TW201520837A - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

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Kuei-Ching Wang
Ta-Hu Lin
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Eturbotouch Technology Inc
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Abstract

本發明係揭露一種觸控面板其製作方法，藉由導電連接墊組電性連接第二傳輸線組與第二軸向觸控感測組的配置方式，使得第一傳輸線組、第二傳輸線組、及位於該第二軸向觸控感測組下方之第一軸向觸控感測組可在同一個流程步驟下一同形成於觸控面板的基材上，如此不但省去了第一軸向觸控感測組及第二軸向觸控感測組與第一傳輸線組及第二傳輸線組間的對位程序，進而達到高準確性之外，更提升了觸控面板的製作良率與效率。

Description

觸控面板及其製作方法
本發明係關於一種觸控面板的技術領域，特別的是一種可達到高製程良率的觸控面板及其製作方法。
隨著觸控面板製作技術的不斷發展，傳統上之兩片式貼合技術下的觸控面板(如G/G、G/F/F，G為玻璃，F為薄膜)其體積較大，重量較重，使得容易產生攜帶上過於笨重的情形，因此觸控面板體積的降低係為當今觸控面板業必須克服的問題。
目前的技術常以減少觸控面板的堆疊結構為努力的目標，因此，目前解決的方案包含有單片式觸控面板的結構，亦即One Glass/Film Solution(OGS或OFS)的解決方案，如此即可藉由減少觸控面板的堆疊結構進而減少觸控面板的厚度及體積。
傳統上，觸控面板的製作係藉由曝光、顯影、蝕刻與濺鍍等多道製程製作出例如包含複數導電層、一介電層與一金屬層的觸控面板。然而，熟悉該項技術領域者可以了解到，任何一道製程發生精度上錯誤，都將會導致觸控面板的損壞，進而降低觸控面板的製程良率，且越多的層疊製作步驟就使得製作時間變的冗長，製作成本亦隨之提高。
因此，如何能夠提升該觸控面板的製程良率同時提高製作效率即為一重要課題。
本發明之一目的在於提高觸控面板中元件間的對位精準度。
本發明之另一目的在於簡化觸控面板的製作流程進而提升觸控面板的製作良率與效率。
為達到上述目的及其它目的，本發明提供之觸控面板係具有第一傳輸線組、與該第一傳輸線組電性連接之第一軸向觸控感測組、第二傳輸線組、及與該第二傳輸線組電性連接之第二軸向觸控感測組，該觸控面板包含：一基材，係具有一第一區域及一第二區域；一第一導電層，堆疊於該基材的上方，係位於該第一區域及該第二區域，位於該第一區域的該第一導電層係形成該第一軸向觸控感測組；一電極層，堆疊於位在該第二區域之該第一導電層的上方，以與部分之該第一導電層形成該第一傳輸線組及該第二傳輸線組；一絕緣層，堆疊在該第一區域的該基材的上方及堆疊在該第一軸向觸控感測組的上方；一第二導電層，堆疊在該絕緣層的上方，以於該第一區域形成該第二軸向觸控感測組；以及一導電連接墊組，係堆疊在部分之該第二傳輸線組上及部分之該第二導電層上，以電性連接該第二軸向觸控感測組與該第二傳輸線組。
為達到上述目的及其它目的，本發明提供一種觸控面板製作方法，係製作具有第一傳輸線組、與該第一傳輸線組電性連接之第一軸向觸控感測組、第二傳輸線組、及與該第二傳輸線組電性連接之第二軸向觸控感測組的觸控面板，該製作方法包含：於一基材上之一第一區域及一第二區域依序堆疊一第一導電層及一電極層；進行第一次圖案化製程，以於該第一區域形成該第一軸向觸控感測組，於該第二區域形成該第一傳輸線組及該第二傳輸線組；堆疊一絕緣層；堆疊一第二導電層；進行第二次圖案化製程，以於該第一區域形成該第二軸向觸控感測組；及於部分之該第二軸向觸控感測組及部分之該第二傳輸線組上形成使其互相電性連接的一導電連接墊組。
藉此，透過本發明之利用額外的導電連接墊組來電性連接第二傳輸線組與第二軸向觸控感測組的特殊配置方式下，讓本發明之觸控面板的製作方法得以在同一個流程步驟下將第一傳輸線組、第二傳輸線組、及位於該第二軸向觸控感測組下方之第一軸向觸控感測組一同形成於觸控面板的基材上，如此即可讓第一軸向觸控感測組及第二軸向觸控感測組與第一傳輸線組及第二傳輸線組間的位置關係變得精準，無須再處理對位程序，不但避免了可能發生的對位錯誤進而造成觸控面板損壞的缺失外，亦可簡化觸控面板的製作流程進而提升觸控面板的製作良率與效率。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：
請參考第1圖，係本發明一實施例之觸控面板的製作流程圖。本發明係透過額外導電連接墊組的配置來達到整體製作上的製程減化及提高元件間的位置準確性。本發明係製作具有第一傳輸線組、與該第一傳輸線組電性連接之第一軸向觸控感測組、第二傳輸線組、及與該第二傳輸線組電性連接之第二軸向觸控感測組的觸控面板，該觸控面板的製作方法如下： 步驟S10、於一基材上之一第一區域及一第二區域依序堆疊一第一導電層及一電極層； 步驟S20、進行第一次圖案化製程，以於該第一區域形成該第一軸向觸控感測組，於該第二區域形成該第一傳輸線組及該第二傳輸線組； 步驟S30、堆疊一絕緣層； 步驟S40、堆疊一第二導電層； 步驟S50、進行第二次圖案化製程，以於該第一區域形成該第二軸向觸控感測組；及 步驟S60、於部分之該第二軸向觸控感測組及部分之該第二傳輸線組上形成使其互相電性連接的一導電連接墊組。
上述步驟係可完成本發明之觸控面板結構，其係包含：基材、第一導電層、電極層、絕緣層、第二導電層及導電連接墊組。其中，基材係具有第一區域及第二區域。第一導電層係堆疊於該基材的上方且位於該第一區域及該第二區域，位於該第一區域的第一導電層係形成該第一軸向觸控感測組。電極層係堆疊於位在該第二區域之該第一導電層的上方，以與部分之該第一導電層形成該第一傳輸線組及該第二傳輸線組。該絕緣層係堆疊在該第一區域的該基材的上方，及該絕緣層並堆疊在該第一軸向觸控感測組的上方。第二導電層則是堆疊在該絕緣層的上方以於該第一區域形成該第二軸向觸控感測組。導電連接墊組則是堆疊在部分之該第二傳輸線組上及部分之該第二導電層上，以電性連接該第二軸向觸控感測組與該第二傳輸線組。
接著將以實施例佐以圖式來詳細說明上述方法及結構：
請參考第2圖，係本發明一實施例之部分觸控面板的俯視圖。於第2圖中，該觸控面板10包含一基材12、一第一導電層14(包含二個第一感測單元142,142’、二個第三感測單元144,144’、二個第五感測單元146,146’、四個第一連接單元148,148’,1410,1410’、二個第一傳輸線16,16’及二個第二傳輸線26,26’)、一電極層50、一絕緣層18、一第二導電層22(包含二個第二感測單元222,222’、二個第四感測單元224,224’、二個第六感測單元226,226’與四個第二連接單元228,228’,2210,2210’)與二個導電連接墊24,24’。其中，所述之「二個第一感測單元142,142’、二個第三感測單元144,144’、二個第五感測單元146,146’、四個第一連接單元148,148’,1410,1410’」即為第一軸向觸控感測組，所述之「二個第一傳輸線16,16’」即為第一傳輸線組，所述之「二個第二傳輸線26,26’」即為第二傳輸線組，所述之「二個導電連接墊24,24’」即為導電連接墊組。
該基材12可選用可撓性材料或非可撓性材料，凡可滿足觸控面板運作需求者皆可使用，例如該基材12的材料可選自二氧化矽(silicon dioxide)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚碳酸酯(polycarbonate)與聚甲基丙烯酸酯(polymethacrylate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)與聚碳酸酯類中之其一者。
該第一導電層14堆疊於該基材12的上方，而該第一導電層14的材料亦凡可滿足觸控面板運作需求者皆可使用，本實施例係採用一種透明導電材料，例如該透明導電材料可為氧化銦錫(indium tin oxide)、氧化銦鋅(indium zinc oxide)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide)、氧化銦鋅錫(indium zinc tin oxide)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide)、氧化銦鎵(indium gallium oxide)、氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide)、奈米銀線(silver nanowire)、石墨烯(graphene)與金屬網格(metal mesh)中之其一者。
該第一導電層14包含一第一通道CH1與一第二通道CH2。該第一通道CH1包含該第一感測單元142、該第三感測單元144、該第五感測單元146與二個該第一連接單元148,1410與該第一傳輸線16。在該第一感測單元142與該第三感測單元144之間設置該第一連接單元148，以及該第三感測單元142與該第五感測單元146之間設置該第一連接單元1410，該第一傳輸線16與該第一感測單元142相連接。該第二通道CH2包含另一該第一感測單元142’、另一第三感測單元144’、另一第五感測單元146’與另二個該第一連接單元148’,1410’與該第一傳輸線16’。
由於該第一通道CH1與該第二通道CH2具有相同的配置，故為便於說明，以下僅以該第一通道CH1進行說明。該第一通道CH1的說明係適用於該第二通道CH2。
在該第一通道CH1中，三個該等感測單元142,144,146的形狀為菱形，此僅為本實施例之示例性說明，其他形狀亦可適用本發明，舉例來說，於其它實施例中，該形狀可為三角形、矩形與圓形等之其一者。值得注意的是，三個該等感測單元142,144,146的數量可縮減成為一個、二個或增加為複數個，本圖式僅顯示觸控面板的一部份。
在該第一通道CH1中，該第一感測單元142、該第三感測單元144、該第五感測單元146與二個該第一連接單元148,1410係以一第一軸方向進行排列。於本實施例中，該第一軸方向係示例為X軸方向。
在該基材12上係具有一第一區域與一第二區域，於本實施例而言，該第一區域可為觸控面板上之操作區域(Active area)，而該第二區域可為觸控面板上之邊緣區域(Border area)。於本實施例中，將該第一傳輸線16以及該第一感測單元142的菱形之一部份設置於該第一區域上，而該第一感設單元142的菱形之其餘部份設置於該第二區域上。
該電極層50堆疊在位於該第二區域的該第一感測單元142以及該第一傳輸線16的上方。值得注意的是，於另一實施例中，該電極層50可堆疊於該第一區域的該第一感測單元142之一部份的上方。
該絕緣層18堆疊在該第一區域的該第一感測單元142的上方、該第三感測單元144的上方、該第五感測單元146的上方與該第一連接單元148,1410的上方。
該第二導電層22堆疊在該絕緣層18的上方。該第一導電層14中所提及的材料也適用於該第二導電層22。
該第二導電層22包含一第三通道CH3與一第四通道CH4。該第三通道CH3包含該第二感測單元222、該第四感測單元224、該第六感測單元226與二個該第二連接單元228,2210及該第二傳輸線26。在該第二感測單元222與該第四感測單元224之間設置該第二連接單元228，以及在第四感測單元224與該第六感測單元226之間設置該第二連接單元2210，該第二傳輸線26與該第二感測單元222相連接。該第四通道CH4包含另一第二感測單元222’、另一第四感測單元224’、另一第六感測單元226’與另二個該第二連接單元228’,2210’。
由於該第三通道CH3與該第四通道CH4具有相同的配置，故為便於說明，以下僅以該第三通道CH3進行說明。該第三通道CH3的說明也適用於該第四通道CH4。
在該第三通道CH3中，三個該等感測單元222,224,226的形狀為菱形，此僅為本實施例之示例性說明，其他形狀亦可適用本發明，舉例來說，於其它實施例中，該形狀可為三角形、矩形與圓形等之其一者。於本實施例中，該等感測單元的數量係以三個為例說明，本圖式僅顯示觸控面板的一部份。
該第二感測單元222、該第四感測單元224、該第六感測單元226與二個該第二連接單元228,2210係以一第二軸方向進行排列。於本實施例中，該第二軸方向係示例為Y軸方向。
於本實施例中，將該第二傳輸線26及該第二感設單元222的菱形之一部份設置於該第一區域(操作區域)上，而該第二感設單元222的菱形之其餘部份設置於該第二區域(邊緣區域)上，且該電極層50堆疊位於該第二區域的該第二傳輸線26的上方。值得注意的是，於另一實施例中，該電極層50可堆疊於該第一區域的該第二感設單元222之一部份的上方。
該導電連接墊24堆疊在至少一部份的該第二感設單元222的菱形下半部之上與該第二傳輸線26上，以將該第二感設單元222與該第二傳輸線26相互連接，用以形成該第三通道CH3。此即前述所謂之「導電連接墊組係堆疊在部分之該第二傳輸線組上及部分之該第二導電層上」。值得注意的是，於另一實施例中，該等第一傳輸線16,16’以及該等第二傳輸線26,26’的未與導電連接墊組連接之部份上可堆疊該絕緣層18。
接著請參考第3圖，其係說明第2圖之觸控面板的立體圖。
參考第3a至3k圖，係說明本發明第1圖之觸控面板的製作過程示意圖。在第4a至4j圖中，係以第2圖中該觸控面板10的A-A’剖面圖為例說明。在第4k圖中，係顯示該觸控面板10的B-B’剖面圖。
在第4a圖中，係顯示在一基材12的上方依序堆疊一第一導電層14、一電極層50以及一第一光阻層61。於本實施例中，該第一導電層14以氧化銦錫材質、該電極層50以金屬材質之銅材質及該第一光阻層61以負光阻材質為例說明。其中，該負光阻材料的特性為：當該負光阻材料被例如紫外光線照射之後，未被該光線照射的部分，能藉由顯影劑進行移除。值得注意的是，該第一光阻層61可以是塗佈、貼附或是印刷方式來形成。
第4b圖中，係顯示在該第一光阻層61的上方以具有一第一圖樣群30的一第一光罩32進行曝光。在A-A’剖面中，第一光罩32顯示一第一感測圖樣302、一第三感測圖樣304、一第五感測圖樣306、二個第一連接圖樣308,3010、一第一連接線圖樣3012及一第二連接線圖樣3014(圖未示)。該等圖樣302,304,306,308,3010,3012,3014係以該第一軸方向進行排列。將一光線LB自該第一光罩32之上方入射(即曝光製程)，使得在該第一光阻層61形成該第一圖樣群30。
第4c圖中，係顯示在該第一光阻層61上進行顯影製程，將未照到該光線LB之光阻藉由顯影劑來移除。
第4d圖中，係顯示在電極層50與該第一導電層14進行蝕刻與去光阻製程，以在該第一導電層14以及在該電極層50形成一第一感測單元142、一第三感測單元144、一第五感測單元146、二第一連接單元148,1410(圖未示)、一第一傳輸線16及二第二傳輸線26,26’。值得注意的是，本實施例中該第一傳輸線16、該等第二傳輸線26,26’設置於該基板12之該第二區域上。
在第4e圖中，係顯示在該第二區域上之該第一傳輸線16及該第二傳輸線26上堆疊一第一抗蝕刻層71。於本實施例中，該第一抗蝕刻層以防蝕刻油墨材質為例說明。
在第4f圖中，係顯示在該電極層50進行蝕刻與去墨，以顯現出在該第一區域上方之該第一導電層14的該第一感測單元142、該第三感測單元144、該第五感測單元146以及該等第一連接單元148,1410(圖未示)。
在第4g圖中，係顯示在該基材12、該電極層50與該第一導電層14的上方堆疊一絕緣層18，再於該絕緣層18上堆疊一第二導電層22。值得注意的是，本發明之實施態樣下，該第二導電層22係採用一感光性導電薄膜，以利後續的直接曝光顯影。
在第4h圖中，係顯示在該第二導電層22的上方以具有一第二圖樣群34的一第二光罩36進行曝光，以在該第二導電層22形成該第二圖樣群34，該第二圖樣群34包含二個第二感測圖樣342,342’與二個第二連接圖樣344,344’ (圖未示)。
在第4i圖中，係顯示在該第二導電層22及該絕緣層18進行顯影製程，以在該第二導電層22形成該等第二感測單元222,222’與該等第二連接單元228,228’ (圖未示)。
在第4j圖中，係顯示在該第二感測單元222與該第二傳輸線26間以及在該第二感測單元222’與該第二傳輸線26’間分別與導電連接墊24,24’相連接，用以形成該第三通道CH3及該第四通道CH4。
綜上，就製程步驟上來說，本發明一實施例之觸控面板製作方法包括以下步驟：
步驟S10，在區分為一第一區域及一第二區域之一基材的上方依序堆疊一第一導電層、一電極層。 步驟S20，進行第一次圖案化製程。其分別為： 在該電極層上方堆疊一第一光阻層； 在該第一光阻層的上方以具有一第一圖樣群的一第一光罩進行曝光顯影，使該第一光阻層形成該第一軸向觸控感測組、該第一傳輸線組及該第二傳輸線組的圖樣群。亦即，形成一第一感測單元、一第三感測單元、一第一連接單元、一第一傳輸線及一第二傳輸線的圖樣群； 進行蝕刻，以藉由該等圖樣群蝕刻該電極層及該第一導電層，以形成該第一傳輸線組及該第二傳輸線組，亦即，先進行整體性蝕刻，後續再完成該第一軸向觸控感測組； 在該第二區域之該基材及該電極層的上方堆疊一抗蝕刻層；及 進行蝕刻，以去除該第一區域之該電極層，進而顯現出在該第一區域上方之該第一導電層的該第一感測單元、該第三感測單元以及該第一連接單元而形成該第一軸向觸控感測組。 步驟S30，在該第一區域的該基材的上方及在該第一軸向觸控感測組的上方堆疊一絕緣層。 步驟S40，在該絕緣層的上方堆疊一第二導電層。 步驟S50，進行第二次圖案化製程。其為：在該第二導電層的上方以具有該第二軸向觸控感測組之圖樣群的一第二光罩進行曝光顯影，以使該第二導電層形成位於該第一區域的第二軸向觸控感測組，亦即，形成一第二感測單元、一第四感測單元與一第二連接單元，其中該第二感測單元、該第四感測單元與該第二連接單元係以一第二軸方向進行排列。 步驟S60，於部分之該第二軸向觸控感測組及部分之該第二傳輸線組上形成使其互相電性連接的一導電連接墊組。
綜上所述，本發明藉由上述之觸控面板結構上的特殊配置，讓本發明之觸控面板的製作方法得以在同一個流程步驟下將第一傳輸線組、第二傳輸線組、及位於該第二軸向觸控感測組下方之第一軸向觸控感測組一同形成於觸控面板的基材上，如此即可讓第一軸向觸控感測組及第二軸向觸控感測組與第一傳輸線組及第二傳輸線組間的位置關係變得精準，無須再處理對位程序，不但避免了可能發生的對位錯誤進而造成觸控面板損壞的缺失外，更可達到高準確性以及提升了觸控面板的製作良率與效率。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧觸控面板
12‧‧‧基材
14‧‧‧第一導電層
142、142’‧‧‧第一感測單元
144、144’‧‧‧第三感測單元
146、146’‧‧‧第五感測單元
148、148’、1410、1410’‧‧‧第一連接單元
16、16’‧‧‧第一傳輸線
18‧‧‧絕緣層
22‧‧‧第二導電層
222、222’‧‧‧第二感測單元
224、224’‧‧‧第四感測單元
226、226’‧‧‧第六感測單元
228、228’、2210、2210’‧‧‧第二連接單元
26、26’‧‧‧第二傳輸線
CH1‧‧‧第一通道
CH2‧‧‧第二通道
CH3‧‧‧第三通道
CH4‧‧‧第四通道
24‧‧‧導電連接墊
30‧‧‧第一圖樣群
3012‧‧‧第一連接線圖樣
3014‧‧‧第二連接線圖樣
302‧‧‧第一感測圖樣
304‧‧‧第三感測圖樣
306‧‧‧第五感測圖樣
308、3010‧‧‧第一連接圖樣
32‧‧‧第一光罩
34‧‧‧第二圖樣群
342、342’‧‧‧第二感測圖樣
344、344’‧‧‧第二連接圖樣
36‧‧‧第二光罩
50‧‧‧電極層
61‧‧‧第一光阻層
71‧‧‧第一抗蝕刻層
第1圖說明本發明一實施例之觸控面板製作方法的流程圖。 第2圖係本發明一實施例之觸控面板的俯視圖。 第3圖說明本發明第1圖之觸控面板的立體圖。 第4a至4k圖說明本發明第1圖之觸控面板的一實施例之製作過程示意圖。
S10~S60‧‧‧步驟

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，係具有第一傳輸線組、與該第一傳輸線組電性連接之第一軸向觸控感測組、第二傳輸線組、及與該第二傳輸線組電性連接之第二軸向觸控感測組，該觸控面板包含： 一基材，係具有一第一區域及一第二區域； 一第一導電層，堆疊於該基材的上方，係位於該第一區域及該第二區域，位於該第一區域的該第一導電層係形成該第一軸向觸控感測組； 一電極層，堆疊於位在該第二區域之該第一導電層的上方，以與部分之該第一導電層形成該第一傳輸線組及該第二傳輸線組； 一絕緣層，堆疊在該第一區域的該基材的上方及堆疊在該第一軸向觸控感測組的上方； 一第二導電層，堆疊在該絕緣層的上方，以於該第一區域形成該第二軸向觸控感測組；以及 一導電連接墊組，係堆疊在部分之該第二傳輸線組上及部分之該第二導電層上，以電性連接該第二軸向觸控感測組與該第二傳輸線組。
  2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一軸向觸控感測組與該第二軸向觸控感測組中之各感測單元的形狀係為菱形、三角形、矩形與圓形中之其一者。
  3. 如請求項1所述之觸控面板，其中該電極層的材料係為金屬。
  4. 如請求項1所述之觸控面板，其中該第一導電層與該第二導電層係為導電材料，該導電材料為氧化銦錫(indium tin oxide)、氧化銦鋅(indium zinc oxide)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide)、氧化銦鋅錫(indium zinc tin oxide)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide)、氧化銦鎵(indium gallium oxide)、氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide)、奈米銀線(silver nanowire)、石墨烯(graphene)與金屬網格(metal mesh)中之其一者。
  5. 如請求項1所述之觸控面板，其中該基材的材料為二氧化矽(silicon dioxide)、聚乙烯(polyethylene)、聚丙烯(polypropylene)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚碳酸酯(polycarbonate)與聚甲基丙烯酸酯(polymethacrylate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)與聚碳酸酯類中之其一者。
  6. 如請求項1所述之觸控面板，其中該基材係為可撓性材料。
  7. 如請求項1所述之觸控面板，其中該絕緣層係為透明絕緣層。
  8. 一種觸控面板製作方法，係製作具有第一傳輸線組、與該第一傳輸線組電性連接之第一軸向觸控感測組、第二傳輸線組、及與該第二傳輸線組電性連接之第二軸向觸控感測組的觸控面板，該製作方法包含： 於一基材上之一第一區域及一第二區域依序堆疊一第一導電層及一電極層； 進行第一次圖案化製程，以於該第一區域形成該第一軸向觸控感測組，於該第二區域形成該第一傳輸線組及該第二傳輸線組； 堆疊一絕緣層； 堆疊一第二導電層； 進行第二次圖案化製程，以於該第一區域形成該第二軸向觸控感測組；及 於部分之該第二軸向觸控感測組及部分之該第二傳輸線組上形成使其互相電性連接的一導電連接墊組。
  9. 如請求項8所述之製作方法，其中於該第一次圖案化製程中係包含： 在該電極層上方堆疊一第一光阻層； 在該第一光阻層的上方以具有一第一圖樣群的一第一光罩進行曝光顯影，使該第一光阻層形成該第一軸向觸控感測組、該第一傳輸線組及該第二傳輸線組的圖樣群； 進行蝕刻，以藉由該等圖樣群蝕刻該電極層及該第一導電層，以形成該第一傳輸線組及該第二傳輸線組； 在該第二區域之該基材及該電極層的上方堆疊一抗蝕刻層；及 進行蝕刻，以去除該第一區域之該電極層，進而形成該第一軸向觸控感測組。
  10. 如請求項9所述之製作方法，其中該抗蝕刻層係為防蝕刻油墨層。
  11. 如請求項8所述之製作方法，其中於該第二次圖案化製程中係包含： 在該第二導電層的上方以具有該第二軸向觸控感測組之圖樣群的一第二光罩進行曝光顯影，以使該第二導電層形成位於該第一區域的第二軸向觸控感測組。
  12. 如請求項11所述之製作方法，其中該第二導電層係為感光性導電薄膜層。
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