TWI474983B - Scoring Method and Breaking Method of Mother Substrate - Google Patents

Description

母基板之刻劃方法及分斷方法

本發明係關於一種由玻璃基板等脆性材料所構成之母基板之刻劃方法及分斷方法。

尤其，本發明係關於一種從形成於大面積之母基板上之刻劃線裁切矩形(lath-shaped)基板，且從該矩形基板分斷單位產品之分斷方法及該分斷方法中所使用之刻劃方法。此處，所謂矩形基板，係指複數個單位基板(單位產品)排列成一行之狀態之基板。於矩形基板中，單位基板排列方向成為長度方向。

從玻璃基板等之母基板裁切矩形基板之情形時，已知如圖19所示，一邊相對於母基板W壓接配置於彼此正交之方向之刀輪20、21一邊使其等轉動，藉此，形成彼此交叉之縱、橫之複數條刻劃線Sa、Sb(於圖19中僅顯示有1條)，繼而，藉由以裂斷桿(break bar)22從縱向刻劃線Sb將基板W裂斷而形成矩形基板Wa，使該矩形基板Wa旋轉90度，以裂斷桿23沿著刻劃線Sa進行裂斷而取出單位產品W1之方法(例如專利文獻1等)。

於實施該分斷方法之加工裝置中，使用沿直線方向搬送基板W之搬送機構、且使矩形基板Wa於載置平面上維持著水平姿勢之狀態旋轉90度之旋轉機構。

又，於以上述步驟之分斷方法中，當以刀輪20、21於 母基板W交叉刻劃縱、橫交叉之刻劃線Sa、Sb時，存在有於刻劃線Sa、Sb之交點產生被稱為「切角」或「擠裂」之加工不良。

所謂「切角」，係指如圖20所示，於最初形成橫向刻劃線Sa後，壓接轉動刀輪21而形成縱向刻劃線時，負載有刀輪21之壓接力之側之基板(圖左側之基板)如箭頭所示般下沉，越過既設之刻劃線Sa時，爬升處於半分斷狀態之右側之基板時產生之微細之切角(圖中以α顯示)。

又，所謂「擠裂」，係指如圖21所示，於最初形成橫向刻劃線Sa後形成縱向刻劃線時，當刀輪21越過既設之刻劃線Sa時，刻劃線Sa之垂直方向之裂痕K於基板之背面附近向傾斜方向延伸。圖中以β顯示該「擠裂」。

此「切角」或「擠裂」當然會損及分斷後之產品之品質，而成為使製造良率下降之重大原因。

因此，於專利文獻2中揭示於交叉刻劃母基板時，以於刻劃線之交點附近暫時減小刀輪之刻劃壓力之方式控制按壓力，而防止「切角」或「擠裂」之產生之方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-315901號公報

[專利文獻2]日本特開2009-132614號公報

於上述習知之分斷方法中，必需使矩形基板Wa於載置平面上維持著水平姿勢之狀態旋轉90度之旋轉機構，故需設置旋轉盤(turntable)而必需有其設置之設備或空間，進而，若矩形基板Wa旋轉則必需進行伴隨著旋轉之角度位置之微調整作業，而存在製造設備費增加，且生產線變長之缺點。

由於於習知之分斷方法中進行交叉刻劃，故存在有產生「切角」或「擠裂」之虞，以防止該現象為目的，雖有時採用如專利文獻2記載，以於刻劃線之交點附近暫時減小刀輪之刻劃壓力之方式控制按壓力之方法，但為此必需有使按壓力複雜變化之專用之控制程式或機械動作系統，因而花費時間與成本。又，存在因具有厚度之基板或材料組成而較無法減小刻劃壓力，因而無法完全地防止「切角」或「擠裂」。

又，若於刻劃線之交點附近減小刀輪之刻劃壓力，則存在產生被稱為「交點跳越」之不良現象之虞。該現象係指藉由刀輪形成最初所形成之刻劃線、及與其交叉之第2刻劃線時，之後應形成之刻劃線並未於交點附近形成。認為其原因在於，於最初所形成之刻劃線之槽兩側殘存有應力，當刀輪橫切殘存有該應力之部位時，刀輪之按壓力被削弱。若產生此種「交點跳越」現象，當然於從刻劃線分斷基板時無法獲得美觀之分斷面，而無法製作高品質之產品。

因此，本發明之第一目的在於提供一種抑制不使用旋 轉機構分斷矩形基板時之「切角」、「擠裂」、「交點跳越」般因交叉刻劃所引起之不良之母基板之刻劃方法及分斷方法。

又，本發明之第二目的在於提供一種於從母基板取出單位產品時，不使用使矩形基板旋轉之旋轉機構，而將矩形基板之長度方向維持於一方向之狀態進行搬送，而進行分斷加工之母基板之分斷方法。

為達成上述目的，於本發明方法中採用如下技術手段。即，本發明之母基板之刻劃方法係藉由刀輪進行之母基板之刻劃方法，其特徵在於，由下述步驟構成：(a)藉由沿著母基板之第1橫刻劃預定線進行刻劃，而形成劃分從此處裁切之矩形基板之下邊之橫向之第1刻劃線之步驟；(b)其次，以與上述矩形基板中之單位產品之數量相同之數量進行縱向刻劃至與上述第1刻劃線平行且設定於形成上述矩形基板之上邊之位置之第2橫刻劃預定線為止，藉此，形成縱向之第2刻劃線，該縱向之第2刻劃線分別形成上述單位產品之實質上之右邊，以及以與上述矩形基板中之單位產品之數量相同之數量進行縱向刻劃，藉此形成縱向第3刻劃線，該縱向第3刻劃線分別形成上述單位產品之實質上之左邊之步驟；以及(c)繼而，藉由沿著上述第2橫刻劃預定線進行刻劃，形成劃分上述矩形基板之上邊之橫向之第4刻劃線之步驟。

根據本發明之刻劃方法，於矩形基板上，劃分各單位產品之縱向刻劃線(第2刻劃線、第3刻劃線)形成於橫向刻劃線(第1刻劃線、第4刻劃線)之間，故不存在因越過橫向刻劃線交叉而形成之交點，藉此，可顯著地減少於上述交點之「切角」或「擠裂」之產生，並且亦可消除「交點跳越」現象，而可獲得分斷面美觀之高品質之矩形基板。

此處，亦可為縱向之第2刻劃線、以及縱向之第3刻劃線係使用與矩形基板中之單位產品之數量為相同數量之刀輪，同時地刻劃第2刻劃線彼此、第3刻劃線彼此。

由於劃分所形成之矩形基板之各單位產品之縱向刻劃線係使用與矩形基板之單位產品之數量相同之數量之刀輪進行，故具有可於短時間有效率地進行刻劃作業之效果。

又，亦可為於形成橫向之第1刻劃線之步驟與形成第4刻劃線之步驟中，藉由固定母基板並將刀輪橫向移動而進行加工；於形成縱向之第2刻劃線與第3刻劃線之步驟中，藉由固定刀輪並移動母基板而進行加工。

藉此，可不使基板旋轉90度而有效地形成縱向與橫向之刻劃線。

又，根據另一觀點而完成之本發明之分斷方法亦可設為如下分斷方法，即，藉由使刀輪沿著母基板之第1橫刻劃預定線進行刻劃，而形成劃分母基板之下邊部分之端材區域之橫向之第1刻劃線；其次，藉由第1裂斷部將該端材區域從第1刻劃線分斷而棄除(destruction)端材區域；其 次，使用與應形成之矩形基板中之單位產品之數量相同之數量之刀輪，從母基板被分斷之下邊至與其平行之第2橫刻劃預定線為止進行縱向刻劃，藉此，形成縱向之第2刻劃線與第3刻劃線，該第2刻劃線形成單位產品之實質上之右邊，該第3刻劃線形成左邊；其次，藉由使刀輪沿著上述第2橫刻劃預定線進行刻劃而加工橫向之第4刻劃線；繼而，藉由以第1裂斷部從第4刻劃線分斷母基板，而裁切藉由縱向刻劃線劃分之複數個單位產品沿著長度方向排列為一行之矩形基板；藉由搬送部將該裁切後之矩形基板以維持著其姿勢之狀態沿著基板長度方向搬送至第2裂斷部而從縱向刻劃線依序分斷，藉此裁切單位產品。

根據該方法，由於從母基板裁切之矩形基板以維持著其姿勢之狀態沿著基板長度方向搬送至裂斷部為止而分斷為單位產品，故而可省略用以如習知般使矩形基板旋轉90度之機構，藉此，可實現設備之省力化、及成本之降低化，並且可實現生產線之精簡化。

此外，由於劃分各單位產品之縱向刻劃線形成於橫向刻劃線之間，故而不存在越過橫向刻劃線而形成之交點，藉此，可顯著地減少於上述交點之「切角」或「擠裂」之產生，並且亦可消除「交點跳越」之現象，而可獲得分斷面美觀之高品質之矩形基板。進而，由於劃分所形成之矩形基板之各單位產品之縱向刻劃線係使用與矩形基板之單位產品之數量相同之數量之刀輪進行，故具有可於短時間有效率地進行刻劃作業之效果。

又，於上述發明中，亦可為於以第1裂斷部裁切矩形基板之加工之前，以沿與該矩形基板之長度方向正交之方向搬送之方式進行加工；將所裁切後之矩形基板以第2裂斷部從矩形基板分斷為單位產品之加工，係以沿與上述矩形基板之長度方向相同之方向搬送之方式進行加工。

以下，以圖1~圖18為基準對本發明之刻劃方法及分斷方法之詳細進行詳細說明。圖1係概略地顯示實施本發明之分斷方法時所使用之分斷裝置1之一例之俯視圖。該分斷裝置1係由下述構件構成：刻劃部A，用以於母基板W加工刻劃線；第1裂斷部B，從刻劃線將母基板W分斷為矩形；第2裂斷部C，將所分斷之矩形基板Wa(參照圖11)分斷為單位產品W1；以及搬送部D，接收以上述第1裂斷部B所分斷之矩形基板Wa並沿著基板長度方向搬送至第2裂斷部C。

刻劃部A(參照圖2)具備左右一對支柱2、2、與架橋(crosslinking)於該等支柱2、2之橫樑(亦稱為梁(beam))3，橫樑3係沿著X方向配置。於橫樑3以可沿著導引件5於X方向移動之方式設置有複數個、於本實施例中為4個刻劃頭4。該刻劃頭4之個數係與形成於下述矩形基板Wa之單位產品W1之數量一致而設定。於刻劃頭4之下端安裝有用以於母基板W加工縱、橫刻劃線之刀輪6。刀輪6係以藉由內設於刻劃頭4之切換機構(未圖示)，可將其轉動方 向切換為X方向、以及於平面上與X方向正交之Y方向之兩者之方式安裝。

於刻劃頭4之下方配置有平台7，該平台7支持所載置之母基板W，並且附有自平台7上沿Y方向搬送所載置之基板W之Y方向搬送輥。再者，為了準確地進行直線搬送，亦可於平台7之單側(搬出基板之第1裂斷部B側之相反側)設置夾頭機構(未圖示)，該夾頭機構，係保持母基板W之上端邊並且與平台7之Y方向搬送輥之搬送運動連動，沿Y方向搬送母基板W。可藉由該等搬送機構使母基板W沿Y方向前後移動。

第1裂斷部B及第2裂斷部C(參照圖3)，係利用藉由沿著刻劃線施加外力使基板彎曲而分斷基板之一般裂斷機構。雖省略詳細之機構說明，但於基板W之設置有刻劃線S之面之相反面(於本實施例中為下表面)之下方設置有沿著刻劃線S較長地延伸之板狀之裂斷桿10，且於基板W之上表面側之刻劃線S之左右兩側部分設置有一對按壓桿或輥11。而且，以使裂斷桿10上升將基板W以倒V字狀略微彎曲，藉此，使刻劃線(裂痕)沿深度方向滲透且分斷之方式形成。

第1裂斷部B之裂斷桿，係以可從下述橫向(X方向)之刻劃線分斷母基板W之方式沿著X方向延伸，且設置於刻劃部A與搬送部D之間。

第2裂斷部C之裂斷桿，係以可從縱向(Y方向)之刻劃線將所分斷之矩形基板Wa分斷之方式沿Y方向延 伸，且設置於搬送部D之搬出側。

搬送部D係由平台所構成，該平台具備：Y方向搬送輥(未圖示)，以第1裂斷部B所分斷之矩形基板Wa沿Y方向(與矩形基板之長度方向正交之方向)移動；以及X方向搬送輥(未圖示)，以第1裂斷部B所分斷之矩形基板Wa沿X方向(與矩形基板之長度方向相同之方向)移動；首先，使Y方向搬送輥作動而接收以第1裂斷部B所分斷之矩形基板Wa，於即定之固定位置停止後，繼而使X方向搬送輥作動而搬出至第2裂斷部C側。

因此，如圖1所示，以下述方式進行配置：刻劃部A、第1裂斷部B、以及搬送部D之接收矩形基板Wa之部分係以依此順序搬送基板之方式於Y方向排列，搬送部D與第2裂斷部C係以依此順序搬送基板之方式於X方向排列。

再者，搬送機構並不限定於上述搬送輥，亦可例如以可吸附之機械臂等使基板移動。

又，為了避免圖式之複雜化，於圖4~圖18中省略第1裂斷部B及平台7。

其次，對使用上述分斷裝置1之本發明之刻劃方法及其後之分斷方法進行說明。

如圖1及圖2所示，預先於刻劃部A之平台7上配置母基板W。對載置於平台7之前之前置步驟並無特別限定，但例如亦可預先於平台7本身設置用以沿X方向、Y方向移動之驅動機構(圖2之滾珠螺桿9、軌道8等)，使平台7沿X方向或Y方向移動，藉此使母基板移動至用以開始 本發明之刻劃加工或分斷加工之原點位置。

於圖1中，於母基板W以2點鏈線描繪之假想線係顯示欲從此處裁切之矩形基板及包含於該矩形基板之單位產品之刻劃預定線，W1係顯示最終從刻劃預定線分斷取出之單位產品之區域。

如圖4所示，使母基板W移動至刻劃頭4之下方為止，一邊沿著於母基板W之下邊(圖2中之母基板W之前側之邊)附近橫向(X方向)延伸之第1刻劃預定線L1上(參照圖1)按壓位於右端之1個刻劃頭4之刀輪一邊使其轉動而進行刻劃。藉此，加工劃分母基板W之下邊部分之端材區域13之橫向之第1刻劃線S1。

其後，如圖5所示，以第1裂斷部B(因於圖5中省略，故參照圖1)將該端材區域13從第1刻劃線S1分斷，將端材區域13棄除於外部。此時，亦可以機械臂等握取而棄除，亦可藉由壓縮空氣以吹除(blow)而去除。

其次，將所有刻劃頭4之刀輪之轉動方向切換為Y方向之後，如圖6及圖7所示，使用所有之4個刻劃頭4，從母基板W之所分斷之下邊沿縱向(Y方向)同時進行刻劃，至分斷後形成沿著矩形基板Wa之長度方向之一邊(上邊)之橫向第2刻劃預定線L2為止。此時，停止刀輪4，藉由平台7之Y方向搬送輥將母基板W沿Y方向移動，藉此進行刻劃。藉此，加工形成單位產品之實質上之右邊之縱向之第2刻劃線S2。

繼而，如圖8及圖9所示，以相同之方法，以4個刻 劃頭4從母基板W之下邊進行縱向刻劃至第2橫刻劃預定線L2為止，藉此，加工形成單位產品之實質上之左邊之縱向之第3刻劃線S3。再者，亦可以相反步驟加工第2刻劃線S2與第3刻劃線S3。

其次，如圖10所示，沿著第2橫刻劃預定線L2上(參照圖9)，藉由使位於右端之刻劃頭4之刀輪沿X方向移動而進行刻劃，形成橫向之第4刻劃線S4。

其後，如圖11所示，藉由平台7之Y方向搬送輥及搬送部D之Y方向搬送輥使母基板W沿Y方向移動，且以第1裂斷部B(參照圖1)從第4刻劃線S4之背面側將母基板W沿X方向分斷，藉此，完全分斷並裁切最初之矩形基板Wa。

所裁切之矩形基板Wa係具備藉由縱向(Y方向)刻劃線S2、S3所劃分之4個單位產品W1沿長度方向排列為一行之長方形之形狀，以使其長度方向朝向X方向之姿勢被裁切。

所裁切之矩形基板Wa，係以使其長度方向朝向X方向之姿勢之狀態中，藉由搬送部D之Y方向搬送輥沿與基板長度方向正交之方向(-Y方向)搬送至搬送部D之即定之固定位置為止。移送至搬送部D之固定位置之矩形基板Wa係，繼而以維持著使其長度方向朝向X方向之姿勢之狀態沿X方向搬送，搬送至第2刻劃部C為止依序分斷為單位產品W1。

又，於裁切最初之矩形基板Wa之後，經由與上述步驟 相同之步驟，而自母基板W分斷下一個矩形基板Wa。即，於裁切最初之矩形基板Wa之後，如圖11所示，位於右端之刻劃頭4之刀輪沿著第3橫刻劃預定線L3上(參照圖1)進行刻劃，藉此加工橫向之第5刻劃線S5。其後，如圖12所示，自第5刻劃線S5分斷端材區域14將其棄除於外部。

再者，亦可藉由使第3橫刻劃預定線L3、與所加工之前1個矩形基板Wa中之第2橫刻劃預定線L2一致而不設置端材區域14。於此情形時，已形成有第5刻劃線S5。

其次，如圖13及圖14所示，使用所有之4個刻劃頭4，從母基板W之已分斷之下邊進行縱向刻劃至第4橫刻劃預定線L4為止，藉此，形成縱向之第6刻劃線S6，該縱向之第6刻劃線S6形成單位產品W1之實質上之右邊。

繼而，如圖15及圖16所示，以4個刻劃頭4從母基板W之已分斷之下邊進行縱向刻劃至第4橫刻劃預定線L4為止，藉此，加工形成單位產品之實質上之左邊之第7刻劃線S7。

於此情形時，亦可以相反步驟形成第6刻劃線S6與第7刻劃線S7。

其後，如圖17所示，藉由位於右端之刻劃頭4之刀輪沿著第4橫刻劃預定線L4(參照圖1)進行刻劃，而形成橫向之第8刻劃線S8。

其次，如圖18所示，以第1裂斷部B(參照圖1)從上述第8刻劃線分斷母基板W，藉此完全分斷並裁切下一個矩形基板Wa。

經由上述步驟而獲得之矩形基板Wa中，由於劃分各單位產品W1之縱向之第2、第3刻劃線S2、S3(或第6、第7刻劃線S6、S7)形成於橫向之第1及第4刻劃線S1、S4(或第5、第8刻劃線S5、S8)之間，故不存在因越過橫向刻劃線交叉而導致形成之交點。藉此，可顯著地抑制於上述交點之「切角」或「擠裂」之產生，並且亦可消除「交點跳越」之現象。

又，由於不改變從母基板W裁切之矩形基板Wa之方向，以維持著其姿勢之狀態沿-Y方向搬送，繼而藉由搬送部D朝向第2裂斷部C沿X方向搬送而依序分斷單位產品W1，故僅進行直線運動之搬送。可省略用以如習知般使矩形基板旋轉90度之旋轉機構(旋轉盤)，藉此，可實現設備成本之降低，並且可實現生產線之精簡化。進而，亦無需進行伴隨著矩形基板之旋轉之角度之微調整作業。

於上述實施例中，使母基板W沿Y方向移動而加工縱向刻劃線，但亦可相反地以可移動支持刻劃頭4之橫樑3或支柱2之方式進行刻劃。又，以右端之1個刀輪加工橫向刻劃線，但亦可使用其他刀輪進行加工。

於上述實施例中，準備與矩形基板Wa中之單位產品W1為相同數量之刻劃頭4，但若生產速度無問題，則亦可設刻劃頭為1個，而逐一地形成縱向刻劃線。

而且，於本實施例之分斷方法中，藉由第1裂斷部從母基板裁切藉由刻劃線所劃分之複數個單位產品沿著長度方向排列為一行之矩形基板，且不改變該所裁切之矩形基 板之方向而以維持著其姿勢之狀態沿著基板長度方向藉由搬送部搬送至第2裂斷部，而從上述刻劃線依序分斷，藉此裁切單位產品。

藉由以此方式，由於從母基板所裁切之矩形基板以維持著其姿勢之狀態不旋轉地沿著基板長度方向搬送至裂斷部為止分斷為單位產品，故可省略用以如習知般使矩形基板旋轉90度之機構，藉此，亦具有可實現設備成本之降低，並且可實現生產線之精簡化之效果。

以上對本發明之具有代表性之實施例進行了說明，但本發明未必特定為上述實施形態。於其他本發明中，可於達成其目的、且不脫離申請專利範圍之範圍內適當地進行修正、變更。

[產業上之可利用性]

本發明之分斷方法係利用於由玻璃基板等脆性材料所構成之母基板所形成矩形基板，進而分斷為單位產品之分斷方法。

1‧‧‧分斷裝置

4‧‧‧刻劃頭

6‧‧‧刀輪

7‧‧‧平台

13、14‧‧‧端材區域

A‧‧‧刻劃部

B‧‧‧第1裂斷部

C‧‧‧第2裂斷部

D‧‧‧搬送部

L1‧‧‧第1橫刻劃預定線

L2‧‧‧第2橫刻劃預定線

L3‧‧‧第3橫刻劃預定線

L4‧‧‧第4橫刻劃預定線

S1‧‧‧第1刻劃線

S2‧‧‧第2刻劃線

S3‧‧‧第3刻劃線

S4‧‧‧第4刻劃線

W‧‧‧母基板

Wa‧‧‧矩形基板

W1‧‧‧單位產品

圖1係概略地顯示實施本發明之分斷方法時所使用之分斷裝置之一例之俯視圖。

圖2係概略地顯示本發明之分斷裝置中刻劃部之前視圖。

圖3係本發明之分斷裝置中裂斷部之概略圖。

圖4係顯示本發明之分斷裝置之第1步驟之與圖1相 同之說明圖。

圖5係顯示本發明之分斷裝置之第2步驟之說明圖。

圖6係顯示本發明之分斷裝置之第3步驟之說明圖。

圖7係顯示本發明之分斷裝置之第4步驟之說明圖。

圖8係顯示本發明之分斷裝置之第5步驟之說明圖。

圖9係顯示本發明之分斷裝置之第6步驟之說明圖。

圖10係顯示本發明之分斷裝置之第7步驟之說明圖。

圖11係顯示本發明之分斷裝置之第8步驟之說明圖。

圖12係顯示本發明之分斷裝置之第9步驟之說明圖。

圖13係顯示本發明之分斷裝置之第10步驟之說明圖。

圖14係顯示本發明之分斷裝置之第11步驟之說明圖。

圖15係顯示本發明之分斷裝置之第12步驟之說明圖。

圖16係顯示本發明之分斷裝置之第13步驟之說明圖。

圖17係顯示本發明之分斷裝置之第14步驟之說明圖。

圖18係顯示本發明之分斷裝置之第15步驟之說明圖。

圖19係顯示習知之矩形基板之裁切方法之說明圖。

圖20係說明習知之交叉刻劃時產生之「切角」現象之圖。

圖21係說明習知之交叉刻劃時產生之「擠裂」現象之圖。

1‧‧‧分斷裝置

3‧‧‧橫樑

4‧‧‧刻劃頭

7‧‧‧平台

A‧‧‧刻劃部

B‧‧‧第1裂斷部

C‧‧‧第2裂斷部

D‧‧‧搬送部

L1‧‧‧第1橫刻劃預定線

L2‧‧‧第2橫刻劃預定線

L3‧‧‧第3橫刻劃預定線

L4‧‧‧第4橫刻劃預定線

W‧‧‧母基板

W1‧‧‧單位產品

X、Y‧‧‧方向

Claims (5)

1. 一種母基板之刻劃方法，係藉由刀輪進行之母基板之刻劃方法，其特徵在於，由下述步驟構成：藉由沿著母基板之第1橫刻劃預定線進行刻劃，形成劃分從此處裁切之矩形基板之下邊之橫向之第1刻劃線之步驟；其次，以與上述矩形基板中之單位產品之數量相同之數量進行縱向刻劃至與上述第1刻劃線平行且設定於形成上述矩形基板之上邊之位置之第2橫刻劃預定線為止，藉此，形成縱向之第2刻劃線，該縱向之第2刻劃線分別形成上述單位產品之實質上之右邊，以及以與上述矩形基板中之單位產品之數量相同之數量進行縱向刻劃，藉此，形成縱向之第3刻劃線，該縱向之第3刻劃線分別形成上述單位產品之實質上之左邊之步驟；繼而，藉由沿著上述第2橫刻劃預定線進行刻劃，形成劃分上述矩形基板之上邊之橫向之第4刻劃線之步驟。
2. 如申請專利範圍第1項之母基板之刻劃方法，其中，上述縱向之第2刻劃線、以及上述縱向之第3刻劃線係使用與上述矩形基板中之單位產品之數量為相同數量之刀輪，同時地刻劃上述第2刻劃線彼此、上述第3刻劃線彼此。
3. 如申請專利範圍第1或2項之母基板之刻劃方法，其中，於形成上述橫向之第1刻劃線之步驟與形成上述第4刻劃線之步驟中，藉由固定上述母基板將上述刀輪橫向移 動而進行加工；於形成上述縱向之第2刻劃線與上述第3刻劃線之步驟中，藉由固定上述刀輪並移動上述母基板而進行加工。
4. 一種母基板之分斷方法，其特徵在於：藉由使刀輪沿著母基板之第1橫刻劃預定線進行刻劃，而形成劃分上述母基板之下邊部分之端材區域之橫向之第1刻劃線；其次，藉由第1裂斷部將該端材區域從上述第1刻劃線分斷而棄除上述端材區域；其次，使用與應形成之矩形基板中之單位產品之數量相同之數量之刀輪，從上述母基板被分斷之下邊至與其平行之第2橫刻劃預定線為止進行縱向刻劃，藉此，形成縱向之第2刻劃線與第3刻劃線，該第2刻劃線形成單位產品之實質上之右邊，該第3刻劃線形成左邊；其次，藉由使刀輪沿著上述第2橫刻劃預定線進行刻劃而形成橫向之第4刻劃線；繼而，藉由以上述第1裂斷部從上述第4刻劃線分斷上述母基板，而裁切藉由縱向刻劃線所劃分之複數個單位產品沿著長度方向排列為一行之矩形基板；藉由搬送部將該裁切後之矩形基板以維持著其姿勢之狀態沿著基板長度方向搬送至第2裂斷部而從縱向刻劃線依序分斷，藉此裁切單位產品。
5. 如申請專利範圍第4項之母基板之分斷方法，其中，以上述第1裂斷部裁切上述矩形基板之加工之前，以沿與 該矩形基板之長度方向正交之方向搬送之方式進行加工；將上述所裁切後之矩形基板以上述第2裂斷部從上述矩形基板分斷為上述單位產品之加工，係以沿與上述矩形基板之長度方向相同之方向搬送之方式進行加工。