CN110622315A - 成像装置、固态图像传感器和电子设备 - Google Patents

成像装置、固态图像传感器和电子设备 Download PDF

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Abstract

为了抑制耀斑和重影的产生。一种固态图像传感器包括：像素阵列，其配置成通过以成阵列方式排列的像素为单位进行光电转换来生成与入射光的量相对应的像素信号；玻璃基板，其与所述像素阵列的光接收表面粘接在一起；和遮光膜，其形成在作为所述像素阵列的有效像素区域的外部的周边部分上，其中所述遮光膜在所述玻璃基板的前面形成。本公开能够适用于成像装置。

Description

成像装置、固态图像传感器和电子设备
技术领域
本公开涉及一种用于成像装置的集成组件、固态图像传感器以及电子设备，所述集成组件包括安装在其中的像素阵列、包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料的光学组件，并且本公开尤其涉及一种可以减少耀斑和重影的成像装置、固态图像传感器和电子设备。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年5月29日提交的日本在先专利申请JP2017-105714的权益，其全部内容通过引用的方式并入本文。
背景技术
作为具有芯片尺寸封装(CSP)结构的以互补金属氧化物半导体(CMOS)为代表的固态图像传感器(图像传感器)的集成组件构成，已经提出了通过使用透明粘合剂将玻璃基板粘接到成像面上来保护具有CSP结构的固态图像传感器的技术(参见PTL 1和PTL 2)。
[引用列表]
[专利文献]
[PTL 1]JP 2004-207461 A
[PTL 2]JP 2008-270650A
发明内容
[技术问题]
顺便提一下，在PTL 1和PTL 2中所描述的技术，红外截止滤波器(IRCF)设置在相对于光的进入方向与玻璃基板隔离开的位置处。在IRCF中，在包围外周的周边部分上形成有用于抑制耀斑或重影的产生的遮光膜。
然而，由于IRCF和玻璃基板是隔离开的，所以作为防止耀斑和重影的措施，设置在IRCF的周边部分上的遮光膜是不够的。
进一步地，通过印刷在IRCF的周边部分上形成遮光膜，并且其上形成有遮光膜的IRCF布置在固态图像传感器的前面。在印刷遮光膜的情况下以及在遮光膜布置在固态图像传感器的前面情况下，位置精度都是不够的，并且作为防止耀斑和重影的措施，遮光膜是不够的。
进一步地，在具有晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)结构的固态图像传感器中，由于玻璃基板的端面处的反射的杂散光引起的耀斑的防止措施也是不够的。
本发明的目的是提供一种改进的集成组件，其克服了上面提到的不足。
本发明提供了这种集成组件：
根据本发明的第一方面，这种用于成像装置的集成组件包括：
像素阵列，其安装在所述集成组件中；
光学组件，其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料；和
遮光部，其布置成在所述集成组件的周边阻挡光，其中所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上。
鉴于上述情况完成了本公开，并且本公开尤其能够通过在用透明粘合剂粘接到固态图像传感器的成像面上的玻璃基板的光接收表面的周边部分上形成遮光膜来抑制耀斑和重影的产生。
[问题的解决]
一些实施方案涉及一种成像装置，所述成像装置包括：像素阵列，其安装在所述集成组件中；光学组件，其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料；和遮光部，其布置成在所述集成组件的周边阻挡光，其中所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上。
一些实施方案涉及一种包括成像设备的相机模块，所述成像设备包括：像素阵列，其安装在所述集成组件中；光学组件，其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料；遮光部，其布置成在所述集成组件的周边阻挡光，所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上；和多个透镜，其远离所述像素阵列安装。
一些实施方案涉及包括固态图像传感器的电子设备，所述固态图像传感器包括：像素阵列，其安装在所述集成组件中；光学组件，其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料；遮光部，其布置成在所述集成组件的周边阻挡光，所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上。所述电子设备可以进一步地包括：多个透镜，其远离所述像素阵列安装；信号处理电路，其设置成从所述像素阵列中的传感器接收信号；存储器，其设置成存储图像数据；显示器，其设置成显示图像数据；和驱动电路，其配置成控制所述固态图像传感器中的信号电荷的传输。
[发明的有益效果]
根据本公开的一个方面，可以抑制耀斑和重影的产生。
附图说明
图1是示出了耀斑和重影的产生原理的图。
图2是示出了成像装置的第一实施方案的配置示例的图。
图3是示出了成像装置的第二实施方案的配置示例的图。
图4是示出了成像装置的第三实施方案的配置示例的图。
图5是示出了成像装置的第四实施方案的配置示例的图。
图6是示出了成像装置的第五实施方案的配置示例的图。
图7是示出了成像装置的第六实施方案的配置示例的图。
图8是示出了成像装置的第七实施方案的配置示例的图。
图9是示出了成像装置的第八实施方案的配置示例的图。
图10是示出了成像装置的第九实施方案的配置示例的图。
图11是示出了作为应用本技术实施方案的固态图像传感器的电子设备的成像装置的配置示例的框图。
图12是示出了应用本公开的技术的固态图像传感器的使用例的图。
图13是示出了内窥镜手术***的示意性配置示例的图。
图14是示出了摄像机头和相机控制单元(CCU)的功能配置的示例的框图。
图15是示出了车辆控制***的示意性配置示例的框图。
图16是示出了车外信息检测单元和成像单元的安装位置的示例的说明图。
具体实施方式
将参照附图详细地描述本公开的优选实施方案。需要指出的是，在本说明书和附图中，具有基本上相同的功能配置的配置元件通过提供相同的附图标记而省略重复描述。
在下文中，将描述用于实现本公开的实施方案(在下文中为实施方案)。需要指出的是，该描述将按以下顺序进行。
1.耀斑和重影的产生原理
2.第一实施方案
3.第二实施方案
4.第三实施方案
5第四实施方案
6.第五实施方案
7.第六实施方案
8.第七实施方案
9.第八实施方案
10.第九实施方案
11.电子设备的应用
12.固态图像传感器的使用例
13.内窥镜手术***的应用示例
14.移动体的应用示例
<1.耀斑和重影的产生原理>
将在描述本公开实施方案的成像装置的配置中描述耀斑和重影的产生原理。
首先，将参照图1描述成像装置的配置示例。需要指出的是，在图1中的左侧部分是成像装置1的侧视图并且在图1中入射光从上面沿向下方向进入。进一步地，在图1中的右侧部分是当从入射光的光源的位置观察时红外截止滤波器(IRCF)13的俯视图。
成像装置1由壳体11、透镜组12、IRCF 13和形成为固态图像传感器14的集成组件构成。
壳体11具有相对于光轴方向设置有开口部的大致圆柱形构造，并且具有内置其中的透镜组12，透镜组12由多个透镜构成。
透镜组12由多个透镜构成，并且将入射光会聚并聚焦在固态图像传感器14的成像面上。
IRCF 13安装在壳体11的相对于光进入方向的底部的位置，并且使用透镜组12聚焦在固态图像传感器14的成像面上并且透过固态图像传感器14的成像面的光分量中的红外光分量截止。
固态图像传感器14是具有无腔芯片尺寸封装(CSP)结构的图像传感器，并且具有其中光学组件由玻璃基板33和将玻璃基板33粘接在像素阵列31的成像面上的透明粘合剂32形成的构成。无腔结构是在像素阵列31和玻璃基板33之间没有空腔(空心(hollow))的结构。像素阵列31由以阵列方式排列的像素构成，并且以像素为单位通过对由透镜组12聚集的入射光进行光电转换生成与接收到的光量相对应的像素信号，并且将该像素信号作为像素信号输出到后级装置(未示出)。
顺便提一下，如在图1的右侧部分中示出的，IRCF 13具有在周边部分上形成的遮光膜13a，并且遮光膜13a阻止杂散光的穿透。需要指出的是，遮光膜13a未设置在IRCF 13的中央部分(图1中的白色方形范围内)，并且IRCF 13截止并透射由透镜组12聚集的入射光中的红外光。
然而，IRCF 13和固态图像传感器14的玻璃基板33之间设置有间隔。因此，在透过透镜组12的光中，存在可能是像由图1中的箭头示出的光线L一样的杂散光并且可能无法被遮光膜13a屏蔽的光。在图1的情况下，光线L透过IRCF 13的中央部分，在固态图像传感器14的玻璃基板33的端面处被反射，进入像素阵列31的成像面，从而造成耀斑或重影。
<2.第一实施方案>
接下来，将参照图2描述根据本发明的包括集成组件的成像装置的第一实施方案(成像或固态图像传感器14)的配置示例。需要指出的是，在图2中，上面部分是成像装置1的侧视图而下面部分是当从入射光的进入方向观察时遮光膜34的俯视图。进一步地，在图2的成像装置1中，具有与图1中的成像装置1相同功能的配置用相同的附图标记表示并且适当省略对该配置的描述。
即，图2中的成像装置1与图1中的成像装置1的不同点在于设置了其上没有形成遮光膜13a的IRCF 13，并且进一步地在玻璃基板33的入射光进入其中的表面(图2中的上表面)的周边部分Z2上形成遮光膜34。需要指出的是，在中央部分Z1中没有形成遮光膜34，并且中央部分Z1透射从中截止了红外光的入射光。
遮光膜34由感光性的黑色抗蚀剂形成，并且优选在制造固态图像传感器14时的半导体工艺中在切割之前通过光刻法在玻璃基板33上形成。当在切割之前在玻璃基板33上形成遮光膜34时，遮光膜34的端部和固态图像传感器14的端部变成同一个平面。
通过这样的配置，设置在图2中的成像装置1的玻璃基板33上的遮光膜34与设置在图1中的成像装置1的IRCF 13上的遮光膜13a相比在更靠近像素阵列31的光接收表面的位置处形成，从而能够阻止像图1中示出的光线L一样的杂散光的穿透。
进一步地，通过这样的配置，遮光膜34可以形成在用透明粘合剂粘接到像素阵列31上的玻璃基板33上。因此，遮光膜34可以以高位置精度形成到充当像素阵列31上的有效像素区域的边界的范围，从而可以以高精度抑制杂散光的穿透。
因此，阻止了杂散光的穿透，由此可以抑制耀斑和重影的产生。
<3.第二实施方案>
在上面的实施方案中，已经描述了将IRCF 13设置在透镜组12的正下方的示例。然而，IRCF可以形成在玻璃基板33的光接收表面侧，并且遮光膜34可以设置在IRCF下面。
图3示出了其中对应于IRCF 13的IRCF 51形成在玻璃基板33和遮光膜34的光接收表面侧的成像装置1的配置示例。需要指出的是，在图3的成像装置1中，具有与图2的成像装置1相同功能的配置用相同的附图标记表示并且适当省略对该配置的描述。
即，图3的成像装置1与图2的成像装置1的不同点在于IRCF 51形成在玻璃基板33和遮光膜34的光接收表面侧。
在图3的成像装置1中，设置在玻璃基板33上的遮光膜34与在图1的成像装置1中设置在IRCF 13上的遮光膜13a相比在更靠近像素阵列31的光接收表面的位置处形成，从而能够阻止像图1中示出的光线L一样的杂散光的穿透。
进一步地，通过这样的配置，遮光膜34可以以高位置精度形成到充当像素阵列31上的有效像素区域的边界的范围，从而可以以高精度抑制杂散光的穿透。
因此，阻止了杂散光的穿透，由此可以抑制耀斑和重影的产生。
<4.第三实施方案>
在上面的实施方案中，已经描述了在IRCF 51的入射光的光接收表面侧设置遮光膜34的示例。然而，可以在IRCF 51的上表面上形成非平坦膜。例如，非平坦膜是如透镜等光学元件、晶圆级透镜(WLL)或具有比预定值更高的非平坦度的有机多层膜，并且例如，是玻璃透镜、树脂透镜、单层WLL、层叠WLL、光学滤波器或用于保护IRCF 51的有机多层膜。当透镜或WLL用作非平坦膜71时，可以降低固态图像传感器14附在其上的相机模块的高度。作为透镜或WLL，具有凸面或凹面的单个透镜可以设置在光接收表面侧，或可以设置由多个透镜的组合构成的透镜。
图4示出了在IRCF 51的上表面上形成非平坦膜的成像装置1的配置示例。需要指出的是，在图4的成像装置1中，具有与图3的成像装置1相同功能的配置用相同的附图标记表示并且适当省略对该配置的描述。
即，图4的成像装置1与图3的成像装置1的不同点在于在IRCF 51的上表面上形成非平坦膜71。
在图4的成像装置1中，设置在IRCF 51下面的遮光膜34与在图1的成像装置1中设置在IRCF 13上的遮光膜13a相比在更靠近像素阵列31的光接收表面的位置处形成，从而能够阻止像图1中示出的光线L一样的杂散光的穿透。
进一步地，通过这样的配置，遮光膜34可以以高位置精度形成到充当像素阵列31上的有效像素区域的边界的范围，从而可以以高精度抑制杂散光的穿透。
因此，阻止了杂散光的穿透，由此可以抑制耀斑和重影的产生。
<5.第四实施方案>
在上面的实施方案中，已经描述了在玻璃基板33上设置遮光膜34的示例。然而，IRCF 51可以设置在玻璃基板33上并且遮光膜34可以设置在IRCF 51的入射光的光接收表面侧。
图5示出了其中IRCF 51设置在玻璃基板33上并且遮光膜34设置在IRCF 51的入射光的光接收表面侧的成像装置1的配置示例。需要指出的是，在图5的成像装置1中，具有与图3的成像装置1相同功能的配置用相同的附图标记表示并且适当省略对该配置的描述。
即，图5的成像装置1与图3的成像装置1的不同点在于在图5中遮光膜34设置在IRCF 51的上表面上，而不是玻璃基板33上。在某些情况下，可以不包括玻璃基板33。
在图5的成像装置1中，设置在IRCF 51的上表面上的遮光膜34与在图1的成像装置1中设置在IRCF 13上的遮光膜13a相比在更靠近像素阵列31的光接收表面的位置处形成，从而能够阻止像图1中示出的光线L一样的杂散光的穿透。
进一步地，通过这样的配置，遮光膜34可以以高位置精度形成到充当像素阵列31上的有效像素区域的边界的范围，从而可以以高精度抑制杂散光的穿透。
因此，阻止了杂散光的穿透，由此可以抑制耀斑和重影的产生。
<6.第五实施方案>
在上面的实施方案中，已经描述了在IRCF 51的入射光的光接收表面侧设置遮光膜34的示例。然而，非平坦膜可以形成在IRCF 51的上表面上。
图6示出了其中遮光膜34设置在IRCF 51的入射光的光接收表面侧并且非平坦膜进一步地形成在IRCF 51的上表面上的成像装置1的配置示例。在某些情况下，可以不包括玻璃基板33。需要指出的是，在图6的成像装置1中，具有与图5的成像装置1相同功能的配置用相同的附图标记表示并且适当省略对该配置的描述。
即，图6的成像装置1与图5的成像装置1的不同点在于非平坦膜71形成在IRCF 51的上表面上。
在图6的成像装置1中，设置在IRCF 51的上表面上的遮光膜34与在图1的成像装置1中设置在IRCF 13上的遮光膜13a相比在更靠近像素阵列31的光接收表面的位置处形成，从而能够阻止像图1中示出的光线L一样的杂散光的穿透。
进一步地，通过这样的配置，遮光膜34可以以高位置精度形成到充当像素阵列31上的有效像素区域的边界的范围，从而可以以高精度抑制杂散光的穿透。
因此，阻止了杂散光的穿透，由此可以抑制耀斑和重影的产生。
<7.第六实施方案>
在上面的实施方案中，已经描述了在玻璃基板33或IRCF 51的入射光的光接收表面侧设置遮光膜34并且进一步地在IRCF 51的上表面上形成非平坦膜71的示例。然而，根据非平坦膜71的表面形状可以在图7中的非平坦膜71的上表面上形成遮光膜。
图7示出了其中IRCF 51设置在玻璃基板33上、非平坦膜71进一步地设置在IRCF51上并且然后遮光膜形成在非平坦膜71和IRCF 51的上表面的周边部分上的成像装置1的配置示例。在某些情况下，可以不包括玻璃基板33。需要指出的是，在图7的成像装置1中，具有与图6的成像装置1相同功能的配置用相同的附图标记表示并且适当省略对该配置的描述。
即，图7的成像装置1与图6的成像装置1的不同点在于遮光膜34’形成在图6中的非平坦膜71的上表面上和非平坦膜71的周边部分上。
这里，根据图7中的非平坦膜71的上表面的表面形状形成遮光部34’。此时，遮光部34’是非感光性的黑色材料，并且例如，优选通过喷墨法形成。当在切割之前在玻璃基板33上形成遮光膜34’时，遮光膜34’的端部和固态图像传感器14的端部变成同一个平面。
在图7的成像装置1中，设置在非平坦膜71的上表面上的遮光膜34’与在图1的成像装置1中设置在IRCF 13上的遮光膜13a相比在更靠近像素阵列31的光接收表面的位置处形成，从而能够阻止像图1中示出的光线L一样的杂散光的穿透。
进一步地，通过这样的配置，遮光膜34可以以高位置精度形成到充当像素阵列31上的有效像素区域的边界的范围，从而可以以高精度抑制杂散光的穿透。
因此，阻止了杂散光的穿透，由此可以抑制耀斑和重影的产生。
<8.第七实施方案>
在上面的实施方案中，已经描述了固态图像传感器14是具有无腔芯片尺寸封装(CSP)结构的图像传感器的示例。然而，固态图像传感器14可以是具有包含空腔的CSP结构的图像传感器。
图8示出了固态图像传感器14具有包含空腔的CSP结构的情况下的成像装置1的配置示例。需要指出的是，在图8的成像装置1中，具有与图2的成像装置1相同功能的配置用相同的附图标记表示并且适当省略对该配置的描述。
即，图8中的成像装置1具有其中代替图2的成像装置1中的具有无腔CSP结构的固态图像传感器14设置了具有包含空腔的CSP结构的固态图像传感器14并且非平坦膜71进一步地形成在玻璃基板33和遮光膜34上的配置。
具体来说，玻璃基板33和像素阵列31的周边部分用粘合剂32粘接在一起，并且在像素阵列31的有效像素区域中在像素阵列31和玻璃基板33之间形成空腔(空心)81。
通过这样的配置，在图8的成像装置1中，设置在玻璃基板33上的遮光膜34与在图1的成像装置1中设置在IRCF 13上的遮光膜13a相比在更靠近像素阵列31的光接收表面的位置处形成，从而能够阻止像图1中示出的光线L一样的杂散光的穿透。
进一步地，通过这样的配置，可以在用透明粘合剂32粘接到像素阵列31上的玻璃基板33上形成遮光膜34。因此，遮光膜34可以以高位置精度形成到充当像素阵列31上的有效像素区域的边界的范围，从而可以以高精度抑制杂散光的穿透。
因此，阻止了杂散光的穿透，由此可以抑制耀斑和重影的产生。
<9.第八实施方案>
在上面的实施方案中，已经描述了其中固态图像传感器14具有包含空腔的CSP结构、遮光膜34设置在玻璃基板33的周边部分上并且进一步地在玻璃基板33和遮光膜34上形成非平坦膜71的示例。然而，可以采用使用参照图7所描述的遮光膜34’代替遮光膜34的配置。
图9示出了其中固态图像传感器14具有包含空腔的芯片尺寸封装(CSP)结构并且在玻璃基板33上形成非平坦膜71并且进一步地在非平坦膜71上形成遮光膜34’的成像装置1的配置示例。
需要指出的是，在图9的成像装置1中，具有与图8中的成像装置1相同功能的配置用相同的附图标记表示并且适当省略对该配置的描述。
即，图9的成像装置1具有其中删除了图8的成像装置1中的遮光膜34并且在非平坦膜71上形成遮光膜34’的配置。
在图9的成像装置1中，设置在非平坦膜71的上表面上的遮光膜34’与在图1的成像装置1中设置在IRCF 13上的遮光膜13a相比在更靠近像素阵列31的光接收表面的位置处上形成，从而能够阻止像图1中示出的光线L一样的杂散光的穿透。
进一步地，通过这样的配置，遮光膜34可以以高位置精度形成到充当像素阵列31上的有效像素区域的边界的范围，从而可以以高精度抑制杂散光的穿透。
因此，阻止了杂散光的穿透，由此可以抑制耀斑和重影的产生。
<10.第九实施方案>
在上面的实施方案中，已经描述了使用通过用粘合剂32粘接像素阵列31和玻璃基板33的外部周边部分而在有效像素区域中在像素阵列31和玻璃基板33之间包含空腔81的固态图像传感器14的成像装置1的示例。
然而，可以通过在像素阵列31和玻璃基板33的外部周边部分中设置间隔件而在有效像素区域中在像素阵列31和玻璃基板33之间形成空腔81。
图10示出了其中通过在像素阵列31和玻璃基板33的外部周边部分中设置间隔件91而在有效像素区域中在像素阵列31和玻璃基板33之间形成空腔81的成像装置1的配置示例。
需要指出的是，在图10的成像装置1中，具有与图4的成像装置1相同功能的配置用相同的附图标记表示并且适当省略对该配置的描述。
进一步地，在图10的成像装置1中，具有设置在较低部分的遮光膜34的IRCF 51形成在玻璃基板33的光接收表面侧，并且具有设置在上表面上的遮光膜34’的非平坦膜71进一步地在IRCF 51的上表面上形成。
即，在图10的成像装置1中，设置了遮光膜34和遮光膜34’。
在图10的成像装置1中，设置在非平坦膜71的上表面上的遮光膜34’和设置在IRCF51的较低部分的遮光膜34两者与在图1的成像装置1中设置在IRCF 13上的遮光膜13a相比都设置在更靠近像素阵列31的光接收表面的位置处，从而能够阻止像图1中示出的光线L一样的杂散光的穿透。
进一步地，通过这样的配置，遮光膜34可以以高位置精度形成到充当像素阵列31上的有效像素区域的边界的范围，从而可以以高精度抑制杂散光的穿透。
因此，阻止了杂散光的穿透，由此可以抑制耀斑和重影的产生。
需要指出的是，如参照图2到图7所描述的第一到第六实施方案的成像装置1中所示出的，固态图像传感器14可以具有无腔配置。进一步地，如参照图8到图10所描述的第七实施方案到第九实施方案的成像装置1中所示出的，固态图像传感器14可以具有带有空腔的配置。
进一步地，带有空腔的固态图像传感器14的配置可以是如参照图10的第九实施方案的成像装置1中所示出的包括间隔件91的配置，或可以是如参照图8和图9所描述的第七实施方案和第八实施方案的成像装置1所示出的不带有间隔件91的配置。
进一步地，如参照图2、图8和图9所描述的第一实施方案、第七实施方案和第八实施方案的成像装置1所示出的，IRCF可以设置为在具有内置其中的透镜组12的壳体11侧的底部上的IRCF 13。进一步地，如参照图3到图7和图10所描述的第二实施方案到第六实施方案和第九实施方案的成像装置1中所示出的，IRCF可以设置为玻璃基板33上的IRCF51。
进一步地，如参照图2到图4、图8和图10所描述的第一实施方案到第三实施方案、第七实施方案和第九实施方案的成像装置1中所示出的，遮光膜可以形成为在玻璃基板33上的遮光膜34(遮光膜可以设置在IRCF 51的下面)。进一步地，如参照图5和图6所描述的第四实施方案和第五实施方案的成像装置1中所示出的，遮光膜可以设置为在IRCF 51上的遮光膜34。进一步地，如参照图7、图9和图10所描述的第六实施方案、第八实施方案和第九实施方案的成像装置1中所示出的，遮光膜可以设置为在非平坦膜71上的遮光膜34’。进一步地，如参照图10所描述的第九实施方案的成像装置1中所示出的，遮光膜可以具有同时包括遮光膜34和遮光膜34’的配置。
进一步地，下列配置中的任一种可适用并且可以自由组合：像素阵列31中存在或不存在空腔81、存在或不存在间隔件91、IRCF是设置在壳体11底部上的IRCF 13还是设置在玻璃基板33上的IRCF 51、遮光膜在玻璃基板33上还是在IRCF 51上形成为遮光膜34以及遮光膜是否形成为在非平坦膜71上的遮光膜34’。
上面的示例实施方案中示出的一个或多个特征可以应用于不包括所述一个或多个特征的其他示例实施方案。所示出的特征之外的特征的适当组合也是可以的。如上面所描述的，根据本公开实施方案的成像装置1，遮光膜34形成在作为相对于玻璃基板33的入射光的光源侧的玻璃基板33的前面。因此，可以阻止杂散光的穿透，从而抑制耀斑和重影的产生。这里，如果遮光膜34更接近玻璃基板33，那么就可以以高精度抑制耀斑和重影的产生。
<11.电子设备的应用>
图2到图10中的成像装置1可以应用于各种电子设备，如数码相机和数码摄像机等成像装置、具有成像功能的移动电话装置和具有成像功能的其他装置。
图11是示出了作为应用本公开的电子设备的成像装置的配置示例的框图。
在图11中示出的成像装置201包括光学***202、快门装置203、固态图像传感器204、驱动电路205、信号处理电路206、显示器207和存储器208，并且可以拍摄静止图像和运动图像。
光学***202包括一个或多个透镜，并且将来自被摄体的光(入射光)引导到固态图像传感器204以在固态图像传感器204的光接收表面上形成图像。
快门装置203设置在光学***202和固态图像传感器204之间，并且根据驱动电路205的控制，控制固态图像传感器204的光照射时段和遮光时段。
固态图像传感器204由包括根据包括上述固态图像传感器14的实施方案(参见图2到图10)的本发明的集成组件的封装件构成。固态图像传感器204根据通过光学***202和快门装置203在光接收表面上形成的光累积固定时段的信号电荷。累积在固态图像传感器204中的信号电荷根据从驱动电路205提供的驱动信号(时序信号)进行传输。
驱动电路205输出固态图像传感器204的传输操作和用于控制快门装置203的快门操作的驱动信号以驱动固态图像传感器204和快门装置203。
信号处理电路206对从固态图像传感器204输出的信号电荷应用各种类型的信号处理。将通过应用由信号处理电路206进行的信号处理获得的图像(图像数据)提供给显示器207并在显示器207上显示，并且提供给存储器208并存储(记录)在存储器208中。
如上面所描述的配置的成像装置201可以代替上述光学***202和固态图像传感器204，通过应用透镜组12和固态图像传感器14抑制由杂散光引起的耀斑和重影的产生。
<12.固态图像传感器的使用例>
图12是示出了根据包括图2到图10中的成像装置1和固态图像传感器14的本发明的集成组件的使用例的图。
上述成像装置1可以用在感测诸如可见光、红外光、紫外光和X射线等光的各种情况。
-拍摄观赏用的图像的装置，例如数码相机或具有相机功能的移动设备等。
-用于交通用途的装置，例如，为了诸如自动停止等安全驾驶和识别驾驶员状态等而对汽车的前面和后面、周围和内部等进行拍摄的车载传感器，监视行驶车辆和道路的监视相机或测量车辆之间距离的距离测量传感器等。
-用于诸如电视机、冰箱和空调等家用电器的装置，用于对使用者的手势进行拍摄并且根据该手势对装置进行操作。
-用于医疗保健用途的装置，例如内窥镜、通过接收红外光拍摄血管的装置等。
-用于安保用途的装置，例如用于预防犯罪的监控相机和用于个人身份认证的相机等。
-用于美容用途的装置，例如用于拍摄皮肤的皮肤测量仪器和用于拍摄头皮的显微镜等。
-用于运动用途的装置，例如用于运动用途的动作相机和可穿戴相机等。
-用于农业用途的装置，例如用于监测田地和农作物的状况的相机等。
<13.内窥镜手术***的应用示例>
根据本公开的技术(本技术)可以应用于各种产品。例如，根据本公开的技术可以应用于内窥镜手术***。
图13是示出了可以应用根据本公开的技术(本技术)的内窥镜手术***的示意性配置示例的图。
图13示出了手术者(医师)11131正在使用内窥镜手术***11000对病床11133上的病人11132进行手术的情况。如图13中示出的，内窥镜手术***11000包括内窥镜11100、如气腹管11111和能量治疗工具11112等其他手术器械11110、支撑内窥镜11100的支撑臂装置11120以及其上安装了用于内窥镜手术的各种装置的手推车11200。
内窥镜11100包括透镜镜筒11101和摄像机头11102。透镜镜筒11101的从远端起具有预定长度的区域***到患者11132的体腔中。摄像机头11102连接到透镜镜筒11101的近端。图13示出了配置为包括硬型透镜镜筒11101的所谓的硬型内窥镜的内窥镜11100。然而，内窥镜11100可以配置为包括软型透镜镜筒的所谓的软型内窥镜。
在透镜镜筒11101的远端设置有物镜装配在其中的开口部。光源装置11203连接到内窥镜11100，并且由光源装置11203生成的光通过延伸到透镜镜筒11101内部的光导引导到透镜镜筒11101的远端，并且通过物镜用光照射患者11132的体腔内的观察目标。需要指出的是，内窥镜11100可以是直视内窥镜，可以是斜视内窥镜，或可以是侧视内窥镜。
光学***和图像传感器设置在摄像机头11102的内部，并且来自观察目标的反射光(观察光)通过光学***聚集到图像传感器上。通过图像传感器对观察光进行光电转换，并且生成与观察光相对应的电信号，即，与观察图像相对应的图像信号。将图像信号作为原始数据传输到相机控制单元(CCU)11201。
CCU 11201包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等，并且综合控制内窥镜11100和显示装置11202的操作。进一步地，CCU 11201接收来自摄像机头11102的图像信号，并且对图像信号应用如显影处理(去马赛克处理)等各种类型的图像处理以显示基于图像信号的图像。
通过CCU 11201的控制，显示装置11202显示基于已经由CCU 11201进行了图像处理的图像信号的图像。
例如，光源装置11203由如发光二极管(LED)等光源构成，并且在拍摄手术部分等时将照射光提供给内窥镜11100。
输入装置11204是内窥镜手术***11000的输入接口。用户可以通过输入装置11204向内窥镜手术***11000输入各种类型的信息和指令。例如，用户输入改变内窥镜11100的成像条件(照射光的类型、放大率、焦距等)的指令等。
治疗工具控制装置11205控制能量治疗工具11112的驱动以烧灼或切开组织、封闭血管等。气腹装置11206通过气腹管11111将气体输送到患者11132的体腔内以使体腔膨胀以便确保内窥镜11100的视野和手术者的工作空间。记录器11207是可以记录与手术相关的各种类型的信息的装置。打印机11208是可以以如文本、图像和图形等各种形式打印与手术相关的各种类型的信息的装置
需要指出的是，在拍摄手术部分时向内窥镜11100提供照射光的光源装置11203可以由白光源构成，该白光源由LED、激光光源或LED和激光光源的组合构成。在白光源由RGB激光光源的组合构成的情况下，可以以高精度控制各种颜色(波长)的输出强度和输出时序。因此，可以在光源装置11203中调整所拍摄的图像的白平衡。进一步地，在这种情况下，用来自RGB激光光源的每一种的激光束以时分的方式照射观察目标，并且与照射时序同步地控制摄像机头11102的图像传感器的驱动，以便可以以时分的方式拍摄分别与RGB相对应的图像。根据这种方法，在没有为图像传感器设置滤色器的情况下，也可以获得彩色图像。
进一步地，可以控制光源装置11203的驱动以每隔预定的时间改变将要输出的光的强度。与光强度的改变时序同步地控制摄像机头11102的图像传感器的驱动，并且以时分的方式获取图像，并且合成图像，使得可以生成没有黑色阴影和耀斑亮点的高动态范围的图像。
进一步地，光源装置11203可以配置成能够提供对应于特殊光观察的预定波长带的光。在特殊光观察中，利用身体组织的光吸收的波长依赖性，通过照射与普通观察时的照射光(即，白光)相比更窄带的光执行所谓的窄带成像，以便以高对比度拍摄如粘膜表层的血管等预定组织。可选择地，在特殊光观察中，可以通过由照射激发光生成的荧光执行荧光成像以获得图像。在荧光成像中，可以执行用激发光照射身体组织以获得来自身体组织的荧光(自发荧光观察)，或注射如吲哚菁绿(ICG)等试剂到身体组织中并且用对应于试剂的荧光波长的激发光照射身体组织以获得荧光图像。光源装置11203可以配置成能够提供对应于这种特殊光观察的窄带光和/或激发光。
图14是示出了图13中示出的摄像机头11102和CCU 11201的功能配置的示例的框图。
摄像机头11102包括透镜单元11401、成像单元11402、驱动单元11403、通信单元11404和摄像机头控制单元11405。CCU 11201包括通信单元11411、图像处理单元11412和控制单元11413。摄像机头11102和CCU 11201通过传输电缆11400相互通信连接。
透镜单元11401是设置在摄像机头11102与透镜镜筒11101之间的连接部的光学***。通过透镜镜筒11101的远端进入的观察光被引导到摄像机头11102并且进入透镜单元11401。透镜单元11401由包括变焦透镜和聚焦透镜的多个透镜的组合构成。
成像单元11402由包括根据包括上述固态图像传感器14的实施方案(参见图2到图10)的本发明的集成组件的图像传感器构成。构成成像单元11402的图像传感器可以是一个传感器(所谓的单板式图像传感器)或可以是多个传感器(所谓的多板式图像传感器)。在成像单元11402由多板式图像传感器构成的情况下，可以通过由图像传感器生成分别对应于RGB的图像信号并且合成图像信号来获得彩色图像。可选择地，成像单元11402可以由用于分别获得对应于三维(3D)显示的右眼图像信号和左眼图像信号的一对图像传感器构成。通过3D显示，手术者11131可以更准确地掌握手术部分中生物组织的深度。需要指出的是，在成像单元11402由多板式图像传感器构成的情况下，与图像传感器相对应可以设置多个透镜单元11401的***。
进一步地，成像单元11402可能不一定设置在摄像机头11102上。例如，成像单元11402可以设置在透镜镜筒11101内部物镜正后方。
驱动单元11403由致动器构成，并且通过摄像机头控制单元11405的控制使透镜单元11401的变焦透镜和聚焦透镜沿着光轴移动预定的距离。随着该移动，可以适当调整由成像单元11402拍摄的图像的放大率和焦点。
通信单元11404由用于向CCU 11201传输和从CCU 11201接收各种类型的信息的通信装置构成。通信单元11404通过传输电缆11400将从成像单元11402获得的图像信号作为原始数据传输到CCU 11201。
进一步地，通信单元11404从CCU 11201接收用于控制摄像机头11102的驱动的控制信号并且向摄像机头控制单元11405提供控制信号。控制信号包括与成像条件相关的信息，如用于指定所拍摄的图像的帧速率的信息、用于指定成像时的曝光值的信息和/或用于指定所拍摄的图像的放大率和焦点的信息等。
需要指出的是，如帧速率、曝光值、放大率或焦点等成像条件可以由用户适当地指定或可以由CCU 11201的控制单元11413基于获取的图像信号自动设定。在后一种情况下，在内窥镜11100中结合有所谓的自动曝光(AE)功能、自动聚焦(AF)功能和自动白平衡(AWB)功能。
摄像机头控制单元11405基于通过通信单元11404从CCU 11201接收的控制信号控制摄像机头11102的驱动。
通信单元11411由用于向摄像机头11102传输和从摄像机头11102接收各种类型的信息的通信装置构成。通信单元11411通过传输电缆11400接收从摄像机头11102传输的图像信号。
进一步地，通信单元11411向摄像机头11102传输用于控制摄像机头11102的驱动的控制信号。图像信号和控制信号可以通过电通信或光学通信进行传输。
图像处理单元11412将各种类型的图像处理应用于从摄像机头11102传输的作为原始数据的图像信号。
控制单元11413执行与由内窥镜11100对手术部分等进行成像以及通过手术部分等的成像获得的所拍摄的图像的显示相关的各种类型的控制。例如，控制单元11413生成用于控制摄像机头11102的驱动的控制信号。
进一步地，控制单元11413基于已经由图像处理单元11412对其执行过图像处理的图像信号在显示装置11202上显示所拍摄的手术部分的图像。此时，控制单元11413可以使用各种图像识别技术识别所拍摄的图像中的各种物体。例如，控制单元11413可以通过检测包含在所拍摄的图像中的物体的边缘的形状或颜色来识别如手术钳等手术器械、特定的活体部分、出血、使用能量治疗工具11112时的雾等。控制单元11413在显示装置11202上显示所拍摄的图像时，可以在手术部分的图像上叠加并显示各种类型的手术支持信息。手术支持信息的叠加和显示以及将手术支持信息呈现给手术者11131可以减轻手术者11131的负担并且使手术者11131能够可靠地进行手术。
连接摄像机头11102和CCU 11201的传输电缆11400是对应于电信号通信的电信号电缆、对应于光学通信的光纤或它们的复合电缆。
在示出的示例中，使用传输电缆11400用有线的方式进行通信。然而，摄像机头11102和CCU 11201之间的通信可以无线地进行。
已经描述了可以应用根据本公开的技术的内窥镜手术***的示例。例如，根据本公开的技术可以应用于上述配置中的内窥镜11100、摄像机头11102(的成像单元11402)和CCU 11201(的图像处理单元11412)等。具体来说，包括根据包括上述图2到图10中的固态图像传感器14的实施方案的本发明的集成组件的成像装置1可以应用于透镜单元11401和成像单元11402。通过将根据本公开的技术应用于透镜单元11401和成像单元11402，可以抑制耀斑和重影的产生。
需要指出的是，这里，作为示例已经描述了内窥镜手术***。然而，例如，根据本公开的技术可以应用于显微手术。
<14.移动体的应用示例>
根据本公开的技术(本技术)可以应用于各种产品。例如，根据本公开的技术可以实现为安装在包括汽车、电动汽车、混合动力电动汽车、电动摩托车、自行车、个人移动装置、飞机、无人机、船和机器人等任何一种类型的移动体上的装置。
图15是示出了作为可以应用本公开的技术的移动体控制***的示例的车辆控制***的示意性配置示例的框图。
车辆控制***12000包括通过通信网络12001连接的多个电子控制单元。在图15示出的示例中，车辆控制***12000包括驱动***控制单元12010、车身***控制单元12020、车外信息检测单元12030、车内信息检测单元12040和综合控制单元12050。进一步地，作为综合控制单元12050的功能配置，示出了微型计算机12051、声音图像输出单元12052和车载网络接口(I/F)12053。
驱动***控制单元12010根据各种程序控制与车辆的驱动***相关的装置的操作。例如，驱动***控制单元12010充当以下装置的控制装置：如内燃机或驱动马达等用于产生车辆的驱动力的驱动力产生装置、用于向车轮传递驱动力的驱动力传递机构、调整车辆的转向角的转向机构以及用于产生车辆的制动力的制动装置等。
车身***控制单元12020根据各种程序控制装备在车身上的装置的操作。例如，车身***控制单元12020充当以下装置的控制装置：无钥匙进入***、智能钥匙***、自动车窗装置以及如前照灯、后照灯、刹车灯、转向信号灯和雾灯等各种灯。在这种情况下，可以将从替代钥匙的移动设备发送的无线电波或各种开关的信号输入到车身***控制单元12020。车身***控制单元12020接收无线电波或信号的输入，并且控制门锁装置、自动车窗装置、灯等。
车外信息检测单元12030检测安装了车辆控制***12000的车辆的外部的信息。例如，成像单元12031连接到车外信息检测单元12030上。该成像单元12031包括根据包括上述固态图像传感器14的实施方案(参见图2到图10)的本发明的集成组件。车外信息检测单元12030使得成像单元12031拍摄车辆外部的图像，并且接收拍摄到的图像。车外信息检测单元12030可以基于接收到的图像对人、车辆、障碍物、标志或路面上的字符等执行物体检测处理或距离检测处理。
成像单元12031是接收光并且根据光的光接收量输出电信号的光学传感器。成像单元12031可以输出电信号作为图像，并且可以输出电信号作为距离测量信息。进一步地，由成像单元12031接收到的光可以是可见光或可以是如红外光等的不可见光。
车内信息检测单元12040检测车辆内部的信息。例如，检测驾驶员的状态的驾驶员状态检测单元12041连接到车内信息检测单元12040。例如，驾驶员状态检测单元12041包括拍摄驾驶员的相机，并且车内信息检测单元12040可以基于从驾驶员状态检测单元12041输入的检测信息计算驾驶员的疲劳程度或集中程度，或可以判定驾驶员是否在方向盘上睡着。
微型计算机12051基于车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的车辆外部和内部的信息计算驱动力产生装置、转向机构或制动装置的控制目标值，并且可以向驱动***控制单元12010输出控制指令。例如，微型计算机12051可以执行协同控制以实现高级驾驶员辅助***(ADAS)的功能，该功能包括车辆的碰撞避免或撞击减轻、基于车间距离的跟车行驶、车速保持行驶、车辆的碰撞警告和车辆的车道偏离警告等。
进一步地，微型计算机12051基于车外信息检测单元12030或车内信息检测单元12040获得的车辆周围的信息控制驱动力产生装置、转向机构或制动装置以执行旨在实现不依赖驾驶员的操作的自主行驶的自动驾驶的协同控制。
进一步地，微型计算机12051可以基于车外信息检测单元12030获得的车辆外部的信息向车身***控制单元12020输出控制指令。例如，微型计算机12051可以根据车外信息检测单元12030检测到的前方车辆或对向车辆的位置通过控制前照灯并且将远光灯切换为近光灯来执行旨在实现无眩光的协同控制。
声音图像输出单元12052将声音和图像中的至少一种的输出信号传输到输出装置，该输出装置能够在视觉上和听觉上向车辆的乘客或车辆的外部通知信息。在图15的示例中，作为输出装置，示例性地示出了音频扬声器12061、显示单元12062和仪表面板12063。例如，显示单元12062可以包括车载显示器和平视显示器中的至少一者。
图16是示出了成像单元12031的安装位置的示例的图。
在图16中，车辆12100包括成像单元12101、成像单元12102、成像单元12103、成像单元12104和成像单元12105作为成像单元12031。
例如，成像单元12101、12102、12103、12104和12105设置在车辆12100的前鼻、侧视镜、后保险杠或后门以及车内挡风玻璃的上部等位置。这些成像单元12101、12102、12103、12104和12105中的每一个可以包括根据包括上述固态图像传感器14的实施方案(参见图2到图10)的本发明的集成组件。设置在前鼻上的成像单元12101和设置在车内挡风玻璃的上部的成像单元12105主要获取车辆12100的前方图像。设置在侧视镜上的成像单元12102和12103主要获取车辆12100的侧面的图像。设置在后保险杠或后门上的成像单元12104主要获取车辆12100的后面的图像。成像单元12101和12105获取的前方图像主要用于检测前方车辆、行人、障碍物、交通信号灯、交通标志或车道等。
需要指出的是，图16示出了成像单元12101到12104的成像范围的示例。成像范围12111表示设置在前鼻上的成像单元12101的成像范围，成像范围12112和12113分别表示设置在侧视镜上的成像单元12102和12103的成像范围，以及成像范围12114表示设置在后保险杠或后门上的成像单元12104的成像范围。例如，通过叠加成像单元12101到12104拍摄的图像数据可以获得从上方观察到的车辆12100的俯瞰图像。
成像单元12101到12104中至少一个可以具有获得距离信息的功能。例如，成像单元12101到12104中的至少一个可以是包括多个图像传感器的立体相机，或可以是具有用于相位差检测的像素的图像传感器。
例如，微型计算机12051基于从成像单元12101到12104中获得的距离信息，获得到成像范围12111到12114中的三维物体的距离以及距离的时间变化(相对于车辆12100的相对速度)，从而将在行驶路径上并且以预定的速度(例如，等于或大于0km/h)在与车辆12100大致相同的方向上行驶的最接近车辆12100的三维物体提取为前方车辆。进一步地，微型计算机12051可以预先设定与前方车辆之间要确保的车间距离，并且执行自动制动控制(包括跟车停止控制)和自动加速控制(包括跟车启动控制)等。以这种方式，可以执行旨在实现不依赖驾驶员的操作的自主行驶的自动驾驶的协同控制。
例如，微型计算机12051基于从成像单元12101到12104获得的距离信息将关于三维物体的三维物体数据提取并且分类为两轮车辆、普通车辆、大型车辆、行人和如电线杆等其他三维物体的三维物体数据，并且可以使用这些数据用于自动避开障碍物。例如，微型计算机12051将车辆12100周围的障碍物区分为由车辆12100的驾驶员视觉上可以识别的障碍物和由驾驶员视觉上无法识别的障碍物。然后，微型计算机12051判定表示与每一个障碍物碰撞的风险的碰撞风险，并且在碰撞风险为设定值或高于设定值并且存在碰撞可能的情况下，微型计算机12051可以通过经由音频扬声器12061或显示单元12062向驾驶员输出警告并且通过驱动***控制单元12010执行强制减速或避让转向来执行碰撞避免的驾驶辅助。
成像单元12101到12104中的至少一个可以是检测红外光的红外相机。例如，微型计算机12051判定在成像单元12101到12104的拍摄图像中是否存在行人，从而识别行人。例如，通过提取在作为红外相机的成像单元12101到12104的拍摄图像中的特征点的过程和通过对表示物体轮廓的一系列特征点进行图案匹配处理并且判断是否是行人的过程进行行人的识别。当微型计算机12051判定在成像单元12101到12104的拍摄图像中存在行人并且识别出行人时，声音图像输出单元12052控制显示单元12062叠加并且显示用于强调所识别出的行人的方形轮廓线。进一步地，声音图像输出单元12052可以控制显示单元12062在期望的位置显示表示行人的图标。
已经描述了可以应用根据本公开的技术的车辆控制***的示例。例如，根据本公开的技术能够适用于上述配置中的成像单元12031。具体来说，根据包括上述固态图像传感器14的实施方案的本发明的集成组件(参见图2到图10)可以适用于成像单元12031。通过将根据本公开的技术应用于成像单元12031，可以抑制耀斑和重影的产生。
需要指出的是，本公开可以具有以下配置。
<1>一种集成组件，包括
像素阵列，其配置成通过以成阵列方式排列的像素为单位进行光电转换来生成与入射光的量相对应的像素信号，
玻璃基板，其与所述像素阵列的光接收表面粘接在一起，和
遮光膜，其形成在作为所述像素阵列的有效像素区域的外部的周边部分上，其中
相对于所述入射光的进入方向，在所述玻璃基板的前面形成所述遮光膜。
<2>根据<1>所述的集成组件，其中
所述遮光膜形成在所述玻璃基板上。
<3>根据<2>所述的集成组件，其中
在所述玻璃基板的前面进一步地在所述玻璃基板和所述遮光膜上形成使所述入射光中的红外光截止的红外光截止滤波器。
<4>根据<3>所述的集成组件，其中
在所述红外光截止滤波器的前面进一步地在所述红外光截止滤波器上形成非平坦膜。
<5>根据<3>所述的集成组件，其中
所述非平坦膜具有比预定值高的非平坦度。
<6>根据<2>所述的集成组件，其中
所述遮光膜是感光性的黑色抗蚀剂并且通过光刻法在所述玻璃基板上形成。
<7>根据<1>所述的集成组件，进一步地包括
红外光截止滤波器，其位于所述玻璃基板的光接收表面上并使所述入射光中的红外光截止，并且
在所述红外光截止滤波器的前面形成所述遮光膜。
<8>根据<7>所述的集成组件，其中
所述遮光膜形成在所述红外光截止滤波器上。
<9>根据<8>所述的集成组件，进一步地包括
在所述红外光截止滤波器的前面形成的非平坦膜。
<10>根据<9>所述的集成组件，其中
所述非平坦膜具有比预定值高的非平坦度。
<11>根据<8>所述的集成组件，其中
所述遮光膜是感光性的黑色抗蚀剂并且通过光刻法在所述红外光截止滤波器上形成。
<12>根据<1>所述的集成组件，进一步地包括
红外光截止滤波器，其位于所述玻璃基板的光接收表面上并使所述入射光中的红外光截止，和
在所述红外光截止滤波器的前面形成的非平坦膜，其中
在所述非平坦膜的前面形成所述遮光膜。
<13>根据<12>所述的集成组件，其中所述遮光膜形成在所述非平坦膜上。
<14>根据<13>所述的集成组件，其中
所述遮光膜是非感光性的黑色抗蚀剂并且通过喷墨法在所述非平坦膜上形成。
<15>根据<13>所述的集成组件，其中
所述非平坦膜具有比预定值高的非平坦度。
<16>根据<1>到<15>中任一项所述的集成组件，其中
所述玻璃基板用透明粘合剂与所述像素阵列的所述光接收表面粘接在一起。
<17>根据<16>所述的集成组件，其中
所述像素阵列和所述玻璃基板在存在空腔的状态下粘接在一起。
<18>根据<17>所述的集成组件，其中
所述空腔由间隔件形成。
<19>一种固态图像传感器，包括
像素阵列，其配置成通过以成阵列方式排列的像素为单位进行光电转换来生成与入射光的量相对应的像素信号，
玻璃基板，其与所述像素阵列的光接收表面粘接在一起，和
遮光膜，其形成在作为所述像素阵列的有效像素区域的外部的周边部分上，其中
相对于所述入射光的进入方向，在所述玻璃基板的前面形成所述遮光膜。
<20>一种电子设备，包括
像素阵列，其配置成通过以成阵列方式排列的像素为单位进行光电转换来生成与入射光的量相对应的像素信号，
玻璃基板，其与所述像素阵列的光接收表面粘接在一起，和
遮光膜，其形成在作为所述像素阵列的有效像素区域的外部的周边部分上，其中
相对于所述入射光的进入方向，在所述玻璃基板的前面形成所述遮光膜。
<21>一种集成组件，包括：像素阵列，其安装在所述集成组件中；光学组件，其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料；和遮光部，其布置成在所述集成组件的周边阻挡光，所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上。
<22>根据<21>所述的集成组件，其中所述光学组件包括粘接到所述像素阵列上的玻璃基板并且在所述玻璃基板的周边形成所述遮光部。
<23>根据<22>所述的集成组件，进一步地包括在所述玻璃基板上形成的非平坦膜。
<24>根据<22>或<23>所述的集成组件，进一步地包括在所述像素阵列的中央区域和所述玻璃基板的中央区域之间形成的空腔。
<25>根据<21>到<24>中任一项所述的集成组件，其中所述像素阵列和玻璃基板是芯片尺寸封装的一部分。
<26>根据<21>或<22>所述的集成组件，进一步地包括在所述光学组件上形成的非平坦膜。
<27>根据<26>所述的集成组件，进一步地包括在所述像素阵列的中央区域和所述光学组件的中央区域之间形成的空腔，其中至少在所述非平坦膜的周边区域形成所述遮光部。
<28>根据<21>或<25>所述的集成组件，其中所述光学组件包括玻璃基板和在所述玻璃基板上形成的红外滤波器，其中所述玻璃基板粘接到所述像素阵列上并且所述遮光部形成在所述红外滤波器的周边上。
<29>根据<28>所述的集成组件，进一步地包括在所述红外滤波器上形成的非平坦膜。
<30>根据<21>或<25>所述的集成组件，其中所述光学组件包括：玻璃基板，其粘接到所述像素阵列上；红外滤波器，其形成在所述玻璃基板上，所述集成组件进一步地包括：非平坦膜，其形成在所述红外滤波器上，其中所述遮光部至少形成在所述非平坦膜的周边区域上。
<31>根据<21>或<25>所述的集成组件，其中所述光学组件包括粘接到所述玻璃基板上的红外滤波器，并且所述遮光部形成在所述红外滤波器的周边上。
<32>根据<31>所述的集成组件，进一步地包括在所述红外滤波器上形成的非平坦膜。
<33>一种成像装置，包括根据<1>到<32>中任一项所述的集成组件。
<34>一种包括成像设备的相机模块，所述成像设备包括：像素阵列，其安装在所述集成组件中；光学组件，其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料；遮光部，其布置成在所述集成组件的周边阻挡光，所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上；和多个透镜，其远离所述像素阵列安装。
<35>一种电子设备，包括：像素阵列，其安装在所述集成组件中；光学组件，其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料；遮光部，其布置成在所述集成组件的周边阻挡光，所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上，所述电子设备进一步地包括：多个透镜，其远离所述像素阵列安装；信号处理电路，其设置成从所述像素阵列中的传感器接收信号；存储器，其设置成存储图像数据；显示器，其设置成显示图像数据；和驱动电路，其配置成控制所述固态图像传感器中的信号电荷的传输。
本领域技术人员应该理解的是，只要它们在所附权利要求书或其等效物的范围内，根据设计要求和其他因素可以进行各种变形、组合、次组合和变更。
附图标记列表
1 成像装置
11 壳体
12 透镜组
13 红外截止滤波器IRCF
13a 遮光膜
14，204 固态图像传感器，集成组件
31 像素阵列
32 粘合剂
33 玻璃基板
34 遮光膜
Z1 中央部分
Z2 周边部分
34’ 遮光膜
51 红外截止滤波器IRCF
71 非平坦膜
81 空腔
91 间隔件

Claims (15)

1.一种用于成像装置的集成组件，包括：
像素阵列，其安装在所述集成组件中；
光学组件，其包括与所述像素阵列一起安装在所述集成组件中的一种或多种透明材料；和
遮光部，其布置成在所述集成组件的周边阻挡光，其中所述遮光部的一部分设置在所述一种或多种透明材料中的至少一种上。
2.根据权利要求1所述的集成组件，其中所述光学组件包括粘接到所述像素阵列上的玻璃基板并且在所述玻璃基板的周边形成所述遮光部。
3.根据权利要求2所述的集成组件，进一步地包括在所述玻璃基板上形成的非平坦膜。
4.根据权利要求3所述的集成组件，进一步地包括在所述像素阵列的中央区域和所述玻璃基板的中央区域之间形成的空腔。
5.根据权利要求2所述的集成组件，其中所述像素阵列和玻璃基板是芯片尺寸封装的一部分。
6.根据权利要求1所述的集成组件，进一步地包括在所述光学组件上形成的非平坦膜。
7.根据权利要求6所述的集成组件，进一步地包括在所述像素阵列的中央区域和所述光学组件的中央区域之间形成的空腔，其中至少在所述非平坦膜的周边区域形成所述遮光部。
8.根据权利要求1所述的集成组件，其中所述光学组件包括玻璃基板和在所述玻璃基板上形成的红外滤波器，其中所述玻璃基板粘接到所述像素阵列上并且所述遮光部形成在所述红外滤波器的周边上。
9.根据权利要求8所述的集成组件，进一步地包括在所述红外滤波器上形成的非平坦膜。
10.根据权利要求1所述的集成组件，其中所述光学组件包括：
玻璃基板，其粘接到所述像素阵列上；和
红外滤波器，其形成在所述玻璃基板上，所述集成组件进一步地包括：
非平坦膜，其形成在所述红外滤波器上，其中所述遮光部至少形成在所述非平坦膜的周边区域上。
11.根据权利要求1所述的集成组件，其中所述光学组件包括粘接到所述玻璃基板上的红外滤波器，并且所述遮光部形成在所述红外滤波器的周边上。
12.根据权利要求11所述的集成组件，进一步地包括在所述红外滤波器上形成的非平坦膜。
13.一种成像装置，包括透镜组和根据权利要求1至12中任一项所述的集成组件。
14.一种包括成像设备的相机模块，所述成像设备包括：
根据权利要求1至12中任一项所述的集成组件；和
多个透镜，其远离所述像素阵列安装。
15.一种电子设备，包括：
固态图像传感器，所述固态图像传感器包括：
根据权利要求1至12中任一项所述的集成组件；
多个透镜，其远离所述像素阵列安装；信号处理电路，其设置成从所述像素阵列中的传感器接收信号；
存储器，其设置成存储图像数据；
显示器，其设置成显示图像数据；和
控制电路，其配置成控制所述固态图像传感器中的信号电荷的传输。
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