JP2016219488A - 情報取得機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】積層された各機能基板が受ける応力を低減させて、製造歩留りを向上させる情報取得機器の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報取得機器１００の製造方法は、第１基板、第２基板のいずれか一方に、情報取得に関わる素子を備えた情報取得機器１００の製造方法であって、前記第１基板と前記第２基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯１２２を形成する工程と、前記第２基板と第３基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯１５３を形成する工程と、前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とを積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、を含むことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、情報取得機器の製造方法に関する。

従来から血糖値などを光学的に測定する情報取得機器が知られている。このような情報取得機器では、内部に備えた複数層の機能基板を、均一な間隔を保って対向配置し、測定精度を向上させることが重要になっている。
例えば、特許文献１には、各機能基板のうち、センサー基板と遮光基板との間に、平面視で、枠状に形成されたシール材の内側に、透光性部材を充填し、硬化することによって、これらの基板を貼り合わせた撮像装置が記載されている。

特開２０１４−４９６１４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の撮像装置では、各機能基板を貼り合わせる際に、基板にある程度の荷重をかける必要がある。例えば、透光性部材によって、センサー基板と遮光基板とを貼り合わせた後、さらに、遮光基板と照明基板とを荷重をかけて貼り合わせる際に、すでに遮光基板と貼り合わされたセンサー基板が荷重によって応力を受けて、センサー基板に配置されている光電変換素子が破損したり、特性が変動したりする不具合が発生し、製造歩留りが低下するおそれがあった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例］本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、第１基板、第２基板のいずれか一方に、情報取得に関わる素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、前記第１基板と前記第２基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、前記第２基板と第３基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とを積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、を含むことを特徴とする。

この方法によれば、第１基板と第２基板、第２基板と第３基板の各基板間にそれぞれ樹脂帯を形成し、各基板を積層した後に荷重をかけて各基板の間隔を調整することから、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。そのため、情報取得に関わる素子に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

［適用例］本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、第１基板、第２基板のいずれか一方に、情報取得に関わる素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、前記第１基板と前記第２基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、前記第２基板と第３基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とを積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする。

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に、各基板を貼り合わせることから、荷重をかけて各基板を貼り合わせる場合に比べて、各基板が貼り合わせによって受ける応力を分散させて抑制することができる。そのため、情報取得に関わる素子に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法は、前記貼り合わせる工程の前に、前記第１樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填し、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることが好ましい。

この方法によれば、各基板の間隔を調整する工程では、まだ接着剤が硬化していない状態であることから、接着剤が緩衝材として機能する。そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第１樹脂帯は開口を有し、前記第１樹脂帯を囲む外枠樹脂帯を備えることが好ましい。

この方法によれば、例えば、第１樹脂帯に囲まれた内側の体積より多い量の透光性の充填材料を第１樹脂帯の内側に塗布し、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程において、第１樹脂帯の開口から意図的にはみ出させる。そのため、第１基板と第２基板と第１樹脂帯とによって囲まれた領域に、充填材料を確実に充填できる。

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第１樹脂帯は開口を有し、前記開口から前記第１樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填した後に、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることが好ましい。

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に、各基板を貼り合わせることから、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。そのため、各基板に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第１樹脂帯には、第１径の第１ギャップ材と第１接着剤とが含まれており、前記第２樹脂帯には、第２径の第２ギャップ材と第２接着剤とが含まれていることが好ましい。

この方法によれば、第１基板と第２基板、第２基板と第３基板をそれぞれ一定の間隔を保って確実に接着することができる。そのため、各基板に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第１径と前記第２径とは、大きさが異なることが好ましい。

この方法によれば、第１樹脂帯と第２樹脂帯とを異なるギャップ（厚み）で形成できることから、第１基板と第２基板との間と、第２基板と第３基板との間と、を所望の間隔で形成することができる。

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第２基板は発光素子を備えていることを特徴とする。

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整する際に、発光素子が荷重によって受ける応力を分散させて抑制し、発光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記発光素子は、有機ＥＬ素子であることが好ましい。

この方法によれば、発光素子を自在に、かつ高精細に配置することが可能になる。

上記適用例に係る情報取得機器の製造方法において、前記第１基板は受光素子を備えていることを特徴とする。

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整する際に、受光素子が荷重によって受ける応力を分散させて抑制し、受光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

［適用例］本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、前記保護基板と前記発光基板とを積層して第１積層板を形成する工程と、遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第３樹脂帯を形成する工程と、前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第２積層板を形成する工程と、前記第１積層板と前記第２積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第４樹脂帯を形成する工程と、前記第１積層板と前記第２積層板とを前記第４樹脂帯を介して積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする。

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に、各基板を貼り合わせることから、各基板が荷重によって受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板と発光基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。そのため、受光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

［適用例］本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、前記第１樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布する工程と、前記保護基板と前記発光基板とを積層して第１積層板を形成する工程と、遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第３樹脂帯を形成する工程と、前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第２積層板を形成する工程と、前記第１積層板と前記第２積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第４樹脂帯を形成する工程と、前記第１積層板と前記第２積層板とを前記第４樹脂帯を介して積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする。

この方法によれば、第１樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布して、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に接着剤を硬化させる。つまり、各基板の間隔を調整する工程では、まだ接着剤が硬化していない状態であることから、接着剤が緩衝材として機能する。そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板と発光基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。そのため、各基板に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

［適用例］本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、前記保護基板と前記発光基板とを積層して第１積層板を形成する工程と、遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、前記第２樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布する工程と、前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第３樹脂帯を形成する工程と、前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第２積層板を形成する工程と、前記第１積層板と前記第２積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第４樹脂帯を形成する工程と、前記第１積層板と前記第２積層板とを前記第４樹脂帯を介して積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする。

この方法によれば、第２樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填して、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に接着剤を硬化する。つまり、各基板の間隔を調整する工程では、まだ接着剤が硬化していない状態であることから、接着剤が緩衝材として機能する。そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって受光素子が受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板と発光基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。そのため、受光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

［適用例］本適用例に係る情報取得機器の製造方法は、受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、前記第１樹脂帯に囲まれた領域に第１接着剤を塗布する工程と、前記保護基板と前記発光基板とを積層して第１積層板を形成する工程と、遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、前記第２樹脂帯に囲まれた領域に第２接着剤を塗布する工程と、前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第３樹脂帯を形成する工程と、前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第２積層板を形成する工程と、前記第１積層板と前記第２積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第４樹脂帯を形成する工程と、前記第１積層板と前記第２積層板とを前記第４樹脂帯を介して積層する工程と、前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、前記貼り合わせる工程において、前記第１接着剤および前記第２接着剤を硬化させることを特徴とする。

この方法によれば、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に第１接着剤および第２接着剤を硬化する。つまり、各基板の間隔を調整する工程では、まだ接着剤が硬化していない状態であることから、接着剤が緩衝材として機能する。そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板と発光基板とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。その結果、受光素子に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

実施形態に係る情報取得機器の構成を示す概略斜視図。 情報取得機器の構造を示す概略断面図。 情報取得機器の製造方法のフローチャート。 （ａ）〜（ｇ）主要な工程ごとの情報取得機器の概略断面図。 （ｈ）〜（ｊ）主要な工程ごとの情報取得機器の概略断面図。 情報取得機器の機能ブロック図。 変形例１に係る情報取得機器の要部平面図。

以下に本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさにして、説明を分かりやすくするため、各層や各部位の尺度を実際とは異なる尺度で記載している場合がある。

［実施形態］
＜情報取得機器の構成＞
図１は、実施形態に係る情報取得機器の構成を示す概略斜視図である。図２は、情報取得機器の構造を示す概略断面図である。図１に示すように、情報取得機器１００は、人体Ｍ（血管）に光を照射し、人体Ｍからの反射光（以下、検査光ＲＬと呼ぶ）を電気信号に変換して、血糖値を光学的に測定する血糖値センサーである。図１および図２を参照して、本実施形態の情報取得機器１００について説明する。

情報取得機器１００は、保護基板１１０、発光基板１２０、集光基板１３０、遮光基板１４０、受光基板１５０を備えている。これらの各基板はそれぞれ板状であって、受光基板１５０に、遮光基板１４０と、集光基板１３０と、発光基板１２０と、保護基板１１０と、がこの順に積層されて、積層体となっている。
以下の説明では、保護基板１１０と発光基板１２０とが積層された積層体を第１積層板１７０と呼び、集光基板１３０と遮光基板１４０と受光基板１５０とが積層された積層体を第２積層板１８０と呼ぶ。

本発明の第１基板、第２基板、および第３基板とは、本実施形態では、それぞれ、保護基板１１０、発光基板１２０、および集光基板１３０に相当するものである。また、本発明の情報取得に関わる素子とは、本実施形態では、発光素子１２１、または受光素子１５２に相当するものである（図２参照）。
以下の説明では、上記積層体の積層方向（厚み方向）に沿って保護基板１１０側から見ることを平面視という。

（保護基板）
図２に示すように、保護基板１１０は、例えば、ガラスやプラスチックなどで形成された透光性の基板である。以降、透光性の基板とは、ガラス、石英、樹脂（プラスチック）などで形成された基板を指し、透光性とは、少なくとも発光基板１２０から発する光の代表的な波長における透過率が８５％以上であることをいう。
保護基板１１０において、発光基板１２０と反対側の面１１０ａに接するように人体Ｍ（例えば、指）が配置される。

（発光基板）
発光基板１２０は、発光素子１２１を備えている。発光素子１２１は、発光基板１２０における保護基板１１０側の面１２０ａにマトリックス状に形成されており、波長が７００ｎｍ〜 ２０００ｎｍの範囲の近赤外域の光ＩＬを保護基板１１０側に射出して、面１１０ａ上に配置された人体Ｍを均一に照明する。

発光素子１２１は、例えば、有機ＥＬ（Electro Luminescence）素子であり、図示は省略するが、陽極と陰極との間に挟まれた発光機能層を有している。発光素子１２１に有機ＥＬ素子を用いることによって、発光素子１２１を自在に、かつ高精細に発光基板１２０に配置することが可能になる。

（第１樹脂帯）
保護基板１１０と発光基板１２０との間には、第１樹脂帯１２２が設けられている。第１樹脂帯１２２は、発光基板１２０の外周に沿って、平面視で、枠状に形成されている。第１樹脂帯１２２は、保護基板１１０と発光基板１２０との間を均一な間隔、つまり、概略１０μｍに保つため、１０μｍのギャップ材（図示省略）を含んだ接着剤（樹脂）で形成されている。

ギャップ材は、樹脂帯を挟んで配置された基板の間隔を一定に保つための粒の大きさが揃った、例えば、プラスチックの球である。各樹脂帯に含まれているギャップ材は、大きさが同じであってもよいし、各樹脂帯ごとに異なっていてもよい。

つまり、ギャップ材は、樹脂帯を挟んで配置された基板の間隔に合わせて選択される。具体的には、第１樹脂帯１２２には、先述したように、１０μm（第１径）のギャップ材（第１ギャップ材）が含まれており、後述する第２樹脂帯１５３には、１００μm（第２径）のギャップ材（第２ギャップ材）が含まれている。

保護基板１１０と発光基板１２０と第１樹脂帯１２２とに囲まれた領域には、発光素子１２１に水分などが浸入しないように封止層１１１が形成されている。封止層１１１は、透光性の樹脂で形成されており、例えば、熱硬化型のエポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂などが用いられる。

発光基板１２０は、封止層１１１を介して、保護基板１１０に対向配置されている。なお、発光基板１２０は、封止層１１１を介さず、保護基板１１０によって発光素子１２１が封止されている構造としてもよい。

照明された人体Ｍの内部で反射して、発光基板１２０に入射する検査光ＲＬを集光基板１３０に導くために、隣り合う発光素子１２１の間には、透光部１２３が形成されている。

（集光基板）
集光基板１３０は、透光性の基板１３１と、複数の集光レンズ１３２と、を備えている。集光レンズ１３２は、基板１３１における遮光基板１４０側の面１３１ａに設けられている。集光レンズ１３２は、リフロー法、面積階調マスク法、微小レンズ法、成形加工法などを用いて形成することができる。

集光レンズ１３２の光学的な中心Ｐが、発光基板１２０を透過する検査光ＲＬの光軸上に位置するように、発光基板１２０と集光基板１３０とが貼り合わされている。言い換えれば、発光基板１２０における透光部１２３の配置間隔と、集光基板１３０における集光レンズ１３２の配置間隔と、は略同一である。
集光レンズ１３２における凸状のレンズ面１３２ｃが、遮光基板１４０側に向くように、発光基板１２０と集光基板１３０とが貼り合わされている。

（第４樹脂帯）
発光基板１２０と集光基板１３０との間には、第４樹脂帯１３３が備えられている。第４樹脂帯１３３は、集光基板１３０の外周に沿って、平面視で、枠状に形成されている。第４樹脂帯１３３は、発光基板１２０と集光基板１３０との間を均一な間隔、つまり、概略１０μｍに保つため、１０μｍのギャップ材（図示省略）を含んだ接着剤（樹脂）で形成されている。

発光基板１２０と集光基板１３０とは、第４樹脂帯１３３に囲まれた領域に形成された透光層１２５を介して対向配置されている。透光層１２５は空間であって、真空層または空気層になっている。なお、第４樹脂帯１３３に囲まれた領域は、真空層または空気層に限定されず、発光基板１２０および集光基板１３０の基板材料と同程度の屈折率を有する透光性の樹脂が充填されていてもよい。これにより、発光基板１２０および集光基板１３０の界面での反射を低減することができるため、迷光が生じにくい。

（遮光基板）
遮光基板１４０は、透光性の基板１４１と、ピンホール１４３が形成された遮光層１４２と、を備えている。遮光層１４２は、基板１４１における受光基板１５０側の面１４１ａに設けられている。遮光層１４２は、例えば、Ｃｒなどの遮光性の金属やその合金などの金属膜、または、少なくとも近赤外域の光ＩＬを吸収可能な光吸収材料を含む樹脂膜を用いて形成される。

発光基板１２０の透光部１２３、集光基板１３０の集光レンズ１３２、および後述する受光基板１５０の受光素子１５２に対応するように、遮光層１４２には、ピンホール１４３が形成されている。透光部１２３、集光レンズ１３２、ピンホール１４３、受光素子１５２は、平面視でマトリックス状に配置されている。

人体Ｍから反射した検査光ＲＬは、透光部１２３、集光レンズ１３２、ピンホール１４３を通過し、受光素子１５２に入射するようになっている。言い換えれば、ピンホール１４３は、検査光ＲＬ以外の光が遮光層１４２によって遮光されるように配置されている。

（第３樹脂帯）
集光基板１３０と遮光基板１４０との間には、第３樹脂帯１４４が設けられている。第３樹脂帯１４４は、遮光基板１４０の外周に沿って、平面視で、枠状に形成されている。第３樹脂帯１４４は、集光基板１３０と遮光基板１４０との間を均一な間隔、つまり、概略１０μｍに保つため、１０μｍのギャップ材（図示省略）を含んだ接着剤（樹脂）で形成されている。

集光基板１３０と遮光基板１４０とは、第３樹脂帯１４４に囲まれた領域に形成された透光層１３５を介して対向配置されている。透光層１３５は空間であって、真空層または空気層になっている。

（受光基板）
受光基板１５０は、基板１５１と受光素子１５２とを備えている。基板１５１は、受光素子１５２を実装可能な、例えば、ガラスエポキシ基板やセラミック基板、または受光素子１５２を直に形成可能な半導体基板などを用いることができる。基板１５１は、受光素子１５２が接続される電気回路（図示せず）を備えている。

受光素子１５２は、基板１５１における遮光基板１４０側の面１５１ａに複数設けられており、遮光基板１４０のピンホール１４３に対応した位置に配置されている。受光素子１５２は、近赤外域の光ＩＬ用のイメージセンサーであり、例えば、ＣＭＯＳセンサーやＣＣＤセンサーなどを用いることができる。

受光素子１５２として用いられるセンサーは、光の波長によって感度が異なることが知られている。例えば、ＣＭＯＳセンサーは、近赤外域の光ＩＬに対する感度よりも可視光に対する感度のほうが高い。

ＣＭＯＳセンサーが、近赤外域の光ＩＬ（検査光ＲＬ）だけでなく可視光を受光すると、ノイズとしてＣＭＯＳセンサーから出力される。従って、例えば、可視光波長範囲（４００ｎｍ〜 ７００ｎｍ）の光をカットするフィルターが、発光基板１２０の透光部１２３や、遮光基板１４０のピンホール１４３に対応した位置に配置されていてもよい。

（第２樹脂帯）
遮光基板１４０と受光基板１５０との間には、第２樹脂帯１５３が設けられている。第２樹脂帯１５３は、受光基板１５０の外周に沿って、平面視で、枠状に形成されている。第２樹脂帯１５３は、遮光基板１４０と受光基板１５０との間を均一な間隔、つまり、概略１００μｍに保つため、１００μｍのギャップ材（図示省略）を含んだ接着剤（樹脂）で形成されている。

遮光基板１４０と受光基板１５０とは、第２樹脂帯１５３に囲まれた領域に形成された透光性の接着層１５４を介して対向配置されている。接着層１５４は、光学層を形成する液状の樹脂、例えば、熱硬化型のエポキシ系の樹脂であり、厚さは概略１００μｍである。

本実施形態では、遮光基板１４０の基板１４１の屈折率と、接着層１５４の屈折率とが略同じになるように、それぞれを構成する部材が選定されている。例えば、遮光基板１４０の基板１４１は、石英ガラス基板（屈折率１．５３）であり、接着層１５４は、エポキシ系樹脂（屈折率１．５５）である。
こうすることによって、基板１４１と接着層１５４との境界（界面）において、屈折率差に基づく界面反射を抑制することができる。

＜検査光の検出方法＞
次に、図２に破線で図示した検査光ＲＬの検出方法について説明する。
図２に示すように、検査光ＲＬの光軸は、集光レンズ１３２の中心Ｐとピンホール１４３の中心Ｑとを結ぶ仮想線と一致しており、積層方向と平行になっている。検査光ＲＬは、光軸に沿って、発光基板１２０の透光部１２３を通過し、集光基板１３０の集光レンズ１３２で集光され、遮光基板１４０のピンホール１４３を通過する。その後、検査光ＲＬは、受光基板１５０の受光素子１５２に入射する。

集光レンズ１３２は凸レンズであり、集光レンズ１３２で集光された検査光ＲＬは、受光素子１５２の受光面に結像するようになっている。言い換えれば、保護基板１１０側から、集光レンズ１３２に入射する光が、光軸に沿って進行し、受光素子１５２に入射する。

すなわち、情報取得機器１００は、発光基板１２０側から集光レンズ１３２に入射する人体Ｍからの情報（検査光ＲＬ）を受光素子１５２で光学的に検出し、検出した値、例えば、特定の波長における透過率や吸収率などを電気的な信号に変換することによって高精度で測定することができる。

遮光基板１４０と受光基板１５０とが、概略１００μｍの間隔で対向配置された状態で、ピンホール１４３の開口寸法は、集光レンズ１３２で集光された検査光ＲＬが、ピンホール１４３を通過可能な最小寸法になっている。

図２に示すように、複数の集光レンズ１３２のうち、集光レンズ１３２ａと、集光レンズ１３２ａと隣り合う集光レンズ１３２ｂと、が配置されている。このとき、集光レンズ１３２ｂから集光レンズ１３２ａに対応する受光素子１５２に向かって進行する光や、検査光ＲＬの光軸に対して斜め方向に進行する光などの血糖値を測定するのに不要な光（図示せず）は、受光素子１５２の検出ノイズとなる。

従って、不要な光は、遮光基板１４０の遮光層１４２によって反射または遮光され、受光素子１５２への入射が抑制される。不要な光を遮光することによって、受光素子１５２で検出ノイズの小さい高精度な情報を取得することができる。

このように、不要な光を遮光し、検査光ＲＬを受光素子１５２に選択的に入射させるためには、遮光基板１４０と受光基板１５０とを、受光素子１５２の配置ピッチ以上の間隔、例えば、１００μｍ以上の間隔で、均一に対向配置することが重要である。

また、例えば、基板の反りなどで、遮光基板１４０が、受光基板１５０に対して斜めに配置された領域が発生すると、この領域では、ピンホール１４３を通過した検査光ＲＬが、受光素子１５２に十分に入射しなくなるという不具合が発生する。
このような不具合を低減するためには、遮光基板１４０と受光基板１５０との間隔を、例えば、±５％以下の精度で対向配置することが好ましい。

＜情報取得機器の製造方法＞
図３は、情報取得機器の製造方法を示すフローチャートである。図４（ａ）〜図４（ｇ）および図５（ｈ）〜図５（ｊ）は、主要な工程ごとの情報取得機器の概略断面図である。以下、図３〜図５を参照しながら、本実施形態に係る情報取得機器１００の製造方法の概要を説明する。

図３に示すように、本実施形態の情報取得機器１００の製造方法は、保護基板１１０と発光基板１２０との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯１２２を形成する工程（ステップＳ１）と、第１樹脂帯１２２に囲まれた領域に、第１接着剤を塗布する工程（ステップＳ２）と、保護基板１１０と発光基板１２０とを積層して第１積層板１７０（図２参照）を形成する工程（ステップＳ３）と、を含んでいる。

また、本実施形態の情報取得機器１００の製造方法は、遮光基板１４０と受光基板１５０との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯１５３を形成する工程（ステップＳ４）と、第２樹脂帯１５３に囲まれた領域に、第２接着剤を塗布する工程（ステップＳ５）と、遮光基板１４０と受光基板１５０とを積層する工程（ステップＳ６）と、集光基板１３０と遮光基板１４０との間に、平面視で、枠状の第３樹脂帯１４４を形成する工程（ステップＳ７）と、受光基板１５０と遮光基板１４０と集光基板１３０とを、この順に積層して第２積層板１８０（図２参照）を形成する工程（ステップＳ８）と、を含んでいる。

また、本実施形態の情報取得機器１００の製造方法は、発光基板１２０と集光基板１３０との間に、平面視で、枠状の第４樹脂帯１３３を形成する工程（ステップＳ９）と、第１積層板１７０と第２積層板１８０とを第４樹脂帯１３３を介して積層する工程（ステップＳ１０）と、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程（ステップＳ１１）と、第１接着剤および第２接着剤を硬化させるとともに、各基板を貼り合わせる工程（ステップＳ１２）と、を含んでいる。

なお、第１樹脂帯１２２を形成する工程（ステップＳ１）から、第１積層板１７０を形成する工程（ステップＳ３）までと、第２樹脂帯１５３を形成する工程（ステップＳ４）から、第２積層板１８０を形成する工程（ステップＳ８）までは、並行して進めてもよい。
以下に、情報取得機器１００の製造方法の各工程について詳細を説明する。

（ステップＳ１）第１樹脂帯を形成する工程
図４（ａ）は、第１樹脂帯１２２を形成した後の状態を示す図である。図４（ａ）に示すように、発光素子１２１を備えた発光基板１２０上にディスペンサーを用いて、発光基板１２０の外形に沿って、平面視で枠状にＵＶ硬化樹脂１２を塗布する。

ＵＶ硬化樹脂１２は、粘度が概略６０万ｃＰの高粘度のＵＶ硬化エポキシ樹脂と、内部に分散された、例えば、大きさ（外径）１０μｍのギャップ材と、を含んでいる。そのため、ＵＶ硬化樹脂１２を、１０μｍ以上の厚さに形成しても、形状の変化（厚さの変化）を抑制することができる。

具体的には、ＵＶ硬化樹脂１２の厚さ（積層方向の長さ）は、概略１４μｍであり、後述するステップＳ１１で押圧され、ステップＳ１２で硬化され、厚さ概略１０μｍの第１樹脂帯１２２となる。

（ステップＳ２）第１接着剤を塗布する工程
図４（ｂ）は、第１樹脂帯１２２に囲まれた領域に接着剤１１を塗布した後の状態を示す図である。図４（ｂ）に示すように、発光基板１２０上の第１樹脂帯１２２に囲まれた領域にディスペンサーを用いて熱硬化性を有する接着剤１１を塗布する。

接着剤１１は、低粘度、具体的には、概略３００ｃＰであるので、接着剤１１の表面張力および自重で、発光基板１２０の表面を流動して広がる。接着剤１１は、光学層を形成する透光性の液状の樹脂、例えば、エポキシ系の樹脂であり、ステップＳ１１で押圧され、ステップＳ１２で硬化され、厚さ概略１０μｍの封止層１１１となる。

（ステップＳ３）第１積層板を形成する工程
図４（ｃ）は、第１積層板１７０を形成した後の状態を示す図である。図４（ｃ）に示すように、保護基板１１０と発光基板１２０とを積層し、第１積層板１７０を形成する。
具体的には、発光素子１２１を覆うように、第１樹脂帯１２２を介して発光基板１２０に保護基板１１０を対向配置させて積層する。これにより、保護基板１１０と発光基板１２０との間に、接着剤１１が充填される。

（ステップＳ４）第２樹脂帯を形成する工程
図４（ｄ）は、第２樹脂帯１５３を形成した後の状態を示す図である。図４（ｄ）に示すように、受光素子１５２を備えた受光基板１５０上に、ステップＳ１と同様にディスペンサーを用いて、受光基板１５０の外形に沿って、平面視で枠状にＵＶ硬化樹脂１２を塗布する。ＵＶ硬化樹脂１２の厚さ（積層方向の長さ）は、概略１４０μｍであり、後述するステップＳ１１で押圧され、ステップＳ１２で硬化され、厚さ概略１００μｍの第２樹脂帯１５３となる。

（ステップＳ５）第２接着剤を塗布する工程
図４（ｅ）は、第２樹脂帯１５３に囲まれた領域に接着剤１３を塗布した後の状態を示す図である。図４（ｅ）に示すように、受光基板１５０上の第２樹脂帯１５３に囲まれた領域に、ステップＳ２と同様にディスペンサーを用いて、熱硬化性を有する接着剤１３を塗布する。接着剤１３は、低粘度、具体的には、概略３００ｃＰであるので、接着剤１３の表面張力および自重で、受光基板１５０の表面を流動して広がる。

接着剤１３は、光学層を形成する透光性の液状の樹脂、例えば、エポキシ系の樹脂であり、ステップＳ１１で押圧され、ステップＳ１２で硬化され、厚さ概略１００μｍの接着層１５４となる。なお、接着剤１３は、先述した接着剤１１と同じ材料であってもよいし、異なっていてもよい。

（ステップＳ６）遮光基板と受光基板とを積層する工程
図４（ｆ）は、遮光基板１４０と受光基板１５０とを積層した後の状態を示す図である。図４（ｆ）に示すように、ピンホール１４３を備えた遮光基板１４０と受光基板１５０とを積層する。
具体的には、遮光基板１４０の遮光層１４２側の面と受光基板１５０の受光素子１５２が設けられた面１５１ａとを所定の間隔で対向配置し、真空下または大気圧下で、遮光基板１４０と受光基板１５０とを第２樹脂帯１５３を介して積層する。これにより、対向配置された遮光基板１４０と受光基板１５０との間に、接着剤１３が充填される。

（ステップＳ７）第３樹脂帯を形成する工程
図４（ｇ）は、第３樹脂帯１４４を形成した後の状態を示す図である。図４（ｇ）に示すように、遮光基板１４０上に、ステップＳ１と同様にディスペンサーを用いて、遮光基板１４０の外形に沿って、平面視で枠状にＵＶ硬化樹脂１２を塗布する。

ＵＶ硬化樹脂１２の厚さ（積層方向の長さ）は、概略１４μｍであり、後述するステップＳ１１で押圧され、ステップＳ１２で硬化され、厚さ概略１０μｍの第３樹脂帯１４４となる。

（ステップＳ８）第２積層板を形成する工程
図５（ｈ）は、第２積層板１８０を形成した後の状態を示す図である。図５（ｈ）に示すように、集光基板１３０と遮光基板１４０とを所定の間隔で積層して第２積層板１８０を形成する。具体的には、集光基板１３０の集光レンズ１３２を備えた面１３１ａと、遮光基板１４０の遮光層１４２を備えた面１４１ａと反対側の面１４１ｂと、を真空下または大気圧下で、第３樹脂帯１４４を介して対向配置する。これにより、集光基板１３０と遮光基板１４０と第３樹脂帯１４４とで囲まれた領域に透光層１３５が形成される。

（ステップＳ９）第４樹脂帯を形成する工程
図５（ｉ）は、第４樹脂帯１３３を形成した後の状態を示す図である。図５（ｉ）に示すように、集光基板１３０上に、ステップＳ１と同様にディスペンサーを用いて、集光基板１３０の外形に沿って、平面視で枠状にＵＶ硬化樹脂１２を塗布する。

ＵＶ硬化樹脂１２の厚さ（積層方向の長さ）は、概略１４μｍであり、後述するステップＳ１１で押圧され、ステップＳ１２で硬化され、厚さ概略１０μｍの第４樹脂帯１３３となる。

（ステップＳ１０）第１積層板と第２積層板とを積層する工程
図５（ｊ）は、第１積層板１７０と第２積層板１８０とを積層した後の状態を示す図である。図５（ｊ）に示すように、第１積層板１７０と第２積層板１８０とを第４樹脂帯１３３を介して積層する。

（ステップＳ１１）各基板の間隔を調整する工程
雰囲気を減圧した状態で荷重をかけながら、各基板（保護基板１１０、発光基板１２０、集光基板１３０、遮光基板１４０、受光基板１５０）の間隔を調整する。つまり、各基板はそれぞれ押圧されて、ＵＶ硬化樹脂１２に含まれるギャップ材の大きさまで圧縮される。

具体的には、保護基板１１０と発光基板１２０との間隔、発光基板１２０と集光基板１３０との間隔、集光基板１３０と遮光基板１４０との間隔は、それぞれ１４μｍから１０μｍに圧縮される。また、遮光基板１４０と受光基板１５０との間隔は、１４０μｍから１００μｍに圧縮される。

（ステップＳ１２）各基板を貼り合わせる工程
雰囲気を減圧した状態から大気圧に変化させると、減圧雰囲気での圧力（負圧）と大気圧との圧力差に相当する圧力が均一に作用する。この作用を利用して、雰囲気を減圧した状態から大気圧へと変化させて圧縮されたＵＶ硬化樹脂１２にＵＶを照射して硬化し、各基板を貼り合わせる。

つまり、ＵＶ硬化樹脂１２にＵＶを照射して硬化することによって、第１樹脂帯１２２、第２樹脂帯１５３、第３樹脂帯１４４、第４樹脂帯１３３がそれぞれ形成され、すでに調整されている各基板の間隔が固定される。具体的には、保護基板１１０と発光基板１２０との間隔、発光基板１２０と集光基板１３０との間隔、集光基板１３０と遮光基板１４０との間隔は、それぞれ１０μmに固定され、遮光基板１４０と受光基板１５０との間隔は、１００μmに固定される。

次に、熱処理を行って、接着剤１１を硬化させて封止層１１１を形成し、接着剤１３を硬化させて接着層１５４を形成する。なお、この熱処理を省略し、接着剤１１および接着剤１３を硬化させなくてもよい。
このようにして、各基板を貼り合わせることによって積層体が形成され、情報取得機器１００が完成する。

以上述べたように、本実施形態に係る情報取得機器１００の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）各基板間にそれぞれ樹脂帯を形成し、各基板を積層した後に荷重をかけて各基板の間隔を調整することから、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。そのため、情報取得に関わる発光素子１２１や集光レンズ１３２に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

（２）第１樹脂帯１２２に囲まれた領域に接着剤１１を充填し、第２樹脂帯１５３に囲まれた領域に接着剤１３を充填して、荷重をかけて各基板の間隔を調整した後に接着剤１１、および接着剤１３を硬化させる。つまり、各基板の間隔を調整する工程（ステップＳ１１）では、まだ接着剤１１および接着剤１３が硬化していない状態であることから、接着剤１１および接着剤１３が緩衝材として機能する。

そのため、接着剤を硬化させてから各基板を貼り合わせる場合に比べて、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制しつつ、保護基板１１０と発光基板１２０とを所定の間隔を保って貼り合わせることができる。その結果、各基板に破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

なお、本発明の第１基板、第２基板、および第３基板とは、それぞれ、保護基板１１０、発光基板１２０、および集光基板１３０に相当するものとして説明したが、これに限定されない。例えば、本発明の第１基板、第２基板、および第３基板とは、それぞれ、受光基板１５０、遮光基板１４０、および集光基板１３０に相当するものであってもよい。

このようにすると、集光基板１３０と遮光基板１４０との間、遮光基板１４０と受光基板１５０との間にそれぞれ樹脂帯を形成し、各基板を積層した後に荷重をかけて各基板の間隔を調整する。従って、荷重によって各基板が受ける応力を分散させて抑制することができる。
そのため、情報取得に関わる集光レンズ１３２やピンホール１４３や受光素子１５２に、破損または特性変動などの不具合が発生することを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

また、本実施形態では、保護基板１１０と発光基板１２０との間に接着剤１１を充填し、遮光基板１４０と受光基板１５０との間に接着剤１３を充填して硬化させて情報取得機器１００を製造する方法を説明したが、これに限定されない。つまり、保護基板１１０と発光基板１２０との間には接着剤１１を充填するが、遮光基板１４０と受光基板１５０との間には接着剤を充填しなくてもよい。

また、遮光基板１４０と受光基板１５０との間には接着剤１３を充填するが、保護基板１１０と発光基板１２０との間には接着剤を充填しなくてもよい。さらに、保護基板１１０と発光基板１２０、遮光基板１４０と受光基板１５０、のいずれの間にも接着剤を充填しなくてもよい。

＜検査装置＞
図６は、検査装置の機能ブロック図である。図６に示すように、上記で説明した情報取得機器１００を適用した検査装置１６０は、情報取得機器１００の他に、制御部１６１と、記憶部１６２と、出力部１６３と、表示部１６４と、通信部１６５などを備えている。

先述したように、情報取得機器１００は、発光基板１２０と受光基板１５０とを含んで構成されている。発光基板１２０と受光基板１５０とは、それぞれ制御部１６１に電気的に接続されている。

制御部１６１は、発光基板１２０を駆動して近赤外域の光ＩＬを発光させる。近赤外域の光ＩＬは、人体Ｍの内部に伝搬して散乱する。つまり、検査装置１６０は、人体Ｍの内部で散乱した近赤外域の光ＩＬの一部を検査光ＲＬとして受光基板１５０で受光することができる構成となっている。

制御部１６１は、受光基板１５０により受光した検査光ＲＬの情報を記憶部１６２に記憶させる。記憶部１６２は、脱着可能なメモリーであってもよい。また、制御部１６１は、検査光ＲＬの情報を出力部１６３で処理させる。出力部１６３は、検査光ＲＬの情報を血管の画像情報に変換して出力したり、血液中の特定成分の含有情報、例えば、血糖値などに変換して出力したりする。

制御部１６１は、変換された血管の画像情報や血液中の特性成分の情報などを表示部１６４に表示させたり、記憶部１６２に予め記憶させたプログラムなどの情報や、現在時刻などの情報を表示部１６４に表示させたりすることができる。また、これらの情報を通信部１６５から他の情報処理装置（図示せず）に送信することができる。

制御部１６１は、通信部１６５を介して、他の情報処理装置からプログラムなどの情報を受け取って記憶部１６２に記憶させることができる。通信部１６５は、有線によって他の情報処理装置と接続される有線通信手段でもよいし、ブルートゥース（Blue tooth（登録商標））などの無線通信手段であってもよい。

情報取得機器１００を搭載した検査装置１６０として、医療、健康などの分野における、例えば、脈拍計、パルスオキシメーターなどを提供することができる。

また、情報取得機器１００は、血糖値センサーの他に、イメージセンサー、イメージスキャナー、複写機、ファクシミリ、バーコードリーダーなどの画像読取装置（撮像装置）に適用させることもできる。なお、画像読取装置に適用させる場合には、近赤外域の光ＩＬや検査光ＲＬとして近赤外域の光の代わりに可視域の光を用いることが好ましい。

本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う情報取得機器の製造方法を適用する電子機器などもまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。

（変形例１）
図７は、変形例１に係る情報取得機器の要部平面図である。図７に示すように、情報取得機器２００は、第１樹脂帯１２２を囲む外枠樹脂帯２０２を備えている。

外枠樹脂帯２０２は、発光基板１２０（保護基板１１０）の外周に沿って、平面視で、略長方形の枠状に閉じて形成されている。第１樹脂帯１２２は、外枠樹脂帯２０２の内側に配置され、平面視で、略正方形の枠状に形成されており、一部に開口２０１を有している。

また、保護基板１１０、発光基板１２０、第１樹脂帯１２２によって囲まれた領域に充填された接着剤の一部１４が、開口２０１から意図的にはみ出ている。

開口２０１は、外枠樹脂帯２０２から第１樹脂帯１２２までの距離が長い側の第１樹脂帯１２２の辺に設けられている。この理由は、外枠樹脂帯２０２から第１樹脂帯１２２までの距離が長い側は、外枠樹脂帯２０２から第１樹脂帯１２２までの距離が短い側と比較して、発光基板１２０上の第１樹脂帯１２２の外側のスペースに余裕があるからである。

そのため、接着剤の一部１４が、開口２０１からはみ出す際に、外枠樹脂帯２０２まで到達し難く、外枠樹脂帯２０２から外側にはみ出し難くすることができるからである。開口２０１の開口の長さは、３ｍｍ〜５ｍｍである。

開口２０１は、保護基板１１０と発光基板１２０と第１樹脂帯１２２とによって囲まれた空間と外側の空間とを連通させている。言い換えれば、開口２０１は、保護基板１１０と発光基板１２０とを貼り合わせる際に、保護基板１１０、発光基板１２０、第１樹脂帯１２２によって囲まれた領域に充填されて余った接着剤の一部１４を、第１樹脂帯１２２の外側にはみ出させるための孔である。

接着剤１１を保護基板１１０、発光基板１２０、第１樹脂帯１２２によって囲まれた領域を充填するためには、発光基板１２０上の第１樹脂帯１２２に囲まれた領域にディスペンサーを用いて接着剤１１を塗布する。その際に、保護基板１１０、発光基板１２０、第１樹脂帯１２２によって囲まれた領域の体積より多い量の接着剤１１を第１樹脂帯１２２の内側に塗布する。

その後、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程において、第１樹脂帯１２２の開口２０１から接着剤１１を意図的にはみ出させる。このようにすると、保護基板１１０、発光基板１２０、第１樹脂帯１２２によって囲まれた領域に、接着剤１１を確実に充填できる。

また、第１樹脂帯１２２の外側には、外枠樹脂帯２０２が備えられていることから、開口２０１からはみ出した接着剤の一部１４を、外枠樹脂帯２０２の内側に納めることができる。そのため、接着剤の一部１４が、外枠樹脂帯２０２の外側に配置された外部接続用端子２０３などに接触して発生する不具合などを低減し、製造歩留りを向上させることができる。

（変形例２）
開口２０１は、第１樹脂帯１２２に設けられていることに限らず、第２樹脂帯１５３に設けられていてもよい。このようにすると、変形例１と同様に、遮光基板１４０と受光基板１５０と第２樹脂帯１５３とによって囲まれた領域に、接着剤（図示せず）を確実に充填できる。

（変形例３）
上記の実施形態において、第１樹脂帯１２２が開口２０１を備えている場合には、各機能基板を積層し、間隔を調整した後に、保護基板１１０と発光基板１２０と第１樹脂帯１２２とによって囲まれた領域に、開口２０１から接着剤１１を充填し、その後、各基板を貼り合わせる工程において、接着剤１１を硬化させることが好ましい。

このようにすると、各基板の間隔を調整する工程では、保護基板１１０と発光基板１２０と第１樹脂帯１２２とによって囲まれた領域に、まだ接着剤１１が充填されていない状態であることから、保護基板１１０と発光基板１２０と第１樹脂帯１２２とによって囲まれた領域に形成されている空間、例えば、空気層が緩衝材として機能する。そのため、各基板の間隔を調整する工程において、各基板が受ける応力をこの空間で吸収し抑制することができる。

１１…接着剤、１３…接着剤、１００…情報取得機器、１１０…保護基板、１２０…発光基板、１２１…発光素子、１２２…第１樹脂帯、１３０…集光基板、１３３…第４樹脂帯、１４０…遮光基板、１４４…第３樹脂帯、１５０…受光基板、１５２…受光素子、１５３…第２樹脂帯、１７０…第１積層板、１８０…第２積層板、２０１…開口、２０２…外枠樹脂帯。

Claims (14)

1. 第１基板、第２基板のいずれか一方に、情報取得に関わる素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
   前記第１基板と前記第２基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、
   前記第２基板と第３基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、
   前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とを積層する工程と、
   前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、を含むことを特徴とする情報取得機器の製造方法。
2. 第１基板、第２基板のいずれか一方に、情報取得に関わる素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
   前記第１基板と前記第２基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、
   前記第２基板と第３基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、
   前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とを積層する工程と、
   前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
   前記調整する工程の後に、前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とを貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする情報取得機器の製造方法。
3. 前記貼り合わせる工程の前に、前記第１樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填し、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする請求項２に記載の情報取得機器の製造方法。
4. 前記第１樹脂帯は開口を有し、前記第１樹脂帯を囲む外枠樹脂帯を備えていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。
5. 前記第１樹脂帯は開口を有し、前記開口から前記第１樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を充填した後に、前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させる請求項２から請求項４までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。
6. 前記第１樹脂帯には、第１径の第１ギャップ材と第１接着剤とが含まれており、前記第２樹脂帯には、第２径の第２ギャップ材と第２接着剤とが含まれていることを特徴とする請求項２から請求項５までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。
7. 前記第１径と前記第２径とは、大きさが異なることを特徴とする請求項６に記載の情報取得機器の製造方法。
8. 前記第２基板は発光素子を備えていることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。
9. 前記発光素子は、有機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項８に記載の情報取得機器の製造方法。
10. 前記第１基板は受光素子を備えていることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の情報取得機器の製造方法。
11. 受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
    保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、
    前記保護基板と前記発光基板とを積層して第１積層板を形成する工程と、
    遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、
    前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、
    集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第３樹脂帯を形成する工程と、
    前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第２積層板を形成する工程と、
    前記第１積層板と前記第２積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第４樹脂帯を形成する工程と、
    前記第１積層板と前記第２積層板とを前記第４樹脂帯を介して積層する工程と、
    前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
    前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする情報取得機器の製造方法。
12. 受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
    保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、
    前記第１樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布する工程と、
    前記保護基板と前記発光基板とを積層して第１積層板を形成する工程と、
    遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、
    前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、
    集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第３樹脂帯を形成する工程と、
    前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第２積層板を形成する工程と、
    前記第１積層板と前記第２積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第４樹脂帯を形成する工程と、
    前記第１積層板と前記第２積層板とを前記第４樹脂帯を介して積層する工程と、
    前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
    前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、
    前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする情報取得機器の製造方法。
13. 受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
    保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、
    前記保護基板と前記発光基板とを積層して第１積層板を形成する工程と、
    遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、
    前記第２樹脂帯に囲まれた領域に接着剤を塗布する工程と、
    前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、
    集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第３樹脂帯を形成する工程と、
    前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第２積層板を形成する工程と、
    前記第１積層板と前記第２積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第４樹脂帯を形成する工程と、
    前記第１積層板と前記第２積層板とを前記第４樹脂帯を介して積層する工程と、
    前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
    前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、
    前記貼り合わせる工程において、前記接着剤を硬化させることを特徴とする情報取得機器の製造方法。
14. 受光基板に受光素子を備えた情報取得機器の製造方法であって、
    保護基板と発光基板との間に、平面視で、枠状の第１樹脂帯を形成する工程と、
    前記第１樹脂帯に囲まれた領域に第１接着剤を塗布する工程と、
    前記保護基板と前記発光基板とを積層して第１積層板を形成する工程と、
    遮光基板と前記受光基板との間に、平面視で、枠状の第２樹脂帯を形成する工程と、
    前記第２樹脂帯に囲まれた領域に第２接着剤を塗布する工程と、
    前記遮光基板と前記受光基板とを積層する工程と、
    集光基板と前記遮光基板との間に、平面視で、枠状の第３樹脂帯を形成する工程と、
    前記受光基板と前記遮光基板と前記集光基板とを、この順に積層して第２積層板を形成する工程と、
    前記第１積層板と前記第２積層板とを形成した後に、前記発光基板と前記集光基板との間に、平面視で、枠状の第４樹脂帯を形成する工程と、
    前記第１積層板と前記第２積層板とを前記第４樹脂帯を介して積層する工程と、
    前記積層する工程の後に、荷重をかけて各基板の間隔を調整する工程と、
    前記調整する工程の後に、前記各基板を貼り合わせる工程と、を含み、
    前記貼り合わせる工程において、前記第１接着剤および前記第２接着剤を硬化させることを特徴とする情報取得機器の製造方法。

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