TWI625313B - Scribing method - Google Patents

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TWI625313B
TWI625313B TW103123189A TW103123189A TWI625313B TW I625313 B TWI625313 B TW I625313B TW 103123189 A TW103123189 A TW 103123189A TW 103123189 A TW103123189 A TW 103123189A TW I625313 B TWI625313 B TW I625313B
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Tadanobu Nakano
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Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
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Abstract

本發明係一方面抑制對刀尖之損傷，並於所需之位置確實地開始形成劃線。
準備設置有由具有由第1及第2邊D1、D2構成之角之邊緣所包圍之表面之基板4。藉由對基板4之表面進行劃線，而以與第1邊D1之間局部地夾著基板4之表面之方式形成第1輔助線AL1。將刀尖壓抵於基板4之表面上之自邊緣離開且位於第1邊D1與第1輔助線AL1之間之位置。使刀尖在與第1輔助線AL1交叉之第1軌道上滑動。以刀尖與第1輔助線AL1交叉為開端，開始形成第1劃線SL1。

Description

劃線方法
本發明係關於一種基板之劃線方法，尤其關於一種使用刀尖之劃線方法。
於平面顯示面板或太陽電池板等電氣機器之製造中，經常必須將例如玻璃板、半導體晶圓、藍寶石晶圓、或陶瓷板等由脆性材料製成之基板切斷。此時，經常地利用劃線裝置對基板進行劃線。即，於基板表面形成劃線。劃線係指於基板之厚度方向上至少局部地行進之裂紋於基板之表面上線狀地延伸者。於裂紋在厚度方向上完全地行進之情形時，僅形成劃線便可沿劃線將基板完全地切斷。於裂紋在厚度方向上僅局部地行進之情形時，在形成劃線後，實施被稱為分斷步驟之應力施加。藉由利用分斷步驟使裂紋於厚度方向上完全地行進，而沿著劃線將基板完全地切斷。
若以基板之邊緣為起點，則可容易地形成劃線。其原因在於：於基板之邊緣易於引起局部破裂，從而能夠以該破裂為起點使劃線延伸。然而，期望於基板上自與邊緣離開之位置開始形成劃線之情形亦較為多見。於此情形時，因劃線之起點位於基板表面之平坦面上，因而，當開始形成劃線時，容易導致刀尖於基板上打滑。因此，不易產生作為用以開始形成劃線之開端之破裂(以下稱為起點裂紋)。因此，形成起點裂紋之技正在進行研究。
根據日本專利特開2000-264656號公報(專利文獻1)，揭示了於工 件面形成劃線之劃線方法。劃線裝置包含包括切刀、及對切刀施加振動之振動產生構件之劃線本體。根據該方法，藉由使劃線本體於與工件離開而位於上方之狀態下沿工件面相對移動，而使切刀位於劃線開始點之正上方。繼而，藉由使劃線本體下降，而使切刀之前端以劃線本體之自重觸及劃線開始點。其後，藉由對劃線本體施加衝擊，而於工件面上，在與邊緣離開之劃線開始點形成起點裂紋。藉由對工件施加振動，而以起點裂紋為開端形成劃線。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2000-264656號公報
根據上述公報記載之劃線裝置，起點裂紋係藉由對劃線本體(劃線頭)施加衝擊而形成。然而，若意圖僅依存於衝擊獲得劃線之起點，則必須對切刀施加較大之衝擊力。因此，對切刀之刀尖造成較大損傷。
本發明係為了解決如上問題而完成，其目的在於提供一種可一面抑制對刀尖之損傷，一面自基板之與邊緣離開之位置開始形成劃線之劃線方法。
本發明之劃線方法包括如下步驟。準備設置有由具有由第1及第2邊構成之角之邊緣所包圍之表面之基板。藉由對基板之表面進行劃線，而以與第1邊之間局部地夾著基板之表面之方式形成第1輔助線。將自基板離開之刀尖壓抵於基板表面上之自邊緣離開且位於第1邊與第1輔助線之間之位置。使壓抵於基板之表面上之刀尖在與第1輔助線交叉之第1軌道上滑動。以刀尖與第1輔助線交叉為開端，開始形成第 1劃線。
根據該劃線方法，以滑動之刀尖與第1輔助線交叉為開端開始形成第1劃線。藉此，無需為了確保第1劃線之形成開端而對刀尖施加較大之衝擊。因此，可一面抑制對刀尖之損傷，一面自基板之自邊緣離開之位置開始形成第1劃線。
較佳為，當形成第1輔助線時，自第2邊對基板之表面進行劃線。藉此，能夠以第2邊為開端開始形成第1輔助線。
更佳為，當自第2邊劃線基板之表面時，使刀尖於基板之表面上滑動。一般而言，不易獲得將滑動之刀尖切入基板之表面之開端，但於基板之第2邊上、即邊緣上，易於將滑動之刀尖切入基板中。因此，即便使用滑動之刀尖，亦可容易地開始形成第1輔助線。
上述劃線方法可進而包括如下步驟。將自基板離開之刀尖壓抵於基板之表面上自邊緣離開且位於第2邊與第1劃線之間之位置。使壓抵於基板之表面上之刀尖在與第1劃線交叉之第2軌道上滑動。以刀尖與第1劃線交叉為開端，開始形成第2劃線。藉此，第1劃線被用作確保第2劃線之形成開端之輔助線。因此，與另行形成輔助線之情形相比，可簡化步驟。
或者，上述劃線方法可進而包括如下步驟。藉由自第1邊對基板之表面進行劃線，而形成以夾於第2邊與第1劃線之間之方式延伸之第2輔助線。將自基板離開之刀尖壓抵於基板之表面上自邊緣離開且位於第2邊與第2輔助線之間之位置。使壓抵於基板之表面上之刀尖在依序與第2輔助線及第1劃線交叉之第2軌道上滑動。以刀尖與第2輔助線交叉為開端，開始形成第2劃線。藉此，利用第2輔助線開始形成之第2劃線於因伸展而穩定化之後，與第1劃線交叉。因此，可於第1劃線之附近穩定地形成第2劃線。
根據本發明，如上所述，可一面抑制對刀尖之損傷，一面自基板之自邊緣離開之位置開始形成劃線。
4‧‧‧母基板(基板)
11‧‧‧工作台
30‧‧‧劃線頭
110‧‧‧主體部
120‧‧‧切刀
121‧‧‧刀尖
122‧‧‧刀架
130‧‧‧負荷部
131‧‧‧缸
132‧‧‧按壓銷
AL1、AL1v‧‧‧輔助線(第1輔助線)
AL2‧‧‧輔助線(第2輔助線)
AX‧‧‧支點
D1~D4‧‧‧邊(第1~第4邊)
DR1、DR2‧‧‧方向
F、LD‧‧‧力
NL1、NL2‧‧‧區間
PA1、PA2‧‧‧交叉點
PE1、PE2、PE2‧‧‧終點
PL1‧‧‧起點
PP1、PP2‧‧‧接觸點
PS2‧‧‧交叉點
SL1、SL1v‧‧‧劃線(第1劃線)
SL1a~SL1d、SL1va~SL1vd‧‧‧劃線
SL2、SL2v‧‧‧劃線(第2劃線)
SL2a、SL2b、SL2va、SL2vb‧‧‧劃線
TJ1、TJ1v‧‧‧軌道(第1軌道)
TJ2、TJ2v‧‧‧軌道(第2軌道)
U1~U12‧‧‧單位基板
圖1係概略地表示本發明之實施形態1中之劃線方法之流程圖。
圖2係概略地表示本發明之實施形態1中之劃線方法之第1步驟之俯視圖。
圖3係概略地表示本發明之實施形態1中之劃線方法之第2步驟之俯視圖。
圖4係概略地表示本發明之實施形態1中之劃線方法之第3步驟之俯視圖。
圖5係概略地表示本發明之實施形態1中之劃線方法之第4步驟之俯視圖。
圖6係概略地表示本發明之實施形態1中之劃線方法之第5步驟之俯視圖。
圖7係概略地表示本發明之實施形態1中之劃線方法之第6步驟之俯視圖。
圖8係概略地表示本發明之實施形態1中之劃線方法之第7步驟之俯視圖。
圖9係概略地表示圖2之步驟之局部側視圖。
圖10係概略地表示本發明之實施形態2中之劃線方法之一步驟之局部側視圖。
圖11係概略地表示本發明之實施形態3中之劃線方法之第1步驟之俯視圖。
圖12係概略地表示本發明之實施形態3中之劃線方法之第2步驟之俯視圖。
圖13係概略地表示本發明之實施形態3中之劃線方法之第3步驟 之俯視圖。
圖14係概略地表示本發明之實施形態3中之劃線方法之第4步驟之俯視圖。
圖15係概略地表示本發明之實施形態3中之劃線方法之第5步驟之俯視圖。
圖16係概略地表示本發明之實施形態3中之劃線方法之第6步驟之俯視圖。
圖17係概略地表示本發明之實施形態3中之劃線方法之第7步驟之俯視圖。
圖18係概略地表示本發明之實施形態4中之劃線方法之流程圖。
圖19係概略地表示本發明之實施形態4中之劃線方法之第1步驟之俯視圖。
圖20係概略地表示本發明之實施形態4中之劃線方法之第2步驟之俯視圖。
圖21係概略地表示本發明之實施形態4中之劃線方法之第3步驟之俯視圖。
圖22係概略地表示本發明之實施形態4中之劃線方法之第4步驟之俯視圖。
以下，基於圖式，對本發明之實施形態進行說明。再者，於以下圖式中，對同一或相符之部分標註同一參照編號，且不重複進行其說明。
(實施形態1)
圖1係概略地表示本實施形態中之劃線方法之流程圖。圖2~圖8係依序地表示該劃線方法之步驟之俯視圖。
參照圖2，準備由玻璃製成之母基板4(基板)(圖1：步驟S10)。於 母基板4設置有由具有邊D1~D4(第1~第4邊)之邊緣包圍之表面。邊D1及D2構成圖中之左上角。邊D2及D3構成圖中之右上角。邊D3及D4構成圖中之右下角。邊D4及D1構成圖中之左下角。於本實施形態中，母基板4之表面係由具有該等4個角之長方形之邊緣包圍。此處，長方形係包含正方形在內之概念。
自邊D2朝向與邊D1平行之方向DR1對母基板4之表面進行劃線。具體而言，進而參照圖9，在受支持於工作台11上之母基板4之表面上，使切刀120之刀尖121(圖9)朝方向DR1滑動。藉此，自與邊D1離開且位於邊D2上之起點PL1朝方向DR1形成輔助線AL1(第1輔助線)(圖1：步驟S20)。輔助線AL1係以與邊D1之間局部地夾著母基板4之表面之方式(圖中以夾著母基板4之左部分之方式)而形成。於本實施形態中，輔助線AL1係與邊D1平行地延伸，且將邊D2及D4之間連接。
再者，如圖9所示，切刀120亦可包含保持刀尖121之刀架122。切刀120較佳為鑽石頭(diamond point)。即，刀尖121較佳為由鑽石製成。鑽石係天然或合成之單晶體鑽石、多晶體鑽石、或者利用鐵族元素等結合材料使鑽石粒子結合而成之燒結鑽石。
參照圖3，將自母基板4離開之刀尖121(圖9)壓抵於母基板4表面上之接觸點PP1(圖1：步驟S30)。接觸點PP1係母基板4之自邊緣離開且邊D1與輔助線AL1之間。此處，所謂「邊D1與輔助線AL1之間」係指夾於邊D1及輔助線AL1之間，且與邊D1及輔助線AL1各者離開之位置。於本實施形態中，該刀尖121係與用以形成輔助線AL1之刀尖同一或同樣者。繼而，使壓抵於母基板4表面上之刀尖121在與輔助線AL1於交叉點PA1交叉並延伸至邊D3之軌道TJ1(第1軌道)上，朝與邊D2平行之方向DR2滑動(圖1：步驟S40)。
參照圖4，以刀尖121與輔助線AL1交叉為開端，開始形成劃線SL1(第1劃線)。具體而言，於接觸點PP1至交叉點PA1為止之區間NL1 在母基板4之表面上滑行之刀尖121於交叉點PA1扣入輔助線AL1之裂紋。藉此，刀尖121以交叉點PA1為起點開始形成劃線SL1。
再者，於刀尖121在母基板4之表面滑行之情形時，容易於母基板4之表面形成劃痕。該劃痕對於用於上述分斷步驟而言過淺，故不屬於本說明書中之「劃線」。
參照圖5，於劃線SL1與邊D4之間形成與劃線SL1並行之劃線SL1a~SL1d。劃線SL1a~SL1d之形成方法係與劃線SL1之形成方法相同。
參照圖6，將與母基板4離開之刀尖121(圖9)壓抵於母基板4之表面上之接觸點PP2(圖1：步驟S50)。接觸點PP2係母基板4之與邊緣離開且邊D2與劃線SL1之間。此處，所謂「邊D2與劃線SL1之間」係指夾於邊D2及劃線SL1之間且與邊D2及劃線SL1各者離開之位置。於本實施形態中，該刀尖121係與用以形成輔助線AL1之刀尖同一或同樣者。繼而，使壓抵於母基板4之表面上之刀尖121以與劃線SL1在交叉點PS2交叉之軌道TJ2(第2軌道)，與邊D1平行地滑動(圖1：步驟S60)。
參照圖7，以刀尖121與劃線SL1交叉為開端，開始形成劃線SL2(第2劃線)。具體而言，於接觸點PP2至交叉點PS2為止之區間NL2在母基板4之表面滑行之刀尖121於交叉點PS2扣入劃線SL1之裂紋，藉此，以交叉點PS2為起點開始形成劃線SL2。
參照圖8，於劃線SL2與邊D3之間形成與劃線SL2並行之劃線SL2a及SL2b。劃線SL2a及SL2b之形成方法係與劃線SL2之形成方法相同。
利用以上方式，藉由與邊D2平行地並行之劃線SL1及SL1a~SL1d、及與邊D1平行地並行之輔助線AL1、劃線SL2、SL2a及SL2b而劃分作為單位基板U1~U12之部分。繼而，將母基板4搬送至分斷裝 置(未圖示)。繼而，進行母基板4之分斷步驟。藉此，獲得相互分離之單位基板U1~U12。
根據本實施形態，以滑動之刀尖121(圖9)與輔助線AL1(圖4)在交叉點PA1交叉為開端，開始形成劃線SL1。藉此，無需為了確保劃線SL1之形成開端而對刀尖121施加較大之衝擊。因此，可一面抑制對刀尖121之損傷，一面自母基板4之與邊緣離開之位置(交叉點PA1)開始形成劃線SL1。
又，當形成輔助線AL1(圖2)時，自邊D2上之起點PL1對母基板4之表面進行劃線。藉此，能夠以邊D2為開端開始形成輔助線AL1。又，當自邊D2對母基板4之表面進行劃線時，使刀尖121(圖9)於母基板4之表面上滑動。一般而言，不易獲得將滑動之刀尖121切入母基板4之表面之開端，但於母基板4之邊D2上即邊緣上，易於將滑動之刀尖121切入母基板4中。因此，即便使用滑動之刀尖121，亦可容易地開始形成輔助線AL1。
又，以刀尖121與劃線SL1(圖7)在交叉點PS2交叉為開端，開始形成劃線SL2。藉此，劃線SL1被用作確保劃線SL2之形成開端之輔助線。因此，與另行形成輔助線之情形相比，可簡化步驟。
(實施形態2)
參照圖10，本實施形態係於實施形態1中形成劃線SL1時(圖3及圖4)，使用劃線頭30。將劃線頭30與使劃線頭30對於母基板4相對移位之機構(於圖10中未圖示)一同地裝入至劃線裝置而使用。
劃線頭30包括主體部110、切刀120(圖9)、及負荷部130。切刀120係安裝於主體部110。切刀120因來自主體部110之作用，而以力F被壓抵於母基板4之表面。主體部110可圍繞支點AX旋動地受到支持。負荷部130能夠以對母基板4之表面上壓抵切刀120之方式對主體部110施加連續之力LD。負荷部130包括用以產生力LD之缸131、及用 以傳遞力之按壓銷132。
藉由利用缸131對主體部110施加連續之力LD，而將切刀120之刀尖121以力F朝向母基板4之表面上壓抵。藉由於施加力F之狀態下使劃線頭30朝方向DR2移動，而使刀尖121於母基板4之表面上移動。方向DR2係沿著自支點AX朝向刀尖121之方向。由此，使刀尖121在母基板4之表面上之移動以支點AX位於刀尖121之後側之方式進行。
再者，上述以外之構成係與上述實施形態1之構成大致相同，因此，對同一或對應之要素標註同一符號，且不重複進行其之說明。
根據本實施形態，可藉由主體部110之旋動運動而將負荷傳遞至刀尖121。又，當刀尖121於母基板4之表面上移動時，支點AX位於刀尖121之後側。藉此，於劃線SL1之形成中，切刀120易於切入母基板4中。因此，可於交叉點PA1(圖4)更確實地獲得開始形成劃線SL1之開端。因此，可更確實地形成劃線SL1。
(實施形態3)
圖11~圖17係依序表示本實施形態中之劃線方法之步驟之俯視圖。
參照圖11，準備母基板4(圖1：步驟S10)。藉由刀尖121(圖9)而自邊D2朝與邊D1平行之方向DR1對母基板4之表面劃線至終點PE1。終點PE1係與母基板4之表面之邊緣離開。藉此，自與邊D1離開且位於邊D2上之起點PL1朝方向DR1形成輔助線AL1v(第1輔助線)(圖1：步驟S20)。輔助線AL1係以與邊D1之間局部地夾著母基板4之表面之方式(圖中以夾著母基板4之左上部分之方式)而形成。於本實施形態中，輔助線AL1係與邊D1平行地延伸。
參照圖12，將與母基板4離開之刀尖121(圖9)壓抵於母基板4之表面上之接觸點PP1(圖1：步驟S30)。接觸點PP1係母基板4之與邊緣離開且邊D1與輔助線AL1v之間。此處，所謂「邊D1與輔助線AL1v之 間」係指夾於邊D1及輔助線AL1v之間且與邊D1及輔助線AL1v各者離開之位置。於本實施形態中，該刀尖121係與用以形成輔助線AL1v之刀尖同一或同樣者。繼而，使壓抵於母基板4之表面上之刀尖121在與輔助線AL1v於交叉點PA1交叉並延伸至終點PE2之軌道TJ1v(第1軌道)上，朝與邊D2平行之方向DR2滑動(圖1：步驟S40)。終點PE2係與母基板4之表面之邊緣離開。
參照圖13，以刀尖121與輔助線AL1v交叉為開端，開始形成劃線SL1v(第1劃線)。具體而言，於自接觸點PP1至交叉點PA1為止之區間NL1在母基板4之表面滑行之刀尖121於交叉點PA1扣入輔助線AL1v之裂紋，藉此，以交叉點PA1為起點開始形成劃線SL1v。
參照圖14，於劃線SL1v與邊D4之間形成與劃線SL1v並行之劃線SL1va~SL1vd。劃線SL1va~SL1vd之形成方法係與劃線SL1v之形成方法相同。
參照圖15，將與母基板4離開之刀尖121(圖9)壓抵於母基板4之表面上之接觸點PP2(圖1：步驟S50)。接觸點PP2係母基板4之與邊緣離開且邊D2與劃線SL1v之間。此處，所謂「邊D2與劃線SL1v之間」係指夾於邊D2及劃線SL1v且與邊D2及劃線SL1v各者離開之位置。於本實施形態中，該刀尖121係與用以形成輔助線AL1v之刀尖同一或同樣者。繼而，使壓抵於母基板4之表面上之刀尖121在與劃線SL1v於交叉點PS2交叉並延伸至終點PE3之軌道TJ2v(第2軌道)上，與邊D1平行地滑動(圖1：步驟S60)。終點PE3係與母基板4之表面之邊緣離開。
參照圖16，以刀尖121與劃線SL1v交叉為開端，開始形成劃線SL2v(第2劃線)。具體而言，於接觸點PP2至交叉點PS2為止之區間NL2在母基板4之表面上滑行之刀尖121於交叉點PS2扣入劃線SL1v之裂紋，藉此，以交叉點PS2為起點開始形成劃線SL2v。
參照圖17，於劃線SL2v與邊D3之間形成與劃線SL2v並行之劃線 SL2va及SL2vb。劃線SL2va及SL2vb之形成方法係與劃線SL2v之形成方法相同。
利用以上方式，藉由與邊D2平行地並行之劃線SL1v及SL1va~SL1vd、及與邊D1平行地並行之輔助線AL1v、劃線SL2v、SL2va及SL2vb，劃分出成為單位基板U1~U12之部分。繼而，將母基板4搬送至分斷裝置(未圖示)。繼而，進行母基板4之分斷步驟。藉此，獲得相互分離之單位基板U1~U12。
再者，上述以外之構成係與上述實施形態1或2之構成大致相同，因此，對同一或對應之要素標註同一符號，且不重複進行其之說明。
根據本實施形態，於劃線結束之時間點，母基板4之表面之邊緣如圖17所示地排列成行。具體而言，未被劃線分開之區域係沿著邊緣自邊D1依序經由邊D4及邊D3連續地延伸至邊D2。藉此，可抑制於劃線後且分斷前之母基板4之搬送過程中母基板4意外地分離成複數個部分。
(實施形態4)
圖18係概略地表示本實施形態中之劃線方法之流程圖。於本實施形態中，首先進行與實施形態1之圖2~圖5相同之步驟(與圖1之步驟S10~S40相同之步驟)。以下，對此後之步驟進行說明。
參照圖19，藉由自邊D1對母基板4之表面進行劃線，而形成以夾於邊D2與劃線SL1之間之方式延伸之輔助線AL2(第2輔助線)(圖18：步驟S52)。
參照圖20，將與母基板4離開之刀尖121(圖9)壓抵於母基板4之表面上之接觸點PP2(圖18：步驟S54)。接觸點PP2係母基板4之與邊緣離開且邊D2與輔助線AL2之間。此處，所謂「邊D2與輔助線AL2之間」係指夾於邊D2及輔助線AL2之間且與邊D2及輔助線AL2各者離開之位 置。於本實施形態中，該刀尖121係與用以形成輔助線AL1之刀尖同一或同樣者。繼而，使壓抵於母基板4之表面上之刀尖121在依序與輔助線AL2及劃線SL1交叉之軌道TJ2(第2軌道)上滑動(圖18：步驟S62)。
參照圖21，以刀尖121與輔助線AL2交叉為開端，開始形成劃線SL2(第2劃線)。具體而言，於自接觸點PP2至交叉點PA2為止之區間NL2在母基板4之表面滑行之刀尖121於交叉點PA2扣入輔助線AL2之裂紋，藉此，以交叉點PA2為起點，開始形成劃線SL2。
參照圖22，於劃線SL2與邊D3之間形成與劃線SL2並行之劃線SL2a及SL2b。劃線SL2a及SL2b之形成方法係與劃線SL2之形成方法相同。
利用以上方式，藉由與邊D2平行地並行之劃線SL1及SL1a~SL1d、及與邊D1平行地並行之輔助線AL1、劃線SL2、SL2a及SL2b，而劃分作為單位基板U1~U12之部分。繼而，將母基板4搬送至分斷裝置(未圖示)。繼而，進行母基板4之分斷步驟。藉此，獲得相互分離之單位基板U1~U12。
根據本實施形態，利用輔助線AL2(圖21)而開始形成之劃線SL2於因伸展而穩定化後，與劃線SL1交叉。由此，可於劃線SL1之附近穩定地形成劃線SL2。
再者，本發明可於其發明範圍內自由地組合各實施形態，或將各實施形態適當地變化、省略。例如，於上述各實施形態中，輔助線AL1係自母基板4之邊D2上之起點PL1(圖2)形成，但亦可自與邊D2離開之起點形成。又，亦可取代圖9所示地藉由一面靜置母基板4一面使刀尖121移動進行劃線，而以於母基板4與刀尖121之間產生與其等效之相對移動之方式，一面使刀尖121靜止一面使母基板4移動，或者使兩者進行移動。又，母基板4係由玻璃製成，但亦可由其他脆性材料 製成。又，用以形成輔助線AL1(圖2)之劃線亦可藉由輪狀刀尖之轉動而進行，取代刀尖121在母基板4之表面上之滑動(圖9)。關於輔助線AL2(圖19)亦情形相同。

Claims (5)

  1. 一種劃線方法，其包括如下步驟：準備設置有由具有由第1及第2邊構成之角之邊緣包圍之表面之基板；藉由對上述基板之上述表面進行劃線，而以與上述第1邊之間局部地夾著上述基板之上述表面之方式形成第1輔助線；將自上述基板離開之刀尖壓抵於上述基板之上述表面上之自上述邊緣離開且位於上述第1邊與上述第1輔助線之間之位置；及使壓抵於上述基板之上述表面上之上述刀尖在與上述第1輔助線交叉之第1軌道上滑動；且以上述刀尖與上述第1輔助線交叉為開端，開始形成第1劃線。
  2. 如請求項1之劃線方法，其中形成上述第1輔助線之步驟包含自上述第2邊對上述基板之上述表面進行劃線之步驟。
  3. 如請求項2之劃線方法，其中自上述第2邊對上述基板之上述表面進行劃線之步驟包含使刀尖於上述基板之上述表面上滑動之步驟。
  4. 如請求項1至3中任一項之劃線方法，其進而包括如下步驟：將自上述基板離開之刀尖壓抵於上述基板之上述表面上之自上述邊緣離開且位於上述第2邊與上述第1劃線之間之位置；及使壓抵於上述基板之上述表面上之上述刀尖在與上述第1劃線交叉之第2軌道上滑動；且以上述刀尖與上述第1劃線交叉為開端，開始形成第2劃線。
  5. 如請求項1至3中任一項之劃線方法，其包括如下步驟：藉由自上述第1邊對上述基板之上述表面進行劃線，而形成以夾於上述第2邊與上述第1劃線之間之方式延伸之第2輔助線；將自上述基板離開之刀尖壓抵於上述基板之上述表面上之自上述邊緣離開且位於上述第2邊與上述第2輔助線之間之位置；及使壓抵於上述基板之上述表面上之刀尖在依序與上述第2輔助線及上述第1劃線交叉之第2軌道上滑動；且以上述刀尖與上述第2輔助線交叉為開端，開始形成第2劃線。
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