TW201637851A - 鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法 - Google Patents

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Abstract

一種鑽孔用輔助板，具備：金屬箔、及以不借助黏著層之方式形成在該金屬箔上之樹脂組成物之層；該樹脂組成物之層之接觸金屬箔之面之表面自由能量之分散項γSD為27.0~37.0mJ/m2 之範圍，且該表面自由能量之極性項γSP為0~5.0mJ/m2 之範圍。

Description

鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法
本發明關於一種鑽孔用輔助板、及利用該輔助板的鑽孔加工方法。
就印刷電路板材料所使用之疊層板或多層板的鑽孔加工方法而言，一般係採用重疊1片或多片疊層板或多層板，在其最上部配置作為抵接板的鋁箔單體或於鋁箔表面形成有樹脂組成物層之板片(以下在本說明書中將該「板片」稱為「鑽孔用輔助板」)並進行開孔加工的方法。此外，作為疊層板，一般多使用「覆銅疊層板」，也可使用「外層無銅箔的疊層板」。本說明書中，若未特別指明，疊層板係指「覆銅疊層板」及/或「外層無銅箔的疊層板」。
近年來，伴隨對於印刷電路板之可靠性提高的要求、高密度化的進展，對疊層板或多層板之鑽孔加工亦要求孔位置精度提高、孔壁粗糙度減低等高品質的鑽孔加工。
為了因應上述孔位置精度提高、孔壁粗糙度減低等要求，例如，專利文獻1中提出了使用由聚乙二醇等水溶性樹脂構成之板片的開孔加工法。又，專利文獻2中提出了於金屬箔形成水溶性樹脂層的開孔用滑劑片。進一步，專利文獻3中提出了於已形成熱硬化性樹脂薄膜之鋁箔形成水溶性樹脂層而得的開孔用輔助板。更進一步，專利文獻4中提出了於潤滑樹脂組成物摻合非鹵素之著色劑而得的開孔用滑劑片。
作為鑽孔用輔助板之一形態，有人提出了由金屬箔與於該金屬箔之至少其中一面形成之樹脂組成物之層構成的形態。但，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度弱，故於金屬箔與樹脂組成物之層直接接觸之鑽孔用輔助板的構成中，鑽孔加工時樹脂組成物之層發生剝離，鑽頭會跟著(follow)該已剝離之樹脂組成物之層，而常導致孔位置精度的惡化及鑽頭之折損頻率的惡化。又，鑽孔用輔助板通常配置於多片疊層板或多層板之兩面，並利用固定用膠帶以形成1組而用於開孔加工，但固定用膠帶會與樹脂組成物之層一起剝離，輔助板的位置有時也會偏離。因此，實際使用中為了提高金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度，係以於金屬箔與樹脂組成物之層之間形成有由胺甲酸乙酯系化合物、乙酸乙烯脂系化合物、氯乙烯系化合物、聚酯系化合物、及該等的聚合物、環氧系化合物、氰酸酯系化合物等構成之黏著層(黏著皮膜)的形態而使用(例如參照專利文獻5)。 [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平4－92494號公報 [專利文獻2] 日本特開平5－169400號公報 [專利文獻3] 日本特開2003－136485號公報 [專利文獻4] 日本特開2004－230470號公報 [專利文獻5] 日本特開2011－183548號公報
[發明所欲解決之課題] 但，另一方面，於金屬箔與樹脂組成物之層之間設置黏著層的話，由於黏著層會妨礙樹脂組成物的潤滑效果，有時會有係對於鑽孔用輔助板所要求之重要特性之孔位置精度惡化的情況。因此，期望開發於金屬箔與樹脂組成物之層之間不設置黏著層，而金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度強，且孔位置精度優異的鑽孔用輔助板。
鑒於該等現狀，本發明之課題在於提供一種鑽孔用輔助板，係由金屬箔及以不借助黏著層之方式形成在該金屬箔上之樹脂組成物之層構成的形態，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度強，且鑽孔加工時的孔位置精度優異；並提供一種利用該輔助板的鑽孔加工方法。 [解決課題之手段]
本案發明人們，為了解決上述課題而進行各種研究的結果，發現樹脂組成物之層之接觸金屬箔之面之表面自由能量之分散項γSD與極性項γSP為特定範圍的鑽孔用輔助板，其金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度強，且鑽孔加工時的孔位置精度優異，並完成了本發明。
亦即，本發明如下所示。 [1] 一種鑽孔用輔助板，具備：金屬箔、及以不借助黏著層之方式形成在該金屬箔上之樹脂組成物之層； 該樹脂組成物之層之接觸金屬箔之面之表面自由能量之分散項γSD為27.0~37.0mJ/m2 之範圍，且該表面自由能量之極性項γSP為0~5.0mJ/m2 之範圍。 [2] 如[1]之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物含有非水溶性樹脂(A)、及水溶性樹脂(B)。 [3] 如[2]之鑽孔用輔助板，其中，該非水溶性樹脂(A)之表面自由能量之分散項γSD為32.0~38.1mJ/m2 之範圍，且該表面自由能量之極性項γSP為0~6.0mJ/m2 之範圍。 [4] 如[2]或[3]之鑽孔用輔助板，其中，該非水溶性樹脂(A)係選自於由聚胺甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、及聚烯烴系樹脂構成之群組中之1種或2種以上。 [5] 如[2]～[4]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)係選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、纖維素衍生物、聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之1種或2種以上。 [6] 如[5]之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)含有質量平均分子量50,000以上1,000,000以下之高分子水溶性樹脂(b1)，與質量平均分子量1,000以上30,000以下之低分子水溶性樹脂(b2)， 該高分子水溶性樹脂(b1)含有選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、及纖維素衍生物構成之群組中之至少1種， 該低分子水溶性樹脂(b2)含有選自於由聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之至少1種。 [7] 如[2]~[6]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物中，相對於該非水溶性樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計量100質量份，含有20~80質量份之該非水溶性樹脂(A)與80~20質量份之該水溶性樹脂(B)。 [8] 如[2]~[7]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層係使用該非水溶性樹脂(A)之水分散體與該水溶性樹脂(B)形成。 [9] 如[1]~[8]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層之厚度為0.02~0.3mm。 [10] 如[1]~[9]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔之厚度為0.05~0.5mm。 [11] 一種鑽孔加工方法，具有孔形成步驟，係使用如[1]~[10]中任一項之鑽孔用輔助板於疊層板或多層板形成孔。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種即使在金屬箔與樹脂組成物之層之間不存在黏著層，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度亦強，且鑽孔加工時的孔位置精度優異的鑽孔用輔助板，及利用該輔助板的鑽孔加工方法。又，不具有黏著層的鑽孔用輔助板，在其原料及輔助板之製造步驟的兩方面皆為有經濟性的。
以下，對實施本發明之形態(以下稱為「本實施形態」)進行詳細說明，但本發明並不限定於此，在不脫離其要旨的範圍內可進行各種變形。
[Ⅰ：鑽孔用輔助板] 本實施形態之鑽孔用輔助板具備：金屬箔、及以不借助黏著層之方式形成在該金屬箔上之樹脂組成物之層；該樹脂組成物之層之與金屬箔接觸之面之表面自由能量之分散項γSD為27.0~37.0mJ/m2 之範圍，且該表面自由能量之極性項γSP為0~5.0mJ/m2 之範圍。
本實施形態之鑽孔用輔助板由金屬箔、及以不借助黏著層之方式形成在該金屬箔上之樹脂組成物之層構成。亦即，於金屬箔與樹脂組成物之層之間不具有為了黏著金屬箔與樹脂組成物之層的黏著層(樹脂皮膜)，係金屬箔與樹脂組成物之層直接接觸的形態。其原因為：若為上述構成，即使不借助黏著層，黏著強度亦足夠有實用性。由於本實施形態之鑽孔用輔助板可不形成黏著層，在原材料費、及不需形成黏著層之步驟的方面、及比起以往的鑽孔用輔助板在經濟性的方面亦優異。樹脂組成物之層可為形成在金屬箔之其中一面的形態，亦可為形成在兩面的形態。在兩面形成樹脂組成物之層時，層的樹脂組成物的組成可相同，亦可不同。
[Ⅱ：樹脂組成物之層] 本實施形態之樹脂組成物之層，特徵在於：其與金屬箔接觸之面之表面自由能量之分散項γSD為27.0～37.0mJ/m2 之範圍，且表面自由能量之極性項γSP為0～5.0mJ/m2 之範圍。其中，分散項γSD為30.0～37.0mJ/m2 之範圍，且極性項γSP為0～5.0mJ/m2 之範圍特佳。藉由分散項γSD及極性項γSP為上述範圍內，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度強，且由於鑽孔加工時的切削性良好，鑽孔加工時的孔位置精度優異。
此處，對表面自由能量進行說明。一般存在於樹脂內部之分子藉由與周圍分子的相互作用而以穩定化的狀態存在，而存在於樹脂表面之分子，就形成表面的部分而言，由於周圍分子所致之穩定化作用小。因此，存在於表面之分子比起存在於內部之分子具有更大的自由能量。該自由能量稱為表面自由能量。
一般物質表面所具有之表面自由能量可藉由分散項γSD與極性項γSP表示。該表面自由能量之分散項γSD及極性項γSP如下述般算出。使樹脂組成物之層之與金屬箔接觸之面成為上面，並將於該面上滴加表面張力γL、表面張力之分散項γLD、表面張力之極性項γLP為已知的溶劑1～2μL所獲得之接觸角設定為θ的話，已知表面自由能量之分散項γSD及極性項γSP具有下列式(1)的關係。 γL(1＋cosθ)＝2(γSD×γLD)0.5 ＋2(γSP×γLP)0.5 (1)
亦即，使用表面張力γL、表面張力之分散項γLD、及表面張力之極性項γLP之3者為已知的2種溶劑，測定溶劑和樹脂組成物之層之與金屬箔接觸之面的接觸角θ，藉由將該等參數代入上述式(1)並求解聯立方程式，可求得樹脂組成物之層之與金屬箔接觸之面之表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP。
以下，對具體的測定方法進行描述。樹脂組成物之層之與金屬箔接觸之面之表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP，係製作由樹脂組成物之層構成的皮膜而算出。作為樹脂組成物之皮膜的製作方法，可於金屬箔上形成樹脂組成物之皮膜後將樹脂組成物之層剝離而獲得，簡便的話，亦可利用於市售的附脫模劑之剝離膜或脫模紙上形成樹脂組成物之皮膜後，僅將樹脂組成物之層剝離的方法製作。其原因為無論是使用金屬箔製成，抑或是使用附脫模劑之剝離膜或脫模紙製成，表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP的值不會變化。
於利用上述方法所獲得之樹脂組成物之皮膜之與金屬箔或剝離膜接觸的面上，滴加上述表面張力γL、表面張力之分散項γLD、及表面張力之極性項γLP為已知的2種溶劑1～2μL。利用數位顯微鏡(例如，KEYENCE製VHX－100)從正側面拍攝該液滴。然後，使用上述數位顯微鏡附帶之測量軟體等測定上述皮膜與液滴所形成之接觸角θ。藉由求解將所獲得之2種溶劑之接觸角θ、表面張力γL、表面張力之分散項γLD、表面張力之極性項γLP代入上述式(1)而得到的聯立方程式，可求得樹脂組成物之層之表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP。
於表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP之測定可使用之溶劑，只要是表面張力γL、表面張力之分散項γLD、表面張力之極性項γLP為已知即可，並無特別限定，所使用之2種溶劑宜為分散項γLD及極性項γLP大幅不同者較佳。具體而言，可選自於僅具有分散項γLD，極性項γLP為零(0)之液態石蠟、正己烷、正庚烷、正辛烷、正壬烷、正癸烷、正十二烷、正十四烷、正十六烷等烴溶劑；具有分散項γLD及極性項γLP之兩者之二碘甲烷、四溴乙烷、四氯乙烷、六氯丁二烯、聚二甲基矽氧烷、水、甘油、甲醯胺、乙二醇、二乙二醇等。其中，液態石蠟與甘油之組合為特佳。
構成樹脂組成物之層的樹脂成分並無特別限定，例如可列舉非水溶性樹脂、水溶性樹脂、或該等的混合物。其中，宜倂用非水溶性樹脂(A)及水溶性樹脂(B)較佳。藉由倂用非水溶性樹脂(A)及水溶性樹脂(B)，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度進一步提高，且有鑽孔加工時的孔位置精度優異的傾向。此外，本實施形態中，「水溶性」係指與水混合時溶解的性質，「非水溶性」係指與水混合時不溶解的性質。
樹脂組成物之層的形成方法於後詳細說明，樹脂組成物之層為使用非水溶性樹脂(A)的水分散體與水溶性樹脂(B)而形成的層的話為特佳。藉由將非水溶性樹脂(A)以水分散體的形態使用，非水溶性樹脂(A)與水溶性樹脂(B)的相溶性進一步提高，且有金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度進一步提高的傾向。
[Ⅲ－1：非水溶性樹脂(A)] 可於本實施形態使用之非水溶性樹脂(A)只要是非水溶性的樹脂即可，並無特別限定，非水溶性樹脂(A)之表面自由能量之分散項γSD為32.0～38.1mJ/m2 之範圍，且該表面自由能量之極性項γSP為0～6.0mJ/m2 之範圍較佳，分散項γSD為33.0～37.0mJ/m2 之範圍，且該表面自由能量之極性項γSP為0～5.0mJ/m2 之範圍特佳。藉由非水溶性樹脂(A)之表面自由能量之分散項γSD及極性項γSP為上述範圍，金屬箔與樹脂組成物之層牢固地黏著，且鑽孔加工時不發生剝離，孔位置精度優異。此外，非水溶性樹脂(A)之表面自由能量也可和樹脂組成物之層之表面自由能量同樣進行測定。
樹脂組成物中之非水溶性樹脂(A)的含量，相對於非水溶性樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計量100質量份為20～80質量份較佳，30～70質量份更佳，30～60質量份尤佳。藉由非水溶性樹脂(A)的含量為20質量份以上，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度進一步提高，且有鑽孔加工時樹脂組成物之層的剝離更加不易發生的傾向。另一方面，藉由非水溶性樹脂(A)的含量為80質量份以下，有鑽孔加工時的孔位置精度更加優異的傾向。
非水溶性樹脂(A)並無特別限定，例如可列舉聚胺甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚碳酸酯樹脂。其中，選自於由聚胺甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、及聚烯烴系樹脂構成之群組中之1種或2種以上較佳。藉由使用該等非水溶性樹脂(A)，上述樹脂組成物之層之接觸金屬箔之面之表面自由能量之分散項γSD易成為27.0～37.0mJ/m2 之範圍，且該表面自由能量之極性項γSP易成為0～5.0mJ/m2 之範圍，有金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度進一步提高的傾向。該等樹脂可1種單獨使用，亦可2種以上倂用。
[Ⅲ－2：聚胺甲酸酯樹脂] 可作為本實施形態中之非水溶性樹脂(A)使用的聚胺甲酸酯樹脂，可列舉使聚異氰酸酯化合物、多元醇化合物、視情況之其他化合物反應而獲得的樹脂。聚胺甲酸酯樹脂的合成反應，可例示丙酮法、預聚物混合法、酮亞胺法、熱熔分散(hot melt dispersion)法等。
聚異氰酸酯化合物並無特別限定，例如可列舉通常聚胺甲酸酯樹脂之製造所使用之於分子內具有2個以上之異氰酸酯基的有機聚異氰酸酯化合物。具體而言，可列舉1,4－四亞甲基二異氰酸酯、1,6－六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、3－異氰酸酯甲基－3,5,5－三甲基環己基異氰酸酯、甲基環己基－2,4－二異氰酸酯、甲基環己基－2,6－二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯類；1,5’－萘二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、二苯基甲基甲烷二異氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4’－二芐基二異氰酸酯、1,3－苯二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；離胺酸酯三異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、1,6,11－十一烷三異氰酸酯、1,8－異氰酸酯－4,4－異氰酸酯甲基辛烷、1,3,6－六亞甲基三異氰酸酯、雙環庚烷三異氰酸酯、三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯的加合物、三羥甲基丙烷與1,6－六亞甲基二異氰酸酯的加合物等三異氰酸酯類等。該等化合物可1種單獨使用，亦可2種以上倂用。
多元醇化合物並無特別限定，例如可列舉通常聚胺甲酸酯之製造所使用之於分子內具有2個以上之羥基的多元醇化合物。具體而言，可例示乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,4－丁二醇、1,6－己二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、甘油等多元醇；聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基醚二醇等聚醚多元醇化合物；由己二酸、癸二酸、衣康酸、馬來酸酐、對苯二甲酸、間苯二甲酸、富馬酸、琥珀酸、草酸、丙二酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸等二羧酸，與乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,4－丁二醇、1,6－己二醇、新戊二醇、1,2－丙二醇、1,3－丙二醇、1,9－壬二醇、3－甲基－1,5－戊二醇、三丙二醇、三羥甲基丙烷、甘油等多元醇所獲得之聚酯多元醇化合物；聚己內酯多元醇、聚β－甲基－δ－戊內酯等聚內酯系聚酯多元醇化合物；聚丁二烯多元醇或其氫化物、聚碳酸酯多元醇、聚硫醚多元醇、聚丙烯酸酯多元醇等。該等化合物可1種單獨使用，亦可2種以上倂用。
如上述般，作為非水溶性樹脂(A)使用之聚胺甲酸酯樹脂，宜以水分散體的態樣使用於本實施形態之樹脂組成物之層的形成較佳。聚胺甲酸酯樹脂之水分散體中所含有之樹脂固體成分的含量並無特別限定，以水分散體的穩定性的觀點觀之，為20～50質量%較佳。聚胺甲酸酯樹脂之水分散體的製造方法並無特別限定，可使用公知的方法製造。其中，考量水中之聚胺甲酸酯樹脂成分的分散性提高的方面，由上述化合物等合成而得之聚胺甲酸酯樹脂，宜於分子內具有親水性基較佳。就親水性基而言，磺醯基、羧基等陰離子性基較佳，羧基特佳。
親水性基為陰離子性基時，陰離子性基宜以中和劑進行中和較佳。中和劑並無特別限定，例如可列舉三乙胺、三乙醇胺等3級胺化合物；氫氧化鈉等無機鹼化合物；氨等。
製造聚胺甲酸酯樹脂之水分散體時，必要時可使用成為擴鏈劑之化合物。擴鏈劑並無特別限定，例如可列舉乙二胺、1,4－丁二胺、1,6－己二胺等二胺；三乙醇胺等三級胺基醇；甲醇、乙醇、丁醇等單醇等。
製造聚胺甲酸酯樹脂之水分散體時之溶劑通常為水溶劑，進一步可倂用不含有異氰酸酯基的有機溶劑。例如可使用乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、異丙醇、甲醇、乙醇等。該等有機溶劑的添加量，相對於聚胺甲酸酯樹脂之水分散體中之水分100質量份，通常為1～100質量份。
聚胺甲酸酯樹脂之水分散體亦可原樣使用市售品。作為聚胺甲酸酯樹脂之水分散體的市售品，可例示SUPER FLEX 820(第一工業製藥(股)公司製)、SUPER FLEX 860(第一工業製藥(股)公司製)、SUPER FLEX 740(第一工業製藥(股)公司製)、UPRENE UXA307(三洋化成工業(股)公司製)、HYDRAN AP201(DIC(股)公司製)、HYDRAN HW140SF(DIC(股)公司製)、HYDRAN WLS201(DIC(股)公司製)。藉由使用該等非水溶性樹脂(A)之水分散體，會有金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度進一步提高的傾向。
[Ⅲ－3：聚酯樹脂] 本實施形態中可作為非水溶性樹脂(A)使用之聚酯樹脂，可列舉將由具有2個以上之羥基之多元醇化合物與具有2個以上之羧基之多元羧酸構成之原料縮聚合而獲得的聚酯樹脂。
多元醇化合物只要是具有2個以上之羥基即可，並無特別限定，例如為乙二醇、二乙二醇、1,3－丙二醇、1,2－丙二醇、三乙二醇、2－甲基－1,3－丙二醇、2,2－二甲基－1,3－丙二醇、2－丁基－2－乙基－1,3－丙二醇、1,4－丁二醇、2－甲基－1,4－丁二醇、2－甲基－3－甲基－1,4－丁二醇、3－甲基－1,5－戊二醇、1,5－戊二醇、1,6－己二醇等。又，可列舉作為包含2價芳香族結構之二醇的雙酚A的環氧乙烷加合物、雙酚A的環氧丙烷加合物、山梨糖醇、1,2,3,6－己四醇、1,4－山梨糖醇酐、新戊四醇、二新戊四醇、三新戊四醇、1,2,4－丁三醇、1,2,5－戊三醇、甘油、2－甲基丙三醇、2－甲基－1,2,4－丁三醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、1,3,5－三羥基甲基苯等。該等化合物可1種單獨使用，亦可2種以上倂用。
多元羧酸只要是具有2個以上之羧基即可，並無特別限定，例如可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6－萘二甲酸、1,2－環己烷二羧酸、1,3－環己烷二羧酸、1,4－環己烷二羧酸、1,2,4－苯三甲酸、2,5,7－萘三甲酸、1,2,4－萘三甲酸、1,2,4－丁烷三羧酸、1,2,5－己烷三羧酸、1,3－二羧基－2－甲基－2－亞甲基羧基丙烷、1,2,4－環己烷三羧酸、四(亞甲基羧基)甲烷、1,2,7,8－辛烷四羧酸、均苯四甲酸。該等化合物可1種單獨使用，亦可2種以上倂用。
如上述般，作為非水溶性樹脂(A)使用之聚酯樹脂，宜以水分散體的態樣使用於本實施形態之樹脂組成物之層的形成較佳。聚酯樹脂之水分散體中所含有之樹脂固體成分的含量並無特別限定，以水分散體的穩定性的觀點觀之，為20～50質量%較佳。聚酯樹脂之水分散體的製造方法並無特別限定，可使用公知的方法製造。此外，此處所提及之聚酯樹脂之水分散體，係指聚酯樹脂於其分子內具有疏水性部分與親水性部分，於水中以親水性部分將疏水性部分包圍的形態而穩定地分散者。
關於聚酯樹脂，為了提高聚酯樹脂的水分散性，亦可為進一步將具有羧基、磺酸基等親水性基之成分共聚而得的樹脂。作為具有親水性基之成分，例如可使用偏苯三甲酸、均苯四甲酸、均苯三甲酸等，並可使用將所獲得之共聚物以胺化合物、氨、氫氧化鈉等無機鹼化合物等進行中和而得的聚酯樹脂。
聚酯樹脂之水分散體亦可原樣使用市售品。作為聚酯樹脂之水分散體的市售品，可例示Vylonal MD1480(東洋紡(股)公司製)、Vylonal MD1985(東洋紡(股)公司製)。該等水分散體，作為形成本實施形態之樹脂組成物之層時可使用之非水溶性樹脂(A)的水分散體特佳。其原因為金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度可成為特別強。
[Ⅲ－4：丙烯酸系樹脂] 本實施形態中可作為非水溶性樹脂(A)使用之丙烯酸系樹脂，只要是以不飽和羧酸化合物作為主要構成成分之共聚物即可，並無特別限定。不飽和羧酸化合物並無特別限定，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三級丁基環己酯、(甲基)丙烯酸環十二酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3－羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4－羥基丁酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯及單(甲基)丙烯酸聚乙烯－聚丙二醇酯等α、β－不飽和羧酸酯(亦稱為乙烯性不飽和羧酸酯)；衣康酸單乙酯、富馬酸單丁酯等不飽和二羧酸的單烷基酯；(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸等α、β－不飽和羧酸(亦稱為乙烯性不飽和羧酸)及不飽和二羧酸；丙烯醯胺、N－羥甲基丙烯醯胺、N－甲氧基甲基丙烯醯胺、N－甲氧基丁基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺等α、β－不飽和羧酸醯胺(亦稱為乙烯性不飽和羧酸醯胺)及其N－取代化合物；烯丙醇等不飽和醇；(甲基)丙烯腈等α、β－不飽和腈(亦稱為乙烯性不飽和腈)；乙酸乙烯脂等。該等化合物可1種單獨使用，亦可2種以上倂用。
如上述般，作為非水溶性樹脂(A)使用之丙烯酸系樹脂，宜以水分散體的態樣使用於本實施形態之樹脂組成物之層的形成較佳。丙烯酸系樹脂之水分散體中所含有之樹脂固體成分的含量並無特別限定，以水分散體的穩定性的觀點觀之，為20～50質量%較佳。丙烯酸系樹脂之水分散體的製造方法並無特別限定，可使用公知的方法製造。具體而言，可列舉於甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯等有機溶劑中將丙烯酸化合物共聚，使上述有機溶劑蒸發後，於水溶劑中將羧基以胺化合物、氨、氫氧化鈉等無機鹼化合物進行中和而使其分散的方法；於水溶劑中將丙烯酸化合物與具有羧基、磺酸基等陰離子性親水性基之乳化劑、或與聚乙二醇、聚丙二醇等的單醚化合物或單酯化合物等具有非離子性親水性基之化合物混合而使其乳化聚合的方法；進一步使具有羧基、磺酸基等親水性基之成分與丙烯酸化合物共聚而自乳化的方法等。
丙烯酸系樹脂之水分散體亦可原樣使用市售品。作為丙烯酸系樹脂之水分散體的市售品，可例示VONCOAT AK3090(DIC(股)公司製)、VONCOAT AN678E(DIC(股)公司製)、VONCOAT MAT200E(DIC(股)公司製)。該等水分散體，作為形成本實施形態之樹脂組成物之層時可使用之非水溶性樹脂(A)的水分散體特佳。其原因為金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度可成為特別強。
[Ⅲ－5：聚烯烴系樹脂] 本實施形態中可作為非水溶性樹脂(A)使用之聚烯烴系樹脂，可列舉以乙烯、丙烯等烯烴為主要構成成分之樹脂。該等樹脂，例如可列舉烯烴與不飽和羧酸的共聚物(以下本說明書中亦稱為「烯烴－不飽和羧酸共聚物」。)。烯烴並無特別限定，乙烯、丙烯、丁烯較佳，其中乙烯特佳。不飽和羧酸並無特別限定，(甲基)丙烯酸(亦即，丙烯酸或甲基丙烯酸)、馬來酸、衣康酸、富馬酸較佳，其中(甲基)丙烯酸更佳。就烯烴－不飽和羧酸共聚物而言，乙烯與(甲基)丙烯酸的共聚物、丙烯與(甲基)丙烯酸的共聚物特佳。
如上述般，作為非水溶性樹脂(A)使用之聚烯烴系樹脂，宜以水分散體的態樣使用於本實施形態之樹脂組成物之層的形成較佳。聚烯烴系樹脂之水分散體中所含有之樹脂固體成分的含量並無特別限定，以水分散體的穩定性的觀點觀之，為20～50質量%較佳。聚烯烴系樹脂之水分散體的製造方法並無特別限定，可使用公知的方法製造。例如可列舉將上述烯烴・不飽和羧酸共聚物、水性溶劑、及視情況之鹼或乳化劑等其他成分利用固液攪拌裝置等進行攪拌的方法。
聚烯烴系樹脂之水分散體之製造所使用的鹼，可列舉氨、二乙胺、三乙胺、單乙醇胺、二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺等胺化合物；氫氧化鈉等。
聚烯烴系樹脂之水分散體亦可原樣使用市售品。作為聚烯烴系樹脂之水分散體的市售品，可例示ZAIKTHENE AC(住友精化(股)公司製)、ZAIKTHENE NC(住友精化(股)公司製)、HITECH S3148K(東邦化學工業(股)公司製)、HITECH S9242(東邦化學工業(股)公司製)。該等水分散體，作為形成本實施形態之樹脂組成物之層時可使用之非水溶性樹脂(A)的水分散體特佳。其原因為金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度可成為特別強。
[Ⅳ：水溶性樹脂(B)] 水溶性樹脂(B)只要是水溶性的樹脂即可，並無特別限定，宜倂用高分子水溶性樹脂(b1)與低分子水溶性樹脂(b2)較佳。
樹脂組成物中之水溶性樹脂(B)的含量，相對於非水溶性樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計量100質量份為20～80質量份較佳，30～70質量份更佳，40～70質量份尤佳。藉由水溶性樹脂(B)的含量為20質量份以上，有可形成更加均勻之樹脂組成物之層的傾向。另一方面，藉由水溶性樹脂(B)的含量為80質量份以下，有鑽孔加工時孔位置精度更加優異的傾向。
高分子水溶性樹脂(b1)並無特別限定，為選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、及纖維素衍生物構成之群組中之1種或2種以上較佳。該等化合物可1種單獨使用，亦可2種以上倂用。高分子水溶性樹脂(b1)之質量平均分子量為50,000以上1,000,000以下的話，以樹脂組成物之層的製膜性改善的觀點觀之為較佳。
低分子水溶性樹脂(b2)並無特別限定，例如可列舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等二醇化合物；聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯壬基苯醚、聚氧乙烯辛基苯醚等聚氧乙烯之單醚化合物；聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚氧乙烯丙烯共聚物等。其中，宜含有選自於由聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之至少1種較佳。該等化合物或共聚物可1種單獨使用，亦可2種以上倂用。低分子水溶性樹脂(b2)之質量平均分子量為1,000以上30,000以下的話，以鑽孔加工時的潤滑性提高的觀點觀之為較佳。
上述中作為水溶性樹脂(B)，宜使用選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、纖維素衍生物、聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之1種或2種以上較佳。藉由使用該等水溶性樹脂(B)，有樹脂組成物之層的製膜性及孔位置精度更加改善的傾向。
又，特別是水溶性樹脂(B)含有質量平均分子量50,000以上1,000,000以下之高分子水溶性樹脂(b1)、及質量平均分子量1,000以上30,000以下之低分子水溶性樹脂(b2)時，高分子水溶性樹脂(b1)宜含有選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、及纖維素衍生物構成之群組中之至少1種，低分子水溶性樹脂(b2)宜含有選自於由聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之至少1種較佳。藉由使用該等水溶性樹脂(B)，有樹脂組成物之層的製膜性及孔位置精度更加改善的傾向。
高分子水溶性樹脂(b1)的含量，相對於非水溶性樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計量100質量份為1～15質量份較佳，2.5～10質量份更佳，5～8質量份尤佳。藉由高分子水溶性樹脂(b1)的含量為上述範圍內，有樹脂組成物之層的製膜性及孔位置精度更加改善的傾向。
低分子水溶性樹脂(b2)的含量，相對於非水溶性樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計量100質量份為30～75質量份較佳，40～75質量份更佳，45～72質量份尤佳。藉由低分子水溶性樹脂(b2)的含量為上述範圍內，有樹脂組成物之層的製膜性及孔位置精度更加改善的傾向。
[Ⅴ：其他成分] 樹脂組成物之層，必要時亦可含有添加劑。添加劑的種類並無特別限定，例如可列舉表面調整劑、調平劑、抗靜電劑、乳化劑、消泡劑、蠟添加劑、偶聯劑、流變性控制劑、防腐劑、防黴劑、抗氧化劑、光穩定劑、甲酸鈉等成核劑、石墨等固體潤滑劑、有機填料、無機填料、熱穩定劑、及著色劑。
本實施形態之樹脂組成物之層的厚度，可根據鑽孔加工時所使用之鑽頭徑、加工之開孔對象物(例如疊層板或多層板等印刷電路板材料)的構成等進行適宜選擇。其中，樹脂組成物之層的厚度為0.02～0.3mm之範圍較佳，0.02～0.2mm之範圍更佳，0.02～0.1mm之範圍尤佳。藉由樹脂組成物之層的厚度為0.02mm以上，可獲得更加充分的潤滑效果，且可減輕對於鑽頭的負荷，故有可進一步抑制鑽頭之折損的傾向。又，藉由樹脂組成物層的厚度為0.3mm以下，有可抑制樹脂組成物捲繞在鑽頭的傾向。
[Ⅵ：金屬箔] 本實施形態之鑽孔用輔助板所使用之金屬箔並無特別限定，宜為與上述樹脂組成物層之密合性高，能耐受由於鑽頭所致之衝擊的金屬材料較佳。作為金屬箔之金屬種類，以取得性、成本及加工性的觀點觀之，例如可列舉鋁。鋁箔的材質宜為純度95%以上之鋁較佳，該等鋁箔，例如可列舉JIS－H4160所規定之5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、8021。金屬箔藉由使用鋁純度95%以上之鋁箔，可緩和由於鑽頭所致之衝擊、及提高和鑽頭前端部間的鑽入性，並和樹脂組成物所致之鑽頭之潤滑效果互相作用，而使加工孔之孔位置精度更為提高。
金屬箔的厚度為0.05～0.5mm較佳，0.05～0.3mm更佳，0.05～0.2mm尤佳。藉由金屬箔的厚度為0.05mm以上，有可進一步抑制鑽孔加工時之開孔對象物(例如疊層板)之毛邊發生的傾向。又，藉由金屬箔的厚度為0.5mm以下，有鑽孔加工時所產生之切屑之排出變得更容易的傾向。
構成本實施形態之鑽孔用輔助板之各層的厚度，係如下所述進行測定。首先，使用剖面拋光機(crossection polisher)(日本電子數據(股)公司製，商品名「CROSS－SECTION　POLISHER　SM－09010」)、或超微切割刀 (Leica公司製，品號「EM　UC7」)，將輔助板沿各層之疊層方向切斷。然後，使用SEM(掃描型電子顯微鏡(Scanning　Electron　Microscope)，KEYENCE公司製 品號「VE－7800」)，從相對於切斷而呈現的剖面為垂直之方向觀察其剖面，並測定構成之各層，例如金屬箔及樹脂組成物之層的厚度。對於1個視野測定5處的厚度，將其平均値定義為各層的厚度。
[Ⅶ：鑽孔用輔助板的製造方法] 本實施形態之鑽孔用輔助板的製造方法並無特別限定，例如可如下述般進行製造。本實施形態之鑽孔用輔助板，可於金屬箔之至少其中一面上形成樹脂組成物之層而製造。形成樹脂組成物之層的方法並無特別限定，可使用公知的方法。該等方法，例如可列舉將使非水溶性樹脂(A)之水分散體、及水溶性樹脂(B)溶解或分散於溶劑而得之樹脂組成物的溶液，利用塗覆法等方法塗布於金屬箔上，進一步使其乾燥及/或冷卻固化的方法。
藉由塗覆法等將樹脂組成物的溶液塗布於金屬箔上，並使其乾燥而形成樹脂組成物之層時，樹脂組成物的溶液所使用之溶劑，宜為由水及沸點比水低之溶劑組成的混合溶液較佳。藉由使用由水及沸點比水低之溶劑組成的混合溶液，有助於樹脂組成物之層中之殘留氣泡的減少。沸點比水低之溶劑的種類並無特別限定，例如可列舉乙醇、甲醇、異丙醇等醇化合物，亦可使用甲乙酮、丙酮等低沸點溶劑。就其他溶劑而言，可使用於水、醇化合物混合一部分與樹脂組成物之相溶性高之四氫呋喃、乙腈而得的溶劑等。
[Ⅷ：鑽孔加工方法] 本實施形態之鑽孔加工方法具有孔形成步驟，係使用上述鑽孔用輔助板於疊層板或多層板形成孔。又，該鑽孔加工為利用直徑(鑽頭徑)0.30mmφ以下之鑽頭所為之鑽孔加工的話，能更加有效且確實地發揮本實施形態之目的。特別是為直徑0.05mmφ以上0.30mmφ以下，進一步為孔位置精度係重要之直徑0.05mmφ以上0.20mmφ以下之小徑的鑽頭用途的話，考量可大幅提高孔位置精度及鑽頭壽命的方面為較適合。此外，0.05mmφ之鑽頭徑為可取得之鑽頭徑的下限，若可取得更小徑之鑽頭則無上述限制。又，於使用直徑超過0.30mmφ之鑽頭之鑽孔加工，亦可採用本實施形態之鑽孔用輔助板而無問題。
本實施形態之鑽孔用輔助板，可適合使用於對於例如印刷電路板材料，更具體而言，對於疊層板或多層板進行鑽孔加工時。具體而言，以金屬箔側接觸印刷電路板材料的方式，於重疊1片或多片疊層板或多層板(印刷電路板材料)之至少最頂面配置鑽孔用輔助板，並從該輔助板之頂面(樹脂組成物之層側)進行鑽孔加工。 [實施例]
以下，將本發明之實施例之效果與落在本發明之範圍外之比較例進行比較說明。此外，有時「聚乙二醇」簡稱為「PEG」、「聚環氧乙烷」簡稱為「PEO」、「聚胺甲酸酯樹脂之水分散體」簡稱為「聚胺甲酸酯樹脂」、「聚酯樹脂之水分散體」簡稱為「聚酯樹脂」、「丙烯酸系樹脂之水分散體」簡稱為「丙烯酸系樹脂」、「聚烯烴系樹脂之水分散體」簡稱為「聚烯烴系樹脂」。
以下，對表面自由能量之測定方法、黏著力之測定方法、孔位置精度之測定方法進行說明。
＜表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP的測定＞ 對表面自由能量之分散項γSD、γSP的測定方法進行說明。
(前處理) 將實施例及比較例所使用之樹脂組成物溶液、或實施例及比較例所使用之非水溶性樹脂(A)之水分散體塗布於剝離膜(LINTEC公司製PET 38 AL－5)上，在120℃3分鐘的乾燥條件乾燥，並使其冷卻・固化而獲得樹脂組成物之皮膜(樹脂組成物之層)。將所獲得之皮膜從剝離膜剝下，使用雙面膠帶(日東電工製No.5000E)貼附於板以使所獲得之皮膜之與剝離膜接觸之面成為頂面，以作為測定試樣。
(測定) 於測定試樣上，分別滴加液態石蠟與甘油2μL作為表面張力γL、表面張力之分散項γLD、表面張力之極性項γLP為已知之2種溶劑。此處，液態石蠟為γL/γLD/γLP＝38.1/38.1/0 (任一單位皆為mJ/m2 )。另一方面，甘油為γL/γLD/γLP＝63.4/37.0/26.4(任一單位皆為mJ/m2 )。
利用數位顯微鏡(KEYENCE製VHX－100)從正側面觀察・拍攝滴加至測定試樣上之2種溶劑的液滴，並使用數位顯微鏡附帶之測量軟體直接測定測定試樣與液滴所形成之接觸角，得到使用2種溶劑時之各自的接觸角。
求解將所獲得之接觸角θ、液態石蠟及甘油的表面張力γL、表面張力之分散項γLD、表面張力之極性項γLP代入下式(1)而得到的聯立方程式，而求得測定試樣之表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP。 γL(1＋cosθ)＝2(γSD×γLD)0.5 ＋2(γSP×γLP)0.5 (1) 此外，以本方法測定並求得之表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP的值，與於金屬箔上塗布樹脂組成物溶液而獲得之表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP的值相同。
＜黏著力的測定方法＞ 黏著力如下述般進行測定。首先，準備3個將實施例及比較例所製作之鑽孔用輔助板裁切成寬度3mm、長度100mm而得的試樣。然後，於試樣之樹脂組成物之層之整個表面貼附雙面膠帶。然後，將貼附有雙面膠帶之試樣的其中一端剝落10mm，於已剝落之試樣的金屬箔部分裝上用於安裝彈簧秤的治具。於治具安裝彈簧秤(SANKO製，最大可計測值1000gf)，以1cm/秒的速度拉伸，並讀取彈簧秤所指數值。對3個試樣進行測定，並將3次的平均值作為黏著力的數值。金屬箔與樹脂組成物之層無剝落時標示為「＞1000」。
＜孔位置精度的測定＞ 孔位置精度如下述般進行測定。於將5片厚度0.2mm之覆銅疊層板(商品名：HL832，銅箔厚度12μm，雙面板，三菱瓦斯化學(股)公司製)堆疊而得之覆銅疊層板之頂面，配置實施例及比較例所製作之鑽孔用輔助板以使其樹脂組成物之層側成為頂面；於堆疊而得之覆銅疊層板之最下板的背面(底面)配置厚度1.5mm之抵接板(紙苯酚疊層板PS1160－G，利昌(股)公司製)。以0.2mmφ鑽頭(商品名：C－CFU020S，Tungaloy (股)公司製)、轉速：200,000rpm、遞送速度：2.6m/min、開孔次數：每根鑽頭3,000孔的條件進行共計6,000孔的鑽孔加工。
針對第3000孔(第1根鑽頭)與第6000孔(第2根鑽頭)之孔，使用孔洞分析儀(型號：HA－1AM，Hitachi Via Mechanics(股)公司製)測定在堆疊而得之覆銅疊層板之最下板之背面(底面)的孔位置與指定座標間的偏離。就鑽頭1根的分量，針對該偏離計算平均値及標準偏差(σ)，算出「平均値＋3σ」。然後，作為鑽孔加工全體之孔位置精度，針對所使用之2根鑽頭，計算對各「平均値＋3σ」之値的平均値。孔位置精度之計算所使用之公式如下式(2)所示。 [數1](2) (此處，n表示所使用之鑽頭的根數。)
表1顯示了實施例及比較例之鑽孔用輔助板之製造所使用的非水溶性樹脂(A)、水溶性樹脂(B)、添加劑、溶劑、金屬箔之規格。表1中之非水溶性樹脂(A)中之樹脂固體成分，表示非水溶性樹脂(A)之水分散體中之樹脂固體成分的量(質量%)。
[表1]
以下，對實施例及比較例之鑽孔用輔助板之製造方法進行說明。 ＜實施例1＞ 將作為高分子水溶性樹脂(b1)之質量平均分子量560,000之聚環氧乙烷(明成化學工業(股)公司製，ALKOX E－45)4.3質量份、作為低分子水溶性樹脂(b2)之質量平均分子量3,300之聚乙二醇(三洋化成工業(股)公司製，PEG4000S)38.6質量份、聚胺甲酸酯樹脂之水分散體(第一工業製藥(股)公司製，SUPER FLEX 740，固體成分濃度40%)142.75質量份(以樹脂固體成分換算為57.1質量份)溶解於水/甲醇混合溶劑，以使樹脂組成物溶液之固體成分濃度成為30%。水/甲醇混合溶劑的混合比例設定為50/50。以使乾燥後之樹脂組成物之層的厚度成為50μm的方式，將該樹脂組成物溶液利用塗布棒塗布於鋁箔(使用鋁箔：JIS－A1100H，厚度0.1mm，三菱鋁(股)公司製)之其中一面，並利用乾燥機在120℃乾燥3分鐘，冷卻至常溫，以製作鑽孔用輔助板。利用上述方法進行黏著力測定、表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP的測定，結果顯示於表2中。
＜實施例2～50、比較例1～48＞ 依照實施例1，以表2～5所示之各材料之種類及含有比例製備樹脂組成物的溶液，並製作乾燥・固化後之樹脂組成物之層之厚度為50μm的鑽孔用輔助板。測定所獲得之鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之間的黏著力、樹脂組成物之層之表面自由能量之分散項γSD、極性項γSP。該等結果顯示於表2～5中。
表2～5所示之黏著力的判定基準如下所示。由於鑽孔加工時在輔助板施加了加工時的負荷，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力弱的話，樹脂組成物之層會發生剝離。本案發明人們進行努力研究的結果，已明確黏著力若為200gf以上，鑽孔加工時樹脂組成物之層不發生剝離，故決定黏著力的判定基準如下：若為200gf以上判定為「○」，若為未達200gf判定為「×」。
[表2] 黏著力判定基準 200gf以上：○ 未達200gf：×
[表3] 黏著力判定基準 200gf以上：○ 未達200gf：×
[表4] 黏著力判定基準 200gf以上：○ 未達200gf：×
[表5]
表6係表示表面自由能量、黏著力、及孔位置精度之關係的表。孔位置精度的判定基準如下所示。以上式(2)之方法算出的孔位置精度為20μm以下時，特性優異標示為「○」，大於20μm時標示為「×」。又，若孔位置精度判定與黏著力判定之兩者皆為「○」，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度強且孔位置精度優異，作為綜合判定標示為「○」，孔位置精度判定與黏著力判定之至少一者為「×」時，作為綜合判定標示為「×」。
[表6] (*1)孔位置精度的判定基準 孔位置精度為20μm以下：「○」 孔位置精度大於20μm：「×」 (*2)黏著力的判定基準 黏著力為200gf以上：○ 黏著力為未達200gf：×
圖1係將實施例及比較例之樹脂組成物之層之表面自由能量之γSD及極性項γSP繪製成圖。由圖1可知：表面自由能量之分散項γSD為27.0~37.0mJ/m2 之範圍，極性項γSP為0~5.0mJ/m2 之範圍時，黏著力良好。
由表6可知：表面自由能量之分散項γSD為27.0～37.0mJ/m2 之範圍，極性項γSP為0～5.0mJ/m2 之範圍之實施例1、7、8、12、18、24、26、32、38、43、50之鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力強，孔位置精度亦良好。另一方面，表面自由能量之分散項γSD為未達27.0mJ/m2 或超過37.0mJ/m2 ，或極性項γSP超過5.0mJ/m2 之比較例1、2、8、9、10、13、14、16、20、24、25、30、34、42、44、48之鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力弱，鑽孔加工時會發生樹脂組成物之層的剝離，孔位置精度差。
亦即，由2～6的結果可知：樹脂組成物之層之與金屬箔接觸之面之表面自由能量之分散項γSD落在27.0～37.0mJ/m2 之範圍外的話，或極性項γSP落在0～5.0mJ/m2 之範圍外的話，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度弱，鑽孔加工時樹脂組成物之層會發生剝離，孔位置精度惡化。
本申請案基於2015年3月19日向日本特許廳申請之日本專利申請案(日本特願2015－056156)，其內容係併入此處以供參照。 [產業上利用性]
本發明作為疊層板或多層板之鑽孔加工等時所使用之鑽孔用輔助板，具有產業上之可利用性。特別是根據本發明，可提供一種鑽孔用輔助板，其相較於以往之鑽孔用輔助板，孔位置精度優異，由於金屬箔與樹脂組成物之層之剝離所致之鑽頭折損少，且無需以往係必要之黏著層，故經濟性亦優異。
無。
[圖1] 係表示樹脂組成物之層之與金屬箔接觸之面之表面自由能量之分散項γSD及極性項γSP、和金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力的關係的圖。
無。
無。

Claims (11)

  1. 一種鑽孔用輔助板，具備：金屬箔；及以不借助黏著層之方式形成在該金屬箔上之樹脂組成物之層； 該樹脂組成物之層之接觸金屬箔之面之表面自由能量之分散項γSD為27.0~37.0mJ/m2 之範圍，且該表面自由能量之極性項γSP為0~5.0mJ/m2 之範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物含有非水溶性樹脂(A)、及水溶性樹脂(B)。
  3. 如申請專利範圍第2項之鑽孔用輔助板，其中，該非水溶性樹脂(A)之表面自由能量之分散項γSD為32.0~38.1mJ/m2 之範圍，且該表面自由能量之極性項γSP為0~6.0mJ/m2 之範圍。
  4. 如申請專利範圍第2項之鑽孔用輔助板，其中，該非水溶性樹脂(A)係選自於由聚胺甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、及聚烯烴系樹脂構成之群組中之1種或2種以上。
  5. 如申請專利範圍第2項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)係選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、纖維素衍生物、聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之1種或2種以上。
  6. 如申請專利範圍第5項之鑽孔用輔助板，其中， 該水溶性樹脂(B)含有質量平均分子量50,000以上1,000,000以下之高分子水溶性樹脂(b1)，與質量平均分子量1,000以上30,000以下之低分子水溶性樹脂(b2)， 該高分子水溶性樹脂(b1)含有選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、及纖維素衍生物構成之群組中之至少1種， 該低分子水溶性樹脂(b2)含有選自於由聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之至少1種。
  7. 如申請專利範圍第2項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物中，相對於該非水溶性樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計量100質量份，含有20~80質量份之該非水溶性樹脂(A)與80~20質量份之該水溶性樹脂(B)。
  8. 如申請專利範圍第2項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層係使用該非水溶性樹脂(A)之水分散體與該水溶性樹脂(B)形成。
  9. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層之厚度為0.02~0.3mm。
  10. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔之厚度為0.05~0.5mm。
  11. 一種鑽孔加工方法，具有孔形成步驟，係使用如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板於疊層板或多層板形成孔。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10486324B2 (en) * 2015-03-19 2019-11-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and method for drilling processing using same
WO2016147818A1 (ja) * 2015-03-19 2016-09-22 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2855824B2 (ja) 1990-08-08 1999-02-10 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の孔明け加工法
JP3169026B2 (ja) 1991-12-18 2001-05-21 三菱瓦斯化学株式会社 小孔あけ用滑剤シート
JP4201462B2 (ja) 2000-06-05 2008-12-24 利昌工業株式会社 ドリル加工用エントリーボード
US20020048430A1 (en) * 2000-10-20 2002-04-25 Minoru Hashimoto Light dispersion equalizer
JP4106518B2 (ja) 2001-10-31 2008-06-25 三菱瓦斯化学株式会社 孔明け用エントリーシート及びドリル孔明け加工法
JP4644414B2 (ja) 2003-01-28 2011-03-02 三菱瓦斯化学株式会社 着色された孔あけ用滑剤シート
US20050003169A1 (en) * 2003-01-28 2005-01-06 Nobuyuki Ikeguchi Lubricant sheet for drilling and method of drilling
JP5012100B2 (ja) * 2007-03-09 2012-08-29 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシート
JP4752910B2 (ja) * 2007-12-26 2011-08-17 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシート
JP5195404B2 (ja) * 2007-12-26 2013-05-08 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法
KR20100012162A (ko) * 2008-07-28 2010-02-08 전두표 드릴용 엔트리 시이트
US8336481B2 (en) * 2009-05-13 2012-12-25 Basf Corporation Printed indicator compositions
CN102458783B (zh) 2009-06-01 2013-07-24 三菱瓦斯化学株式会社 钻孔用盖板
JP5445524B2 (ja) 2011-06-27 2014-03-19 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル穴明け用エントリーシート
TWI423749B (zh) * 2011-09-26 2014-01-11 Uniplus Electronics Co Ltd 用於印刷電路板之鑚孔輔助板
BR112014021235A2 (pt) * 2012-03-09 2021-02-17 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc folha de entrada para uso em perfuração
US9826643B2 (en) * 2012-03-21 2017-11-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and drilling method
JP6327443B2 (ja) * 2013-03-19 2018-05-23 Dic株式会社 導電性材料の製造方法及び導電性材料
KR102182769B1 (ko) * 2013-03-27 2020-11-25 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 섬유 강화 복합재 또는 금속의 절삭 가공용 엔트리 시트 및 그 절삭 가공 방법
JP2015009556A (ja) * 2013-07-02 2015-01-19 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、その製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
WO2016147818A1 (ja) * 2015-03-19 2016-09-22 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
JP6315226B2 (ja) * 2015-09-02 2018-04-25 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法

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