TWI759433B - 成像設備及電子裝置 - Google Patents

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TWI759433B
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木村勝治
山本篤志
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日商索尼半導體解決方案公司
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Abstract

本發明提供一種成像設備，其包含：一固態影像感測器，其經組態以根據一傳入光之一光量藉由光電轉換產生一像素信號；一整合組態單元，其經組態以整合用於固定該固態影像感測器之一功能與用於移除該傳入光之一紅外光之一功能。

Description

成像設備及電子裝置
本發明係關於一種成像設備及電子裝置，且特定言之係關於一種達成一裝置組態之大小縮減及高度縮減且在減少發生眩光(flare)及重影(ghost)之情況下擷取一影像之成像設備及電子裝置。
近年來，促進用於一數位靜態相機、具有攝影機之一移動物件終端裝置或類似者中之一固態影像感測器中的像素清晰度(pixel definition)增加、大小縮減及高度縮減。 隨著攝影機增加其像素清晰度且減小其大小，一透鏡及一固態影像感測器通常在一光軸上彼此更靠近，且一紅外線截止濾光片定位於透鏡附近。 提出一種例如藉由將由複數個透鏡組成之一透鏡群組當中的最下層之透鏡配置於一固態影像感測器上而達成固態影像感測器之大小縮減之技術。 [引用清單] [專利文獻] [PTL 1] JP 2015-061193A [技術問題] 然而，配置於固態影像感測器上之最下層之透鏡促成裝置組態之大小縮減及高度縮減，但紅外線截止濾光片與透鏡之間之距離變得更小，且藉此歸因於因光反射之內部漫反射而發生一重影及一眩光。 本發明係鑑於上述情境而進行，且特定言之達成固態影像感測器中之大小縮減及高度縮減且防止發生眩光及重影。 [問題之解決方案] 一種攝影機模組具有一成像設備，該成像設備包括：一電路基板；一影像感測器，其與該電路基板一起安裝於一整合總成中；一玻璃基板，其與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；一衰減紅外線光學元件，其覆蓋該影像感測器且與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；及一黏著層，其將該玻璃基板或該衰減紅外線光學元件直接接合至該影像感測器。 一種成像裝置，其包括：一玻璃基板；一影像感測器，其與該玻璃基板一起安裝於一整合總成中；一衰減紅外線光學元件，其覆蓋該影像感測器且與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；及一黏著層，其將該玻璃基板或該衰減紅外線光學元件接合至該影像感測器。 一種電子設備，其包括：一電路基板；一影像感測器，其與該電路基板一起安裝於一整合總成中；一玻璃基板，其與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；一衰減紅外線光學元件，其覆蓋該影像感測器且與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；一信號處理電路，其經配置以自該影像感測器接收信號；記憶體，其經配置以儲存影像資料；一監視器，其經配置以顯示影像資料；及一驅動電路，其經組態以控制該影像感測器中之信號電荷之傳遞。 [本發明之有利效應] 本發明之一個態樣特定言之達成裝置組態之大小縮減及高度縮減且防止固態影像感測器中發生眩光及重影。
[相關申請案之交叉參考] 本申請案主張2017年5月29日申請之日本優先權專利申請案JP 2017-105713之權利，該案之全部內容以引用的方式併入本文中。 在下文中，將參考隨附圖式詳細描述本發明之(若干)較佳實施例。在本說明書及隨附圖式中，用相同元件符號表示具有實質上相同功能及結構之結構元件，且省略對此等結構元件之重複說明。 在下文中，將描述用於執行本發明之一模式(在下文中稱為實施例)。應注意，將按以下順序進行描述。 a.第一實施例 b.第二實施例 c.第三實施例 d.第四實施例 e.第五實施例 f.第六實施例 g.第七實施例 h.第八實施例 i.第九實施例 j.第十實施例 k.第十一實施例 l.第十二實施例 m.第十三實施例 n.第十四實施例 o.電子裝置之應用 p.固態成像設備之使用實例 q.內視鏡外科手術系統之應用實例 r.移動物件之應用實例 ＜1.第一實施例＞ 參考圖1，將描述達成一裝置組態之大小縮減及高度縮減且防止發生一重影及一眩光的本發明之一第一實施例之一成像設備之一組態實例。應注意，圖1係成像設備之側視橫截面視圖。 圖1之成像設備1包含一固態影像感測器11、一玻璃基板12、一紅外線截止濾光片(IRCF) 14、一透鏡群組16、一電路基板17、一致動器18、一連接器19及一間隔件20。 固態影像感測器11係由所謂的一互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及一電荷耦合裝置(CCD)或類似者製成之一影像感測器，且其以一電連接狀態固定於電路基板17上。固態影像感測器11係由配置為一陣列狀之複數個像素(未描繪)組成，且各像素產生對應於在圖式中經由透鏡群組16從上方收集且進入的一傳入光之光量之一像素信號，並將像素信號作為一影像信號經由電路基板17從連接器19輸出至外部。 在圖1中，玻璃基板12提供於固態影像感測器11之一上表面部分上，且藉由具有與玻璃基板12實質上相同之一折射率的一透明接合黏著劑(膠) 13接合至固態影像感測器11。 在圖1中，截止傳入光當中的一紅外光之IRCF 14提供於玻璃基板12之一上表面部分上，且藉由具有與玻璃基板12實質上相同之一折射率的一透明接合黏著劑(膠) 15接合至玻璃基板12。IRCF 14係由例如鈉鈣玻璃製成且截止紅外光。 即，固態影像感測器11、玻璃基板12及IRCF 14經堆疊且藉由透明接合黏著劑13、15接合在一起以形成一一體組態，且其等連接至電路基板17。 又，在固態影像感測器11之生產程序中，可將IRCF 14劃分成個別晶粒且此後附接至玻璃基板12，且可將一大大小的IRCF 14附接至由複數個固態影像感測器11組成之整個晶圓玻璃基板12且此後針對各固態影像感測器11劃分成個別晶粒，且可採用任一方法。 間隔件20配置於電路基板17上以包圍一體地組態之固態影像感測器11、玻璃基板12及IRCF 14之全部者。又，致動器18提供於間隔件20上。致動器18形成為一圓筒形狀，且其含有包含堆疊於圓筒內部之複數個透鏡之透鏡群組16，且在圖1中在垂直方向上驅動透鏡群組16。 運用此組態，致動器18藉由根據距在圖式中定位於上方之一成像物件(未描繪)之距離調整焦點(在圖1中，藉由使透鏡群組16在垂直方向(光軸之前後方向)上移動)以在固態影像感測器11之成像表面上形成該成像物件之一影像而達成自動聚焦。 運用如圖1中之成像設備1之組態，IRCF 14提供於固態影像感測器11及玻璃基板12上，且因此防止歸因於光之內部漫反射而發生眩光及重影。 即，如圖2之左側部分中繪示，當IRCF 14與玻璃基板(玻璃) 12分離且配置在透鏡(透鏡) 16與玻璃基板12之間的一中點附近時，傳入光如由實線繪示經由IRCF 14、玻璃基板12及接合黏著劑13收集且入射於固態影像感測器(CIS) 11中之一位置F0，且此後如由虛線繪示在位置F0處反射而產生一反射光。 舉例而言，如由虛線繪示，在位置F0處反射之反射光之一部分經由接合黏著劑13及玻璃基板12而在定位於與玻璃基板12分離之一位置處的IRCF 14之後表面(在圖2中，下表面) R1處反射，且經由玻璃基板12及接合黏著劑13再次入射於固態影像感測器11上之一位置F1處。 又，舉例而言，如由虛線繪示，在焦點F0處反射之反射光之另一部分透射穿過接合黏著劑13、玻璃基板12及定位於與玻璃基板12分離之位置處的IRCF 14，且在IRCF 14之上表面(圖2中之上表面) R2處反射，且經由IRCF 14、玻璃基板12及接合黏著劑13再次入射於固態影像感測器11上之一位置F2處。 在此位置F1、F2處，再次入射之光歸因於內部漫反射而產生眩光及重影。更明確言之，如由圖3之一影像P1繪示，當在固態影像感測器11中捕獲一照明L時，出現一眩光及一重影，如由反射光R21、R22繪示。 相比之下，當將IRCF 14組態於玻璃基板12上時(如在圖2之右側部分中繪示之成像設備1中般，其對應於圖1之成像設備1之組態)，由實線繪示之傳入光經由IRCF 14、接合黏著劑15、玻璃基板12及接合黏著劑13收集且入射於固態影像感測器11上之位置F0處，且此後如由虛線繪示般反射。接著，反射光經由接合黏著劑13、玻璃基板12、接合黏著劑15及IRCF 14而在透鏡群組16中之最下層之透鏡之一表面R11上反射，但透鏡群組16係足夠遠離IRCF 14之位置，且因此將光反射至固態影像感測器11中未充分接收光之一區域。 即，固態影像感測器11、玻璃基板12及IRCF 14形成為由具有實質上相同折射率之接合黏著劑13、15接合在一起且整合之一組態，且因此在圖式中由一交替長及短虛線包圍之整合組態單元U具有一統一折射率，藉此防止發生內部漫反射(其發生在具有不同折射率之層之間的一邊界處)，且防止再入射於例如圖2之左側部分中的位置F0附近之位置F1、F2處。 藉此，當擷取照明L之一影像時，圖1之成像設備1可擷取一影像，其中防止歸因於內部漫反射而發生眩光及重影(如同影像P1中之反射光R21、R22)，如由圖3之影像P2繪示。 因此，藉由如同圖1中繪示之第一實施例之成像設備1之組態而達成裝置組態之大小縮減及高度縮減，且防止歸因於內部漫反射而發生眩光及重影。 應注意，圖3之影像P1係由包含圖2之左側部分之組態的成像設備1在夜間捕獲照明L之一影像，且影像P2係由包含圖2之右側部分之組態的(圖1)之成像設備1在夜間捕獲照明L之一影像。 又，在上文中，已描述一實例，其中該組態藉由根據距成像物件之距離調整焦距(藉由用致動器18使透鏡群組16在圖1中之垂直方向上移動)而達成自動對焦，但在未提供致動器18且不調整透鏡群組16之焦距之情況下，其可用作所謂的一單焦點透鏡。 ＜2.第二實施例＞ 儘管在第一實施例中，已描述其中IRCF 14附接於附接至固態影像感測器11之成像表面側的玻璃基板12上之一實例，然可將組態透鏡群組16之最下層之透鏡提供於IRCF 14上。 圖4繪示成像設備1之一組態實例，其中在由組態圖1中之成像設備1之複數個透鏡組成之透鏡群組16當中，光入射方向上之最下層之透鏡配置於IRCF 14上且與透鏡群組16分離。應注意，在圖4中，具有與圖1中之組件基本上相同之功能之一組件由相同元件符號表示，且視情況省略其描述。 即，圖4之成像設備1與圖1之成像設備1之不同之處在於：在組態透鏡群組16之複數個透鏡當中，光入射方向上之最下層之透鏡31與透鏡群組16分離且在圖式中在IRCF 14之上表面上。應注意，圖4之透鏡群組16由與圖1之透鏡群組16相同之元件符號表示，但在嚴格意義上其不同於圖1之透鏡群組16，此係因為其不包含光入射方向上之最下層之透鏡31。 運用如圖4中之成像設備1之組態，將IRCF 14提供於提供在固態影像感測器11上之玻璃基板12上，且將組態透鏡群組16之最下層之透鏡31提供於IRCF 14上，且因此防止歸因於光之內部漫反射而發生眩光及重影。 即，如圖5之左側部分中繪示，當透鏡群組16在光入射方向上之最下層之透鏡31提供於玻璃基板12上，且IRCF 14與透鏡31分離且配置在透鏡群組16與透鏡31之間之中點附近時，由實線繪示之傳入光經由IRCF 14、透鏡31、玻璃基板12及接合黏著劑13收集且入射於固態影像感測器11上之位置F0，且此後如由虛線繪示自位置F0反射且產生反射光。 舉例而言，如由虛線繪示，在位置F0處反射之反射光之一部分經由接合黏著劑13、玻璃基板12及透鏡31而在定位於與透鏡31分離之一位置處的IRCF 14之後表面(在圖2中，下表面) R31上反射，且經由透鏡31、玻璃基板12及接合黏著劑13再次入射於固態影像感測器11上之位置F11處。 又，舉例而言，如由虛線繪示，在焦點F0處反射之反射光之另一部分透射穿過接合黏著劑13、玻璃基板12、透鏡31及定位於與透鏡31分離之位置處之IRCF 14，且在IRCF 14之上表面(圖2中之上表面) R32上反射，且經由IRCF 14、透鏡31、玻璃基板12及接合黏著劑13再次入射於固態影像感測器11上之位置F12處。 在此等位置F11、F12處，再次入射之光在固態影像感測器11中呈現為一眩光及一重影。此點基本上類似於關於圖3描述之原理，且在影像P1中之照明L之反射光R21、R21再次入射於圖2之位置F1、F2處時產生。 相比之下，當透鏡群組16之最下層之透鏡31如圖5之右側部分中繪示般配置於IRCF 14上時(類似於圖4之成像設備1中之組態)，傳入光如由實線繪示經由透鏡31、IRCF 14、接合黏著劑15、玻璃基板12及接合黏著劑13收集且入射於固態影像感測器11上之位置F0處，且此後反射，使得反射光如由虛線繪示經由接合黏著劑13、玻璃基板12、接合黏著劑15、IRCF 14及透鏡31而由在足夠遠離之一位置處的透鏡群組16上之表面R41產生，但反射至其中固態影像感測器11實際上未接收光之一區域，藉此減少眩光及重影之發生。 即，固態影像感測器11、接合黏著劑13、玻璃基板12及IRCF 14具有由具有實質上相同折射率之接合黏著劑13、15接合在一起之一整合組態，且因此在圖式中由交替長及短虛線包圍之整合組態單元U具有一統一折射率，藉此防止發生內部漫反射(其發生在具有不同折射率之層之間之邊界處)，且防止反射光入射於例如位置F0附近之位置F11、F12處，如圖5之左側部分中繪示。 因此，運用如同圖5中繪示之第二實施例之成像設備1之組態，達成裝置組態之大小縮減及高度縮減，且防止歸因於內部漫反射而發生眩光及重影。 ＜3.第三實施例＞ 儘管在第二實施例中，已描述其中將最下層之透鏡31提供於IRCF 14上之一實例，然最下層之透鏡31及IRCF 14可藉由接合黏著劑接合在一起。 圖6繪示成像設備1之一組態實例，其中最下層之透鏡31及IRCF 14藉由接合黏著劑接合在一起。應注意，在圖6之成像設備1中，具有與圖4之成像設備1之組件相同之功能的組件由相同元件符號表示，且視情況省略其描述。 即，圖6之成像設備1與圖4之成像設備1之不同之處在於：最下層之透鏡31及IRCF 14藉由一透明接合黏著劑51 (即，具有一實質上相同折射率之一接合黏著劑51)接合在一起。 類似於圖4之成像設備1，如同圖6之成像設備1之組態亦防止發生眩光及重影。 又，當透鏡31之平坦度不大時，在未使用接合黏著劑51之情況下，即使將透鏡31固定至IRCF 14，仍存在IRCF 14與透鏡31之光軸未對準之一風險，但透鏡31及IRCF 14藉由接合黏著劑51接合在一起，且藉此即使透鏡31之平坦度不大，IRCF 14仍經固定而未與透鏡31之光軸之未對準，藉此防止歸因於與光軸未對準而發生影像之失真。 ＜4.第四實施例＞ 儘管在第二實施例中，已描述其中光入射方向上之最下層之透鏡31提供於IRCF 14上之一實例，然不僅最下層之透鏡31而且組態透鏡群組16之最下層之一透鏡群組亦可提供於IRCF 14上。 圖7繪示成像設備1之一組態實例，其中在透鏡群組16當中，由組態入射方向上之最下層的複數個透鏡組成之透鏡群組配置於IRCF 14上。應注意，在圖7之成像設備1中，具有與圖4之成像設備1之組件相同之功能之組件由相同元件符號表示，且將視情況省略其描述。 即，圖7之成像設備1與圖4之成像設備1之不同之處在於：透鏡群組16當中由組態光入射方向上之最下層的複數個透鏡組成之一透鏡群組71代替透鏡31提供於IRCF 14上。儘管圖7繪示由兩個透鏡組成之透鏡群組71之一實例，然透鏡群組71可由更大數目個透鏡組成。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖4之成像設備1。 又，由組態透鏡群組16之複數個透鏡當中的組態最下層之複數個透鏡組成之透鏡群組71配置於IRCF 14上，且因此減少組態透鏡群組16之透鏡之數目，且減小透鏡群組16之重量，且因此減小在自動對焦時使用之致動器18之驅動力量，且達成致動器18之大小縮減及電力減少。 應注意，第三實施例之圖6之成像設備1中之透鏡31可代替透鏡群組71由透明接合黏著劑51附接至IRCF 14。 ＜5.第五實施例＞ 儘管在第二實施例中，已描述其中玻璃基板12藉由接合黏著劑13附接於固態影像感測器11上，且IRCF 14藉由接合黏著劑15附接於玻璃基板12上之一實例，然玻璃基板12、接合黏著劑15及IRCF 14可由具有玻璃基板12之功能及IRCF 14之功能兩者之一組件取代，使得組件藉由接合黏著劑13附接於固態影像感測器11上。 圖8繪示成像設備1之一組態實例，其中玻璃基板12、接合黏著劑15及IRCF 14由具有玻璃基板12之功能及IRCF 14之功能兩者之一組件取代，且該組件藉由接合黏著劑13附接於固態影像感測器11上，且最下層之透鏡31提供於其上。應注意，在圖8之成像設備1中，具有與圖4之成像設備1之組件相同之功能之組件由相同元件符號表示，且將視情況省略其描述。 即，圖8之成像設備1與圖4之成像設備1之不同之處在於：玻璃基板12及IRCF 14由具有玻璃基板12之功能及IRCF 14之功能之一IRCF玻璃基板14'取代，且IRCF玻璃基板14'藉由接合黏著劑13附接於固態影像感測器11上，且最下層之透鏡31提供於IRCF 14'上。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖4之成像設備1。 即，當前，為大小縮減之目的，藉由接合玻璃基板12及固態影像感測器11且用玻璃基板作為一基底基板(其被稱為一晶片大小封裝(CSP)結構)來薄化固態影像感測器11，固態影像感測器11可達成一小的固態影像感測器。在圖8中，IRCF玻璃基板14'具有IRCF 14之功能以及平坦玻璃基板12之功能，藉此達成高度縮減。 應注意，圖1、圖6及圖7之成像設備1 (其等係第一實施例、第三實施例及第四實施例)中之玻璃基板12、接合黏著劑15及IRCF 14可由具有玻璃基板12之功能及IRCF 14之功能之IRCF玻璃基板14'取代。 ＜6.第六實施例＞ 儘管在第四實施例中，已描述其中玻璃基板12藉由接合黏著劑13附接於CSP結構之固態影像感測器11上，且IRCF 14藉由接合黏著劑15附接於玻璃基板12上，且由組態透鏡群組16之複數個透鏡當中的最下層之複數個透鏡組成之透鏡群組71提供於IRCF 14上之一實例，然可使用一板上晶片(COB)結構之固態影像感測器11來代替CSP結構之固態影像感測器11。 圖9繪示一組態實例，其中圖7之成像設備1中之玻璃基板12及IRCF 14由具有玻璃基板12之功能及IRCF 14之功能之IRCF玻璃基板14'取代，且使用板上晶片(COB)結構之固態影像感測器11來代替CSP結構之固態影像感測器11。應注意，在圖9之成像設備1中，具有與圖7之成像設備1之組件相同之功能之組件由相同元件符號表示，且將視情況省略其描述。 即，圖9之成像設備1與圖7之成像設備1之不同之處在於：玻璃基板12及IRCF 14由具有玻璃基板12之功能及IRCF 14之功能之IRCF玻璃基板14'取代，且使用板上晶片(COB)結構之一固態影像感測器91來代替CSP結構之固態影像感測器11。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖7之成像設備1。 此外，儘管近年來，為成像設備1之大小縮減及固態影像感測器11之大小縮減之目的，CSP結構普遍存在，然由於與玻璃基板12或IRCF玻璃基板14'之層壓、固態影像感測器11之終端在光接收表面之背側中之佈線等，CSP結構之生產係複雜的，且因此比COB結構之固態影像感測器11更昂貴。因此，可不僅使用CSP結構，而且可使用藉由一線接合92或類似者連接至電路基板17之COB結構之固態影像感測器91。 藉由使用COB結構之固態影像感測器91，至電路基板17之連接變得容易，且因此生產變得簡單且成本得以降低。 應注意，圖1、圖4、圖6及圖8之成像設備1 (其等係第一實施例至第三實施例及第五實施例)中之CSP結構之固態影像感測器11可由板上晶片(COB)結構之固態影像感測器11取代。 ＜7.第七實施例＞ 儘管在第二實施例中，已描述其中玻璃基板12提供於固態影像感測器11上，且IRCF 14提供於玻璃基板上之一實例，然IRCF 14可提供於固態影像感測器11上，且玻璃基板12可提供於IRCF 14上。 圖10繪示成像設備1之一組態實例，其中當使用玻璃基板12時，IRCF 14提供於固態影像感測器11上，且玻璃基板12提供於IRCF 14上。 圖10之成像設備1與圖4之成像設備1之不同之處在於：玻璃基板12及IRCF 14交換其等位置，且IRCF 14藉由透明接合黏著劑13附接於固態影像感測器11上，且玻璃基板12藉由透明接合黏著劑15附接於IRCF 14上，使得透鏡31提供於玻璃基板12上。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖4之成像設備1。 又，歸因於溫度及外部干擾，IRCF 14通常具有不平坦特性，且固態影像感測器11上之影像中可發生失真。 因此，一般而言，將一塗層材料或類似者施覆於IRCF 14之兩個表面上，且採用一特殊材料以維持平坦度，但此導致成本增加。 相比之下，在圖10之成像設備1中，藉由平坦固態影像感測器11及玻璃基板12夾置非平坦IRCF 14，且藉此以低成本維持平坦度，且減少影像之失真。 因此，圖10之成像設備1減少眩光及重影之發生，且減少歸因於IRCF 14之特性而發生之影像之失真。又，由用於維持平坦度之特殊材料製成之塗層變得不必要，且因此降低成本。 應注意，亦在圖1、圖6及圖7之成像設備1 (其等係第一實施例、第三實施例及第四實施例)中，玻璃基板12及IRCF 14可交換其等位置且由接合黏著劑13、15附接。 ＜8.第八實施例＞ 儘管在第一實施例中，已描述其中將IRCF 14用作用於截止紅外光之組件之一實例，然除IRCF 14之外，亦可使用能夠截止紅外光之任何組件，且可施覆且使用例如一紅外光截止樹脂來代替IRCF 14。 圖11係成像設備1之一組態實例，其中使用紅外光截止樹脂來代替IRCF 14。應注意，在圖11之成像設備1中，具有與圖1之成像設備1相同之功能之組件由相同元件符號表示，且將視情況省略其描述。 即，圖11之成像設備1與圖1之成像設備1之不同之處在於：提供一紅外光截止樹脂111來代替IRCF 14。例如，施覆且提供紅外光截止樹脂111。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖1之成像設備1。 又，近年來，樹脂經改良，且具有紅外線截止效應之樹脂普遍存在，且已知可在生產CSP固態影像感測器11之時將紅外光截止樹脂111施覆至玻璃基板12。 應注意，可使用紅外光截止樹脂111來代替圖4、圖6、圖7及圖10之成像設備1 (其等係第二實施例至第四實施例及第七實施例)中之IRCF 14。 ＜9.第九實施例＞ 儘管在第二實施例中，已描述其中當使用玻璃基板12時，平坦板玻璃基板12經提供且緊密附接至固態影像感測器11而無一中空空間或類似者之一實例，然一中空空間(腔)可提供於玻璃基板12與固態影像感測器11之間。 圖12繪示成像設備1之一組態實例，其中一中空空間(腔)提供於玻璃基板12與固態影像感測器11之間。在圖12之成像設備1中，具有與圖4之成像設備1之組件相同之功能之組件由相同元件符號表示，且將視情況省略其描述。 即，圖12之成像設備1與圖4之成像設備之不同之處在於：提供在圓周處具有突出部分131a之一玻璃基板131來代替玻璃基板12。圓周之突出部分131a與固態影像感測器11接觸，且突出部分131a由一透明接合黏著劑132接合，且藉此在固態影像感測器11之成像表面與玻璃基板131之間形成一空氣層之一中空空間(腔) 131b。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖4之成像設備1。 應注意，藉由使用玻璃基板131來代替圖1、圖6、圖7及圖11之成像設備1 (其等係第一實施例、第三實施例、第四實施例及第八實施例)中之玻璃基板12，可藉由僅用接合黏著劑132接合突出部分131a而形成中空空間(腔) 131b。 ＜10.第十實施例＞ 儘管在第二實施例中，已描述其中將透鏡群組16之最下層之透鏡31配置於提供於玻璃基板12上之IRCF 14上之一實例，然玻璃基板12上之IRCF 14可由具有一紅外光截止功能之一有機多層膜之一塗層材料取代。 圖13繪示成像設備1之一組態實例，其中玻璃基板12上之IRCF 14由具有一紅外光截止功能之一有機多層膜之一塗層材料取代。 圖13之成像設備1與圖4之成像設備1之不同之處在於：玻璃基板12上之IRCF 14由具有一紅外光截止功能之一有機多層膜之一塗層材料151取代。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖4之成像設備1。 應注意，可使用具有紅外光截止功能之有機多層膜之塗層材料151來代替圖1、圖6、圖7、圖10及圖12之成像設備1 (其等係第一實施例、第三實施例、第四實施例、第七實施例及第九實施例)中之IRCF 14。 ＜11.第十一實施例＞ 儘管在第十實施例中，已描述其中將透鏡群組16之最下層之透鏡31提供於具有紅外光截止功能之有機多層膜之塗層材料151上而非玻璃基板12上之IRCF 14上之一實例，然額外地可將一抗反射(AR)塗層施覆於透鏡31上。 圖14繪示成像設備1之一組態實例，其中將一AR塗層施覆於圖13之成像設備1中之透鏡31上。 即，圖14之成像設備1與圖13之成像設備1之不同之處在於：提供在其上施覆一AR塗層171a之透鏡群組16之最下層之透鏡171來代替透鏡31。例如，AR塗層171a可採用真空氣相沈積、濺鍍或濕式塗佈或類似者。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖4之成像設備1。 又，透鏡171之AR塗層171a減少來自固態影像感測器11之反射光之內部漫反射，且因此以一較高準確度減少眩光及重影之發生。 應注意，可使用其上施覆AR塗層171a之透鏡171來代替圖4、圖6、圖8、圖10、圖12及圖13之成像設備1 (其等係第二實施例、第三實施例、第五實施例、第七實施例、第九實施例及第十實施例)中之透鏡31。又，在圖7及圖9之成像設備1 (其等係第四實施例及第六實施例)中，可將類似於AR塗層171a之一AR塗層施覆於透鏡群組71之表面(圖式中之最上表面)上。 ＜12.第十二實施例＞ 儘管在第十一實施例中，已描述其中使用其上施覆抗反射(AR)塗層171a之透鏡171來代替透鏡31之一實例，然除AR塗層之外，亦可採用具有一防反射功能之任何組件，且例如，可採用一蛾眼結構，其係防止反射之一微小不規則結構。 圖15繪示成像設備1之一組態實例，其具備添加蛾眼結構之防反射功能之一透鏡191而非圖13之成像設備1中之透鏡31。 即，圖15之成像設備1與圖13之成像設備1之不同之處在於：提供具備經處理以形成蛾眼結構之防反射處理單元191a的透鏡群組16之最下層之透鏡191來代替透鏡31。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖13之成像設備1。 又，在透鏡191中，來自固態影像感測器11之反射光之內部漫反射由經處理以形成蛾眼結構之防反射處理單元191a減少，且因此以一較高準確度減少眩光及重影之發生。應注意，若防反射處理單元191a具有防反射功能，則防反射處理單元191a可經歷除蛾眼結構之外之一防反射程序。 應注意，可使用具備防反射處理單元191a之透鏡191來代替圖4、圖6、圖8、圖10、圖12及圖13之成像設備1 (其等係第二實施例、第三實施例、第五實施例、第七實施例、第九實施例及第十實施例)中之透鏡31。又，在圖7及圖9之成像設備1 (其等係第四實施例及第六實施例)中，可在透鏡群組71之表面上執行類似於防反射處理單元191a之一防反射程序。 ＜13.第十三實施例＞ 儘管在第四實施例中，已描述其中將透鏡群組16之最下層之透鏡31提供於IRCF 14上之一實例，然其等可由具有一紅外光截止功能及類似於最下層之透鏡31之一功能之一組件取代。 圖16繪示成像設備1之一組態實例，其中提供具有紅外光截止功能及類似於透鏡群組16之最下層之透鏡之功能之紅外光截止透鏡來代替圖4之成像設備1中之IRCF 14及透鏡群組16之最下層之透鏡31。 即，圖16之成像設備1與圖4之成像設備1之不同之處在於：提供具有紅外光截止功能之一紅外光截止透鏡201來代替IRCF 14及透鏡群組16之最下層之透鏡31。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖4之成像設備1。 又，紅外光截止透鏡201係具有紅外光截止功能及如透鏡群組16之最下層之透鏡31之功能兩者之一組件，且因此不需要個別地提供IRCF 14及透鏡31之各者，且因此減小成像設備1之裝置組態之大小及高度。又，圖7之成像設備1 (其係第四實施例)中之透鏡群組71及IRCF 14可由具有紅外光截止功能及如由透鏡群組16之最下層之複數個透鏡組成的透鏡群組71之功能兩者之紅外光截止透鏡取代。 ＜14.第十四實施例＞ 已知一雜散光容易從固態影像感測器11之光接收表面之一周邊部分進入。因此，可藉由憑藉在固態影像感測器11之光接收表面之周邊部分處提供一黑色遮罩防止雜散光侵入而防止發生眩光及重影。 圖17之左側部分繪示成像設備1之一組態實例，其中提供具備一黑色遮罩而阻擋固態影像感測器11之光接收表面之周邊部分處的光之一玻璃基板221來代替圖13之成像設備1中之玻璃基板12。 即，圖17之左側部分之成像設備1與圖13之成像設備1之不同之處在於：提供如圖17之右側部分中繪示之在一周邊部分Z2處具備由一遮光膜製成之一黑色遮罩221a之玻璃基板221來代替玻璃基板12。藉由光微影或類似者而將黑色遮罩221a提供於玻璃基板221上。應注意，在圖17之右側部分中，黑色遮罩未提供於玻璃基板221之一中心部分Z1處。 運用此組態，亦防止發生眩光及重影，類似於圖4之成像設備1。 又，玻璃基板221在周邊部分Z2處具備黑色遮罩221a，且因此防止雜散光從周邊部分侵入，且防止歸因於雜散光而發生眩光及重影。 應注意，若非玻璃基板221之另一組件防止雜散光進入固態影像感測器11，則黑色遮罩221a可提供於該組件上，且其例如可提供於透鏡31及具有紅外光截止功能之有機多層膜之塗層材料151上，且可提供於IRCF 14、IRCF玻璃基板14'、玻璃基板131、透鏡71、171、191、紅外光截止樹脂111、紅外光截止透鏡201或類似者上。此處應注意，若表面不平坦且無法藉由光微影提供黑色遮罩，則黑色遮罩可藉由例如噴墨而提供於非平坦表面上。 如上文，根據本發明之一實施例，可減少與大小縮減相關聯之歸因於來自固態影像感測器之光內部漫反射之重影及眩光，且在不降低成像設備之效能之情況下達成像素清晰度增加、影像品質改良及大小縮減。在上文實例實施例中展示之一或多個特徵可應用於不包含該一或多個特徵之其他實例實施例。除所展示之特徵組合之外之適合特徵組合亦可行。 ＜15.電子裝置之應用實例＞ 上文圖1、圖4、圖6至圖17之成像設備1可應用於各種類型之電子裝置，諸如(舉例而言)一成像設備(諸如一數位靜態相機及一數位視訊攝影機)、具有一成像功能之一行動電話或具有一成像功能之另一裝置。 圖18係繪示作為採用本技術之一電子裝置之一成像設備之一組態實例之一方塊圖。 圖18中繪示之一成像設備501包含一光學系統502、一快門裝置503、一固態影像感測器504、一驅動電路505、一信號處理電路506、一監視器507及一記憶體508，且能夠擷取一靜態影像及一移動影像。 光學系統502包含一個或複數個透鏡，且將來自一成像物件之一光(入射光)引導至固態影像感測器504，且在固態影像感測器504之光接收表面上形成一影像。 快門裝置503定位於光學系統502與固態影像感測器504之間，且根據驅動電路1005之控制而控制對固態影像感測器504之一光阻擋期及一光輻射期。 固態影像感測器504經組態具有包含上文固態影像感測器之一封裝。固態影像感測器504在一時段內根據光(一影像藉由該光而經由光學系統502及快門裝置503形成於光接收表面上)累積一信號電荷。根據自驅動電路505供應之一驅動信號(一時序信號)傳遞累積於固態影像感測器504中之信號電荷。 驅動電路505輸出用於控制固態影像感測器504之傳遞操作及快門裝置503之快門操作之一驅動信號以驅動固態影像感測器504及快門裝置503。 信號處理電路506對自固態影像感測器504輸出之信號電荷執行各種類型之信號處理。將藉由用信號處理電路506執行信號處理而獲得之影像(影像資料)供應至監視器507並在監視器507上顯示，且將其供應至記憶體508並儲存(記錄)於記憶體508中。 又，在如上文描述般組態之成像設備501中，藉由應用圖1、圖4、圖6至圖17之一者之影像感測器1代替上文光學系統502及固態影像感測器504而達成裝置組態之大小縮減及高度縮減，且防止歸因於內部漫反射之重影及眩光。 ＜16.固態成像設備之使用實例＞ 圖19係繪示其中使用上文描述之固態成像設備1之使用實例之一圖。 上文描述之成像設備1可用於例如其中偵測光(諸如可見光、紅外光、紫外光或X射線)之各種情況，如下。 -拍攝用於觀看的影像之裝置，諸如一數位相機及具有一相機功能之一可攜式器具。 -用於交通之裝置，諸如拍攝一汽車之前側及後側、周圍環境、汽車內部及類似者之影像之一車內感測器、監視行駛車輛及道路之一監視攝影機，及量測車輛及類似者之間的距離之一距離感測器，其等用於安全駕駛(例如，自動停止)、辨識一駕駛員之狀況及類似者。 -用於家用電器(諸如一TV、一冰箱及一空調)以拍攝一使用者之一手勢之影像且根據手勢執行器具操作之裝置。 -用於醫療照護及健康照護之裝置，諸如一內視鏡及藉由接收紅外光而執行血管造影之一裝置。 -用於安全之裝置，諸如用於犯罪預防之一監視攝影機及用於個人鑑認之一攝影機。 -用於美容之裝置，諸如拍攝皮膚之影像之皮膚量測設施及拍攝頭皮之影像之一顯微鏡。 -用於運動之裝置，諸如一運動型攝影機(action camera)及用於運動及類似者之一穿戴式攝影機。 -用於農業之裝置，諸如用於監視農場及農作物之狀況之一攝影機。 ＜17.內視鏡外科手術系統之應用實例＞ 根據本發明之一實施例之技術(本技術)可應用於各種產品。例如，根據本發明之一實施例之技術可應用於一內視鏡外科手術系統。 圖20係繪示應用根據本發明之一實施例之技術(本技術)之一內視鏡外科手術系統之一示意性組態之一實例之一圖。 圖20繪示其中一外科醫生(醫生) 11131正使用一內視鏡手術系統11000對躺在一病床11133上之一患者11132執行手術之一情境。如圖中繪示，內視鏡手術系統11000由一內視鏡11100、其他手術儀器11110 (諸如一氣腹管11111、一能量治療工具11112或類似者)、支撐內視鏡11100之一支撐臂設備11120及其上提供用於內視鏡手術之各種設備之一手推車11200構成。 內視鏡11100由從前端具有***至患者11132之體腔中的特定長度之一區域之一鏡筒(lens tube)11101及連接至鏡筒11101之基端之一攝影機頭11102構成。在圖中繪示之實例中，繪示組態為具有一剛性鏡筒11101之一所謂的剛性鏡(rigid scope)之一內視鏡11100，但內視鏡11100亦可組態為具有一撓性鏡筒11101之一所謂的撓性鏡。 在鏡筒11101之前端上，提供有一物鏡適配至其中之一開口。一光源裝置11203連接至內視鏡11100。由光源裝置11203產生之光由在鏡筒11101內部延伸之一光導向上導引至鏡筒11101之前端，且輻射穿過物鏡而朝向患者11132之體腔內部之一觀察目標。應注意，內視鏡11100可為一前視鏡、一斜視鏡或一側視鏡。 一光學系統及一影像感測器提供於攝影機頭11102內部，且來自觀察目標之反射光(觀察光)由光學系統聚光至影像感測器上。藉由影像感測器對觀察光進行光電轉換，且產生對應於觀察光之一電信號，或換言之對應於所觀察影像之一影像信號。將影像信號作為原始(RAW)資料傳輸至一攝影機控制單元(CCU) 11201。 CCU 11201由諸如一中央處理單元(CPU)及一圖形處理單元(GPU)之組件構成，且集中控制內視鏡11100及顯示裝置11202之操作。此外，CCU 11201自攝影機頭11102接收一影像信號，且使影像信號經受用於顯示基於影像信號之一影像的各種類型之影像處理，諸如(舉例而言)顯影程序(去馬賽克程序)。 顯示裝置11202藉由來自CCU 11201之控制而顯示基於一影像信號(藉由CCU 11201對該影像信號執行影像處理)之一影像。 光源裝置11203由例如一光源(諸如一發光二極體(LED))構成，且在對手術部位(operating site)或類似者成像時將輻照光供應給內視鏡11100。 一輸入裝置11204係相對於內視鏡手術系統11000之一輸入介面。透過輸入裝置11204，使用者能夠將各種資訊及指令輸入至內視鏡手術系統11000中。例如，使用者輸入指令以改變藉由內視鏡11100成像之成像參數(諸如輻照光之類型、放大率及焦距)及類似者。 一治療工具控制裝置11205控制能量治療工具11112之驅動以燒灼或切開組織、密封血管或類似者。為固定內視鏡11100之一視場且固定外科醫生之一工作空間之目的，氣腹裝置11206透過氣腹管11111將氣體遞送至體腔中以使患者11132之體腔膨脹。記錄器11207係能夠記錄與手術相關之各種類型之資訊之一裝置。印表機11208係能夠列印出呈各種格式(諸如文字、影像或圖表)之與手術相關之各種類型之資訊之一裝置。 應注意，在對手術部位成像時將輻照光供應給內視鏡11100之光源裝置11203可由例如由一LED、一雷射光源或兩者之一組合組態之一白光源構成。此時，在其中白光源係由RGB雷射光源之一組合組態之情況中，可以高精度控制各色彩(各波長)之輸出強度及輸出時序，且因此可用光源裝置11203調整經擷取影像之白平衡。又，在此情況中，藉由以一分時方式用來自RGB雷射光源之各者之雷射光輻照觀察目標，且與輻照時序同步控制攝影機頭11102之影像感測器之驅動，亦可以一分時方式擷取分別對應於R、G及B之影像。根據此一方法，可在未將一彩色濾光片提供給影像感測器之情況下獲得彩色影像。 又，亦可控制光源裝置11203之驅動以每當歷時一定時間量時改變所輸出之光之強度。藉由與改變光強度之時序同步控制攝影機頭11102之影像感測器之驅動以依一分時方式獲取影像，且將影像合成在一起，可產生一高動態範圍影像而無所謂的發黑(crushed blacks)及泛白(blown-out whites)。 另外，光源裝置11203亦可組態為能夠供應在對應於特殊成像之一特定波長頻帶中之光。運用特殊成像，例如，利用身體之組織的光吸收之波長相依性，且輻照與正常觀察期間之輻照光(即，白光)相比在一窄頻帶中之光，以藉此以一高對比度對某些組織(諸如黏膜之表層部分中之血管)成像，此亦稱為窄頻帶成像(NBI)。或者，運用特殊成像，亦可進行藉由輻照激發光而運用螢光獲得一影像之螢光觀察。運用螢光觀察，可用激發光輻照一身體組織且觀察來自身體組織之螢光(自體螢光觀察)，或將諸如吲哚菁綠(ICG)之一試劑局部注射至一身體組織中同時亦用對應於試劑之螢光波長的激發光輻照該身體組織以獲得一螢光影像，或類似者。光源裝置11203可組態為能夠供應對應於此特殊成像之窄頻帶光及/或激發光。 圖21係繪示圖20中繪示之攝影機頭11102及CCU 11201之一功能組態之一實例之一方塊圖。 攝影機頭11102包含一透鏡單元11401、一成像單元11402、一驅動單元11403、一通信單元11404及一攝影機頭控制單元11405。CCU 11204包含一通信單元11411、一影像處理單元11412及一控制單元11413。攝影機頭11102及CCU 11201藉由一傳輸電纜11400可相互通信地連接。 透鏡單元11401係提供於連接至鏡筒11101之部分中之一光學系統。自鏡筒11101之前端攝取之觀察光被向上導引至攝影機頭11102，且入射於透鏡單元11401上。透鏡單元11401由多個透鏡之一組合構成，包含一變焦透鏡及一聚焦透鏡。 成像區段11402組態有一影像感測器。組態成像區段11402之影像感測器可為一個(稱為單板)且可為複數個(稱為多板)。例如，當成像區段11402以多板組態時，對應於RGB之影像信號係由各自影像感測器產生，且該等影像信號被組合成一彩色影像。或者，成像單元11402可包含一對影像感測器以分別獲取對應於3D顯示之右眼及左眼之影像信號。藉由呈現一3D顯示，外科醫生11131變得能夠更準確地掌握手術部位處之生物組織之深度。應注意，若成像單元11402具有一多晶片組態，則透鏡單元11401同樣具備對應於影像感測器之各者之多個子系統。 又，成像單元11402不一定提供於攝影機頭11102中。例如，成像單元11402亦可提供於鏡筒11101內部而在物鏡正後方。 驅動單元11403由致動器構成，且在來自攝影機頭控制單元11405之控制下使透鏡單元11401之變焦透鏡及聚焦透鏡沿光軸移動一特定距離。運用此配置，可適當地調整由成像單元11402擷取之影像之放大率及焦點。 通信單元11404組態有用於與CCU 11201傳輸且接收各種類型之資訊之一通信裝置。通信單元11404經由傳輸電纜11400將自成像區段11402獲得之影像信號作為原始資料傳輸至CCU 11201。 又，通信單元11404自CCU 11201接收用於控制攝影機頭11102之驅動之一控制信號以將控制信號供應至攝影機頭控制單元11405。控制信號包含與成像參數相關之資訊，諸如(舉例而言)指定經擷取影像之圖框速率之資訊、指定成像期間之曝光值之資訊及/或指定經擷取影像之放大率及焦點之資訊。 應注意，上文成像參數(諸如圖框速率、曝光值、放大率及焦點)可由一使用者適當地設定，或可由CCU 11201之控制單元11413基於經擷取影像信號自動設定。換言之，在內視鏡11100中提供所謂的一自動曝光(AE)功能、一自動聚焦(AF)功能及一自動白平衡(AWB)功能。 攝影機頭控制單元11405基於來自CCU 11201之控制信號(其係經由通信單元11404接收)控制攝影機頭11102之驅動。 通信單元11411由用於將各種資訊傳輸至攝影機頭11102且自攝影機頭11102接收各種資訊之一通信裝置組成。通信單元11411透過傳輸電纜11400接收自攝影機頭11102傳輸之一影像信號。 又，通信單元11411將用於控制攝影機頭11102之驅動之一控制信號傳輸至攝影機頭11102。影像信號及控制信號係藉由電通信、光學通信及類似者傳輸。 影像處理單元11412對影像信號(其係自攝影機頭11102傳輸之原始資料)執行各種類型之影像處理。 控制單元11413執行與一手術部位(surgical site)或類似者藉由內視鏡11100之影像擷取、及藉由對手術部位或類似者之影像擷取而獲得之經擷取影像之顯示相關之各種類型之控制。例如，控制單元11413產生用於控制攝影機頭11102之驅動之一控制信號。 另外，控制單元11413引起顯示裝置11202顯示基於經受藉由影像處理單元11412進行之影像處理之影像信號的一經擷取影像，該影像上反映手術部位或類似者。此時，控制單元11413可使用各種類型之影像辨識技術之任一者來辨識經擷取影像中之各種物件。例如，藉由偵測諸如包含於經擷取影像中之物件之邊緣形狀及色彩之特徵，控制單元11413能夠辨識手術儀器(諸如鑷子)、身體之一特定部位、出血、在使用能量治療工具11112期間之薄霧及類似者。當引起顯示裝置11202顯示一經擷取影像時，控制單元11413可使用辨識結果來將各種手術輔助資訊覆疊至手術部位之影像上。藉由覆疊手術輔助資訊且將手術輔助資訊提供給外科醫生11131，變得可減輕外科醫生11131之負擔且使外科醫生11131可靠地繼續手術。 連接攝影機頭11102及CCU 11201之傳輸電纜11400係支援電信號通信之一電信號電纜、支援光學通信之光纖或上述之一複合電纜。 此時，在所繪示實例中，通信係使用傳輸電纜11400以一有線方式進行，但攝影機頭11102與CCU 11201之間之通信亦可無線地進行。 在上文中，已描述應用根據本發明之一實施例之技術之內視鏡外科手術系統之一實例。例如，在上文描述之組態當中，根據本發明之一實施例之技術可應用於內視鏡11100、攝影機頭11102 (成像區段11402)、CCU 11201 (影像處理單元11412)或類似者。明確言之，例如，圖1、圖4、圖6至圖17之成像設備1可應用於透鏡單元11401及成像區段10402。藉由將根據本發明之一實施例之技術應用於透鏡單元11401及成像區段10402，達成裝置組態之大小縮減及高度縮減，且防止歸因於內部漫反射而發生眩光及重影。 儘管此處已描述內視鏡外科手術系統作為一實例，然根據本發明之一實施例之技術可應用於其他系統，諸如一顯微鏡外科手術系統或類似者。 ＜18.行動物件之應用實例＞ 根據本發明之一實施例之技術(本技術)可應用於多種產品。例如，根據本發明之一實施例之技術實施為安裝於任何類型之行動物件(諸如汽車、電動車輛、混合動力電動車輛、摩托車、自行車、個人行動器件、飛機、無人機、船及機器人)上之裝置。 圖22係繪示一車輛控制系統之一示意性組態實例之一方塊圖，該車輛控制系統係可應用根據本技術之一實施例之一技術之一行動物件控制系統之一實例。 一車輛控制系統12000包含經由一通信網路12001連接之複數個電子控制單元。在圖22中繪示之實例中，車輛控制系統12000包含一驅動線控制單元12010、一本體系統控制單元12020、一車輛外部資訊偵測單元12030、一車輛內部資訊偵測單元12040及一整合控制單元12050。另外，一微電腦12051、一音訊及影像輸出區段12052、一車內網路介面(I/F) 12053作為整合控制單元12050之功能組態。 驅動線控制單元12010根據多種程式控制與車輛之驅動線相關之裝置操作。例如，驅動線控制單元12010用作用於以下各者之一控制裝置：一驅動力產生裝置(諸如一內燃機引擎或產生車輛之驅動力之一驅動馬達)、將驅動力傳遞至車輪之一驅動力傳遞機構、調整車輛之轉向角之一轉向機構、產生車輛之制動力之一制動裝置及類似者。 本體系統控制單元12020根據多種程式控制附接至車輛本體之多種裝置之操作。例如，本體系統控制單元12020用作用於一無鑰匙進入系統、一智慧型鑰匙系統、一電動車窗裝置或多種燈(諸如一頭燈、一倒車燈、一煞車燈、一閃光信號燈或一霧燈)之一控制裝置。在此情況中，本體系統控制單元12020可接收自用以代替鑰匙之一可攜式裝置傳輸之無線電波或多種開關之信號。本體系統控制單元12020接收此等無線電波或信號，且控制車門鎖定裝置、電動車窗裝置、燈或類似者。 車輛外部資訊偵測單元12030偵測關於其上安裝車輛控制系統12000之一車輛外部之資訊。例如，一成像區段12031連接至車輛外部資訊偵測單元12030。車輛外部資訊偵測單元12030引起成像區段12031擷取車輛外部之一影像且接收經擷取影像。車輛外部資訊偵測單元12030可基於經接收影像針對一人、一車輛、一障礙物、一標誌、一道路上之字母標識或類似者執行一物件偵測程序或一距離偵測程序。 成像區段12031係接收光且根據所接收光量輸出一電信號之一光感測器。成像區段12031可輸出電信號作為一影像或距離量測資訊。另外，由成像區段12031接收之光可為可見光或不可見光，諸如紅外光。 車輛內部資訊偵測單元12040偵測關於車輛內部之資訊。車輛內部資訊偵測單元12040連接至例如偵測駕駛員之狀態之一駕駛員狀態偵測區段12041。駕駛員狀態偵測區段12041可包含例如對駕駛員成像之一攝影機。車輛內部資訊偵測單元12040可基於自駕駛員狀態偵測區段12041輸入之偵測資訊計算駕駛員之疲勞程度或駕駛員之專注程度，或判定駕駛員是否打瞌睡。 例如，微電腦12051可基於由在車輛內部及外部上的車輛外部資訊偵測單元12030或車輛內部資訊偵測單元12040獲取之資訊而計算驅動力產生裝置、轉向機構或制動裝置之一控制目標值，且將一控制指令輸出至驅動線控制單元12010。例如，微電腦12051可執行協同控制以用於執行一先進駕駛輔助系統(ADAS)之功能之目的，包含車輛碰撞避免或衝擊減小、基於車輛間距離之追蹤駕駛、恆定車速駕駛、車輛碰撞預警、車道偏離警示或類似者。 此外，微電腦12051可基於由在車輛周圍之區域上的車輛外部資訊偵測單元12030或車輛內部資訊偵測單元12040獲取之資訊而控制驅動力產生裝置、轉向機構、制動裝置或類似者，藉此容許執行協同控制而用於自動駕駛或類似者之目的，此容許車輛自主行駛而不管一駕駛員之任何操作。 另外，微電腦12051可基於由車輛外部資訊偵測單元12030獲取之關於車輛外部之資訊而將一控制指令輸出至本體系統控制單元12020。例如，微電腦12051可根據由車輛外部資訊偵測單元12030偵測之一前方車輛或一迎面而來車輛之位置來控制一頭燈，且可執行協同控制用於防眩光之目的，諸如將一遠光切換為一近光。 音訊及影像輸出區段12052將一聲音及一影像之至少一者之一輸出信號傳輸至一輸出裝置，該輸出裝置能夠在視覺上或聽覺上對車輛或車輛外部之一乘客通知資訊。在圖22之實例中，例示一音訊揚聲器12061、一顯示區段12062及一儀表板12063作為輸出裝置。例如，顯示區段12062可包含一機載顯示器及一抬頭顯示器之至少一者。 圖23係繪示成像區段12031之一安裝位置之一實例之一圖。 在圖23中，車輛12100包含成像區段12101、12102、12103、12104及12105作為成像區段12031。 成像區段12101、12102、12103、12104及12105定位於例如一車輛12100之前鼻(front nose)、一後視鏡、後保險槓、後門及車廂中之擋風玻璃之上部處。附接至前鼻之成像區段12101及附接至車廂中之擋風玻璃之上部之成像區段12105主要獲取車輛12100前方區域之影像。附接至後視鏡之成像區段12102及12103主要獲取車輛12100之側上之區域之影像。附接至後保險槓或後門之成像區段12104主要獲取車輛12100後方區域之影像。由成像區段12101及12105獲得之前側之影像主要用於偵測一前方車輛、一行人、一障礙物、一交通信號燈、一交通標誌、一車道或類似者。 另外，圖23繪示成像區段12101至12104之成像範圍之一實例。一成像範圍12111表示附接至前鼻之成像區段12101之成像範圍。成像範圍12112及12113分別表示附接至後視鏡之成像區段12102及12103之成像範圍。一成像範圍12114表示附接至後保險槓或後門之成像區段12104之成像範圍。例如，覆疊由成像區段12101至12104擷取之影像資料提供俯視車輛12100之一俯視影像。 成像區段12101至12104之至少一者可具有獲取距離資訊之一功能。例如，成像區段12101至12104之至少一者可為包含複數個影像感測器之一立體攝影機或可為包含用於相位差偵測之像素之一影像感測器。 例如，微電腦12051可藉由基於自成像區段12101至12104獲得之距離資訊獲得距成像範圍12111至12114內之各三維物件之一距離及距離之一時間變化(與車輛12100之一相對速度)，而藉由尤其使用在車輛12100之一行駛道路上之一最接近三維物件來提取在與車輛12100實質上相同之方向上依一預定速度(例如，0 km/h或0 km/h以上)行駛之一三維物件作為一前方車輛。此外，微電腦12051可在一前方車輛之前預先設定應確保之一車輛間距離且執行自動制動控制(亦包含追蹤停止控制)或自動加速控制(亦包含追蹤振盪控制)。以此方式，可執行協同控制用於自動駕駛或類似者之目的，此容許車輛自主行駛而不管一駕駛員之任何操作。 例如，微電腦12051可基於自成像區段12101至12104獲得之距離資訊分類且提取關於三維物件之三維物件資料作為其他三維物件(諸如摩托車、常規車輛、大型車輛、行人及電線桿)，且可使用其他三維物件來自動避免障礙物。例如，微電腦12051將車輛12100周圍之障礙物識別為可由車輛12100之一駕駛員看見之障礙物及難以看見之障礙物。接著，微電腦12051可判定指示與各障礙物碰撞之一危險之一碰撞風險且在其中存在一碰撞可能性之一情境中經由音訊揚聲器12061或顯示區段12062向駕駛員輸出一警示(此係因為碰撞風險被設定為等於或大於一設定值)，或可藉由經由驅動線控制單元12010執行強迫減速或避免轉向而執行用於碰撞避免之駕駛輔助。 成像區段12101至12104之至少一者可為偵測紅外光之一紅外線攝影機。例如，微電腦12051可藉由判定成像區段12101至12104之經擷取影像中是否存在一行人而辨識行人。例如，可在其中在用作紅外攝影機之成像區段12101至12104之經擷取影像中提取特徵點之一程序及其中使指示一物件之一輪廓的一系列特徵點經受一圖案匹配程序以判定是否存在行人之一程序中辨識行人。微電腦12051判定成像區段12101至12104之經擷取影像中存在行人。當辨識出行人時，音訊及影像輸出區段12052控制顯示區段12062使得疊加用於強調之一矩形輪廓線以顯示於經辨識行人上。另外，音訊及影像輸出區段12052控制顯示區段12062使得指示行人之一圖標或類似者顯示於一所要位置處。 上文已描述可應用根據本發明之一實施例之技術之車輛控制系統之實例。根據本發明之一實施例之技術可應用於上述組態中之成像區段12031。明確言之，例如，圖1、圖4、圖6至圖17之成像設備1可應用於成像區段12031。藉由將根據本發明之一實施例之技術應用於成像區段12031，達成裝置組態之大小縮減及高度縮減，且防止歸因於內部漫反射而發生眩光及重影。 熟習此項技術者應瞭解，取決於設計要求及其他因素，可發生各種修改、組合、子組合及替代，只要其等在隨附發明申請專利範圍或其等效物之範疇內。 另外，本技術亦可如下組態。 ＜1＞ 一種成像設備，其包含： 一固態影像感測器，其經組態以根據一傳入光之一光量藉由光電轉換產生一像素信號； 一整合組態單元，其經組態以整合用於固定該固態影像感測器之一功能與用於移除該傳入光之一紅外光之一功能。 ＜2＞ 如＜1＞之成像設備，其中 該整合組態單元係藉由整合固定該固態影像感測器之一玻璃基板及截止該傳入光之該紅外光之一紅外線截止濾光片而組態。 ＜3＞ 如＜2＞之成像設備，其中 該玻璃基板藉由一透明接合黏著劑附接至該固態影像感測器之該傳入光之一光接收表面側， 該紅外線截止濾光片藉由該透明接合黏著劑附接至該固態影像感測器所附接之該玻璃基板之一表面之一相對側之一表面，及 該透明接合黏著劑具有與該固態影像感測器、該玻璃基板及一紅外線截止濾光片中之一折射率實質上相同之一折射率。 ＜4＞ 如＜3＞之成像設備，其中 一突出部分提供於該玻璃基板周圍，該突出部分藉由該接合黏著劑附接以面向該固態影像感測器，且藉此將一空氣層之一中空空間提供於該玻璃基板與該固態影像感測器之間之一空間中。 ＜5＞ 如＜2＞之成像設備，其中 該紅外線截止濾光片藉由一透明接合黏著劑附接至該固態影像感測器之該傳入光之一光接收表面側， 該玻璃基板藉由該透明接合黏著劑附接至該固態影像感測器所附接之該紅外線截止濾光片之一表面之一相對側之一表面，及 該透明接合黏著劑具有與該固態影像感測器、該玻璃基板及一紅外線截止濾光片中之一折射率實質上相同之一折射率。 ＜6＞ 如＜2＞之成像設備，其進一步包含： 一透鏡群組，其由將該傳入光聚焦至該固態影像感測器之一光接收表面之複數個透鏡組成， 其中該整合組態單元將該透鏡群組當中由組成在該傳入光之一入射方向上之一最下層的透鏡組成之一最下層透鏡群組定位於在用於接收該傳入光之一方向上的一最前階段處。 ＜7＞ 如＜6＞之成像設備，其中 該最下層透鏡群組藉由一透明接合黏著劑附接。 ＜8＞ 如＜6＞之成像設備，其中 該最下層透鏡群組由至少一個透鏡組成。 ＜9＞ 如＜6＞之成像設備，其中 對該最下層透鏡群組執行用於防止自該固態影像感測器反射之一光之反射之一防反射程序。 ＜10＞ 如＜9＞之成像設備，其中 將一抗反射(AR)塗層施覆於該最下層透鏡群組之面向該入射方向之一表面上而作為用於防止自該固態影像感測器反射之該光之該反射之該防反射程序。 ＜11＞ 如＜9＞之成像設備，其中 該最下層透鏡群組之面向該入射方向之一表面具有一蛾眼結構而作為用於防止自該固態影像感測器反射之該光之該反射之該防反射程序。 ＜12＞ 如＜6＞之成像設備，其進一步包含： 一致動器，其經組態以藉由使聚焦該傳入光之由該複數個透鏡組成之該透鏡群組相對於該固態影像感測器之該光接收表面在一光軸上前後移動而調整一焦點位置。 ＜13＞ 如＜2＞之成像設備，其中 該紅外線截止濾光片係鈉鈣玻璃。 ＜14＞ 如＜2＞之成像設備，其中 該紅外線截止濾光片係一紅外光截止樹脂。 ＜15＞ 如＜2＞之成像設備，其中 該紅外線截止濾光片係由一有機多層膜製成之一紅外光截止塗層材料。 ＜16＞ 如＜2＞之成像設備，其中 一黑色遮罩施覆於該玻璃基板之一周邊部分上。 ＜17＞ 如＜1＞至＜16＞中任一項之成像設備，其中 該整合組態單元係具有用於截止該傳入光之該紅外光之一功能且由固定該固態影像感測器之一玻璃基板製成之一紅外光截止玻璃。 ＜18＞ 如＜1＞之成像設備，其中 該整合組態單元包含 一玻璃基板，其固定該固態影像感測器，及 一最下層透鏡群組，其由組成在該傳入光之一入射方向上之一最下層之透鏡組成且在由複數個透鏡組成之一透鏡群組當中，該最下層透鏡群組具有用於將該傳入光聚焦於該固態影像感測器之一光接收表面上之一功能及用於截止該傳入光之該紅外光之一功能， 其中該最下層透鏡群組定位於在用於接收該傳入光之一方向上的一最前階段處。 ＜19＞ 如＜1＞之成像設備，其中 該固態影像感測器具有一晶片大小封裝(CSP)結構或一板上晶片(COB)結構。 ＜20＞ 一種電子裝置，其包含： 一固態影像感測器，其經組態以根據一傳入光之一光量藉由光電轉換產生一像素信號；及 一整合組態單元，其經組態以整合用於固定該固態影像感測器之一功能與用於移除該傳入光之一紅外光之一功能。 ＜21＞ 一種攝影機模組，其具有一成像設備，該成像設備包括一電路基板；一影像感測器，其與該電路基板一起安裝於一整合總成中；一玻璃基板，其與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；一衰減紅外線光學元件，其覆蓋該影像感測器且與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；及一黏著層，其將該玻璃基板或該衰減紅外線光學元件接合至該影像感測器。 ＜22＞ 如＜21＞之攝影機模組，其中該影像感測器接合至該玻璃基板且包含於一晶片大小封裝中。 ＜23＞ 如＜21＞之攝影機模組，其中複數個透鏡之一第一透鏡附接至該整合總成且未由一致動器定位。 ＜24＞ 如＜23＞之攝影機模組，其中該複數個透鏡之該第一透鏡及該紅外線光學元件藉由一透明光學黏著劑接合在一起。 ＜25＞ 如＜23＞之攝影機模組，其進一步包括該第一透鏡上之一抗反射塗層。 ＜26＞ 如＜23＞之攝影機模組，其進一步包括該第一透鏡上之一蛾眼結構。 ＜27＞ 如＜23＞之攝影機模組，其中該紅外線光學元件整合於該第一透鏡中。 ＜28＞ 如＜21＞之攝影機模組，其中複數個透鏡附接至該整合總成且未由一致動器定位。 ＜29＞ 如＜21＞之攝影機模組，其中該紅外線光學元件接合至該影像感測器。 ＜30＞ 如＜29＞之攝影機模組，其中該影像感測器包括用線接合連接至該電路基板之一板上晶片結構。 ＜31＞ 如＜21＞之攝影機模組，其中該紅外線光學元件定位於該玻璃基板與該影像感測器之間。 ＜32＞ 如＜21＞之攝影機模組，其中該紅外線光學元件包括紅外光截止樹脂。 ＜33＞ 如＜21＞之攝影機模組，其中該玻璃基板在其周邊處具有接觸該影像感測器且在該影像感測器與該玻璃基板之一內部區域之間形成一腔之突出部。 ＜34＞ 如＜21＞之攝影機模組，其中該紅外線光學元件包括定位於該玻璃基板上之一有機多層膜塗層。 ＜35＞ 如＜21＞之攝影機模組，其進一步包括形成於該玻璃基板之一周邊周圍之一黑色遮罩。 ＜36＞ 一種成像裝置，其包括：一玻璃基板；一影像感測器，其與該玻璃基板一起安裝於一整合總成中；一衰減紅外線光學元件，其覆蓋該影像感測器且與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；及一黏著層，其將該玻璃基板或該衰減紅外線光學元件接合至該影像感測器。 ＜37＞ 一種電子設備，其包括：一電路基板；一影像感測器，其與該電路基板一起安裝於一整合總成中；一玻璃基板，其與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；一衰減紅外線光學元件，其覆蓋該影像感測器且與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；一信號處理電路，其經配置以自該影像感測器接收信號；記憶體，其經配置以儲存影像資料；一監視器，其經配置以顯示影像資料；及一驅動電路，其經組態以控制該影像感測器中之信號電荷之傳遞。
1‧‧‧成像設備/影像感測器11‧‧‧(CSP結構之)固態影像感測器12‧‧‧玻璃基板(玻璃)13‧‧‧接合黏著劑(膠)14‧‧‧紅外線截止濾光片(IRCF)14'‧‧‧紅外線截止濾光片(IRCF)玻璃基板/紅外線截止濾光片(IRCF)15‧‧‧接合黏著劑(膠)16‧‧‧透鏡群組17‧‧‧電路基板18‧‧‧致動器19‧‧‧連接器20‧‧‧間隔件31‧‧‧透鏡51‧‧‧接合黏著劑71‧‧‧透鏡群組91‧‧‧(COB結構之)固態影像感測器92‧‧‧線接合111‧‧‧紅外光截止樹脂131‧‧‧玻璃基板131a‧‧‧突出部分131b‧‧‧中空空間(腔)132‧‧‧接合黏著劑151‧‧‧具有一紅外光截止功能之塗層材料171‧‧‧透鏡171a‧‧‧抗反射(AR)塗層191‧‧‧透鏡191a‧‧‧防反射處理單元201‧‧‧紅外光截止透鏡221‧‧‧玻璃基板221a‧‧‧黑色遮罩501‧‧‧成像設備502‧‧‧光學系統503‧‧‧快門裝置504‧‧‧固態影像感測器505‧‧‧驅動電路506‧‧‧信號處理電路507‧‧‧監視器508‧‧‧記憶體11000‧‧‧內視鏡手術系統11100‧‧‧內視鏡11101‧‧‧鏡筒11102‧‧‧攝影機頭11110‧‧‧手術儀器11111‧‧‧氣腹管11112‧‧‧能量治療工具11120‧‧‧支撐臂設備11131‧‧‧外科醫生(醫生)11132‧‧‧患者11133‧‧‧病床11200‧‧‧手推車11201‧‧‧攝影機控制單元(CCU)11202‧‧‧顯示裝置11203‧‧‧光源裝置11204‧‧‧輸入裝置11205‧‧‧治療工具控制裝置11206‧‧‧氣腹裝置11207‧‧‧記錄器11208‧‧‧印表機11400‧‧‧傳輸電纜11401‧‧‧透鏡單元11402‧‧‧成像單元/成像區段11403‧‧‧驅動單元11404‧‧‧通信單元11405‧‧‧攝影機頭控制單元11411‧‧‧通信單元11412‧‧‧影像處理單元11413‧‧‧控制單元12000‧‧‧車輛控制系統12001‧‧‧通信網路12010‧‧‧驅動線控制單元12020‧‧‧本體系統控制單元12030‧‧‧車輛外部資訊偵測單元12031‧‧‧成像區段12040‧‧‧車輛內部資訊偵測單元12041‧‧‧駕駛員狀態偵測區段12050‧‧‧整合控制單元12051‧‧‧微電腦12052‧‧‧音訊及影像輸出區段12053‧‧‧車內網路介面(I/F)12061‧‧‧音訊揚聲器12062‧‧‧顯示區段12063‧‧‧儀表板12100‧‧‧車輛12101‧‧‧成像區段12102‧‧‧成像區段12103‧‧‧成像區段12104‧‧‧成像區段12105‧‧‧成像區段12111‧‧‧成像範圍12112‧‧‧成像範圍12113‧‧‧成像範圍12114‧‧‧成像範圍F0‧‧‧位置/焦點F1‧‧‧位置F2‧‧‧位置F11‧‧‧位置F12‧‧‧位置P1‧‧‧影像P2‧‧‧影像R1‧‧‧後表面R2‧‧‧上表面R11‧‧‧表面R21‧‧‧反射光R22‧‧‧反射光R31‧‧‧後表面R32‧‧‧上表面R41‧‧‧表面U‧‧‧整合組態單元Z1‧‧‧中心部分Z2‧‧‧周邊部分
圖1係用於描述本發明之一成像設備之一第一實施例之一組態實例之一圖。 圖2係用於描述在圖1之一成像設備中未歸因於內部漫反射而發生一重影及一眩光之一圖。 圖3係用於描述在由圖1之一成像設備擷取之一影像中未歸因於內部漫反射而發生一重影及一眩光之一圖。 圖4係用於描述本發明之一成像設備之一第二實施例之一組態實例之一圖。 圖5係用於描述在圖4之一成像設備中未歸因於一內部漫反射而發生一重影及一眩光之一圖。 圖6係用於描述本發明之一成像設備之一第三實施例之一組態實例之一圖。 圖7係用於描述本發明之一成像設備之一第四實施例之一組態實例之一圖。 圖8係用於描述本發明之一成像設備之一第五實施例之一組態實例之一圖。 圖9係用於描述本發明之一成像設備之一第六實施例之一組態實例之一圖。 圖10係用於描述本發明之一成像設備之一第七實施例之一組態實例之一圖。 圖11係用於描述本發明之一成像設備之一第八實施例之一組態實例之一圖。 圖12係用於描述本發明之一成像設備之一第九實施例之一組態實例之一圖。 圖13係用於描述本發明之一成像設備之一第十實施例之一組態實例之一圖。 圖14係用於描述本發明之一成像設備之一第十一實施例之一組態實例之一圖。 圖15係用於描述本發明之一成像設備之一第十二實施例之一組態實例之一圖。 圖16係用於描述本發明之一成像設備之一第十三實施例之一組態實例之一圖。 圖17係用於描述本發明之一成像設備之一第十四實施例之一組態實例之一圖。 圖18係繪示作為採用本發明之一實施例之一攝影機模組的一電子裝置之一成像設備之一組態實例之一方塊圖。 圖19係用於描述採用本發明之一技術之一攝影機模組之一使用實例之一圖。 圖20係繪示一內視鏡外科手術系統之一示意性組態之一實例之一圖。 圖21係繪示一攝影機頭(camera head)及一CCU之一功能組態之一實例之一方塊圖。 圖22係繪示一車輛控制系統之一示意性組態之一實例之一方塊圖。 圖23係繪示一車輛外部資訊偵測區段及成像區段之安裝位置之一實例之一說明圖。
1‧‧‧成像設備/影像感測器
11‧‧‧(CSP結構之)固態影像感測器
12‧‧‧玻璃基板(玻璃)
13‧‧‧接合黏著劑(膠)
14‧‧‧紅外線截止濾光片(IRCF)
15‧‧‧接合黏著劑(膠)
16‧‧‧透鏡群組
17‧‧‧電路基板
18‧‧‧致動器
19‧‧‧連接器
20‧‧‧間隔件
U‧‧‧整合組態單元

Claims (16)

  1. 一種攝影機模組，其具有一成像設備，該成像設備包括：一電路基板；一影像感測器，其與該電路基板一起安裝於一整合總成中；一玻璃基板，其與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；一衰減紅外線光學元件，其覆蓋該影像感測器且與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；及一黏著層，其將該衰減紅外線光學元件直接接合至該影像感測器，其中該衰減紅外線光學元件定位於該玻璃基板與該影像感測器之間。
  2. 如請求項1之攝影機模組，其中該影像感測器接合至該玻璃基板且包含於一晶片大小封裝中。
  3. 如請求項1之攝影機模組，其中複數個透鏡之一第一透鏡附接至該整合總成且未由一致動器定位。
  4. 如請求項3之攝影機模組，其中該複數個透鏡之該第一透鏡及該紅外線光學元件藉由一透明光學黏著劑接合在一起。
  5. 如請求項3之攝影機模組，其進一步包括該第一透鏡上之一抗反射塗層。
  6. 如請求項3之攝影機模組，其進一步包括該第一透鏡上之一蛾眼結構。
  7. 如請求項3之攝影機模組，其中該紅外線光學元件整合於該第一透鏡中。
  8. 如請求項1之攝影機模組，其中複數個透鏡附接至該整合總成且未由一致動器定位。
  9. 如請求項1之攝影機模組，其中該紅外線光學元件接合至該影像感測器。
  10. 如請求項9之攝影機模組，其中該影像感測器包括用線接合連接至該電路基板之一板上晶片結構。
  11. 如請求項1之攝影機模組，其中該紅外線光學元件包括紅外光截止樹脂。
  12. 如請求項1之攝影機模組，其中該玻璃基板在其周邊處具有接觸該影像感測器且在該影像感測器與該玻璃基板之一內部區域之間形成一腔之突出部。
  13. 如請求項1之攝影機模組，其中該紅外線光學元件包括一有機多層膜 塗層。
  14. 如請求項1之攝影機模組，其進一步包括形成於該玻璃基板之一周邊周圍之一黑色遮罩。
  15. 一種成像裝置，其包括：一玻璃基板；一影像感測器，其與該玻璃基板一起安裝於一整合總成中；一衰減紅外線光學元件，其覆蓋該影像感測器且與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；及一黏著層，其將該衰減紅外線光學元件接合至該影像感測器，其中該衰減紅外線光學元件定位於該玻璃基板與該影像感測器之間。
  16. 一種電子設備，其包括：一電路基板；一影像感測器，其與該電路基板一起安裝於一整合總成中；一玻璃基板，其與該影像感測器一起安裝於該整合總成中；一衰減紅外線光學元件，其覆蓋該影像感測器且與該影像感測器一起安裝於該整合總成中，其中該衰減紅外線光學元件定位於該玻璃基板與該影像感測器之間；一信號處理電路，其經配置以自該影像感測器接收信號；記憶體，其經配置以儲存影像資料；一監視器，其經配置以顯示影像資料；及一驅動電路，其經組態以控制該影像感測器中之信號電荷之傳遞。
TW107106710A 2017-05-29 2018-03-01 成像設備及電子裝置 TWI759433B (zh)

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018200980A (ja) 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器
US11409078B2 (en) * 2018-09-10 2022-08-09 Apple Inc. Reflection interface for camera module
JP2020115515A (ja) * 2019-01-17 2020-07-30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び電子機器
KR20230157536A (ko) * 2019-03-08 2023-11-16 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 접속 구조체의 제조 방법, 및 접속 구조체, 그리고 필름 구조체, 및 필름 구조체의 제조 방법
WO2020246293A1 (ja) * 2019-06-06 2020-12-10 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
CN112179491B (zh) * 2019-07-01 2022-03-25 华为技术有限公司 一种高光谱成像***、摄像头以及终端设备
JP2021012560A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 測距装置および生体認証装置
CN110456545B (zh) * 2019-07-29 2021-04-02 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板及基板制作方法
CN112135029A (zh) * 2020-09-30 2020-12-25 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组及装配方法
KR20220104507A (ko) 2021-01-18 2022-07-26 삼성전자주식회사 메타렌즈를 구비하는 카메라 및 그를 포함하는 전자 장치
CN113471153B (zh) * 2021-06-30 2022-11-11 上海中航光电子有限公司 封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备
CN217954827U (zh) * 2021-10-07 2022-12-02 大立光电股份有限公司 成像光学***、相机模块及电子装置
WO2024058541A1 (ko) * 2022-09-13 2024-03-21 삼성전자주식회사 렌즈 어셈블리 및 그를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090305451A1 (en) * 2007-03-30 2009-12-10 United Microelectronics Corp. Manufacturing method of wafer level chip scale pacakge of image-sensing module
US20160313629A1 (en) * 2013-12-23 2016-10-27 Lg Electronics Inc. Camera module
US20170102483A1 (en) * 2014-06-30 2017-04-13 Fujifilm Corporation Near infrared ray absorbent composition, near infrared ray cut filter, manufacturing method of near infrared ray cut filter, solid image pickup element, camera module

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2273555A3 (en) * 2002-09-17 2012-09-12 Anteryon B.V. Camera device
JP5030360B2 (ja) 2002-12-25 2012-09-19 オリンパス株式会社 固体撮像装置の製造方法
WO2006088051A1 (ja) * 2005-02-16 2006-08-24 Konica Minolta Opto, Inc. カメラモジュール
JPWO2008102575A1 (ja) * 2007-02-21 2010-05-27 コニカミノルタオプト株式会社 撮像装置及び撮像装置の製造方法
JP2008270650A (ja) 2007-04-24 2008-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイスおよびその製造方法。
CN101504496A (zh) * 2009-03-04 2009-08-12 信利半导体有限公司 一种触摸屏和平板显示模块一体化组合模块及其制作方法
TWI425597B (zh) 2009-12-31 2014-02-01 Kingpak Tech Inc 具有黑色膠體之影像感測器封裝結構
CN201662645U (zh) * 2010-02-11 2010-12-01 一品光学工业股份有限公司 单镜片光学取像镜头及其阵列
JP5237331B2 (ja) * 2010-06-30 2013-07-17 マルミ光機株式会社 多機能付偏光フィルター及び多機能付偏光フィルターの製造方法
JP5701742B2 (ja) 2010-12-28 2015-04-15 富士フイルム株式会社 遮光膜形成用チタンブラック分散組成物、それを含有する感放射線性組成物、遮光膜の製造方法、及び固体撮像素子
JP5398759B2 (ja) 2011-02-16 2014-01-29 富士フイルム株式会社 遮光膜及びその製造方法、並びに固体撮像素子
JP2012174800A (ja) 2011-02-18 2012-09-10 Sony Corp 半導体装置、製造装置、及び製造方法
JP5930263B2 (ja) 2011-02-18 2016-06-08 ソニー株式会社 固体撮像装置
KR20150081315A (ko) * 2012-11-30 2015-07-13 후지필름 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 이것을 사용한 이미지 센서칩의 제조방법 및 이미지 센서칩
JP6163398B2 (ja) 2013-09-18 2017-07-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、製造装置、製造方法
US10136107B2 (en) * 2013-11-21 2018-11-20 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with visible light sensitive pixels and infrared light sensitive pixels
JP2015128131A (ja) * 2013-11-27 2015-07-09 ソニー株式会社 固体撮像素子および電子機器
JP6103152B2 (ja) 2015-01-14 2017-03-29 旭硝子株式会社 近赤外線カットフィルタおよび固体撮像装置
WO2016129324A1 (ja) 2015-02-09 2016-08-18 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、遮光膜付き赤外光カットフィルタ、及び、固体撮像装置
WO2016129381A1 (ja) * 2015-02-09 2016-08-18 富士フイルム株式会社 遮光膜、遮光膜付き赤外光カットフィルタ、及び、固体撮像装置
JP2016219488A (ja) * 2015-05-15 2016-12-22 セイコーエプソン株式会社 情報取得機器の製造方法
CN105093472B (zh) 2015-08-25 2017-11-28 华为技术有限公司 成像装置和成像方法
JP2018200980A (ja) 2017-05-29 2018-12-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090305451A1 (en) * 2007-03-30 2009-12-10 United Microelectronics Corp. Manufacturing method of wafer level chip scale pacakge of image-sensing module
US20160313629A1 (en) * 2013-12-23 2016-10-27 Lg Electronics Inc. Camera module
US20170102483A1 (en) * 2014-06-30 2017-04-13 Fujifilm Corporation Near infrared ray absorbent composition, near infrared ray cut filter, manufacturing method of near infrared ray cut filter, solid image pickup element, camera module

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US20200176496A1 (en) 2020-06-04
KR20200014291A (ko) 2020-02-10
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