工物的一端側朝向另一端側來對被加工物的上表面進行深進緩給磨削,前述磨削裝置具備: 厚度測定組件,測定已保持在該保持面之被加工物的厚度; 厚度差計算組件,計算該厚度測定組件所測定出的該被加工物的該一端側的厚度與該另一端側的厚度之厚度差; 傾斜度調整機構,調整該Y軸方向中的該保持面的傾斜度;及 控制組件,控制該傾斜度調整機構,使該一端側或該另一端側當中該厚度測定組件所測定出的該被加工物的厚度較小之側朝遠離該磨削磨石的下表面的下方向移動該厚度差份量,而讓該保持面傾科。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019199776A JP7405563B2 (ja) | 2019-11-01 | 2019-11-01 | クリープフィード研削方法及び研削装置 |
JP2019-199776 | 2019-11-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202118585A true TW202118585A (zh) | 2021-05-16 |
Family
ID=75712072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109135569A TW202118585A (zh) | 2019-11-01 | 2020-10-14 | 深進緩給磨削方法及磨削裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7405563B2 (zh) |
KR (1) | KR20210053207A (zh) |
CN (1) | CN112775834B (zh) |
TW (1) | TW202118585A (zh) |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1055652C (zh) * | 1993-03-12 | 2000-08-23 | 胡强 | 时间控制磨削方法及装置 |
US5498198A (en) * | 1993-07-27 | 1996-03-12 | Seiko Seiki Kabushiki Kaisha | Grinding machine |
JPH09150355A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Thk Kk | 研削盤 |
JP4839720B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2011-12-21 | トヨタ自動車株式会社 | 精密加工装置 |
JP5277692B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-08-28 | 株式会社ジェイテクト | ポストプロセス定寸制御装置 |
JP5912311B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-04-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
JP2015160260A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社東芝 | 研削装置及び研削方法 |
JP6300654B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-03-28 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2016012675A (ja) | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 有機電界発光素子用材料及びこれを用いた有機電界発光素子 |
JP6346833B2 (ja) * | 2014-09-17 | 2018-06-20 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法 |
JP6441056B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2018-12-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
TWI651163B (zh) * | 2015-08-26 | 2019-02-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 磨削方法 |
CN106563980B (zh) * | 2015-10-12 | 2020-04-10 | 株式会社迪思科 | 磨削方法 |
JP2018167367A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN109352431B (zh) * | 2018-09-17 | 2020-04-21 | 上海理工大学 | 超声振动磨削去除量在位检测装置 |
-
2019
- 2019-11-01 JP JP2019199776A patent/JP7405563B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-14 TW TW109135569A patent/TW202118585A/zh unknown
- 2020-10-22 KR KR1020200137386A patent/KR20210053207A/ko active Search and Examination
- 2020-10-26 CN CN202011153387.6A patent/CN112775834B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112775834A (zh) | 2021-05-11 |
JP2021070126A (ja) | 2021-05-06 |
JP7405563B2 (ja) | 2023-12-26 |
CN112775834B (zh) | 2024-03-12 |
KR20210053207A (ko) | 2021-05-11 |
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