TW201349309A - 透明導電性元件及其製造方法、輸入裝置、電子機器、及薄膜之圖形化方法 - Google Patents

透明導電性元件及其製造方法、輸入裝置、電子機器、及薄膜之圖形化方法 Download PDF

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Abstract

藉由印刷法而容易形成之透明導電性元件具備：具有表面之基材；以及平面而交替地設置於表面的透明導電部及透明絕緣部。透明絕緣部為複數個孔部要素二維地設置於基材表面之第1方向及第2方向之透明導電層。於第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。

Description

透明導電性元件及其製造方法、輸入裝置、電子機器、及薄膜之圖形化方法
本技術係關於一種透明導電性元件及其製造方法、輸入裝置、電子機器、及薄膜之圖形化方法。詳細而言，本技術係關於一種將透明導電部及透明絕緣部平面而交替地設置於基材表面上之透明導電性元件。
近年來，將靜電電容式觸控面板搭載於行動電話或移動音樂終端等行動機器之情況增多。於靜電電容式觸控面板中，使用於基材膜表面設有經圖形化之透明導電層之透明導電性膜。
於專利文獻1中，提出有如下構成之透明導電性片材。透明導電性片材具備：形成於基體片材上之導電圖形層；及絕緣圖形層，其形成於基體片材之未形成導電圖形層之部分。而且，導電圖形層具有複數個微小針孔，絕緣圖形層藉由狹小槽而形成為複數個島狀。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2010-157400號公報
近年來，期待藉由印刷法而製作如上述般具有微小圖形之透明導電層或金屬層等薄膜。為滿足此種要求，較理想的是將微小圖形亦設 為藉由印刷法而容易形成者。
因此，本技術之目的在於提供一種藉由印刷法而容易形成之透明導電性元件及其製造方法、輸入裝置、電子機器、及薄膜之圖形化方法。
為解決上述課題，而第1技術係一種透明導電性元件，其具備：具有表面之基材；以及平面而交替地設置於表面的透明導電部及透明絕緣部；且透明絕緣部為複數個孔部要素二維地設置於基材表面之第1方向及第2方向之透明導電層；且於第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
第2技術係一種輸入裝置，其具備：具有第1表面及第2表面之基材；以及平面而交替地設置於第1表面及第2表面的透明導電部及透明絕緣部；且透明絕緣部為複數個孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
第3技術係一種輸入裝置，其具備：第1透明導電性元件；及第2透明導電性元件，其設置於第1透明導電性元件之表面；且第1透明導電性元件及第2透明導電性元件具備： 具有表面之基材；以及平面而交替地設置於表面的透明導電部及透明絕緣部；且透明絕緣部為孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
第4技術係一種電子機器，其具備透明導電性元件，該透明導電性元件具有：具有第1表面及第2表面之基材；以及平面而交替地設置於第1表面及第2表面的透明導電部及透明絕緣部；且透明絕緣部為孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於第1方向上相鄰之孔部要素彼此、及於第2方向上相鄰之孔部要素彼此連接。
第5技術係一種電子機器，其具備：第1透明導電性元件；及第2透明導電性元件，其設置於第1透明導電性元件之表面；且第1透明導電性元件及第2透明導電性元件具備：具有第1表面及第2表面之基材；以及平面而交替地設置於第1表面及第2表面的透明導電部及透明絕緣部；且透明絕緣部為孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於第1方向上相鄰之孔部要素彼此、及於第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
第6技術係一種透明導電性元件之製造方法，其係對設置於 基材表面之透明導電層印刷蝕刻液，而於基材表面之第1方向及第2方向二維地形成孔部要素，藉此形成平面而交替地設置於表面之透明導電部及透明絕緣部；且於第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
第7技術係一種薄膜之圖形化方法，其係對設置於基材表面之薄膜印刷蝕刻液，而將複數個孔部要素一維或二維地形成於薄膜上；且相鄰之孔部要素彼此連接。
於本技術中，因將複數個孔部要素二維地設置於基材表面之第1方向及第2方向，故可藉由印刷法而容易地製作孔部要素。又，藉由將於第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於第2方向相鄰之孔部要素彼此連接，而可將透明導電層之電性通路切斷，使其作為絕緣部發揮功能。
於本技術中，因於基材表面平面而交替地設有透明導電部及 透明絕緣部，故可減少設有透明導電部之區域與未設置透明導電部之區域之反射率差。因此，可抑制透明導電部之圖形之視辨。
如以上說明般，根據本技術，可提供一種藉由印刷法而容易形成之透明導電性元件。
1‧‧‧第1透明導電性元件
1a‧‧‧透明導電性基材
2‧‧‧第2透明導電性元件
3‧‧‧光學層
4‧‧‧顯示裝置
5、6‧‧‧貼合層
10‧‧‧資訊輸入裝置
11、21‧‧‧基材
12、22‧‧‧透明導電層
13、23‧‧‧透明電極部
14、24‧‧‧透明絕緣部
13a‧‧‧孔部要素
13b‧‧‧孔部
13c‧‧‧透明導電部
13d‧‧‧孔部形成對象部
13m、23m‧‧‧焊墊部
13n、23n‧‧‧連結部
14a‧‧‧島部要素
14b‧‧‧島部
14c‧‧‧間隙部
31‧‧‧黑點
32‧‧‧白點
33‧‧‧噴嘴
61‧‧‧硬塗層
62‧‧‧光學調整層
63‧‧‧密接輔助層
64‧‧‧屏蔽層
65‧‧‧抗反射層
71a、72a‧‧‧導電部要素
81‧‧‧透明絕緣層
82‧‧‧配線
83‧‧‧FPC
84‧‧‧絕緣部
91‧‧‧光學層
92‧‧‧貼合層
93‧‧‧基體
100‧‧‧針式分滴器之裝置本體
101‧‧‧XY平台部
102‧‧‧粗動平台部
103‧‧‧微動平台部
104‧‧‧吸管保持構件
105‧‧‧玻璃吸管(貯液器)
106‧‧‧塗佈用針(針)
107‧‧‧塗佈液體
108、109‧‧‧液滴
110‧‧‧有機溶劑
111‧‧‧侵蝕部
112‧‧‧輥式摩擦機
113‧‧‧銀奈米線塗料
114‧‧‧線棒
200‧‧‧電視
201、212、223、234、244‧‧‧顯示部
202‧‧‧前面板
203‧‧‧濾光玻璃
210‧‧‧數位相機
211‧‧‧閃光用發光部
213‧‧‧選單開關
214‧‧‧快門按鈕
220‧‧‧筆記型個人電腦
221‧‧‧本體
222‧‧‧鍵盤
230‧‧‧攝影機
231‧‧‧本體部
232‧‧‧被攝體拍攝用透鏡
233‧‧‧開始/停止開關
241‧‧‧上側殼體
242‧‧‧下側殼體
243‧‧‧連結部
C‧‧‧交叉部
e‧‧‧著滴偏移
L‧‧‧邊界
R‧‧‧區域
R1‧‧‧第1區域
R2‧‧‧第2區域
圖1係表示本技術之第1實施形態之資訊輸入裝置之一構成例之剖面圖。
圖2A係表示本技術之第1實施形態之第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖2B係沿著圖2A所示之A-A線之剖面圖。
圖3A係表示本技術之第1實施形態之第1透明導電性元件之透明電極 部之一構成例之平面圖。圖3B係沿著圖3A所示之A-A線之剖面圖。圖3C係表示本技術之第1實施形態之第1透明導電性元件之透明絕緣部之一構成例之平面圖。圖3D係沿著圖3C所示之A-A線之剖面圖。
圖4A係表示透明電極部之孔部要素之第1配置例之示意圖(schematic diagram)。圖4B係表示透明電極部之孔部要素之第2配置例之示意圖。
圖5A係表示透明絕緣部之孔部要素之第1配置例之示意圖。圖5B係表示透明絕緣部之孔部要素之第2配置例之示意圖。
圖6A係表示邊界部之形狀圖形之例之平面圖。圖6B係沿著圖6A所示之A-A線之剖面圖。
圖7A係表示邊界部之孔部要素之第1配置例之示意圖。圖7B係表示邊界部之孔部要素之第2配置例之示意圖。
圖8A係表示本技術之第1實施形態之第2透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖8B係沿著圖8A所示之A-A線之剖面圖。
圖9A~圖9C係用以對本技術之第1實施形態之第1透明導電性元件之製造方法之一例進行說明之步驟圖。
圖10係用以對隨機圖形之生成演算法進行說明之流程圖。
圖11A~圖11D係用以對隨機圖形之生成演算法進行說明之示意圖。
圖12A、圖12B係表示構成柵格之點(網格)與孔部要素之大小關係之示意圖。
圖13A~圖13D係表示本技術之第1實施形態之第1透明導電性元件之變形例之剖面圖。
圖14A、圖14B係表示本技術之第1實施形態之第1透明導電性元件之變形例之剖面圖。
圖15A係表示本技術之第2實施形態之第1透明導電性元件之透明電極部之一構成例之平面圖。圖15B係沿著圖15A所示之A-A線之剖面圖。 圖15C係表示本技術之第2實施形態之第1透明導電性元件之透明絕緣部之一構成例之平面圖。圖15D係沿著圖15C所示之A-A線之剖面圖。
圖16A係表示邊界部之形狀圖形之例之平面圖。圖16B係沿著圖16A所示之A-A線之剖面圖。
圖17A係表示本技術之第3實施形態之第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖17B係沿著圖17A所示之A-A線之剖面圖。
圖18A係表示本技術之第4實施形態之第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖18B係沿著圖18A所示之A-A線之剖面圖。
圖19A係表示本技術之第5實施形態之第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖19B係沿著圖19A所示之A-A線之剖面圖。
圖20A係表示本技術之第6實施形態之第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖20B係沿著圖20A所示之A-A線之剖面圖。
圖21A係表示本技術之第7實施形態之第1透明導電性元件之透明電極部之一構成例之平面圖。圖21B係表示本技術之第7實施形態之第1透明導電性元件之透明絕緣部之一構成例之平面圖。
圖22A係表示具有2種點尺寸之柵格之例之示意圖。圖22B係表示使用具有2種點尺寸之柵格而形成之透明電極部之例之示意圖。圖22C係表示使用具有2種點尺寸之柵格而形成之透明絕緣部之例之示意圖。
圖23A係表示具有3種點尺寸之柵格之例之示意圖。圖23B係表示使用具有3種點尺寸之柵格而形成之透明電極部之例之示意圖。圖23C係表示使用具有3種點尺寸之柵格而形成之透明絕緣部之例之示意圖。
圖24A係表示將點形狀設為平行四邊形狀之柵格之例之示意圖。圖24B係表示使用將點形狀設為平行四邊形狀之柵格而形成之透明電極部之例之示意圖。圖24C係表示使用將點形狀設為平行四邊形狀之柵格而形成之透明絕緣部之例之示意圖。
圖25A係表示本技術之第10實施形態之第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖25B係表示本技術之第10實施形態之第2透明導電性元件之一構成例之平面圖。
圖26係表示本技術之第11實施形態之資訊輸入裝置之一構成例之剖面圖。
圖27A係表示本技術之第12實施形態之資訊輸入裝置之一構成例之平面圖。圖27B係沿著圖27A所示之A-A線之剖面圖。
圖28A係將圖27A所示之交叉部C之附近放大而表示之平面圖。圖28B係沿著圖28A所示之A-A線之剖面圖。
圖29A係表示圖27A所示之區域R之第1構成例之平面圖。圖29B係表示圖27A所示之區域R之第2構成例之平面圖。
圖30係表示電視之例作為電子機器之外觀圖。
圖31A、圖31B係表示數位相機之例作為電子機器之外觀圖。
圖32係表示筆記型個人電腦之例作為電子機器之外觀圖。
圖33係表示攝影機之例作為電子機器之外觀圖。
圖34係表示移動終端裝置之例作為電子機器之外觀圖。
圖35A係以點陣圖(bitmap)形式表示用於實施例2之透明導電性片材之製作之光柵圖像(raster image)之圖。圖35B係以點陣圖形式表示用於實施例4之透明導電性片材之製作之光柵圖像之圖。圖35C係以點陣圖形式表示用於實施例7之透明導電性片材之製作之光柵圖像之圖。圖35D係以DXF形式表示用於實施例4之透明導電性片材之製作之光柵圖像之圖。
圖36係以點陣圖形式表示用於實施例9之透明導電性片材之製作之光柵圖像之圖。
圖37A係表示本技術之第13實施形態之微小液滴塗佈系統之裝置本體之一構成例之示意圖。圖37B係將圖37A之液滴塗佈之主要部分放大所得 之示意圖。
圖38A~圖38B係表示藉由本技術之第13實施形態之微小液滴塗佈系統而進行塗佈之蝕刻液之例之圖。
圖39A~圖39D係表示本技術之第13實施形態之微小液滴塗佈系統之塗佈用針之動作例之示意圖。圖39E係表示藉由圖39A~圖39D之步驟而形成於塗佈對象表面之液滴之示意圖。
圖40係表示自噴墨之噴嘴噴射之液滴至滴在塗佈對象為止之動作之示意圖。
圖41A係表示藉由噴墨而形成之液滴之一例之平面圖。圖41B係沿著圖41A所示之A-A線之剖面圖。圖41C係表示藉由針式分滴器而形成之液滴之一例之平面圖。圖41D係沿著圖41C所示之A-A線之剖面圖。
圖42A係表示有機溶劑滴至透明導電層之一例之剖面圖。圖42B係表示極少量之有機溶劑滴至透明導電層之一例之剖面圖。
圖43A~圖43B係用以對本技術之第14實施形態之透明電極部及透明絕緣部之孔部要素之形成方法之一例進行說明之步驟圖。
圖44A~圖44C係用以對實施例36之透明導電性基材之製作方法進行說明之步驟圖。
一面參照圖式一面按照以下順序對本技術之實施形態進行說明。
1.第1實施形態(隨機地設有孔部要素之透明電極部及透明絕緣部之例)
2.第2實施形態(規則地設有孔部要素之透明電極部及透明絕緣部之例)
3.第3實施形態(作為連續膜之透明電極部、及隨機地設有孔部要素之 透明絕緣部之例)
4.第4實施形態(作為連續膜之透明電極部、及規則地設有孔部要素之透明絕緣部之例)
5.第5實施形態(隨機地設有孔部要素之透明電極部、及規則地設有孔部要素之透明絕緣部之例)
6.第6實施形態(規則地設有孔部要素之透明電極部、及隨機地設有孔部要素之透明絕緣部之例)
7.第7實施形態(隨機地設有導電部要素之透明電極部及透明絕緣部之例)
8.第8實施形態(具有複數個大小之孔部要素之透明電極部及透明絕緣部之例)
9.第9實施形態(將孔部要素之排列方向設為斜交叉關係之例)
10.第10實施形態(設有連結焊墊(pad)部之形狀之透明電極部之例)
11.第11實施形態(於基材之兩面設有透明電極部之例)
12.第12實施形態(於基材之一主表面交叉地設有透明電極部之例)
13.第13實施形態(藉由微小液滴塗佈系統而形成孔部要素之情形時之透明電極部及透明絕緣部之例)
14.第14實施形態(藉由因有機溶劑或水所引起之膨脹後之抹去而形成孔部要素之情形時之透明電極部及透明絕緣部之例)
15.第15實施形態(於電子機器之應用例)
<1.第1實施形態>
[資訊輸入裝置之構成]
圖1係表示本技術之第1實施形態之資訊輸入裝置之一構成例之剖面圖。如圖1所示，資訊輸入裝置10係設置於顯示裝置4之顯示面上。資訊輸入裝置10係例如藉由貼合層5而貼合於顯示裝置4之顯示面。
(顯示裝置)
應用資訊輸入裝置10之顯示裝置4並無特別限定，但若例示，則可列舉：液晶顯示器、CRT(Cathode Ray Tube，陰極射線管)顯示器、電漿顯示器(Plasma Display Panel：PDP)、電致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、表面傳導型電子發射元件顯示器(Surface-conduction Electron-emitter Display：SED)等各種顯示裝置。
(資訊輸入裝置)
資訊輸入裝置10為所謂之投影型靜電電容方式觸控面板，且具備第1透明導電性元件1、及設置於該第1透明導電性元件1之表面上之第2透明導電性元件2，且第1透明導電性元件1與第2透明導電性元件2介隔貼合層6而貼合。又，亦可視需要於第2透明導電性元件2之表面上進而具備光學層3。
(第1透明導電性元件)
圖2A係表示本技術之第1實施形態之第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖2B係沿著圖2A所示之A-A線之剖面圖。如圖2A及圖2B所示，第1透明導電性元件1具備具有表面之基材11、及設置於該表面之透明導電層12。此處，將於基材11之面內存在正交交叉關係之2方向定義為X軸方向(第1方向)及Y軸方向(第2方向)。
透明導電層12具備透明電極部(透明導電部)13及透明絕緣部14。透明電極部13為於X軸方向延伸之X電極部。透明絕緣部14為所謂之虛設(dummy)電極部，且為於X軸方向延伸並且介於透明電極部13之間而使相鄰之透明電極部13之間絕緣之絕緣部。該等透明電極部13及透明絕緣部14朝Y軸方向平面而交替地鄰接設置於基材11之表面。再者，於圖2A、圖2B中，第1區域R1係表示透明電極部13之形成區域，第2區域R2係表示透明絕緣部14之形成區域。
(透明電極部、透明絕緣部)
透明電極部13之形狀較佳為根據畫面形狀或驅動電路等適當進行選擇，例如可列舉直線狀、呈直線狀連結複數個菱形狀(鑽石形狀)而成之形狀等，但並無特別限定於該等形狀。再者，圖2A、圖2B係例示將透明電極部13之形狀設為直線狀之構成。
圖3A係表示第1透明導電性元件之透明電極部之一構成例 之平面圖。圖3B係沿著圖3A所示之A-A線之剖面圖。透明電極部13為以二維地隨機地排列於基材11之表面之X軸方向及Y軸方向之方式形成有複數個孔部要素13a之透明導電層12。藉由如此般地隨機地形成複數個孔部要素13a，而可抑制雲紋(moire)之產生。鄰接行於X軸方向相鄰之孔部要素彼此、及於Y軸方向相鄰之孔部要素彼此連接。
複數個孔部要素13a例如於X軸方向相連或相隔地形成。複 數個孔部要素13a例如於Y軸方向相連或相隔地形成。藉由如此般地相連或相隔地形成之孔部要素13a，而形成有透明電極部13之孔部13b。即，孔部13b係藉由1個或複數個孔部要素13a而形成。較佳為，鄰接行中相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向之孔部要素13a彼此相隔。藉此，即便於為縮小透明電極部13與透明絕緣部14之透明導電材料之被覆率差而增大透明電極部13之孔部要素13a之比例之情形時，亦可確保相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向之導電通路。即，可維持較低之表面電阻。
更具體而言，透明電極部13為相隔地隨機地形成有複數個孔部13b之透明導電層12，且於相鄰之孔部13b之間介入有透明導電部13c。孔部13b係藉由一個孔部要素13a或相連之複數個孔部要素13a而形成。孔部13b之形狀於基材11之表面隨機地變化。透明導電部13c例如以透明導電材料為主成分。藉由該透明導電部13c，而獲得透明電極部13之導電性。
圖4A係表示透明電極部之孔部要素之第1配置例之示意 圖。於圖4A所示之第1配置例中，鄰接行中於X軸方向相鄰之孔部要素13a彼此、及於Y軸方向相鄰之孔部要素13a彼此連接，並且鄰接行中於相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上相鄰之孔部要素13a彼此亦連接。此處，相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向具體而言為45度、135度、225度及315度之方向。
圖4B係表示透明電極部之孔部要素之第2配置例之示意圖。於圖4B所示之第2配置例中，鄰接行中於X軸方向相鄰之孔部要素13a彼此、及於Y軸方向相鄰之孔部要素13a彼此連接，相對於此，鄰接行中於相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上相鄰之孔部要素13a彼此藉由透明導電部13c而相隔。
於第1配置例中，於斜方向上相鄰之孔部要素13a間連接，斜方向上之導電通路被切斷，相對於此，於第2配置例中，於斜方向上相鄰之孔部要素13a間相隔，斜方向上之導電通路得以確保。因此，於第2配置例，即便為高於第1配置例之孔部要素13a之比例(即，即便為低於第1配置例之透明導電材料之被覆率)，亦可使透明電極部13作為電極部而發揮功能。因此，於採用第2配置例作為透明電極部13之構成之情形時，可抑制透明電極部13之表面電阻之上升，並且縮小透明電極部13與透明絕緣部14之透明導電材料之被覆率差，從而抑制透明電極部13之圖形之可見。
圖3C係表示第1透明導電性元件之透明絕緣部之一構成例之平面圖。圖3D係沿著圖3C所示之A-A線之剖面圖。透明絕緣部14為以二維地隨機地排列於基材表面之X軸方向及Y軸方向之方式形成有複數個孔部要素14a之透明導電層。藉由如此般地隨機地形成複數個孔部要素14a，而可抑制雲紋之產生。鄰接行中於X軸方向相鄰之孔部要素彼此、及於Y軸方向相鄰之孔部要素彼此連接。
複數個孔部要素14a例如於X軸方向相連或相隔地形成。複 數個孔部要素14a例如於Y軸方向相連或相隔地形成。藉由如此般相連或相隔地形成之孔部要素14a，而形成有透明絕緣部14之間隔部14c。較佳為，鄰接行中相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上之孔部要素14a彼此連接。藉此，即便於為縮小透明電極部13與透明絕緣部14之透明導電材料之被覆率差而減少透明絕緣部14之孔部要素14a之比例之情形時，亦可減少相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上之導電通路。即，可維持較高之表面電阻。
更具體而言，透明絕緣部14係由藉由間隔部14c而相隔之 複數個島部14b所構成。複數個島部14b係以隨機圖形形成於基材11之表面。間隔部14c係藉由一個孔部要素14a或相連之複數個孔部要素14a而形成。藉由該間隔部14c，而使島部14b間電性絕緣。島部14b之形狀於基材11之表面隨機地變化。島部14b例如以透明導電材料為主成分。
圖5A係表示透明絕緣部之孔部要素之第1配置例之示意 圖。於圖5A所示之第1配置例中，鄰接行中於X軸方向相鄰之孔部要素14a彼此、及於Y軸方向相鄰之孔部要素14a彼此連接，並且鄰接行中於相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上相鄰之孔部要素14a彼此亦連接。 此處，相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向具體而言為45度、135度、225度及315度之方向。
圖5B係表示透明絕緣部之孔部要素之第2配置例之示意 圖。於圖5B所示之第2配置例中，鄰接行中於X軸方向或Y軸方向相鄰之孔部要素14a彼此連接，相對於此，鄰接行中於相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上相鄰之孔部要素14a彼此藉由島部14b而相隔。
於第1配置例中，斜方向上相鄰之島部14b間相隔，斜方向 上之導電通路被切斷，相對於此，於第2配置例中，斜方向上相鄰之島部14b間連接，斜方向上之導電通路得以確保。因此，於第1配置例中，即便 為低於第2配置例之孔部要素14a之比例(即，即便為高於第2配置例之透明導電層之被覆率)，亦可使透明絕緣部14作為絕緣部發揮功能。因此，於採用第1配置例作為透明絕緣部14之構成之情形時，可抑制透明絕緣部14之表面電阻之下降，並且縮小透明電極部13與透明絕緣部14之透明導電材料之被覆率差，從而抑制透明絕緣部14之圖形之可見。
再者，圖4A~圖5B係表示藉由噴墨印刷法而形成有孔部要 素13a、14a之情形時之透明電極部13及透明絕緣部14之例。於藉由噴墨印刷法而形成孔部要素13a、14a之情形時，孔部要素13a、14a之形狀為圓形狀、大致圓形狀、橢圓形狀或大致橢圓形狀等。
於孔部要素13a、14a之形成是否使用了噴墨印刷法可以如 下方式確認。即，利用顯微鏡等觀察透明電極部13及透明絕緣部14，判別孔部要素13a及孔部要素14a之形狀是否包含圓弧、大致圓弧、橢圓弧、大致橢圓弧狀等形狀。只要孔部要素13a及孔部要素14a之形狀包含該等形狀中之任一者，則可推測為於孔部要素13a及孔部要素14a之形成使用了噴墨印刷法。
作為孔部要素13a、14a之形狀，例如可使用點狀。作為點 狀，例如可使用圓形狀、大致圓形狀、橢圓形狀或大致橢圓形狀。亦可採用孔部要素13a與孔部要素14a不同之形狀。此處，大致圓形狀係指對於數學上所定義之完全之圓(正圓)賦予些許變形所得之圓形。大致橢圓形狀係指對於數學上所定義之完全之橢圓賦予些許變形所得之橢圓，大致橢圓形狀例如亦包含長橢圓、卵型等。
孔部要素13a及孔部要素14a較佳為藉由目視而無法識別之尺寸。又，亦可採用孔部要素13a與孔部要素14a不同之大小。
孔部13b及島部14b較佳為藉由目視而無法識別之尺寸。具體而言，較佳為，孔部13b及島部14b之尺寸較佳為100μm以下、更佳為 60μm以下。此處，尺寸(直徑)係指孔部13b及島部14b之直徑之長度中最大者。若使孔部13b及島部14b之尺寸為100μm以下，則可抑制利用目視之孔部13b及島部14b之視辨。
於第1區域R1中，例如，複數個孔部13b成為基材表面之 露出區域，相對於此，介於相鄰之孔部13b間之透明導電部13c成為基材表面之被覆區域。另一方面，於第2區域R2中，複數個島部14b成為基材表面之被覆區域，相對於此，介於相鄰之島部14b間之間隔部14c成為基材表面之露出區域。
透明電極部13之每單位區劃之孔部要素13a之平均比例P1較佳為滿足P1≦50[%]、更佳為P1≦40[%]、進而較佳為P1≦30[%]之關係。其係由於藉由滿足P1≦50[%]之關係，而可抑制透明電極部13之電阻之上升，提高作為透明電極部13之電極之功能。
透明絕緣部14之每單位區劃之孔部要素14a之平均比例P2較佳為滿足50[%]<P2、更佳為60[%]<P2之關係。其係由於藉由滿足50[%]<P2之關係，而可抑制透明絕緣部14之電阻之下降，提高作為透明絕緣部14之絕緣部之功能。
透明電極部13之每單位區劃之孔部要素13a之平均比例P1與透明絕緣部14之每單位區劃之孔部要素14a之平均比例P2之差△P(=P2-P1)較佳為滿足△P≦30[%]、更佳為△P≦20[%]、進而較佳為△P≦10[%]之關係。藉由滿足此關係，而於藉由目視比較透明電極部13與透明絕緣部14時，因感到於第1區域R1及第2區域R2同樣地被覆有透明導電層12，故可抑制透明電極部13及透明絕緣部14之視辨。
透明電極部13之每單位區劃之孔部要素13a之平均比例P1可以如下方式求出。
首先，利用顯微鏡拍攝透明電極部13之圖像。其次，對所拍攝之圖像 設定100×100之柵格(單位區劃)，判斷於構成柵格之各點(網格)位置是否形成有孔部要素13a，對形成有孔部要素13a之點之個數n進行計數。此處，將設定100×100之柵格之區劃稱為單位區劃。接著，使用以下數式求出孔部要素13a之比例p。
p=(n/N)×100
n：構成100×100之柵格之點中形成有孔部要素13a之點之個數
N：構成100×100之柵格之點之總和
於自透明電極部13任意選出之10個位置進行該處理，求出透明電極部13之每單位區劃之孔部要素13a之比例p1、p2、…、p10。其次，單純地將如上述般求出之點之個數進行平均(算術平均)，求出透明電極部13之每單位區劃之孔部要素13a之平均比例P1。
透明絕緣部14之每單位區劃之孔部要素14a之平均比例P2亦可以與上述之透明電極部13之每單位區劃之孔部要素13a之平均比例P1相同之方式求出。
(邊界部)
圖6A係表示邊界部之形狀圖形之例之平面圖。圖6B係沿著圖6A所示之A-A線之剖面圖。較佳為，於透明電極部13與透明絕緣部14之邊界部，設有隨機之形狀圖形。藉由如此般地於邊界部設置隨機之形狀圖形，而可抑制邊界部之視辨。此處，所謂邊界部係表示透明電極部13與透明絕緣部14之間之區域，所謂邊界L係表示劃分透明電極部13與透明絕緣部14之邊界線。再者，根據邊界部之形狀圖形不同，亦有邊界L並非實線而為假想線之情況。
圖7A係表示邊界部之孔部要素之第1配置例之示意圖。較佳為，於透明電極部13及透明絕緣部14之邊界部，朝向該邊界部之延伸方向隨機地排列有孔部要素13a及孔部要素14a。於採用此種排列之情形時， 孔部要素13a例如以與透明電極部13側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。又，孔部要素14a例如以與透明絕緣部14側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。
再者，邊界部之孔部要素13a及孔部要素14a之排列並不限 定於隨機排列，亦可僅於邊界部規則地排列孔部要素13a及孔部要素14a。
如圖7B所示，亦可於邊界L將孔部13b及島部14b與邊界 L之延伸方向同步地排列。又，亦可於邊界L將孔部要素13a及孔部要素14a、或孔部13b及島部14b與邊界L之延伸方向同步地排列。
(基材)
作為基材11，例如可使用具有透明性之無機基材或塑膠基材。作為基材11之形狀，例如可使用具有透明性之膜、片材、基板等。作為無機基材之材料，例如可列舉石英、藍寶石、玻璃、黏膜(clay film)等。作為塑膠基材之材料，例如可使用公知之高分子材料。作為公知之高分子材料，具體而言，例如可列舉：三乙醯纖維素(TAC，Triacetylcellulose)、聚酯(TPEE，Thermoplastic Polyeher Ester Elastomer，熱塑性聚酯彈性體)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN，polyethylene naphthalate)、聚醯亞胺(PI，Polyimide)、聚醯胺(PA，Polyamide)、芳族聚醯胺、聚乙烯(PE，Polyethylene)、聚丙烯酸酯、聚醚碸、聚碸、聚丙烯(PP，Polypropylene)、二乙醯纖維素、聚氯乙烯、丙烯酸系樹脂(PMMA，polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)、環氧樹脂、尿素樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、環狀烯烴聚合物(COP，cyclo olefin polymer)、環狀烯烴共聚物(COC，cyclo olefin copolymer)等。 就生產性之觀點而言，塑膠基材之厚度較佳為3~500μm，但並無特別限定於此範圍。
(透明導電層)
作為透明導電層12之材料，例如可使用選自由具有電氣導電性之金屬氧化物材料、金屬材料、碳材料及導電性聚合物等所組成之群中之1種以上。作為金屬氧化物材料，例如可列舉：銦錫氧化物(ITO，Indium Tin Oxides)、氧化鋅、氧化銦、添加有銻之氧化錫、添加有氟之氧化錫、添加有鋁之氧化鋅、添加有鎵之氧化鋅、添加有矽之氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系等。作為金屬材料，例如可使用金屬奈米粒子、金屬線等。作為其等之具體材料，例如可列舉銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等金屬、或該等之合金等。作為碳材料，例如可列舉碳黑、碳纖維、富勒烯(fullerene)、石墨烯、奈米碳管、螺旋碳纖維及奈米角(nanohorn)等。作為導電性聚合物，例如可使用經取代或未經取代之聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及由選自該等之1種或2種所構成之(共)聚合物等。
(第2透明導電性元件)
圖8A係表示本技術之第1實施形態之第2透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖8B係沿著圖8A所示之A-A線之剖面圖。如圖8A及圖8B所示，第2透明導電性元件2具備具有表面之基材21、及設置於該表面之透明導電層22。此處，將於基材21之面內正交之2方向定義為X軸方向(第1方向)及Y軸方向(第2方向)。
透明導電層22具備透明電極部(透明導電部)23及透明絕 緣部24。透明電極部23為於Y軸方向延伸之Y電極部。透明絕緣部24為所謂之虛設電極部，且為於Y軸方向延伸並且介於透明電極部23之間而使相鄰之透明電極部23之間絕緣之絕緣部。該等透明電極部23及透明絕緣部24朝X軸方向平面地交替地鄰接設置於基材21之表面。第1透明導電性元件1所具有之透明電極部13及透明絕緣部14與第2透明導電性元件2所具 有之透明電極部23及透明絕緣部24例如存在相互正交之關係。再者，於圖8A、圖8B中，第1區域R1係表示透明電極部23之形成用區域，第2區域R2係表示透明絕緣部24之形成區域。
於第2透明導電性元件2，除上述說明以外係與第1透明導電性元件1相同。
(光學層)
光學層3例如為用於抑制經時變化之保護層。光學層3之材料只要為透明者即可，並未特別限制，但若例示，則可列舉UV(Ultraviolet，紫外線)硬化樹脂、熱硬化樹脂、熱塑性樹脂等。具體而言，可列舉：丙烯酸系樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、聚酯樹脂、聚酯聚胺基甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺脂、環狀烯烴聚合物(COP)、環狀烯烴共聚物(COC)、乙基纖維素、聚乙烯醇(PVA，polyvinyl alcohol)、聚矽氧樹脂等公知之材料。
[透明導電性元件之製造方法]
其次，一面參照圖9A~圖9C，一面對如上般構成之第1透明導電性元件1之製造方法之一例進行說明。再者，因第2透明導電性元件2可以與第1透明導電性元件1大致相同之方式製造，故對於第2透明導電性元件2之製造方法省略說明。
(成膜步驟)
首先，如圖9A所示，藉由於基材11之表面上成膜透明導電層12，而製作透明導電性基材1a。作為透明導電層12之成膜方法，可使用乾系及濕系中任一之成膜方法。
作為乾系成膜方法，例如，除熱CVD、電漿CVD、光CVD、 ALD(Atomic Layer Disposition(原子層堆積法))等CVD法(Chemical Vapor Deposition(化學蒸鍍法)：利用化學反應使薄膜自氣相中析出之技術)以外， 還可使用真空蒸鍍、電漿援用蒸鍍、濺鍍、離子電鍍等PVD法(Physical Vapor Deposition(物理蒸鍍法)：於真空中使物理上氣化之材料凝集於基板上而形成薄膜之技術)。
於使用乾系成膜方法之情形時，亦可於成膜透明導電層12 後，視需要對透明導電層12實施退火處理。藉此，透明導電層12成為例如非晶與多晶之混合狀態、或多晶狀態，透明導電層12之導電性提高。
作為濕系成膜方法，例如，可使用於將包含導電性填料之透 明導電塗料塗佈或印刷於基材11之表面而於基材11之表面形成塗膜後，進行乾燥及/或煅燒之方法。作為塗佈法，例如可使用微凹板塗佈法、線棒塗佈法、直接凹板塗佈法、擠壓式塗佈法、浸漬法、噴塗法、逆輥塗佈法、淋幕式塗佈法、卡馬塗佈法、刮塗法、旋轉塗佈法等，但並無特別限定於此。又，作為印刷法，例如可使用凸版印刷法、平版印刷法、凹板印刷法(gravure printing)、凹板印刷法(intaglio printing)、膠版印刷法、網版印刷法等，但並無特別限定於此。又，作為透明導電性基材1a，亦可使用市售者。
(蝕刻步驟)
其次，如圖9B所示，對透明導電層12之第1區域R1印刷(描畫)蝕刻液，藉由該蝕刻液而溶解透明導電層12。藉此，以於基材11之表面之X軸方向(第1方向)及Y軸方向(第2方向)二維地隨機地排列之方式形成孔部要素13a。接著，視需要洗淨透明導電層12，藉此停止蝕刻之進行。藉此，將透明導電層12之第1區域R1圖形化，獲得透明電極部13。
接著，如圖9C所示，對透明導電層12之第2區域R2印刷(描畫)蝕刻液，藉由該蝕刻液而溶解透明導電層12。藉此，以於基材11之表面之X軸方向(第1方向)及Y軸方向(第2方向)二維地隨機地排列之方式形成孔部要素14a。接著，視需要洗淨透明導電層12，藉此停止蝕 刻之進行。藉此，將透明導電層12之第2區域R2圖形化，獲得透明絕緣部14。
重複上述第1區域R1及第2區域R2之蝕刻步驟，形成平面 而交替地設置於基材11之表面之透明電極部13及透明絕緣部14。
作為蝕刻液，例如可使用強酸或強鹼。作為強酸，例如可使 用鹽酸、硫酸、王水、磷酸等公知之酸。作為強鹼，例如可使用氫氧化鈉、氫氧化鋰、氫氧化鉀等公知之鹼。作為包含金或銀等材料之透明導電層12之蝕刻液，例如可使用碘及碘化合物之所謂之碘溶液。
作為印刷法，例如可使用凸版印刷法、平版印刷法、凹板印 刷法(gravure printing)、凹板印刷法(intaglio printing)、膠版印刷法、噴墨印刷法、微觸印刷法、或網版印刷法等，該等方法之中，較佳為使用噴墨印刷法。此係由於無需製作版，可進行以即需即印之印刷(on-demand printing)。再者，圖9B、圖9C係表示藉由利用噴墨印刷法自噴嘴33噴出蝕刻液，而對透明導電層12印刷(描畫)蝕刻液之例。
蝕刻液之印刷(描畫)例如基於預先生成之隨機圖形而進 行。具體而言，隨機圖形係作為以隨機圖形排列白點及黑點而成之光柵圖像預先記憶於記憶部，並基於該光柵圖像而進行蝕刻液之印刷(描畫)。再者，對於以隨機圖形排列白點及黑點而成之光柵圖像之製成演算法之詳細情況於下文進行敍述。
印刷之解像度較佳為藉由印刷方式而適當進行選擇。例如， 於噴墨印刷法中，必需藉由其性能而根據1點之尺寸決定解像度(Dots Per Inch(dpi)，每英吋點數)，並進行描畫。
表1中表示1點之尺寸與解像度之關係之例。
(光學層形成步驟)
其次，視需要於經圖形化之透明導電層12上形成光學層3。作為光學層之形成方法，例如可使用塗佈法或印刷法。作為塗佈方法，例如可使用微凹板塗佈法、線棒塗佈法、直接凹板塗佈法、擠壓式塗佈法、浸漬法、噴塗法、逆輥塗佈法、淋幕式塗佈法、卡馬塗佈法、刮塗法或旋轉塗佈法等。作為印刷方法，例如可使用凸版印刷法、平版印刷法、凹板印刷法(gravure printing)、凹版印刷法(intaglio printing)、膠版印刷法、噴墨印刷、微觸印刷或網版印刷法等。
藉由以上，獲得圖2A及圖2B所示之第1透明導電性元件1。
[光柵圖像之製成演算法]
以下，參照圖10，對光柵圖像之製成演算法進行說明。
首先，若於步驟S1中設定點尺寸及整體尺寸，則於步驟S2中如圖11A所示，製成以所設定之點尺寸之單位劃分整體尺寸之柵格。於上述蝕刻步驟中，於柵格之各點之位置印刷(描畫)蝕刻液，形成孔部要素13a、14a。 再者，構成柵格之點雖為矩形狀，但於藉由噴墨印刷法而印刷(描畫)蝕刻液之情形時，孔部要素13a、14a如上述般成為圓形狀、大致圓形狀、橢圓形狀或大致橢圓形狀，故兩者之形狀不同。
其次，於步驟S3中，如圖11B所示，對於所製成之柵格之 各點設定位址(n1、n2)。此處，n1為列方向(X軸方向(第1方向))之位址，n2為行方向(Y軸方向(第2方向))之位址。接著，若於步驟S4中設 定形成孔部要素之點之比例p，則於步驟S5中將位址(n1、n2)設定為作為初始值之位址(1、1)。此處，點之比例p為0以上且100以下之數值。再者，以下，有對點之比例p附上「%」而表示之情況。
此處，形成孔部要素之點之比例p係表示構成整體尺寸之所有點中之形成孔部要素之點之比例(即，印刷(描畫)蝕刻液之點之比例)。該形成孔部要素之點之比例p對應於上述孔部要素13a之平均比例P1及孔部要素14a之平均比例P2。於生成用以形成透明電極部13之隨機圖形之情形時，較佳為將點之比例p設定於較佳為p≦50[%]、更佳為p≦40[%]、進而較佳為p≦30[%]之範圍內。另一方面，於生成用以形成透明絕緣部14之隨機圖形之情形時，較佳為將點之比例p設定於較佳為50[%]<p、更佳為60[%]<p之範圍內。
較佳為，將用以形成透明電極部13之隨機圖形之點之比例p1與用以形成透明絕緣部14之隨機圖形之點之比例p2之差△p(=p2-p1)設定於較佳為△p≦30[%]、更佳為△p≦20[%]、進而較佳為△p≦10[%]之範圍內。
接著，於步驟S6中，相對於在步驟S5、步驟S12或步驟S13中所設定之位址(n1、n2)(以下，稱為「設定位址」)之點，產生0以上且100以下之均勻之亂數Nr。作為亂數Nr之產生演算法，例如可使用梅森旋轉算法(Mersenne twister(MT))。接著，於步驟S7中，判別於步驟6中產生之亂數Nr是否為於步驟S4中所設定之點之比例p以下(Nr≦p)。
表2表示亂數Nr與印刷資訊(2值資訊)之關係。
於亂數Nr為點之比例p以下之情形時，於步驟S8中，如圖 11C所示，將設定位址(n1、n2)之點設定為印刷。另一方面，於亂數Nr大於孔部要素之比例P之情形時，於步驟S8中，如圖11C所示，將設定位址(n1、n2)之點設定為不印刷(以下，稱為「未印刷」)。
圖11C係表示以「黑點」表示設定為印刷之點，以「白點」 表示設定為未印刷之點之例。又，於圖11C中，表示按照以箭頭所示之順序對各點設定印刷資訊(「印刷」及「未印刷」之2值資訊)中之任一者之例，但該設定之順序為一例，印刷資訊之設定之順序並不限定於該例。
接著，於步驟S10中，判斷位址n1是否為列方向之位址之 最大值N1。於位址n1為最大值N1之情形時，處理轉移至步驟S11。另一方面，於位址n1不為最大值N1之情形時，於步驟S12中，增加位址n1，處理返回至步驟S6。
於步驟S11中，判斷位址n2是否為行方向之位址之最大值 N2。於位址n2不為最大值N2之情形時，於步驟S13中，增加位址n2，處理返回至步驟S6。另一方面，於位址n2為最大值N2之情形時，如圖11D所示，對於構成柵格之所有點設定印刷資訊(2值資訊)，完成以隨機圖形排列白點32及黑點31而成之光柵圖像，處理轉移至步驟S14。接著，亦可於步驟S14中，將該光柵圖像(2值圖像)記憶於記憶部中。
於上述蝕刻步驟中，自記憶部讀出光柵圖像，且一面使噴墨 頭之噴嘴依序移動至對應於該光柵圖像之各點之透明導電層12上之位置，一面基於光柵圖像之印刷資訊而自噴墨頭噴出蝕刻液。
具體而言，於對應於光柵圖像之設定為印刷之點(例如「黑 點31」)之透明導電層12上之位置，自噴墨頭噴出蝕刻液。另一方面，於對應於光柵圖像之設定為未印刷之點(例如「白點32」)之透明導電層12 上之位置，不自噴墨頭噴出蝕刻液。藉此，將對應於光柵圖像之白點32及黑點31之隨機圖形之蝕刻圖形形成於透明導電層12。再者，於上述噴墨頭之動作控制之說明中，對於使噴墨頭移動至所有印刷位置及未印刷位置之例進行了說明，但噴墨頭之動作控制並不限定於該例。例如，亦可以使噴墨頭僅依序移動至印刷位置之方式進行噴墨頭之動作控制。
圖12A、圖12B係表示構成柵格之點(網格)與孔部要素之 大小關係之示意圖。如圖12A所示，於孔部要素之周(例如圓周)相較於正方形狀之點之角位於更外側之情形時，不僅鄰接行中於X軸方向或Y軸方向相鄰之孔部要素13a而且鄰接行中於相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向相鄰之孔部要素13a彼此亦連接，形成1個孔部13b。另一方面，如圖12B所示，於孔部要素之周(例如圓周)相較於正方形狀之點之角位於更內側之情形時，鄰接行中於相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向相鄰之孔部要素13a彼此不連接，形成相隔之孔部13b。
[效果]
於第1實施形態中，因於基材表面之X軸方向及Y軸方向二維地將複數個孔部要素13a及孔部要素14a隨機地排列於透明導電層12，故可藉由印刷法、特別是噴墨印刷法而容易地製作孔部要素13a、14a。
藉由將於X軸方向相鄰之孔部要素14a彼此、及於Y軸方 向相鄰之孔部要素14a彼此連接，而可切斷透明導電層12之電性通路，使透明導電層12作為透明絕緣部14發揮功能。
因於基材表面平面而交替地設有透明電極部13及透明絕緣 部14，故可減少設有透明電極部13之第1區域R1與未設置透明電極部13之第2區域R2之反射率差。又，因於透明電極部13亦設有孔部要素13a，故可進一步減少第1區域R1與第2區域R2之反射率差。因此，可抑制透明電極部13之圖形之視辨。
於使用光柵圖像製成隨機圖形之情形時，可形成與印刷法、 特別是噴墨印刷法匹配之隨機圖形。因噴墨印刷為即需即印印刷故無需製作版，試製設計等反饋變得容易。又，噴墨印刷法係適於少量多品種用途，且用於製品之變更顯著之行動機器之觸控面板用途等較佳。
(變形例)
以下，對第1實施形態之變形例進行說明。
(硬塗層)
亦可如圖13A所示，於第1透明導電性元件1之兩表面中之至少一者之表面設置硬塗層61。藉此，於將塑膠基材用於基材11之情形時，可防止步驟中之基材11之損傷、賦予耐化學品性、抑制低聚物等低分子量物之析出。硬塗材料較佳為使用利用光或電子束等硬化之游離輻射硬化型樹脂、或因熱而硬化之熱硬化型樹脂，最佳為利用紫外線硬化之感光性樹脂。作為此種感光性樹脂，例如可使用丙烯酸胺基甲酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯系樹脂。例如，丙烯酸胺基甲酸酯樹脂可藉由使異氰酸酯基單體、或預聚物與聚酯多元醇反應，並使具有羥基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系單體與所獲得之產物反應而獲得。硬塗層61之厚度較佳為1μm~20μm，但並無特別限定於此範圍。
硬塗層61係以如下方式形成。首先，將硬塗塗料塗佈於基 材11之表面。塗佈方法並無特別限定，可使用公知之塗佈方法。作為公知之塗佈方法，例如可列舉：微凹板塗佈法、線棒塗佈法、直接凹板塗佈法、擠壓式塗佈法、浸漬法、噴塗法、逆輥塗佈法、淋幕式塗佈法、卡馬塗佈法、刮塗法、旋轉塗佈法等。硬塗塗料例如含有二官能以上之單體及/或低聚物等樹脂原料、光聚合起始劑、及溶劑。其次，視需要藉由乾燥塗佈於基材11之表面上之硬塗塗料，而使溶劑揮發。接著，例如藉由游離輻射照 射或加熱而使基材11之表面之硬塗塗料硬化。再者，亦可以與上述第1透明導電性元件1相同之方式於第2透明導電性元件2之兩表面之至少一者之表面上設置硬塗層61。
(光學調整層)
較佳為，如圖13B所示，於第1透明導電性元件1之基材11與透明導電層12之間介入光學調整層62。藉此，可輔助透明電極部13之圖形形狀之非視辨性。光學調整層62例如由折射率不同之2層以上之積層體所構成，且於低折射率層側形成有透明導電層12。更具體而言，作為光學調整層62，例如可使用先前公知之光學調整層。作為此種光學調整層，例如可使用日本特開2008-98169號公報、日本專利特開2010-15861號公報、日本特開2010-23282號公報、日本特開2010-27294號公報中所記載者。再者，亦可與上述第1透明導電性元件1同樣地，於第2透明導電性元件2之基材21與透明導電層22之間介入光學調整層62。
(密接輔助層)
較佳為，如圖13C所示，設置密接輔助層63作為第1透明導電性元件1之透明導電層12之底層。藉此，可提高透明導電層12對於基材11之密接性。作為密接輔助層63之材料，例如可使用聚丙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚酯系樹脂、及金屬元素之氯化物或過氧化物或烷氧化物等水解及脫水縮合產物等。
亦可不使用密接輔助層63，而使用對設置透明導電層12之 表面照射輝光放電或電暈放電之放電處理。又，亦可對設置透明導電層12之表面使用以酸或鹼進行處理之化學藥品處理法。又，亦可於設置透明導電層12後，藉由壓光(calender)處理而提高密接。再者，於第2透明導電性元件2上，亦可與上述第1透明導電性元件1同樣地設置密接輔助層63。 又，亦可實施用於提高上述密接性之處理。
(屏蔽層)
較佳為，如圖13D所示，於第1透明導電性元件1設置屏蔽層64。例如，亦可將設有屏蔽層64之膜經由透明黏著劑層而貼合於第1透明導電性元件1。又，當X電極及Y電極形成於1片基材11之相同之面側之情形時，亦可於與之相反側直接形成屏蔽層64。作為屏蔽層64之材料，可使用與透明導電層12相同之材料。作為屏蔽層64之形成方法，亦可使用與透明導電層12相同之方法。然而，屏蔽層64係於未圖形化而形成於基材11之整個表面之狀態下被使用。藉由於第1透明導電性元件1形成屏蔽層64，而可減少起因於自顯示裝置4發出之電磁波等之雜訊，從而提高資訊輸入裝置10之位置檢測之精度。再者，亦可與上述第1透明導電性元件1同樣地，於第2透明導電性元件2設置屏蔽層64。
(抗反射層)
較佳為，如圖14A所示，於第1透明導電性元件1進而設置抗反射層65。抗反射層65例如設置於第1透明導電性元件1之兩主表面中之與設有透明導電層12之側為相反側之主表面。
作為抗反射層65，例如可使用低折射率層或蛾眼(moth eye) 結構體等。於使用低折射率層作為抗反射層65之情形時，亦可於基材11與抗反射層65之間進而設置硬塗層。再者，亦可與上述第1透明導電性元件1同樣地，於第2透明導電性元件2亦進而設置抗反射層65。
圖14B係表示設有抗反射層65之第1透明導電性元件及第 2透明導電性元件之應用例之剖面圖。如圖14B所示，第1透明導電性元件1及第2透明導電性元件2係以其等兩主表面中之設有抗反射層65之側之主表面與顯示裝置4之顯示面對向之方式配置於顯示裝置4上。藉由採用此種構成，而可提高來自顯示裝置4之顯示面之光之透過率，從而提高顯示裝置4之顯示性能。
<2.第2實施形態>
[透明導電性元件之構成]
(透明電極部、透明絕緣部)
圖15A係表示第1透明導電性元件之透明電極部之一構成例之平面圖。圖15B係沿著圖15A所示之A-A線之剖面圖。透明電極部13為以二維地規則地排列於基材11之表面之X軸方向及Y軸方向之方式形成有複數個孔部要素13a之透明導電層12。鄰接行中於X軸方向相鄰之孔部要素彼此、及於Y軸方向相鄰之孔部要素彼此連接。
更具體而言，透明電極部13為相隔地規則地形成有複數個孔部13b之透明導電層12，且於相鄰之孔部13b之間介入有透明導電部13c。孔部13b係藉由一個孔部要素13a或相鄰之複數個孔部要素13a而形成。孔部13b之形狀於基材11之表面規則地變化。
圖15C係表示第1透明導電性元件之透明絕緣部之一構成例之平面圖。圖15D係沿著圖15C所示之A-A線之剖面圖。透明絕緣部14為以二維地規則地排列於基材表面之X軸方向及Y軸方向之方式形成有複數個孔部要素14a之透明導電層。鄰接行中於X軸方向相鄰之孔部要素彼此、及於Y軸方向相鄰之孔部要素彼此連接。
更具體而言，透明絕緣部14係由藉由間隔部14c而相隔之複數個島部14b所構成。間隔部14c係藉由一個孔部要素14a或相連之複數個孔部要素14a而形成。島部14b之形狀於基材11之表面規則地變化。
(邊界部)
圖16A係表示邊界部之形狀圖形之例之平面圖。圖16B係沿著圖16A所示之A-A線之剖面圖。較佳為，於透明電極部13與透明絕緣部14之邊界部，設有規則之形狀圖形。藉由如此般地於邊界部設置規則之形狀圖形而可抑制邊界部之視辨。
較佳為，於透明電極部13及透明絕緣部14之邊界部，朝向 該邊界部之延伸方向規則地排列有孔部要13a及孔部要素14a。再者，邊界部之孔部要素13a及孔部要素14a之排列並不限定於規則排列，亦可僅於邊界部隨機地排列孔部要素13a及孔部要素14a。
[透明導電性元件之製造方法]
基於預先生成之規則圖形而進行蝕刻液之印刷(描畫)，除此以外係與上述第1實施形態相同。規則圖形例如作為以規則圖形排列白點及黑點而成之光柵圖像預先記憶於記憶部中，並基於該光柵圖像而進行蝕刻液之印刷(描畫)。
於第2實施形態中，除上述說明以外係與第1實施形態相同。
<3.第3實施形態>
[透明導電性元件之構成]
(透明電極部、透明絕緣部)
圖17A係表示第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖17B係沿著圖17A所示之A-A線之剖面圖。透明電極部13係如圖17A及圖17B所示，為於第1區域(電極區域)R1不藉由孔部要素13a而露出基材11之表面而連續地設置之透明導電層(連續膜)12。其中，第1區域(電極區域)R1與第2區域(絕緣區域)R2之邊界部除外。作為連續膜之透明導電層12較佳為具有大致均勻之膜厚。另一方面，透明絕緣部14係如圖17A及圖17B所示，具有與第1實施形態中之透明絕緣部14相同之構成。
(邊界部)
較佳為，於透明電極部13與透明絕緣部14之邊界部，設有隨機之形狀圖形。藉由如此般地於邊界部設置隨機之形狀圖形，而可抑制邊界部之視辨。
較佳為，於透明電極部13及透明絕緣部14之邊界部，朝向 該邊界部之延伸方向隨機地排列有孔部要素14a。於採用此種排列之情形時，孔部要素14a例如以與透明絕緣部14側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。再者，邊界部之孔部要素14a之排列並不限定於隨機排列，亦可僅於邊界部規則地排列孔部要素14a。
於第3實施形態中，除上述說明以外係與第1實施形態相同。
<4.第4實施形態>
[透明導電性元件之構成]
(透明電極部、透明絕緣部)
圖18A係表示第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖18B係沿著圖18A所示之A-A線之剖面圖。透明電極部13係如圖18A及圖18B所示，具有與第3實施形態中之透明電極部13相同之構成。另一方面，透明絕緣部14係如圖18A及圖18B所示，具有與第2實施形態中之透明絕緣部14相同之構成。
(邊界部)
較佳為，於透明電極部13與透明絕緣部14之邊界部，設有規則之形狀圖形。藉由如此般地於邊界部設置規則之形狀圖形而可抑制邊界部之視辨。
較佳為，於透明電極部13及透明絕緣部14之邊界部，朝向 該邊界部之延伸方向規則地排列有孔部要素14a。於採用此種排列之情形時，孔部要素14a例如以與透明絕緣部14側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。再者，邊界部之孔部要素14a之排列並不限定於規則之排列，亦可僅於邊界部隨機地排列孔部要素14a。
於第4實施形態中，除上述說明以外係與第2實施形態相同。
<5.第5實施形態>
[透明導電性元件之構成]
(透明電極部、透明絕緣部)
圖19A係表示第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖19B係沿著圖19A所示之A-A線之剖面圖。透明電極部13係如圖19A及圖19B所示，具有與第1實施形態中之透明電極部13相同之構成，另一方面，透明絕緣部14係如圖19A及圖19B所示，具有與第2實施形態中之透明絕緣部14相同之構成。
(邊界部)
較佳為，於透明電極部13與透明絕緣部14之邊界部，設有隨機之形狀圖形。藉由如此般地於邊界部設置隨機之形狀圖形，而可抑制邊界部之視辨。
較佳為，於透明電極部13及透明絕緣部14之邊界部，朝向 該邊界部之延伸方向隨機地排列孔部要素13a，並且規則地排列有孔部要素14a。於採用此種排列之情形時，孔部要素13a例如以與透明電極部13側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。又，孔部要素14a例如以與透明絕緣部14側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。
再者，邊界部之孔部要素13a之排列並不限定於隨機排列， 亦可僅於邊界部規則地排列孔部要素13a。又，邊界部之孔部要素14a之排列並不限定於規則之排列，亦可僅於邊界部隨機地排列孔部要素14a。
於第5實施形態中，除上述說明以外係與第1實施形態相同。
<6.第6實施形態>
[透明導電性元件之構成]
(透明電極部、透明絕緣部)
圖20A係表示第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖20B係沿著圖20A所示之A-A線之剖面圖。透明電極部13係如圖20A及圖20B所示，具有與第2實施形態中之透明電極部13相同之構成。另一方面，透明 絕緣部14係如圖20A及圖20B所示，具有與第1實施形態中之透明絕緣部14相同之構成。
(邊界部)
較佳為，於透明電極部13與透明絕緣部14之邊界部，設有隨機之形狀圖形。藉由如此般地於邊界部設置隨機之形狀圖形，而可抑制邊界部之視辨。
較佳為，於透明電極部13及透明絕緣部14之邊界部，朝向 該邊界部之延伸方向規則地排列孔部要素13a，並且隨機地排列有孔部要素14a。於採用此種排列之情形時，孔部要素13a例如以與透明電極部13側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。又，孔部要素14a例如以與透明絕緣部14側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。
再者，邊界部之孔部要素13a之排列並不限定於規則之排 列，亦可僅於邊界部隨機地排列孔部要素13a。又，邊界部之孔部要素14a之排列並不限定於隨機排列，亦可僅於邊界部規則地排列孔部要素14a。
於第6實施形態中，除上述說明以外係與第1實施形態相同。
<7.第7實施形態>
於藉由複數個導電部要素而形成有透明電極部13之透明導電部13c及透明絕緣部14之島部14b之方面，第7實施形態係與第1實施形態不同。
圖21A係表示第1透明導電性元件之透明電極部之一構成 例之平面圖。透明電極部13為以二維地隨機地排列於基材11之表面之X軸方向及Y軸方向之方式形成有複數個導電部要素71a之透明導電層12。 藉由如此般地隨機地形成複數個導電部要素71a，而可抑制雲紋之產生。鄰接行中於X軸方向相鄰之導電部要素71a彼此、及於Y軸方向相鄰之導電部要素71a彼此連接。
複數個導電部要素71a例如於X軸方向相連或相隔地形成。 複數個導電部要素71a例如於Y軸方向相連或相隔地形成。藉由如此般相連或相隔地形成之導電部要素71a，而形成有透明電極部13之透明導電部13c。即，透明導電部13c係藉由1個或複數個導電部要素71a而形成。較佳為，鄰接行中於相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上之導電部要素71a彼此連接。藉此，即便於為縮小透明電極部13與透明絕緣部14之透明導電材料之被覆率差而減少透明電極部13之導電部要素71a之比例之情形時，亦可確保相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上之導電通路。即，可維持較低之表面電阻。
更具體而言，透明電極部13為相隔地隨機地形成有複數個孔部13b之透明導電層12，且於相鄰之孔部13b之間介入有透明導電部13c。透明導電部13c係藉由一個導電部要素71a或相連之複數個導電部要素71a而形成。孔部13b之形狀於基材11之表面隨機地變化。透明導電部13c例如以透明導電材料為主成分。藉由該透明導電部13c而獲得透明電極部13之導電性。
圖21B係表示第1透明導電性元件之透明絕緣部之一構成例之平面圖。透明絕緣部14為以二維地隨機地排列於基材表面之X軸方向及Y軸方向之方式形成有複數個導電部要素72a之透明導電層。藉由如此般地隨機地形成複數個導電部要素72a，而可抑制雲紋之產生。鄰接行中於X軸方向相鄰之導電部要素72a彼此、及於Y軸方向相鄰之導電部要素72a彼此連接。
複數個導電部要素72a例如於X軸方向相連或相隔地形成。複數個導電部要素72a例如於Y軸方向相連或相隔地形成。藉由如此般相連或相隔地形成之導電部要素72a而形成有透明絕緣部14之島部14b。較佳為，鄰接行中於相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上之導電部要素72a彼此相隔。藉此，即便於為縮小透明電極部13與透明絕緣部14之透明 導電材料之被覆率差而增加透明絕緣部14之導電部要素72a之比例之情形時，亦可減少相對於X軸方向或Y軸方向傾斜之方向上之導電通路。即，可維持較高之表面電阻。
更具體而言，透明絕緣部14係由藉由間隔部14c而相隔之 複數個島部14b所構成。複數個島部14b係以隨機圖形形成於基材11之表面。島部14b係藉由一個導電部要素72a或相連之複數個導電部要素72a而形成。藉由間隔部14c而使島部14b間電性絕緣。島部14b之形狀於基材11之表面隨機地變化。島部14b例如以透明導電材料為主成分。
再者，圖21A及圖21B係表示藉由噴墨印刷法而形成有導 電部要素71a、72a之情形時之透明電極部13及透明絕緣部14之例。於藉由噴墨印刷法而形成導電部要素71a、72a之情形時，導電部要素71a、72a之形狀成為圓形狀、大致圓形狀、橢圓形狀或大致橢圓形狀等。
於導電部要素71a、72a之形成中是否使用了噴墨印刷法可 以如下方式確認。即，利用顯微鏡等觀察透明電極部13及透明絕緣部14，判別導電部要素71a及導電部要素72a之形狀是否包含圓弧、大致圓弧、橢圓弧、大致橢圓弧狀等形狀。只要導電部要素71a及導電部要素72a之形狀包含該等形狀中之任一者，則可推測為於導電部要素71a及導電部要素72a之形成中使用了噴墨印刷法。
作為導電部要素71a、72a之形狀，例如可使用點狀。作為 點狀，例如可使用圓形狀、大致圓形狀、橢圓形狀或大致橢圓形狀。亦可採用導電部要素71a與導電部要素72a不同之形狀。此處，大致圓形狀係指對於數學上所定義之完全之圓(正圓)賦予些許變形所得之圓形。大致橢圓形狀係指對於數學上所定義之完全之橢圓賦予些許變形所得之橢圓，大致橢圓形狀例如亦包含長橢圓、卵型等。
導電部要素71a及導電部要素72a較佳為藉由目視而無法識 別之尺寸。又，亦可採用導電部要素71a與導電部要素72a不同之大小。
導電部要素71a、72a係藉由將導電性油墨等導電性組成物 印刷於基材11之表面，並進行乾燥及/或煅燒而形成。導電性組成物之印刷(描畫)例如基於預先製成之隨機圖形而進行。隨機圖形之製成演算法係將孔部要素之比例P設為導電部要素之比例P，除此以外係與上述第1實施形態相同。
(邊界部)
較佳為，於透明電極部13與透明絕緣部14之邊界部，設有隨機之形狀圖形。藉由如此般地於邊界部設置隨機之形狀圖形，而可抑制邊界部之視辨。
較佳為，於透明電極部13及透明絕緣部14之邊界部，朝向 該邊界部之延伸方向隨機地排列有導電部要素71a及導電部要素72a。於採用此種排列之情形時，導電部要素71a例如以與透明電極部13側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。又，導電部要素72a例如以與透明絕緣部14側之邊界L相接、或與邊界L重合之方式排列。
再者，邊界部之導電部要素71a及導電部要素72a之排列並 不限定於隨機排列，亦可僅於邊界部規則地排列導電部要素71a及導電部要素72a。
於第7實施形態中，除上述說明以外係與第1實施形態相同。
再者，於第7實施形態中，對於分別藉由導電部要素71a及 導電部要素72a而形成第1實施形態中之透明電極部13之透明導電部13c及透明絕緣部14之島部14b之例進行了說明，但本技術並不限定於該例。 例如，亦可分別藉由導電部要素71a及導電部要素72a而形成第2~第6實施形態中之透明電極部13之透明導電部13c及透明絕緣部14之島部14b。
<8.第8實施形態>
於具有2種以上之大小之孔部要素13a、14a之方面，第8實施形態係與第1實施形態不同。為形成2種以上之大小之孔部要素13a、14a，例如只要將柵格之點尺寸設為2種以上即可。
圖22A係表示具有2種點尺寸之柵格之例。於圖22B及圖22C中分別表示使用該柵格而形成之透明電極部13及透明絕緣部14之例。該透明電極部13及透明絕緣部14具有2種大小之孔部要素13a、14a。
圖23A係表示具有3種點尺寸之柵格之例。於圖23B及圖23C中分別表示使用該柵格而形成之透明電極部13及透明絕緣部14之例。該透明電極部13及透明絕緣部14具有3種大小之孔部要素13a、14a。
<9.第9實施形態>
於X軸方向(第1方向)與Y軸方向(第2方向)存在斜交叉關係，且於存在此關係之X軸方向與Y軸方向以二維地隨機地排列之方式形成有孔部要素13a、14a之方面，第9實施形態係與第1實施形態不同。為於存在斜交叉關係之X軸方向(第1方向)與Y軸方向(第2方向)上形成孔部要素13a、14a，例如只要使柵格之點形狀為平行四邊形狀等形狀即可。
圖24A係表示將點形狀設為平行四邊形狀之柵格之例。於 圖24B及圖24C中分別表示使用該柵格而形成之透明電極部13及透明絕緣部14之例。
<10.第10實施形態>
[透明導電性元件之構成]
圖25A係表示本技術之第10實施形態之第1透明導電性元件之一構成例之平面圖。圖25B係表示本技術之第10實施形態之第2透明導電性元件之一構成例之平面圖。除透明電極部13、透明絕緣部14、透明電極部23及透明絕緣部24之構成以外，第10實施形態係與第1實施形態相同。
透明電極部13具備複數個焊墊部(單位電極體)13m、及 將複數個焊墊部13m彼此連結之複數個連結部13n。連結部13n係於X軸方向延伸，且將相鄰之焊墊部13m之端部彼此連結。焊墊部13m與連結部13n係一體地形成。
透明電極部23具備複數個焊墊部(單位電極體)23m、及 將複數個焊墊部23m彼此連結之複數個連結部23n。連結部23n係於Y軸方向延伸，且將相鄰之焊墊部23m之端部彼此連結。焊墊部23m與連結部23n係一體地形成。
作為焊墊部13m及焊墊部23m之形狀，例如可使用菱形(鑽 石形)或矩形等多邊形狀、星形、及十字形等，但並不限定於該等形狀。
作為連結部13n及連結部23n之形狀，可採用矩形狀，但連 結部13n及連結部23n之形狀只要為可將相鄰之焊墊部13m及焊墊部23m彼此連結之形狀即可，並無特別限定於矩形狀。作為除矩形狀以外之形狀之例，可列舉線狀、橢圓狀、三角形狀、不定形狀等。
於第10實施形態中，除上述說明以外係與第1實施形態相 同。
[效果]
根據第10實施形態，可獲得與第1實施形態相同之效果。
<11.第11實施形態>
[資訊輸入裝置之構成]
圖26係表示本技術之第11實施形態之資訊輸入裝置之一構成例之平面圖。於在基材21之一主表面(第1主表面)具備透明導電層12，於另一主表面(第2主表面)具備透明導電層22之方面，第11實施形態之資訊輸入裝置10係與第1實施形態之資訊輸入裝置10不同。透明導電層12具備透明電極部及透明絕緣部。透明導電層22具備透明電極部及透明絕緣部。 透明導電層12之透明電極部為於X軸方向延伸之X電極部，透明導電層 22之透明電極部為於Y軸方向延伸之Y電極部。因此，透明導電層12及透明導電層22之透明電極部存在相互正交之關係。
於第11實施形態中，除上述說明以外係與第1實施形態相 同。
[效果]
根據第11實施形態，除第1實施形態之效果以外，可進而獲得以下效果。即，因於基材21之一主表面設有透明導電層12，於另一主表面設有透明導電層22，故可省略第1實施形態中之基材11(圖1)。因此，可使資訊輸入裝置10進一步薄型化。
<12.第12實施形態>
[資訊輸入裝置之構成]
圖27A係表示本技術之第12實施形態之資訊輸入裝置之一構成例之平面圖。圖27B係沿著圖27A所示之A-A線之剖面圖。資訊輸入裝置10為所謂之投影型靜電電容方式觸控面板，且如圖27A及圖27B所示，具備基材11、複數個透明電極部13及透明電極部23、透明絕緣部14、以及透明絕緣層81。複數個透明電極部13及透明電極部23設置於基材11之相同之表面。透明絕緣部14設置於基材11之面內方向之透明電極部13及透明電極部23之間。透明絕緣層81介於透明電極部13及透明電極部23之交叉部間。
又，如圖27B所示，亦可視需要於形成有透明電極部13及透明電極部23之基材11之表面進而具備光學層91。再者，於圖27A中省略光學層91之記載。光學層91具備貼合層92、及基體93，且基體93介隔貼合層92而貼合於基材11之表面。資訊輸入裝置10係應用於顯示裝置之顯示面較佳者。基材11及光學層91例如相對於可見光具有透明性，且其折射率n較佳為1.2以上且1.7以下之範圍內。以下，將於資訊輸入裝置10之表面之面內相互正交之2方向分別設為X軸方向、及Y軸方向，將與其 表面垂直之方向稱為Z軸方向。
(透明電極部)
透明電極部13係於基材11之表面於X軸方向(第1方向)延伸，相對於此，透明電極部23係於基材11之表面朝Y軸方向(第2方向)延伸。因此，透明電極部13與透明電極部23係相互正交交叉。於透明電極部13與透明電極部23所交叉之交叉部C，介入有用以使兩電極間絕緣之透明絕緣層81。
圖28A係將圖27A所示之交叉部C之附近放大而表示之平面圖。圖28B係沿著圖28A所示之A-A線之剖面圖。透明電極部13具備複數個焊墊部(單位電極體)13m、及將複數個焊墊部13m彼此連結之複數個連結部13n。連結部13n係於X軸方向延伸，且將相鄰之焊墊部13m之端部彼此連結。透明電極部23具備複數個焊墊部(單位電極體)23m、及將複數個焊墊部23m彼此連結之複數個連結部23n。連結部23n係於Y軸方向延伸，且將相鄰之焊墊部23m之端部彼此連結。
於交叉部C，連結部23n、透明絕緣層81、連結部13n依此順序積層於基材11之表面。連結部13n係以橫跨透明絕緣層81之方式形成，且跨過透明絕緣層81之連結部13n之一端與相鄰之焊墊部13m之一方電性連接，跨過透明絕緣層81之連結部13n之另一端與相鄰之焊墊部13m之另一方電性連接。
焊墊部23m與連結部23n係一體地形成，相對於此，焊墊部13m與連結部13n係分開形成。焊墊部13m、焊墊部23m、連結部23n、及透明絕緣部14例如由設置於基材11之表面之單層透明導電層12所構成。連結部13n例如由導電層所構成。
作為焊墊部13m及焊墊部23m之形狀，例如可使用菱形(鑽石形)或矩形等多邊形狀、星形、及十字形等，但並不限定於該等形狀。
作為構成連結部13n之導電層，例如可使用金屬層或透明導 電層。金屬層包含金屬作為主成分。作為金屬，較佳為使用導電性較高之金屬，作為此種材料，例如可列舉Ag、Al、Cu、Ti、Nb、添加有雜質之Si等，若考慮導電性之高低、以及成膜性及印刷性等，則較佳為Ag。較佳為，藉由使用導電性較高之金屬作為金屬層之材料而使連結部13n之寬度較窄，使其厚度較薄，且使其長度較短。藉此，可提高視辨性。
作為連結部13n及連結部23n之形狀，可採用矩形狀，但連 結部13n及連結部23n之形狀只要為可將相鄰之焊墊部13m及焊墊部23m彼此連結之形狀即可，並無特別限定於矩形狀。作為除矩形狀以外之形狀之例，可列舉線狀、橢圓狀、三角形狀、不定形狀等。
(透明絕緣層)
透明絕緣層81較佳為具有大於連結部13n與連結部23n所交叉之部分之面積，例如，具有被覆位於交叉部C之焊墊部13m及焊墊部23m之前端之程度之大小。
透明絕緣層81包含透明絕緣材料作為主成分。作為透明絕 緣材料，較佳為使用具有透明性之高分子材料，作為此種材料，例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯與其他(甲基)丙烯酸烷基酯、與苯乙烯等之類的乙烯系單體之共聚物等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯、二乙二醇雙烯丙基碳酸酯(CR-39)等聚碳酸酯系樹脂；(溴化)雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯之均聚物或共聚物、(溴化)雙酚A單(甲基)丙烯酸酯之胺基甲酸酯改質單體之聚合物及共聚物等之類的熱硬化性(甲基)丙烯酸系樹脂；聚酯、特別是聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯及不飽和聚酯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、聚芳酯、聚醚碸、聚醚酮、環狀烯烴聚合物(商品名：ARTON、ZEONOR)、環狀烯烴共聚物等。 又，亦可使用考慮到耐熱性之芳族聚醯胺系樹脂。此處，(甲基)丙烯酸酯係 指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
透明絕緣層81之形狀只要為於交叉部C中介於透明電極部 13與透明電極部23之間，且可防止兩電極之電性接觸之形狀即可，並無特別限定，但若例示，則可列舉四邊形等多邊形、橢圓形、圓形等。作為四邊形，例如可列舉長方形、正方形、菱形、梯形、平行四邊形、對於角賦予曲率R之矩形狀。
(配線)
於透明電極部13及透明電極部23之一端，如圖27A之區域R所示，分別電性連接有配線82，且該配線82與驅動電路(省略圖示)經由FPC(Flexible Printed Circuit，可撓性印刷電路板)83而連接。於配線82之間，設有具有線狀等細長之形狀之絕緣部84，且相鄰之配線82彼此介隔該絕緣部84而電性絕緣。
圖29A係將圖27A所示之區域R放大而表示之平面圖。配 線82係如圖29A所示，為不藉由孔部露出基材11之表面而連續地設置之線狀之導電層(連續膜)。作為連續膜之導電層較佳為具有大致均勻之膜厚。導電層係以金屬材料或透明導電材料為主成分。除島部14b以金屬材料或透明導電材料為主成分以外，配線82間之絕緣部84係具有與上述第1實施形態中之透明絕緣部14相同之構成。絕緣部84之孔部要素14a亦可與上述第1實施形態同樣地藉由噴墨印刷法等印刷法而形成。
亦可如圖29B所示，於配線82間形成由沿配線82之延伸方 向延伸之1行或2行以上之孔部要素14a之行所構成之絕緣部84。此時，於延伸方向及與延伸方向垂直之方向上相鄰之孔部要素14a彼此連接。藉此，配線82間藉由孔部要素14a而絕緣。較佳為，於相對於延伸方向及與延伸方向垂直之方向傾斜之方向上相鄰之孔部要素14a彼此亦連接。該孔部要素14a亦可與上述第1實施形態同樣地藉由噴墨印刷法等印刷法而形成。
於第12實施形態中，除上述說明以外係與第1實施形態相 同。
[效果]
根據第12實施形態，除第1實施形態之效果以外，可進而獲得以下效果。即，因於基材11之一主表面設有透明電極部13、23，故可省略第1實施形態中之基材21(圖1)。因此，可使資訊輸入裝置10進一步薄型化。
<13.第13實施形態>
(利用微小液滴塗佈系統之蝕刻液之塗佈)
於第1~第12實施形態之於透明導電層12之蝕刻液之印刷(描畫)，例如使用噴墨印刷法。其可藉由於以下進行說明之本技術之第13實施形態而置換。以下，對於本技術之第13實施形態之利用微小液滴塗佈系統之蝕刻液之塗佈之例進行說明。
圖37A係表示微小液滴塗佈系統之裝置本體之一構成例之 示意圖。圖37B係將圖37A之液滴塗佈之主要部分放大所得之示意圖。作為微小液滴塗佈系統，例如可使用Applied Microsystems股份有限公司製造之針式分滴器。此種針式分滴器例如記載於日本特開2011-173029號公報、日本特開2011-174907號公報中。
針式分滴器之裝置本體100具有XY平台部101、粗動平台 部102、微動平台部103、吸管(pipette)保持構件104、玻璃吸管(貯液器)105、及塗佈用針(針)106。再者，粗動平台部102及微動平台部103構成Z平台(Z軸致動器)。Z平台之最小解析力為0.25[μm]，重複定位精度為±0.3[μm]以內。再者，針式分滴器之裝置本體100係藉由未圖示之控制部而控制。
於XY平台部101上，載置作為蝕刻液之塗佈對象之透明導 電性基材1a。透明導電性基材1a於其基材11之表面上成膜透明導電層12。 再者，於圖37B中，僅圖示透明導電性基材1a之透明導電層12之部分。XY平台部101使載置於其上面之透明導電性基材1a於X軸方向及Y軸方向移動。藉此，可定位於透明導電層12之XY平面上塗佈蝕刻液之位置。XY平台部101之最小解析力為0.25[μm]，重複定位精度為±0.3[μm]以內。
於粗動平台部102，安裝有微動平台部103及吸管保持構件104。粗動平台部102於相對於作為塗佈對象之透明導電性基材1a之表面近接或分離之方向、即Z軸方向上以粗略之程度滑動。因此，微動平台部103及吸管保持構件104伴隨粗動平台部102之滑動而於Z軸方向上滑動。進而，吸管保持構件104保持玻璃吸管105。玻璃吸管105為中空結構物且於Z軸方向延伸。因此，玻璃吸管105伴隨粗動平台部102之Z軸方向之滑動而向自身所延伸之Z軸方向移動。
微動平台部103於Z軸方向以微細之程度滑動。而且，於微動平台部103上，安裝有於Z軸方向延伸之塗佈用針106。因此，可使塗佈用針106伴隨微動平台部103之Z軸方向之滑動而於Z軸方向以微細之程度移動。
玻璃吸管105例如使用玻璃。玻璃吸管105之前端係與塗佈對象之表面對向。玻璃吸管105之前端之內徑例如為200[μm]。於中空結構之玻璃吸管105內填充塗佈液體107。塗佈液體107藉由表面張力而保持於玻璃吸管105內。塗佈用針106例如使用鎢。塗佈用針106以貫通玻璃吸管105內之方式於Z軸方向移動。塗佈用針106之前端係與塗佈對象之表面對向。塗佈用針106於貫通玻璃吸管105時，附著於其前端之液滴附著於塗佈對象之透明導電層12之表面，藉此於透明導電層12上形成液滴108。塗佈用針106成為可交換之結構，且其前端之直徑例如可如10[μm]或100[μm]般任意選擇。即，可根據所需之點之直徑選擇塗佈用針106。
圖38A~圖38B係表示本技術之第13實施形態之藉由微小 液滴塗佈系統而進行塗佈之蝕刻液之例。再者，於圖38A中，塗佈用針106之前端之直徑為50[μm]，於圖38B中，塗佈用針106之前端之直徑為30[μm]。如此般，藉由變更塗佈用針106之前端之直徑，而可調整塗佈量。
圖39A~圖39D係表示微小液滴塗佈系統之塗佈用針之動 作例之示意圖。圖39E係表示藉由圖39A~圖39D之步驟而形成於塗佈對象表面之液滴之示意圖。再者，如上所述，塗佈用針106伴隨微動平台部103(參照圖37A)之滑動動作而移動。
於玻璃吸管105填充有塗佈液體107。於圖39A中，塗佈用 針106之前端位於塗佈液體107之液面之上方。塗佈用針106之前端向接近於作為塗佈對象之透明導電層12之表面之方向移動。於圖39B中，塗佈用針106之前端位於塗佈液體107之液中。其次，於圖39C中，塗佈用針106之前端向玻璃吸管105之下方移動。此時，於塗佈用針106之前端，附著塗佈液體107之一部分作為液滴109。然後，如圖39D所示，塗佈用針106進一步向下方移動，附著於塗佈用針106之前端之塗佈液體107之液滴109接觸於透明導電層12之表面而轉印。其時，於透明導電層12之表面形成液滴108。其後，塗佈用針106轉而上升，向玻璃吸管105之塗佈液體107中移動。
如圖39E所示，形成於透明導電層12之表面之液滴108具 有液滴直徑D及厚度t之尺寸。關於可形成之液滴108之大致之最小尺寸，液滴直徑D為5[μm]，厚度t為1[μm]。再者，針式分滴器不僅可點(點描)而且亦可線描。而且，於針式分滴器中不易產生因噴墨而產生之邊緣及厚度為凸凹狀態之現象。
表3中表示各種液滴生成方式之特徵。
噴墨式分滴器及空壓式分滴器可塗佈之液量最小之界限為 1,000[pl]。相對於此，針式分滴器可塗佈1[pl]之微小量。所謂1[pl]，係如表3所示，作為塗佈直徑相當於5[μm]。另一方面，於噴墨時，較佳為1~15[mPa．s]之低黏度之塗佈液體，無法塗佈高黏度之液體。相對於此，針式分滴器可塗佈1~350,000[mPa．s]等自低黏度至高黏度之液體。如此般，可藉由針式分滴器以微微升(picoliter)之水準塗佈噴墨無法塗佈之高黏度之液體。因此，具有該等特徵之針式分滴器可進行自由之塗料設計。具體而言，不僅可使用有機溶劑之含量較高之液體，而且亦可使用樹脂等之含量較高之液體。 進而，為提高密接性而可使用官能基增加之液體。此外，亦可將熱硬化樹脂置換為UV硬化樹脂，包括節拍(tact，takt)在內較為有利。進而，藉由增大所使用之液體之選擇之範圍，亦可降低費用。
圖40係表示自噴墨之噴嘴噴射之液滴至著滴於塗佈對象為 止之動作。因氣流或電荷等之影響，自噴墨之噴嘴33噴射之液滴108之飛行路徑彎曲，自所需之輸出位置產生著滴偏移e。
圖41A係表示藉由噴墨而形成之液滴之一例之平面圖。圖 41B係沿著圖41A所示之A-A線之剖面圖。圖41C係表示藉由針式分滴器而形成之液滴之一例之平面圖。圖41D係沿著圖41C所示之A-A線之剖面圖。如圖41A及圖41B所示，例如形成於透明導電層12上之利用噴墨之液滴108產生稱為咖啡圈之膜厚不均一之現象。相對於此，如圖41C及圖41D 所示，例如形成於透明導電層12上之藉由針式分滴器而沾黏高黏度之液體之液滴108不易產生咖啡圈。
於第13實施形態中，除上述說明以外係與第1實施形態相同。
[效果]
根據第13實施形態，除第1實施形態之效果以外，可進而獲得以下效果。即，根據第13實施形態，發揮可高精度地塗佈於所需之輸出位置之效果。進而，根據第13實施形態，於使用高黏度塗料之情形時，發揮防止因塗料乾燥而產生之咖啡圈現象。
<14.第14實施形態>
(因有機溶劑或水而引起之膨脹後之抹去)
於第1~第13之實施形態之透明電極部及透明絕緣部之孔部要素之形成中使用蝕刻液。其可藉由於以下進行說明之本技術之第14實施形態而置換。以下，對於本技術之第14實施形態之藉由因有機溶劑(有機溶媒)或水等溶劑而引起之膨脹後之抹去而形成孔部要素之情形時之透明電極部及透明絕緣部之例進行說明。
圖42A係表示有機溶劑滴加至透明導電層之一例之剖面圖。於圖42A中，表示形成於未圖示之基材之表面之透明導電層12。透明導電層12於未保護之狀態下相對於有機溶劑等較為脆弱，易於被侵蝕。因此，首先，將有機溶劑110滴加至透明導電層12之表面。有機溶劑110於透明導電層12之表面自所接觸之位置向透明導電層12之層內浸潤。於透明導電層12之層內，於由有機溶劑110所侵蝕之侵蝕部111產生膨脹。藉由抹去如此般地膨脹之侵蝕部111，而可於透明導電層12形成孔部要素。
此處，作為透明導電膜12，使用具有可因有機溶劑或水等溶劑而膨脹之構成者。作為此種透明導電膜12，可使用可藉由濕式製程而製作之透明 導電膜。更具體而言，可使用包含導電性奈米填料或導電性聚合物之透明導電膜。透明導電膜12亦可視需要進而包含黏合劑等。透明導電膜12例如藉由將包含導電性奈米填料或導電性聚合物之組成物印刷或塗佈於基材表面，並使其乾燥，且視需要進行煅燒而獲得。
圖42B係表示將極少量之有機溶劑滴加至透明導電層之一 例之剖面圖。如圖42B所示，於滴加至透明導電層12之有機溶劑110之液量為極少量之情形時，抹去微小區域之侵蝕部111。
圖43A~圖43B係用以對於本技術之第14實施形態之透明 電極部及透明絕緣部之孔部要素之形成方法之一例進行說明之步驟圖。首先，如圖43A所示，於未圖示之基材表面上，連續地設置作為連續膜之透明導電層12。透明導電層12例如包含銀奈米線。再者，於透明導電層12之塗料之塗佈亦可使用狹縫式塗佈等方法。
其次，自噴嘴33向孔部形成對象部13d滴加有機溶劑110。 於孔部形成對象部13d中，藉由有機溶劑110而侵蝕透明導電層12，於層內產生膨脹。再者，此處所使用之有機溶劑110只要為可於透明導電層12內膨脹之物質即可。作為有機溶劑110，例如使用乙醇、丙酮、異丙醇(2-丙醇)。進而，亦可使用水來代替有機溶劑110。關於滴加方法，只要可將適量之有機溶劑110分注於所需之位置即可。作為滴加方法，例如使用上述噴墨或微小液滴塗佈系統。例如，於噴墨之情形時，可使用多頭。藉由使用多頭，而可實現較快之節拍時間。另一方面，藉由使用微小液滴塗佈系統，而可高精度地滴加。
有機溶劑110之滴加係以成為特定排列之方式進行。再者， 於圖43A中，表示滴加有機溶劑110之位置成為規則之圖形之例。亦可設為隨機排列之形態。此種圖形係以數位資料來控制，有機溶劑110之滴加可以無遮罩來進行。
其次，如圖43B所示，對於結束利用有機溶劑110之圖形化之透明導電層12進行抹去(例如摩擦)。藉由抹去膨脹之孔部形成對象部13d，而於透明導電層12形成孔部13b。對於抹去，例如使用輥式摩擦機112。作為抹去方法，只要可搬送透明導電層12，並抹去膨脹之孔部形成對象部13d之各者，則其種類不限。未滴加有機溶劑110之位置成為透明導電部13c。再者，此處，對於透明電極部進行說明。關於透明絕緣部，亦同樣地可形成孔部要素。
[效果]
根據本實施形態，無需使用強酸性之蝕刻液。因此，本實施形態具有分注裝置之頭之壽命延長之效果。進而，無需將頭及噴嘴設為玻璃製，可使用各種材料，故具有可抑制費用之增加並且進行大型之製作之效果。進而，因於蝕刻後無需必要之沖洗步驟，可簡化操作步驟數(製程)，故具有可縮短操作時間並且削減費用之效果。
<15.第15實施形態>
第15實施形態之電子機器於顯示部具備第1~第14實施形態之資訊輸入裝置10中之任一者。以下，對於本技術之第13實施形態之電子機器之例進行說明。
圖30係表示電視200之例作為電子機器之外觀圖。電視200具備由前面板202及濾光玻璃203等所構成之顯示部201，且於該顯示部201進而具備第1~第14實施形態之資訊輸入裝置10中之任一者。
圖31A、圖31B係表示數位相機之例作為電子機器之外觀圖。圖31A係自正面側觀察數位相機所得之外觀圖。圖31B係自背面側觀察數位相機所得之外觀圖。數位相機210具備閃光用發光部211、顯示部212、選單開關213、快門按鈕214等，且於該顯示部212具備第1~第14實施形態之資訊輸入裝置10中之任一者。
圖32係表示筆記型個人電腦之例作為電子機器之外觀圖。 筆記型個人電腦220於本體221具備輸入文字等時所操作之鍵盤222、顯示圖像之顯示部223等，且於該顯示部223具備第1~第14實施形態之資訊輸入裝置10中之任一者。
圖33係表示攝影機之例作為電子機器之外觀圖。攝像機230 具備本體部231、朝向前方之側面之被攝體拍攝用透鏡232、拍攝時之開始/停止開關233、顯示部234等，且於該顯示部234具備第1~第14實施形態之資訊輸入裝置10中之任一者。
圖34係表示移動終端裝置之例作為電子機器之外觀圖。移 動終端裝置例如為行動電話機，且具備上側殼體241、下側殼體242、連結部(此處為鉸鏈部)243、顯示部244，且於該顯示部244具備第1~第14實施形態之資訊輸入裝置10中之任一者。
[效果]
以上說明之第15實施形態之電子機器因具備第1~第14實施形態之資訊輸入裝置10中之任一者，故可抑制顯示部中之資訊輸入裝置10之視辨。
實施例
以下，藉由實施例而對本技術進行具體說明，但本技術並不僅限定於該等實施例。
按照以下順序對實施例進行說明。
<1.形成孔部要素之點之比例與透明導電層之特性之關係>
<2.形成孔部要素之點之比例之差與視辨性之關係>
<3.使用微小液滴塗佈系統而製作之透明導電層之電特性>
<4.使用微小液滴塗佈系統而製作之透明導電層之視辨性>
<5.使用透明導電層之抹去處理之圖形化方法之實施例>
<1.形成孔部要素之點之比例與透明導電層之特性之關係 >
變更形成孔部要素之點之比例p，製作樣本，並評價該等樣本之特性。
(實施例1)
首先，藉由塗佈法而於厚度125μm之PET片材之表面形成包含銀奈米線之透明導電層，藉此獲得透明導電性片材。其次，藉由四探針法而測定該透明導電性片材之片材電阻。再者，作為測定裝置，使用三菱化學ANALYTECH股份有限公司製造之Loresta EP、MCP-T360型。其結果，表面電阻為200Ω/□。
接著，準備碘溶液作為蝕刻液。碘溶液係以如下方式製備。首先，將水及二乙二醇單***以重量比2：8之比例進行混合，製備混合液。其次，於該混合液中溶解碘0.1mol/l及碘化鉀0.6mol/l，製備碘溶液。
接著，藉由噴墨印刷法，而將所製備之碘溶液印刷於透明導電性片材之透明導電層表面。藉此，印刷有碘溶液之位置被蝕刻，形成孔部要素。本實施例中使用之碘溶液因可藉由噴墨印刷法印刷最低45μm之點，故印刷圖形以600 dpi之解像度製作。又，於印刷時，以鄰接之行中於X軸方向及Y軸方向相鄰之孔部要素(點)彼此連接之方式進行印刷。作為印刷圖形，使用基於圖10所示之光柵圖像之製成演算法而製成之隨機圖形。於其製成時，形成孔部要素之點之比例p設定為20[%]。
接著，於將經印刷之透明導電性片材於60℃之烘箱中加熱2分鐘後，藉由蒸餾水而洗淨。藉由以上，獲得目標之透明導電性片材。
(實施例2)
將形成孔部要素之點之比例p設定為30[%]，除此以外係以與實施例1相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例3)
將形成孔部要素之點之比例p設定為40[%]，除此以外係以與實施例1 相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例4)
將形成孔部要素之點之比例p設定為50[%]，除此以外係以與實施例1相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例5)
將形成孔部要素之點之比例p設定為60[%]，除此以外係以與實施例1相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例6)
將形成孔部要素之點之比例p設定為70[%]，除此以外係以與實施例1相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例7)
將形成孔部要素之點之比例p設定為80[%]，除此以外係以與實施例1相同之方式獲得透明導電性片材。
<導電性評價>
藉由非接觸式電阻器而測定以上述方式獲得之透明導電性片材之片材電阻[Ω/□]。
<雲紋>
藉由黏著片材而將以上述方式獲得之透明導電性片材貼附於載玻片，於背面側貼附黑膠帶，使易於觀察到表面之反射，藉由目視按照以下基準進行官能評價。
○：無雲紋
×：有雲紋
<光學評價>
使用霧度計測定以上述方式獲得之透明導電性片材之霧度(白濁度)、及全光線透過率。
於圖35A~圖35C中以點陣圖形式表示用於實施例2、4、7 之透明導電性片材之製作之光柵圖像(隨機圖形)。圖35D係將用於實施例4之透明導電性片材之製作之光柵圖像(隨機圖形)轉換為載體圖像，且以DXF(Drawing Exchange Format，製圖交換格式)形式來表示。再者，於圖35A~圖35C中，以黑色表示之點對應於印刷蝕刻液之位置，以白色表示之點對應於不印刷蝕刻液之位置。又，圖35A~圖35D所示之黑色佔有率相當於形成孔部要素之點之比例p。
表4係表示實施例1~7之透明導電性片材之評價結果。
根據表4可知：若將形成孔部要素之點之比例p設定為50[%]以下，則可抑制透明導電層之電阻之上升，使透明導電層作為具有良好之導電性之電極發揮功能。另一方面，若將形成孔部要素之點之比例p設定為高於50[%]，則可抑制透明導電層之電阻之下降，使透明導電層作為具有良好之絕緣性之絕緣部發揮功能。
就使透明導電層作為具有良好之導電性之電極發揮功能之觀點而言，形成孔部要素之點之比例p較佳為設定為p≦50[%]、更佳為p≦40[%]、進而較佳為p≦30[%]。即，透明導電層之每單位區劃之孔部要素 之平均比例P1較佳為設定為P1≦50[%]、更佳為P1≦40[%]、進而較佳為P1≦30[%]。
就使透明導電層作為具有良好之絕緣性之絕緣部發揮功能 之觀點而言，形成孔部要素之點之比例p較佳為設定為50[%]<p、更佳為60[%]<p。即，透明導電層之每單位區劃之孔部要素之平均比例P2較佳為設定為50[%]<P2、更佳為60[%]<P2。
藉由依據基於圖10所示之演算法而製成之隨機圖形(光柵 圖像)，於透明導電層上印刷蝕刻液，而可於透明導電層上隨機地形成孔部要素。因此，可抑制雲紋之產生。
<2.形成孔部要素之點之比例之差與視辯性之關係>
鄰接形成形成孔部要素之點之比例p不同之區域，評價具有該等區域之樣本之視辨性。
(實施例8)
於PET片材表面之透明導電層交替地形成將形成孔部要素之點之比例p設定為20[%]之第1區域R1、及將形成孔部要素之點之比例p設定為50[%]之第2區域R2。再者，第1區域R1及第2區域R2之形狀係設為細長之矩形狀。除此以外係以與實施例1相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例9)
將第1區域R1中之點之比例p設定為30[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為50[%]，除此以外係以與實施例8相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例10)
將第1區域R1中之點之比例p設定為30[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為60[%]，除此以外係以與實施例8相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例11)
將第1區域R1中之點之比例p設定為40[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為50[%]，除此以外係以與實施例8相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例12)
將第1區域R1中之點之比例p設定為40[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為60[%]，除此以外係以與實施例8相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例13)
將第1區域R1中之點之比例p設定為40[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為70[%]，除此以外係以與實施例8相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例14)
將第1區域R1中之點之比例p設定為45[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為50[%]，除此以外係以與實施例8相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例15)
將第1區域R1中之點之比例p設定為30[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為70[%]，除此以外係以與實施例8相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例16)
將第1區域R1中之點之比例p設定為40[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為80[%]，除此以外係以與實施例8相同之方式獲得透明導電性片材。
<視辨性>
藉由黏著片材而將以上述方式獲得之透明導電性片材貼附於載玻片，於背面側貼附黑膠帶，使易於觀察到表面之反射，藉由目視按照以下基準進行官能評價。
○：第1區域R1與第2區域R2之邊界部不明確。
×：第1區域R1與第2區域R2之邊界部明確。
於圖36中表示以點陣圖形式表示用於實施例9之透明導電 性片材之製作之光柵圖像(隨機圖形)。再者，於圖36中，以黑色表示之點對應於印刷蝕刻液之位置，以白色表示之點對應於不印刷蝕刻液之位置。又，圖36所示之黑色佔有率相當於形成孔部要素之點之比例p。
表5係表示實施例8~16之透明導電性片材之評價結果。
根據表5可知：若使第1區域R1之點之比例p與第2區域R2之點之比例p之差△p為30[%]以下，則可抑制第1區域R1與第2區域R2之間之邊界之視辨。即，就抑制透明電極部與透明絕緣部之邊界之視辨之觀點而言，較佳為將透明電極部之每單位區劃之孔部要素之平均比例P1與透明絕緣部之每單位區劃之 孔部要素之平均比例P2之差△P(=P2-P1)設定為30[%]以下。
<3.使用微小液滴塗佈系統而製作之透明導電層之電特性>
製作於第13實施形態中進行說明之藉由利用微小液滴塗佈系統之蝕刻液之塗佈而形成孔部要素之樣本，評價該等樣本之特性。
(實施例17)
首先，藉由塗佈法而於厚度100μm之PET片材之表面形成包含銀奈米線(AgNW)之透明導電層，藉此獲得透明導電性片材。其次，藉由四探針法而測定該透明導電性片材之片材電阻。再者，作為測定裝置，使用三菱化學ANALYTECH股份有限公司製造之Loresta EP、MCP-T360型。其結果，表面電阻為100Ω/□。
(實施例18)
接著，準備碘溶液作為蝕刻液。碘溶液係以如下方式製備。首先，將水及二乙二醇單***以重量比2：8之比例進行混合，製備混合液。其次，於該混合液中溶解碘0.1mol/l及碘化鉀0.6mol/l，製備碘溶液。
接著，於以與實施例17相同之方式獲得之透明導電性片材之透明導電層表面，利用針式分滴器而塗佈所製備之碘溶液。藉此，塗佈有碘溶液之位置被蝕刻，形成孔部要素。於本實施例中，使用前端之直徑為50[μm]之塗佈用針106。又，於塗佈時，以鄰接之行中於X軸方向及Y軸方向相鄰之孔部要素(點)彼此連接之方式進行塗佈。作為塗佈(印刷)圖形，使用基於圖10所示之光柵圖像之製成演算法而製成之隨機圖形。於其製成時，形成孔部要素之點之比例p設定為15[%]。
接著，於將經塗佈(印刷)之透明導電性片材於60℃之烘箱中加熱2分鐘後，藉由蒸餾水而洗淨。藉由以上，獲得目標之透明導電性片材。
(實施例19)
將形成孔部要素之點之比例p設定為25[%]，除此以外係以與實施例18相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例20)
將形成孔部要素之點之比例p設定為35[%]，除此以外係以與實施例18相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例21)
將形成孔部要素之點之比例p設定為50[%]，除此以外係以與實施例18相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例22)
將形成孔部要素之點之比例p設定為65[%]，除此以外係以與實施例18相同之方式獲得透明導電性片材。
<導電性評價>
以非接觸式電阻器而測定以上述方式獲得之透明導電性片材之片材電阻[Ω/□]。進而，算出以上述方式獲得之透明導電性片材之電阻比[-]。此處，所謂電阻比係指藉由照射雷射光之加工部之(加工後之)透明導電性片材電阻值[Ω/□]除以加工前之透明導電性片材電阻值[Ω/□]而算出之值。再者，加工前之透明導電性片材電阻值[Ω/□]使用藉由實施例17而測定之值(100[Ω/□])。
表6係表示實施例17~22之透明導電性片材之評價結果。
導電性板之電氣特性評價
構成：厚度100[μm]PET片材/AgNW層
表面電阻Rs：100Ω/□
電阻測定：非接觸式電阻器
蝕刻液：碘溶液
根據表6可知：若將形成孔部要素之點之比例p設定為50[%]以下，則可抑制透明導電層之電阻之上升，使透明導電層作為具有良好之導電性之電極發揮功能。另一方面，若將形成孔部要素之點之比例p設定為高於50[%]，則可抑制透明導電層之電阻之下降，使透明導電層作為具有良好之絕緣性之絕緣部發揮功能。
因此，於藉由利用微小液滴塗佈系統之蝕刻液之塗佈而形成孔部要素之樣本中，亦可製作具有與噴墨印刷法相同之功能之透明導電性片材。
<4.使用微小液滴塗佈系統而製作之透明導電層之視辨性>
使用微小液滴塗佈系統，鄰接形成形成孔部要素之點之比例p不同之區域，評價具有該等區域之樣本之視辨性。再者，如上所述，若點之比例p為50[%]以下，則成為具有抑制電阻值之上升之導電性之電極(導通部)，若點之比例p大於50[%]，則成為具有抑制電阻值之下降之絕緣性之電極(非導通部)。
(實施例23)
於PET片材表面之透明導電層上交替地形成將形成孔部要素之點之比例p設定為10[%]之第1區域R1、及將形成孔部要素之點之比例p設定為50[%]之第2區域R2。再者，第1區域R1、及第2區域R2之形狀係設為細長之矩形狀。除此以外係以與實施例18相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例24)
將第1區域R1中之點之比例p設定為15[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為50[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例25)
將第1區域R1中之點之比例p設定為20[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為50[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例26)
將第1區域R1中之點之比例p設定為30[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為50[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例27)
將第1區域R1中之點之比例p設定為40[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為50[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例28)
將第1區域R1中之點之比例p設定為10[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為60[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例29)
將第1區域R1中之點之比例p設定為20[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為60[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例30)
將第1區域R1中之點之比例p設定為30[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為60[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例31)
將第1區域R1中之點之比例p設定為40[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為60[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例32)
將第1區域R1中之點之比例p設定為20[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為70[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例33)
將第1區域R1中之點之比例p設定為30[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為70[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例34)
將第1區域R1中之點之比例p設定為40[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為70[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
(實施例35)
將第1區域R1中之點之比例p設定為40[%]、將第2區域R2中之點之比例p設定為80[%]，除此以外係以與實施例23相同之方式獲得透明導電性片材。
<視辨性>
藉由黏著片材而將以上述方式獲得之透明導電性片材貼附於載玻片， 於背面側貼附黑膠帶，使易於觀察到表面之反射，藉由目視按照以下基準進行官能評價。
○：第1區域R1與第2區域R2之邊界部不明確。
×：第1區域R1與第2區域R2之邊界部明確。
表7係表示實施例23~35之透明導電性片材之評價結果。
根據表7可知：若使第1區域R1之點之比例p與第2區域R2之點之比例p之差△p為30[%]以下，則可抑制第1區域R1與第2區域R2之間之邊界之視辨。即，就抑制透明電極部與透明絕緣部之邊界之視辨之觀點而言，較佳為將透明電極部之每單位區劃之孔部要素之平均比例P1與透明絕緣部之每單位區劃之孔部要素之平均比例P2之差△P(=P2-P1)設定為30[%]以下。
<5.使用透明導電層之抹去處理之圖形化方法之實施例>
製作於第14實施形態中進行說明之藉由因有機溶劑而膨脹後之抹去而形成孔部要素之樣本，評價其特性。
(實施例36)
圖44A~圖44C係用以對實施例36之透明導電性基材之製作方法進行說明之步驟圖。首先，如圖44A所示，自噴嘴33將銀奈米線塗料113滴加至基材11上。其次，利用線棒(# 8)114而將銀奈米線塗料113塗佈於基材11表面。然後，以120[℃]進行30分鐘退火。藉由如此般地於基材11表面形成包含銀奈米線之透明導電層，而獲得透明導電性片材。而且，該透明導電性片材之表面電阻為100[Ω/□]。
其次，如圖44B所示，於形成於基材11上之透明導電層12 上自噴嘴33滴加有機溶劑110。圖中，於沿水平方向延伸之基材11上形成有透明導電層12之透明導電性基材1a係以沿垂直方向延伸之邊界L為交界，表示第1區域R1及第2區域R2之2個區域。第1區域R1成為透明電極部13之形成區域，第2區域R2成為透明絕緣部14之形成區域。有機溶劑110滴加至成為透明絕緣部14之形成區域之第2區域R2。再者，此處，使用乙醇作為有機溶劑110。接著，對於滴加有乙醇之透明導電性基材1a，進行利用加熱板之加熱處理。加熱處理係於乙醇完全乾掉之前結束。
然後，如圖44C所示，藉由紙製之廢料而抹去(摩擦)因 乙醇而產生膨脹之第2區域R2之透明導電層12。再者，此處，使用Kimwipe((註冊商標)日本製紙CRECIA股份有限公司製)作為廢料。如此，於第2區域R2上形成透明絕緣部14。再者，於未進行有機溶劑110之滴加、及抹去之第1區域R1上形成有透明電極部13。
<導電性評價>
利用非接觸式電阻器而測定以上述方式獲得之透明導電性片材之透明電極部13及透明絕緣部14之片材電阻[Ω/□]。其結果，透明電極部13之 表面電阻為100[Ω/□]。另一方面，透明絕緣部14之表面電阻為無反應(為測定上限以上。即絕緣狀態)。根據以上結果，即便於藉由因有機溶劑而膨脹後之抹去而形成孔部要素之樣本中，亦可製作具有與利用噴墨印刷法及微小液滴塗佈系統之蝕刻液之塗佈相同之功能之透明導電性片材。
以上，對於本技術之實施形態及實施例進行了具體說明，但 本技術並不限定於上述實施形態及實施例，基於本技術之技術思想可進行各種變形。
例如，於上述實施形態及實施例中所列舉之構成、方法、步 驟、形狀、材料及數值等終歸不過為示例，亦可視需要使用與之不同之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等。
又，本技術亦可採用以下構成。
(1)
一種透明導電性元件，其具備：具有表面之基材；以及平面而交替地設置於上述表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為複數個孔部要素二維地設置於上述基材表面之第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
(2)
如(1)之透明導電性元件，其中上述透明導電層係由藉由上述孔部要素而相隔之複數個島部所構成。
(3)
如(1)或(2)之透明導電性元件，其中上述複數個孔部要素係二維地隨機地設置於上述第1方向及上述第2方向。
(4)
如(1)至(3)中任一項之透明導電性元件，其中上述孔部要素具有圓形狀、大致圓形狀、橢圓形狀或大致橢圓形狀。
(5)
如(1)至(4)中任一項之透明導電性元件，其中於相對於上述第1方向或上述第2方向傾斜之方向相鄰之孔部要素彼此連接。
(6)
如(1)至(5)中任一項之透明導電性元件，其中上述孔部要素係藉由將蝕刻液印刷於透明導電層而獲得。
(7)
如(6)之透明導電性元件，其中上述印刷為利用噴墨法或微小液滴塗佈法之印刷。
(8)
如(1)至(7)中任一項之透明導電性元件，其中於上述透明導電部及透明絕緣部之邊界部，朝向該邊界部之延伸方向設有上述孔部要素。
(9)
如(1)至(8)中任一項之透明導電性元件，其中上述透明導電部為孔部要素二維地設置於上述基材表面之第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
(10)
如(9)之透明導電性元件，其中上述透明導電部及上述透明絕緣部之複數個孔部要素係二維地隨機地設置於上述第1方向及上述第2方向；且上述透明導電部之孔部要素之平均比例P1滿足P1≦50[%]之關係；且 上述透明絕緣部之孔部要素之平均比例P2滿足50[%]<P2之關係。
(11)
如(9)之透明導電性元件，其中上述透明導電部之孔部要素之平均比例P1與上述透明絕緣部之孔部要素之平均比例P2之差△P(=P2-P1)滿足△P≦30[%]之關係。
(12)
如(1)至(8)中任一項之透明導電性元件，其中上述透明導電部為連續地設置於上述透明絕緣部間之區域之透明導電層。
(13)
一種輸入裝置，其具備：具有第1表面及第2表面之基材；以及平面而交替地設置於上述第1表面及上述第2表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為複數個孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
(14)
一種輸入裝置，其具備：第1透明導電性元件；及第2透明導電性元件，其設置於上述第1透明導電性元件之表面；且上述第1透明導電性元件及上述第2透明導電性元件具備：具有表面之基材；以及平面而交替地設置於上述表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明 導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
(15)
一種電子機器，其具備透明導電性元件，該透明導電性元件具有：具有第1表面及第2表面之基材；以及平面而交替地設置於上述第1表面及上述第2表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
(16)
一種電子機器，其具備：第1透明導電性元件；及第2透明導電性元件，其設置於上述第1透明導電性元件之表面；且上述第1透明導電性元件及上述第2透明導電性元件具備：具有第1表面及第2表面之基材；以及平面而交替地設置於上述第1表面及上述第2表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
(17)
一種透明導電性元件之製造方法，其係對設置於基材表面之透明導電 層印刷蝕刻液，而於上述基材表面之第1方向及第2方向二維地形成孔部要素，藉此形成平面而交替地設置於上述表面之透明導電部及透明絕緣部；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
(18)
如(17)之透明導電性元件之製造方法，其中上述印刷為利用噴墨法或微小液滴塗佈法之印刷。
(19)
如(17)或(18)之透明導電性元件之製造方法，其中於上述基材表面設定假想之柵格，並基於設定之該柵格，而進行上述蝕刻液之印刷。
(20)
一種薄膜之圖形化方法，其係對設置於基材表面之薄膜印刷蝕刻液，而將複數個孔部要素一維或二維地形成於上述薄膜；且相鄰之上述孔部要素彼此連接。
(21)
一種透明導電性元件之製造方法，其係對設置於基材表面之透明導電層印刷有機溶劑或水，而於上述基材表面之第1方向及第2方向二維地形成孔部要素，藉此形成平面而交替地設置於上述表面之透明導電部及透明絕緣部；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
(22)
如(21)之透明導電性元件之製造方法，其中於向上述透明導電層印刷上述有機溶劑或上述水後，抹去上述透明導電層膨脹之部分。
(23)
一種薄膜之圖形化方法，其係對設置於基材表面之薄膜印刷有機溶劑或水，而將複數個孔部要素一維或二維地形成於上述薄膜；且相鄰之上述孔部要素彼此連接。
1‧‧‧第1透明導電性元件
11‧‧‧基材
12‧‧‧透明導電層
13‧‧‧透明電極部
14‧‧‧透明絕緣部
R1‧‧‧第1區域
R2‧‧‧第2區域

Claims (20)

  1. 一種透明導電性元件，其具備：具有表面之基材；以及平面而交替地設置於上述表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為複數個孔部要素二維地設置於上述基材表面之第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明導電性元件，其中上述透明導電層係由藉由上述孔部要素而相隔之複數個島部所構成。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之透明導電性元件，其中上述複數個孔部要素係二維地隨機地設置於上述第1方向及上述第2方向。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之透明導電性元件，其中上述孔部要素具有圓形狀、大致圓形狀、橢圓形狀或大致橢圓形狀。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之透明導電性元件，其中於相對於上述第1方向或上述第2方向傾斜之方向相鄰之孔部要素彼此連接。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之透明導電性元件，其中上述孔部要素係藉由將蝕刻液印刷於透明導電層而獲得。
  7. 如申請專利範圍第6項之透明導電性元件，其中上述印刷為利用噴墨法或微小液滴塗佈法之印刷。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電性元件，其中於上述透明導電部及透明絕緣部之邊界部，朝向該邊界部之延伸方向設有上述孔部要素。
  9. 如申請專利範圍第1項之透明導電性元件，其中上述透明導電部為孔部要素二維地設置於上述基材表面之第1方向及第2方向之透明導電 層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
  10. 如申請專利範圍第9項之透明導電性元件，其中上述透明導電部及上述透明絕緣部之複數個孔部要素二維地隨機地設置於上述第1方向及上述第2方向；且上述透明導電部之孔部要素之平均比例P1滿足P1≦50[%]之關係；且上述透明絕緣部之孔部要素之平均比例P2滿足50[%]<P2之關係。
  11. 如申請專利範圍第9項之透明導電性元件，其中上述透明導電部之孔部要素之平均比例P1與上述透明絕緣部之孔部要素之平均比例P2之差△P(=P2-P1)滿足△P≦30[%]之關係。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之透明導電性元件，其中上述透明導電部為連續地設置於上述透明絕緣部間之區域之透明導電層。
  13. 一種輸入裝置，其具備：具有第1表面及第2表面之基材；以及平面而交替地設置於上述第1表面及上述第2表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為複數個孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
  14. 一種輸入裝置，其具備：第1透明導電性元件；及第2透明導電性元件，其設置於上述第1透明導電性元件之表面；且上述第1透明導電性元件及上述第2透明導電性元件具備： 具有表面之基材；以及平面而交替地設置於上述表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
  15. 一種電子機器，其具備透明導電性元件，該透明導電性元件具有：具有第1表面及第2表面之基材；以及平面而交替地設置於上述第1表面及上述第2表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
  16. 一種電子機器，其具備：第1透明導電性元件；及第2透明導電性元件，其設置於上述第1透明導電性元件之表面；且上述第1透明導電性元件及上述第2透明導電性元件具備：具有第1表面及第2表面之基材；以及平面而交替地設置於上述第1表面及上述第2表面的透明導電部及透明絕緣部；且上述透明絕緣部為孔部要素二維地設置於第1方向及第2方向之透明導電層；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
  17. 一種透明導電性元件之製造方法，其係對設置於基材表面之透明導 電層印刷蝕刻液，而於上述基材表面之第1方向及第2方向二維地形成孔部要素，藉此形成平面而交替地設置於上述表面之透明導電部及透明絕緣部；且於上述第1方向相鄰之孔部要素彼此、及於上述第2方向相鄰之孔部要素彼此連接。
  18. 如申請專利範圍第17項之透明導電性元件之製造方法，其中上述印刷為利用噴墨法或微小液滴塗佈法之印刷。
  19. 如申請專利範圍第17項或第18項之透明導電性元件之製造方法，其中於上述基材表面設定假想之柵格，並基於設定之該柵格，而進行上述蝕刻液之印刷。
  20. 一種薄膜之圖形化方法，其係對設置於基材表面之薄膜印刷蝕刻液，而將複數個孔部要素一維或二維地形成於上述薄膜上；且相鄰之上述孔部要素彼此連接。
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