TW202040231A - 基板分斷方法及基板分斷裝置 - Google Patents

Abstract

一種基板分斷方法，其不需複雜的裝置即將基板高精度地進行分斷。基板分斷方法係具備沿著脆性材料基板W的預定分斷道形成刻劃道S的步驟；以及透過在刻劃道S的附近幾乎平行地按壓刀刃形狀的斷開桿44，使刻劃道S之表面產生壓縮膨脹，並藉此將脆性材料基板W沿著刻劃道S進行分斷的步驟。

Description

基板分斷方法及基板分斷裝置

本發明係有關一種實施於用以將使用在平板顯示器(flat panel display；FPD)的顯示面板基板之玻璃基板等脆性材料基板分斷成複數個基板的基板分斷方法及基板分斷裝置。

液晶顯示裝置等顯示面板基板一般係使用屬於脆性材料基板之玻璃基板所製成。液晶顯示裝置係透過使一對玻璃基板形成適當的間隔且使之貼合，並將液晶封入在其間隔內而製成。

在製造如此之顯示面板基板的情況下，係實施透過分斷貼合基板(使一對的基板W貼合而成的基板)來製作複數個顯示面板基板的方法(參考例如發明專利文獻1)。

[發明專利文獻1]日本特開平第6-48755號公報。

在習知的貼合基板之分斷方法中係需要以下步驟：為了分斷一側的基 板W而使貼合基板的正反面翻轉的翻轉步驟；穿透一側的基板W經刻劃所生成的垂直裂痕(crack)，以將一側的基板W進行分斷的斷開(break)步驟。然其具有構成包括有這些步驟的基板分斷裝置的結構複雜，且其設置面積會變得很大的問題。

更進一步地，習知的斷開步驟所使用的方法，亦即在自基板的反面側沿著刻劃道按壓基板進行分斷的方法中，由於基板會被彎曲再行分斷，因此在分斷後的基板之分斷面上容易產生碎屑等瑕疵。

本發明之目的係在基板分斷方法中，不需複雜的裝置即將基板高精度地進行分斷。

以下係對作為解決課題之技術手段的複數個態樣來作說明。該些態樣係可因應需求而任意地組合。

有關於本發明的一態樣之基板分斷方法係具備以下的步驟：

◎沿著脆性材料基板的預定分斷道形成刻劃道的步驟。

◎透過在刻劃道的附近幾乎平行地按壓刀刃形狀的斷開桿，使刻劃道之表面產生壓縮膨脹，並藉此將脆性材料基板沿著刻劃道進行分斷的步驟。

在本方法中，可藉由以斷開桿按住形成有刻劃道之基板表面而分斷基板。因此，與習知技術不同之處，在於不需要將基板翻轉並由基板反面進行斷開。

特別是基板的分斷並非將基板彎曲，而是藉由基板的刻劃道之表面所產生的壓縮膨脹而成，因此分斷只要一瞬間就完成。其結果係不易產生碎屑(chipping)等，故提升了基板的端面之精度。

亦可透過刻劃道的形成而沿著預定分斷道形成將基板的表面作為基部的垂直裂痕。

亦可透過斷開桿的按壓使垂直裂痕的基板之表面部位產生壓縮力，並藉此使基板的底面部位產生張力，使得垂直裂痕穿透至該基板的底面部位，以分斷基板。

在此方法中，由於基板的分斷並非將基板彎曲，而是藉由基板的刻劃道之表面所產生的壓縮膨脹而成，因此分斷只要一瞬間就完成。其結果係不易產生碎屑(chipping)等，故提升了基板的端面之精度。

斷開桿的按壓位置亦可形成在與刻劃道隔開0.5mm以下的間隔之處。

於此方法中，刻劃道係確實地被分斷。

脆性材料基板亦可為包括兩片基板的貼合基板。

於形成刻劃道的步驟中，亦可沿著兩片基板的預定分斷道分別形成刻劃道。

於分斷脆性材料基板的步驟中，亦可透過在兩片基板之各個刻劃道的附近將各個斷開桿從相反側按壓，以將兩片基板沿著各個刻劃道進行分斷。

於此方法中，能夠將兩片基板高精度地進行分斷。

於分斷脆性材料基板的步驟中，亦可透過在兩片基板之刻劃道的附近將斷開桿分別從相反側同時進行按壓，以將兩片基板沿著刻劃道同時進行分斷。

在此方法中，係得以同時分斷兩片基板。原因在於藉由將兩根斷開桿分別對兩片基板同時進行按壓，因此能夠不撓彎兩片基板，而是利用壓縮膨脹來完成分斷。

有關於本發明的另一態樣之基板分斷裝置，係用以將形成有刻劃道的脆性材料基板沿著刻劃道來進行分斷的裝置，其具備按壓力產生部、斷開桿、以及扭矩機構。

斷開桿係用以透過在刻劃道的附近幾乎平行地進行按壓，而使刻劃道之表面產生壓縮膨脹，並藉此將脆性材料基板沿著刻劃道進行分斷之構件。

扭矩機構係用以將來自按壓力產生部的按壓力傳遞至斷開桿的機構。

在此裝置中，係藉由以斷開桿按住形成有刻劃道之基板表面，而得以分斷基板。藉此，與習知技術不同的是，本發明不需要翻轉基板並從基板的反面來進行斷開。

特別是基板的分斷並非將基板彎曲，而是藉由基板的刻劃道之表面所產生的壓縮膨脹而成，因此分斷只要一瞬間就完成。其結果係不易產生碎屑等，故提升了基板的端面之精度。

特別是在此裝置中，由於透過扭矩機構來增加按壓力，因此從斷開桿傳遞至基板的載重(load)會變得非常大。

在本發明之基板分斷方法及基板分斷裝置中，係可高精度地將基板進行分斷。

1:刻劃裝置

2:工作台

3:移動台

5a,5b:軌道

6:馬達

7:滾珠螺桿

11:橋架

12a,12b:支柱

13:導件

14:刻劃頭

15:夾持具接頭

16:夾持具單元

20:刻劃輪，輪具

20A,20B:輪具

20a:刀部

31:斷開裝置

32:工作台

33:移動台

35a,35b:軌道

36:馬達

37:滾珠螺桿

41:橋架

42a,42b:支柱

44:斷開桿

44A:第1斷開桿

44B:第2斷開桿

44a:刀部

44b:稜線

45:氣缸

51:連接構件

53,53A,53B:扭矩機構

53a:第1板件

53b:第2板件

53c:第3板件

61:控制器

D1:第1預定分斷道

D2:第2預定分斷道

D3:第3預定分斷道

D4:第4預定分斷道

D5:第5預定分斷道

D6:第6預定分斷道

D7:第7預定分斷道

D8:第8預定分斷道

d:間隔

P:按壓道

P1:第1按壓道

P2:第2按壓道

P3:第3按壓道

P4:第4按壓道

P5:第5按壓道

P6:第6按壓道

P7:第7按壓道

P8:第8按壓道

S:刻劃道

S1:第1刻劃道

S2:第2刻劃道

S3:第3刻劃道

S4:第4刻劃道

S5:第5刻劃道

S6:第6刻劃道

S7:第7刻劃道

S8:第8刻劃道

Vm,Vm1,Vm2:垂直裂痕

W:脆性材料基板，基板

W1:第1基板

W2:第2基板

Wa:基板

Ws:貼合基板

α1,α2:刀刃角

圖1係刻劃裝置的立體示意圖。

圖2係斷開裝置的立體示意圖。

圖3係斷開裝置的局部立體圖。

圖4係斷開裝置的局部前視圖。

圖5係斷開桿的立體圖。

圖6係顯示斷開裝置的控制結構之方塊圖。

圖7係基板的剖面示意圖。

圖8係用以說明刻劃圖案的俯視圖。

圖9係實施態樣2的基板之剖面示意圖。

1.實施態樣1

(1)刻劃裝置

利用圖1來說明刻劃裝置1。圖1係刻劃裝置的立體示意圖。刻劃裝置1係用以將脆性材料基板W(以下稱為「基板W」)進行刻劃加工的裝置。基板W係例如玻璃基板、陶瓷基板、藍寶石基板、矽基板等。

刻劃裝置1係具備用以載置基板W的工作台2。工作台2係載置於移動台 3上，移動台3係能夠沿著水平的軌道(rail)5a、軌道5b移動，並藉由透過馬達(motor)6而旋轉的滾珠螺桿(ball screw)7來驅動。

此外，在以下的說明中係將軌道5a、軌道5b之延伸的水平方向作為Y方向，並將與其直交的水平方向作為X方向。

工作台2係具備能夠將基板W保持在固定位置(fixed position)的保持手段(圖未示)。保持手段係例如從在工作台2上打洞而成的多數個小吸附孔(圖未示)之抽吸手段。

於刻劃裝置1中，橋架(bridge)11係以橫跨移動台3與工作台2的方式透過支柱12a、支柱12b沿著X軸方向而架設。

在橋架11中係安裝有導件(guide)13，且刻劃頭(scribe head)14係沿著導件13以可沿著X軸方向移動的方式設置。接著，在刻劃頭14中，係經由夾持具接頭(holder joint)15而安裝夾持具單元(holder unit)16。

夾持具單元16係具有夾持具(holder)(圖未示)以及刻劃輪(scribing wheel)20(圖7，以下稱為「輪具20」)。輪具20係旋轉自如地由夾持具所支撐。在輪具20上係形成有刀部20a。刀部20a之刀刃角α1一般呈鈍角，係在100°至140°之範圍，較佳地係在110°至130°之範圍。此外，刀刃角的具體角度係可依據欲切斷的脆性材料基板W之材質、厚度等而適當地設定。

(2)斷開裝置

(2-1)概要說明

利用圖2來說明斷開裝置31(基板分斷裝置的一示例)。圖2係斷開裝置的 立體示意圖。此外，由於圖2係用以概要說明的圖式，故將其適當地簡化，因此具有與後述的圖3至圖5不同的部分。

斷開裝置31係具備用以載置基板W的工作台32。工作台32係載置於移動台33上，移動台33係能夠沿著水平的軌道35a、軌道35b而在Y方向上移動，並藉由透過馬達36而旋轉的滾珠螺桿37來驅動。

工作台32係具備與工作台2同樣能夠將基板W保持在固定位置的保持手段。

於斷開裝置31中，橋架41係以橫跨移動台33與其頂部之工作台32的方式透過支柱42a、支柱42b沿著X軸方向而架設。

斷開桿44係透過氣缸(air cylinder)45而可升降。

位於斷開桿44之下端的刀部44a係如圖5及圖7所示，係由在長度方向上具有稜線44b之朝下的三角形所形成。亦即，斷開桿44之刀部44a係構成V字形，且其刀刃角α2呈鈍角。

斷開桿44之刀部44a的形狀係具有在實質上與輪具20之刀部20a同等的形狀。亦即，斷開桿44之刀刃與輪具20之刀刃的形狀係設定為具有相同尺寸、相同形狀(角度)。其結果為，刀部44a之刀刃角α2呈鈍角，係在100°至140°之範圍，較佳地係在110°至130°之範圍。

(2-2)詳細說明

利用圖3至圖5來詳細說明斷開裝置31。圖3係斷開裝置的局部立體圖。 圖4係斷開裝置的局部前視圖。圖5係斷開桿的立體圖。

斷開裝置31係具有連接構件51。連接構件51係藉由氣缸45而朝上下方向驅動。

斷開裝置31係具有扭矩機構53。扭矩機構53係用以增大來自連接構件51之載重並傳遞至斷開桿44的機構。扭矩機構53係具有兩組的扭矩機構53A及扭矩機構53B。兩組的扭矩機構53A及扭矩機構53B係在X方向上並排而配置。

以下係說明扭矩機構53A(因扭矩機構53B也相同，故省略其說明)。扭矩機構53A係具有第1板件53a、第2板件53b、以及第3板件53c。第1板件53a與第3板件53c係在同一方向上延長。第2板件53b係大致呈三角形的形狀。第1板件53a之上側的一端係旋轉自如地連接在連接構件51的下部，第1板件53a之下端係旋轉自如地連接在第2板件53b之上緣的一側。第2板件53b之上側的另一端係旋轉自如地連接在斷開裝置31的靜止部。第3板件53c之上端係無法旋轉地連接在第2板件53b的下端。亦即，第2板件53b與在第3板件53c係構成一體的構件。第3板件53c之下端係旋轉自如地連接在斷開桿44的夾持具。

藉由以上的連接方式，第1板件53a之下端係相對於上端位在X方向之外側。再且，第3板件53c之下端係相對於上端位在X方向之外側。

藉由以上的結構，係能夠以簡單的結構即將很大的力量賦予斷開桿44。

(2-3)控制結構

利用圖6來說明斷開裝置31的控制結構。圖6係顯示斷開裝置的控制結構之方塊圖。

斷開裝置31係具有控制器(controller)61。控制器61係具有處理器(processor)(例如CPU(Central Processing Unit；中央處理器))、記憶裝置(例如ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)、HDD(Hard Disk Drive；硬式磁碟機)、SSD(Solid State Disk；固態硬碟))、以及各種介面(interface)(例如類比/數位轉換器(A/D converter)、數位/類比轉換器(D/A converter)、通信介面(communication interface)等)的電腦系統(computer system)。控制部係透過執行儲存在記憶部(對應於記憶裝置的記憶區域之一部分或全部)的程式(program)而進行各種控制動作。

雖然控制器61係可由單一的處理器所構成，但亦可由為了各自控制而獨立的複數個處理器所構成。

控制器61的各個要件之功能，其一部分或全部亦可被作為構成控制器61的電腦系統中可執行的程式來實現。另外，控制部的各個要件之功能的一部分亦可包括訂製積體電路(custom IC)。

控制器61係連接於馬達36及氣缸45。

雖未圖示，但在控制器61上係連接有用以檢測基板W的尺寸、形狀及位置的感測器、用以檢測各個裝置的狀態之感測器及開關，及資訊輸入裝置。

(3)基板分斷方法

使用了上述刻劃裝置1及斷開裝置31的基板分斷方法係例如為了將基板W進行分斷以獲得複數片基板而實施。

(3-1)刻劃道形成步驟

利用圖7來說明刻劃道形成步驟。圖7係基板的剖面示意圖。

沿著單片板(single panel)的基板W之預定分斷道使輪具20壓接基板W並轉動，以對基板W進行刻劃。藉此，朝向基板W的厚度方向之垂直裂痕Vm係沿著預定分斷道依序形成而成為刻劃道S。垂直裂痕Vm係以自基板W的表面到達基板W的厚度之50%以上的方式、更佳地以到達80%以上的方式、再更佳地以到達90%以上的方式而形成。

(3-2)斷開步驟

利用圖7來說明斷開步驟。此外，以下的動作係藉由控制器61的控制來進行。

如圖7所示，在作為目標之分斷後的基板之區域外，係相對於刻劃道S以間隔d隔開，且幾乎平行地將斷開桿44對基板W進行按壓。亦即，斷開桿44的按壓道P係相對於刻劃道S呈平行。詳細而言，透過在刻劃道S的附近幾乎平行地按壓刀刃形狀的斷開桿44，使刻劃道S之表面產生壓縮膨脹，並藉此將基板W沿著刻劃道S進行分斷。具體而言，係以使刻劃道S之上側被嵌合的方式相互地按壓，且同時相互地拓寬下側。產生此現象的原因在於，工作台32的表面堅固，而基板W幾乎不會被彎曲之故。

在此方法中，與前述習知技術不同的是，本發明不需翻轉基板並從基板的反面來進行斷開，而是透過利用斷開桿44對形成了刻劃道S的基板W之表 面進行按壓，而得以分斷基板W。

以此方式，由於基板W並非是被折彎而分斷，而是藉由基板W的壓縮膨脹而在一瞬間被分斷，因此不易產生碎屑等不良情況。

詳細而言，藉由斷開桿44的刀部44a嵌入基板W的表面，在基板W的表面部分增加了壓縮力，而使壓縮力作用在已經形成的刻劃道S之垂直裂痕Vm的表面部分上。此情況下，形成刻劃道S的垂直裂痕Vm係以相對於基板W的厚度到達50%以上的方式所形成，且藉由基板W的表面部分被壓縮，使得刻劃道S的垂直裂痕Vm在基板W的表面部分的間隙成為被壓縮的狀態，並且由於在底面部分會成為被拉伸的狀態，因此垂直裂痕Vm係朝向基板W的底面穿透，而該垂直裂痕Vm會到達基板W的底面。接著藉由垂直裂痕Vm係遍及整個刻劃道S並成為到達基板W的底面之狀態，而使基板W沿著刻劃道S被分斷。

較佳地，按壓道P與刻劃道S的間隔d係在0.5mm以下。其理由在於，當間隔d大於0.5mm時，則作用於刻劃道S的垂直裂痕Vm之表面側部分的壓縮力會不足，而恐有垂直裂痕Vm無法到達基板W的底面之疑慮。此外，更佳地，按壓道P與刻劃道S的間隔d係在0.2mm至0.3mm之範圍。

此外，賦予斷開桿44的推力(thrust force)被設定為以輪具20形成刻劃道S時會產生與基板W所接受的表面壓力(surface pressure)相等之表面壓力。

(4)實施例

(4-1)刻劃圖案

利用圖8來說明刻劃圖案的一示例。圖8係用以說明刻劃圖案的俯視圖。

基板W係沿著第1預定分斷道D1至第8預定分斷道D8而依序被分斷，藉此形成2列×2行之四片的基板Wa。

第1預定分斷道D1係與沿著第1列之兩片的基板Wa之列方向(橫向)的邊緣對應，且對於沿著基板W之列方向之一側的邊緣設定有一定的間隔。第2預定分斷道D2係與接近第1列之兩片的基板Wa之第2列的基板Wa的邊緣對應。第3預定分斷道D3係與接近第2列之兩片的基板Wa之第1列的基板Wa的邊緣對應，且與第2預定分斷道D2以2mm至4mm的間隔隔開。第4預定分斷道D4係與沿著第2列之兩片的基板Wa之列方向(橫向)的邊緣對應，且對於沿著基板W之列方向之另一側的邊緣設定有一定的間隔。第5預定分斷道D5係與沿著第1行之兩片的基板Wa之行方向(縱向)的邊緣對應，且對於沿著基板W之行方向之一側的邊緣設定有一定的間隔。第6預定分斷道D6係與接近第1行之兩片的基板Wa之第2行的基板Wa的邊緣對應。第7預定分斷道D7係與接近第2行之兩片的基板Wa之第1行的基板Wa的邊緣對應，且與第6預定分斷道D6以2mm至4mm的間隔隔開。第8預定分斷道D8係與沿著第2行之兩片的基板Wa之行方向(縱向)的邊緣對應，且對於沿著基板W之行方向之另一側的邊緣設定有一定的間隔。

(4-2)刻劃道之形成

使輪具20對著基板W沿著例如第1預定分斷道D1至第4預定分斷道D4，依其順序以壓接狀態轉動。藉此，基板W的厚度之50%以上的深度之垂直裂 痕係在第1刻劃道S1至第4刻劃道S4的正下方分別形成。

在此狀態下，使輪具20沿著第5預定分斷道D5以壓接狀態轉動。藉此，係沿著第5預定分斷道D5而形成第5刻劃道S5。

其後以同樣的方式，使輪具20沿著第6預定分斷道D6至第8預定分斷道D8依序以壓接狀態轉動，並沿著第6預定分斷道D6至第8預定分斷道D8而依序分別形成第6刻劃道S6至第8刻劃道S8。

(4-3)分斷步驟

在相對於第1刻劃道S1與基板Wa呈相反側的基板W之邊緣部上，係對第1刻劃道S1隔開0.5mm以下的間隔而將斷開桿44對基板進行按壓。第1按壓道P1係相對於第1刻劃道S1呈平行。藉此，第1刻劃道S1之垂直裂痕係朝向基板W的底面穿透而到達基板W的底面。該作用的產生係遍及第1刻劃道S1的整體，藉此使基板W沿著第1刻劃道S1被分斷。

其次，在相對於第2刻劃道S2與基板Wa呈相反側的區域上，係對第2刻劃道S2隔開0.5mm以下的間隔而將斷開桿44對基板W進行按壓。第2按壓道P2係相對於第2刻劃道S2呈平行。藉此，第2刻劃道S2之垂直裂痕係以從基板W的表面到達基板W的底面之方式進行穿透，並透過垂直裂痕遍及第2刻劃道S2的整體並到達基板W的底面，而使基板W沿著第2刻劃道S2被分斷。

使斷開桿44對基板Wa的相反側沿著第3刻劃道S3及第4刻劃道S4分別進行按壓。第3按壓道P3及第4按壓道P4係相對於第3刻劃道S3及第4刻劃道S4分別呈平行。藉此，基板W係沿著第3刻劃道S3以及第4刻劃道S4依序被 分斷。

其後，使斷開桿44在第1刻劃道S1與第2刻劃道S2之間、第3刻劃道S3與第4刻劃道S4之間，在基板Wa的相反側沿著第5刻劃道S5至第8刻劃道S8分別進行按壓。第5按壓道P5、第6按壓道P6、第7按壓道P7以及第8按壓道P8係相對於第5刻劃道S5、第6刻劃道S6、第7刻劃道S7以及第8刻劃道S8分別呈平行。藉此，基板W係沿著第5刻劃道S5至第8刻劃道S8被分斷，且不要的部位被去除而獲得四片的基板Wa。

2.實施態樣2

雖然實施態樣1係利用單片板的基板來說明了一實施態樣，但基板的種類並不特別予以限定。在將例如貼合母基板(一對的基板W相互貼合者)之各基板W分別分斷的情況下亦可適用本發明。

利用圖9來說明作為上述示例之實施態樣2。圖9係實施態樣2的基板之剖面示意圖。此外，由於基本的結構係與實施態樣1相同，故在以下係以相異點為主軸進行說明。

貼合基板Ws係由形成有第1刻劃道S1之第1基板W1與形成有第2刻劃道S2之第2基板W2貼合而成。

斷開裝置係具有上下配置的第1斷開桿44A及第2斷開桿44B。

(1)刻劃道形成步驟

如圖9所示，係使輪具20A沿著第1基板W1的預定分斷道而壓接第1基板 W1並轉動，以對第1基板W1進行刻劃。藉此，朝向第1基板W1之厚度方向的垂直裂痕Vm1係沿著預定分斷道而依序被形成並成為第1刻劃道S1。垂直裂痕Vm1係以自第1基板W1的表面到達厚度之50%以上的方式、較佳地以到達80%以上的方式、再更佳地以到達90%以上的方式而形成。

如圖9所示，係使輪具20B沿著第2基板W2的預定分斷道而壓接第2基板W2並轉動，以對第2基板W2進行刻劃。藉此，朝向第2基板W2之厚度方向的垂直裂痕Vm2係沿著預定分斷道而依序被形成並成為第2刻劃道S2。垂直裂痕Vm2係以自第2基板W2的表面到達厚度之50%以上的方式、較佳地以到達80%以上的方式、再更佳地以到達90%以上的方式而形成。

此外，第1刻劃道S1與第2刻劃道S2在俯視下係形成於相同的位置。

以此方式，係沿著第1基板W1及第2基板W2的預定分斷道而分別形成第1刻劃道S1及第2刻劃道S2。

(2)斷開步驟

如圖9所示，在作為目標之分斷後的基板之區域外，係相對於第1刻劃道S1隔開間隔d，且幾乎平行地將第1斷開桿44A對第1基板W1進行按壓。又，與上述動作同時地在作為目標之分斷後的基板之區域外，係相對於第2刻劃道S2隔開間隔d，且幾乎平行地將第2斷開桿44B對第2基板W2進行按壓。第1按壓道P1與第2按壓道P2係在俯視下位於相同的位置。其結果係使第1基板W1與第2基板W2同時被分斷。

如上所述，透過在第1基板W1及第2基板W2之第1刻劃道S1及第2刻劃 道S2的附近將第1斷開桿44A及第2斷開桿44B分別從相反側進行按壓，而使第1基板W1及第2基板W2沿著第1刻劃道S1及第2刻劃道S2進行分斷。

詳細而言，透過在第1刻劃道S1及第2刻劃道S2各自的附近幾乎平行地按壓刀刃形狀的第1斷開桿44A及第2斷開桿44B，而使第1刻劃道S1及第2刻劃道S2之表面產生壓縮膨脹，並藉此將第1基板W1及第2基板W2沿著第1刻劃道S1及第2刻劃道S2進行分斷。

在此方法中，係藉由以第1斷開桿44A及第2斷開桿44B對形成了第1刻劃道S1及第2刻劃道S2的基板Ws之表面進行按壓，而得以分斷第1基板W1及第2基板W2。

以此方式，由於第1基板W1及第2基板W2並非是被折彎而分斷，而是藉由第1基板W1及第2基板W2的壓縮膨脹而在一瞬間被分斷，因此不易產生碎屑等不良情況。

3.其他實施態樣

以上雖然針對本發明的複數個實施態樣做了說明，但本發明並非限定於上述實施態樣者，只要在不脫離發明的要旨之範圍下即可做各式各樣地變更。特別是在本說明書中所記載之複數個實施態樣及變形例係可因應需要而任意組合。

本發明亦可適用於石英基板、藍寶石基板、半導體晶圓、陶瓷基板等分斷。又本發明亦可適用於平面顯示面板(flat display panel)的一種之電漿顯示面板(plasma display panel；PDP)、有機電致發光面板(organic EL panel)、無 機電致發光面板(inorganic EL panel)、穿透式投影機基板(transmission projector board)、反射型投影機基板(reflective projector board)。

扭矩結構並非限定於實施態樣1者。

賦予斷開桿很大推力的結構並不限定於氣缸與扭矩結構的組合。亦可係例如大型的直動氣缸(direct-acting air cylinder)。

[產業上之可利用性]

本發明係可廣泛地適用於為了將脆性材料基板分斷成複數片基板而實施的基板分斷方法。

20:刻劃輪，輪具

20a:刀部

32:工作台

44:斷開桿

44a:刀部

d:間隔

P:按壓道

S:刻劃道

Vm:垂直裂痕

W:脆性材料基板，基板

α1,α2:刀刃角

Claims (6)

1. 一種基板分斷方法，其具備：

   沿著脆性材料基板的預定分斷道形成刻劃道的步驟；以及

   透過在前述刻劃道的附近幾乎平行地按壓刀刃形狀的斷開桿，使前述刻劃道之表面產生壓縮膨脹，並藉此將前述脆性材料基板沿著前述刻劃道進行分斷的步驟。
2. 如請求項1所記載之基板分斷方法，其中：

   透過前述刻劃道的形成而沿著前述預定分斷道形成將前述基板的表面作為基部的垂直裂痕；

   透過前述斷開桿的按壓使前述垂直裂痕的前述基板之表面部位產生壓縮力，並藉此使前述基板的底面部位產生張力，使得前述垂直裂痕穿透至前述基板的前述底面部位，以分斷前述基板。
3. 如請求項1或請求項2所記載之基板分斷方法，其中：

   前述斷開桿的按壓位置係形成在與前述刻劃道隔開0.5mm以下的間隔之處。
4. 如請求項1或請求項2所記載之基板分斷方法，其中：

   前述脆性材料基板係包括兩片基板的貼合基板；

   於形成前述刻劃道的步驟中，係沿著前述兩片基板的預定分斷道分別 形成刻劃道；

   於分斷前述脆性材料基板的步驟中，透過在前述兩片基板之前述刻劃道的附近將前述斷開桿分別從相反側按壓，以將前述兩片基板沿著前述刻劃道進行分斷。
5. 如請求項4所記載之基板分斷方法，其中：

   於分斷前述脆性材料基板的步驟中，透過在前述兩片基板之前述刻劃道的附近將前述斷開桿分別從相反側同時進行按壓，以將前述兩片基板沿著前述刻劃道同時進行分斷。
6. 一種基板分斷裝置，係用以將形成有刻劃道的脆性材料基板沿著前述刻劃道來進行分斷的裝置，其具備：

   按壓力產生部；

   斷開桿，係用以透過在前述刻劃道的附近幾乎平行地進行按壓，而使前述刻劃道之表面產生壓縮膨脹，並藉此將前述脆性材料基板沿著前述刻劃道進行分斷；以及

   扭矩機構，係用以將來自前述按壓力產生部的按壓力傳遞至前述斷開桿。

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