JP2020151911A - 基板分断方法及び基板分断装置 - Google Patents
基板分断方法及び基板分断装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020151911A JP2020151911A JP2019051528A JP2019051528A JP2020151911A JP 2020151911 A JP2020151911 A JP 2020151911A JP 2019051528 A JP2019051528 A JP 2019051528A JP 2019051528 A JP2019051528 A JP 2019051528A JP 2020151911 A JP2020151911 A JP 2020151911A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- scribe line
- line
- along
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
【課題】基板分断方法において、複雑な装置を必要とせず、基板を精度良く分断する。【解決手段】基板分断方法は、脆性材料基板Wの分断予定ラインに沿ってスクライブラインSを形成する工程と、スクライブラインSの直近にほぼ平行に刃先形状のブレイクバー44を押圧することによって、スクライブラインSの表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより脆性材料基板WをスクライブラインSに沿って分断する工程とを備えている。【選択図】図7
Description
本発明は、フラットパネルディスプレイ(FPD)の表示パネル基板に使用されるガラス基板等の脆性材料基板を複数の基板に分断するために実施される基板分断方法及び基板分断装置に関する。
液晶表示装置等の表示パネル基板は、通常、脆性材料基板であるガラス基板を用いて製造される。液晶表示装置は、一対のガラス基板を、適当な間隔を形成して貼り合わせて、その間隔内に液晶を封入することによって製造される。
このような表示パネル基板を製造する場合には、貼り合わせ基板(一対の基板Wを貼り合わせてなる基板)を分断することによって、複数の表示パネル基板を作成する方法が実施されている(例えば、特許文献1を参照)。
このような表示パネル基板を製造する場合には、貼り合わせ基板(一対の基板Wを貼り合わせてなる基板)を分断することによって、複数の表示パネル基板を作成する方法が実施されている(例えば、特許文献1を参照)。
特開平6−48755号公報
従来の貼り合わせ基板の分断方法においては、一方の基板Wを分断するために貼り合わせ基板の表裏を反転させる反転工程と、一方の基板Wがスクライブされて生成された垂直クラックを浸透させて、一方の基板Wを分断するためのブレイク工程が必要である。これらの工程を含む基板分断装置は複雑な構造となり、その設置面積が大きくなってしまうという問題があった。
さらに、従来のブレイク工程で用いられている方法、すなわち、基板の裏面側からスクライブラインに沿って基板を押圧して分断する方法では、基板が曲げられて分断されるので分断後の基板の分断面にカケ等が生じやすかった。
さらに、従来のブレイク工程で用いられている方法、すなわち、基板の裏面側からスクライブラインに沿って基板を押圧して分断する方法では、基板が曲げられて分断されるので分断後の基板の分断面にカケ等が生じやすかった。
本発明の目的は、基板分断方法において、複雑な装置を必要とせず、基板を精度良く分断することにある。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る基板分断方法は、以下の工程を備えている。
◎脆性材料基板の分断予定ラインに沿ってスクライブラインを形成する工程。
◎スクライブラインの直近にほぼ平行に刃先形状のブレイクバーを押圧することによって、スクライブラインの表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断する工程。
この方法では、スクライブラインを形成した基板表面をブレイクバーで押すことにより、基板を分断できる。したがって、前記従来とは異なり、基板を反転して基板裏面からブレイクする必要がない。
特に、基板の分断は、曲げではなく、基板のスクライブラインの表面における圧縮膨張によるので、分断は一瞬で行われる。その結果、チッピング等が発生しにくく、基板の端面の精度が向上する。
◎脆性材料基板の分断予定ラインに沿ってスクライブラインを形成する工程。
◎スクライブラインの直近にほぼ平行に刃先形状のブレイクバーを押圧することによって、スクライブラインの表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断する工程。
この方法では、スクライブラインを形成した基板表面をブレイクバーで押すことにより、基板を分断できる。したがって、前記従来とは異なり、基板を反転して基板裏面からブレイクする必要がない。
特に、基板の分断は、曲げではなく、基板のスクライブラインの表面における圧縮膨張によるので、分断は一瞬で行われる。その結果、チッピング等が発生しにくく、基板の端面の精度が向上する。
スクライブラインの形成により基板の表面を基部とする垂直クラックが分断予定ラインに沿って形成されてもよい。
ブレイクバーの押圧により垂直クラックの基板の表面部分に圧縮力を生じさせ、それによって基板の底面部分に引っ張り力を生じさせ、垂直クラックが該基板の底面部分まで浸透して基板を分断させてもよい。
この方法では、基板の分断は、曲げではなく、基板のスクライブラインの表面における圧縮膨張によるので、分断は一瞬で行われる。その結果、チッピング等が発生しにくく、基板の端面の精度が向上する。
ブレイクバーの押圧により垂直クラックの基板の表面部分に圧縮力を生じさせ、それによって基板の底面部分に引っ張り力を生じさせ、垂直クラックが該基板の底面部分まで浸透して基板を分断させてもよい。
この方法では、基板の分断は、曲げではなく、基板のスクライブラインの表面における圧縮膨張によるので、分断は一瞬で行われる。その結果、チッピング等が発生しにくく、基板の端面の精度が向上する。
ブレイクバーの押圧位置は、スクライブラインとは0.5mm以下の間隔を空けて形成されていてもよい。
この方法では、スクライブラインが確実に分断される。
この方法では、スクライブラインが確実に分断される。
脆性材料基板は2枚の基板からなる貼り合わせ基板であってもよい。
スクライブラインを形成する工程では、2枚の基板の分断予定ラインに沿ってそれぞれスクライブラインを形成してもよい。
脆性材料基板を分断する工程では、2枚の基板の各スクライブラインの直近に各ブレイクバーを反対側から押圧することによって、2枚の基板を各スクライブラインに沿って分断してもよい。
この方法では、2枚の基板を精度良く分断できる。
スクライブラインを形成する工程では、2枚の基板の分断予定ラインに沿ってそれぞれスクライブラインを形成してもよい。
脆性材料基板を分断する工程では、2枚の基板の各スクライブラインの直近に各ブレイクバーを反対側から押圧することによって、2枚の基板を各スクライブラインに沿って分断してもよい。
この方法では、2枚の基板を精度良く分断できる。
脆性材料基板を分断する工程では、2枚の基板のスクライブラインの直近にブレイクバーをそれぞれ反対側から同時に押圧することによって、2枚の基板をスクライブラインに沿って同時に分断してもよい。
この方法では、2枚の基板を同時に分断できる。なぜなら、2本のブレイクバーを2枚の基板それぞれに対して同時に押圧することで、2枚の基板を撓ませることなく、圧縮膨張を利用して分断できるからである。
この方法では、2枚の基板を同時に分断できる。なぜなら、2本のブレイクバーを2枚の基板それぞれに対して同時に押圧することで、2枚の基板を撓ませることなく、圧縮膨張を利用して分断できるからである。
本発明の他の見地に係る基板分断装置は、スクライブラインが形成された脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断するための装置であって、押圧力発生部と、ブレイクバーと、トグル機構とを備えている。
ブレイクバーは、スクライブラインの直近にほぼ平行に押圧されることで、スクライブラインの表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断するための部材である。
トグル機構は、押圧力発生部からの押圧力をブレイクバーに伝達する機構である。
この装置では、スクライブラインを形成した基板表面をブレイクバーで押すことにより、基板を分断できる。したがって、従来とは異なり、基板を反転して基板裏面からブレイクする必要がない。
特に、基板の分断は、曲げではなく、基板のスクライブラインの表面における圧縮膨張によるので、分断は一瞬で行われる。その結果、チッピング等が発生しにくく、基板の端面の精度が向上する。
特に、この装置では、トグル機構によって押圧力を増大しているので、ブレイクバーから基板に伝達される荷重が十分に大きくなる。
ブレイクバーは、スクライブラインの直近にほぼ平行に押圧されることで、スクライブラインの表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより脆性材料基板をスクライブラインに沿って分断するための部材である。
トグル機構は、押圧力発生部からの押圧力をブレイクバーに伝達する機構である。
この装置では、スクライブラインを形成した基板表面をブレイクバーで押すことにより、基板を分断できる。したがって、従来とは異なり、基板を反転して基板裏面からブレイクする必要がない。
特に、基板の分断は、曲げではなく、基板のスクライブラインの表面における圧縮膨張によるので、分断は一瞬で行われる。その結果、チッピング等が発生しにくく、基板の端面の精度が向上する。
特に、この装置では、トグル機構によって押圧力を増大しているので、ブレイクバーから基板に伝達される荷重が十分に大きくなる。
本発明に係る基板分断方法及び基板分断装置では、基板を精度良く分断することができる。
1.第1実施形態
(1)スクライブ装置
図1を用いて、スクライブ装置1を説明する。図1は、スクライブ装置の概略斜視図である。スクライブ装置1は、脆性材料基板W(以下、「基板W」という。)をスクライブ加工する装置である。基板Wは、例えば、ガラス基板、セラミック基板、サファイア基板、シリコン基板等である。
スクライブ装置1は、基板Wを載置するテーブル2を備えている。テーブル2は移動台3に載っており、移動台3は水平なレール5a、5bに沿って移動できるようになっており、モータ6によって回転するボールネジ7により駆動される。
なお、以下の説明では、レール5a、5bの延びる水平方向をY方向として、それに直交する水平方向をX方向という。
テーブル2は、基板Wを定位置で保持できるように保持手段(図示せず)を備えている。保持手段は、例えば、テーブル2に開口させた多数の小さな吸着孔(図示せず)からのエア吸引である。
(1)スクライブ装置
図1を用いて、スクライブ装置1を説明する。図1は、スクライブ装置の概略斜視図である。スクライブ装置1は、脆性材料基板W(以下、「基板W」という。)をスクライブ加工する装置である。基板Wは、例えば、ガラス基板、セラミック基板、サファイア基板、シリコン基板等である。
スクライブ装置1は、基板Wを載置するテーブル2を備えている。テーブル2は移動台3に載っており、移動台3は水平なレール5a、5bに沿って移動できるようになっており、モータ6によって回転するボールネジ7により駆動される。
なお、以下の説明では、レール5a、5bの延びる水平方向をY方向として、それに直交する水平方向をX方向という。
テーブル2は、基板Wを定位置で保持できるように保持手段(図示せず)を備えている。保持手段は、例えば、テーブル2に開口させた多数の小さな吸着孔(図示せず)からのエア吸引である。
スクライブ装置1には、移動台3とテーブル2を跨ぐように、X軸方向に沿ってブリッジ11が、支柱12a、12bによって架設されている。
ブリッジ11には、ガイド13が取り付けられており、スクライブヘッド14がガイド13に沿ってX軸方向に沿って移動可能に設置されている。そして、スクライブヘッド14には、ホルダージョイント15を介して、ホルダーユニット16が取り付けられている。
ホルダーユニット16は、ホルダ(図示せず)とスクライビングホイール20(図7、以後「ホイール20」という)とを有している。ホイール20は、ホルダに回転自在に支持されている。ホイール20には、刃部20aが形成されている。刃部20aの刃先角α1は、通常鈍角であり、100〜140°、好ましくは110〜130°の範囲である。なお、刃先角の具体的角度は、切断する脆性材料基板Wの材質、厚さ等から適宜設定される。
ブリッジ11には、ガイド13が取り付けられており、スクライブヘッド14がガイド13に沿ってX軸方向に沿って移動可能に設置されている。そして、スクライブヘッド14には、ホルダージョイント15を介して、ホルダーユニット16が取り付けられている。
ホルダーユニット16は、ホルダ(図示せず)とスクライビングホイール20(図7、以後「ホイール20」という)とを有している。ホイール20は、ホルダに回転自在に支持されている。ホイール20には、刃部20aが形成されている。刃部20aの刃先角α1は、通常鈍角であり、100〜140°、好ましくは110〜130°の範囲である。なお、刃先角の具体的角度は、切断する脆性材料基板Wの材質、厚さ等から適宜設定される。
(2)ブレイク装置
(2−1)概略説明
図2を用いて、ブレイク装置31(基板分断装置の一例)を説明する。図2は、ブレイク装置の概略斜視図である。なお、図2は概略説明のための図面であるので、適宜簡略化しており、後で説明する図3〜図5とは異なる部分がある。
ブレイク装置31は、基板Wを載置するテーブル32を備えている。テーブル32は移動台33に載っており、移動台33は水平なレール35a、35bに沿ってY方向に移動できるようになっており、モータ36によって回転するボールネジ37により駆動される。
テーブル32は、テーブル2と同様に基板Wを定位置で保持できるように保持手段を備えている。
(2−1)概略説明
図2を用いて、ブレイク装置31(基板分断装置の一例)を説明する。図2は、ブレイク装置の概略斜視図である。なお、図2は概略説明のための図面であるので、適宜簡略化しており、後で説明する図3〜図5とは異なる部分がある。
ブレイク装置31は、基板Wを載置するテーブル32を備えている。テーブル32は移動台33に載っており、移動台33は水平なレール35a、35bに沿ってY方向に移動できるようになっており、モータ36によって回転するボールネジ37により駆動される。
テーブル32は、テーブル2と同様に基板Wを定位置で保持できるように保持手段を備えている。
ブレイク装置31には、移動台33とその上部のテーブル32を跨ぐように、X軸方向に沿ってブリッジ41が、支柱42a、42bによって架設されている。
ブレイクバー44は、エアシリンダ45により昇降可能になっている。
ブレイクバー44は、エアシリンダ45により昇降可能になっている。
ブレイクバー44の下端にある刃部44aは、図5及び図7に示すように、長さ方向に稜線44bを有する下向き三角形で形成されている。つまり、ブレイクバー44の刃部44aは、V字形状に構成されており、その刃先角α2が鈍角である。
ブレイクバー44の刃部44aの形状は、ホイール20の刃部20aと実質的に同等の形状を有している。つまり、ブレイクバー44の刃先とホイール20の刃先の形状が同じサイズ、同じ形状(角度)であるように設定されている。この結果、刃部44aの刃先角α2は、鈍角であり、100〜140°、好ましくは110〜130°の範囲である。
ブレイクバー44の刃部44aの形状は、ホイール20の刃部20aと実質的に同等の形状を有している。つまり、ブレイクバー44の刃先とホイール20の刃先の形状が同じサイズ、同じ形状(角度)であるように設定されている。この結果、刃部44aの刃先角α2は、鈍角であり、100〜140°、好ましくは110〜130°の範囲である。
(2−2)詳細説明
図3〜図5を用いて、ブレイク装置31を詳細に説明する。図3は、ブレイク装置の部分斜視図である。図4は、ブレイク装置の部分正面図である。図5は、ブレイクバーの斜視図である。
ブレイク装置31は、連結部材51を有している。連結部材51は、エアシリンダ45によって上下方向に駆動される。
図3〜図5を用いて、ブレイク装置31を詳細に説明する。図3は、ブレイク装置の部分斜視図である。図4は、ブレイク装置の部分正面図である。図5は、ブレイクバーの斜視図である。
ブレイク装置31は、連結部材51を有している。連結部材51は、エアシリンダ45によって上下方向に駆動される。
ブレイク装置31は、トグル機構53を有している。トグル機構53は、連結部材51からの荷重を増大してブレイクバー44に伝達する機構である。トグル機構53は、2組のトグル機構53A、53Bを有している。2組のトグル機構53A、53Bは、X方向に並んで配置されている。
以下、トグル機構53Aを説明する(トグル機構53Bは同様であるので、説明を省略)。トグル機構53Aは、第1プレート53aと、第2プレート53bと、第3プレート53cとを有している。第1プレート53aと第3プレート53cは一方向に長く延びている。第2プレート53bは概ね三角形の形状である。第1プレート53aは、上側の一端が連結部材51の下部に回動自在に連結され、下端が第2プレート53bの上辺の一方側に回動自在に連結されている。第2プレート53bは、上側の他端がブレイク装置31の静止部に回動自在に連結されている。第3プレート53cは、上端が第2プレート53bの下端に回動不能に連結されている。つまり、第2プレート53bと第3プレート53cは一体の部材となっている。第3プレート53cは、下端がブレイクバー44のホルダに回動自在に連結されている。
以下、トグル機構53Aを説明する(トグル機構53Bは同様であるので、説明を省略)。トグル機構53Aは、第1プレート53aと、第2プレート53bと、第3プレート53cとを有している。第1プレート53aと第3プレート53cは一方向に長く延びている。第2プレート53bは概ね三角形の形状である。第1プレート53aは、上側の一端が連結部材51の下部に回動自在に連結され、下端が第2プレート53bの上辺の一方側に回動自在に連結されている。第2プレート53bは、上側の他端がブレイク装置31の静止部に回動自在に連結されている。第3プレート53cは、上端が第2プレート53bの下端に回動不能に連結されている。つまり、第2プレート53bと第3プレート53cは一体の部材となっている。第3プレート53cは、下端がブレイクバー44のホルダに回動自在に連結されている。
以上の連結により、第1プレート53aは、下端が上端に対してX方向外側に位置している。さらに、第2プレート53bは下端が上端に対してX方向外側に位置している。
以上の構造により、簡単な構造で大きな力をブレイクバー44に与えることができる。
以上の構造により、簡単な構造で大きな力をブレイクバー44に与えることができる。
(2−3)制御構成
図6を用いて、ブレイク装置31の制御構成を説明する。図6は、ブレイク装置の制御構成を示すブロック図である。
ブレイク装置31は、コントローラ61を有している。コントローラ61は、プロセッサ(例えば、CPU)と、記憶装置(例えば、ROM、RAM、HDD、SSDなど)と、各種インターフェース(例えば、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、通信インターフェースなど)を有するコンピュータシステムである。制御部は、記憶部(記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応)に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
コントローラ61は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ61の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ61を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、制御部の各要素の機能の一部は、カスタムICにより構成されていてもよい。
図6を用いて、ブレイク装置31の制御構成を説明する。図6は、ブレイク装置の制御構成を示すブロック図である。
ブレイク装置31は、コントローラ61を有している。コントローラ61は、プロセッサ(例えば、CPU)と、記憶装置(例えば、ROM、RAM、HDD、SSDなど)と、各種インターフェース(例えば、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、通信インターフェースなど)を有するコンピュータシステムである。制御部は、記憶部(記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応)に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
コントローラ61は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ61の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ61を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、制御部の各要素の機能の一部は、カスタムICにより構成されていてもよい。
コントローラ61は、モータ36、エアシリンダ45に接続されている。
コントローラ61には、図示しないが、基板Wの大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
コントローラ61には、図示しないが、基板Wの大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
(3)基板分断方法
上記のスクライブ装置1及びブレイク装置31を用いた基板分断方法は、例えば、基板Wを分断して複数の基板を得るために実施される。
(3−1)スクライブライン形成工程
図7を用いて、スクライブライン形成工程を説明する。図7は、基板の模式的断面図である。
単板の基板Wの分断予定ラインに沿って、ホイール20が基板Wに圧接させられ、転動させられて、基板Wをスクライブする。これにより、基板Wの厚さ方向に向かう垂直クラックVmが、分断予定ラインに沿って順次形成されスクライブラインSとなる。垂直クラックVmは、基板Wの表面から、基板Wの厚さの50%以上に達するように、さらに好ましくは80%以上に達するように、さらに好ましくは90%以上に達するように形成される。
上記のスクライブ装置1及びブレイク装置31を用いた基板分断方法は、例えば、基板Wを分断して複数の基板を得るために実施される。
(3−1)スクライブライン形成工程
図7を用いて、スクライブライン形成工程を説明する。図7は、基板の模式的断面図である。
単板の基板Wの分断予定ラインに沿って、ホイール20が基板Wに圧接させられ、転動させられて、基板Wをスクライブする。これにより、基板Wの厚さ方向に向かう垂直クラックVmが、分断予定ラインに沿って順次形成されスクライブラインSとなる。垂直クラックVmは、基板Wの表面から、基板Wの厚さの50%以上に達するように、さらに好ましくは80%以上に達するように、さらに好ましくは90%以上に達するように形成される。
(3−2)ブレイク工程
図7を用いて、ブレイク工程を説明する。なお、以下の動作は、コントローラ61の制御によって行われる。
図7に示すように、目的とする分断後の基板の領域外において、スクライブラインSに対して、間隔dを空けてほぼ平行に、ブレイクバー44を基板Wに押し付ける。つまり、ブレイクバー44の押圧ラインPは、スクライブラインSに対して平行になる。詳細には、スクライブラインSの直近にほぼ平行に刃先形状のブレイクバー44を押圧することによって、スクライブラインSの表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより基板WをスクライブラインSに沿って分断する。具体的には、スクライブラインSの上側が合わされるように互いに押し付けられ、同時に下側が互いに広げられる。このような現象が生じるのは、テーブル32の表面が固く、基板Wがほとんど曲がらないからである。
この方法では、前記従来とは異なり基板を反転して基板裏面からブレイクすることなく、スクライブラインSを形成した基板Wの表面をブレイクバー44で押すことにより、基板Wを分断できる。
このように、基板Wは、折り曲げではなく、基板Wの圧縮膨張によって一瞬に分断されるので、チッピング等の不良が生じにくい。
図7を用いて、ブレイク工程を説明する。なお、以下の動作は、コントローラ61の制御によって行われる。
図7に示すように、目的とする分断後の基板の領域外において、スクライブラインSに対して、間隔dを空けてほぼ平行に、ブレイクバー44を基板Wに押し付ける。つまり、ブレイクバー44の押圧ラインPは、スクライブラインSに対して平行になる。詳細には、スクライブラインSの直近にほぼ平行に刃先形状のブレイクバー44を押圧することによって、スクライブラインSの表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより基板WをスクライブラインSに沿って分断する。具体的には、スクライブラインSの上側が合わされるように互いに押し付けられ、同時に下側が互いに広げられる。このような現象が生じるのは、テーブル32の表面が固く、基板Wがほとんど曲がらないからである。
この方法では、前記従来とは異なり基板を反転して基板裏面からブレイクすることなく、スクライブラインSを形成した基板Wの表面をブレイクバー44で押すことにより、基板Wを分断できる。
このように、基板Wは、折り曲げではなく、基板Wの圧縮膨張によって一瞬に分断されるので、チッピング等の不良が生じにくい。
詳細には、ブレイクバー44の刃部44aが基板Wの表面に食い込むことによって、基板Wの表面部分には圧縮力が加わり、すでに形成されているスクライブラインSにおける垂直クラックVmの表面部分に圧縮力が作用する。この場合、スクライブラインSを形成する垂直クラックVmは、基板の厚さに対して、50%以上に達するように形成されており、基板Wの表面部分が圧縮されることにより、スクライブラインSの垂直クラックVmは、基板Wの表面部分における間隙が圧縮された状態になり、底面部分で引っ張られた状態となるので、垂直クラックVmは、基板Wの底面に向かって浸透し、この垂直クラックVmが基板Wの底面に達する。そして、スクライブラインSの全体にわたって、垂直クラックVmが、基板Wの底面に達した状態になることにより、基板Wは、スクライブラインSに沿って分断される。
押圧ラインPとスクライブラインSとの間隔dは0.5mm以下であることが好ましい。その理由は、間隔dが0.5mmよりも大きくなると、スクライブラインSの垂直クラックVmにおける表面側部分に作用する圧縮力が十分ではなく、垂直クラックVmが、基板Wの底面にまで達しないおそれがあるからである。なお、さらに好ましくは、押圧ラインPとスクライブラインSとの間隔dは、0.2〜0.3mmの範囲である。
なお、ブレイクバー44に付与する推力は、ホイール20でスクライブラインSを形成するときに基板Wが受ける面圧と同等の面圧が発生するように、設定されている。
なお、ブレイクバー44に付与する推力は、ホイール20でスクライブラインSを形成するときに基板Wが受ける面圧と同等の面圧が発生するように、設定されている。
(4)実例
(4−1)スクライブパターン
図8を用いて、スクライブパターンの一例を説明する。図8は、スクライブパターンを説明するための平面図である。
基板Wは、第1〜第8の分断予定ラインD1〜D8に沿って、その順番に分断されることによって、2行×2列の4つの基板Waとされる。
第1分断予定ラインD1は、第1行の2つの基板Waにおける行方向(横方向)に沿った側縁に対応しており、基板Wの行方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第2分断予定ラインD2は、第1行の2つの基板Waにおける第2行の基板Waに近接した側縁に対応している。第3分断予定ラインD3は、第2行の2つの基板Waにおける第1行の基板Waに近接した側縁に対応しており、第2分断予定ラインD2とは、2〜4mmの間隔があけられている。第4分断予定ラインD4は、第2行の2つの基板Waにおける行方向(横方向)に沿った側縁に対応しており、基板Wの行方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第5分断予定ラインD5は、第1列の2つの基板Waにおける列方向(縦方向)に沿った側縁に対応しており、基板Wの列方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第6分断予定ラインD6は、第1列の2つの基板Waにおける第2列の基板Waに近接した側縁に対応している。第7分断予定ラインD7は、第2列の2つの基板Waにおける第1列の基板Waに近接した側縁に対応しており、第6分断予定ラインD6とは、2〜4mmの間隔が開けられている。第8分断予定ラインD8は、第2列の2つの基板Waにおける列方向(縦方向)に沿った側縁に対応しており、基板Wの列方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
(4−1)スクライブパターン
図8を用いて、スクライブパターンの一例を説明する。図8は、スクライブパターンを説明するための平面図である。
基板Wは、第1〜第8の分断予定ラインD1〜D8に沿って、その順番に分断されることによって、2行×2列の4つの基板Waとされる。
第1分断予定ラインD1は、第1行の2つの基板Waにおける行方向(横方向)に沿った側縁に対応しており、基板Wの行方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第2分断予定ラインD2は、第1行の2つの基板Waにおける第2行の基板Waに近接した側縁に対応している。第3分断予定ラインD3は、第2行の2つの基板Waにおける第1行の基板Waに近接した側縁に対応しており、第2分断予定ラインD2とは、2〜4mmの間隔があけられている。第4分断予定ラインD4は、第2行の2つの基板Waにおける行方向(横方向)に沿った側縁に対応しており、基板Wの行方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第5分断予定ラインD5は、第1列の2つの基板Waにおける列方向(縦方向)に沿った側縁に対応しており、基板Wの列方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第6分断予定ラインD6は、第1列の2つの基板Waにおける第2列の基板Waに近接した側縁に対応している。第7分断予定ラインD7は、第2列の2つの基板Waにおける第1列の基板Waに近接した側縁に対応しており、第6分断予定ラインD6とは、2〜4mmの間隔が開けられている。第8分断予定ラインD8は、第2列の2つの基板Waにおける列方向(縦方向)に沿った側縁に対応しており、基板Wの列方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。
(4−2)スクライブライン形成
基板Wに対して、例えば、ホイール20を、第1〜第4分断予定ラインD1〜D4に沿って、その順番で、圧接状態で転動させる。これにより、基板Wの厚みの50%以上の深さの垂直クラックが第1〜第4のスクライブラインS1〜S4の直下にそれぞれ形成される。
このような状態になると、第5の分断予定ラインD5に沿って、ホイール20を圧接状態で転動させる。これにより、第5の分断予定ラインD5に沿って、第5のスクライブラインS5がそれぞれ形成される。
以後、同様にして、第6〜第8分断予定ラインD6〜D8に沿って、ホイール20を、順番に、圧接状態で転動させて、第6〜第8の分断予定ラインD6〜D8に沿って、第6〜第8のスクライブラインS6〜S8を、その順番で、それぞれ形成する。
基板Wに対して、例えば、ホイール20を、第1〜第4分断予定ラインD1〜D4に沿って、その順番で、圧接状態で転動させる。これにより、基板Wの厚みの50%以上の深さの垂直クラックが第1〜第4のスクライブラインS1〜S4の直下にそれぞれ形成される。
このような状態になると、第5の分断予定ラインD5に沿って、ホイール20を圧接状態で転動させる。これにより、第5の分断予定ラインD5に沿って、第5のスクライブラインS5がそれぞれ形成される。
以後、同様にして、第6〜第8分断予定ラインD6〜D8に沿って、ホイール20を、順番に、圧接状態で転動させて、第6〜第8の分断予定ラインD6〜D8に沿って、第6〜第8のスクライブラインS6〜S8を、その順番で、それぞれ形成する。
(4−3)分断工程
第1のスクライブラインS1に対して基板Waとは反対側の基板Wの側縁部において、第1のスクライブラインS1に対して0.5mm以下の間隔を空けて、ブレイクバー44を基板に押し付ける。第1の押圧ラインP1は、第1のスクライブラインS1に対して平行になる。これにより、第1のスクライブラインS1における垂直クラックが、第1基板W1の底面に向かって浸透し、基板Wの底面に達する。この作用が第1のスクライブラインS1の全体にわたり起こることによって、第1のスクライブラインS1に沿って基板Wが分断される。
第1のスクライブラインS1に対して基板Waとは反対側の基板Wの側縁部において、第1のスクライブラインS1に対して0.5mm以下の間隔を空けて、ブレイクバー44を基板に押し付ける。第1の押圧ラインP1は、第1のスクライブラインS1に対して平行になる。これにより、第1のスクライブラインS1における垂直クラックが、第1基板W1の底面に向かって浸透し、基板Wの底面に達する。この作用が第1のスクライブラインS1の全体にわたり起こることによって、第1のスクライブラインS1に沿って基板Wが分断される。
次に、第2のスクライブラインS2に対して基板Waとは反対側の領域に、第2のスクライブラインS2に対して0.5mm以下の間隔を空けて、ブレイクバー44を基板Wに押し付ける。第2の押圧ラインP2は、第2のスクライブラインS2に対して平行になる。これにより、第2のスクライブラインS2における垂直クラックが、基板Wの表面から基板Wの底面に達するように浸透し、第2のスクライブラインS2の全体にわたって垂直クラックが基板Wの底面に達することによって、基板Wが第2のスクライブラインS2に沿って分断される。
第3のスクライブラインS3および第4のスクライブラインS4に沿って、基板Wa側とは反対側にブレイクバー44をそれぞれ押し付ける。第3の押圧ラインP3及び第4の押圧ラインP4は、第1のスクライブラインS3及び第4のスクライブラインS4に対してそれぞれ平行になる。これにより、第3のスクライブラインS3および第4のスクライブラインS4に沿って、基板Wが順次分断される。
第3のスクライブラインS3および第4のスクライブラインS4に沿って、基板Wa側とは反対側にブレイクバー44をそれぞれ押し付ける。第3の押圧ラインP3及び第4の押圧ラインP4は、第1のスクライブラインS3及び第4のスクライブラインS4に対してそれぞれ平行になる。これにより、第3のスクライブラインS3および第4のスクライブラインS4に沿って、基板Wが順次分断される。
その後、第5のスクライブラインS5〜第8のスクライブラインS8に沿って、基板Wa側とは反対側にブレイクバー44を第1のスクライブラインS1と第2のスクライブラインS2との間、第3のスクライブラインS3と第4のスクライブラインS4との間にそれぞれ押し付ける。第5の押圧ラインP5、第6の押圧ラインP6、第7の押圧ラインP7及び第8の押圧ラインP8は、第5のスクライブラインS5、第6のスクライブラインS6、第7のスクライブラインS7及び第8のスクライブラインS8に対してそれぞれ平行になる。これにより、第5のスクライブラインS5〜第8のスクライブラインS8に沿って、基板Wが分断され、不要部分が除去されて4つの基板Waが得られる。
2.第2実施形態
第1実施形態は単板の基板を用いて一実施形態を説明したが、基板の種類は特に限定されない。例えば、貼り合わせマザー基板(一対の基板Wが相互に貼り合わされたもの)における各基板Wをそれぞれ分断する場合にも本発明を適用できる。
図9を用いて、そのような例として第2実施形態を説明する。図9は、第2実施形態の基板の模式的断面図である。なお、基本的な構成は第1実施形態と同じなので、以下は異なる点を中心に説明する。
貼り合わせ基板Wsは、第1スクライブラインS1が形成された第1基板W1と、第2スクライブラインS2が形成された第2基板W2が貼り合わされてなる。
ブレイク装置は、上下に配置された第1ブレイクバー44Aと第2ブレイクバー44Bとを有している。
第1実施形態は単板の基板を用いて一実施形態を説明したが、基板の種類は特に限定されない。例えば、貼り合わせマザー基板(一対の基板Wが相互に貼り合わされたもの)における各基板Wをそれぞれ分断する場合にも本発明を適用できる。
図9を用いて、そのような例として第2実施形態を説明する。図9は、第2実施形態の基板の模式的断面図である。なお、基本的な構成は第1実施形態と同じなので、以下は異なる点を中心に説明する。
貼り合わせ基板Wsは、第1スクライブラインS1が形成された第1基板W1と、第2スクライブラインS2が形成された第2基板W2が貼り合わされてなる。
ブレイク装置は、上下に配置された第1ブレイクバー44Aと第2ブレイクバー44Bとを有している。
(1)スクライブライン形成工程
図9に示すように、第1基板W1の分断予定ラインに沿って、ホイール20Aが基板Wに圧接させられ、転動させられて、第1基板W1をスクライブする。これにより、第1基板W1の厚さ方向に向かう垂直クラックVm1が、分断予定ラインに沿って順次形成され第1スクライブラインS1となる。垂直クラックVm1は、第1基板W1の表面から厚さの50%以上に達するように、さらに好ましくは80%以上に達するように、さらに好ましくは90%以上に達するように形成される。
図9に示すように、第1基板W1の分断予定ラインに沿って、ホイール20Aが基板Wに圧接させられ、転動させられて、第1基板W1をスクライブする。これにより、第1基板W1の厚さ方向に向かう垂直クラックVm1が、分断予定ラインに沿って順次形成され第1スクライブラインS1となる。垂直クラックVm1は、第1基板W1の表面から厚さの50%以上に達するように、さらに好ましくは80%以上に達するように、さらに好ましくは90%以上に達するように形成される。
図9に示すように、第2基板W2の分断予定ラインに沿って、ホイール20Bが第2基板W2に圧接させられ、転動させられて、第2基板W2をスクライブする。これにより、第2基板W2の厚さ方向に向かう垂直クラックVm2が、分断予定ラインに沿って順次形成され第2スクライブラインS2となる。垂直クラックVm2は、第2基板W2の表面から厚さの50%以上に達するように、さらに好ましくは80%以上に達するように、さらに好ましくは90%以上に達するように形成される。
なお、第1スクライブラインS1と第2スクライブラインS2は平面視で同じ位置に形成されている。
このようにして、第1基板W1及び第2基板W2の分断予定ラインに沿ってそれぞれ第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2が形成される。
なお、第1スクライブラインS1と第2スクライブラインS2は平面視で同じ位置に形成されている。
このようにして、第1基板W1及び第2基板W2の分断予定ラインに沿ってそれぞれ第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2が形成される。
(2)ブレイク工程
図9に示すように、目的とする分断後の基板の領域外において、第1スクライブラインS1に対して、間隔dを空けてほぼ平行に、第1ブレイクバー44Aを第1基板W1に押し付ける。また、上記動作と同時に、目的とする分断後の基板の領域外において、第2スクライブラインS2に対して、間隔dを空けてほぼ平行に、第2ブレイクバー44Bを第2基板W2に押し付ける。第1の押圧ラインP1と第2の押圧ラインP2は平面視で同じ位置である。この結果、第1基板W1と第2基板W2は、同時に分断される。
上記で述べたように第1基板W1及び第2基板W2の第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2の直近に第1ブレイクバー44A及び第2ブレイクバー44Bをそれぞれ反対側から押圧することによって第1基板W1及び第2基板W2を第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2に沿って分断する。
詳細には、第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2それぞれの直近にほぼ平行に刃先形状の第1ブレイクバー44A及び第2ブレイクバー44Bを押圧することによって、第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2の表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより第1基板W1及び第2基板W2を第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2に沿って分断する。
図9に示すように、目的とする分断後の基板の領域外において、第1スクライブラインS1に対して、間隔dを空けてほぼ平行に、第1ブレイクバー44Aを第1基板W1に押し付ける。また、上記動作と同時に、目的とする分断後の基板の領域外において、第2スクライブラインS2に対して、間隔dを空けてほぼ平行に、第2ブレイクバー44Bを第2基板W2に押し付ける。第1の押圧ラインP1と第2の押圧ラインP2は平面視で同じ位置である。この結果、第1基板W1と第2基板W2は、同時に分断される。
上記で述べたように第1基板W1及び第2基板W2の第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2の直近に第1ブレイクバー44A及び第2ブレイクバー44Bをそれぞれ反対側から押圧することによって第1基板W1及び第2基板W2を第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2に沿って分断する。
詳細には、第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2それぞれの直近にほぼ平行に刃先形状の第1ブレイクバー44A及び第2ブレイクバー44Bを押圧することによって、第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2の表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより第1基板W1及び第2基板W2を第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2に沿って分断する。
この方法では、第1スクライブラインS1及び第2スクライブラインS2を形成した基板Wsの表面を第1ブレイクバー44A及び第2ブレイクバー44Bで押すことにより、第1基板W1及び第2基板W2を分断できる。
このように、第1基板W1及び第2基板W2は、折り曲げではなく、第1基板W1及び第2基板W2の圧縮膨張によって一瞬に分断されるので、チッピング等の不良が生じにくい。
このように、第1基板W1及び第2基板W2は、折り曲げではなく、第1基板W1及び第2基板W2の圧縮膨張によって一瞬に分断されるので、チッピング等の不良が生じにくい。
3.他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
本発明は、石英基板、サファイア基板、半導体ウェハー、セラミック基板などの分断にも本発明を適用できる。また、本発明は、フラットディスプレイパネルの一種であるプラズマディスプレイパネル、有機ELパネル、無機ELパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクター基板にも適用きる。
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
本発明は、石英基板、サファイア基板、半導体ウェハー、セラミック基板などの分断にも本発明を適用できる。また、本発明は、フラットディスプレイパネルの一種であるプラズマディスプレイパネル、有機ELパネル、無機ELパネル、透過型プロジェクター基板、反射型プロジェクター基板にも適用きる。
トグル構造は第1実施形態のものに限定されない。
ブレイクバーに大きな推力は与える構造は、エアシリンダとトグル構造の組み合わせに限定されない。例えば、大型の直動シリンダでもよい。
ブレイクバーに大きな推力は与える構造は、エアシリンダとトグル構造の組み合わせに限定されない。例えば、大型の直動シリンダでもよい。
本発明は、脆性材料基板を複数の基板に分断するために実施される基板分断方法に広く適用できる。
1 :スクライブ装置
2 :テーブル
20 :スクライビングホイール
31 :ブレイク装置
32 :テーブル
44 :ブレイクバー
53 :トグル機構
W :脆性材料基板
Ws :貼り合わせ基板
2 :テーブル
20 :スクライビングホイール
31 :ブレイク装置
32 :テーブル
44 :ブレイクバー
53 :トグル機構
W :脆性材料基板
Ws :貼り合わせ基板
Claims (6)
- 脆性材料基板の分断予定ラインに沿ってスクライブラインを形成する工程と、
前記スクライブラインの直近にほぼ平行に刃先形状のブレイクバーを押圧することによって、前記スクライブラインの表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより前記脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断する工程と、
を備えた基板分断方法。 - 前記スクライブラインの形成により前記基板の表面を基部とする垂直クラックが前記分断予定ラインに沿って形成され、
前記ブレイクバーの押圧により前記垂直クラックの前記基板の表面部分に圧縮力を生じさせ、それによって前記基板の底面部分に引っ張り力を生じさせ、前記垂直クラックが該基板の前記底面部分まで浸透して前記基板を分断させる、請求項1に記載の基板分断方法。 - 前記ブレイクバーの押圧位置は、前記スクライブラインとは0.5mm以下の間隔を空けて形成されている、請求項1又は2に記載の基板分断方法。
- 前記脆性材料基板は2枚の基板からなる貼り合わせ基板であり、
前記スクライブラインを形成する工程では、前記2枚の基板の分断予定ラインに沿ってそれぞれスクライブラインを形成し、
前記脆性材料基板を分断する工程では、前記2枚の基板の前記スクライブラインの直近に前記ブレイクバーをそれぞれ反対側から押圧することによって、前記2枚の基板を前記スクライブラインに沿って分断する、請求項1〜3のいずれかに記載の基板分断方法。 - 前記脆性材料基板を分断する工程では、前記2枚の基板の前記スクライブラインの直近に前記ブレイクバーをそれぞれ反対側から同時に押圧することによって、前記2枚の基板を前記スクライブラインに沿って同時に分断する、請求項4に記載の基板分断方法。
- スクライブラインが形成された脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断するための基板分断装置であって、
押圧力発生部と、
前記スクライブラインの直近にほぼ平行に押圧されることで、前記スクライブラインの表面に圧縮膨張を生じさせ、それにより前記脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断するためのブレイクバーと、
前記押圧力発生部からの押圧力を前記ブレイクバーに伝達するトグル機構と、を備えた基板分断装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019051528A JP2020151911A (ja) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 基板分断方法及び基板分断装置 |
TW109103439A TW202040231A (zh) | 2019-03-19 | 2020-02-05 | 基板分斷方法及基板分斷裝置 |
CN202010144468.3A CN111718117A (zh) | 2019-03-19 | 2020-03-04 | 基板分断方法及基板分断装置 |
KR1020200029452A KR20200111628A (ko) | 2019-03-19 | 2020-03-10 | 기판 분단방법 및 기판 분단장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019051528A JP2020151911A (ja) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 基板分断方法及び基板分断装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020151911A true JP2020151911A (ja) | 2020-09-24 |
Family
ID=72557179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019051528A Pending JP2020151911A (ja) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 基板分断方法及び基板分断装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020151911A (ja) |
KR (1) | KR20200111628A (ja) |
CN (1) | CN111718117A (ja) |
TW (1) | TW202040231A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115124230A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-09-30 | 盐城市益维光电科技有限公司 | 一种自动化led切割设备及其使用方法 |
-
2019
- 2019-03-19 JP JP2019051528A patent/JP2020151911A/ja active Pending
-
2020
- 2020-02-05 TW TW109103439A patent/TW202040231A/zh unknown
- 2020-03-04 CN CN202010144468.3A patent/CN111718117A/zh active Pending
- 2020-03-10 KR KR1020200029452A patent/KR20200111628A/ko unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111718117A (zh) | 2020-09-29 |
KR20200111628A (ko) | 2020-09-29 |
TW202040231A (zh) | 2020-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6201608B2 (ja) | スクライブ方法 | |
CN102275229B (zh) | 脆性材料基板的切割方法 | |
JP5185380B2 (ja) | 基板加工システム | |
TWI694975B (zh) | 貼合基板之分斷裝置 | |
TWI286232B (en) | Method and device for scribing fragile material substrate | |
TWI623402B (zh) | 脆性材料基板之分斷方法及分斷裝置 | |
TWI619684B (zh) | Breaking device | |
WO2015182241A1 (ja) | 脆性基板の分断方法 | |
JP2020151911A (ja) | 基板分断方法及び基板分断装置 | |
JP6154713B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置 | |
CN105388651B (zh) | 液晶显示面板的制造方法 | |
JP6185812B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置 | |
JP2017170757A (ja) | 分断装置 | |
JP6072215B2 (ja) | 脆性材料基板用のブレイクバー | |
JP2017109910A (ja) | 分断装置 | |
JP2017171535A (ja) | 分断装置 | |
JP2017154969A (ja) | 貼り合わせ基板のブレイク装置 | |
JP2017100925A (ja) | 分断装置 | |
JP2015017014A (ja) | 貼り合わせ基板のブレイク装置 | |
JP2017100924A (ja) | 分断装置 | |
JP2014019043A (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置 | |
JP2014019604A (ja) | 脆性材料基板のブレイク装置 | |
JP2020070202A (ja) | 貼り合わせ基板の分断方法 | |
JP2013079171A (ja) | マザー基板の分断方法 | |
JP2017001180A (ja) | 脆性材料基板の表面層破断装置 |