CN104656970A - 触控面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控面板其制作方法，借由导电连接垫组电性连接第二传输线组与第二轴向触控感测组的配置方式，使得第一传输线组、第二传输线组、及位于该第二轴向触控感测组下方的第一轴向触控感测组可在同一个流程步骤下一同形成于触控面板的基材上，如此不但省去了第一轴向触控感测组及第二轴向触控感测组与第一传输线组及第二传输线组间的对位程序，进而达到高准确性之外，更提升了触控面板的制作良率与效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板的技术领域，尤其涉及一种可达到高制程良率的触控面板及其制作方法。
背景技术
随着触控面板制作技术的不断发展，传统上的两片式贴合技术下的触控面板（如G/G、G/F/F，G为玻璃，F为薄膜）其体积较大，重量较重，使得容易产生携带上过于笨重的情形，因此触控面板体积的降低是当今触控面板业必须克服的问题。
目前的技术常以减少触控面板的堆栈结构为努力的目标，因此，目前解决的方案包含有单片式触控面板的结构，即One Glass/Film Solution（OGS或OFS）的解决方案，如此即可借由减少触控面板的堆栈结构进而减少触控面板的厚度及体积。
传统上，触控面板的制作借由曝光、显影、蚀刻与溅镀等多道制程制作出例如包含多导电层、一介电层与一金属层的触控面板。然而，本领域技术人员可以了解到，任何一道制程发生精度上错误，都将会导致触控面板的损坏，进而降低触控面板的制程良率，且越多的层叠制作步骤就使得制作时间变得冗长，制作成本亦随之提高。
因此，如何能够提升该触控面板的制程良率同时提高制作效率即为一重要课题。
发明内容
本发明的一个目的在于提高触控面板中组件间的对位精准度。
本发明的另一目的在于简化触控面板的制作流程进而提升触控面板的制作良率与效率。
为达到上述目的及其它目的，本发明提供的触控面板具有第一传输线组、与该第一传输线组电性连接的第一轴向触控感测组、第二传输线组、及与该第二传输线组电性连接的第二轴向触控感测组，该触控面板包含：基材，具有第一区域及第二区域；第一导电层，堆栈于该基材的上方，位于该第一区域及该第二区域，位于该第一区域的该第一导电层形成该第一轴向触控感测组；电极层，堆栈于位在该第二区域的该第一导电层的上方，以与部分的该第一导电层形成该第一传输线组及该第二传输线组；绝缘层，堆栈在该第一区域的该基材的上方及堆栈在该第一轴向触控感测组的上方；第二导电层，堆栈在该绝缘层的上方，以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组；以及导电连接垫组，堆栈在部分的该第二传输线组上及部分的该第二导电层上，以电性连接该第二轴向触控感测组与该第二传输线组。
为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种触控面板制作方法，制作具有第一传输线组、与该第一传输线组电性连接的第一轴向触控感测组、第二传输线组、及与该第二传输线组电性连接的第二轴向触控感测组的触控面板，该制作方法包含：在基材上的第一区域及第二区域依序堆栈第一导电层及电极层；进行第一次图案化制程，以在该第一区域形成该第一轴向触控感测组，在该第二区域形成该第一传输线组及该第二传输线组；堆栈绝缘层；堆栈第二导电层；进行第二次图案化制程，以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组；及在部分的该第二轴向触控感测组及部分的该第二传输线组上形成使其互相电性连接的导电连接垫组。
借此，通过本发明的利用额外的导电连接垫组来电性连接第二传输线组与第二轴向触控感测组的特殊配置方式下，让本发明的触控面板的制作方法得以在同一个流程步骤下将第一传输线组、第二传输线组、及位于该第二轴向触控感测组下方的第一轴向触控感测组一同形成于触控面板的基材上，如此即可让第一轴向触控感测组及第二轴向触控感测组与第一传输线组及第二传输线组间的位置关系变得精准，无须再处理对位程序，不但避免了可能发生的对位错误进而造成触控面板损坏的缺陷外，亦可简化触控面板的制作流程进而提升触控面板的制作良率与效率。
附图说明
图1示为本发明一实施例的触控面板制作方法的流程图。
图2示为本发明一实施例的触控面板的俯视图。
图3示为本发明图1的触控面板的立体图。
图4a至4k示为本发明图1的触控面板的一实施例的制作过程示意图。
主要部件附图标记：
10 触控面板
12 基材
14 第一导电层
142、142’ 第一感测单元
144、144’ 第三感测单元
146、146’ 第五感测单元
148、148’、1410、1410’ 第一连接单元
16、16’ 第一传输线
18 绝缘层
22 第二导电层
222、222’ 第二感测单元
224、224’ 第四感测单元
226、226’ 第六感测单元
228、228’、2210、2210’ 第二连接单元
26、26’ 第二传输线
CH1 第一通道
CH2 第二通道
CH3 第三通道
CH4 第四通道
24 导电连接垫
30 第一图样群
3012 第一连接线图样
3014 第二连接线图样
302 第一感测图样
304 第三感测图样
306 第五感测图样
308、3010 第一连接图样
32 第一光罩
34 第二图样群
342、342’ 第二感测图样
344、344’ 第二连接图样
36 第二光罩
50 电极层
61 第一光阻层
71 第一抗蚀刻层
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下：
请参照图1，示为本发明一实施例的触控面板的制作流程图。本发明通过额外导电连接垫组的配置来达到整体制作上的制程减化及提高组件间的位置准确性。本发明制作具有第一传输线组、与该第一传输线组电性连接的第一轴向触控感测组、第二传输线组、及与该第二传输线组电性连接的第二轴向触控感测组的触控面板，该触控面板的制作方法如下：
步骤S10、在基材上的第一区域及第二区域依序堆栈第一导电层及电极层；
步骤S20、进行第一次图案化制程，以在该第一区域形成该第一轴向触控感测组，在该第二区域形成该第一传输线组及该第二传输线组；
步骤S30、堆栈绝缘层；
步骤S40、堆栈第二导电层；
步骤S50、进行第二次图案化制程，以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组；及
步骤S60、在部分的该第二轴向触控感测组及部分的该第二传输线组上形成使其互相电性连接的导电连接垫组。
上述步骤可完成本发明的触控面板结构，其包含：基材、第一导电层、电极层、绝缘层、第二导电层及导电连接垫组。其中，基材具有第一区域及第二区域。第一导电层堆栈于该基材的上方且位于该第一区域及该第二区域，位于该第一区域的第一导电层形成该第一轴向触控感测组。电极层堆栈于位在该第二区域的该第一导电层的上方，以与部分的该第一导电层形成该第一传输线组及该第二传输线组。该绝缘层堆栈在该第一区域的该基材的上方，及该绝缘层并堆栈在该第一轴向触控感测组的上方。第二导电层则是堆栈在该绝缘层的上方以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组。导电连接垫组则是堆栈在部分的该第二传输线组上及部分的该第二导电层上，以电性连接该第二轴向触控感测组与该第二传输线组。
接着将以实施例结合附图来详细说明上述方法及结构：
请参照图2，示为本发明一实施例的部分触控面板的俯视图。在图2中，该触控面板10包含基材12、第一导电层14（包含两个第一感测单元142,142’、两个第三感测单元144,144’、两个第五感测单元146,146’、四个第一连接单元148,148’,1410,1410’、两个第一传输线16,16’及两个第二传输线26,26’）、电极层50、绝缘层18、第二导电层22（包含两个第二感测单元222,222’、两个第四感测单元224,224’、两个第六感测单元226,226’与四个第二连接单元228,228’,2210,2210’）与两个导电连接垫24,24’。其中，上述的“两个第一感测单元142,142’、两个第三感测单元144,144’、两个第五感测单元146,146’、四个第一连接单元148,148’,1410,1410’”即为第一轴向触控感测组，上述的“两个第一传输线16,16’”即为第一传输线组，上述的“两个第二传输线26,26’”即为第二传输线组，上述的“两个导电连接垫24,24’”即为导电连接垫组。
该基材12可选用可挠性材料或非可挠性材料，凡可满足触控面板运作需求者皆可使用，例如该基材12的材料可选自二氧化硅（silicon dioxide）、聚乙烯（polyethylene）、聚丙烯（polypropylene）、聚氯乙烯（polyvinyl chloride）、聚碳酸酯（polycarbonate）与聚甲基丙烯酸酯（polymethacrylate）、聚对苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate）与聚碳酸酯类中的其中之一。
该第一导电层14堆栈于该基材12的上方，而该第一导电层14的材料亦凡可满足触控面板运作需求者皆可使用，本实施例采用一种透明导电材料，例如该透明导电材料可为氧化铟锡（indium tin oxide）、氧化铟锌（indium zincoxide）、氧化镉锡（cadmium tin oxide）、氧化铝锌（aluminum zinc oxide）、氧化铟锌锡（indium zinc tin oxide）、氧化锌（zinc oxide）、氧化镉（cadmiumoxide）、氧化铪（hafnium oxide）、氧化铟镓锌（indium gallium zinc oxide）、氧化铟镓锌镁（indium gallium zinc magnesium oxide）、氧化铟镓（indiumgallium oxide）、氧化铟镓铝（indium gallium aluminum oxide）、奈米银线（silvernanowire）、石墨烯（graphene）与金属网格（metal mesh）中的其中之一。
该第一导电层14包含第一通道CH1与第二通道CH2。该第一通道CH1包含该第一感测单元142、该第三感测单元144、该第五感测单元146与两个该第一连接单元148,1410与该第一传输线16。在该第一感测单元142与该第三感测单元144之间设置该第一连接单元148，以及该第三感测单元142与该第五感测单元146之间设置该第一连接单元1410，该第一传输线16与该第一感测单元142相连接。该第二通道CH2包含另一第一感测单元142’、另一第三感测单元144’、另一第五感测单元146’与另两个第一连接单元148’,1410’与第一传输线16’。
由于该第一通道CH1与该第二通道CH2具有相同的配置，故为便于说明，以下仅以该第一通道CH1进行说明。该第一通道CH1的说明适用于该第二通道CH2。
在该第一通道CH1中，三个感测单元142,144,146的形状为菱形，此仅为本实施例的示例性说明，其他形状亦可适用本发明，举例来说，在其它实施例中，该形状可为三角形、矩形与圆形等的其中之一。值得注意的是，三个感测单元142,144,146的数量可缩减成为一个、两个或增加为多个，本图仅显示触控面板的一部分。
在该第一通道CH1中，该第一感测单元142、该第三感测单元144、该第五感测单元146与两个第一连接单元148,1410以第一轴方向进行排列。在本实施例中，该第一轴方向示例为X轴方向。
在该基材12上具有第一区域与第二区域，于本实施例而言，该第一区域可为触控面板上的操作区域（Active area），而该第二区域可为触控面板上的边缘区域（Border area）。在本实施例中，将该第一传输线16以及该第一感测单元142的菱形的一部分设置于该第一区域上，而该第一感设单元142的菱形的其余部分设置于该第二区域上。
该电极层50堆栈在位于该第二区域的该第一感测单元142以及该第一传输线16的上方。值得注意的是，在另一实施例中，该电极层50可堆栈于该第一区域的该第一感测单元142的一部分的上方。
该绝缘层18堆栈在该第一区域的该第一感测单元142的上方、该第三感测单元144的上方、该第五感测单元146的上方与该第一连接单元148,1410的上方。
该第二导电层22堆栈在该绝缘层18的上方。该第一导电层14中所提及的材料也适用于该第二导电层22。
该第二导电层22包含第三通道CH3与第四通道CH4。该第三通道CH3包含该第二感测单元222、该第四感测单元224、该第六感测单元226与两个第二连接单元228,2210及该第二传输线26。在该第二感测单元222与该第四感测单元224之间设置该第二连接单元228，以及在第四感测单元224与该第六感测单元226之间设置该第二连接单元2210，该第二传输线26与该第二感测单元222相连接。该第四通道CH4包含另一第二感测单元222’、另一第四感测单元224’、另一第六感测单元226’与另两个第二连接单元228’,2210’。
由于该第三通道CH3与该第四通道CH4具有相同的配置，故为便于说明，以下仅以该第三通道CH3进行说明。该第三通道CH3的说明也适用于该第四通道CH4。
在该第三通道CH3中，三个感测单元222,224,226的形状为菱形，此仅为本实施例的示例性说明，其他形状亦可适用本发明，举例来说，在其它实施例中，该形状可为三角形、矩形与圆形等的其中之一。在本实施例中，这些感测单元的数量以三个为例说明，本图仅显示触控面板的一部分。
该第二感测单元222、该第四感测单元224、该第六感测单元226与两个第二连接单元228,2210以第二轴方向进行排列。在本实施例中，该第二轴方向示例为Y轴方向。
在本实施例中，将该第二传输线26及该第二感设单元222的菱形的一部分设置于该第一区域（操作区域）上，而该第二感设单元222的菱形的其余部分设置于该第二区域（边缘区域）上，且该电极层50堆栈位于该第二区域的该第二传输线26的上方。值得注意的是，在另一实施例中，该电极层50可堆栈于该第一区域的该第二感设单元222的一部分的上方。
该导电连接垫24堆栈在至少一部分的该第二感设单元222的菱形下半部之上与该第二传输线26上，以将该第二感设单元222与该第二传输线26相互连接，用以形成该第三通道CH3。此即前述的“导电连接垫组堆栈在部分的该第二传输线组上及部分的该第二导电层上”。值得注意的是，在另一实施例中，这些第一传输线16,16’以及这些第二传输线26,26’的未与导电连接垫组连接的部分上可堆栈该绝缘层18。
接着请参照图3，其为图2的触控面板的立体图。
参照图4a至4k，其为本发明图1的触控面板的制作过程示意图。在图4a至4j中，以图2中该触控面板10的A-A’剖面图为例说明。在图4k中，显示该触控面板10的B-B’剖面图。
在图4a中，显示在基材12的上方依序堆栈第一导电层14、电极层50以及第一光阻层61。在本实施例中，该第一导电层14以氧化铟锡材质、该电极层50以金属材质的铜材质及该第一光阻层61以负光阻材质为例说明。其中，该负光阻材料的特性为：当该负光阻材料被例如紫外光线照射之后，未被该光线照射的部分，能借由显影剂进行移除。值得注意的是，该第一光阻层61可以是以涂布、贴附或是印刷方式来形成。
图4b中，显示在该第一光阻层61的上方以具有第一图样群30的第一光罩32进行曝光。在A-A’剖面中，第一光罩32显示第一感测图样302、第三感测图样304、第五感测图样306、两个第一连接图样308,3010、第一连接线图样3012及第二连接线图样3014（图未示）。这些图样302,304,306,308,3010,3012,3014以该第一轴方向进行排列。将光线LB自该第一光罩32的上方入射（即曝光制程），使得在该第一光阻层61形成该第一图样群30。
图4c中，显示在该第一光阻层61上进行显影制程，将未照到该光线LB的光阻借由显影剂来移除。
图4d中，显示在电极层50与该第一导电层14进行蚀刻与去光阻制程，以在该第一导电层14以及在该电极层50形成第一感测单元142、第三感测单元144、第五感测单元146、两个第一连接单元148,1410（图未示）、第一传输线16及两条第二传输线26,26’。值得注意的是，本实施例中该第一传输线16、两条第二传输线26,26’设置于该基板12的该第二区域上。
在图4e中，显示在该第二区域上的该第一传输线16及该第二传输线26上堆栈第一抗蚀刻层71。在本实施例中，该第一抗蚀刻层以防蚀刻油墨材质为例说明。
在图4f中，显示在该电极层50进行蚀刻与去墨，以显现出在该第一区域上方的该第一导电层14的该第一感测单元142、该第三感测单元144、该第五感测单元146以及两个第一连接单元148,1410（图未示）。
在图4g中，显示在该基材12、该电极层50与该第一导电层14的上方堆栈绝缘层18，再在该绝缘层18上堆栈第二导电层22。值得注意的是，本发明的实施例中，该第二导电层22采用感旋光性导电薄膜，以利后续的直接曝光显影。
在图4h中，显示在该第二导电层22的上方以具有第二图样群34的第二光罩36进行曝光，以在该第二导电层22形成该第二图样群34，该第二图样群34包含两个第二感测图样342,342’与两个第二连接图样344,344’（图未示）。
在图4i中，显示在该第二导电层22及该绝缘层18进行显影制程，以在该第二导电层22形成这些第二感测单元222,222’与这些第二连接单元228,228’（图未示）。
在图4j中，显示在该第二感测单元222与该第二传输线26间以及在该第二感测单元222’与该第二传输线26’间分别与导电连接垫24,24’相连接，用以形成该第三通道CH3及该第四通道CH4。
综上，就制程步骤上来说，本发明一实施例的触控面板制作方法包括以下步骤：
步骤S10，在区分为第一区域及第二区域的基材的上方依序堆栈第一导电层、电极层。
步骤S20，进行第一次图案化制程。其分别为：
在该电极层上方堆栈第一光阻层；
在该第一光阻层的上方以具有第一图样群的第一光罩进行曝光显影，使该第一光阻层形成该第一轴向触控感测组、该第一传输线组及该第二传输线组的图样群。即，形成第一感测单元、第三感测单元、第一连接单元、第一传输线及第二传输线的图样群；
进行蚀刻，以借由这些图样群蚀刻该电极层及该第一导电层，以形成该第一传输线组及该第二传输线组，即，先进行整体性蚀刻，后续再完成该第一轴向触控感测组；
在该第二区域的该基材及该电极层的上方堆栈抗蚀刻层；及
进行蚀刻，以去除该第一区域的该电极层，进而显现出在该第一区域上方的该第一导电层的该第一感测单元、该第三感测单元以及该第一连接单元而形成该第一轴向触控感测组。
步骤S30，在该第一区域的该基材的上方及在该第一轴向触控感测组的上方堆栈绝缘层。
步骤S40，在该绝缘层的上方堆栈第二导电层。
步骤S50，进行第二次图案化制程。其为：在该第二导电层的上方以具有该第二轴向触控感测组的图样群的第二光罩进行曝光显影，以使该第二导电层形成位于该第一区域的第二轴向触控感测组，即，形成第二感测单元、第四感测单元与第二连接单元，其中该第二感测单元、该第四感测单元与该第二连接单元以第二轴方向进行排列。
步骤S60，在部分的该第二轴向触控感测组及部分的该第二传输线组上形成使其互相电性连接的导电连接垫组。
综上所述，本发明借由上述触控面板结构上的特殊配置，让本发明的触控面板的制作方法得以在同一个流程步骤下将第一传输线组、第二传输线组、及位于该第二轴向触控感测组下方的第一轴向触控感测组一同形成于触控面板的基材上，如此即可让第一轴向触控感测组及第二轴向触控感测组与第一传输线组及第二传输线组间的位置关系变得精准，无须再处理对位程序，不但避免了可能发生的对位错误进而造成触控面板损坏的缺失外，更可达到高准确性以及提升了触控面板的制作良率与效率。
本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。
Claims (12)
1.一种触控面板，其特征在于，具有第一传输线组、与该第一传输线组电性连接的第一轴向触控感测组、第二传输线组、及与该第二传输线组电性连接的第二轴向触控感测组，该触控面板包含：
基材，具有第一区域及第二区域；
第一导电层，堆栈于该基材的上方，位于该第一区域及该第二区域，位于该第一区域的该第一导电层形成该第一轴向触控感测组；
电极层，堆栈于位在该第二区域的该第一导电层的上方，以与部分的该第一导电层形成该第一传输线组及该第二传输线组；
绝缘层，堆栈在该第一区域的该基材的上方及堆栈在该第一轴向触控感测组的上方；
第二导电层，堆栈在该绝缘层的上方，以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组；以及
导电连接垫组，堆栈在部分的该第二传输线组上及部分的该第二导电层上，以电性连接该第二轴向触控感测组与该第二传输线组。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一轴向触控感测组与该第二轴向触控感测组中的各感测单元的形状为菱形、三角形、矩形与圆形中的其中之一。
3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该电极层的材料为金属。
4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一导电层与该第二导电层为导电材料，该导电材料为氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镉锡、氧化铝锌、氧化铟锌锡、氧化锌、氧化镉、氧化铪、氧化铟镓锌、氧化铟镓锌镁、氧化铟镓、氧化铟镓铝、奈米银线、石墨烯与金属网格中的其中之一。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该基材的材料为二氧化硅、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯与聚甲基丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯与聚碳酸酯类中的其中之一。
6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该基材为可挠性材料。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该绝缘层为透明绝缘层。
8.一种触控面板制作方法，其特征在于，制作具有第一传输线组、与该第一传输线组电性连接的第一轴向触控感测组、第二传输线组、及与该第二传输线组电性连接的第二轴向触控感测组的触控面板，该制作方法包含：
在基材上的第一区域及第二区域依序堆栈第一导电层及电极层；
进行第一次图案化制程，以在该第一区域形成该第一轴向触控感测组，在该第二区域形成该第一传输线组及该第二传输线组；
堆栈绝缘层；
堆栈第二导电层；
进行第二次图案化制程，以在该第一区域形成该第二轴向触控感测组；及
在部分的该第二轴向触控感测组及部分的该第二传输线组上形成使其互相电性连接的导电连接垫组。
9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在该第一次图案化制程中包含：
在该电极层上方堆栈第一光阻层；
在该第一光阻层的上方以具有第一图样群的第一光罩进行曝光显影，使该第一光阻层形成该第一轴向触控感测组、该第一传输线组及该第二传输线组的图样群；
进行蚀刻，以借由这些图样群蚀刻该电极层及该第一导电层，以形成该第一传输线组及该第二传输线组；
在该第二区域的该基材及该电极层的上方堆栈抗蚀刻层；及
进行蚀刻，以去除该第一区域的该电极层，进而形成该第一轴向触控感测组。
10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，该抗蚀刻层为防蚀刻油墨层。
11.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在该第二次图案化制程中包含：
在该第二导电层的上方以具有该第二轴向触控感测组的图样群的第二光罩进行曝光显影，以使该第二导电层形成位于该第一区域的第二轴向触控感测组。
12.如权利要求11所述的制作方法，其特征在于，该第二导电层为感旋光性导电薄膜层。
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