TW201425026A - 附黏著層之透明面材、其製造方法以及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種被貼合物與黏著層之界面氣泡可迅速消滅的附黏著層之透明面材、其製造方法及顯示裝置。一種附黏著層之透明面材，係具備透明面材；黏著層，形成於前述透明面材之至少一表面上；及保護膜，覆蓋前述黏著層之與前述透明面材側相反側的表面且可剝離；該附黏著層之透明面材的特徵在於：前述保護膜之氧穿透度在100cc/m2‧day‧atm以下。

Description

附黏著層之透明面材、其製造方法以及顯示裝置 發明領域
本發明係有關於一種可適合用於保護顯示裝置之顯示面板等的附黏著層之透明面材、其製造方法、顯示裝置及顯示裝置之製造方法。
發明背景
習知，對顯示裝置之顯示面板等之保護係使用可貼合於前述顯示面板的透明面材(保護板)。
前述透明面材係提供作為具有用以與顯示面板(被貼合物)貼合的黏著層，且該黏著層被保護膜覆蓋的附黏著層之透明面材。
將顯示面板及保護板貼合時，為了不使顯示面板與黏著層之界面殘存氣泡(空隙)，有時會採取在減壓氣體環境下藉由黏著層將顯示面板及保護板貼合後，再恢復到大氣環境下之方法(參照專利文獻1及專利文獻2)。
藉由該方法，即便於前述界面殘存氣泡，亦可藉由將之恢復到大氣環境下，以氣泡內之壓力(減壓狀態)與施加於黏著層之壓力(大氣壓)的差壓來減少氣泡的體積，使氣泡消失。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開第2012-077726號
專利文獻2：國際公開第2012-077727號
發明概要
但，在習知之附黏著層之透明面材中，殘存於顯示面板(被貼合物)與黏著層之界面的氣泡(空隙)消滅耗費時間。經本發明人等確認發現，尤其在長期間保管附黏著層之透明面材時，氣泡消失有需要長時間之傾向。
爰此，本發明提供一種被貼合物與黏著層之界面氣泡可迅速消滅的附黏著層之透明面材、其製造方法、顯示裝置及顯示裝置之製造方法。
本發明之一種附黏著層之透明面材，係具備：透明面材；黏著層，形成於前述透明面材之至少一表面上；及保護膜，覆蓋前述黏著層之與前述透明面材側相反側的表面且可剝離；前述保護膜之氧穿透度在100cc/m2‧day‧atm以下。
前述保護膜宜具有氣體障蔽層，且該氣體障蔽層係由含有無機化合物之層形成。
前述保護膜之前述黏著層側之表面的十點平均粗度Rz宜為0.2~20μm。
又，前述透明面材宜為顯示裝置之保護板。
本發明之一種附黏著層之透明面材的製造方法，該附黏著層之透明面材具備：透明面材；黏著層，形成於前述透明面材其中一表面上；及保護膜，覆蓋前述黏著層之與前述透明面材側相反側的表面且可剝離；前述製造方法之特徵在於：其係使用氧穿透度在100cc/m2‧day‧atm以下之薄膜作為前述保護膜；且於前述透明面材上供給光硬化性樹脂組成物或熱硬化性樹脂組成物後，在1kPa以下之減壓氣體環境下，使前述保護膜以與前述透明面材之被供給有前述組成物之側相接之方式，隔著前述組成物積層於前述透明面材上而形成積層體，接著置於50kPa以上之壓力氣體環境下，使前述光硬化性樹脂組成物或熱硬化性樹脂組成物硬化。
亦可將氧穿透度在100cc/m2‧day‧atm以下之保護膜貼附於支持面材後，如前述方式積層於前述透明面材上而形成積層體。
在上述附黏著層之透明面材的製造方法中，前述保護膜宜具有：支持材，其一面抵接於前述黏著層；及氣體障蔽層，設置在前述支持材之另一面且由低氧穿透性之材料所構成。又，前述保護膜之前述黏著層側之表面的十點平均粗度Rz宜為0.2~20μm。
本發明之一種顯示裝置，係具有：顯示面板；及透明面材，藉由黏著層而貼合在該顯示面板之目視側之面上；前述透明面材及前述黏著層係已將前述附黏著層之透 明面材的前述保護膜剝離者。
本發明之一種顯示裝置的製造方法，該顯示裝置係具有：顯示面板；及透明面材，藉由黏著層而貼合在該顯示面板之目視側之面上；前述製造方法係將藉由上述附黏著層之透明面材的製造方法所製得之附黏著層之透明面材的前述保護膜剝離後，將前述顯示面板與前述已剝離保護膜之附黏著層之透明面材貼合。
本發明之附黏著層之透明面材即便在製造後未立即使用，即例如在製出附黏著層之透明面材後，為了顯示裝置之製造而未於顯示裝置之顯示面板表面立即貼合附黏著層之透明面材的情況下，與被貼合物貼合時，依然可使形成於被貼合物與黏著層之界面的氣泡迅速消滅。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
2‧‧‧顯示裝置
3‧‧‧第1支持材
3a‧‧‧上面
3b‧‧‧下面
4‧‧‧氣體障蔽層(障蔽層)
4a‧‧‧上面
5‧‧‧第2支持材
5a‧‧‧上面
6‧‧‧接著層
7‧‧‧第3支持材
7a‧‧‧上面
8‧‧‧微黏著層
10‧‧‧透明面材(保護板)
12‧‧‧遮光印刷部
13‧‧‧透光部
14‧‧‧黏著層
14a‧‧‧上面
16、16A、16B、16C‧‧‧保護膜
16a‧‧‧下面
18‧‧‧層狀部
20‧‧‧堰狀部
22‧‧‧未硬化堰狀部
24‧‧‧矩形區域
26‧‧‧層狀部形成用光硬化性樹脂組成物
28、44‧‧‧下平台
30‧‧‧灑佈器
32、34‧‧‧進給螺旋
36‧‧‧支持面材
38‧‧‧減壓裝置
40‧‧‧吸附墊
42‧‧‧上平台
46‧‧‧汽缸
48‧‧‧真空泵
50‧‧‧顯示面板
52‧‧‧設有濾色器之透明基板
54‧‧‧設有TFT之透明基板
56‧‧‧液晶層
58‧‧‧偏光板
60‧‧‧可撓性印刷配線板
M1、M2‧‧‧空隙
圖1係顯示本發明之附黏著層之透明面材一例的截面圖。
圖2係示意顯示使用在圖1之附黏著層之透明面材的保護膜之第1例的截面圖。
圖3係示意顯示保護膜之第2例的截面圖。
圖4係示意顯示保護膜之第3例的截面圖。
圖5係說明附黏著層之透明面材在製造步驟(a)階段中所製得之半製品的平面圖。
圖6係說明附黏著層之透明面材在製造步驟(a)階段中所製得之半製品的截面圖。
圖7係說明附黏著層之透明面材在製造步驟(b)階段中所製得之半製品的平面圖。
圖8係說明附黏著層之透明面材在製造步驟(b)階段中所製得之半製品的截面圖。
圖9係說明附黏著層之透明面材在製造步驟(c)階段中所製得之半製品的截面圖。
圖10係顯示使用圖1之附黏著層之透明面材的顯示裝置例之截面圖。
圖11係顯示藉由黏著層將已剝離保護膜之附黏著層之透明面材與顯示面板貼合時，顯示面板與黏著層之界面中之空隙樣子的立體圖。
用以實施發明之形態
在本說明書中，「透明面材」中之「透明」表示藉由黏著層將面材及顯示面板之顯示面無空隙地貼合後，可在不受光學應變下通過面材目視顯示面板之顯示影像的整體或一部分之樣態。因此，即便從顯示面板入射至面材之光的一部分被面材吸收、反射，或因光學相位之變化等而使面材之可見射線穿透率變低，仍可通過面材無光學應變地目視顯示面板之顯示影像，即可稱為「透明」。
又，「(甲基)丙烯酸酯」表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
<附黏著層之透明面材>
圖1係顯示本發明之附黏著層之透明面材一例的截面圖。
附黏著層之透明面材1具有：保護板10(即透明面材)；遮光印刷部12(遮光部)，其呈圖框狀形成於保護板10表面之周緣部；黏著層14，形成在形成有遮光印刷部12之側的保護板10表面；及保護膜16(保護材)，其覆蓋黏著層14表面且可剝離。符號13表示由遮光印刷部12所包圍區之域構成之透光部。
附黏著層之透明面材1可在將保護膜16剝離後，與顯示面板貼合而製造顯示裝置。
圖1中雖圖示出黏著層14形成於透明面材1之單面，惟黏著層14亦可形成於透明面材1兩面，屆時，兩方的黏著層表面皆覆以可剝離的保護膜16。
(保護板)
保護板10(即透明面材)係設置在後述顯示面板的影像顯示面側(目視側)以保護顯示面板。作為保護板10，可舉如玻璃板或透明樹脂板。從對於出自顯示面板之出射光或反射光具高透明性一點而言當然以玻璃板為佳，又從具有耐光性、低雙折射性、高平面精度、耐表面損傷性、及高機械強度諸點看來，亦以玻璃板為最佳。
在後述製造過程中用以使光硬化性樹脂組成物硬化之光可充分穿透一點而言，亦以玻璃板為佳。
作為玻璃板之材料，可舉如鈉鈣玻璃等玻璃材料，以含鐵量較低且藍感少的高透光玻璃(亦稱為超白玻璃)較佳。為了提高安全性，可使用強化玻璃作為保護板10。尤其在使用薄的玻璃板時，宜使用已施行化學強化的玻璃 板。作為透明樹脂板之材料，可舉如高透明性的樹脂材料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等)。
為了提升與黏著層14之界面接著力，亦可於保護 板10施行表面處理。作為表面處理方法，可舉如以矽烷耦合劑來處理保護板10表面的方法，及藉由火燄燃燒器之氧化燄來形成氧化矽薄膜的方法等。
為了提高顯示影像之對比，亦可於保護板10之相對於形成有黏著層14之側為相反側之表面設置抗反射層。又，可因應目的，將保護板10之一部分或整體著色，或將保護板10表面之一部分或整體研磨製成玻璃狀以使光散射，又或於保護板10表面之一部分或整體形成微細的凹凸等以使穿透光折射或反射。又，亦可將著色膜、光散射膜、光折射膜、光反射膜等貼附至保護板10表面之一部分或整體。
保護板10之形狀在配合顯示裝置外形之意下，以矩形為佳。
依照顯示裝置外形，亦可使用覆蓋顯示面板之顯示面整面且外形形狀含曲線之形狀的保護板。
保護板10之大小配合顯示裝置外形適當設定即可。從機械強度及透明性之觀點看來，在保護板10為玻璃板之情況下，其厚度以0.5~25mm為佳。在屋內使用之電視接收機、PC用顯示器等用途上，從顯示裝置之輕量化觀點看來以1~6mm為佳，在設置於屋外之公眾顯示用途上則以3~20mm為佳。使用化學強化玻璃時，玻璃厚度就強度方面而 言以0.5~1.5mm左右為佳。若為透明樹脂板則以2~10mm為佳。
(遮光印刷部)
遮光印刷部12係隱蔽連接顯示面板之配線構件等，以使後述顯示面板之影像顯示區域以外之部分無法從保護板10側目視。遮光印刷部12可形成在形成黏著層14之側或其相反側之表面。在減低遮光印刷部12與影像顯示區域之視差一點上，宜形成於形成黏著層14之側的表面。保護板10為玻璃板時，若於遮光印刷部12使用含黑色顏料之陶瓷印刷用印墨，遮光性即高，故此為宜。
還有當顯示面板之配線構件等為無法從觀察顯示面板之側目視之結構，或經顯示裝置之框體等其他構件隱蔽時，又或將顯示面板以外之被貼合體與已剝離保護膜之附黏著層之透明面材1貼合時，亦不會於保護板10形成遮光印刷部12。
(黏著層)
黏著層14具有沿著保護板10表面擴展的層狀部18，及以與層狀部18周緣相接之形態包圍層狀部18的堰狀部20。因黏著層14具有堰狀部20，可抑制層狀部18之周緣部往外方擴展，導致周緣部薄化，並可均勻地保持層狀部18的整體厚度。使層狀部18的整體厚度均勻，在與其他面材(即被貼合物)之貼合時容易抑制於其界面殘留空隙，謂為理想。
宜將黏著層14之保護膜16側的上面14a製為仿照後述保護膜16中之黏著層14側的下面16a之粗面結構的粗 面結構。即，宜將黏著層14形成為可將後述保護膜之與黏著層相接之面16a的形狀轉印至黏著層。
上面14a具有與後述保護膜16a面之表面粗度(Rz、Ra)幾乎相同或近似之粗面結構，藉此與被貼合體貼合時，可使已形成於被貼合體與黏著層之界面的氣泡迅速消滅。而，認為是可獲得該效果之理由的作用機制將於後述。
有時為了使貼合時之氣泡迅速消滅，會使用彈性率充分夠小的黏著層，而難以藉由後述之JIS B0601(2001年)規定之方法直接測定黏著層之14a面的表面粗度。
黏著層14中，在顯示面板與附黏著層之透明面材貼合時難以產生對外部開放之空隙的觀點上，堰狀部20之厚度宜比層狀部18之厚度略厚，但不在此限。堰狀部20之厚度較厚時，堰狀部20之厚度與層狀部18之厚度之差不超過20μm較佳。即便層狀部18之表面非平坦或層狀部18之厚度非一定，在堰狀部20與層狀部18接近區域的至少一部分，堰狀部20之厚度僅比層狀部18之厚度稍大為佳。
又，堰狀部20之厚度若比層狀部18之厚度厚，在貼合至顯示面板時，即便在黏著層14之周緣部有空隙殘存於與顯示面板之界面，該空隙亦會被堰狀部20遮蔽而不會對外部開放，成為獨立的空隙。所以，在減壓氣體環境下將附黏著層之透明面材1貼合至顯示面板後一將之恢復到大氣環境下，即會因空隙內之壓力(即維持減壓狀態的壓力)與加諸於黏著層14之壓力(即大氣壓)的差壓使空隙體積減少，而使空隙易於迅速消失。
(層狀部)
層狀部18係由將後述液狀的層狀部形成用硬化性樹脂組成物(以下表記為第一組成物)硬化而成之透明樹脂所構成之層。
層狀部18在25℃下之剪切彈性率以103~107Pa為佳，以104~106Pa較佳。此外，為了使貼合時之空隙在較短時間內消失，以104~105Pa尤佳。剪切彈性率只要在103Pa以上，即可維持層狀部18之形狀。又，即便在層狀部18之厚度較厚時，仍可以層狀部18整體均勻地維持厚度，且將附黏著層之透明面材1與顯示面板貼合時，難以在顯示面板與黏著層14之界面產生空隙。又，剪切彈性率若在104Pa以上，便容易在後述剝離保護膜時抑制層狀部之變形。
剪切彈性率只要在107Pa以下，與顯示面板貼合時，層狀部18可發揮良好的密著性。又，由於形成層狀部18之樹脂材的分子運動性較高，因此在減壓氣體環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材1貼合後將之恢復到大氣環境下時，容易藉由空隙內之壓力(維持減壓狀態的壓力)與加諸於層狀部18之壓力(即大氣壓)的差壓使空隙體積減少，又體積減少的空隙內之氣體容易溶解至層狀部18而被吸收。
層狀部18之厚度以0.03~2mm為佳，以0.1~0.8mm較佳。層狀部18之厚度只要在0.03mm以上，層狀部18即可有效地緩衝由保護板10側而來之外力所致的衝撃等，進而可保護顯示面板。又，在本實施形態之顯示裝置的製造方法中，即便在顯示面板與附黏著層之透明面材1之 間混入不超過層狀部18之厚度的異物，層狀部18之厚度不會有大幅變化，對光穿透性能的影響少。層狀部18之厚度只要在2mm以下，便難以在層狀部18殘留空隙，又顯示裝置的整體厚度不會不必要地增厚。作為調整層狀部18之厚度的方法，可舉如：調節堰狀部20之厚度，同時調節供給至保護板10表面的液狀第一組成物之供給量的方法，或同時調整液狀第一組成物在硬化時之收縮率的方法等。
(堰狀部)
堰狀部20係由將後述液狀的堰狀部形成用硬化性樹脂組成物(以下表記為第二組成物)塗佈、硬化而成之透明樹脂所構成。由於顯示面板之影像顯示區域的外側區域較窄，因此宜窄縮堰狀部20的寬度。堰狀部20的寬度以0.5~2mm為佳，以0.8~1.6mm較佳。又，堰狀部20的厚度與除去堰狀部與層狀部接近區域以外之層狀部的平均厚度幾乎相等，或如前述比層狀部的厚度厚0.005~0.05mm為佳，且以厚0.01~0.03mm較佳。
堰狀部20在25℃下之剪切彈性率宜比層狀部18在25℃下之剪切彈性率大。堰狀部20的剪切彈性率只要大於層狀部18的剪切彈性率，將顯示面板與附黏著層之透明面材1貼合時，在黏著層14之周緣部即便有空隙殘存於顯示面板與黏著層14之界面，空隙亦難以對外部開放，而容易成為獨立的空隙。因此，在減壓氣體環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材1貼合後將之恢復到大氣環境下時，藉由空隙內之壓力(即維持減壓狀態的壓力)與加諸於黏著層 14之壓力(即大氣壓)的差壓使空隙體積減少，而使空隙容易消失。
又，藉由使堰狀部20的剪切彈性率大於層狀部18的剪切彈性率，容易製造出在堰狀部20與層狀部18接近區域之至少一部分，堰狀部厚度稍大於層狀部厚度的附黏著層之透明面材1。
作為調整堰狀部20之厚度之方法，可舉如：調節供給於保護板10表面之堰狀部形成用的第二組成物之供給量的方法；或調整第二組成物之黏度及硬化時之收縮率的方法等。
如後述，由於對附黏著層之透明面材1使用氣體障蔽性高的保護膜16，因此可抑制在保管中等時候外部氣體(例如氧、氮、水蒸氣等)穿透保護膜16而混入、溶解於黏著層14。
(保護膜)
(第1例)
保護膜16係保護黏著層14表面者，並維持黏著層14的形狀直到即將貼合附黏著層之透明面材1與顯示面板之前。
圖2係示意顯示保護膜16之第1例的保護膜16A之截面圖。
保護膜16A具備有：第1支持材3、形成於其上面3a全區的障蔽層4(即氣體障蔽層))、積層在障蔽層4之上面4a的第2支持材5、藉由接著層6積層在第2支持材5之上面5a的第3支持材7、及形成在第3支持材7之上面7a的微黏著層8。
第1支持材3係使用來使下面3b抵接於黏著層14 者，以由聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等樹脂所構成之薄膜為佳。尤其若使用聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)，即容易從黏著層14剝離，故為理想。
第1支持材3的適當厚度因材質而異，而在使用聚乙烯、聚丙烯等較柔軟的薄膜時，以0.02~0.2mm為佳。該厚度只要在0.02mm以上，從黏著層14將保護膜16A剝離時可抑制保護膜16A的過度變形。保護膜16A的厚度只要在0.2mm以下，剝離時保護膜16A即易於撓曲，而容易進行剝離之操作。
為了容易從黏著層14剝離，或在貼合至顯示面板 時使形成於顯示面板與黏著層之界面的空隙迅速消滅，可對第1支持材3的下面3b施行粗面化。此時，下面3b宜被製為依JIS B0601(2001年)規定的十點平均粗度Rz為2.0~20μm之粗面結構。
下面3b的十點平均粗度Rz以2.0~10μm較佳，以2.0~6μm更佳。藉由下面3b具有上述範圍之Rz的粗面結構，可易於將黏著層14之保護膜16側的上面製成仿照下面3b之粗面結構的粗面結構。又，下面3b的算術平均粗度Ra以0.2~1.0μm為佳。
亦可於第1支持材3之下面3b貼合得以形成粗面 結構之其他層，藉此對保護膜16A之與微黏著層8相反之面提供粗面結構。例如，於由聚丙烯構成之第1支持材3之下面3b以由同樣為聚烯烴系之聚丙烯及聚乙烯構成之高分子 混合層形成粗面結構，如此一來與黏著層之剝離亦變容易，謂為理想。
又，亦可於下面3b設置背面層，使從黏著層14之剝離變容易。
背面層宜使用聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等密著性較低的薄膜。又，為了使剝離容易，亦可在不對黏著層14造成不良影響之範圍中，於下面3b或背面層塗佈矽氧等脫模劑。
氣體障蔽層4係防止氣體(例如氧氣、氮氣、水蒸氣等)從外部穿透保護膜16而混入至黏著層14之層，以由低氣體穿透性材料構成為佳。作為氣體穿透度，可藉由依照JIS K 7126規格測定「氧穿透度」來作為其基準。
已形成氣體障蔽層4之保護膜16的「氧穿透度」在100cc/m2‧day‧atm以下為佳。藉此，可在製造出該附黏著層之透明面材1後至進行使用為止之間，即製造出附黏著層之透明面材後至為製造顯示裝置而於顯示裝置之顯示面板表面貼合附黏著層之透明面材為止之間，防止外部氣體穿透保護膜16而混入至黏著層14。
氣體障蔽層4之材料只要可獲得預定的氧穿透度即無特別限定，例如以氧化物、氮化物、硫化物、碳化物等無機化合物或黏土系材料、無機化合物或黏土與樹脂構成之複合體等為佳。
具體上可舉如氧化矽(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氮化矽、氧氮化矽、氧氮化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫、 及層狀矽酸鹽之黏土結晶等，尤以氧化矽(SiO2)、及氧化鋁(Al2O3)為佳。
氣體障蔽層4若將厚度定為0.01μm以上(例如0.02~2μm)，即可提高氣體障蔽性，謂為理想。
第2支持材5及第3支持材7以由氣體障蔽性佳的聚酯系樹脂一尤其是聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱為PET)一所構成之薄膜為佳。作為聚酯系樹脂，PET以外亦可使用聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。
此外，亦可使用尼龍6、尼龍66等聚醯胺系樹脂。又，可使用聚乙烯醇。
第2支持材5及第3支持材7之厚度在使用由PET等聚酯系樹脂所構成之薄膜時，以5~50μm為佳。該厚度只要在5μm以上，即可提高氣體障蔽性；只要在50μm以下，剝離時保護膜16即容易撓曲，易於進行剝離之操作。
接著層6(可為黏著層)可使用丙烯酸系、橡膠系、矽氧系、胺甲酸乙酯系等接著劑或黏著劑。
微黏著層8係使保護膜16A對後述支持面材10可剝離地貼附者，可將乙烯-乙酸乙烯酯及丙烯酸系、苯乙烯系等樹脂作為黏著層使用，並以顯示自行黏著性之乙烯-乙酸乙烯酯樹脂為佳。於後述第1支持材3使用聚丙烯等時，亦可藉由共擠出法等成形方法使乙烯-乙酸乙烯酯樹脂與第1支持材3一體成型，謂為理想。
微黏著層8在本發明之附黏著層之透明面材1的製造中會於黏著至支持面材10後予以剝離，因此與黏著層14相比 黏著力較弱。
微黏著層8之黏著面的黏著力在相對於丙烯酸板之剝離速度300mm/分下的180°剝離試驗中以25mm寬的試樣而言，以0.02~0.2N為佳，以0.04~0.1N更佳。黏著力若在0.02N以上，即可對支持面材10進行貼附；若在0.2N以下，則使保護膜16容易從支持面材10剝離。
支持面材10係於後述顯示裝置之製造方法中，在使保護膜16A重疊並貼附至黏著層14的步驟中用以保持保護膜16A而使用者。
保護膜16之「氧穿透度」設為100cc/m2‧day‧ atm以下，理想係在10cc/m2‧day‧atm以下。藉此，在製造出該附黏著層之透明面材1後至使用於與被貼合體貼合為止之間，可防止外部氣體穿透保護膜16而混入至黏著層14。針對保護膜16之氧穿透度，可以TRS Tsukuba Rika Seiki(股)之氣體穿透測定裝置K-315-N(對應JIS K7126)，使用O2氣在25℃環境下測定。
如後述，黏著層14係由光硬化性組成物所構成且 在通過保護膜16照射紫外線或短波長之可見光等以使光硬化性樹脂組成物硬化形成時，保護膜16必須在與黏著層14相接之狀態中相對於照射光之波長具有充分的穿透性。
此時，保護膜之紫外線(波長360nm)的穿透率在50%以上為佳。
另一方面，黏著層14亦可由熱硬化性組成物等形成，此時無須照射通過保護膜16之光，因此作為保護膜16 可使用光穿透性低的保護材(例如具有由鋁等金屬所構成之箔材者)。
保護膜16A例如可藉由下述方法製作。
藉由熱融合等於已形成障蔽層4之第2支持材5積層第1支持材3之上面3a，並且隔著接著層6積層已於上面7a形成微黏著層8之第3支持材7，藉以獲得圖2顯示之保護膜16A。
障蔽層4之形成方法無特別限定，可藉由蒸鍍、濺鍍法、電漿CVD法、溶膠凝膠法、濕式法等而形成於第2支持材5、或第1支持材3之表面。
又，於第3支持材7與微黏著層8之間即上面7a形成透明導電層，並將保護膜一部分殘留在附黏著層之透明面材上與顯示面板貼合，如此一來在如IPS模式之顯示面板這類於顯示面板的可目視面形成有導電層的情況下，即容易與其導電層電性連接，謂為理想。
(第2例)
圖3係示意顯示保護膜16之第2例的保護膜16B之截面圖。在以下說明中，針對與第1例之保護膜16A的共通部分係賦予相同符號並省略說明。
保護膜16B具有第1支持材3、形成於其上面3a之障蔽層4、積層於障蔽層4之上面4a的第2支持材5、及形成於第2支持材5之上面5a的微黏著層8。
保護膜16B例如可藉由下述方法製作。
將已形成障蔽層4之第2支持材5藉由熱融合等積層於第1支持材3之上面3a，並於第2支持材5之上面5a形成微黏 著層8，藉此製得保護膜16B。
(第3例)
圖4係示意顯示保護膜16之第3例之保護膜16C的截面圖。
保護膜16C具有第1支持材3、形成於其上面3a之障蔽層4、及形成於障蔽層4之上面4a的微黏著層8。
保護膜16C例如可藉由下述方法製作。
藉由在形成於第1支持材3之上面3a的障蔽層4之上面4a形成微黏著層8，而製得保護膜16C。
[附黏著層之透明面材的製造方法]
本實施形態之附黏著層之透明面材的製造方法係依序具有下述步驟(a)~(e)之方法。
(a)於透明面材表面之周緣部塗佈液狀第二組成物而形成未硬化或半硬化之堰狀部的步驟。
(b)對被堰狀部包圍之區域供給液狀第一組成物的步驟。
(c)在1kPa以下之減壓氣體環境下，將已貼附保護膜之支持面材以使保護膜與第一組成物相接之方式重疊於第一組成物上，而獲得以透明面材、保護膜及堰狀部密封由第一組成物所構成之未硬化層狀部而成之積層體的步驟。
(d)在將積層體置於50kPa以上之壓力氣體環境下之狀態下，使未硬化層狀部硬化而形成具有層狀部及堰狀部之黏著層的步驟。
(e)將支持面材從保護膜剝離的步驟。
以下，就步驟(a)~步驟(e)詳細說明。
(步驟(a))
首先，於透明面材表面之周緣部塗佈液狀第二組成物以形成堰狀部。
塗佈係使用印刷機、灑佈器等進行。堰狀部可為未硬化狀態，亦可為部分已硬化之半硬化狀態。堰狀部的部分硬化在第二組成物為光硬化性組成物之情況下係藉由光照射進行。例如，從光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，使光硬化性樹脂組成物部分硬化。
第二組成物之黏度以500~3000Pa‧s為佳，以800~2500Pa‧s較佳，並以1000~2000Pa‧s更佳。黏度只要在500Pa‧s以上，即可較長時間地維持未硬化堰狀部之形狀，並可充分維持未硬化堰狀部之高度。黏度只要在3000Pa‧s以下，即可藉由塗佈形成未硬化堰狀部。
又，形成堰狀部之第二組成物在塗佈時的黏度即便小於500Pa‧s，在第二組成物為光硬化性組成物之情況下於塗佈瞬後照射光，藉此使光照射後之第二組成物的黏度在上述理想範圍內即可。從塗佈之容易度看來，第二組成物在塗佈時的黏度在500Pa‧s以下為佳，在200Pa‧s以下更佳。
而，在本說明書中，第二組成物及後述之第一組成物的黏度係指在25℃下使用E型黏度計所測定者。
第二組成物可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱 硬化性樹脂組成物。由可在低溫下硬化且硬化速度快速之觀點，及可使低黏度的第二組成物藉由塗佈瞬後之光照射而高黏度化之觀點看來，作為第二組成物以含有硬化性化合物及光聚合引發劑(C)之光硬化性樹脂組成物為佳。
作為第二組成物，從容易將黏度調整至前述範圍 一點看來，以含有寡聚物(A)1種以上及單體(B)1種以上作為前述硬化性化合物，且寡聚物(A)與單體(B)之合計(100質量%)中單體(B)之比率佔15~50質量%者為佳，而前述寡聚物(A)係具有硬化性基且數量平均分子量為30000~100000，前述單體(B)係具有硬化性基且分子量為125~600。藉由塗佈瞬後的光照射將黏度調整至前述範圍時，寡聚物(A)與單體(B)之合計(100質量%)中前述單體(B)之比率佔30~70質量%者為佳。
作為寡聚物(A)之硬化性基，可舉如加成聚合性 之不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等。從硬化速度快速方面及可獲得透明性高的堰狀部方面看來，以選自於丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
作為寡聚物(A)，從堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物之硬化性、及堰狀部之機械特性之觀點看來，以每1分子平均具有1.8~4個硬化性基者為佳。又，作為寡聚物(A)，可舉如具有胺甲酸乙酯鍵之胺甲酸乙酯寡聚物、聚氧伸烷基多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯、及聚酯多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等，從藉由胺甲酸乙酯鏈之分子設計等可廣泛調整硬 化後樹脂的機械特性、與透明面材或顯示面板之密著性等之觀點看來，以胺甲酸乙酯寡聚物(A1)為佳。寡聚物(A)可使用1種亦可使用2種以上。
作為單體(B)之硬化性基，可舉如加成聚合性之 不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等。從硬化速度快速方面及可獲得透明性高的堰狀部方面看來，以選自於丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
單體(B)從透明面材或顯示面板與堰狀部之密著性及後述各種添加劑之溶解性之觀點看來，以含有具羥基之單體(B3)為佳。具體上，作為具羥基之單體(B3)，宜為具有羥基數1~2及碳數3~8之羥烷基的丙烯酸羥基酯或甲基丙烯酸羥基酯(丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸6-羥己酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸6-羥己酯等)為佳，以丙烯酸4-羥丁酯或甲基丙烯酸2-羥丁酯尤佳。單體(B)可使用1種亦可使用2種以上。
作為光聚合引發劑(C)，可舉如苯乙酮系、縮酮 系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、9-氧硫系、醌系等光聚合引發劑。藉由併用吸收波長區相異的2種以上光聚合引發劑(C)，可進一步加速硬化時間，或可提高堰狀部之表面硬化性。藉由塗佈瞬後之光照射將第二樹脂組成物之黏度調整成前述理想範圍時，以併用吸收波長區相異的2種以上光聚合引發劑(C)尤佳。
(步驟(b))
步驟(a)後，對被堰狀部包圍之區域供給液狀第一組成物。
第一組成物之供給量係預先設定成由堰狀部、透明面材及保護膜形成之空間可被第一組成物充填、且可使透明面材與保護膜之間為預定間隔(即將層狀部定為預定厚度)之份量。此時，宜預先考慮第一組成物因硬化收縮所致之體積減少。因此，該份量以所供給之液狀第一組成物的厚度比經硬化而形成之層狀部的預定厚度略厚之量為佳。
作為供給方法，可舉如將透明面材平置並藉由灑佈器、模塗佈機等供給機構以點狀、線狀或面狀之方式供給之方法。
第一組成物的黏度以0.05~50Pa‧s為佳，以1~20Pa‧s較佳。黏度只要在0.05Pa‧s以上，即可抑制後述單體(B')之比率，並可抑制層狀部的物性降低。又，因低沸點的成分減少，所以可抑制後述在減壓氣體環境下之揮發，謂為理想。黏度只要在50Pa‧s以下，即難以於層狀部殘留空隙。
第一組成物之黏度係在25℃下使用E型黏度計測定。
第一組成物可為光硬化性樹脂組成物，亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第一組成物，從可在低溫下硬化且硬化速度快速之觀點看來，以含有硬化性化合物及光聚合引發劑(C')之光硬化性樹脂組成物為佳。
作為第一組成物，從容易將黏度調整至前述範圍 之觀點看來，以含有寡聚物(A')1種以上及單體(B')1種以上作為前述硬化性化合物，且寡聚物(A')與單體(B')之合計(100質量%)中單體(B')之比率佔40~80質量%者為佳，而前述寡聚物(A')係具有硬化性基且數量平均分子量為1000~100000，前述單體(B')係具有硬化性基且分子量為125~600。
作為寡聚物(A')之硬化性基，可舉如加成聚合性 之不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速方面及可獲得透明性高的層狀部方面看來，以選自於丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
作為單體(B')之硬化性基，可舉如加成聚合性之 不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、或不飽和基與硫醇基之組合等，從硬化速度快速方面及可獲得透明性高的層狀部方面看來，以選自於丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
作為單體(B')，從層狀部形成用光硬化性樹脂組成物之硬化性、及層狀部之機械特性的觀點看來，以每1分子具有1~3個硬化性基者為佳。
作為光聚合引發劑(C')，可舉如苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、9-氧硫系、醌系等光聚合引發劑。
(步驟(c))
步驟(b)後，將已供給第一組成物之透明面材放入減壓 裝置，並以第一組成物之面在上之方式將透明面材平置於減壓裝置內之固定支持盤上。
於減壓裝置內之上部設置可上下方向移動的移動支持機構，於移動支持機構裝設支持面材(例如玻璃板等)。於支持面材之下側表面貼附保護膜。當保護膜具有凹凸結構時，係以保護膜之具有凹凸結構之面向著已供給第一組成物之面的方式進行貼附。
支持面材係置於透明面材上方且不與第一組成物相接之位置。即，使透明面材上之第一組成物與貼附於支持面材表面之保護膜未接觸地相對向。
將透明面材及支持面材配置於預定位置後，將減 壓裝置內部減壓以使成為預定的減壓氣體環境。減壓裝置內部成為預定的減壓氣體環境後，以移動支持機構使被支持之支持面材移動至下方，並於透明面材上之第一組成物上重疊貼附有保護膜之支持面材，使保護膜表面與第一組成物相接。以下，將該經重疊者稱為積層體。
藉由重疊，將第一組成物密封於被透明面材表 面、貼附於支持面材之保護膜表面、及堰狀部包圍的空間內。
重疊時，藉由支持面材本身的重量、及來自移動支持機構之推壓等將第一組成物鋪開，使前述空間內充滿第一組成物，而形成未硬化層狀部。其後，在步驟(d)曝露於高壓力氣體環境下時，可形成空隙少或無空隙的未硬化層狀部。
重疊時的減壓氣體環境在1kPa以下，以10~ 300Pa為佳，以15~100Pa較佳。減壓氣體環境若為極度低壓，有對第一組成物中所含之各成分(硬化性化合物、光聚合引發劑、聚合抑制劑、鏈轉移劑、光穩定劑等)給以不良影響之虞。例如，減壓氣體環境若為極度低壓，各成分有氣化之虞，又為了提供減壓氣體環境而耗費時間。
從將透明面材與支持面材重疊之時間點起算至 解除減壓氣體環境為止之時間無特別限定，可於第一組成物密封後立即解除減壓氣體環境，亦可於第一組成物密封後維持預定時間的減壓狀態。
(步驟(d))
在步驟(c)中解除減壓氣體環境後，將積層體置於環境壓力在50kPa以上之壓力氣體環境下。
一將積層體置於50kPa以上之壓力氣體環境下，即會藉由上升之壓力將透明面材與支持面材朝密著方向推壓。所以，若於積層體內之密閉空間存在空隙，未硬化層狀部便會朝空隙流動，使密閉空間整體被未硬化層狀部均勻地充填。
將積層體置於50kPa以上之壓力氣體環境下之時間點起算至開始未硬化層狀部之硬化為止之時間(以下表記為高壓保持時間)無特別限定。在大氣環境下進行將積層體從減壓裝置取出、移動至硬化裝置、到開始硬化為止之處理過程時，其處理過程所需之時間即為高壓保持時間。因此，在置於大氣環境下之時間點積層體之密閉空間內即 無空隙存在時、或在其處理過程期間空隙消失時，可立即使未硬化層狀部硬化。至空隙消失為止需要耗費時間的情況下，將積層體保持在50kPa以上之壓力環境下直到空隙消失為止。又，即便高壓保持時間增長通常亦不會產生妨礙，由此點看來，可從處理過程上之其他必要性增長高壓保持時間。高壓保持時間可為1日以上之長時間，而從生產效率一點看來以6小時以內為佳，以1小時以內較佳；從進一步提高生產效率之觀點看來，以10分鐘以內尤佳。
接下來，藉由使未硬化層狀部、及未硬化或半硬化的堰狀部硬化，而形成具有層狀部及堰狀部之黏著層。此時，可使未硬化或半硬化的堰狀部與未硬化層狀部之硬化同時進行硬化，亦可於未硬化層狀部之硬化前預先使其硬化。
未硬化層狀部、及未硬化或半硬化的堰狀部係由光硬化性組成物所構成時，照射光使其硬化。例如，從光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，使光硬化性樹脂組成物硬化。透明面材之周緣部形成有遮光印刷部時，或透明面材設有抗反射層而使紫外線無法穿透抗反射層、或已形成抗反射層之透明樹脂膜或設置在其抗反射膜與透明面材之間的黏著層等時，從支持面材之側照射光。
(步驟(e))
從保護膜剝離支持面材，藉此可製得將具有充分的黏著力之黏著層預先形成於透明面材，且充分抑制透明面材 與黏著層之界面中的空隙產生之附黏著層之透明面材。
[具體例]
以下，使用圖式具體說明圖1之附黏著層之透明面材1的製造方法。
(步驟(a))
如圖5及圖6顯示，沿著保護板10(透明面材)之周緣部的遮光印刷部12，藉由灑佈器(省略圖示)等塗佈堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物而形成未硬化堰狀部22。
(步驟(b))
接下來，如圖7及圖8顯示，對被保護板10之未硬化堰狀部22包圍的矩形區域24供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26。層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26之供給量係預先設定為經未硬化堰狀部22、保護板10及保護膜16(參照圖9)密閉之空間足以被層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26充填之量。
層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26之供給如圖7及圖8顯示，係將保護板10平置於下平台28，藉由可在水平方向移動的灑佈器30將層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26以線狀、帶狀或點狀供給而實施。
灑佈器30係藉由以一對進給螺旋32及正交於進給螺旋32之進給螺旋34所構成之公知的水平移動機構，而可在區域24之全部範圍水平移動。亦可使用模塗佈機來替代灑佈器30。
(步驟(c))
接下來，如圖9顯示，將保護板10及貼附有保護膜16之支持面材36以下面16a面對供給有層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26之面的方式，搬入至減壓裝置38內。減壓裝置38內之上部配置有具有複數吸附墊40之上平台42，下部則設有下平台44。上平台42係藉由汽缸46而可往上下方向移動。
支持面材36係使貼附有保護膜16之面向下而裝設於吸附墊40。保護板10係使供給有層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26之面向上而固定在下平台44上。
接下來，藉由真空泵48吸抽減壓裝置38內之空 氣。減壓裝置38內之環境壓力例如在達到15~100Pa之減壓氣體環境後，使支持面材36在藉由上平台42之吸附墊40吸附保持之狀態下，經汽缸46驅動而朝向在下方待機之保護板10下降。然後將保護板10與貼附有保護膜16之支持面材36隔著未硬化堰狀部22重疊。如此一來，即構成以保護板10、保護膜16及未硬化堰狀部22將由層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26所構成之未硬化層狀部密封之積層體，並在減壓氣體環境下將積層體保持預定時間。
(步驟(d))
接著使減壓裝置38之內部成為例如大氣環境後，從減壓裝置38取出積層體。一將積層體置於大氣環境下，積層體之保護板10側的表面及支持面材36側之表面即被大氣壓推壓，使密閉空間內之未硬化層狀部被保護板10及支持面材36加壓。藉由該壓力，使密閉空間內之未硬化層狀部流 動，而將密閉空間整體以未硬化層狀部均勻地充填。
接下來，從支持面材36之側對堰狀部22及未硬化層狀部照射光(紫外線或短波長之可見光)，使積層體內部之未硬化層狀部硬化而形成具有層狀部及堰狀部之黏著層。
(步驟(e))
接著，將支持面材36從保護膜16剝離而製得附黏著層之透明面材1。
[顯示裝置]
圖10係顯示藉由本實施形態之附黏著層之透明面材製得之顯示裝置一例的截面圖。
顯示裝置2具有顯示面板50及附黏著層之透明面材1，且該附黏著層之透明面材1係以黏著層14與顯示面板50相接之方式貼合於顯示面板50。
顯示裝置2具有保護板10、顯示面板50、被保護板10及顯示面板50包夾之層狀部18、包圍層狀部18周圍之堰狀部20、及連接於顯示面板50且搭載有使顯示面板50運作之驅動IC的可撓性印刷配線板60(FPC)。
(顯示面板)
如圖10顯示，本實施形態之顯示面板50係將設有濾色器之透明基板52及設有TFT之透明基板54包夾液晶層56而貼合，並以一對偏光板58挾持之構成的液晶面板一例。惟，顯示面板不限於圖10顯示之液晶面板。
顯示面板50係於至少一方為透明電極之一對電極間，或於具有形成在同一面內之複數電極對之基板與透 明基板之間等，挾持有會依外部電信號而改變光學特性的顯示材者。依照顯示材之種類，有液晶面板、EL面板、電漿面板、及電子墨水型面板等。又，顯示面板50具有使至少一方為透明基板之一對面材貼合而成的結構，且配置成透明基板側與層狀部相接。此時，在一部分的顯示面板中，有時會於與層狀部18相接側的透明基板最外層側設置偏光板、相位差板等光學膜。此時，層狀部18係形成顯示面板上之光學膜與保護板接合之樣態。
為了提升與堰狀部20之界面接著力，可對顯示面 板50之與層狀部18之接合面施行表面處理。表面處理可僅在周緣部，亦可在面材的表面整體。作為表面處理方法，可舉如以可低溫加工的接著用底漆等進行處理之方法等。
顯示面板50之厚度在經TFT驅動之液晶面板的情況下多為0.4~4mm左右，在EL面板的情況下則多為0.2~3mm左右。
(形狀)
顯示面板50之形狀為矩形。保護板10與顯示面板50之尺寸可大致相等，從與收納顯示裝置之其他框體之關係看來，亦可使保護板10比顯示面板50大上一圈。又相反地，依其他框體之結構亦可使保護板10比顯示面板50略小。
[顯示裝置之製造方法]
製造顯示裝置時，從本實施形態之附黏著層之透明面材剝離保護膜(保護材)後，以黏著層與顯示面板相接的方式將顯示面板及附黏著層之透明面材重疊貼合。
顯示裝置之製造方法為含有以下顯示之步驟S1、S2的方法即可。
(步驟S1：保護膜剝離步驟)
在該步驟中，從黏著層被保護膜覆蓋的附黏著層之透明面材剝離保護膜。以下，將已剝離保護膜之附黏著層之透明面材稱為剝離完畢的附黏著層之透明面材。保護膜之剝離可在大氣中實施，亦可在減壓氣體環境下實施。剝離保護膜後起至將剝離完畢的附黏著層之透明面材移送至步驟S2中使用之減壓容器內部為止之間，若可使剝離完畢的附黏著層之透明面材保管在減壓氣體環境下而不曝露於大氣中，則在減壓氣體環境下實施保護膜之剝離為佳。惟，在生產設備等之作業上，實際上多難以在減壓氣體環境下實施保護膜之剝離。就此而言，即便在大氣中實施保護膜之剝離亦無特別問題。在保護膜剝離步驟無須準備減壓容器之觀點上，以在大氣中實施保護膜之剝離為佳。保護膜之剝離後宜迅速進行步驟S2。
(步驟S2：貼合步驟)
在該步驟中，在貼合裝置中將顯示面板及剝離完畢的附黏著層之透明面材以重疊成使黏著層與顯示面板相接的狀態貼合。此時，在貼合裝置之減壓容器中，宜在減壓氣體環境下將顯示面板及剝離完畢的附黏著層之透明面材貼合。藉由在減壓氣體環境下進行貼合，難以在顯示面板及黏著層之界面生成空隙。在減壓容器內部中將減壓氣體環境保持預定時間後，解除減壓氣體環境使成為常壓。貼合 時的減壓氣體環境係定在1kPa以下。此外，減壓氣體環境以10~500Pa為佳，以15~200Pa較佳。
使顯示面板及剝離完畢的附黏著層之透明面材 重疊之時間點起至解除減壓氣體環境為止之時間，從生產效率之觀點看來以短時間為佳。例如在1分以內為佳，在10秒以內較佳。將顯示面板及剝離完畢的附黏著層之透明面材貼合後，亦可對硬化不完全的黏著層再次照射光或進行加熱，藉以促進黏著層之硬化，使黏著層之硬化狀態穩定化。
剝離完畢的附黏著層之透明面材具有可撓性 時，亦可以下述方法進行貼合：以剝離完畢的附黏著層之透明面材之形成有黏著層的面側為凸狀的方式，使剝離完畢的附黏著層之透明面材成為彎曲狀態，將剝離完畢的附黏著層之透明面材從一端側朝向另一端側緩慢地重疊於顯示面板之方法。藉由該方法，可一邊將存在於剝離完畢的附黏著層之透明面材及顯示面板間之空間中的氣體從一端側向另一端側推出並一邊進行貼合，因此難以在顯示面板及黏著層之界面生成空隙。
如圖11顯示，將剝離完畢的附黏著層之透明面材1及顯示面板50貼合瞬後，在顯示面板50及黏著層14之界面有生成密閉空間的空隙M1、M2之情形，惟貼合瞬後產生的空隙M1、M2大部分經過預定時間後皆消失。
本發明人等推論貼合瞬後產生之空隙消失的機制如下。
在空隙體積逐漸縮小之過程中認為有P1、P2、P3之3個處理過程。
(處理過程P1：貼合差壓所致之體積縮小)
處理過程P1係一在減壓氣體環境下將顯示面板及剝離完畢的附黏著層之透明面材貼合後，在恢復至常壓環境下時產生處於減壓狀態之空隙內壓力及從外部加諸於黏著層之壓力(大氣壓)的差壓，並藉由該差壓使空隙體積減少之過程。處理過程P1之期間例如為數秒左右。即，從將壓力恢復到常壓環境之時間點起數秒後，空隙體積即急遽縮小。
(處理過程P2：空隙內氣體被黏著層吸收所致之體積縮小)
處理過程P2係一被密閉在空隙內之氣體被與空隙相接之黏著層吸收、溶解，因而減少空隙體積之過程。處理過程P2之期間例如為數分鐘~數10分鐘左右。處理過程P2中之空隙體積縮小的速度比處理過程P1中之空隙體積縮小的速度慢。
(處理過程P3：黏著層內之氣體擴散所致之體積縮小)
處理過程P3係一在處理過程P2中已溶解於黏著層之氣體從空隙周圍擴散至其外側，隨之，空隙內之氣體被與空隙相接之黏著層再吸收、再溶解而減少空隙體積之過程。即，經過處理過程P2而殘存於空隙內的氣體濃度與已溶解於空隙周圍之黏著層中的氣體濃度大致成平衡狀態。然而，當下因為已溶解於空隙周圍之黏著層中的氣體濃度與 在遠離空隙的位置之黏著層中的氣體濃度呈非平衡狀態，因此已溶解於黏著層之氣體從空隙周圍進一步擴散至其外側。經過本過程，空隙內之氣體被與空隙相接之黏著層再吸收、再溶解。處理過程P3之期間例如在數小時以上。處理過程P3中之空隙體積縮小的速度係依黏著層內氣體的擴散速度而定，因此比處理過程P2中之空隙體積縮小的速度更慢。經過處理過程P3，空隙幾乎完全消失。
如上述，將剝離完畢的附黏著層之透明面材1及顯示面板50貼合瞬後會於顯示面板50及黏著層14之界面生成空隙(圖11之M1、M2)。
本發明人等研討的結果發現，習知的附黏著層之透明面材在製造後業經長期間保管之情況下，空隙消失有需要長時間之傾向；而本實施形態之附黏著層之透明面材1在製造後即便是經過長期間後才用來與被貼合體貼合的情況下，空隙仍可在短時間消失。
使用本實施形態之附黏著層之透明面材1時空隙可短時間消失之理由可推論如下。
如上述，因在附黏著層之透明面材1(參照圖1)使用氧穿透度低的保護膜16，所以在減壓氣體環境下(步驟(c))製造出附黏著層之透明面材1後直到使用於與被貼合體貼合為止之間，可防止外部氣體(氧、氮等)穿透保護膜16而混入至黏著層14。
因此，附黏著層之透明面材1即便在常壓下長時間保管，仍可維持黏著層14幾乎不含源自外部氣體之氣體(氧、 氮、水蒸氣等)的狀態。
由於黏著層14所含之氣體少，因此黏著層14得以溶解氣體之容許量多，故空隙內之氣體在處理過程P2、P3中可快速地被黏著層14吸收、溶解。
因此，製造顯示裝置當下，將剝離完畢的附黏著層之透明面材1與被貼合物(顯示面板等)貼合時，可在短時間使被貼合物與黏著層之界面的空隙消失。
又，無需為了使已溶解於黏著層14中之氣體含量降低，而於步驟S2之前特別進行脫氣乾燥等措施，由此點看來可簡略顯示裝置之製造步驟。
如上述，附黏著層之透明面材1(參照圖1)係將下 面16a做成粗面結構之保護膜16貼合於黏著層14而製造。貼合時，若下面16a非粗面結構且平滑性高，則在下面16a與黏著層14開始接觸之階段，先接觸的部分有時會包起廣大區域。屆時，恐無被包圍區域之氣體(氧、氮等)的出處，而使該氣體在經壓縮之狀態下成為空隙而殘留。
相對地，在貼合時下面16a若為粗面結構，則在 下面16a與黏著層14開始接觸之階段係由多數的凸部接觸，因此先接觸的部分不會包起廣大區域。屆時，在開始接觸之階段所殘留之氣體會通過先接觸的多數凸部之間隙而排出至外部。而且，在附黏著層之透明面材1的空隙已消滅之階段，黏著層14僅吸收、溶解在接觸的最終階段中所殘存的少量氣體。
即，在保護膜16之下面16為粗面結構的本發明之附黏 著層之透明面材1中，特別是黏著層14所含之氣體少，所以黏著層14得以溶解氣體之容許量多，由此點看來，在與被貼合體(顯示面板50等)貼合時生成的空隙內之氣體在處理過程P2、P3中可快速地被黏著層14吸收、溶解。
若使用下面16a做成粗面結構的保護膜16，則其 粗面結構會轉印至黏著層14，而使黏著層14之保護膜16側的上面14a亦仿照下面16a而成為大致同樣的粗面結構或類似的粗面結構。其結果當與被貼合體(顯示面板50等)貼合時，在上面14a與被貼合體開始接觸之階段將由多數的凸部接觸，因此先接觸的部分不會包起廣大區域。此時，在開始接觸之階段所殘存的氣體會通過先接觸的多數凸部之間隙而排出至外部。所以，為了使空隙消滅，黏著層14僅吸收在接觸的最終階段所殘存之少量氣體即可。
此外，在接觸的最終階段所殘存之氣體係分別分散作為極小的空隙而存在，難以殘留大的空隙。所以，各空隙會被包起其周圍的黏著劑層同步吸收。
即，若使用保護膜16之下面16為粗面結構的本發明之附黏著層之透明面材1，應被黏著層14吸收的氣體少，又因各氣體係分散存在，因此在與被貼合體(顯示面板50等)貼合時生成的空隙內之氣體在處理過程P2、P3中會快速地被黏著層14吸收、溶解。
本發明之技術範圍不受上述實施形態限定，在不脫離本發明主旨之範圍中可加諸各種變更。
本發明中，亦可在減壓條件下將附黏著層之透明面材 之保護膜的周緣部全周氣密地接合於保護板(透明面材)。例如，可在減壓條件下，將圖1顯示之附黏著層之透明面材1之保護膜16的周緣部全周氣密地接合於保護板10的任一位置(側面、下面、上面等)。
藉此，黏著層14會被保護膜16氣密地包夾，因此可確實地防止外部氣體混入至黏著層14。
又，亦可在減壓條件下將附黏著層之透明面材封入至由具有氣體障蔽性之薄膜所構成的封入體，藉以謀求防止外部氣體混入至黏著層。
在上述實施形態中，係就於顯示面板貼合附黏著 層之透明面材來製造顯示裝置(積層體)之方法加以說明，而附黏著層之透明面材亦可貼合至例如觸控面板等之座標輸入裝置來使用。
又，透明面材亦可為附觸控面板之顯示裝置中構成觸控面板部分的附透明電極之透明面材。可於已形成觸控面板之透明面材的兩面形成黏著層，亦可將保護板及顯示面板隔著兩面形成有黏著層之觸控面板基板貼合。
在前述製造方法中，在附黏著層之透明面材的製造步驟中係藉由將黏著層置於減壓條件來減少黏著層之氣體含量，藉由置於減壓下來減少黏著層之氣體含量的步驟只要在使附黏著層之透明面材貼合至被貼合物之步驟前，任一時間點皆可。
本發明人藉由實驗實證出本實施形態之顯示裝置之製造方法中的空隙消失之效果。實驗結果於以下[實施 例]之項中說明。
實施例
以下顯示為了確認本發明之有效性所實施之例。
[實施例1]
(透明面材)
於長100mm、寬100mm、厚1.3mm之鈉鈣玻璃之其中一面，以在玻璃板中央形成長度70mm、寬70mm之透光部的樣態，於透光部外周印刷含有黑色顏料之有機墨水再加以燒成並使燒成後之厚度約10μm，藉此形成遮光印刷部，而製出透明面材A(保護板A)。
(保護膜)
使用圖3顯示之保護膜16(16B)。
準備一薄膜(FUTAMURA化學製FSA-300M、厚度30μm)，其係藉由共擠出法於第1支持材3(聚丙烯薄膜)之面3a形成自黏層且於面3b(背面)形成經粗面化的背面層，並進行雙軸延伸而成者；及一障蔽薄膜(大日本印刷公司製IB-PET-PXB、厚度12μm)，其係於第2支持材5(PET薄膜)之一面藉由PVD法形成氧化鋁薄膜作為氣體障蔽層4者。
於第1支持材3之面3a從氣體障蔽層4側貼合障蔽薄膜，此外於第2支持材5之面5a形成微黏著層8(丙烯酸系黏著劑，厚度3μm)，藉以製得保護膜16(16B)。
保護膜16之氧穿透度為8cc/m2‧day‧atm，氮穿透度為2cc/m2‧day‧atm。
(支持面材)
令長100mm、寬100mm、厚1.1mm之鈉鈣玻璃作為支持面材B。
(顯示面板等被貼合物)
於長90mm、寬90mm、厚1.7mm之鈉鈣玻璃之其中一面貼附附黏著層之偏光板(Polatechno公司製、KN-18240T)作為替用液晶顯示面板之被貼合面材C。
(堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物)
將分子末端以環氧乙烷變性之2官能聚丙二醇(由羥值算出之數量平均分子量：4,000)、與二異氰酸六亞甲酯，按6比7之莫耳比混合，接著以丙烯酸異酯(大阪有機化學工業公司製、IBXA)稀釋後，在錫化合物之觸媒存在下在70℃下使其反應所獲得之預聚物中，以大致成1比2之莫耳比加入丙烯酸2-羥乙酯，在70℃下使其反應，藉以獲得以30質量%之丙烯酸異酯稀釋的胺甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物(以下表記為UC-1)溶液。UC-1之硬化性基數為2，且數量平均分子量約55,000。UC-1溶液在60℃下之黏度約580Pa‧s。
將UC-1溶液90質量份及甲基丙烯酸2-羥丁酯(共 榮社化學公司製、LIGHTESTER HOB)10質量份均勻混合而製得混合物。將該混合物100質量份、1-羥-環己基-苯基-酮(光聚合引發劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 184)0.9質量份、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物(光聚合引發劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 819)0.1質量份、及2,5-二-三級丁基氫醌(聚合抑制劑、東京化成公司製)0.04質量份均勻混合而製得堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物D。
將堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物D放入容器之開放狀態下設置於減壓裝置內，且將減壓裝置內減壓至約20Pa並保持10分鐘，藉以進行脫泡處理。測定堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物D在25℃下之黏度的結果約1470Pa‧s。
(層狀部形成用光硬化性樹脂組成物)
將分子末端以環氧乙烷變性之2官能聚丙二醇(由羥值算出之數量平均分子量：4,000)、與異佛爾酮二異氰酸酯按4比5之莫耳比混合，並在錫化合物之觸媒存在下在70℃下使其反應所製得之預聚物中，以大致成1比2之莫耳比加入丙烯酸2-羥乙酯，在70℃下使其反應，藉以製得胺甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物(以下表記為UA-1)。UA-1之硬化性基數為2，數量平均分子量約24,000，且在25℃下之黏度約830Pa‧s。
將UA-1 40質量份、甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮社化學公司製、LIGHTESTER HOB)30質量份、及甲基丙烯酸正十二酯30質量份均勻混合，並於該混合物100質量份中，使雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物(光聚合引發劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 819)0.3質量份、2,5-二-三級丁基氫醌(聚合抑制劑、東京化成公司製)0.04質量份、紫外線吸收劑(汽巴精化公司製、TINUVIN 109)0.3質量份、及正十二基硫醇(鏈轉移劑、花王公司製、THIOKALCOL 20)0.3質量份均勻溶解而製得組成物PD。
接下來使組成物PD 70質量份及與UA-1合成時使用者 相同之分子末端以環氧乙烷變性之2官能聚丙二醇(由羥值算出之數量平均分子量：4,000)30質量份均勻溶解，而製得層狀部形成用光硬化性樹脂組成物E。
(保護膜於支持面材之貼附)
使用橡膠滾輪將保護膜以使保護膜之微黏著面與支持面材相接之方式貼附於支持面材一面，而製作出貼附有保護膜之支持面材B。
(附黏著層之透明面材)
藉由下述步驟(a)~(e)來製作附黏著層之透明面材。
(步驟(a))
於透明面材A之其中一面上距離端部約2mm之位置之全周，以灑佈器塗佈堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物D使寬約1mm、且塗佈厚度約0.6mm，而形成未硬化堰狀部。
(步驟(b))
於已塗佈至透明面材A之未硬化堰狀部的內側區域，使用灑佈器在複數處供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物E且總質量達3.5g。
在供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物E之間無沖失等破損處且維持著未硬化堰狀部的形狀。
(步驟(c))
將透明面材A平置於設置有一對平台之升降裝置的減壓裝置內之下平台上，並使層狀部形成用光硬化性樹脂組成物E之面向上。使貼附有保護膜之支持面材B在減壓裝置內之升降裝置的上平台之下面，利用靜電夾保持成在垂直 方向上與貼附有保護膜之支持面材B的距離為30mm。
使減壓裝置為密封狀態，並將減壓裝置內之壓力排氣至成為約10Pa為止。以減壓裝置內之升降裝置使上下平台接近，將透明面材A及貼附有保護膜之支持面材B隔著層狀部形成用光硬化性樹脂組成物E在2kPa之壓力下壓接，並保持1分鐘。將靜電夾除電，使支持面材從上平台離開，並約以15秒將減壓裝置內恢復至大氣環境，而獲得以透明面材A、保護膜及未硬化堰狀部將由層狀部形成用光硬化性樹脂組成物E所構成之未硬化層狀部密封的積層體F。
積層體F中，未硬化堰狀部的形狀係大致維持在初始狀態。
(步驟(d))
對積層體F之未硬化堰狀部及未硬化層狀部從支持面材B之側均勻照射出自化學燈之紫外線及450nm以下的可見光，使未硬化堰狀部及未硬化層狀部硬化，藉此形成黏著層。儘管不需要習知利用注入法進行製造時所需的空隙除去之步驟，但未確認殘留在黏著層中之空隙等缺陷。又，亦未確認到層狀部形成用光硬化性樹脂組成物從堰狀部漏溢等缺陷。又，黏著層的厚度係定為目標之厚度(約0.4mm)。
(步驟(e))
藉由將支持面材B從保護膜剝離，而製得貼設有保護膜的附黏著層之透明面材G1。
(顯示裝置(積層體)之製造)
將所製出之附黏著層之透明面材G1在100℃之條件下 於恆溫槽內保管120小時。從恆溫槽取出後，在大氣中將已剝離保護膜的附黏著層之透明面材G2(以下稱為剝離完畢的附黏著層之透明面材G2)，在1分鐘以內以黏著層之面向下的方式使用黏著墊及靜電夾保持在設置有一對平台之升降裝置的減壓裝置內之上平台。
將被貼合面材C配置在減壓裝置內之升降裝置的下平台之上面，使已貼附在被貼合面材C之偏光板與剝離完畢的附黏著層之透明面材G2的黏著層相對向，且使其與附黏著層之透明面材G1的距離保持在30mm。
使減壓裝置為密封狀態，並將減壓裝置內之壓力 排氣至成為約10Pa為止。減壓裝置內之壓力降低至10Pa為止之時間為31秒。該減壓狀態(10Pa)保持2分鐘。
調整配置使剝離完畢的附黏著層之透明面材G2與被貼合面材C之中心處一致後，以減壓裝置內之升降裝置使上下平台接近，將已貼附在被貼合面材C之偏光板及剝離完畢的附黏著層之透明面材G2，隔著剝離完畢的附黏著層之透明面材G2之黏著層在2kPa之壓力下壓接，並保持10秒鐘。將靜電夾除電使貼合體從上平台離開，並約以20秒將減壓裝置內恢復至大氣壓而製得積層體H。
在與剝離完畢的附黏著層之透明面材G2積層瞬 後觀察積層體H的結果，於已貼附在被貼合面材C之偏光板面及剝離完畢的附黏著層之透明面材G2之黏著層的界面有觀察到多數的微細空隙(氣泡)。測定將積層體H放置直到空隙消失為止之時間(空隙消失時間)。結果顯示於表1。空隙 消失時間係定為3個試樣的結果之平均。
[實施例2]
將以與[實施例1]同樣的製造法所製出的附黏著層之透明面材在40℃之條件下於恆溫槽內保管240小時，並在與[實施例1]記載之貼合方法同樣的條件下製得積層體。
[實施例3]
將以與[實施例1]同樣的製造法所製出的附黏著層之透明面材在大氣中25℃之條件下於恆溫槽內保管300小時，並在與[實施例1]記載之貼合方法同樣的條件下製得積層體。
[比較例1]
作為保護膜，係使用一種藉由共擠出法於聚丙烯薄膜之其中一面形成自黏層且於另一面形成經粗面化的背面層，並進行雙軸延伸而成之薄膜(FUTAMURA化學製FSA-010M、厚46μm)。
該保護膜之氧穿透度為1,980cc/m2‧day‧atm，氮穿透度為450cc/m2‧day‧atm。
將以與[實施例1]同樣的製造法所製出的附黏著層之透明面材在100℃之條件下於恆溫槽內保管120小時，並在與[實施例1]記載之貼合方法同樣的條件下製得積層體。積層瞬後進行觀察的結果在被貼合面材C與附黏著層之透明面材G1之黏著層的界面觀察到多數的微細空隙(氣泡)，且在24小時室溫保管後亦有微細的空隙殘存。
[比較例2]
將以與[比較例1]同樣的製造法所製出的附黏著層之透 明面材在40℃之條件下於恆溫槽內保管240小時，並在與[比較例1]記載之貼合方法同樣的條件下製得積層體。
[比較例3]
將以與[實施例1]同樣的製造法所製出的附黏著層之透明面材在大氣中25℃之條件下於恆溫槽內保管300小時，並在與[比較例1]記載之貼合方法同樣的條件下製得積層體。
[積層體在製造時之減壓到達時間及貼合後的氣泡消失時間]
測定：用以製造積層體H所使用的附黏著層之透明面材G1之保管條件；在顯示裝置之製造步驟中使減壓裝置內的壓力降低至10Pa為止所需之時間；及，在與實施例1同樣的條件下製出積層體後，已貼附在被貼合面材C之偏光板面及剝離完畢的附黏著層之透明面材G2之黏著層的界面空隙消失為止之時間(空隙消失時間)。剝離完畢的附黏著層之透明面材G2在積層前的減壓保持時間皆定為2分鐘。結果顯示於表1。
如表1顯示，在使用氧穿透度小的保護膜之實施例中，與比較例相比確認空隙消失時間較短。尤其，將附 黏著層之透明面材在高溫度下保管時、即相當於長期保管在大氣下直到製造積層體為止的情況下，若使用氧穿透度小的保護膜，可使與被貼合面材C積層後的空隙消失時間顯著縮短。
又，使減壓裝置內之壓力降低至10Pa為止的時間愈長，空隙消失時間有增長之傾向。
產業上之可利用性
本發明可利用在各種顯示面板及備有座標輸入裝置等之顯示裝置。
而，在此係引用已於2012年10月4日對日本提出申請之特願2012-222051號、及已於2012年10月15日對日本提出申請之特願2012-227975號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要之全部內容，並將之納入作為本發明之揭示。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
10‧‧‧透明面材(保護板)
12‧‧‧遮光印刷部
13‧‧‧透光部
14‧‧‧黏著層
14a‧‧‧上面
16‧‧‧保護膜
16a‧‧‧下面
18‧‧‧層狀部
20‧‧‧堰狀部

Claims (8)

  1. 一種附黏著層之透明面材，具備：透明面材；黏著層，形成於前述透明面材之至少一表面上；及保護膜，覆蓋前述黏著層之與前述透明面材側相反側的表面且可剝離；前述附黏著層之透明面材的特徵在於：前述保護膜之氧穿透度在100cc/m2‧day‧atm以下。
  2. 如請求項1之附黏著層之透明面材，其中前述保護膜具有氣體障蔽層，且該氣體障蔽層係由含有無機化合物之層形成。
  3. 如請求項1或2之附黏著層之透明面材，其中前述保護膜之前述黏著層側之表面的十點平均粗度Rz為2.0~20μm。
  4. 如請求項1至3中任一項之附黏著層之透明面材，其中前述透明面材係顯示裝置之保護板。
  5. 一種附黏著層之透明面材的製造方法，該附黏著層之透明面材具備：透明面材；黏著層，形成於前述透明面材之至少一表面上；及保護膜，覆蓋前述黏著層之與前述透明面材側相反側的表面且可剝離；前述製造方法之特徵在於： 其係使用氧穿透度在100cc/m2‧day‧atm以下之薄膜作為前述保護膜；且於前述透明面材上供給光硬化性樹脂組成物或熱硬化性樹脂組成物後，在1kPa以下之減壓氣體環境下，使前述保護膜以與前述透明面材之被供給有前述組成物之側相接之方式，隔著前述組成物積層於前述透明面材上而形成積層體，接著置於50kPa以上之壓力氣體環境下，使前述光硬化性樹脂組成物或熱硬化性樹脂組成物硬化。
  6. 如請求項5之附黏著層之透明面材的製造方法，其係使用前述黏著層側之表面的十點平均粗度Rz為2.0~20μm之薄膜作為前述保護膜。
  7. 一種顯示裝置，具有：顯示面板；及透明面材，藉由黏著層而貼合在該顯示面板之目視側之面上；前述顯示裝置之特徵在於：前述透明面材及前述黏著層係已將如請求項1至4中任一項之附黏著層之透明面材的前述保護膜剝離者。
  8. 一種顯示裝置之製造方法，該顯示裝置具有：顯示面板；及透明面材，藉由黏著層而貼合在該顯示面板之目視側之面上；前述顯示裝置之製造方法之特徵在於： 將藉由如請求項5之製造方法所製得之附黏著層之透明面材的前述保護膜剝離後，將前述顯示面板與前述已剝離保護膜之附黏著層之透明面材貼合。
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