TW201931078A - 電子機器、控制裝置以及電腦程式產品 - Google Patents

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Abstract

本發明即使在物體未接觸而接觸偵測裝置也保持反應的情況下，也能夠適當地偵測物體之接觸。控制裝置包括：偵測裝置控制部，其判斷是否滿足了如下條件：接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過了該接觸閾值之後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定範圍內；以及校準處理部，其在判斷為已滿足該條件的情況下，執行校準接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。

Description

電子機器、控制裝置以及電腦程式產品
本發明涉及電子機器、控制裝置以及電腦程式產品。
以往，存在如下技術：根據智慧手機等電子機器具備的感測器的偵測結果，決定由電子機器執行的處理。專利文獻1中，公開了具備有接觸感測器的資訊處理裝置，該接觸感測器經由設置在握住了把持部的用戶的手所接觸的位置上的電極，來判斷該用戶的手與該電極的接觸。
專利文獻1：日本公開專利公報“特開2015-211455號公報（2015年11月24日公開）”
此處，如專利文獻1所述，偵測伴隨著物體之接觸而變化的物理量的值的感測器（接觸感測器）中，根據周圍環境的變化，有時未接觸物體時的物理量的值發生變化。例如存在如下問題：由於落下、按壓或老化而殼體產生變形，使得接觸感測器處於持續受壓的狀態並持續輸出超過了預定閾值的輸出，從而無論是否握住終端，接觸感測器可能會保持產生了反應的狀態。
本發明的一個態樣是為解決上述問題點而完成的，其目的在於，實現一種電子機器等，其即使在物體未接觸而接觸偵測裝置也保持反應的情況下，也能夠適當地偵測物體之接觸。
為了解決上述問題，本發明的一個態樣涉及的電子機器為具備有偵測物體之接觸的至少一個接觸偵測裝置，和控制該接觸偵測裝置的動作的控制裝置，且為如下構成：該控制裝置判斷是否滿足了如下條件：該接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過了該接觸閾值之後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定範圍內，在判斷為已滿足該條件的情況下，執行校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。
另外，為了解決上述問題，本發明的一個態樣涉及的控制裝置為具備有偵測物體之接觸的至少一個接觸偵測裝置的電子機器的控制裝置，且為如下構成：該控制裝置包括：判斷部，其判斷是否滿足了如下條件：該接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過了該接觸閾值之後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定範圍內；以及校正部，其在判斷為已滿足該條件的情況下，執行校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。
又，為了解決上述問題，本發明的一個態樣的電腦程式產品，透過至少一台電腦載入程式，執行以下的程式命令：判斷是否滿足了以下條件，即，偵測物體之接觸的至少一個接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過該接觸閾值後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定的範圍內；在判斷為滿足了該條件的情況下，執行校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。
根據本發明的一個態樣，能夠起到如下效果：即使在物體未接觸而接觸偵測裝置也保持反應的情況下，也能夠適當地偵測物體之接觸。
〔實施形態一〕
以下，詳細地說明本發明的實施形態。對於以下的特定的專案（實施形態）中的構成，在其與其他專案中說明的構成相同的情況下，有時省略說明。另外，為了便於說明，對具有與各項目所示的部件相同功能的部件，標注相同的符號，並適當省略其說明。
另外，作為以下說明的電子機器，只要是具有人握住的部件的機器則可以是任意機器。作為這樣的電子機器，例如能夠列舉智慧手機、行動電話、平板終端、遙控器、乾燥器、吸塵器等。
〔電子機器〕
以下，以電子機器10為智慧手機為例進行說明，但電子機器10並不限定於這樣的形態。如圖1所示，電子機器10具備接觸偵測裝置1、控制裝置2、計時器3、儲存裝置4、顯示裝置5以及加速度偵測裝置6。
接觸偵測裝置1為主要能夠偵測人已握住的裝置。作為接觸偵測裝置1，例如考慮了偵測施加了多少壓力的裝置，或偵測因壓力變化而導致的電子機器10的變形或翹曲的裝置。更具體而言，作為接觸偵測裝置1，能夠例示壓力感測器、壓電感測器以及靜電感測器（3D力感測器）等偵測使用者的手等的物體之接觸的感測器。
控制裝置2是總括控制電子機器10的各部分的裝置，在本實施形態中，特別是具備偵測裝置控制部（判斷部）21以及校準處理部（校正部）22。關於偵測裝置控制部21以及校準處理部22的功能的詳情將後述。
計時器3是用於測量時間的裝置。計時器3可以藉由例如時間測量用的即時時鐘（RTC）IC（積體電路）來實現。另外，示例性的，計時器3根據偵測裝置控制部21的指示從開始時間的測量開始而經過了規定的時間時，將通知信號（警報）輸出到偵測裝置控制部21。
儲存裝置4是儲存各種資料及程式的裝置。儲存裝置4例如能夠由非揮發性的儲存裝置即硬碟、快閃記憶體以及ROM等構成。儲存裝置4例如預先儲存有如下資料：物體等未接觸時的接觸偵測裝置1的輸出值即基準位準值、接觸偵測裝置1的輸出值涉及的接觸閾值、加速度偵測裝置6的輸出值涉及的加速度閾值、接觸偵測裝置1的輸出值的微分值涉及的微分閾值等。偵測裝置控制部21能夠從儲存裝置4讀寫這些儲存的值。
基準位準值是用於表示殼體未被用戶握住時的感測器值的值。另外，接觸閾值是用於判斷物體對接觸偵測裝置1的接觸的閾值，並且基於上述基準位準值來設定。另外，加速度閾值是用於判斷例如電子機器10的落下或異物對電子機器10的碰撞等急劇的速度變化的閾值。微分閾值是用於判斷電子機器10的落下或異物對電子機器10的碰撞等急劇的輸出值的變化的閾值。
顯示裝置5例如使用液晶面板。但是，顯示裝置5中所使用的顯示面板並不限定於液晶面板，也可以是有機EL（電致發光）面板、無機EL面板以及等離子面板等。加速度偵測裝置6是偵測作用於電子機器10的加速度的裝置。
偵測裝置控制部21是控制接觸偵測裝置1以及加速度偵測裝置6的動作的裝置，特別是判斷是否滿足了以下的（1）以及（2）的條件。
（1）接觸偵測裝置1的輸出值是否超過了規定的接觸閾值。
（2）上述輸出值超過了所上述接觸閾值之後的上述輸出值的變動是否收斂於規定期間內的規定範圍內。
此外，如圖3的（a）所示，規定的範圍內是指輸出值包含在從具有規定的值的變動幅度下限到高變動幅度d的值的範圍內。
在判斷為滿足了上述（1）且（2）的條件的情況下，校準處理部22校正上述接觸偵測裝置的輸出值的基準位準值（執行校準）。
校準處理部22進行基準位準值的校準（校正）。更具體而言，在因殼體的變形而處於接觸壓力持續施加在接觸偵測裝置1上的狀態的情況下，校準處理部22更新基準位準值以使該狀態下的接觸偵測裝置1的輸出值變為零或大致為零，並校正接觸偵測裝置1的輸出值。
換言之，校準處理部22將因殼體的變形等產生的接觸偵測裝置1的輸出值重新調整為基準位準值（未施加壓力的狀態）。由此，在該重新調整結束之後，能夠如之前一樣偵測物體之接觸。
在滿足了上述（1）且（2）的條件的情況下，考慮例如持續施加如電子機器10的殼體的變形等物理壓力的狀態而不是人握住電子機器10的狀態。在這種情況下，能藉由校正接觸偵測裝置1的輸出值，即使在物體未接觸接觸偵測裝置1也產生了反應的情況下，也能夠適當地偵測物體之接觸。
控制裝置2也可以在藉由加速度偵測裝置6偵測到大於規定的加速度閾值的加速度的情況下，開始判斷接觸偵測裝置1的輸出值是否超過了規定的接觸閾值。另外，控制裝置2也可以在接觸偵測裝置1的輸出值的微分值大於規定的微分閾值的情況下，開始判斷接觸偵測裝置1的輸出值是否超過了規定的接觸閾值。藉由這些的任一種構成，能夠在例如電子機器的落下或異物對電子機器的碰撞等發生的可能性高的情況下，根據需要進行適當的校正處理，能夠適當地偵測物體之接觸。
另外，在進行了校正接觸偵測裝置1輸出的輸出值的處理的情況下，校準處理部22也可以將接觸閾值變更為更低的值。由此，能夠減少無論接觸物體與否接觸偵測裝置都難以產生反應的情況，且能夠適當地偵測物體之接觸。
在接觸偵測裝置1的輸出值超過規定的接觸閾值，並且在上述輸出值超過了上述接觸閾值之後的規定期間內上述輸出值的變動收斂於規定的範圍內的情況下，考慮例如藉由電子機器10的殼體7的變形等持續向接觸偵測裝置1施加物理壓力的狀態，而不是人握住電子機器10的狀態。因此，根據上述構成，在這種狀態下，為如下構成：執行校正接觸偵測裝置1輸出的輸出值的處理以及變更接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。由此，即使在上述的狀態下也能夠適當地偵測物體之接觸。
圖2是表示本實施形態涉及的電子機器10的外觀的概略圖。電子機器10在殼體的至少一個面上具備顯示裝置5（觸控面板等）。此外，如圖2的（a）所示，將具備顯示裝置5的面稱為電子機器10的“正面”。另外，電子機器10在握住了電子機器10的使用者的手與電子機器10所接觸的位置上具備接觸偵測裝置1。
例如，如圖2的（a）以及（b）所示，電子機器10在與上述正面的長邊相鄰的兩個面（將該兩個面稱為電子機器10的“側面”）上分別具備一個接觸偵測裝置1。此外，接觸偵測裝置1的數量以及接觸偵測裝置1所配置的範圍並不限定於如圖2的（a）以及（b）所示的示例，例如接觸偵測裝置1可以在上述各側面上配置多個，接觸偵測裝置1也可以配置於整個側面。
另外，接觸偵測裝置1可以向殼體外露出，也可以配置在如圖2的（c）所示的殼體7之中。換言之，接觸偵測裝置1只要設置在與握住了殼體7的用戶的手的位置對應的位置上即可。另外，除了上述以外，接觸偵測裝置1的配置也考慮了例如在電源鍵/音量鍵/主頁鍵（未圖示）等的下側，或顯示面板（觸控面板）的下側等。
圖3的（a）是表示接觸偵測裝置1的輸出值與時間之間的關係的圖表。閾值L1為用於判斷物體對接觸偵測裝置1的接觸的接觸閾值的示例。持續預備時間t0為用於判斷接觸偵測裝置1的輸出值的變動是否已收斂的期間，若在該時間內接觸偵測裝置1的輸出值的變動收斂於變動幅度d內，則判斷接觸偵測裝置1的輸出值的變動已收斂。
其次，持續時間t為用於判斷人是否握住了電子機器10的期間，若在該時間內接觸偵測裝置1的輸出值的變動在變動幅度d內，則判斷人未握住電子機器10。另一方面，在存在有上述持續時間t的期間內超過變動幅度d的接觸偵測裝置1的輸出值的變動的情況下，判斷人握住著電子機器10。這是因為，當人體觸碰到接觸偵測裝置1（人握住著電子機器10）時，認為總是會產生特定值以上的輸出值的變動。即，在接觸偵測裝置1的輸出值超過預先設定的閾值L1（接觸閾值），並且為一定變動以上的輸出值的變動持續了一定時間的情況下，能夠判斷為人握住著電子機器10。
圖3的（b）示出校準（校正）前的接觸偵測裝置1的輸出值的最大值、閾值L1、變動幅度的範圍以及接觸偵測裝置1的輸出值的最小值的關係。另一方面，圖3的（c）示出校準（校正）後的接觸偵測裝置1的輸出值的最大值、變更後的閾值L2以及接觸偵測裝置1的輸出值的最小值的關係。
〔電子機器的動作例（其一）〕
接著，基於圖4的流程圖說明電子機器1的動作例（其一）。首先，開始使用電子機器10，進入步驟S（以下，省略“步驟”）101。
S101中，偵測裝置控制部21判斷接觸偵測裝置1的輸出值（以下，稱為感測器值）是否超過了閾值L1。這與判斷是否握住了電子機器10（終端）相對應。此時，在感測器值超過了閾值L1的情況下，進入S102。另一方面，在感測器值為閾值L1以下的情況下，返回至S101。
S102中，偵測裝置控制部21判斷感測器值是否連續（持續預備時間t0的期間）地收斂於變動幅度d內。這與判斷感測器值的變動是否已收斂相對應。此時，在感測器值在持續預備時間t0的期間內持續地收斂於變動幅度d內的情況下，進入S103。另一方面，在超過變動幅度d的感測器值的變動產生在持續預備時間t0的期間內的情況下，返回至S101。S103中，偵測裝置控制部21啟動計時器3，進入S104。
S104中，偵測裝置控制部21判斷在感測器值的變動在一定時間（持續時間t）內，是否收斂於變動幅度d內。這與判斷人是否握住著電子機器10相對應。此時，感測器值的變動在一定時間（持續時間t）內收斂於變動幅度d內的情況下，進入S106。另一方面，在超過變動幅度d的感測器值的變動產生在持續時間t的期間內的情況下，進入S105。S105中初始化計時器3，並返回至S101。
S106中，校準處理部22執行校準（校正）。具體而言，藉由變更接觸偵測裝置1的基準位準值來對感測器值進行校正，並進入S107。例如，校準處理部22也可以計算出持續時間t內的感測器值的平均值，將其平均值作為新的基準位準值。S107中，基於執行校準時的感測器值，計算出閾值L2，並將該閾值L2作為新的接觸閾值。由此，完成圖示的處理。
此外，S107的處理（閾值的變更）不是必需的，但在進行校正的情況下，由於處於對接觸偵測裝置1一直施加壓力的狀態下，因此優選變更為小於初始閾值L1的閾值。另外，變更後的閾值L2的值也可以為隨著執行校準時的感測器值越高而越小的值。
〔電子機器的動作例（其二）〕
接著，基於圖5的流程圖說明電子機器10的動作例（其二）。本流程圖與圖4所示的流程圖的不同之處在於，在與圖4所示的流程圖中的S101的動作相對應的S202之前，追加了S201。此外，由於S202至S208的動作分別與圖4所示的流程圖的S101至S107的動作對應，因此此處省略其說明，僅說明S201的動作。
S201中，偵測裝置控制部21基於加速度偵測裝置6的輸出值（加速度是否超過了規定的加速度閾值）判斷是否偵測到急劇轉變（落下等）。這與藉由加速度偵測裝置6（落下偵測部）判斷是否存在電子機器10的落下等相對應。此時，在偵測到電子機器10的急劇轉變的情況下，進入S202。另一方面，在沒有偵測到電子機器10的急劇轉變的情況下，返回至S201。
〔電子機器的動作例（其三）〕
接著，圖6是表示壓力變化的示意圖。如圖6的（a）及（b）所示的圖表示出接觸偵測裝置1的輸出值與時間之間的關係。如如圖6的（a）所示的圖表示出人用手握住電子機器10時的壓力變化。另一方面。如如圖6的（b）所示的圖表示出因電子機器10的落下或異物對電子機器10的碰撞而產生的壓力變化。
在圖6的（a）所示的圖表中接觸偵測裝置1的輸出值超過閾值L（接觸閾值）後的輸出值的變化比較緩和。另一方面，在圖6的（b）所示的圖表中接觸偵測裝置1的輸出值超過閾值L（接觸閾值）後的輸出值的變化比較急劇。因此，如果計算出接觸偵測裝置1的輸出值的微分值，則能夠根據該微分值的大小，對人握住電子機器10時的狀態、或存在有電子機器10的落下或者異物對電子機器10的碰撞時的狀態進行判別。
接著，基於圖7的流程圖說明電子機器10的動作例（其三）。本流程圖與圖4所示的流程圖的不同之處在於，在與圖4所示的流程圖中的S101的動作相對應的S302之前，追加了S301。此外，由於S302至S308的動作分別與圖4所示的流程圖的S101至S107的動作對應，因此此處省略其說明，僅說明S301的動作。
S301中，偵測裝置控制部21計算出接觸偵測裝置1的輸出值的微分值，並基於感測器值是否有急劇變化（微分值超過規定的微分閾值）判斷是否偵測到急劇轉變（落下等）。這與根據接觸偵測裝置1的感測器值的急劇變化來判斷是否有電子機器10的落下等相對應。此時，在偵測到電子機器10的急劇轉變的情況下，進入S302。另一方面，在沒有偵測到電子機器10的急劇轉變的情況下，返回至S301。
〔實施形態二〕
校準處理部22也可以進行變更接觸閾值的處理，以替代藉由變更基準位準值來對接觸偵測裝置1輸出的輸出值進行校正。對於接觸閾值，針對圖3的（a）所示的持續時間t輸出的大小的輸出值而變更為未偵測到接觸物體那樣的值。由此，與該實施形態同樣地，即使在對接觸偵測裝置1持續施加物理性的壓力的狀態下，也能夠適當地偵測物體之接觸。例如，校準處理部22也可以計算出持續時間t內的感測器值的平均值，使該平均值和與上述實施形態同樣計算出來的閾值L2 的值相加，以作為新的接觸閾值。
〔實施形態三：藉由軟體的實現例〕
電子機器10的控制裝置2的控制塊（尤其是偵測裝置控制部21及校準處理部22）可以由形成在積體電路（IC晶片）等中的邏輯電路（硬體）實現，或者可以藉由軟體來實現。
在後者的情況下，控制裝置器2包括電腦，其用於實現各功能的軟體即執行程式的命令。該電腦例如至少包括一個處理器（控制裝置），同時至少包括一個用於儲存該程式的、並且電腦可讀取的記錄介質。並且，上述電腦中，藉由上述處理器從上述記錄介質中讀取上述程式並執行程式來實現本發明的目的。作為上述處理器，例如可使用CPU（Central Processing Unit）。作為記錄介質，可以使用例如ROM（Read Only Memory）等的“非暫時性有形介質”之外，還可以使用磁帶、磁片、卡、半導體記憶體、可程式設計邏輯電路等。此外，進一步包括用於展開上述程式的RAM（Random Access Memory）等。此外，上述程式可以經由能夠發送該程式的任意傳輸介質（通信網路、廣播波等）提供給電腦。並且，本發明的一個態樣也可以以上述程式藉由電子傳輸來具體化、並嵌入在載波中的資料信號的形式來實現。
又，實現電子機器10之各功能的電腦程式產品，也包含在本發明的範疇中。上述電腦程式產品，透過至少一台電腦載入透過任意的傳送介質被提供的程式，使該電腦執行至少一個程式命令。由此，上述至少一台電腦具備的處理器，執行與上述程式命令相應的處理，藉此實現電子機器10之各功能。該電腦程式產品，使載入了程式的至少一台電腦執行電子機器10的控制方法的各步驟。
〔總結〕
本發明的態樣一涉及的電子機器（10）為具備有偵測物體之接觸的至少一個接觸偵測裝置（1），和控制該接觸偵測裝置的動作的控制裝置（2），且為如下構成：該控制裝置判斷是否滿足了如下條件：該接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過了該接觸閾值之後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定範圍內，在判斷為已滿足該條件的情況下，執行校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。
在接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且輸出值超過了接觸閾值之後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定範圍內的情況下，考慮例如對接觸偵測裝置持續施加電子機器的殼體的變形等物理壓力的狀態而不是人握住電子機器的狀態。因此，根據上述構成，在這種狀態下，執行校正接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。由此，即使在如上述的狀態下也能夠適當地偵測物體之接觸。
本發明的態樣二涉及的電子機器在所述態樣一中，具備偵測作用在該電子機器上的加速度的加速度偵測裝置（6），該控制裝置也可以在藉由該加速度偵測裝置偵測到大於規定的加速度閾值的加速度的情況下，開始判斷該接觸偵測裝置的輸出值是否超過了規定的接觸閾值。根據上述構成，即使在因例如電子機器的落下或異物對電子機器的碰撞等而給電子機器造成某種損壞的情況下，也能夠適當地偵測物體之接觸。
本發明的態樣三涉及的電子機器在所述態樣一中，該控制裝置也可以在該接觸偵測裝置的輸出值的微分值大於規定的微分閾值的情況下，開始判斷該接觸偵測裝置的輸出值是否超過了規定的接觸閾值。根據上述構成，即使在因例如電子機器的落下或異物對電子機器的碰撞等而給電子機器造成某種損壞的情況下，也能夠適當地偵測物體之接觸。
本發明的態樣四涉及的電子機器在所述態樣一至態樣三的任一個中，該控制裝置也可以在進行了校準該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理的情況下，將該接觸閾值變更為更低的值。根據上述構成，能夠減少無論接觸物體與否接觸偵測裝置都難以產生反應的情況，且能夠適當地偵測物體之接觸。
本發明的態樣五涉及的控制裝置（2）為具備有偵測物體之接觸的至少一個接觸偵測裝置（1）的電子機器（10）的控制裝置，且為如下構成：該控制裝置包括：判斷部（偵測裝置控制部21），其判斷是否滿足了如下條件：該接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過了該接觸閾值之後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定範圍內；以及校正部（校準處理部22），其在判斷為已滿足該條件的情況下，執行校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。
本發明的態樣六涉及的電腦程式產品，透過至少一台電腦載入程式，執行以下的程式命令：判斷是否滿足了以下條件，即，偵測物體之接觸的至少一個接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過該接觸閾值後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定的範圍內；在判斷為滿足了該條件的情況下，執行校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。
本發明的各態樣的控制裝置也可以由電腦實現，在這種情況下，藉由使電腦作為上述控制裝置所具備的各部分（軟體要素）進行操作從而利用電腦實現上述控制裝置的控制程式以及儲存有該程式的電腦可讀取的記錄介質也包含於本發明的範圍之內。
〔附記事項〕
本發明不限於上述各實施形態，能在申請專利範圍所示的範圍中進行各種變更，將不同的實施形態中分別公開的技術手段適當組合得到的實施形態也包含於本發明的技術範圍。而且，能夠藉由組合各實施形態分別公開的技術方法來形成新的技術特徵。
1‧‧‧接觸偵測裝置
2‧‧‧控制裝置
3‧‧‧計時器
4‧‧‧儲存裝置
5‧‧‧顯示裝置
6‧‧‧加速度偵測裝置
7‧‧‧殼體
10‧‧‧電子機器
21‧‧‧偵測裝置控制部（判斷部）
22‧‧‧校準處理部（校正部）
圖1是表示本發明的實施形態涉及的電子機器的概要構成的框圖。
圖2是表示上述電子機器的外觀的圖。
圖3是用於說明上述電子機器的動作的圖。
圖4是表示上述電子機器的動作的流程的一個示例的流程圖。
圖5是表示上述電子機器的動作的流程的另一示例的流程圖。
圖6是用於說明上述電子機器的動作的圖。
圖7是表示上述電子機器的動作的流程的又一示例的流程圖。

Claims (6)

  1. 一種電子機器，具備有偵測物體之接觸的至少一個接觸偵測裝置、和控制該接觸偵測裝置的動作的控制裝置，其特徵在於， 該控制裝置判斷是否滿足了如下條件：該接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過了該接觸閾值之後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定範圍內， 在判斷為已滿足該條件的情況下，執行校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項的電子機器，其具備偵測作用在該電子機器上的加速度的加速度偵測裝置， 該控制裝置在藉由該加速度偵測裝置偵測到大於規定的加速度閾值的加速度的情況下，開始判斷該接觸偵測裝置的輸出值是否超過了規定的接觸閾值。
  3. 如申請專利範圍第1項的電子機器，其中，該控制裝置在該接觸偵測裝置的輸出值的微分值大於規定的微分閾值的情況下，開始判斷該接觸偵測裝置的輸出值是否超過了規定的接觸閾值。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項的電子機器，其中，該控制裝置在進行了校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理的情況下，將該接觸閾值變更為更低的值。
  5. 一種控制裝置，為具備有偵測物體之接觸的至少一個接觸偵測裝置的電子機器的控制裝置，其特徵在於， 該控制裝置包括： 判斷部，其判斷是否滿足了如下條件：該接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過了該接觸閾值之後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定範圍內；以及 校正部，其在判斷為已滿足該條件的情況下，執行校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。
  6. 一種電腦程式產品，其特徵在於， 透過至少一台電腦載入程式， 執行以下的程式命令： 判斷是否滿足了以下條件：偵測物體之接觸的至少一個接觸偵測裝置的輸出值超過規定的接觸閾值，且該輸出值超過該接觸閾值後的規定期間內的該輸出值的變動收斂於規定的範圍內； 在判斷為滿足了該條件的情況下，執行校正該接觸偵測裝置輸出的輸出值的處理、以及變更該接觸閾值的處理的至少任一個，以不藉由在該規定期間輸出的大小的輸出值偵測為物體已接觸。
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