TW201909400A - 成像裝置、固態影像感測器及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

為抑制眩光及重影之產生。一種固態影像感測器(14)包含：一像素陣列(31)，其經組態以藉由以依一陣列方式配置之像素為單位進行光電轉換而根據一入射光量產生一像素信號；一玻璃基板(33)，其與該像素陣列之一光接收表面接合；及一遮光膜(34)，其形成於一周邊部分上，該周邊部分係該像素陣列(31)之一有效像素區之一外側，其中該遮光膜形成於該玻璃基板(33)之一前沿處。本發明可適用於一成像裝置(1)。

Description

成像裝置、固態影像感測器及電子裝置
本發明係關於一種用於一成像裝置之整合總成，其包括：安裝於其中之一像素陣列；包括一或多個透明材料且與像素陣列一起安裝於整合總成中之一光學總成、一種固態影像感測器及一種電子裝置，且尤其係關於一種可減少眩光(flare)及重影(ghosts)之成像裝置、固態影像感測器及電子裝置。
作為由具有一晶片大小封裝(CSP)結構之一互補金屬氧化物半導體(CMOS)表示之一固態影像感測器(影像感測器)的一整合總成組態，已提出一種藉由使用一透明黏著劑將一玻璃基板接合至一成像表面上而保護具有一CSP結構之固態影像感測器的技術(參見PTL 1及PTL 2)。 [引用清單] [專利文獻]
[PTL 1] JP 2004-207461 A [PTL 2] JP 2008-270650 A [技術問題]
順便提及，在PTL 1及PTL 2中描述之技術中，在相對於光之一進入方向與玻璃基板分離之一位置處提供一紅外線截止濾光片(IRCF)。在IRCF中，用於抑制眩光或重影之產生的一遮光膜形成於包圍一外周邊之一周邊部分上。
然而，由於IRCF與玻璃基板分離，提供於IRCF之周邊部分上的遮光膜不足以作為防止眩光及重影之措施。
此外，遮光膜藉由印刷而形成於IRCF之周邊部分上，且其上形成遮光膜之IRCF配置於固態影像感測器之一前沿處。在其中印刷遮光膜之情況及其中將遮光膜配置於固態影像感測器之前沿處之情況兩者中，位置精度係不足夠的，且遮光膜不足以作為防止眩光及重影之措施。
此外，防止歸因於在具有一晶圓級晶片大小封裝(WCSP)結構之一固態影像感測器中之玻璃基板之一端面處反射之雜散光的眩光之措施亦為不足夠的。
本發明之一目的係提供一種克服上述缺點之經改良整合總成。 藉由本發明提供此一整合總成： 根據本發明之一第一態樣，用於一成像裝置之此一整合總成包括： 一像素陣列，其安裝於該整合總成中； 一光學總成，其包括一或多個透明材料且與該像素陣列一起安裝於該整合總成中；及 一遮光罩，其經配置以阻擋該整合總成之一周邊處之光，其中該遮光罩之一部分安置於該一或多個透明材料之至少一者上。 已鑑於前文而進行本發明，且本發明尤其實現藉由在用一透明黏著劑接合於一固態影像感測器之一成像表面上的一玻璃基板之一光接收表面之一周邊部分上形成一遮光膜而抑制眩光及重影之產生。 [問題之解決方案]
一些實施例係關於一種成像裝置，其包括：一像素陣列，其安裝於一整合總成中；一光學總成，其包括一或多個透明材料且與該像素陣列一起安裝於該整合總成中；及一遮光罩，其經配置以阻擋該整合總成之一周邊處之光，該遮光罩之一部分安置於該一或多個透明材料之至少一者上。
一些實施例係關於一種包含一成像設備之攝影機模組，該成像設備包括：一像素陣列，其安裝於一整合總成中；一光學總成，其包括一或多個透明材料且與該像素陣列一起安裝於該整合總成中；一遮光罩，其經配置以阻擋該整合總成之一周邊處之光，該遮光罩之一部分安置於該一或多個透明材料之至少一者上；及複數個透鏡，其等與該像素陣列分開安裝。
一些實施例係關於一種包括一固態影像感測器之電子設備，該固態影像感測器包括：一像素陣列，其安裝於一整合總成中；一光學總成，其包括一或多個透明材料且與該像素陣列一起安裝於該整合總成中；及一遮光罩，其經配置以阻擋該整合總成之一周邊處之光，該遮光罩之一部分安置於該一或多個透明材料之至少一者上。該電子設備可進一步包含：複數個透鏡，其等與該像素陣列分開安裝；一信號處理電路，其經配置以自該像素陣列中之感測器接收信號；記憶體，其經配置以儲存影像資料；一監視器，其經配置以顯示影像資料；及一驅動電路，其經組態以控制固態影像感測器中之信號電荷之傳送。 [本發明之有利效應]
根據本發明之一個態樣，可抑制眩光及重影之產生。
[相關申請案之交叉參考]
本申請案主張2017年5月29日申請之日本優先權專利申請案JP 2017-105714之權利，該案之全部內容以引用的方式併入本文中。
將參考隨附圖式詳細描述本發明之有利實施例。應注意，在本說明書及圖式中，藉由提供相同符號而省略對實質上具有相同功能組態之組態元件的重疊描述。
在下文中，將描述用於實施本發明之實施例(在下文中，實施例)。應注意，將按以下順序給出描述。 1.眩光及重影之產生原理 2.第一實施例 3.第二實施例 4.第三實施例 5.第四實施例 6.第五實施例 7.第六實施例 8.第七實施例 9.第八實施例 10.第九實施例 11.電子裝置之應用 12.固態影像感測器之使用實例 13.內窺鏡手術系統之應用實例 14.移動物體之應用實例
＜1.眩光及重影之產生原理＞ 將在描述本發明之一實施例之一成像裝置之一組態時描述眩光及重影之一產生原理。
首先，將參考圖1描述一成像裝置之一組態實例。應注意，圖1中之左側部分係一成像裝置1之一側視截面圖，且在圖1中，入射光從上方以一向下方向進入。此外，圖1中之右側部分係如從入射光之一光源之一位置觀看之一紅外線截止濾光片(IRCF) 13之一俯視圖。
成像裝置1係由一殼體11、一透鏡組12、一IRCF 13及形成為一固態影像感測器14之一整合總成組態。
殼體11相對於一光軸方向具有具備一開口部分之一近似圓柱形組態，且具有內置之透鏡組12，透鏡組12由複數個透鏡組態。
透鏡組12係由複數個透鏡組態，且其將入射光會聚且聚焦於固態影像感測器14之一成像表面上。
IRCF 13裝設在殼體11相對於光之一進入方向之一底部部分之一位置處，且截止由透鏡組12聚焦於固態影像感測器14之成像表面上且透射穿過該成像表面之光之分量之一紅外線分量。
固態影像感測器14係具有一無腔晶片大小封裝(CSP)結構之一影像感測器，且其具有其中一光學總成由一玻璃基板33及將玻璃基板33接合於一像素陣列31之一成像表面上的一透明黏著劑(32)形成之一組態。無腔結構係在像素陣列31與玻璃基板33之間無一腔(中空)之一結構。像素陣列31係由以一陣列方式配置之像素組態，且其藉由以像素為單位對由透鏡組12會聚之入射光執行光電轉換而根據一接收光量產生一像素信號，且將像素信號作為一像素信號輸出至一後級裝置(未繪示)。
順便提及，如圖1中之右側部分中繪示，IRCF 13具有形成於一周邊部分上之一遮光膜13a，且遮光膜13a防止雜散光穿透。應注意，IRCF 13之一中心部分(圖1中之白色方塊範圍)中未提供遮光膜13a，且IRCF 13截止且透射由透鏡組12會聚之入射光之紅外光。
然而，IRCF 13及固態影像感測器14之玻璃基板33具備一空間。因此，在透射穿過透鏡組12之光中，存在可為雜散光(像由圖1中之箭頭繪示之一光線L)且可能無法由遮光膜13a屏蔽的光。在圖1之情況中，光線L透射穿過IRCF 13之中心部分、在固態影像感測器14之玻璃基板33之一端面處反射、進入像素陣列31之成像表面，且引起眩光或重影。
＜2.第一實施例＞ 接著，將參考圖2描述根據本發明之包括一整合總成(成像或固態影像感測器14)之一成像裝置之一第一實施例之一組態實例。應注意，在圖2中，上半部分係一成像裝置1之一側視截面圖，且下半部分係如從入射光之一進入方向觀看之一遮光膜34之一俯視圖。此外，在圖2中之成像裝置1中，用相同符號表示與圖1中之成像裝置1具有相同功能之一組態且適當地省略該組態之描述。
即，圖2中之成像裝置1與圖1中之成像裝置1之不同點在於：提供其上未形成遮光膜13a之一IRCF 13，且一遮光膜34進一步形成於其中入射光進入之一玻璃基板33之一表面(在圖2中，一上表面)上之一周邊部分Z2上。應注意，遮光膜34未形成於一中心部分Z1中，且中心部分Z1透射自其截止紅外光之入射光。
遮光膜34係由光敏黑色抗蝕劑形成，且期望在製造固態影像感測器14之一半導體製程中切割之前藉由光微影將其形成於玻璃基板33上。當遮光膜34在切割之前形成於玻璃基板33上時，遮光膜34之一端部與固態影像感測器14之一端部成為相同平面。
運用此一組態，與圖1中提供於成像裝置1中之IRCF 13上之遮光膜13a相比，圖2中提供於成像裝置1中之玻璃基板33上之遮光膜34形成在更靠近一像素陣列31之一光接收表面之一位置處，藉此能夠防止像圖1中繪示之一光線L之雜散光穿透。
此外，運用此一組態，遮光膜34可形成於用一透明黏著劑接合至像素陣列31上之玻璃基板33上。因此，遮光膜34可以高位置精度形成至用作像素陣列31上之一有效像素區之一邊界的一範圍，且因此可以高精度抑制雜散光之穿透。
因此，防止雜散光穿透，藉此可抑制眩光及重影之產生。
＜3.第二實施例＞ 在上文實施例中，已描述將IRCF 13直接提供於一透鏡組12下方之一實例。然而，一IRCF可形成於一玻璃基板33之一光接收表面側上，且可將一遮光膜34提供於IRCF下方。
圖3繪示一成像裝置1之一組態實例，其中對應於IRCF 13之一IRCF 51形成於玻璃基板33及遮光膜34之光接收表面側上。應注意，在圖3中之成像裝置1中，用相同符號表示與圖2中之成像裝置1具有相同功能之一組態且適當地省略該組態之描述。
即，圖3中之成像裝置1與圖2中之成像裝置1之一不同點在於：IRCF 51形成於玻璃基板33及遮光膜34之光接收表面側上。
在圖3中之成像裝置1中，與圖1中提供於成像裝置1中之IRCF 13上之遮光膜13a相比，提供於玻璃基板33上之遮光膜34形成在更靠近一像素陣列31之一光接收表面之一位置處，藉此能夠防止像圖1中繪示之一光線L之雜散光穿透。
此外，運用此一組態，遮光膜34可以高位置精度形成至用作像素陣列31上之一有效像素區之一邊界的一範圍，且因此可以高精度抑制雜散光之穿透。
因此，防止雜散光穿透，藉此可抑制眩光及重影之產生。
＜4.第三實施例＞ 在上文實施例中，已描述將遮光膜34提供於IRCF 51之入射光之光接收表面側上之一實例。然而，一非平坦膜可形成於一IRCF 51之一上表面上。非平坦膜係例如一光學元件，諸如一透鏡、一晶圓級透鏡(WLL)或具有高於一預定值之非平坦度的一有機多層膜，且其係例如用於保護IRCF 51之一玻璃透鏡、一樹脂透鏡、一單層WLL、一層壓WLL、一光學濾光片或一有機多層膜。當使用一透鏡或一WLL作為一非平坦膜71時，一固態影像感測器14所附接之一攝影機模組的高度可減小。作為透鏡或WLL，可將具有一凸面或一凹面之一單一透鏡提供於光接收表面側上，或可提供由複數個透鏡之一組合組成之一透鏡。
圖4繪示一成像裝置1之一組態實例，其中非平坦膜形成於IRCF 51之一上表面上。應注意，在圖4中之成像裝置1中，用相同符號表示與圖3中之成像裝置1具有相同功能之一組態且適當地省略該組態之描述。
即，圖4中之成像裝置1與圖3中之成像裝置1之一不同點在於：非平坦膜71形成於IRCF 51之上表面上。
在圖4中之成像裝置1中，與圖1中提供於成像裝置1中之IRCF 13上之遮光膜13a相比，提供於IRCF 51下方之一遮光膜34形成在更靠近一像素陣列31之一光接收表面之一位置處，藉此能夠防止像圖1中繪示之一光線L之雜散光穿透。
此外，運用此一組態，遮光膜34可以高位置精度形成至用作像素陣列31上之一有效像素區之一邊界的一範圍，且因此可以高精度抑制雜散光之穿透。
因此，防止雜散光穿透，藉此可抑制眩光及重影之產生。
＜5.第四實施例＞ 在上文實施例中，已描述將遮光膜34提供於玻璃基板33上之一實例。然而，一IRCF 51可提供於一玻璃基板33上，且一遮光膜34可提供於IRCF 51之入射光之一光接收表面側上。
圖5繪示一成像裝置1之一組態實例，其中一IRCF 51提供於玻璃基板33上，且遮光膜34提供於IRCF 51之入射光之光接收表面側上。應注意，在圖5中之成像裝置1中，用相同符號表示與圖3中之成像裝置1具有相同功能之一組態且適當地省略該組態之描述。
即，圖5中之成像裝置1與圖3中之成像裝置1之一不同點在於：在圖5中，遮光膜34提供於IRCF 51之一上表面上而非玻璃基板33上。在一些情況中，可不包含玻璃基板33。
在圖5中之成像裝置1中，與圖1中提供於成像裝置1中之IRCF 13上之遮光膜13a相比，提供於IRCF 51之上表面上之遮光膜34形成在更靠近一像素陣列31之一光接收表面之一位置處，藉此能夠防止像圖1中繪示之一光線L之雜散光穿透。
此外，運用此一組態，遮光膜34可以高位置精度形成至用作像素陣列31上之一有效像素區之一邊界的一範圍，且因此可以高精度抑制雜散光之穿透。
因此，防止雜散光穿透，藉此可抑制眩光及重影之產生。
＜6.第五實施例＞ 在上文實施例中，已描述將遮光膜34提供於IRCF 51之入射光之光接收表面側上之一實例。然而，一非平坦膜可形成於一IRCF 51之一上表面上。
圖6繪示一成像裝置1之一組態實例，其中一遮光膜34提供於IRCF 51之入射光之一光接收表面側上，且一非平坦膜進一步形成於IRCF 51之一上表面上。在一些情況中，可不包含玻璃基板33。應注意，在圖6中之成像裝置1中，用相同符號表示與圖5中之成像裝置1具有相同功能之一組態且適當地省略該組態之描述。
即，圖6中之成像裝置1與圖5中之成像裝置1之一不同點在於：一非平坦膜71形成於IRCF 51之上表面上。
在圖6中之成像裝置1中，與圖1中提供於成像裝置1中之IRCF 13上之遮光膜13a相比，提供於IRCF 51之上表面上之遮光膜34形成在更靠近一像素陣列31之一光接收表面之一位置處，藉此能夠防止像圖1中繪示之一光線L之雜散光穿透。
此外，運用此一組態，遮光膜34可以高位置精度形成至用作像素陣列31上之一有效像素區之一邊界的一範圍，且因此可以高精度抑制雜散光之穿透。
因此，防止雜散光穿透，藉此可抑制眩光及重影之產生。
＜7.第六實施例＞ 在上文實施例中，已描述將遮光膜34提供於玻璃基板33或IRCF 51之入射光之光接收表面側上，且進一步將非平坦膜71形成於IRCF 51之上表面上的一實例。然而，一遮光膜可根據圖7中之一非平坦膜71之一表面形狀形成於非平坦膜71之一上表面上。
圖7繪示一成像裝置1之一組態實例，其中一IRCF 51提供於一玻璃基板33上，非平坦膜71進一步提供於IRCF 51上，且接著，一遮光膜形成於非平坦膜71及IRCF 51之上表面之周邊部分上。在一些情況中，可不包含玻璃基板33。應注意，在圖7中之成像裝置1中，用相同符號表示與圖6中之成像裝置1具有相同功能之一組態且適當地省略該組態之描述。
即，圖7中之成像裝置1與圖6中之成像裝置1之一不同點在於：一遮光膜34’形成於圖6中之非平坦膜71之上表面上及非平坦膜71之周邊部分上。
此處，遮光部分34’係根據圖7中之非平坦膜71之上表面之表面形狀形成。此時，遮光部分34’係一非光敏黑色材料且期望例如藉由噴墨而形成。當遮光膜34’在切割之前形成於玻璃基板33上時，遮光膜34’之一端部與一固態影像感測器14之一端部成為相同平面。
在圖7中之成像裝置1中，與圖1中提供於成像裝置1中之IRCF 13上之遮光膜13a相比，提供於非平坦膜71之上表面上之遮光膜34’形成在更靠近一像素陣列31之一光接收表面之一位置處，藉此能夠防止像圖1中繪示之一光線L之雜散光穿透。
此外，運用此一組態，遮光膜34可以高位置精度形成至用作像素陣列31上之一有效像素區之一邊界的一範圍，且因此可以高精度抑制雜散光之穿透。
因此，防止雜散光穿透，藉此可抑制眩光及重影之產生。
＜8.第七實施例＞ 在上文實施例中，已描述其中固態影像感測器14係具有一無腔晶片大小封裝(CSP)結構之一影像感測器的一實例。然而，一固態影像感測器14可為具有包含一腔之一CSP結構之一影像感測器。
圖8繪示其中一固態影像感測器14具有包含一腔之一CSP結構之一情況的一成像裝置1之一組態實例。應注意，在圖8中之成像裝置1中，用相同符號表示與圖2中之成像裝置1具有相同功能之一組態且適當地省略該組態之描述。
即，圖8中之成像裝置1具有其中提供具有包含一腔之一CSP結構之固態影像感測器14、且一非平坦膜71進一步形成於一玻璃基板33及一遮光膜34上而代替圖2中之成像裝置1中之具有一無腔CSP結構之固態影像感測器14的一組態。
特定言之，玻璃基板33及一像素陣列31之周邊部分由一黏著劑32接合，且一腔(中空) 81形成於像素陣列31與玻璃基板33之間之像素陣列31之一有效像素區中。
運用此一組態，與圖1中提供於成像裝置1中之IRCF 13上之遮光膜13a相比，圖8中提供於成像裝置1中之玻璃基板33上之一遮光膜34形成在更靠近一像素陣列31之一光接收表面之一位置處，藉此能夠防止像圖1中繪示之一光線L之雜散光穿透。
此外，運用此一組態，遮光膜34可形成於由透明黏著劑32接合至像素陣列31上之玻璃基板33上。因此，遮光膜34可以高位置精度形成至用作像素陣列31上之有效像素區之一邊界的一範圍，且因此可以高精度抑制雜散光之穿透。
因此，防止雜散光穿透，藉此可抑制眩光及重影之產生。
＜9.第八實施例＞ 在上文實施例中，已描述其中固態影像感測器14具有包含一腔之一CSP結構、遮光膜34提供於玻璃基板33上之周邊部分上且非平坦膜71進一步形成於玻璃基板33及遮光膜34上的一實例。然而，可採用使用關於圖7描述之遮光膜34’來代替遮光膜34之一組態。
圖9繪示一成像裝置1之一組態實例，其中一固態影像感測器14具有包含一腔之一晶片大小封裝(CSP)結構，且一非平坦膜71形成於一玻璃基板33上，且一遮光膜34’進一步形成於非平坦膜71上。
應注意，在圖9中之成像裝置1中，用相同符號表示與圖8中之成像裝置1具有相同功能之一組態且適當地省略該組態之描述。
即，圖9中之成像裝置1具有其中刪除圖8中之成像裝置1中之遮光膜34且將遮光膜34’形成於非平坦膜71上的一組態。
在圖9中之成像裝置1中，與圖1中提供於成像裝置1中之IRCF 13上之遮光膜13a相比，提供於非平坦膜71之上表面上之遮光膜34’形成在更靠近一像素陣列31之一光接收表面之一位置處，藉此能夠防止像圖1中繪示之一光線L之雜散光穿透。
此外，運用此一組態，遮光膜34可以高位置精度形成至用作像素陣列31上之一有效像素區之一邊界的一範圍，且因此可以高精度抑制雜散光之穿透。
因此，防止雜散光穿透，藉此可抑制眩光及重影之產生。
＜10.第九實施例＞ 在上文實施例中，已描述使用藉由用黏著劑32接合像素陣列31及玻璃基板33之外周邊部分而包含像素陣列31與玻璃基板33之間的有效像素區中之腔81的固態影像感測器14之成像裝置1之一實例。
然而，可藉由在一像素陣列31及一玻璃基板33之外周邊部分中提供一間隔件而在像素陣列31與玻璃基板33之間之一有效像素區中形成一腔81。
圖10繪示一成像裝置1之一組態實例，其中藉由在一像素陣列31及一玻璃基板33之外周邊部分中提供一間隔件91而在像素陣列31與玻璃基板33之間之一有效像素區中形成一腔81。
應注意，在圖10中之成像裝置1中，用相同符號表示與圖4中之成像裝置1具有相同功能之一組態且適當地省略該組態之描述。
此外，在圖10中之成像裝置1中，具有提供於一下部中之一遮光膜34的一IRCF 51形成於玻璃基板33之一光接收表面側上，且具有提供於一上表面上之一遮光膜34’的一非平坦膜71進一步形成於IRCF 51之一上表面上。
即，在圖10中之成像裝置1中，提供遮光膜34及遮光膜34’。
在圖10中之成像裝置1中，與圖1中提供於成像裝置1中之IRCF 13上之遮光膜13a相比，提供於非平坦膜71之上表面上之遮光膜34’及提供於IRCF 51之下部中之遮光膜34兩者提供在更靠近像素陣列31之一光接收表面之位置處，藉此能夠防止像圖1中繪示之一光線L之雜散光穿透。
此外，運用此一組態，遮光膜34可以高位置精度形成至用作像素陣列31上之一有效像素區之一邊界的一範圍，且因此可以高精度抑制雜散光之穿透。
因此，防止雜散光穿透，藉此可抑制眩光及重影之產生。
應注意，固態影像感測器14可具有一無腔組態，如在關於圖2至圖7描述之第一實施例至第六實施例之成像裝置1中繪示。此外，固態影像感測器14可具有具一腔之一組態，如在關於圖8至圖10描述之第七實施例至第九實施例之成像裝置1中繪示。
此外，具有一腔之固態影像感測器14之組態可為包含間隔件91之一組態，如在參考圖10之第九實施例之成像裝置1中繪示，或可為無間隔件91之一組態，如關於圖8及圖9描述之第七實施例及第八實施例之成像裝置1中繪示。
此外，IRCF可提供為具有內置之透鏡組12之殼體11側之底部上的IRCF 13，如在關於圖2、圖8及圖9描述之第一實施例、第七實施例及第八實施例之成像裝置1中繪示。此外，IRCF可提供為玻璃基板33上之IRCF 51，如在關於圖3至圖7及圖10描述之第二實施例至第六實施例及第九實施例之成像裝置1中繪示。
此外，遮光膜可形成於玻璃基板33上而作為遮光膜34(遮光膜可提供於IRCF 51下方)，如在關於圖2至圖4、圖8及圖10描述之第一實施例至第三實施例、第七實施例及第九實施例之成像裝置1中繪示。此外，遮光膜可提供於IRCF 51上而作為遮光膜34，如在關於圖5及圖6描述之第四實施例及第五實施例之成像裝置1中繪示。此外，遮光膜可提供於非平坦膜71上而作為遮光膜34’，如在關於圖7、圖9及圖10描述之第六實施例、第八實施例及第九實施例之成像裝置1中繪示。此外，遮光膜可具有包含遮光膜34及遮光膜34’兩者之一組態，如在關於圖10描述之第九實施例之成像裝置1中繪示。
此外，以下組態之任一者適用且可自由組合：存在或不存在像素陣列31中之腔81；存在或不存在間隔件91；IRCF是提供於殼體11之底部上之IRCF 13還是提供於玻璃基板33上之IRCF 51；遮光膜是否形成於玻璃基板33上或IRCF 51上而作為遮光膜34；及遮光膜是否形成於非平坦膜71上而作為遮光膜34’。
上文實例實施例中展示之一或多個特徵可應用於不包含該一或多個特徵之其他實例實施例。除所展示之特徵組合外之適合特徵組合亦可行。如上文描述，根據本發明之一實施例之成像裝置1，遮光膜34形成在玻璃基板33之一前沿處，前沿在入射光相對於玻璃基板33之光源側上。因此，可防止雜散光穿透而導致抑制眩光及重影之產生。此處，若遮光膜34更靠近玻璃基板33，則可以較高精度抑制眩光及重影之產生。
＜11.電子裝置之應用＞ 圖2至圖10中之成像裝置1可應用於各種電子裝置，諸如成像裝置(諸如一數位靜態相機及一數位視訊攝影機)、具有一成像功能之一行動電話裝置、及具有成像功能之另一裝置。
圖11係繪示作為應用本發明之一電子裝置的一成像裝置之一組態實例之一方塊圖。
圖11中繪示之一成像裝置201包含一光學系統202、一快門裝置203、一固態影像感測器204、一驅動電路205、一信號處理電路206、一監視器207及一記憶體208，且其可成像一靜態影像及一移動影像。
光學系統202包含一個或複數個透鏡，且其將來自一主體之光(入射光)導引至固態影像感測器204以在固態影像感測器204之一光接收表面上形成一影像。
快門裝置203配置於光學系統202與固態影像感測器204之間，且其根據驅動電路205之控制來控制固態影像感測器204之一光照射期及一遮光期。
固態影像感測器204係由包含根據本發明之包含上述固態影像感測器14之實施例(參見圖2至圖10)的整合總成之一封裝組態。固態影像感測器204在一固定時期內根據穿過光學系統202及快門裝置203而形成於光接收表面上之光累積信號電荷。根據自驅動電路205供應之一驅動信號(時序信號)傳送累積於固態影像感測器204中之信號電荷。
驅動電路205輸出固態影像感測器204之一傳送操作及用於控制快門裝置203之一快門操作的一驅動信號以驅動固態影像感測器204及快門裝置203。
信號處理電路206將各種類型之信號處理應用於自固態影像感測器204輸出之信號電荷。將藉由用信號處理電路206應用信號處理而獲得之一影像(影像資料)供應至監視器207並顯示於監視器207上，且將其供應至記憶體208並儲存(記錄)於記憶體208中。
如上文描述般組態之成像裝置201可藉由應用一透鏡組12及固態影像感測器14來代替上述光學系統202及固態影像感測器204而抑制產生因雜散光引起之眩光及重影。 ＜12.固態影像感測器之使用實例＞
圖12係繪示根據本發明之包含圖2至圖10中之成像裝置1及固態影像感測器14的整合總成之一使用實例之一圖。
上述成像裝置1可用於感測光(諸如可見光、紅外光、紫外光及X射線)之各種情況中。
-拍攝(capture)經提供用於欣賞用途之一影像之一裝置，諸如一數位相機或具有一相機功能之一行動裝置。 -經提供用於交通用途之一裝置，諸如拍攝一汽車之前方及後方、周圍環境及一內部的一車載感測器、監視行駛車輛及道路之一監視攝影機或量測車輛之間之一距離之一距離量測感測器，其等用於安全駕駛(諸如自動停止)及辨識一駕駛員之一狀態。 -經提供用於家用電器(諸如一電視(TV)、一冰箱及一空調)以拍攝一使用者之一手勢且使該等裝置根據手勢操作之一裝置。 -經提供用於醫療或健康照護用途之一裝置，諸如一內窺鏡或藉由接收紅外光而拍攝一血管之一裝置。 -經提供用於安全用途之一裝置，諸如用於犯罪預防用途之一監視攝影機或用於個人鑑認用途之一攝影機。 -經提供用於美容用途之一裝置，諸如拍攝皮膚之皮膚量測儀器或拍攝頭皮之一顯微鏡。 -經提供用於運動用途之一裝置，諸如一運動型攝影機(action camera)或意欲用於運動用途之一穿戴式攝影機。 -經提供用於農業用途之一裝置，諸如監視一農場及農作物之狀態之一攝影機。
＜13.內窺鏡手術系統之應用實例＞ 根據本發明之技術(本技術)可應用於各種產品。例如，根據本發明之技術可應用於一內窺鏡手術系統。
圖13係繪示可應用根據本發明之技術(本技術)之一內窺鏡手術系統之一示意性組態之一實例之一圖。
圖13繪示其中一手術者(醫生) 11131正使用一內窺鏡手術系統11000對一病床11133上之一患者11132執行一手術之一情形。如圖13中繪示，內窺鏡手術系統11000包含一內窺鏡11100、其他手術儀器11110 (諸如一氣腹管11111及一能量治療工具11112)、支撐內窺鏡11100之一支撐臂裝置11120及其上安裝用於內窺鏡手術之各種裝置之一手推車11200。
內窺鏡11100包含一透鏡鏡筒11101及一攝影機頭11102。從透鏡鏡筒11101之一末端具有一預定長度之一區***至患者11132之一體腔中。攝影機頭11102連接至透鏡鏡筒11101之一基端。圖13繪示組態為包含硬透鏡鏡筒11101之一所謂的硬內窺鏡之內窺鏡11100。然而，內窺鏡11100可組態為包含一軟透鏡鏡筒之一所謂的軟內窺鏡。
一物鏡裝配於其中之一開口部分提供於透鏡鏡筒11101之末端中。一光源裝置11203連接至內窺鏡11100，且由光源裝置11203產生之光由在透鏡鏡筒11101內部延伸之一光導導引至透鏡鏡筒11101之末端，且用穿過物鏡之光照射患者11132之體腔中之一觀察目標。應注意，內窺鏡11100可為一直視內窺鏡、可為一斜視內窺鏡或可為一側視內窺鏡。
一光學系統及一影像感測器提供於攝影機頭11102內部，且來自觀察目標之反射光(觀察光)由光學系統會聚至影像感測器。藉由影像感測器對觀察光進行光電轉換，且產生對應於觀察光之一電信號，即，對應於一所觀察影像之一影像信號。將影像信號作為原始資料傳輸至一攝影機控制單元(CCU) 11201。
CCU 11201包含一中央處理單元(CPU)、一圖形處理單元(GPU)及類似者，且大體上控制內窺鏡11100及一顯示裝置11202之一操作。此外，CCU 11201自攝影機頭11102接收影像信號，且將用於基於影像信號顯示一影像之各種類型的影像處理(諸如顯影處理(去馬賽克處理))應用於影像信號。
顯示裝置11202按CCU 11201之控制來基於已由CCU 11201應用影像處理之影像信號顯示影像。
光源裝置11203係由諸如一發光二極體(LED)之一光源組態，且其在拍攝一手術部位(operation portion)或類似者時將照射光供應至內窺鏡11100。
一輸入裝置11204係用於內窺鏡手術系統11000之一輸入介面。一使用者可透過輸入裝置11204將各種類型之資訊及指令輸入至內窺鏡手術系統11000。例如，使用者輸入一指令以改變內窺鏡11100之成像條件(照射光之一類型、一放大率、一焦距及類似者)及類似者。
一治療工具控制裝置11205控制能量治療工具11112之驅動以燒灼或切開一組織、密封一血管及類似者。為固定內窺鏡11100之一視域及手術者之一工作空間，一氣腹裝置11206透過氣腹管11111將一氣體送至患者11132之體腔中以擴張體腔。一錄影機11207係可記錄關於手術之各種類型之資訊之一裝置。一印表機11208係可列印呈各種格式之(諸如一文字、一影像及一圖表)關於手術之各種類型之資訊的一裝置。
應注意，在拍攝手術部位時將照射光供應至內窺鏡11100之光源裝置11203可由一白光源組態，該白光源由一LED、一雷射光源或LED及雷射光之一組合組態。在其中白光源由RGB雷射光源之一組合組態之一情況中，可以高精度控制各自色彩(波長)之輸出強度及輸出時序。因此，可在光源裝置11203中執行對所拍攝影像之白平衡之調整。此外，在此情況中，以一分時方式用來自RGB雷射光源之各者的雷射光照射觀察目標，且與照射時序同步控制攝影機頭11102之影像感測器之驅動，使得可以一分時方式拍攝分別對應於RGB之影像。根據該方法，可在未提供一彩色濾光片給影像感測器之情況下獲得一彩色影像。
此外，可控制光源裝置11203之驅動以每預定時間改變所輸出之光之強度。與光強度之改變時序同步控制攝影機頭11102之影像感測器之驅動且以一分時方式獲取影像，且合成影像使得可產生無發黑(clipped blacks)及泛白(flared highlights)之一高動態範圍影像。
此外，光源裝置11203可組態為能夠供應對應於特殊光觀察之一預定波長帶中之光。在特殊光觀察中，使用一身體組織中之光吸收之波長相依性，藉由輻射與正常觀察時之照射光(即，白光)相比在一較窄頻帶中之光而執行所謂的窄帶成像，以依高對比度拍攝一預定組織，諸如一黏膜表層中之一血管。或者，在特殊光觀察中，可執行螢光成像以用藉由輻射激發光而產生之螢光獲取一影像。在螢光成像中，可執行用激發光照射身體組織以獲得來自身體組織之螢光(自體螢光觀察)，或將諸如吲哚菁綠(ICG)之一試劑注射至身體組織中且用對應於試劑之一螢光波長的激發光照射身體組織而獲得一螢光影像。光源裝置11203可組態為能夠供應對應於此特殊光觀察之窄帶光及/或激發光。
圖14係繪示圖13中繪示之攝影機頭11102及CCU 11201之功能組態之一實例之一方塊圖。
攝影機頭11102包含一透鏡單元11401、一成像單元11402、一驅動單元11403、一通信單元11404及一攝影機頭控制單元11405。CCU 11201包含一通信單元11411、一影像處理單元11412及一控制單元11413。攝影機頭11102及CCU 11201藉由一傳輸纜線11400彼此通信地連接。
透鏡單元11401係提供於攝影機頭11102與透鏡鏡筒11101之間的一連接部分中之一光學系統。透過透鏡鏡筒11101之末端取得之觀察光被導引至攝影機頭11102且進入透鏡單元11401。透鏡單元11401係由包含一變焦透鏡及一聚焦透鏡之複數個透鏡之一組合組態。
成像單元11402係由包括根據本發明之包含上述固態影像感測器14之實施例(參見圖2至圖10)之一整合總成的一影像感測器組態。組態成像單元11402之影像感測器可為一個感測器(所謂的單影像感測器)或可為複數個感測器(所謂的多影像感測器)。在其中成像單元11402由多個影像感測器組態之一情況中，可藉由用影像感測器產生分別對應於RGB之影像信號且合成該等影像信號而獲得一彩色影像。或者，成像單元11402可由用於分別獲得對應於三維(3D)顯示之右眼及左眼之影像信號的一對影像感測器組態。運用3D顯示，手術者11131可更精確地掌握手術部位中之一生物組織之深度。應注意，在其中成像單元11402由多個影像感測器組態之一情況中，可提供對應於該等影像感測器之透鏡單元11401之複數個系統。
此外，成像單元11402可能不一定提供於攝影機頭11102中。例如，成像單元11402可提供成緊接在透鏡鏡筒11101內部之物鏡之後。
驅動單元11403係由一致動器組態，且其按攝影機頭控制單元11405之控制使透鏡單元11401之變焦透鏡及聚焦透鏡沿一光軸移動一預定距離。運用移動，可適當地調整成像單元11402之一所拍攝影像之一放大率及一焦點。
通信單元11404係由用於將各種類型之資訊傳輸至CCU 11201或自CCU 11201接收各種類型之資訊的一通信裝置組態。通信單元11404透過傳輸纜線11400將自成像單元11402獲得之影像信號作為原始資料傳輸至CCU 11201。
此外，通信單元11404自CCU 11201接收用於控制攝影機頭11102之驅動的一控制信號且將該控制信號供應至攝影機頭控制單元11405。控制信號包含關於成像條件之資訊，諸如用於指定所拍攝影像之一圖框速率之資訊、用於指定成像時之一曝光值之資訊、及/或用於指定所拍攝影像之放大率及焦點之資訊。
應注意，成像條件(諸如圖框速率、曝光值、放大率及焦點)可由使用者適當地指定或可由CCU 11201之控制單元11413基於所獲取影像信號自動設定。在後者情況中，內窺鏡11100中併有一所謂的自動曝光(AE)功能、一自動聚焦(AF)功能及一自動白平衡(AWB)功能。
攝影機頭控制單元11405基於透過通信單元11404自CCU 11201接收之控制信號而控制攝影機頭11102之驅動。
通信單元11411係由用於將各種類型之資訊傳輸至攝影機頭11102或自攝影機頭11102接收各種類型之資訊的一通信裝置組態。通信單元11411透過傳輸纜線11400接收自攝影機頭11102傳輸之影像信號。
此外，通信單元11411將用於控制攝影機頭11102之驅動的一控制信號傳輸至攝影機頭11102。可透過電信或光學通信來傳輸影像信號及控制信號。
影像處理單元11412將各種類型之影像處理應用於作為自攝影機頭11102傳輸之一原始資料的影像信號。
控制單元11413執行關於藉由內窺鏡11100成像手術部位及類似者及顯示透過成像手術部位及類似者而獲得之所拍攝影像的各種類型之控制。例如，控制單元11413產生用於控制攝影機頭11102之驅動之一控制信號。
此外，控制單元11413使顯示裝置11202中顯示基於已由影像處理單元11412應用影像處理之影像信號的手術部位之所拍攝影像。此時，控制單元11413可使用各種影像辨識技術來辨識所拍攝影像中之各種物件。例如，控制單元11413可藉由偵測包含於所拍攝影像中之一邊緣之一形狀或一物件之一色彩而辨識一手術儀器(諸如一鑷子)、一特定活體部位、出血、在使用能量治療工具11112時之薄霧或類似者。在使顯示裝置11202中顯示所拍攝影像時，控制單元11413可將各種類型之手術支援資訊疊加並顯示於手術部位之影像上。疊加及顯示手術支援資訊並將其呈現給手術者11131可減輕手術者11131之負擔且使手術者11131能夠可靠地進行手術。
連接攝影機頭11102及CCU 11201之傳輸纜線11400係對應於電信號之通信之一電信號纜線、對應於光學通信之一光纖或其等之一複合纜線。
在所繪示實例中，已依一有線方式使用傳輸纜線11400執行通信。然而，可無線地執行攝影機頭11102與CCU 11201之間之通信。
已描述可應用根據本發明之技術之一內窺鏡手術系統之一實例。根據本發明之技術可應用於上述組態之內窺鏡11100、攝影機頭11102之(成像單元11402)、CCU 11201之(影像處理單元11412)或類似者。特定言之，包括根據本發明之包含圖2至圖10中之上述固態影像感測器14之實施例之整合總成的成像裝置1可應用於透鏡單元11401及成像單元11402。藉由將根據本發明之技術應用於透鏡單元11401及成像單元11402，可抑制眩光及重影之產生。
應注意，此處，已描述內窺鏡手術系統作為一實例。然而，根據本發明之技術可應用於例如顯微手術。
＜14.移動物體之應用實例＞ 根據本發明之技術(本技術)可應用於各種產品。例如，根據本發明之技術可實現為安裝於任何類型之移動物體(包含一汽車、一電動汽車、一混合電動汽車、一電動機車、一自行車、一個人行動器件、一飛機、一無人機、一船及一機器人)上之一裝置。
圖15係繪示作為可應用本發明之技術之一移動物體控制系統之一實例的一車輛控制系統之一示意性組態實例之一方塊圖。
一車輛控制系統12000包含透過一通信網路12001連接之複數個電子控制單元。在圖15中繪示之實例中，車輛控制系統12000包含一驅動系統控制單元12010、一本體系統控制單元12020、一車輛外部資訊偵測單元12030、一車輛內部資訊偵測單元12040及一整合控制單元12050。此外，作為整合控制單元12050之功能組態，繪示一微電腦12051、一聲像輸出單元12052及一車內網路介面(I/F) 12053。
驅動系統控制單元12010根據各種程式控制與一車輛之一驅動系統有關之裝置之操作。例如，驅動系統控制單元12010用作以下各者之一控制裝置：一驅動力產生裝置，其用於產生一車輛之驅動力，諸如一內燃機或一驅動馬達；一驅動力傳輸機構，其用於將驅動力傳輸至車輪；一轉向機構，其調整一車輛之一轉向角；及一制動裝置，其產生一車輛之制動力。
本體系統控制單元12020根據各種程式控制裝配於一車體中之裝置之操作。例如，本體系統控制單元12020用作以下各者之一控制裝置：一無鑰匙進入系統；一智慧型鑰匙系統；一電動車窗裝置；及各種燈，諸如頭燈、尾燈、剎車燈、方向信號燈及霧燈。在此情況中，取代各種開關之一鑰匙或信號，可將自一行動裝置傳輸之無線電波輸入至本體系統控制單元12020。本體系統控制單元12020接收無線電波或信號之一輸入，且控制一門鎖裝置、自動車窗裝置、燈及類似者。
車輛外部資訊偵測單元12030偵測安裝車輛控制系統12000之車輛外部之資訊。例如，一成像單元12031連接至車輛外部資訊偵測單元12030。此成像單元12031包括根據本發明之包含上述固態影像感測器14之實施例(參見圖2至圖10)的一整合總成。車輛外部資訊偵測單元12030引起成像單元12031拍攝車輛外部之一影像，且其接收所拍攝影像。車輛外部資訊偵測單元12030可基於所接收影像對人、車輛、障礙物、標誌或一路面上之字母標識執行物件偵測處理或距離偵測處理。
成像單元12031係一光學感測器，其接收光且根據光之一光接收量輸出一電信號。成像單元12031可輸出電信號作為一影像且可輸出電信號作為距離量測之資訊。此外，由成像單元12031接收之光可為可見光或不可見光(諸如紅外光)。
車輛內部資訊偵測單元12040偵測車輛內部之資訊。例如，偵測一駕駛員之一狀態的一駕駛員狀態偵測單元12041連接至車輛內部資訊偵測單元12040。駕駛員狀態偵測單元12041包含例如拍攝駕駛員之一攝影機，且車輛內部資訊偵測單元12040可計算駕駛員之疲勞程度或集中程度，或可基於自駕駛員狀態偵測單元12041輸入之偵測資訊判定駕駛員是否在駕駛時睡著。
微電腦12051基於車輛外部資訊偵測單元12030或車輛內部資訊偵測單元12040中獲取之車輛外部及內部之資訊來計算驅動力產生裝置、轉向機構或制動裝置之一控制目標值，且可將一控制命令輸出至驅動系統控制單元12010。例如，微電腦12051可執行協同控制以用於實現一先進駕駛輔助系統(ADAS)功能之目的，包含車輛之碰撞避免或減震、基於一車輛間隙之跟隨行駛、車速維持行駛、車輛之碰撞預警及車輛之車道偏離預警。
此外，微電腦12051基於車輛外部資訊偵測單元12030或車輛內部資訊偵測單元12040中獲取之車輛周圍之資訊來控制驅動力產生裝置、轉向機構或制動裝置以執行協同控制，以用於自主行駛之自動駕駛目的而不依賴於駕駛員之一操作。
此外，微電腦12051可基於車輛外部資訊偵測單元12030中獲取之車輛外部之資訊而將一控制命令輸出至本體系統控制單元12020。例如，微電腦12051可執行協同控制以用於藉由根據車輛外部資訊偵測單元12030中偵測之一前方車輛或一迎面而來車輛之位置控制頭燈且將遠光燈切換為近光燈而達成防眩之目的。
聲像輸出單元12052將一聲音及一影像之至少一者之一輸出信號傳輸至可在視覺上及聽覺上將資訊通知給車輛或車輛外部之一乘客的一輸出裝置。在圖15中之實例中，作為輸出裝置，例示性地繪示一音訊揚聲器12061、一顯示單元12062及一儀表板12063。顯示單元12062可包含一機載顯示器及一抬頭顯示器之至少一者。
圖16係繪示成像單元12031之一裝設位置之一實例之一圖。
在圖16中，一車輛12100包含成像單元12101、12102、12103、12104及12105作為成像單元12031。
成像單元12101、12102、12103、12104及12105提供於例如一前鼻(front nose)、後視鏡、一後保險槓或一後門及車輛12100之一內部中之擋風玻璃之一上部之位置處。此等成像單元12101、12102、12103、12104及12105之各者可包括根據本發明之包含上述固態影像感測器14之實施例(參見圖2至圖10)的一整合總成。提供於前鼻處之成像單元12101及提供於車輛之一內部中之擋風玻璃之一上部處的成像單元12105主要獲取車輛12100之前方影像。提供於後視鏡處之成像單元12102及12103主要獲取車輛12100之側方影像。提供於後保險槓或後門處之成像單元12104主要獲取車輛12100之一後方影像。成像單元12101及12105中獲取之前方影像主要用於偵測一前方車輛、一行人、一障礙物、一交通信號燈、一交通標誌或一車道。
應注意，圖16繪示成像單元12101至12104之成像範圍之一實例。一成像範圍12111指示提供於前鼻處之成像單元12101之成像範圍，成像範圍12112及12113分別指示提供於後視鏡處之成像單元12102及12103之成像範圍，且一成像範圍12114指示提供於後保險槓或後門處之成像單元12104之成像範圍。例如，可藉由疊加成像單元12101至12104中拍攝之影像資料而獲得如從上方觀看之車輛12100之一鳥瞰影像。
成像單元12101至12104之至少一者可具有獲取距離資訊之一功能。例如，成像單元12101至12104之至少一者可為包含複數個影像感測器之一立體攝影機或可為具有用於相位差偵測之像素的一影像感測器。
例如，微電腦12051基於自成像單元12101至12104獲得之距離資訊而獲得距成像範圍12111至12114中之三維物件之距離及距離之時間變化(車輛12100之相對速度)，藉此提取在一行駛道路上最靠近車輛12100且在與車輛12100近似相同之方向上按一預定速度(例如，0 km/h或更大)行駛之一三維物件作為一前方車輛。此外，微電腦12051可預先設定應確保之與前方車輛之一車輛間隙且執行自動制動控制(包含跟隨停止控制)及自動加速控制(包含跟隨起動控制)及類似者。以此方式，可執行協同控制以用於自主行駛之自動駕駛目的而不依賴於駕駛員之操作。
例如，微電腦12051基於自成像單元12101至12104獲得之距離資訊而將關於三維物件之三維物件資料提取且分類為兩輪車輛、普通汽車、大型車輛、行人及其他三維物件(諸如電線桿)，且可使用該資料來自動避免障礙。例如，微電腦12051將車輛12100周圍之障礙物區分為可由車輛12100之駕駛員在視覺上辨識之障礙物及無法由駕駛員在視覺上辨識之障礙物。接著，微電腦12051判定指示與障礙物之各者碰撞之一風險的一碰撞風險，且在其中碰撞風險係一設定值或更大且存在一碰撞可能性之一情況中，可藉由透過音訊揚聲器12061或顯示單元12062向駕駛員輸出警示且透過驅動系統控制單元12010執行強制減速度或避免轉向而執行用於碰撞避免之駕駛輔助。
成像單元12101至12104之至少一者可為偵測紅外光之一紅外線攝影機。例如，微電腦12051判定成像單元12101至12104之所拍攝影像中是否存在一行人以藉此辨識行人。藉由提取作為紅外線攝影機之成像單元12101至12104之所拍攝影像中的特性點之一程序，且藉由對指示一物件之一輪廓的一系列特性點執行圖案匹配處理且區分物件是否為一行人之一程序來執行對一行人之辨識。當微電腦12051判定成像單元12101至12104之所拍攝影像中存在一行人且辨識出行人時，聲像輸出單元12052控制顯示單元12062疊加並顯示用於強調經辨識行人之一方形輪廓線。此外，聲像輸出單元12052可控制顯示單元12062在一所要位置處顯示表示行人之一圖標。
已描述可應用根據本發明之技術之一車輛控制系統之一實例。根據本發明之技術適用於例如上述組態之成像單元12031。特定言之，根據本發明之包含上述固態影像感測器14之實施例(參見圖2至圖10)的整合總成可應用於成像單元12031。藉由將根據本發明之技術應用於成像單元12031，可抑制眩光及重影之產生。
應注意，本發明可具有以下組態。 ＜1＞一種整合總成，其包含 一像素陣列，其經組態以藉由以依一陣列方式配置之像素為單位進行光電轉換而根據一入射光量產生一像素信號， 一玻璃基板，其與該像素陣列之一光接收表面接合，及 一遮光膜，其形成於一周邊部分上，該周邊部分係該像素陣列之一有效像素區之一外側，其中 該遮光膜相對於該入射光之一進入方向形成在該玻璃基板之一前沿處。 ＜2＞如＜1＞之整合總成，其中 該遮光膜形成於該玻璃基板上。 ＜3＞如＜2＞之整合總成，其中 截止該入射光之紅外光之一紅外光截止濾光片進一步形成於該玻璃基板上之該玻璃基板之該前沿處及該遮光膜上。 ＜4＞如＜3＞之整合總成，其中 一非平坦膜進一步形成於該紅外光截止濾光片上之該紅外光截止濾光片之一前沿處。 ＜5＞如＜3＞之整合總成，其中 該非平坦膜具有高於一預定值之非平坦度。 ＜6＞如＜2＞之整合總成，其中 該遮光膜係一光敏黑色抗蝕劑且其藉由光微影而形成於該玻璃基板上。 ＜7＞如＜1＞之整合總成，其進一步包含 一紅外光截止濾光片，其截止該玻璃基板中之一光接收表面上的該入射光之紅外光，及 該遮光膜，其形成於該紅外光截止濾光片之一前沿處。 ＜8＞如＜7＞之整合總成，其中 該遮光膜形成於該紅外光截止濾光片上。 ＜9＞如＜8＞之整合總成，其進一步包含 一非平坦膜，其形成於該紅外光截止濾光片之一前沿處。 ＜10＞如＜9＞之整合總成，其中 該非平坦膜具有高於一預定值之非平坦度。 ＜11＞如＜8＞之整合總成，其中 該遮光膜係一光敏黑色抗蝕劑且其藉由光微影而形成於該紅外光截止濾光片上。 ＜12＞如＜1＞之整合總成，其進一步包含 一紅外光截止濾光片，其截止該玻璃基板中之一光接收表面上之該入射光之紅外光，及 一非平坦膜，其形成於該紅外光截止濾光片之一前沿處，其中 該遮光膜形成於該非平坦膜之一前沿處。 ＜13＞如＜12＞之整合總成，其中 該遮光膜形成於該非平坦膜上。 ＜14＞如＜13＞之整合總成，其中 該遮光膜係一非光敏黑色抗蝕劑且其藉由噴墨而形成於該非平坦膜上。 ＜15＞如＜13＞之整合總成，其中 該非平坦膜具有高於一預定值之非平坦度。 ＜16＞如＜1＞至＜15＞中任一項之整合總成，其中 用一透明黏著劑將該玻璃基板與該像素陣列之該光接收表面接合。 ＜17＞如＜16＞之整合總成，其中 該像素陣列及該玻璃基板以其中存在一腔之一狀態接合。 ＜18＞如＜17＞之整合總成，其中 該腔係由一間隔件形成。 ＜19＞一種固態影像感測器，其包含 一像素陣列，其經組態以藉由以依一陣列方式配置之像素為單位進行光電轉換而根據一入射光量產生一像素信號， 一玻璃基板，其與該像素陣列之一光接收表面接合，及 一遮光膜，其形成於一周邊部分上，該周邊部分係該像素陣列之一有效像素區之一外側，其中 該遮光膜相對於該入射光之一進入方向形成在該玻璃基板之一前沿處。 ＜20＞一種電子裝置，其包含 一像素陣列，其經組態以藉由以依一陣列方式配置之像素為單位進行光電轉換而根據一入射光量產生一像素信號， 一玻璃基板，其與該像素陣列之一光接收表面接合，及 一遮光膜，其形成於一周邊部分上，該周邊部分係該像素陣列之一有效像素區之一外側，其中 該遮光膜相對於該入射光之一進入方向形成在該玻璃基板之一前沿處。 ＜21＞一種整合總成，其包括：一像素陣列，其安裝於一整合總成中；一光學總成，其包括一或多個透明材料且與該像素陣列一起安裝於該整合總成中；及一遮光罩，其經配置以阻擋該整合總成之一周邊處之光，該遮光罩之一部分安置於該一或多個透明材料之至少一者上。 ＜22＞如＜21＞之整合總成，其中該光學總成包括接合至該像素陣列之一玻璃基板，且該遮光罩形成於該玻璃基板之一周邊上。 ＜23＞如＜22＞之整合總成，其進一步包括形成於該玻璃基板上之一非平坦膜。 ＜24＞如＜22＞或＜23＞之整合總成，其進一步包括形成於該像素陣列之一中心區與該玻璃基板之一中心區之間的一腔。 ＜25＞如＜21＞至＜24＞中任一項之整合總成，其中該像素陣列及該玻璃基板係一晶片大小封裝之部分。 ＜26＞如＜21＞或＜22＞之整合總成，其進一步包括形成於該光學總成上之一非平坦膜。 ＜27＞如＜26＞之整合總成，其進一步包括形成於該像素陣列之一中心區與該光學總成之一中心區之間的一腔，其中該遮光罩形成於在該非平坦膜之至少一周邊區上。 ＜28＞如＜21＞或＜25＞之整合總成，其中該光學總成包括一玻璃基板及形成於該玻璃基板上之一紅外線濾光片，其中該玻璃基板接合至該像素陣列且該遮光罩形成於該紅外線濾光片之一周邊上。 ＜29＞如＜28＞之整合總成，其進一步包括形成於該紅外線濾光片上之一非平坦膜。 ＜30＞如＜21＞或＜25＞之整合總成，其中該光學總成包括：一玻璃基板，其接合至該像素陣列；及一紅外線濾光片，其形成於該玻璃基板上，該整合總成進一步包括形成於該紅外線濾光片上之一非平坦膜，其中該遮光罩形成於該非平坦膜之至少一周邊區上。 ＜31＞如＜21＞或＜25＞之整合總成，其中該光學總成包括接合至該像素陣列之一紅外線濾光片，且該遮光罩形成於該紅外線濾光片之一周邊上。 ＜32＞如＜31＞之整合總成，其進一步包括形成於該紅外線濾光片上之一非平坦膜。 ＜33＞一種成像裝置，其包括如＜1＞至＜32＞中之一項之整合總成。 ＜34＞一種攝影機模組，其包含一成像設備，該成像設備包括：一像素陣列，其安裝於一整合總成中；一光學總成，其包括一或多個透明材料且與該像素陣列一起安裝於該整合總成中；一遮光罩，其經配置以阻擋該整合總成之一周邊處之光，該遮光罩之一部分安置於該一或多個透明材料之至少一者上；及複數個透鏡，其等與該像素陣列分開安裝。 ＜35＞一種電子設備，其包括：一像素陣列，其安裝於一整合總成中；一光學總成，其包括一或多個透明材料且與該像素陣列一起安裝於該整合總成中；及一遮光罩，其經配置以阻擋該整合總成之一周邊處之光，該遮光罩之一部分安置於該一或多個透明材料之至少一者上，該電子設備進一步包括：複數個透鏡，其等與該像素陣列分開安裝；一信號處理電路，其經配置以自該像素陣列中之感測器接收信號；記憶體，其經配置以儲存影像資料；一監視器，其經配置以顯示影像資料；及一驅動電路，其經組態以控制該固態影像感測器中之信號電荷之傳送。
熟習此項技術者應瞭解，各種修改、組合、子組合及更改可取決於設計要求及其他因素而發生，只要該等修改、組合、子組合及更改在隨附發明申請專利範圍及其等效物之範疇內。
1‧‧‧成像裝置
11‧‧‧殼體
12‧‧‧透鏡組/透鏡
13‧‧‧紅外線截止濾光片(IRCF)
13a‧‧‧遮光膜
14‧‧‧固態影像感測器/整合總成/晶片大小封裝
31‧‧‧像素陣列
32‧‧‧黏著劑/透明材料
33‧‧‧玻璃基板/透明材料
34‧‧‧遮光膜/遮光罩
34’‧‧‧遮光膜/遮光部分/遮光罩
51‧‧‧紅外線截止濾光片(IRCF)/紅外線濾光片
71‧‧‧非平坦膜
81‧‧‧腔
91‧‧‧間隔件
201‧‧‧成像裝置/電子設備
202‧‧‧光學系統
203‧‧‧快門裝置
204‧‧‧固態影像感測器/整合總成
205‧‧‧驅動電路/控制電路
206‧‧‧信號處理電路
207‧‧‧監視器
208‧‧‧記憶體
11000‧‧‧內窺鏡手術系統
11100‧‧‧內窺鏡
11101‧‧‧透鏡鏡筒
11102‧‧‧攝影機頭
11110‧‧‧手術儀器
11111‧‧‧氣腹管
11112‧‧‧能量治療工具
11120‧‧‧支撐臂裝置
11131‧‧‧手術者
11132‧‧‧患者
11133‧‧‧病床
11200‧‧‧手推車
11201‧‧‧攝影機控制單元(CCU)
11202‧‧‧顯示裝置
11203‧‧‧光源裝置
11204‧‧‧輸入裝置
11205‧‧‧治療工具控制裝置
11206‧‧‧氣腹裝置
11207‧‧‧錄影機
11208‧‧‧印表機
11400‧‧‧傳輸纜線
11401‧‧‧透鏡單元
11402‧‧‧成像單元
11403‧‧‧驅動單元
11404‧‧‧通信單元
11405‧‧‧攝影機頭控制單元
11411‧‧‧通信單元
11412‧‧‧影像處理單元
11413‧‧‧控制單元
12000‧‧‧車輛控制系統
12001‧‧‧通信網路
12010‧‧‧驅動系統控制單元
12020‧‧‧本體系統控制單元
12030‧‧‧車輛外部資訊偵測單元
12031‧‧‧成像單元
12040‧‧‧車輛內部資訊偵測單元
12041‧‧‧駕駛員狀態偵測單元
12050‧‧‧整合控制單元
12051‧‧‧微電腦
12052‧‧‧聲像輸出單元
12053‧‧‧車內網路介面(I/F)
12061‧‧‧音訊揚聲器
12062‧‧‧顯示單元
12063‧‧‧儀表板
12100‧‧‧車輛
12101‧‧‧成像單元
12102‧‧‧成像單元
12103‧‧‧成像單元
12104‧‧‧成像單元
12105‧‧‧成像單元
12111‧‧‧成像範圍
12112‧‧‧成像範圍
12113‧‧‧成像範圍
12114‧‧‧成像範圍
L‧‧‧光線
Z1‧‧‧中心部分
Z2‧‧‧周邊部分
圖1係繪示眩光及重影之一產生原理之一圖。 圖2係繪示一成像裝置之一第一實施例之一組態實例之一圖。 圖3係繪示一成像裝置之一第二實施例之一組態實例之一圖。 圖4係繪示一成像裝置之一第三實施例之一組態實例之一圖。 圖5係繪示一成像裝置之一第四實施例之一組態實例之一圖。 圖6係繪示一成像裝置之一第五實施例之一組態實例之一圖。 圖7係繪示一成像裝置之一第六實施例之一組態實例之一圖。 圖8係繪示一成像裝置之一第七實施例之一組態實例之一圖。 圖9係繪示一成像裝置之一第八實施例之一組態實例之一圖。 圖10係繪示一成像裝置之一第九實施例之一組態實例之一圖。 圖11係繪示作為應用本技術之一實施例之一固態影像感測器的一電子裝置之一成像裝置之一組態實例之一方塊圖。 圖12係繪示應用本發明之一技術之一固態影像感測器之一使用實例之一圖。 圖13係繪示一內窺鏡手術系統之一示意性組態之一實例之一圖。 圖14係繪示一攝影機頭(camera head)及一攝影機控制單元(CCU)之功能組態之一實例之一方塊圖。 圖15係繪示一車輛控制系統之一示意性組態之一實例之一方塊圖。 圖16係繪示一車輛外部資訊偵測單元及一成像單元之裝設位置之一實例之一說明圖。

Claims (15)

  1. 一種用於一成像裝置(1)之整合總成(14)，其包括： 一像素陣列(31)，其安裝在該整合總成(14)中； 一光學總成，其包括一或多個透明材料(33、32)且與該像素陣列(31)一起安裝於該整合總成(14)中；及 一遮光罩(34)，其經配置以阻擋該整合總成(14)之一周邊處之光，其中該遮光罩(34、34’)之一部分安置於該一或多個透明材料(33、32)之至少一者上。
  2. 如請求項1之整合總成(14)，其中該光學總成包括接合至該像素陣列之一玻璃基板(33)，且該遮光罩(34)形成於該玻璃基板(33)之一周邊上。
  3. 如請求項2之整合總成(14)，其進一步包括形成於該玻璃基板(33)上之一非平坦膜(71)。
  4. 如請求項3之整合總成(14)，其進一步包括形成於該像素陣列(31)之一中心區與該玻璃基板之一中心區之間的一腔(81)。
  5. 如請求項2之整合總成(14)，其中該像素陣列(31)及玻璃基板(33)係一晶片大小封裝(14)之部分。
  6. 如請求項1之整合總成(14)，其進一步包括形成於該光學總成上之一非平坦膜(71)。
  7. 如請求項6之整合總成(14)，其進一步包括形成於該像素陣列(31)之一中心區與該光學總成(33、34)之一中心區之間的一腔(81)，其中該遮光罩形成於該非平坦膜之至少一周邊區上。
  8. 如請求項1之整合總成(14)，其中該光學總成包括一玻璃基板(33)及形成於該玻璃基板(33)上之一紅外線濾光片(51)，其中該玻璃基板(33)接合至該像素陣列(31)，且該遮光罩(34)形成於該紅外線濾光片(51)之一周邊上。
  9. 如請求項8之整合總成(14)，其進一步包括形成於該紅外線濾光片(51)上之一非平坦膜(71)。
  10. 如請求項1之整合總成(14)，其中該光學總成包括： 一玻璃基板(33)，其接合至該像素陣列(31)；及 一紅外線濾光片(51)，其形成於該玻璃基板(33)上，該整合總成(14)進一步包括 一非平坦膜(71)，其形成於該紅外線濾光片(51)上，其中該遮光罩(34’)形成於該非平坦膜(71)之至少一周邊區上。
  11. 如請求項1之整合總成(14)，其中該光學總成包括接合至該玻璃基板(33)之一紅外線濾光片(51)，且該遮光罩(34)形成於該紅外線濾光片(51)之一周邊上。
  12. 如請求項11之整合總成(14)，其進一步包括形成於該紅外線濾光片(51)上之一非平坦膜(71)。
  13. 一種成像裝置(1)，其包括一透鏡組(12)及如請求項1至12中之一項之整合總成(14)。
  14. 一種攝影機模組，其包含一成像設備，該成像設備包括： 如請求項1至12中之一項之整合總成(14)；及 複數個透鏡(12)，其等與該像素陣列分開安裝。
  15. 一種電子設備(201)，其包括： 一固態影像感測器(204)，其包括： 如請求項1至12中之一項之整合總成(14)；複數個透鏡(12)，其等與該像素陣列分開安裝； 一信號處理電路(206)，其經配置以自該像素陣列中之感測器接收信號； 記憶體(208)，其經配置以儲存影像資料； 一監視器(207)，其經配置以顯示影像資料；及 一控制電路(205)，其經組態以控制該固態影像感測器(204)中之信號電荷之傳送。
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WO (1) WO2018221192A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110579342A (zh) * 2019-10-25 2019-12-17 业成科技（成都）有限公司 眩光测量装置及眩光测量方法
TWI796210B (zh) * 2022-04-27 2023-03-11 力成科技股份有限公司 影像感測器封裝之切單方法及影像感測器封裝

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018200423A (ja) 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、および電子機器
JP2018200980A (ja) 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器
US11462319B2 (en) * 2018-03-20 2022-10-04 3M Innovative Properties Company Sterilization process management
US20220077212A1 (en) * 2018-12-28 2022-03-10 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging device and electronic device
KR20230157536A (ko) * 2019-03-08 2023-11-16 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속 구조체의 제조 방법, 및 접속 구조체, 그리고 필름 구조체, 및 필름 구조체의 제조 방법
JP2021150556A (ja) * 2020-03-23 2021-09-27 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置およびその製造方法
KR20220060380A (ko) 2020-11-04 2022-05-11 삼성전자주식회사 이미지 센서 패키지
CN112415645A (zh) * 2020-11-20 2021-02-26 广州市佳禾光电科技有限公司 滤光片及摄像头组件
KR102613873B1 (ko) 2021-04-30 2023-12-15 삼성전기주식회사 카메라 모듈
TWI778829B (zh) * 2021-05-05 2022-09-21 勝麗國際股份有限公司 非迴焊式感測鏡頭
JP7431884B2 (ja) * 2022-05-02 2024-02-15 維沃移動通信有限公司 固体撮像素子及び電子機器

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343950A (ja) 2001-05-15 2002-11-29 Canon Inc 固着方法、撮像モジュールの製造方法および撮像モジュール
EP2273555A3 (en) 2002-09-17 2012-09-12 Anteryon B.V. Camera device
JP5030360B2 (ja) 2002-12-25 2012-09-19 オリンパス株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP2004254259A (ja) * 2002-12-26 2004-09-09 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び小型電子機器
JP2007528120A (ja) 2003-07-03 2007-10-04 テッセラ テクノロジーズ ハンガリー コルラートルト フェレロェセーギュー タールシャシャーグ 集積回路装置をパッケージングする方法及び装置
JP2005109092A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Konica Minolta Opto Inc 固体撮像装置及び該固体撮像装置を備えた撮像装置
JP2005332917A (ja) 2004-05-19 2005-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 光電変換装置及びその製造方法
JP2006135741A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Seiko Precision Inc 固体撮像装置及びこれを備えた電子機器
WO2006088051A1 (ja) 2005-02-16 2006-08-24 Konica Minolta Opto, Inc. カメラモジュール
JPWO2006109638A1 (ja) * 2005-04-08 2008-11-06 コニカミノルタオプト株式会社 固体撮像素子及びその製造方法
JP2007158751A (ja) 2005-12-06 2007-06-21 Hitachi Maxell Ltd 撮像装置及びその製造方法
JP4930989B2 (ja) * 2006-11-30 2012-05-16 日立マクセル株式会社 カメラモジュール及び撮像装置
JPWO2008102575A1 (ja) 2007-02-21 2010-05-27 コニカミノルタオプト株式会社 撮像装置及び撮像装置の製造方法
JP2008250285A (ja) * 2007-03-06 2008-10-16 Sharp Corp 光学部材及びそれを備えた撮像デバイス
US8546739B2 (en) 2007-03-30 2013-10-01 Min-Chih Hsuan Manufacturing method of wafer level chip scale package of image-sensing module
JP2008270650A (ja) 2007-04-24 2008-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイスおよびその製造方法。
JP2009003073A (ja) * 2007-06-20 2009-01-08 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置
JP4268997B2 (ja) * 2007-06-28 2009-05-27 シャープ株式会社 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置
KR20090101084A (ko) 2008-03-21 2009-09-24 후지논 가부시키가이샤 촬상 필터
JP5171676B2 (ja) * 2009-02-05 2013-03-27 キヤノン株式会社 送信装置、その制御方法およびプログラム
KR101776955B1 (ko) * 2009-02-10 2017-09-08 소니 주식회사 고체 촬상 장치와 그 제조 방법, 및 전자 기기
CN101998035B (zh) * 2009-08-24 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
CN102025899B (zh) 2009-09-11 2013-11-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
TWI425597B (zh) * 2009-12-31 2014-02-01 Kingpak Tech Inc 具有黑色膠體之影像感測器封裝結構
CN201662645U (zh) 2010-02-11 2010-12-01 一品光学工业股份有限公司 单镜片光学取像镜头及其阵列
JP5533339B2 (ja) * 2010-06-28 2014-06-25 ソニー株式会社 光電変換装置とそのパッケージ構造、並びに光電変換装置の製造方法
JP5237331B2 (ja) 2010-06-30 2013-07-17 マルミ光機株式会社 多機能付偏光フィルター及び多機能付偏光フィルターの製造方法
KR101706275B1 (ko) * 2010-12-09 2017-02-14 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
JP5701742B2 (ja) * 2010-12-28 2015-04-15 富士フイルム株式会社 遮光膜形成用チタンブラック分散組成物、それを含有する感放射線性組成物、遮光膜の製造方法、及び固体撮像素子
KR101208215B1 (ko) * 2011-01-14 2012-12-04 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
JP5398759B2 (ja) * 2011-02-16 2014-01-29 富士フイルム株式会社 遮光膜及びその製造方法、並びに固体撮像素子
JP2012174800A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Sony Corp 半導体装置、製造装置、及び製造方法
JP5930263B2 (ja) * 2011-02-18 2016-06-08 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP2014102262A (ja) * 2011-02-28 2014-06-05 Fujifilm Corp レンズモジュール及び撮像装置
JP2012203083A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 可視近赤外光遮蔽黒色膜、可視近赤外光遮蔽黒色膜付き基材、及び固体撮像素子
JP5948837B2 (ja) * 2011-03-29 2016-07-06 ソニー株式会社 固体撮像素子及び電子機器
JP5794020B2 (ja) 2011-07-27 2015-10-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
WO2013061990A1 (ja) 2011-10-24 2013-05-02 旭硝子株式会社 光学フィルタとその製造方法、並びに撮像装置
JP2013161873A (ja) 2012-02-02 2013-08-19 Toshiba Corp 固体撮像装置及びカメラモジュール
KR20150081315A (ko) 2012-11-30 2015-07-13 후지필름 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 이것을 사용한 이미지 센서칩의 제조방법 및 이미지 센서칩
JP2014187160A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Toshiba Corp 固体撮像装置および携帯情報端末
JP6163398B2 (ja) 2013-09-18 2017-07-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、製造装置、製造方法
US10136107B2 (en) 2013-11-21 2018-11-20 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with visible light sensitive pixels and infrared light sensitive pixels
JP2015128131A (ja) 2013-11-27 2015-07-09 ソニー株式会社 固体撮像素子および電子機器
US10095086B2 (en) 2013-12-23 2018-10-09 Lg Electronics Inc. Camera module
JP6272175B2 (ja) * 2014-07-31 2018-01-31 Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 光学素子
JP6312241B2 (ja) 2014-03-19 2018-04-18 Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 透明基板
CN105278017A (zh) 2014-06-09 2016-01-27 豪雅冠得股份有限公司 光学元件
TW201600574A (zh) 2014-06-30 2016-01-01 Fujifilm Corp 近紅外線吸收性組成物、近紅外線截止濾波器、近紅外線截止濾波器的製造方法、固體攝像元件、照相機模組
JP6103152B2 (ja) * 2015-01-14 2017-03-29 旭硝子株式会社 近赤外線カットフィルタおよび固体撮像装置
WO2016129324A1 (ja) 2015-02-09 2016-08-18 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、遮光膜付き赤外光カットフィルタ、及び、固体撮像装置
WO2016129381A1 (ja) 2015-02-09 2016-08-18 富士フイルム株式会社 遮光膜、遮光膜付き赤外光カットフィルタ、及び、固体撮像装置
JPWO2016129342A1 (ja) 2015-02-09 2017-10-05 富士フイルム株式会社 顔料分散組成物及びその製造方法、重合性組成物、遮光膜、並びに、固体撮像装置
JP2016219488A (ja) 2015-05-15 2016-12-22 セイコーエプソン株式会社 情報取得機器の製造方法
CN105093472B (zh) 2015-08-25 2017-11-28 华为技术有限公司 成像装置和成像方法
JP6588276B2 (ja) * 2015-08-31 2019-10-09 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子および画像表示装置
JP2018200423A (ja) 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、および電子機器
JP2018200980A (ja) 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器
JP7027737B2 (ja) 2017-09-05 2022-03-02 ソニーグループ株式会社 画像処理装置、および画像処理方法、並びにプログラム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110579342A (zh) * 2019-10-25 2019-12-17 业成科技（成都）有限公司 眩光测量装置及眩光测量方法
CN110579342B (zh) * 2019-10-25 2021-08-31 业成科技（成都）有限公司 眩光测量装置及眩光测量方法
TWI796210B (zh) * 2022-04-27 2023-03-11 力成科技股份有限公司 影像感測器封裝之切單方法及影像感測器封裝

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200014757A (ko) 2020-02-11
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US11309344B2 (en) 2022-04-19

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