TW201740524A - 導電性元件、輸入裝置及電子機器 - Google Patents

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Abstract

本發明之導電性元件具備：具有包含氟之表面之基材、及設置於表面之配線。基材表面之氟之檢測強度為96834 cps以上。

Description

導電性元件、輸入裝置及電子機器
本技術係關於一種導電性元件、具備其之輸入裝置及電子機器。詳細而言係關於一種具備配線之導電性元件。
近年來，為了將智慧型手機或平板型電腦等進行窄框緣化，配線之細線化(窄幅化)之要求不斷提高。例如於專利文獻1中，提出有如下技術：對於觸控面板中連接透明電極與外部電路之引繞配線印刷導電膏後，進行乾燥處理或焙燒處理而形成。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開2014-26584號公報(段落[0037])
[發明所欲解決之問題] 本技術之目的在於提供一種配線經細線化之導電性元件、具備其之輸入裝置及電子機器。 [解決問題之技術手段] 為了解決上述課題，第1技術係一種導電性元件，其具備：具有包含氟之表面之基材、及設置於表面之配線，且表面之氟之檢測強度為96834 cps以上。 第2技術係一種導電性元件，其具備：具有包含氟之表面之基材、及設置於表面之配線，且表面之水之接觸角為100度以上。 第3技術係具備第1或第2技術之導電性元件之輸入裝置。 第4技術係具備第1或第2技術之導電性元件之電子機器。 [發明之效果] 如上說明般，根據本技術，可實現配線經細線化之導電性元件。
按照以下之順序對本技術之實施形態進行說明。 1電子機器之構成 2導電性元件之製造方法 3效果 4變化例 [1 電子機器之構成] 如圖1所示，本技術之一實施形態之電子機器10係所謂智慧型手機，其具備殼體11、及收容於該殼體11之觸控面板式顯示裝置12。如圖2A所示，觸控面板式顯示裝置12具備顯示元件20、及設置於顯示元件20之顯示面之輸入裝置30。顯示元件20與輸入裝置30係經由例如包含黏著劑等之貼合層21而貼合。 (顯示元件) 作為顯示元件20，例如可使用：液晶顯示元件、有機電致發光(以下稱為「EL」)元件等各種顯示元件。 (輸入裝置) 輸入裝置30係所謂投影型靜電電容方式觸控面板。如圖2A、圖2B所示，輸入裝置30具備第1透明導電性元件30a、及設置於第1透明導電性元件30a上之第2透明導電性元件30b。第1透明導電性元件30a與第2透明導電性元件30b係經由未圖示之貼合層而貼合。又，於第2透明導電性元件30b之輸入面側之表面可視需要設置保護層，亦可於第1透明導電性元件30a之顯示元件20側之表面視需要設置遮蔽層。此處，將於輸入裝置30之輸入面之面內處於正交交叉之關係之兩個方向定義為X軸方向(第1方向)及Y軸方向(第2方向)。又，將相對於輸入裝置30之輸入面垂直之方向定義為Z軸方向(第3方向)。 (第1、第2透明導電性元件) 如圖2A、圖2B所示，第1透明導電性元件30a具備：基材31a、設置於基材31a之一表面之複數個透明電極32a及複數個配線33a、以及以覆蓋該等透明電極32a及配線33a之方式設置於基材31之一表面之絕緣層34a。如圖2A、圖2B所示，第2透明導電性元件30b具備：基材31b、設置於基材31b之一面之複數個透明電極32b及複數個配線33b、以及以覆蓋該等透明電極32b及配線33b之方式設置於基材31b之一面之絕緣層34b。再者，圖2B中，省略絕緣層34a、34b之圖示。於貼合之第1透明導電性元件30a及第2透明導電性元件30b之周緣部，設置有軟性印刷配線基板(Flexible Printed Circuit：FPC)35。 (基材) 基材31a、31b係於至少一表面包含氟。基材31a、31b之一表面之氟之檢測強度為96834 cps以上，較佳為96834 cps以上且200000 cps以下，更佳為149381 cps以上且200000 cps以下。若氟之檢測強度為96834 cps以上，則可使水之接觸角(具體而言，導電墨水中所含之溶劑之接觸角)充分大，故而可使配線33a、33b細線化。另一方面，若氟之檢測強度為200000 cps以下，則可抑制配線33a、33b對基材31a、31b之密接力之降低。 基材31a之一表面之氟之檢測強度係以如下方式進行測定。首先，一面自第1透明導電性元件30a之絕緣層34a側進行離子研磨，一面藉由XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy，X射線光電子光譜法)進行第1透明導電性元件30a之深度方向分析(深度剖面測定)。然後，將氟之檢測強度成為最大之位置視為基材31a之表面，將該位置之氟之檢測強度設為「基材31a之一表面之氟之檢測強度」。 基材31b之一表面之氟之檢測強度亦可以與上述基材31a之一表面之氟之檢測強度同樣之方式進行測定。 基材31a、31b之一表面之水之接觸角為100度以上，較佳為100度以上且120度以下，更佳為110度以上且120度以下。若接觸角為100度以上，則可使水之接觸角(具體而言，導電墨水中所含之溶劑之接觸角)充分大，故而可使配線33a、33b細線化。另一方面，若接觸角為120度以下，則可抑制配線33a、33b對基材31a、31b之密接力之降低。 氟較佳為沈積於基材31a、31b之一表面。其原因在於：由於可使水之接觸角(具體而言，導電墨水中所含之溶劑之接觸角)充分更大，故而可進一步提高配線33a、33b之細線化之程度。沈積於基材31a、31b之一表面之氟亦可構成薄膜。基材31a、31b之一表面之算術平均粗糙度Ra為例如2 nm以下。 基材31a、31b較佳為具有可撓性之膜。其原因在於：由於可藉由卷對卷(Roll to Roll)製造第1、第2透明導電性元件30a、30b，故而可提高生產效率。較佳為對基材31a、31b之一表面實施易接著處理。其原因在於：可提高配線33a、33b之密接性。 作為基材31a、31b之材料，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺(PI)、三乙酸酯(TAC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、芳族聚醯胺、丙烯酸系樹脂、聚酯(TPEE(Thermoplastic PolyetherEster Elastomer，熱塑性聚酯彈性體))、聚醯胺(PA)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、環氧樹脂、脲樹脂、胺基甲酸酯樹脂及三聚氰胺樹脂等中之一種以上之高分子樹脂。就耐熱性之觀點而言，該等樹脂中，較佳為聚丙烯、聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯及芳族聚醯胺等中之一種以上，最佳為聚醯亞胺。關於基材31a、31b之厚度，就生產性之觀點而言，較佳為3 μm～500 μm，但並不特別限定於該範圍。 基材31a可為單層構造，亦可具有兩層以上之層構造。作為具有兩層以上之層構造之基材31，例如可列舉具備基材層、及設置於基材層之至少一面之表面層者。於該情形時，作為基材層及表面層之材料，可使用於上文中作為基材31a、31b之材料所例示者。 (透明電極) 透明電極32a係於X軸方向上延伸之X電極，且於Y軸方向上隔開特定間隔而排列。另一方面，透明電極32b係於Y軸方向上延伸之Y電極，且於X軸方向上隔開特定間隔而排列。 如圖3A所示，透明電極32a具備：於X軸方向上以特定間隔設置之複數個焊墊部(單元電極體)36a、及於X軸方向上將相鄰之焊墊部36a間連結之複數個連結部37a。焊墊部36a與連結部37a係一體地形成。如圖3B所示，透明電極32b具備：於Y軸方向上以特定間隔設置之複數個焊墊部(單元電極體)36b、及於Y軸方向上將相鄰之焊墊部36b間連結之複數個連結部37b。焊墊部36b與連結部37b係一體地形成。 關於透明電極32a、32b，當自Z軸方向俯視該等時，以連結部37a、37b重疊之方式正交交叉，並且焊墊部36a、36b鋪滿XY面內。作為焊墊部36a、36b之形狀，例如可使用：菱形(鑽石形狀)或矩形等多角形、星形、十字形、網狀等，但並不限定於該等形狀。於圖2B、圖3A、圖3B中，例示焊墊部36a、36b之形狀為菱形之情形。再者，透明電極32a、32b之形狀亦可為直線狀。於該情形時，關於複數個透明電極32a、32b，當自Z軸方向俯視該等時，具有正交交叉之條紋狀。 作為透明電極32a、32b之材料，例如可使用：選自由具有電氣導電性之金屬氧化物材料、金屬材料、碳材料及導電性聚合物等所組成之群中之一種以上。作為金屬氧化物材料，例如可列舉：銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅、氧化銦、添加銻之氧化錫、添加氟之氧化錫、鋁添加氧化鋅、添加鎵之氧化鋅、添加矽之氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系等。作為金屬材料，例如可使用：金屬奈米粒子、金屬導線等粒子。作為構成該等粒子之材料，例如可列舉：銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等金屬、或該等之合金等。作為碳材料，例如可列舉：碳黑、碳纖維、富勒烯、石墨烯、碳奈米管、螺旋碳纖維及奈米角等。作為導電性聚合物，例如可使用經取代或未經取代之聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及包含選自該等中之一種或兩種之(共)聚合物等。 (配線) 配線33a係將透明電極32a與FPC35電性連接之引繞配線，且自透明電極32a之一端被引出，於基材31a之周緣部引繞而連接於FPC35。配線33b係將透明電極32b與FPC35電性連接之引繞配線，且自透明電極32b之一端被引出，於基材31b之周緣部引繞而連接於FPC35。 配線33a包含金屬粒子之粉末。配線33a亦可視需要進而包含熱塑性樹脂等黏合劑及添加劑中之至少一種。 金屬粒子例如包含金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鈦(Ti)、鎢(W)、鉬(Mo)、銦(In)、鋁(Al)及鎳(Ni)中之至少一種。作為金屬粒子之形狀，例如可列舉球狀、橢圓球狀、針狀、板狀、鱗片狀、導線狀、棒狀(桿狀)、不定形狀等，但不特別限定於該等。 配線33a、33b之寬度w較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，尤佳為100 μm以下。若配線33a、33b之寬度w為200 μm以下，則可使配線33a、33b充分窄幅化(高密度化)，故而可使電子機器10之框緣13充分窄框緣化。又，若配線33a、33b之寬度w為200 μm以下，則亦可提高配線33a、33b之非視認性(即，設置於配線33a、33b之區域之透明性)。 配線33a、33b之厚度t較佳為1.9 μm以上，更佳為1.9 μm以上且10.0 μm以下，尤佳為3.5 μm以上且9.0 μm以下。若配線33a、33b之厚度t為1.9 μm以上，則可使配線33a、33b低電阻化。另一方面，要使配線33a、33b之厚度t超過10.0 μm有其困難，再者，即便不將配線33a、33b之厚度t加厚而超過10.0 μm，亦可獲得充分低之電阻值。此處，於配線33a、33b之厚度t沿著其等寬度方向變動之情形時，配線33a、33b之厚度是指於寬度方向上成為最大之配線33a、33b之厚度。 配線33a、33b之縱橫比(厚度t/寬度w)較佳為0.03以上，更佳為0.03以上且0.10以下，尤佳為0.06以上且0.10以下。若縱橫比為0.03以上，則可一面將配線33a、33b保持為低電阻，一面使配線33a、33b窄幅化。另一方面，難以使縱橫比大於0.10。 配線33a、33b之電阻值較佳為1.0 Ω/mm以下。其原因在於：若電阻值為1.0 Ω/mm以下，則可將配線33a、33b用於以輸入裝置30為代表之各種電子機器。 (絕緣層) 作為絕緣層34a、34b之材料，亦可使用無機材料及有機材料中之任一種。作為無機材料，例如可使用：SiO2 、SiNx、SiON、Al2 O3 、Ta2 O5 、Y2 O3 、HfO2 、HfAlO、ZrO2 、TiO2 等。作為有機材料，例如可使用：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等聚丙烯酸酯、聚乙烯醇(PVA)、聚苯乙烯(PS)、透明性聚醯亞胺、聚酯、環氧樹脂、聚乙烯基苯酚、聚乙烯醇等。 [2 透明導電性元件之製造方法] 繼而，對第1透明導電性元件30a之製造方法進行說明。再者，第2透明導電性元件30b之製造方法係與第1透明導電性元件30a之製造方法相同，因此，此處僅對第1透明導電性元件30a之製造方法進行說明。 (電漿處理) 首先，一面搬送基材31a一面對基材31a之一面實施電漿撥水處理。此處，所謂電漿撥水處理，係指藉由對基材31a之一面實施電漿處理，而對基材31a之一面賦予撥水性之處理。所謂用以實施電漿撥水處理之電漿處理裝置，就生產性之觀點而言，較佳為能夠於大氣壓下實施電漿處理者。作為處理氣體，可使用含氟者。作為電源，可使用脈衝電源。 此時，電漿撥水處理係以基材31a之一表面之氟之檢測強度成為96834 cps以上，較佳為成為96834 cps以上且200000 cps以下，更佳為成為149381 cps以上且200000 cps以下之方式進行調整。又，亦可僅對形成配線33a之區域實施電漿撥水處理。 電漿撥水處理係以基材31a之一表面之水之接觸角成為100度以上，較佳為成為100度以上且120度以下，更佳為成為110度以上且120度以下之方式進行調整。 (透明電極之形成) 繼而，於自原片所捲出之基材31a之一面形成透明電極32a。作為透明電極32a之圖案形成方法，例如可使用光微影法或印刷法。此處，對於在電漿處理後於基材31a之一面形成透明電極32a之情形進行說明，但亦可於電漿處理前預先於基材31a之一面形成透明電極32a。 (印刷) 繼而，一面搬送基材31a，一面於基材31a之一面印刷導電墨水。導電墨水包含上述金屬粒子之粉末及溶劑。導電墨水亦可視需要包含熱塑性樹脂等黏合劑及添加劑中之至少一種。再者，亦可使用導電膏代替導電墨水。 作為溶劑，可使用能夠使金屬粒子之粉末分散者，例如可使用：選自水、醇(例如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第二丁醇、第三丁醇等)、環己酮(anone)(例如環己酮、環戊酮)、醯胺(例如N,N-二甲基甲醯胺：DMF)、硫化物(例如二甲基亞碸：DMSO)等中之至少一種以上。 亦可於導電墨水中進而添加高沸點溶劑，而控制溶劑自導電墨水中之蒸發速度。作為高沸點溶劑，例如可列舉：丁基溶纖劑、二丙酮醇、丁基三乙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單***、乙二醇單***、乙二醇單丙醚、乙二醇單異丙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單***、二乙二醇單甲醚、二乙二醇二***、二丙二醇單甲醚、三丙二醇單甲醚、丙二醇單丁醚、丙二醇異丙醚、二丙二醇異丙醚、三丙二醇異丙醚、甲基乙二醇。可單獨使用該等高沸點溶劑，抑或可將兩種以上混合而使用。 作為印刷法，例如可使用軟版印刷、網版印刷、凹版印刷、凹版膠版印刷、反轉膠版印刷、無水平版印刷、噴墨印刷等。 (乾燥焙燒) 繼而，藉由將基材31a、31b搬送至加熱爐並使其等通過加熱爐，而使經印刷之導電墨水中所含之溶劑揮發，對導電墨水進行乾燥焙燒。作為加熱爐，例如可使用紅外線加熱爐、加熱器加熱爐、熱風循環式加熱爐等。 於上述電漿處理之步驟至乾燥焙燒之步驟中，較佳為利用卷對卷方式進行。其原因在於可提高生產性。 [3 效果] 本技術之一實施形態之電子機器10具備第1、第2透明導電性元件30a、30b。第1、第2透明導電性元件30a、30b各自具備：於一表面包含氟之基材31a、31b、及設置於基材31a、31b之一面之複數個配線33a、33b。基材31a、31b之一表面之氟之檢測強度為96834 cps以上。因此，可使基材31a、31b之一表面之水之接觸角充分大，故而可使配線33a、33b細線化。因此，可使電子機器10之框緣13窄框緣化，增大觸控面板式顯示裝置12之顯示面。 於本技術之一實施形態之透明導電性元件之製造方法中，由於對經電漿撥水處理之基材31a、31b之一表面印刷導電墨水，故而可抑制導電墨水於基材31a、31b之一表面潤濕擴散。因此，可使配線33a、33b細線化。再者，亦可確保配線33a、33b之厚度，故而可獲得低電阻之配線33a、33b。 [4變化例] 配線及導電墨水亦可包含碳粒子而取代金屬粒子，或者一同含有金屬粒子與碳粒子。作為碳粒子，例如可使用富勒烯、石墨烯及碳奈米管等中之一種以上。 於上述一實施形態中，對於藉由利用電漿處理對基材表面導入氟而使基材表面撥水化之例進行了說明，但亦可藉由利用電漿處理以外之方法對基材表面導入氟而使基材表面撥水化。 於上述一實施形態中，對將本技術應用於電容方式觸控面板之透明導電性元件之例進行了說明，但本技術並不限定於該例，能夠應用於具備配線之各種導電性元件中。作為可應用本技術之導電性元件之具體例，可列舉：電阻膜方式觸控面板等透明導電性元件、IC卡、顯示元件(例如液晶顯示元件、有機EL(Electroluminescence，電致發光)元件、無機EL元件、電子紙等)、印刷配線基板、印刷電路基板等。此處，所謂「印刷配線基板」，意指不設置電子零件而僅具有配線者。又，所謂「印刷電路基板」，意指一同設置電子零件與配線，作為電子電路而作動者。再者，於印刷配線基板及印刷電路基板中，基板之種類並無特別限定，為可撓性基板、剛性基板、剛性可撓性基板均可。 於上述實施形態中，對於將本技術應用於輸入裝置之框緣配線之例進行了說明，但亦可將本技術應用於框緣配線以外之配線。又，亦可將本技術應用於具有矩陣狀等之電極圖案之形成。於該情形時，由於可使電極細線化(窄幅化)，故而可提高電極之非視認性。 輸入裝置亦可具備於兩面設置有透明電極及配線之透明導電性元件代替於一面設置有透明電極及配線之第1、第2透明導電性元件。於該情形時，可使輸入裝置進一步薄型化。 [實施例] 以下，根據實施例具體地說明本技術，但本技術並不僅限定於該等實施例。 [實施例1-1、1-2、比較例1-1～1-3] (電漿處理) 首先，將兩面經易接著處理之厚度250 μm之PET膜(TOYOBO股份有限公司製造，A4300)之原片安裝於卷對卷方式之大氣壓電漿處理裝置。繼而，對自原片所捲出之PET膜之一面實施電漿撥水處理後，進行捲取。作為處理氣體，使用將氟與氮氣混合而得者，並使其混合比根據每樣品進行變化。作為電源，使用脈衝電源。 繼而，藉由XPS(島津製作所股份有限公司製造，ESCA-3400)分析PET膜之一面之元素組成，求出氟之檢測強度。以下，示出XPS之測定條件。 X射線源：鎂 X射線高壓值：8 kV 發射電流值：20 mA 分析範圍：6 mm (印刷) 繼而，將對PET膜之一面經電漿撥水處理之原片安裝於軟版印刷裝置後，利用導電墨水於自原片所捲出之PET膜之一面印刷配線。作為導電墨水，使用藤倉化成股份有限公司製造之XA-3609(低黏度7700 mpa･s)。作為軟版(凸版)，使用線寬25 μm(KOMURA-TECH製造)者。 (乾燥) 繼而，將印刷有導電墨水之PET膜搬送至120℃之加熱烘箱中，歷時30分鐘於烘箱內進行搬送，藉此對印刷之導電墨水進行乾燥焙燒，然後進行捲取。藉由以上之方式，獲得目標配線膜(導電性元件)。 (配線寬度之測定) 使用雷射顯微鏡(Olympus股份有限公司製造，LEXT OLS4000)，對以如上方式獲得之配線膜之配線寬度進行測定。 (結果) 圖4中，揭示實施例1-1、1-2、比較例1-1～1-3之配線膜之配線寬度之測定結果、及根據其等測定結果求出之二次多項式之近似曲線。由圖4可知以下情況。藉由將PET膜表面之氟之檢測強度設為96834[cps]以上，可使配線寬度為200 μm以下。又，藉由將PET膜表面之氟之檢測強度設為149381[cps]以上，可使配線寬度為150 μm以下。 [實施例2-1] 使用將氟與氮氣以5：95之體積比混合而成者作為處理氣體，將PET膜之一面之氟之檢測強度及水之接觸角設為如下，除此以外，以與實施例1-1相同之方式獲得配線膜。 氟之檢測強度：159645 cps 水之接觸角：100度 此處，氟之檢測強度係以與實施例1-1相同之方式求出。接觸角係使用接觸角計(Biolin Scientific製造，Theta T200 Basic)求出。 [實施例2-2] 使用將氟與氮氣以15：85之體積比混合而成者作為處理氣體，將PET膜之一面之氟之檢測強度及水之接觸角設為如下，除此以外，以與實施例1-1相同之方式獲得配線膜。 氟之檢測強度：174914 cps 水之接觸角：103度 [實施例2-3] 使用將氟與氮氣以25：75之體積比混合而成者作為處理氣體，將PET膜之一面之氟之檢測強度、水之接觸角及算術平均粗糙度Ra設為如下，除此以外，以與實施例1-1相同之方式獲得配線膜。 氟之檢測強度：184946 cps 水之接觸角：106度 算術平均粗糙度Ra：1.74 nm 此處，算術平均粗糙度Ra係以如下方式求出。首先，使用AFM(Atomic Force Microscope，原子力顯微鏡)(Bruker製造，Dimension Icon)觀察PET膜之一面，獲得剖面分佈。繼而，根據所獲得之剖面分佈，依據JIS B0601求出算術平均粗糙度Ra。 [比較例2-1] 未對PET膜之一面實施電漿撥水處理而利用導電墨水印刷配線，除此以外，以與實施例1-1相同之方式獲得配線膜。再者，未進行電漿撥水處理之PET膜之一面之氟之檢測強度、水之接觸角及算術平均粗糙度Ra係以下之值。 氟之檢測強度：11444 cps 水之接觸角：75度 算術平均粗糙度Ra：2.26 nm (配線寬度、配線厚度之測定及縱橫比之算出) 首先，使用雷射顯微鏡(Olympus股份有限公司製造，LEXT OLS4000)測定配線膜之配線寬度w及配線厚度t。再者，由於配線厚度t係於配線之寬度方向上發生變動，故而將於配線之寬度方向上成為最大之配線厚度t設為「配線厚度t」。繼而，使用所測定之配線寬度w及配線厚度t，算出縱橫比(t/w)。 (電阻值之測定) 使用測試機(Custom股份有限公司製造，M-03)測定配線膜之配線電阻。 (密接力之測定) 使用刮痕測試機測定配線膜之密接力。 (結果) 表1係表示實施例2-1～2-3、比較例2-1之配線膜之製作條件及測定/算出之結果。 [表1] ◎＜IMG SRC="365571WO00t001.gif"＞ 圖5、圖6A、圖6B係分別將F1s、C1s、O1s峰放大表示之圖表。圖7A、圖7B、圖8A、圖8B、圖9中，分別示出接觸角、配線寬度、配線厚度、電阻值、密接力之測定結果。圖10A、圖10B、圖10C中，示出實施例2-1之配線膜之顯微鏡觀察圖像。圖11A、圖11B、圖11C中，示出實施例2-3之配線膜之顯微鏡觀察圖像。圖12A、圖12B、圖12C中，示出比較例2-1之配線膜之顯微鏡觀察圖像。圖13A中，示出實施例2-3之配線膜之密接力之測定結果。圖13B中，示出比較例2-1之配線膜之密接力之測定結果。 由上述測定結果可知以下情況。 藉由將處理氣體中之氟之體積比設為5 vol%以上，可使PET膜之一面之水之接觸角成為100度以上(參照圖7A)。 藉由將處理氣體中之氟之體積比設為5 vol%以上，可使配線寬度成為200 μm以下，使配線厚度成為1.9 μm以上(參照圖7B、圖8A)。 經電漿撥水化處理之配線膜具有與未進行電漿撥水化處理之配線膜相同程度之電阻值(參照圖8B)。 經電漿撥水化處理之配線膜具有與未進行電漿撥水化處理之配線膜相同程度之密接力(參照圖9)。 因此，藉由將PET膜之一面之水之接觸角設為100度以上，可使配線寬度成為200 μm以下，使配線厚度成為1.9 μm以上。又，經電漿撥水化處理之配線膜不會使密接力大幅降低，可同時實現配線之細線化(窄幅化)與低電阻化。 以上，對於本技術之實施形態具體地進行了說明，但本技術並不限定於上述實施形態，可基於本技術之技術思想而進行各種變化。 例如，於上述實施形態中所列舉之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等只不過為例示，亦可視需要使用不同於其之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等。 又，上述實施形態之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等只要不脫離本技術之主旨，則可相互組合。 又，本技術亦可採用以下之構成。 (1)一種導電性元件，其具備： 具有包含氟之表面之基材、及 設置於上述表面之配線，且 上述表面之氟之檢測強度為96834 cps以上。 (2)如(1)中記載之導電性元件，其中上述配線之寬度為200 μm以下。 (3)如(1)中之導電性元件，其中上述表面之氟之檢測強度為149381 cps以上。 (4)如(3)中記載之導電性元件，其中上述配線之寬度為150 μm以下。 (5)如(1)至(4)中任一項記載之導電性元件，其中上述表面之水之接觸角為100度以上。 (6)如(1)至(5)中任一項記載之導電性元件，其中上述基材包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、丙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、三醋酸纖維素及聚萘二甲酸乙二酯中之一種以上。 (7)如(1)至(6)中任一項記載之導電性元件，其中上述基材為膜。 (8)如(1)至(8)中任一項記載之導電性元件，其中上述配線之厚度相對於上述配線之寬度之比率為0.06以上。 (9)(1)至(9)中任一項記載之導電性元件，其中氟沈積於上述表面。 (10)一種導電性元件，其具備： 具有包含氟之表面之基材、及 設置於上述表面之配線，且 上述表面之水之接觸角為100度以上。 (11)一種輸入裝置，其具備(1)至(10)中任一項記載之導電性元件。 (12)一種電子機器，其具備(1)至(10)中任一項記載之導電性元件。 (13)一種導電性元件之製造方法，其包括： 以使基材表面之氟之檢測強度成為96834 cps以上之方式對上述基材表面實施電漿處理；及 於經電漿處理之上述基材表面印刷導電墨水。 (14)一種導電性元件之製造方法，其包括： 以使基材表面之水之接觸角成為100度以上之方式對上述基材表面實施電漿處理；及 於經電漿處理之上述基材表面印刷導電墨水。
10‧‧‧電子機器 11‧‧‧殼體 12‧‧‧觸控面板式顯示裝置 13‧‧‧框緣 20‧‧‧顯示元件 21‧‧‧貼合層 30‧‧‧輸入裝置 30a‧‧‧第1透明導電性元件 30b‧‧‧第2透明導電性元件 31a‧‧‧基材 31b‧‧‧基材 32a‧‧‧透明電極 32b‧‧‧透明電極 33a‧‧‧配線 33b‧‧‧配線 34a‧‧‧絕緣層 34b‧‧‧絕緣層 35‧‧‧FPC 36a‧‧‧焊墊部 36b‧‧‧焊墊部 37a‧‧‧連結部 37b‧‧‧連結部 X‧‧‧方向 Y‧‧‧方向 Z‧‧‧方向
圖1係表示本技術之一實施形態之電子機器之外觀之一例的立體圖。 圖2A係表示觸控面板式顯示裝置之構成之一例之剖視圖。圖2B係表示輸入裝置之構成之一例之分解立體圖。 圖3A係表示第1透明導電性元件之構成之一例之俯視圖。圖3B係表示第2透明導電性元件之構成之一例之俯視圖。 圖4係表示處理氣體之氟量與配線寬度之關係之圖表。 圖5係將F1s峰放大表示之圖表。 圖6A係將C1s峰放大表示之圖表。圖6B係將O1s峰放大表示之圖表。 圖7A係表示處理氣體之氟量與接觸角之關係之圖表。圖7B係表示處理氣體之氟量與配線寬度之關係之圖表。 圖8A係表示處理氣體之氟量與配線厚度之關係之圖表。圖8B係表示處理氣體之氟量與電阻值之關係之圖表。 圖9係表示處理氣體之氟量與密接力之關係之圖表。 圖10A係表示實施例2-1之配線膜之顯微鏡觀察圖像之俯視圖。圖10B係表示實施例2-1之配線膜之顯微鏡觀察圖像之立體圖。圖10C係圖10B之沿XC-XC線之剖視圖。 圖11A係表示實施例2-3之配線膜之顯微鏡觀察圖像之俯視圖。圖11B係表示實施例2-3之配線膜之顯微鏡觀察圖像之立體圖。圖11C係表示圖11B之沿XIC-XIC線之剖視圖。 圖12A係表示比較例2-1之配線膜之顯微鏡觀察圖像之俯視圖。圖12B係表示比較例2-1之配線膜之顯微鏡觀察圖像之立體圖。圖12C係表示圖12B之沿XIIC-XIIC線之剖視圖。 圖13A係表示實施例2-3之配線膜之密接力之測定結果之圖表。圖13B係表示比較例2-1之配線膜之密接力之測定結果之圖表。
12‧‧‧觸控面板式顯示裝置
20‧‧‧顯示元件
21‧‧‧貼合層
30‧‧‧輸入裝置
30a‧‧‧第1透明導電性元件
30b‧‧‧第2透明導電性元件
31a‧‧‧基材
31b‧‧‧基材
32a‧‧‧透明電極
32b‧‧‧透明電極
33a‧‧‧配線
33b‧‧‧配線
34a‧‧‧絕緣層
34b‧‧‧絕緣層
35‧‧‧FPC

Claims (12)

  1. 一種導電性元件，其具備： 具有包含氟之表面之基材、及 設置於上述表面之配線，且 上述表面之氟之檢測強度為96834 cps以上。
  2. 如請求項1之導電性元件，其中上述配線之寬度為200 μm以下。
  3. 如請求項1之導電性元件，其中上述表面之氟之檢測強度為149381 cps以上。
  4. 如請求項3之導電性元件，其中上述配線之寬度為150 μm以下。
  5. 如請求項1之導電性元件，其中上述表面之水之接觸角為100度以上。
  6. 如請求項1之導電性元件，其中上述基材包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、丙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、三醋酸纖維素及聚萘二甲酸乙二酯中之一種以上。
  7. 如請求項1之導電性元件，其中上述基材為膜。
  8. 如請求項1之導電性元件，其中上述配線之厚度相對於上述配線之寬度之比率為0.06以上。
  9. 如請求項1之導電性元件，其中氟沈積於上述表面。
  10. 一種導電性元件，其具備： 具有包含氟之表面之基材、及 設置於上述表面之配線，且 上述表面之水之接觸角為100度以上。
  11. 一種輸入裝置，其具備請求項1之導電性元件。
  12. 一種電子機器，其具備請求項1之導電性元件。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112924719B (zh) * 2021-01-29 2023-03-03 中山大学南昌研究院 一种改善电绝缘性能的加速度计及其制备方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5910341A (en) * 1996-10-31 1999-06-08 International Business Machines Corporation Method of controlling the spread of an adhesive on a circuitized organic substrate
CN100550472C (zh) 1998-03-17 2009-10-14 精工爱普生株式会社 薄膜构图的衬底及其表面处理
JP2004281184A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Sharp Corp パターニングされた薄膜を有する基板、およびその製造方法ならびに有機ｅｌ素子およびその製造方法
JP2005086188A (ja) 2003-09-11 2005-03-31 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法及び形成装置、並びに回路素子
JP4699483B2 (ja) * 2005-02-02 2011-06-08 コーロン インダストリーズ インク 表示装置用アレイ基板の製造方法
WO2006137366A1 (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Nissan Chemical Industries, Ltd. ポリアミド酸又はポリイミドを含有する電極パターニング層、及びこれを用いた電子デバイス
WO2008149969A1 (ja) * 2007-06-08 2008-12-11 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 印刷物及びその製造方法並びに電磁波シールド材及びその製造方法
WO2012053625A1 (ja) 2010-10-22 2012-04-26 ソニー株式会社 パターン基体およびその製造方法ならびに情報入力装置および表示装置
JP2013045261A (ja) 2011-08-23 2013-03-04 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタ付タッチパネルセンサ、液晶表示装置、および座標検出装置
US9282647B2 (en) * 2012-02-28 2016-03-08 Eastman Kodak Company Method of making micro-channel structure for micro-wires
JP5827749B2 (ja) * 2012-07-06 2015-12-02 富士フイルム株式会社 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス
JP2014026584A (ja) 2012-07-30 2014-02-06 Shin Etsu Polymer Co Ltd 透明配線シートおよびその製造方法ならびにタッチパネル用入力部材
WO2014142054A1 (ja) * 2013-03-13 2014-09-18 富士フイルム株式会社 粘着フィルム、タッチパネル用積層体
JP6315758B2 (ja) * 2013-10-11 2018-04-25 住友電工プリントサーキット株式会社 フッ素樹脂基材、プリント基板、表示パネル、表示装置、タッチパネル、照明装置、及びソーラパネル

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US10474309B2 (en) 2019-11-12

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