CN111625143B - 触控基板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种触控基板及其制作方法，该触控基板包括衬底基板和设置在衬底基板的显示区的触控电极层，触控基板还包括导电层和走线层，其中，导电层设置在衬底基板的位于显示区外侧的***区，且为一体式膜层，用于制作与驱动电路电连接的走线；走线层设置在衬底基板的位于显示区与***区之间的走线区，用于将导电层与触控电极层电导通。本发明提供的触控基板及其制作方法的技术方案，不仅可以解决对位、搭接不良，接触阻抗增加，附着力不足等的问题，而且可以允许对走线位置进行二次调整，而无需重新开设模板，从而可以降低开发成本，提高可行性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种触控基板及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的飞速发展，触摸屏(Touch Screen Panel)已经逐渐遍及人们的生活中。而且，出于对大屏显示的需求，目前市场上拼接显示应用已经很多。大尺寸拼接的触摸屏的制作主要有两种工艺：第一种工艺是黄光曝光工艺；第二种是卷对卷(Roll toRoll)工艺。这两种工艺均能够制作获得性能较好的大尺寸拼接触摸屏。
发明内容
本发明提供了一种触控基板，包括衬底基板和设置在所述衬底基板的显示区的触控电极层，所述触控基板还包括导电层和走线层，其中，所述导电层设置在所述衬底基板的位于所述显示区外侧的***区，且为一体式膜层，用于制作与驱动电路电连接的走线；
所述走线层设置在所述衬底基板的位于所述显示区与所述***区之间的走线区，用于将所述导电层与所述触控电极层电导通。
可选的，所述触控电极层为两层，分别为第一触控电极层和第二触控电极层，且沿远离所述衬底基板的方向依次设置；所述触控基板还包括分别设置在两层所述触控电极层之间和所述第二触控电极层上的第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层和第二绝缘保护层均覆盖所述显示区和部分所述走线区；
所述导电层为两层，分别为第一导电层和第二导电层，且沿远离所述衬底基板的方向依次叠置；
所述走线层为两层，分别为第一走线层和第二走线层，且沿远离所述衬底基板的方向依次设置，并且所述第一走线层设置在所述衬底基板上，用于将所述第一导电层与所述第一触控电极层电导通；所述第二走线层设置在所述第一绝缘保护层上，用于将所述第二导电层与所述第二触控电极层电导通。
可选的，两层所述触控电极层均呈网格状。
可选的，所述触控电极层包括多个第一电极和多个第二电极；每个所述第一电极包括多个第一电极单元；每个所述第二电极包括多个第二电极单元；每相邻的两个所述第一电极单元通过第一桥接部连接；每相邻的两个所述第二电极单元通过第二桥接部连接；并且，每个所述第一桥接部和对应的所述第二桥接部相互交叉，且在二者之间的交叉处设有绝缘层；
所述走线层包括第一走线和第二走线，所述第一走线用于将各所述第一电极与所述导电层电导通；所述第二走线用于将各所述第二电极与所述导电层电导通；
所述触控基板还包括多个绝缘保护层，各个所述绝缘保护层至少覆盖对应的每个所述第一桥接部和对应的所述第二桥接部和所述绝缘层。
可选的，所述导电层包括氧化铟锡层或者纳米银层。
可选的，所述触控基板还包括可剥离保护层，所述可剥离保护层覆盖所述衬底基板的整个区域。
可选的，所述可剥离保护层包括覆盖所述衬底基板的显示区的第一胶段，以及覆盖所述衬底基板的接线区和所述***区的第二胶段；所述第一胶段和所述第二胶段相互分离。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种触控基板的制作方法，包括：
在衬底基板的显示区形成触控电极层；
在所述衬底基板的位于所述显示区外侧的***区形成导电层；
在所述衬底基板的位于所述显示区与所述***区之间的走线区形成走线层；
其中，所述导电层为一体式膜层，用于制作与驱动电路电连接的走线；所述走线层用于将所述导电层与所述触控电极层电导通。
可选的，所述触控基板的制作方法，具体包括：
通过一次构图工艺在所述衬底基板的显示区、***区和走线区分别形成第一触控电极层、第一导电层和第一走线层；所述第一走线层用于将所述第一导电层与所述第一触控电极层电导通；
在所述第一触控电极层上形成第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层覆盖所述显示区和部分所述走线区；
通过一次构图工艺在所述第一绝缘保护层上，且位于所述显示区、***区和走线区分别形成第二触控电极层、第二导电层和第二走线层；所述第二走线层用于将所述第二导电层与所述第二触控电极层电导通；
在所述第二触控电极层上形成第二绝缘保护层，所述第二绝缘保护层覆盖所述显示区和部分所述走线区。
可选的，所述触控基板的制作方法，具体包括：
在所述衬底基板的显示区形成所述触控电极层，所述触控电极层包括多个第一电极、多个第二电极和多个第一桥接部；其中，每个所述第一电极包括多个第一电极单元；每个所述第二电极包括多个第二电极单元；每相邻的两个所述第一电极单元通过对应的所述第一桥接部连接；
在每个所述第一桥接部上形成绝缘层；
通过一次构图工艺在每个所述绝缘层上，且与所述第一桥接部的交叉设置有第二桥接部，以及在所述衬底基板的走线区和***区形成所述走线层和所述导电层；其中，每个所述第二桥接部将对应的相邻两个所述第二电极单元连接；所述走线层包括第一走线和第二走线，所述第一走线用于将各所述第一电极与所述导电层电导通；所述第二走线用于将各所述第二电极与所述导电层电导通；
在所述衬底基板的显示区形成多个绝缘保护层，各个所述绝缘保护层至少覆盖对应的每个所述第一桥接部和对应的所述第二桥接部和所述绝缘层。
本发明的有益效果：
本发明提供的触控基板及其制作方法的技术方案中，在衬底基板的位于显示区外侧的***区设置导电层，且在衬底基板的位于显示区与***区之间的走线区设置用于将该导电层与触控电极层电导通的走线层，并且由于该导电层为一体式膜层(例如无任何图案设计的整块膜层)，在需要调整PIN出线位置时，可以通过对该一体式膜层进行加工，来获得与需要相适配的走线结构，从而可以允许对走线位置进行二次调整，而无需重新开设模板，从而可以降低开发成本，提高可行性。另外，通过上述走线层将导电层与触控电极层电导通，无需再针对显示区与走线区中的导电材料进行对位加工，从而可以解决对位、搭接不良，接触阻抗增加，附着力不足等的问题。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的触控基板的局部剖视图；
图2A为本发明第一实施例采用的第一触控电极层的结构图；
图2B为本发明第一实施例采用的第一绝缘保护层的结构图；
图2C为本发明第一实施例采用的第二触控电极层的结构图；
图2D为本发明第一实施例采用的第二绝缘保护层的结构图；
图3为本发明第一实施例采用的导电层加工后的走线结构图；
图4A为本发明第二实施例提供的触控基板的一种结构图；
图4B为本发明第二实施例提供的触控基板的另一种结构图；
图5为本发明第三实施例提供的触控基板的制作方法的流程框图；
图6为本发明第四实施例提供的触控基板的制作方法的流程框图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的触控基板及其制作方法进行详细描述。
发明人在研究过程中发现，对于黄光曝光工艺，由于受到模板(Mask)尺寸的限制，往往会存在无法通过单次曝光工艺同时制作多个触摸屏的情况，这就需要单独制作各个触摸屏，然后再拼接形成整机，但是，不同的整机设计，对触摸屏的Pin出线位置的要求可能会不同，当需要变更Pin出线位置时，就需要在进行常规曝光工艺时重新开设模板，导致开发成本较高，方案可行性较低。
对于卷对卷工艺，由于显示区与走线区中使用的导电材料不同，需进行对位加工，容易产生对位、搭接不良，接触阻抗增加，附着力不足等的问题。
请一并参阅图1至图2D，本发明第一实施例提供的触控基板，其包括衬底基板1和设置在该衬底基板1的显示区A的触控电极层2，该触控电极层2为两层，分别为第一触控电极层2a和第二触控电极层2b，且沿远离衬底基板1的方向依次设置。第一触控电极层2a和第二触控电极层2b分别用作感应电极和驱动电极，二者例如均呈网格状。
触控基板还包括导电层3和走线层4，其中，导电层3设置在衬底基板1的位于显示区A外侧的***区C，在本实施例中，导电层3为两层，分别为第一导电层3a和第二导电层3b，且沿远离衬底基板1的方向依次叠置。并且，第一导电层3a和第二导电层3b均为一体式膜层，例如无任何图案设计的整块膜层，用于制作与驱动电路电连接的走线，例如，第二导电层3b可以制作获得图3示出的走线3b’。
触控基板还包括绝缘保护层5，该绝缘保护层5为两层，分别为第一绝缘保护层5a和第二绝缘保护层5b，其中，第一绝缘保护层5a设置在第一触控电极层2a和第二触控电极层2b之间；第二绝缘保护层5b设置在第二触控电极层2b上，第一绝缘保护层5a和第二绝缘保护层5b均覆盖显示区A和部分走线区B，用于对下层的触控电极层和部分走线层起到保护和绝缘的作用。例如，绝缘保护层5所覆盖的部分走线区B为走线层与触控电极层相互搭接的区域，该区域为走线区B的靠近显示区A的内侧区域。
走线层4设置在衬底基板1的位于显示区A与***区C之间的走线区B，用于将导电层3与触控电极层2电导通。在本实施例中，走线层为两层，分别为第一走线层4a和第二走线层4b，且沿远离衬底基板1的方向依次设置。并且，第一走线层4a设置在衬底基板1上，用于将第一导电层3a与第一触控电极层2a电导通；第二走线层4b设置在第一绝缘保护层5a上，用于将第二导电层3b与第二触控电极层2b电导通。
由于上述导电层3为一体式膜层(例如无任何图案设计的整块膜层)，在需要调整PIN出线位置(例如，图3示出的走线3b’)时，可以通过对该一体式膜层进行加工，来获得与需要相适配的走线结构，从而可以允许对走线位置进行二次调整，而无需重新开设模板，从而可以降低开发成本，提高可行性。另外，通过上述走线层4将导电层3与触控电极层2电导通，无需再针对显示区A与走线区B中的导电材料进行对位加工，从而可以解决对位、搭接不良，接触阻抗增加，附着力不足等的问题。
本发明第二实施例提供的触控基板，其与上述第一实施例相比，同样包括触控电极层、导电层和走线层。本实施例与上述第一实施例相比，其区别在于，触控电极层的结构不同。在本实施例中，触控电极层中的感应电极和驱动电极同层设置。
具体的，请一并参阅图4A和图4B，触控电极层包括多个第一电极61和多个第二电极62；每个第一电极61包括多个第一电极单元，各相邻的两个第一电极单元分别为61a和61b；每个第二电极62包括多个第二电极单元，各相邻的两个第二电极单元分别为62a和62b；每相邻的两个第一电极单元61a和61b通过第一桥接部71连接，以使同一列的第一电极单元串接构成一第一电极；每相邻的两个第二电极单元62a和62b通过第二桥接部72连接，以使同一行的第二电极单元串接构成一第二电极；并且，每个第一桥接部71和对应的第二桥接部72相互交叉，且在二者之间的交叉处设有绝缘层8，用于使第一桥接部71和对应的第二桥接部72相互绝缘。
并且，走线层9包括第一走线9a和第二走线9b，第一走线9a用于将各第一电极61与导电层10电导通；第二走线9b用于将各第二电极62与导电层10电导通。
在本实施例中，如图4B所示，触控基板还包括多个绝缘保护层11，各个绝缘保护层11至少覆盖对应的每个第一桥接部71和对应的第二桥接部72和绝缘层8，用以对这些部件起到绝缘和保护的作用。
可选的，上述多个第一电极61和多个第二电极62例如为氧化铟锡(ITO)电极。
可选的，导电层包括ITO层或者纳米银层。
本实施例提供的触控基板，同样可以通过对该一体式膜层进行加工，来获得与需要相适配的走线结构，从而可以允许对走线位置进行二次调整，而无需重新开设模板，从而可以降低开发成本，提高可行性。另外，通过上述走线层将导电层与触控电极层电导通，无需再针对显示区与走线区中的导电材料进行对位加工，从而可以解决对位、搭接不良，接触阻抗增加，附着力不足等的问题。
可选的，在上述各个实施例的基础上，触控基板还包括可剥离保护层(图未示)，该可剥离保护层覆盖衬底基板1的整个区域(包括显示区A、走线区B和***区C)。另外，可选的，可剥离保护层可以采用分体式结构，例如包括覆盖衬底基板1的显示区A的第一胶段，以及覆盖衬底基板1的接线区B和***区C的第二胶段；第一胶段和第二胶段可分离的设置，如此设置可以在对其中一个区域进行操作时仅剥离该区域的可剥离保护层，而不影响其他区域。需要说明的是，可剥离保护层可以是可剥胶、蓝膜、制程膜中的一种或者任意组合，其可通过网版印刷工艺制作，覆盖于屏幕表面。
作为另一个技术方案，本发明第三实施例还提供一种触控基板的制作方法，以制作图1示出的触控基板为例，该制作方法包括：
在衬底基板1的显示区A形成触控电极层2；
在衬底基板1的位于显示区A外侧的***区C形成导电层3；
在衬底基板1的位于显示区A与***区C之间的走线区B形成走线层4；
其中，导电层3为一体式膜层，用于制作与驱动电路电连接的走线；上述走线层4用于将导电层3与触控电极层2电导通。
具体的，请参阅图5，触控基板的制作方法，具体包括：
步骤101、如图2A所示，通过一次构图工艺在衬底基板1的显示区A、***区C和走线区B分别形成第一触控电极层2a、第一导电层3a和第一走线层4a；
该第一走线层4a用于将第一导电层4a与第一触控电极层2a电导通。
在实际应用中，可以通过溅射、光刻胶涂覆、曝光、刻蚀等的工艺同时制作上述第一触控电极层2a、第一导电层3a和第一走线层4a。
可选的，上述第一触控电极层2a呈网格状，且每条电极线的线宽小于等于15μm。
步骤102、如图2B所示，在第一触控电极层2a上形成第一绝缘保护层5a；
该第一绝缘保护层5a覆盖显示区A和部分走线区B。
上述第一导电层3a为一体式膜层(例如无任何图案设计的整块膜层)，在需要调整PIN出线位置(例如，图3示出的走线3b’)时，可以通过对该一体式膜层进行加工，来获得与需要相适配的走线结构，从而可以允许对走线位置进行二次调整，而无需重新开设模板，从而可以降低开发成本，提高可行性。另外，通过上述走线层将导电层与触控电极层电导通，无需再针对显示区与走线区中的导电材料进行对位加工，从而可以解决对位、搭接不良，接触阻抗增加，附着力不足等的问题。
步骤103、如图2C所示，通过一次构图工艺在第一绝缘保护层5a上，且位于显示区A、***区C和走线区B分别形成第二触控电极层2b、第二导电层3b和第二走线层4b。
上述第二走线层4b用于将第二导电层3b与第二触控电极层2b电导通。
第二触控电极层2b、第二导电层3b和第二走线层4b的制作与上述步骤101相类似，可以通过溅射、光刻胶涂覆、曝光、刻蚀等的工艺同时制作。
可选的，上述第二触控电极层2b呈网格状，且每条电极线的线宽小于等于15μm。
上述第二导电层3b为一体式膜层(例如无任何图案设计的整块膜层)，在需要调整PIN出线位置(例如，图3示出的走线3b’)时，可以通过对该一体式膜层进行加工，来获得与需要相适配的走线结构，从而可以允许对走线位置进行二次调整，而无需重新开设模板，从而可以降低开发成本，提高可行性。另外，通过上述走线层将导电层与触控电极层电导通，无需再针对显示区与走线区中的导电材料进行对位加工，从而可以解决对位、搭接不良，接触阻抗增加，附着力不足等的问题。
步骤104、如图2D所示，在第二触控电极层2b上形成第二绝缘保护层5b。
上述第二绝缘保护层5b覆盖显示区A和部分走线区B。
请参阅图6，本发明第四实施例提供的触控基板的制作方法，其与上述第三实施例相比，区别仅在于：触控电极层的结构和制作方法不同。
具体的，以制作图4A和图4B示出的触控基板为例，该制作方法包括：
步骤201、如图4A所示，在衬底基板的显示区形成触控电极层；
其中，触控电极层包括多个第一电极61、多个第二电极62和多个第一桥接部71；其中，每个第一电极61包括多个第一电极单元，各相邻的两个第一电极单元分别为61a和61b；每个第二电极62包括多个第二电极单元，各相邻的两个第二电极单元分别为62a和62b；并且，每相邻的两个第一电极单元61a和61b通过对应的第一桥接部71连接，以使同一列的第一电极单元串接构成一第一电极61；
步骤202、如图4A所示，在每个第一桥接部71上形成绝缘层8；
步骤203、通过一次构图工艺在每个绝缘层8上，且与第一桥接部71的交叉设置有第二桥接部72，以及在衬底基板的走线区和***区形成走线层9和导电层10；
其中，每个第二桥接部72将对应的相邻两个第二电极单元62a和62b连接，以使同一行的第二电极单元串接构成一第二电极62。每个绝缘层8对应的设置在第一桥接部71和第二桥接部72之间的交叉处，用于使第一桥接部71和对应的第二桥接部72相互绝缘。
走线层9包括第一走线9a和第二走线9b，第一走线9a用于将各第一电极61与导电层10电导通；第二走线9b用于将各第二电极62与导电层10电导通。
步骤204、如图4B所示，在衬底基板的显示区形成多个绝缘保护层11，各个绝缘保护层11至少覆盖对应的每个第一桥接部71和对应的第二桥接部72和绝缘层8。
上述导电层10为一体式膜层(例如无任何图案设计的整块膜层)，在需要调整PIN出线位置时，可以通过对该一体式膜层进行加工，来获得与需要相适配的走线结构，从而可以允许对走线位置进行二次调整，而无需重新开设模板，从而可以降低开发成本，提高可行性。另外，通过上述走线层将导电层与触控电极层电导通，无需再针对显示区与走线区中的导电材料进行对位加工，从而可以解决对位、搭接不良，接触阻抗增加，附着力不足等的问题。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种触控基板，包括衬底基板和设置在所述衬底基板的显示区的触控电极层，其特征在于，所述触控基板还包括导电层和走线层，其中，所述导电层设置在所述衬底基板的位于所述显示区外侧的***区，且为一体式膜层，用于制作与驱动电路电连接的走线；所述一体式膜层为无图案设计的整块膜层；
所述走线层设置在所述衬底基板的位于所述显示区与所述***区之间的走线区，用于将所述导电层与所述触控电极层电导通；
其中，所述触控电极层为两层，分别为第一触控电极层和第二触控电极层，且沿远离所述衬底基板的方向依次设置；所述触控基板还包括分别设置在两层所述触控电极层之间和所述第二触控电极层上的第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层和第二绝缘保护层均覆盖所述显示区和部分所述走线区；
所述导电层为两层，分别为第一导电层和第二导电层，且沿远离所述衬底基板的方向依次叠置；所述走线层为两层，分别为第一走线层和第二走线层，且沿远离所述衬底基板的方向依次设置，并且所述第一走线层设置在所述衬底基板上，用于将所述第一导电层与所述第一触控电极层电导通；所述第二走线层设置在所述第一绝缘保护层上，用于将所述第二导电层与所述第二触控电极层电导通。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，两层所述触控电极层均呈网格状。
3.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述触控电极层包括多个第一电极和多个第二电极；每个所述第一电极包括多个第一电极单元；每个所述第二电极包括多个第二电极单元；每相邻的两个所述第一电极单元通过第一桥接部连接；每相邻的两个所述第二电极单元通过第二桥接部连接；并且，每个所述第一桥接部和对应的所述第二桥接部相互交叉，且在二者之间的交叉处设有绝缘层；
所述走线层包括第一走线和第二走线，所述第一走线用于将各所述第一电极与所述导电层电导通；所述第二走线用于将各所述第二电极与所述导电层电导通；
所述触控基板还包括多个绝缘保护层，各个所述绝缘保护层至少覆盖对应的每个所述第一桥接部和对应的所述第二桥接部和所述绝缘层。
4.根据权利要求3所述的触控基板，其特征在于，所述导电层包括氧化铟锡层或者纳米银层。
5.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述触控基板还包括可剥离保护层，所述可剥离保护层覆盖所述衬底基板的整个区域。
6.根据权利要求5所述的触控基板，其特征在于，所述可剥离保护层包括覆盖所述衬底基板的显示区的第一胶段，以及覆盖所述衬底基板的接线区和所述***区的第二胶段；所述第一胶段和所述第二胶段相互分离。
7.一种触控基板的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底基板的显示区形成触控电极层；
在所述衬底基板的位于所述显示区外侧的***区形成导电层；
在所述衬底基板的位于所述显示区与所述***区之间的走线区形成走线层；
其中，所述导电层为一体式膜层，用于制作与驱动电路电连接的走线；所述走线层用于将所述导电层与所述触控电极层电导通；所述一体式膜层为无图案设计的整块膜层；
通过一次构图工艺在所述衬底基板的显示区、***区和走线区分别形成第一触控电极层、第一导电层和第一走线层；所述第一走线层用于将所述第一导电层与所述第一触控电极层电导通；
在所述第一触控电极层上形成第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层覆盖所述显示区和部分所述走线区；
通过一次构图工艺在所述第一绝缘保护层上，且位于所述显示区、***区和走线区分别形成第二触控电极层、第二导电层和第二走线层；所述第二走线层用于将所述第二导电层与所述第二触控电极层电导通；
在所述第二触控电极层上形成第二绝缘保护层，所述第二绝缘保护层覆盖所述显示区和部分所述走线区。
8.根据权利要求7所述的触控基板的制作方法，其特征在于，所述触控基板的制作方法，具体包括：
在所述衬底基板的显示区形成所述触控电极层，所述触控电极层包括多个第一电极、多个第二电极和多个第一桥接部；其中，每个所述第一电极包括多个第一电极单元；每个所述第二电极包括多个第二电极单元；每相邻的两个所述第一电极单元通过对应的所述第一桥接部连接；
在每个所述第一桥接部上形成绝缘层；
通过一次构图工艺在每个所述绝缘层上，且与所述第一桥接部的交叉设置有第二桥接部，以及在所述衬底基板的走线区和***区形成所述走线层和所述导电层；其中，每个所述第二桥接部将对应的相邻两个所述第二电极单元连接；所述走线层包括第一走线和第二走线，所述第一走线用于将各所述第一电极与所述导电层电导通；所述第二走线用于将各所述第二电极与所述导电层电导通；
在所述衬底基板的显示区形成多个绝缘保护层，各个所述绝缘保护层至少覆盖对应的每个所述第一桥接部和对应的所述第二桥接部和所述绝缘层。
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