TW201544330A - 附黏著層之透明面材、顯示裝置及彼等之製造方法、以及黏著片 - Google Patents

附黏著層之透明面材、顯示裝置及彼等之製造方法、以及黏著片 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種與被貼合物貼合時殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可迅速消失之附黏著層之透明面材、由透明面材保護顯示面板之顯示裝置、彼等之製造方法、以及黏著片。 本發明之附黏著層之透明面材1具有：透明面材10、與形成於透明面材10之至少一表面之包含硬化性樹脂組合物之硬化物之黏著層14，且黏著層14中之羥基濃度為100×10-6~600×10-6mol/g，黏著層14中之胺基甲酸酯鍵濃度為0~150×10-6mol/g。

Description

附黏著層之透明面材、顯示裝置及彼等之製造方法、以及黏著片
本發明係關於一種附黏著層之透明面材、由透明面材保護顯示面板之顯示裝置及彼等之製造方法、以及黏著片。
作為由透明面材保護顯示面板之顯示裝置，例如已知有下述者。
(1)將顯示面板與透明面材經由黏著片貼合而成之顯示裝置(參照專利文獻1、2)。
(2)將顯示面板與附黏著層之透明面材以黏著層接觸於顯示面板之方式貼合而成之顯示裝置(參照專利文獻3~5)。
製造(1)之顯示裝置時，採用如下方法，即以於顯示面板與黏著片之界面、及透明面材與黏著片之界面不殘留氣泡(空隙)之方式，於減壓環境下將顯示面板與透明面材經由黏著片而貼合後，將其放回至大氣壓環境下。
又，製造(2)之顯示裝置時，採用如下方法，即以於顯示面板與黏著層之界面不殘留氣泡(空隙)之方式，於減壓環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材以黏著層接觸於顯示面板之方式貼合後，將其放回至大氣壓環境下。
根據彼等方法，即便於上述界面殘留有氣泡，亦可藉由將減壓環境下之顯示裝置放回至大氣壓環境下，而利用氣泡內之壓力(即， 減壓狀態之壓力)與施加於黏著片或黏著層之壓力(即，大氣壓)的差壓使氣泡體積減少，從而使氣泡消失。
然而，於使用先前之黏著片或附黏著層之透明面材之情形時，殘留於上述界面之氣泡消失耗費時間。若殘留於上述界面之氣泡消失耗費時間，則顯示裝置之生產性降低。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-290960號公報
專利文獻2：日本專利特開2009-263502號公報
專利文獻3：國際公開第2011/148990號
專利文獻4：國際公開第2012/077726號
專利文獻5：國際公開第2012/077727號
本發明提供一種將被貼合物與透明面材經由黏著層而貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可迅速消失之附黏著層之透明面材；製造將被貼合物與透明面材經由黏著層而貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可迅速消失之附黏著層之透明面材的方法；可抑制氣泡殘留於顯示面板與黏著層之界面之顯示裝置；生產性良好地製造可抑制氣泡殘留於顯示面板與黏著層之界面之顯示裝置的方法；及與被貼合物貼合時，殘留於被貼合物與黏著片之界面之氣泡可迅速消失之黏著片。
本發明者等人對黏著層之特性、與殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡之消失速度的關係進行努力研究，結果發現：於黏著層中之羥基濃度或胺基甲酸酯鍵濃度較多的情形時，氣泡消失耗費時間。
本發明之附黏著層之透明面材具有透明面材、與形成於上述透明面材之至少一表面之包含硬化性樹脂組合物之硬化物的黏著層，且上述黏著層中之羥基濃度為100×10-6~600×10-6mol/g，上述黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度為0~150×10-6mol/g。
上述黏著層中之羥基濃度與上述黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度之合計較佳為100×10-6~750×10-6mol/g。
上述黏著層之溶解度參數較佳為17.5~18.5(J/cm3)1/2。
上述硬化性樹脂組合物較佳為包含具有加成聚合性不飽和雙鍵之硬化性低聚物(A)、與具有加成聚合性不飽和雙鍵之低分子量聚合性化合物(B)，且上述硬化性低聚物(A)及上述低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者具有羥基。上述硬化性低聚物(A)及上述低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
上述硬化性樹脂組合物較佳為包含具有加成聚合性不飽和雙鍵之硬化性低聚物(A)、具有加成聚合性不飽和雙鍵之低分子量聚合性化合物(B)、及不具有加成聚合性不飽和雙鍵之非硬化性低聚物(C)，且上述硬化性低聚物(A)、上述低分子量聚合性化合物(B)及上述非硬化性低聚物(C)中之至少一者具有羥基。上述硬化性低聚物(A)、上述低分子量聚合性化合物(B)及上述非硬化性低聚物(C)中之至少一者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
本發明之附黏著層之透明面材較佳為進而具有覆蓋上述黏著層之表面之可剝離之保護膜。
本發明之附黏著層之透明面材之製造方法係製造本發明之附黏著層之透明面材的方法，且具有下述步驟(α)及下述步驟(γ)。
(α)向上述透明面材之表面供給液狀之上述硬化性樹脂組合物，視需要使上述硬化性樹脂組合物部分地硬化而製成部分硬化物之步驟； (γ)使上述硬化性樹脂組合物或上述部分硬化物硬化而形成上述黏著層之步驟。
本發明之附黏著層之透明面材之製造方法較佳為進而具有下述步驟(β)。
(β)利用保護膜覆蓋上述硬化性樹脂組合物或上述部分硬化物之表面之步驟。
較佳為上述步驟(α)為下述步驟(α1)，上述步驟(β)為下述步驟(β1)，上述步驟(γ)為下述步驟(γ1)。
(α1)向上述透明面材之表面以層狀之方式供給液狀之上述硬化性樹脂組合物，使供給至上述透明面材之表面之上述硬化性樹脂組合物部分地硬化而形成部分硬化物之層的步驟； (β1)利用保護膜覆蓋上述部分硬化物之層之表面之步驟；(γ1)使上述部分硬化物之層進一步硬化而形成上述黏著層之步驟。
又，較佳為上述步驟(α)為下述步驟(α21)及下述步驟(α22)，上述步驟(β)為下述步驟(β2)，上述步驟(γ)為下述步驟(γ21)及下述步驟(γ22)。
(α21)於上述透明面材之表面之周緣部形成框狀之堰之步驟；(α22)向被上述堰包圍之區域供給上述硬化性樹脂組合物之步驟；(β2)於減壓環境下，將附保護膜之支持面材以上述保護膜接觸於上述硬化性樹脂組合物之層之表面的方式重疊於上述硬化性樹脂組合物之層上，而獲得上述硬化性樹脂組合物之層被上述透明面材、上述保護膜及上述堰密封之積層體的步驟；(γ21)於將上述積層體放置於較上述步驟(β2)高之壓力環境下之狀態下，使上述硬化性樹脂組合物之層硬化而形成上述黏著層之步驟； (γ22)上述步驟(γ21)後，將上述支持面材自上述保護膜剝離之步驟。
本發明之顯示裝置具有：顯示面板、與本發明之附黏著層之透明面材，其以上述黏著層接觸於上述顯示面板之方式貼合於上述顯示面板。
本發明之顯示裝置之製造方法係製造本發明之顯示裝置的方法，且於減壓環境下，將上述顯示面板與上述附黏著層之透明面材以上述黏著層接觸於上述顯示面板之方式重疊並貼合。
本發明之黏著片係包含硬化性樹脂組合物之硬化物者，且上述黏著片中之羥基濃度為100×10-6~600×10-6mol/g，上述黏著片中之胺基甲酸酯鍵濃度為0~150×10-6mol/g。
上述黏著片中之羥基濃度與上述黏著片中之胺基甲酸酯鍵濃度之合計較佳為100×10-6~750×10-6mol/g。
上述硬化性樹脂組合物之硬化物之溶解度參數較佳為17.5~18.5(J/cm3)1/2。
上述硬化性樹脂組合物較佳為包含具有加成聚合性不飽和雙鍵之硬化性低聚物(A)、與具有加成聚合性不飽和雙鍵之低分子量聚合性化合物(B)，且上述硬化性低聚物(A)及上述低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者具有羥基。
上述硬化性低聚物(A)及上述低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
上述硬化性樹脂組合物較佳包含具有加成聚合性不飽和雙鍵之硬化性低聚物(A)、具有加成聚合性不飽和雙鍵之低分子量聚合性化合物(B)、及不具有加成聚合性不飽和雙鍵之非硬化性低聚物(C)，且上述硬化性低聚物(A)、上述低分子量聚合性化合物(B)及上述非硬化性低聚物(C)中之至少一者具有羥基。上述硬化性低聚物(A)、上述低 分子量聚合性化合物(B)及上述非硬化性低聚物(C)中之至少一者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
本發明之附保護膜之黏著片具有本發明之黏著片、與覆蓋上述黏著片之至少一表面之可剝離之保護膜。
根據本發明之附黏著層之透明面材，將被貼合物與透明面材經由黏著層而貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可迅速地消失。
根據本發明之附黏著層之透明面材之製造方法，可製造將被貼合物與透明面材經由黏著層而貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可迅速地消失的附黏著層之透明面材。
本發明之顯示裝置成為可抑制氣泡殘留於顯示面板與黏著層之界面者。
根據本發明之顯示裝置之製造方法，可生產性良好地製造可抑制氣泡殘留於顯示面板與黏著層之界面的顯示裝置。
根據本發明之黏著片，將黏著片貼合於被貼合物時，殘留於被貼合物與黏著片之界面之氣泡可迅速地消失。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
2‧‧‧附黏著層之透明面材
3‧‧‧顯示裝置
10‧‧‧透明面材
12‧‧‧遮光印刷部
14‧‧‧黏著層
15‧‧‧堰
16‧‧‧保護膜
18‧‧‧第一組合物
20‧‧‧部分硬化物之層
22‧‧‧未硬化之堰
24‧‧‧區域
26‧‧‧第一組合物
28‧‧‧下壓盤
30‧‧‧分注器
32‧‧‧進給螺桿
34‧‧‧進給螺桿
36‧‧‧支持面材
38‧‧‧減壓裝置
40‧‧‧吸附墊
42‧‧‧上壓盤
44‧‧‧下壓盤
46‧‧‧氣缸
48‧‧‧真空泵
50‧‧‧顯示面板
52‧‧‧透明基板
54‧‧‧透明基板
56‧‧‧液晶層
58‧‧‧偏光板
60‧‧‧軟性印刷佈線板
62‧‧‧模嘴塗佈機
64‧‧‧LED光源
M1、M2‧‧‧氣泡
圖1係表示本發明之附黏著層之透明面材之第1實施形態的剖面圖。
圖2係表示本發明之附黏著層之透明面材之第2實施形態的剖面圖。
圖3係對第1實施形態之附黏著層之透明面材之製造中的步驟(α1)進行說明之俯視圖。
圖4係對第1實施形態之附黏著層之透明面材之製造中的步驟(α1)進行說明之剖面圖。
圖5係對第1實施形態之附黏著層之透明面材之製造中的步驟(β1)進行說明之剖面圖。
圖6係對第2實施形態之附黏著層之透明面材之製造中的步驟(α21)進行說明之俯視圖。
圖7係對第2實施形態之附黏著層之透明面材之製造中的步驟(α21)進行說明之剖面圖。
圖8係對第2實施形態之附黏著層之透明面材之製造中的步驟(α22)進行說明之俯視圖。
圖9係對第2實施形態之附黏著層之透明面材之製造中的步驟(α22)進行說明之剖面圖。
圖10係對第2實施形態之附黏著層之透明面材之製造中的步驟(β2)進行說明之剖面圖。
圖11係表示本發明之顯示裝置之一例之剖面圖。
圖12係表示將透明面材與顯示面板經由黏著層而貼合時之顯示面板與黏著層之界面中的氣泡情況之立體圖。
圖13係表示例1~3中之黏著層中之羥基濃度與消泡時間的關係之圖表。
圖14係表示例1~3中之黏著層中之羥基濃度及胺基甲酸酯鍵濃度之合計與消泡時間的關係之圖表。
圖15係表示例4~6中之黏著層中之羥基濃度與消泡時間之關係的圖表。
圖16係表示例4~6中之黏著層中之羥基濃度及胺基甲酸酯鍵濃度之合計與消泡時間的關係之圖表。
以下用語之定義係應用於整個本說明書及申請專利範圍。
透明面材中之所謂「透明」，意指如下樣態，即將面材與顯示面 板之顯示面經由黏著層以沒有氣泡及/或空隙之方式貼合後，顯示面板之顯示圖像之整體或一部分未遭受光學變形而通過面材可視認。因此，只要即便自顯示面板向面材入射之光之一部分被面材吸收、反射，或者由於光學相位之變化等而面材之可見光線透過率較低，亦可通過面材而視認沒有光學變形之顯示面板之顯示圖像，則可稱為「透明」。
所謂「液狀之硬化性樹脂組合物」，意指硬化性樹脂組合物於不包含溶劑之狀態下為液狀。
所謂「硬化性樹脂組合物之硬化物」，意指使硬化性樹脂組合物硬化直至35℃下之儲存剪切模數成為目標之黏著層於35℃下之儲存剪切模數者。
所謂「部分硬化物」，意指使硬化性樹脂組合物硬化直至35℃下之儲存剪切模數成為目標之黏著層於35℃下之儲存剪切模數之1/200~1/5者。
所謂「低聚物」，意指具有包含重複結構單元(氧伸烷基單元、二烯單元等)之分子鏈之化合物，且數量平均分子量為1,000~100,000者。
所謂「低分子量聚合性化合物」，意指具有加成聚合性不飽和雙鍵之分子量為600以下之化合物。
所謂「(甲基)丙烯酸酯」，意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
「黏度」係25℃下使用E型黏度計而測得之值。
「硬化性低聚物(A)之數量平均分子量」係藉由凝膠滲透層析法(以下，記載為GPC)而求出之聚苯乙烯換算之數量平均分子量。再者，於GPC中出現未反應之低分子量成分(單體等)之波峰之情形時，將該波峰除外而求出數量平均分子量。
「非硬化性低聚物(C1)之數量平均分子量」係利用下式，自依據 JIS K 1557-1：2007而測得之羥值A(KOH mg/g)及非硬化性低聚物(C)之1分子內之羥基數B而算出之值。
‧非硬化性低聚物(C)之數量平均分子量=56.1×B×1000/A
「黏著層之溶解度參數」(以下，亦記載為SP值)係使用Fedors之計算式而算出之硬化性樹脂組合物之硬化物的溶解度參數。關於具體之算出方法，參照下述文獻。
山本秀樹著，「SP值基礎‧應用與計算方法」，股份有限公司資訊機構。
關於「黏著層(或堰)於35℃下之儲存剪切模數」，使用流變計(Anton Paar公司製造，模組流變計Physica MCR-301)，使測定軸與透光性之定板之間隙與黏著層(或堰)之厚度相同，於該間隙配置未硬化之硬化性樹脂組合物，一面向未硬化之硬化性樹脂組合物施加硬化所必需之熱或光，一面於測定頻率：1Hz下測定硬化過程之儲存剪切模數，將形成黏著層(或堰)時之硬化條件下之測量值設為黏著層(或堰)之儲存剪切模數。
<附黏著層之透明面材>
本發明之附黏著層之透明面材具有透明面材、與形成於透明面材之表面之包含黏著層形成用硬化性樹脂組合物之硬化物之黏著層。黏著層可形成於透明面材之至少一表面，亦可形成於透明面材之兩面。
本發明之附黏著層之透明面材亦可視需要而進而具有以接觸於黏著層之周緣之狀態包圍黏著層的框狀之堰。
本發明之附黏著層之透明面材亦可視需要而進而具有覆蓋黏著層之表面之可剝離之保護膜。
(透明面材)
作為透明面材之形態，可列舉：設置於顯示面板之圖像顯示面 側(視認側)而保護顯示面板之保護板；設置於觸控面板等座標輸入裝置之被接觸側(視認側)而保護座標輸入裝置之保護板；附觸控面板之顯示裝置中之構成觸控面板部分之附透明電極之基板等。
作為透明面材，可列舉：玻璃板、或透明樹脂板。就對來自顯示面板之出射光或反射光之透明性較高之方面而言，當然玻璃板最佳，但就具有耐光性、低雙折射性、較高之平面精度、耐表面損傷性、較高之機械強度之方面而言，亦最佳為玻璃板。就於下述之製造過程中，使用以使光硬化性樹脂組合物硬化之光充分透過之方面而言，亦較佳為玻璃板。
作為玻璃板之材料，可列舉鈉鈣玻璃等玻璃材料，更加為鐵分更低，發藍較少之高透過玻璃(亦稱為白板玻璃)。為了提高安全性，亦可使用強化玻璃。尤其是使用較薄之玻璃板之情形時，較佳為使用實施過化學強化之玻璃板。作為透明樹脂板之材料，可列舉：透明性較高之樹脂材料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等)。
針對透明面材，為了提高與黏著層之密接性，亦可實施表面處理。作為表面處理之方法，可列舉：利用矽烷偶合劑對透明面材之表面進行處理之方法、藉由火焰燃燒器之氧化焰而形成氧化矽之薄膜之方法等。
(黏著層)
黏著層係包含使液狀之黏著層形成用硬化性樹脂組合物硬化而成之透明樹脂之層。
黏著層中之羥基濃度為100×10-6~600×10-6mol/g，較佳為250×10-6~550×10-6mol/g，更佳為300×10-6~500×10-6mol/g。若黏著層中之羥基濃度為100×10-6mol/g以上，則黏著層與透明面材之密接性、及黏著層與被貼合物(顯示面板等)之密接性變良好。
尤其是若黏著層中之羥基濃度為250×10-6mol/g以上，則於附黏 著層之透明面材與被貼合物(顯示面板等)之貼合失敗之情形時，為了再利用被貼合物而自被貼合物將附黏著層之透明面材剝離時，黏著層難以凝集破壞，而黏著層之一部分難以殘留於被貼合物。於黏著層即便較少殘留於被貼合物之情形時，亦無法再利用被貼合物。
若黏著層中之羥基濃度為600×10-6mol/g以下，則將附黏著層之透明面材與被貼合物貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可迅速地消失。
黏著層中之羥基濃度係藉由計算，自下述之硬化性低聚物(A)、低分子量聚合性化合物(B)、非硬化性低聚物(C)等第一組合物之各原料中之羥基濃度及各原料之調配比而求出。
硬化性低聚物(A)及非硬化性低聚物(C)之羥基濃度係藉由計算，自合成低聚物時之原料之莫耳比而求出。低分子量聚合性化合物(B)之羥基濃度係藉由計算，自分子量及官能基數而求出。
黏著層中之羥基濃度可藉由調整下述之硬化性低聚物(A)、低分子量聚合性化合物(B)、非硬化性低聚物(C)等第一組合物之各原料中之羥基濃度及各原料之調配比而調整為上述範圍內。
黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度為0~150×10-6mol/g，較佳為30×10-6~95×10-6mol/g，更佳為50×10-6~90×10-6mol/g。尤其是若黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度為30×10-6mol/g以上，則自被貼合物將附黏著層之透明面材剝離時，黏著層難以凝集破壞，而黏著層之一部分難以殘留於被貼合物。若黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度為150×10-6mol/g以下，則將附黏著層之透明面材與被貼合物貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可迅速地消失。
再者，就氣泡之消失之方面而言，黏著層較佳為不具有胺基甲酸酯鍵者，於欲使硬化性低聚物(A)之硬化速度變快之情形時，黏著層較佳為具有胺基甲酸酯鍵者。
黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度係藉由計算，自下述之硬化性低聚物(A)、低分子量聚合性化合物(B)、非硬化性低聚物(C)等第一組合物之各原料中之胺基甲酸酯鍵濃度及各原料之調配比而求出。
硬化性低聚物(A)及非硬化性低聚物(C)之胺基甲酸酯鍵濃度係藉由計算，自合成低聚物時之原料之莫耳比而求出。低分子量聚合性化合物(B)之胺基甲酸酯鍵濃度係藉由計算，自分子量及官能基數而求出。
黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度可藉由調整下述之硬化性低聚物(A)、低分子量聚合性化合物(B)、非硬化性低聚物(C)等第一組合物之各原料中之胺基甲酸酯鍵濃度及各原料之調配比而調整為上述範圍內。
其中，於為硬化性低聚物(A1)、低分子量聚合性化合物(B1)、非硬化性低聚物(C1)之組合之情形時，可藉由調整硬化性低聚物(A1)所包含之胺基甲酸酯鍵濃度、與各原料之調配比兩者而調整為上述範圍內。
黏著層中之羥基濃度與黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度的合計較佳為100×10-6~750×10-6mol/g，更佳為250×10-6~600×10-6mol/g。若黏著層中之羥基濃度與黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度的合計為100×10-6mol/g以上，則硬化性低聚物(A)之硬化速度較速，且黏著層與透明面材之密接性、及黏著層與被貼合物(顯示面板等)之密接性變良好。
尤其是若黏著層中之羥基濃度與黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度之合計為250×10-6mol/g以上，則自被貼合物將附黏著層之透明面材剝離時，黏著層難以凝集破壞，而黏著層之一部分難以殘留於被貼合物。若黏著層中之羥基濃度與黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度之合計為600×10-6mol/g以下，則將附黏著層之透明面材與被貼合物貼合時， 殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可進一步迅速地消失。
黏著層(即黏著層形成用硬化性樹脂組合物之硬化物)之溶解度參數較佳為17.5~18.5(J/cm3)1/2，更佳為18.0~18.45(J/cm3)1/2。若溶解度參數為17.5(J/cm3)1/2以上，則黏著層與透明面材之密接性、及黏著層與被貼合物(顯示面板等)之密接性變良好。若溶解度參數為18.5(J/cm3)1/2以下，則將附黏著層之透明面材與被貼合物貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可進一步迅速地消失。
黏著層於35℃下之儲存剪切模數較佳為1×103~300×103Pa，更佳為1×103~100×103Pa，進而較佳為1×103~50×103Pa。若儲存剪切模數為1×103Pa以上，則可維持黏著層之形狀。又，即便於黏著層之厚度相對較厚之情形時，亦可以黏著層整體均勻地維持厚度，而將附黏著層之透明面材與顯示面板貼合時，於顯示面板與黏著層之界面難以產生氣泡。若儲存剪切模數為300×103Pa以下，則於與顯示面板貼合之情形時黏著層可發揮良好之密接性。
又，構成黏著層之第一組合物之硬化物之分子移動性相對較高，因此於減壓環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材貼合後，將其放回至大氣壓環境下時，由於氣泡內之壓力(即，減壓環境之減壓狀態之壓力)、與施加於黏著層之壓力(即，放回至大氣壓環境下時之大氣壓)之差壓而氣泡的體積變得容易減少，又，體積減少之氣泡內之氣體容易溶解於黏著層而被黏著層吸收。
黏著層之厚度較佳為0.03~2mm，更佳為0.1~0.8mm。若黏著層之厚度為0.03mm以上，則黏著層有效地緩衝由來自透明面材側之外力引起之衝擊等，而可保護顯示面板等。又，於顯示裝置之製造方法中，即便未超過黏著層之厚度之異物混入顯示面板與附黏著層之透明面材之間，黏著層之厚度亦不會大幅變化，而對光透過性能之影響較少。
若黏著層之厚度為2mm以下，則氣泡難以殘留於黏著層，又，顯示裝置之整體之厚度無需變厚。作為調整黏著層之厚度之方法，可列舉：調節供給於透明面材之表面之液狀之黏著層形成用硬化性樹脂組合物的供給量之方法、調節堰之厚度之方法等。
(黏著層形成用硬化性樹脂組合物)
黏著層形成用硬化性樹脂組合物只要為可形成黏著層者即可，並無特別限定。作為黏著層形成用硬化性樹脂組合物，就黏著層與透明面材或被貼合物之密接性、殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡消失之速度的方面而言，較佳可列舉下述之第一組合物。
(第一組合物)
第一組合物係包含具有加成聚合性不飽和雙鍵之硬化性低聚物(A)、具有加成聚合性不飽和雙鍵之低分子量聚合性化合物(B)、及視需要之不具有加成聚合性不飽和雙鍵之非硬化性低聚物(C)者。
於不包含非硬化性低聚物(C)之情形時，硬化性低聚物(A)及低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者具有羥基。硬化性低聚物(A)及低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
於包含非硬化性低聚物(C)之情形時，硬化性低聚物(A)、低分子量聚合性化合物(B)及非硬化性低聚物(C)中之至少一者具有羥基。硬化性低聚物(A)、低分子量聚合性化合物(B)及非硬化性低聚物(C)中之至少一者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
第一組合物可為光硬化性樹脂組合物，亦可為熱硬化性樹脂組合物。作為第一組合物，就可於低溫下硬化，且硬化速度較快之方面而言，較佳為進而調配有光聚合起始劑(D)之光硬化性樹脂組合物。又，若第一組合物為光硬化性樹脂組合物，則硬化無需較高之溫度，因此由高溫引起之顯示面板等之損傷之虞亦較少。
於第一組合物中，亦可視需要而調配添加劑。
關於硬化性低聚物(A)：
作為硬化性低聚物(A)之加成聚合性不飽和雙鍵，就第一組合物之硬化性之方面而言，較佳為丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基，尤佳為丙烯醯氧基。
硬化性低聚物(A)之黏度較佳為1~800Pa‧s，更佳為2~600Pa‧s。若硬化性低聚物(A)之黏度為上述範圍內，則容易將第一組合物之黏度調整為下述之範圍。
硬化性低聚物(A)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為硬化性低聚物(A)，就第一組合物之硬化性及黏著層之機械特性之方面而言，較佳為調配有數量平均分子量為1,000~100,000，且加成聚合性不飽和雙鍵之平均數為1.8~4之硬化性低聚物(A1)者。
作為硬化性低聚物(A)，就殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可進一步迅速地消失之方面及抑制顯示裝置之顯示不均的方面而言，較佳為調配有數量平均分子量為1,000~20,000，且加成聚合性不飽和雙鍵之平均數為0.5~1之硬化性低聚物(A2)者。
作為硬化性低聚物(A)，更佳為調配有硬化性低聚物(A1)與硬化性低聚物(A2)者。
硬化性低聚物(A1)：
硬化性低聚物(A1)之數量平均分子量為1,000~100,000，較佳為10,000~80,000。若硬化性低聚物(A1)之數量平均分子量為上述範圍內，則容易將第一組合物之黏度調整為下述之範圍，而容易形成顯示不均得到抑制之黏著層。
關於硬化性低聚物(A1)之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數，就第一組合物之硬化性及黏著層之機械特性之方面而言，為1.8~4，較佳為1.8~3。
作為硬化性低聚物(A1)，通常較佳為一分子中加成聚合性不飽和雙鍵之數為2~4者，但有於製造硬化性低聚物(A1)時，產生加成聚合性不飽和雙鍵之數未達2之副產物之情況。因此，作為亦包含副產物者，硬化性低聚物(A1)之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數係設為1.8~4。
作為硬化性低聚物(A1)，就柔軟性、耐濕熱性之方面而言，較佳為具有聚氧伸烷基鏈或聚二烯鏈者，更佳為具有聚氧伸烷基鏈者。
作為具有聚二烯鏈之硬化性低聚物(A1)，可列舉：聚異戊二烯聚合物之順丁烯二酸酐加成物與甲基丙烯酸2-羥基乙酯之酯化物(Kuraray公司製造，UC102(數量平均分子量：17,000，加成聚合性不飽和雙鍵之平均數：2)、UC203(數量平均分子量：35,000，加成聚合性不飽和雙鍵之平均數：3)、UC-1(數量平均分子量：約25,000))、聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯系低聚物等。
硬化性低聚物(A1)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為硬化性低聚物(A1)，就柔軟性之方面而言，尤佳為下述之硬化性低聚物(A11)或硬化性低聚物(A12)。關於硬化性低聚物(A12)如下敘述。
硬化性低聚物(A11)：使多元醇與聚異氰酸酯反應而獲得於末端具有異氰酸酯基之預聚物後，使該預聚物之異氰酸酯基與下述單體(a1)反應而獲得之丙烯酸胺基甲酸酯低聚物。
單體(a1)：分子量為125~600，且具有1個以上之丙烯醯氧基，並且具有1個與異氰酸酯基反應之基之單體。
作為單體(a1)，可列舉：具有活性氫之基(羥基、胺基等)及具有丙烯醯氧基之單體。
作為單體(a1)之具體例，可列舉：具有碳數2~6之羥基烷基之丙烯酸羥基烷基酯(丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸2-羥 基丁酯、丙烯酸4-羥基丁酯等)等。
作為單體(a1)，較佳為具有碳數2~4之羥基烷基之丙烯酸羥基烷基酯。
單體(a1)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為多元醇之具體例，可列舉：聚氧伸烷基多元醇(聚氧乙二醇、聚氧丙烯多元醇等)、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇等。作為多元醇，就柔軟性之方面而言，較佳為聚氧伸烷基多元醇，更佳為聚氧丙烯多元醇。
又，就提高第一組合物與其他成分之相溶性之方面而言，進而較佳為具有氧伸丙基及氧伸乙基之聚氧伸烷基多元醇。又，就於低溫區域中亦容易獲得柔軟性較高之硬化物之方面而言，尤佳為具有僅包含氧伸乙基及氧伸丙基之聚氧伸烷基鏈之聚氧伸烷基多元醇。
關於多元醇之數量平均分子量，就使第一組合物中之胺基甲酸酯鍵濃度變低之方面而言，較佳為4,000以上，更佳為8,000以上。關於多元醇之數量平均分子量，就容易使第一組合物之黏度為下述範圍之方面而言，較佳為45,000以下，更佳為35,000以下。
多元醇可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為聚異氰酸酯，較佳為選自由脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯及無黃變性芳香族二異氰酸酯所組成之群中之至少1種之二異氰酸酯。
作為脂肪族聚異氰酸酯，可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基-六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基-六亞甲基二異氰酸酯等。
作為脂環式聚異氰酸酯，可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙(異氰酸4-環己酯)等。
作為無黃變性芳香族二異氰酸酯，可列舉：苯二甲基二異氰酸 酯等。
聚異氰酸酯可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
於多元醇、與聚異氰酸酯之反應中，異氰酸酯基之莫耳數與羥基之莫耳數之比(異氰酸酯基/羥基)較佳為1/1以上且1.8/1以下，更佳為1.05/1以上且1.5/1以下。若異氰酸酯基/羥基為上述範圍內，則容易將第一組合物之黏度調整為下述之範圍。
作為將硬化性低聚物(A11)之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數調整為1.8~4之方法，可列舉：調整硬化性低聚物(A11)之製造所使用之原料之調配比的方法，例如可列舉：下述之(i)(ii)之方法。
(i)於加成聚合性不飽和雙鍵之平均數為1.8~2之硬化性低聚物(A11)之情形時：
為如下方法：使羥基之平均數為1.8~2之多元醇、與異氰酸酯基之平均數為2之聚異氰酸酯反應，而獲得異氰酸酯基之平均數為1.8~2之預聚物後，使之與1分子中具有加成聚合性不飽和雙鍵及羥基各1個之單體(a11)以異氰酸酯基/羥基之莫耳數比成為1/1的方式反應。
(ii)於加成聚合性不飽和雙鍵之平均數為2~4之硬化性低聚物(A11)之情形時：
為如下方法：使羥基之平均數為2之多元醇、與異氰酸酯基之平均數為2之聚異氰酸酯反應，而獲得異氰酸酯基之平均數為2之預聚物後，使之與1分子中具有1個羥基，且具有1個以上之加成聚合性不飽和雙鍵之單體(a12)以異氰酸酯基/羥基之莫耳數比成為1/1且加成聚合性不飽和雙鍵之平均數成為2~4的方式反應。
硬化性低聚物(A12)係下述之低聚物。
硬化性低聚物(A12)：使多元醇、與具有異氰酸酯基及加成聚合性雙鍵各1個之化合物反應而獲得之丙烯酸胺基甲酸酯低聚物。
作為多元醇，可使用與硬化性低聚物(A11)之製造所使用者相同 者。
作為具有異氰酸酯基及加成聚合性雙鍵各1個之化合物，例如尤佳為CH2=C(R)C(O)O-R1-NCO所表示之化合物(其中，R為氫原子或甲基，R1為碳數1~6之伸烷基)。作為此種化合物，可列舉：Karenz MOI(註冊商標)(昭和電工公司製造，R為甲基，R1之碳數為2)、Karenz AOI(註冊商標)(昭和電工公司製造，R為氫原子，R1之碳數為2)等。
硬化性低聚物(A2)：
硬化性低聚物(A2)之數量平均分子量為1,000~20,000，較佳為2,000~10,000。若硬化性低聚物(A2)之數量平均分子量為該範圍，則容易形成容易將第一組合物之黏度調整為下述範圍之黏著層。
藉由硬化性低聚物(A)包含硬化性低聚物(A2)，而容易將第一組合物之黏度調整為下述之範圍。硬化性低聚物(A2)實質上不具有羥基，因此不會對氣泡之消失性造成不良影響，而可調整第一組合物之黏度。
作為硬化性低聚物(A2)所具有之加成聚合性不飽和雙鍵，可列舉丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等。作為硬化性低聚物(A2)之加成聚合性不飽和雙鍵，就硬化速度較快之方面及形成透明性較高之黏著層之方面而言，較佳為丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基，就硬化性低聚物(A2)與低分子量聚合性化合物(B)之加成聚合性不飽和雙鍵之反應性之差變小，而形成均質之黏著層之方面而言，尤佳為丙烯醯氧基。
關於硬化性低聚物(A2)之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數，就第一組合物之硬化性及黏著層之機械特性之方面而言，為0.5~1，較佳為0.7~1。若加成聚合性不飽和雙鍵之數超過1，則成為具有交聯性之低聚物，而硬化性樹脂組合物之硬化物之儲存剪切模數變得容易提高。因此，向與黏著層貼合之顯示面板施加之應力變大，而容易出現 顯示裝置之顯示不均。
又，黏著層之流動性喪失，從而貼合時產生於黏著層與顯示面板之界面之氣泡容易殘留。因此，較佳為以不包含加成聚合性不飽和雙鍵之數超過1者之方式選擇硬化性低聚物(A2)之製造時的原料。
硬化性低聚物(A2)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為硬化性低聚物(A2)，就柔軟性之方面而言，較佳為下述之硬化性低聚物(A21)。
硬化性低聚物(A21)：使單醇與聚異氰酸酯反應而獲得僅於一末端具有異氰酸酯基之預聚物後，使該預聚物之異氰酸酯基與單體(a1)反應而獲得之單丙烯酸胺基甲酸酯低聚物。
作為硬化性低聚物(A21)之製造所使用之單體(a1)、聚異氰酸酯，可列舉與硬化性低聚物(A11)之製造所使用者相同者，較佳之態樣亦相同。作為單醇，可列舉除羥基數外，與硬化性低聚物(A11)之製造所使用者相同者，較佳之態樣亦相同。關於單醇之較佳之羥基數，於1分子中為0.5~1個，更佳為0.7~1個。
作為將硬化性低聚物(A21)之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數調整為0.5~1之方法，可列舉：調整硬化性低聚物(A21)之製造所使用之原料之調配比的方法，例如可列舉：下述之(iii)、(iv)之方法。
(iii)係如下方法：使單醇與二異氰酸酯以異氰酸酯基/羥基之莫耳數比成為1/1~2/1之比例反應，而獲得異氰酸酯基之平均數為0.5~1之預聚物後，使之與單體(a1)以異氰酸酯基/與異氰酸酯基反應之基的莫耳數比成為1/1之方式反應。
(iv)係如下方法：使單醇、與1分子中具有丙烯醯氧基與異氰酸酯基各1個之化合物以異氰酸酯基/羥基之莫耳數比成為1/2~1/1的比例反應，而獲得丙烯醯氧基之平均數為0.5~1之化合物。
關於低分子量聚合性化合物(B)：
低分子量聚合性化合物(B)之分子量為600以下，較佳為140~400。低分子量聚合性化合物(B)之分子量越小，黏著層與透明面材之密接性、及黏著層與被貼合物(顯示面板等)之密接性變得越良好。若低分子量聚合性化合物(B)之分子量為140以上，則藉由下述方法而可抑制製造附黏著層之透明面材或顯示裝置時之低分子量聚合性化合物(B)之揮發。
低分子量聚合性化合物(B)之加成聚合性不飽和雙鍵之數較佳為1~3，更佳為1~2。作為低分子量聚合性化合物(B)，較佳為併用加成聚合性不飽和雙鍵為1個之化合物、與加成聚合性不飽和雙鍵為2個以上之化合物者。
作為低分子量聚合性化合物(B)之加成聚合性不飽和雙鍵，可列舉：丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等。作為低分子量聚合性化合物(B)之加成聚合性不飽和雙鍵，就硬化速度較快之方面及形成透明性較高之黏著層之方面而言，較佳為丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基，就硬化速度較快之方面而言，尤佳為丙烯醯氧基。
低分子量聚合性化合物(B)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
低分子量聚合性化合物(B1)：
作為低分子量聚合性化合物(B)，就黏著層與透明面材之密接性、及黏著層與被貼合物(顯示面板等)之密接性變良好之方面、及容易獲得黏著層中之下述之非硬化性低聚物(C1)之分散穩定化效果的方面而言，較佳為調配有具有加成聚合性不飽和雙鍵及鍵結於碳原子之羥基之低分子量聚合性化合物(B1)者。
關於低分子量聚合性化合物(B1)之羥基之數，就黏著層與透明面材或被貼合物之密接性、殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡之消失速度的方面而言，較佳為1或2，尤佳為1。
作為具有1個羥基之低分子量聚合性化合物(B1)，可列舉：(甲 基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸6-羥基己酯、苯基縮水甘油醚丙烯酸酯等。
作為具有2個羥基之低分子量聚合性化合物(B1)，可列舉：甘油單丙烯酸酯、丙烯酸2,3-二羥基丙酯等。
作為低分子量聚合性化合物(B1)，就黏著層與透明面材或被貼合物之密接性之方面而言，較佳為具有碳數3~8之羥基烷基之甲基丙烯酸羥基烷基酯(甲基丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丁酯、甲基丙烯酸4-羥基丁酯等)或苯基縮水甘油醚丙烯酸酯，尤佳為苯基縮水甘油醚丙烯酸酯。
低分子量聚合性化合物(B1)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
低分子量聚合性化合物(B2)：
低分子量聚合性化合物(B)亦可為進而調配有具有加成聚合性不飽和雙鍵且不具有羥基之低分子量聚合性化合物(B2)者。
關於非硬化性低聚物(C)：
非硬化性低聚物(C)係第一組合物之硬化時與硬化性低聚物(A)、低分子量聚合性化合物(B)不反應者。非硬化性低聚物(C)可具有羥基，亦可不具有羥基。
非硬化性低聚物(C)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
若於第一組合物中包含非硬化性低聚物(C)，則第一組合物之流動性提高，而降低黏著層之儲存剪切模數。因此，非硬化性低聚物(C)有助於縮短減壓環境下將附黏著層之透明面材與被貼合物貼合後放回至大氣壓環境下時產生於被貼合物與黏著層之界面的氣泡消失所必需之時間。
又，非硬化性低聚物(C)可抑制於透明面材之表面塗佈第一組合物，使第一組合物硬化時施加於透明面材之應力。
非硬化性低聚物(C)可以少量發揮上述效果，但有如下之虞，即於具有堰之情形時，引起非硬化性低聚物(C)自黏著層向堰之擴散，因此成為由黏著層與堰之界面中之變形(例如，階差)產生引起之與被貼合物之貼合時的氣泡產生或殘留之主要原因。因此，非硬化性低聚物(C)較佳為以下述量之範圍使用。
非硬化性低聚物(C1)：
作為非硬化性低聚物(C)，就黏著層與透明面材之密接性、及黏著層與被貼合物(顯示面板等)之密接性變良好之方面而言，較佳為調配有非硬化性低聚物(C1)者。
關於非硬化性低聚物(C1)之羥基之平均數，就相溶性、殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡之消失速度的方面而言，較佳為0.8~3個，更加為1.8~2.3個。
非硬化性低聚物(C1)之每個羥基之數量平均分子量較佳為400~8,000，更佳為600~5,000。若每個羥基之數量平均分子量為400以上，則非硬化性低聚物(C1)之極性變得過高，而容易獲得與硬化性低聚物(A)、低分子量聚合性化合物(B)及其他非硬化性低聚物(C)之良好之相溶性。
若每個羥基之數量平均分子量為8,000以下，則藉由源自低分子量聚合性化合物(B1)之羥基、與非硬化性低聚物(C1)之羥基之間之相互作用，而容易獲得硬化後之黏著層中之非硬化性低聚物(C1)之分散穩定化效果。對於該相互作用而言，推測其與氫鍵相關。
非硬化性低聚物(C1)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為非硬化性低聚物(C1)，可列舉：高分子量之多元醇等。作為非硬化性低聚物(C1)，就柔軟性、相溶性之方面而言，較佳為聚氧伸烷基多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丁二烯多元醇。
又，於硬化性低聚物(A)為使用聚氧伸烷基多元醇作為原料之丙 烯酸胺基甲酸酯之情形時，作為非硬化性低聚物(C1)，就相溶性變得更良好之方面而言，更佳為聚氧伸烷基多元醇。
作為聚氧伸烷基多元醇，可列舉：聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、聚氧丙三醇、聚氧四亞甲基二醇等聚氧伸烷基二醇。
作為非硬化性低聚物(C1)，就黏著層之儲存剪切模數容易變低之方面而言，較佳為聚氧伸烷基多元醇，尤佳為聚氧伸丙基多元醇。又，作為非硬化性低聚物(C1)，亦可使用具有氧伸丙基及氧伸乙基之聚氧伸烷基多元醇。
非硬化性低聚物(C2)：
非硬化性低聚物(C)亦可為進而調配有不具有羥基之非硬化性低聚物(C2)者。
非硬化性低聚物(C2)之數量平均分子量較佳為1,000~8,000。若非硬化性低聚物(C2)之數量平均分子量為1,000以上，則非硬化性低聚物(C2)難以逸出。若非硬化性低聚物(C2)之數量平均分子量為8,000以下，則變得容易將第一組合物之黏度調整為下述範圍。
作為非硬化性低聚物(C2)，可列舉：非硬化性低聚物(C1)之羥基經與丙烯醯基不具有反應性之基取代之化合物、高分子量之聚二烯等。作為聚二烯，可列舉：聚丁二烯、聚異戊二烯、聚丁二烯之氫化物、聚丁烯等。作為非硬化性低聚物(C1)之羥基經與丙烯醯基不具有反應性之基取代之化合物，可列舉：聚氧伸烷基多元醇之烷氧化物、單羧酸化物、鹵化乙醯化物、酯化物等。
關於硬化性低聚物(A)與非硬化性低聚物(C)之組合：
就使硬化前之第一組合物之混合狀態穩定，且抑制非硬化性低聚物(C)自黏著層分離之方面而言，硬化性低聚物(A)及非硬化性低聚物(C)較佳為具有相同結構或類似結構之分子鏈。
具體而言，較佳為使用具有羥基之化合物(以下，記載為含羥基 之化合物)作為硬化性低聚物(A)之原料，並且使用相同之含羥基之化合物作為非硬化性低聚物(C)。
於第一組合物中，硬化性低聚物(A)為將聚氧伸烷基多元醇及聚異氰酸酯用於原料而合成之丙烯酸胺基甲酸酯低聚物，就相溶性之方面而言，較佳為非硬化性低聚物(C)為聚氧伸烷基多元醇。
即便於用作硬化性低聚物(A)之原料之含羥基之化合物、與用作非硬化性低聚物(C)之含羥基之化合物並不相同之情形時，彼等含羥基之化合物較佳為相互具有分子鏈具有共同之結構單元(氧伸烷基單元、二烯單元等)等部分共同之結構，且極性為相同程度。若硬化性低聚物(A)與非硬化性低聚物(C)部分具有相同之分子結構，則第一組合物中之非硬化性低聚物(C)之相溶性更為提高。
作為用作硬化性低聚物(A)之原料之含羥基之化合物、與用作非硬化性低聚物(C)之含羥基之化合物並不相同之情形時的較佳組合，可列舉下述之組合。
係如下組合，即硬化性低聚物(A)為將氧伸丙基之一部分經氧伸乙基取代之聚氧伸丙基多元醇、與聚異氰酸酯用於原料而合成之丙烯酸胺基甲酸酯低聚物；非硬化性低聚物(C)為不具有氧伸乙基之聚氧伸丙基多元醇，且為每個羥基之分子量小於硬化性低聚物(A)所使用之多元醇之聚氧伸丙基多元醇。
作為硬化性低聚物(A)與非硬化性低聚物(C)之組合，尤佳為下述之組合。
係如下組合，即硬化性低聚物(A)為使具有氧伸丙基及氧伸乙基之聚氧伸烷基二醇、與聚異氰酸酯反應而獲得於末端具有異氰酸酯基之預聚物後，使之與單體(a1)反應而獲得之丙烯酸胺基甲酸酯低聚物；非硬化性低聚物(C)為與硬化性低聚物(A)所使用者相同，具有氧伸丙基及氧伸乙基之聚氧伸烷基二醇、或者具有氧伸丙基之聚氧丙烯 二醇，且為分子量小於硬化性低聚物(A)所使用之二醇之聚氧丙烯二醇。
關於光聚合起始劑(D)：
作為光聚合起始劑(D)，可列舉：苯乙酮系、縮酮系、安息香系、安息香醚系、氧化膦系、二苯甲酮系、9-氧硫系、醌系等光聚合起始劑。作為光聚合起始劑(D)，較佳為氧化膦系、9-氧硫系之光聚合起始劑，就光聚合反應後抑制著色之方面而言，尤佳為氧化膦系。
關於添加劑：
作為添加劑，可列舉：聚合抑制劑、光硬化促進劑、鏈轉移劑、光穩定劑(紫外線吸收劑、自由基捕獲劑等)、抗氧化劑、阻燃化劑、密接性提高劑(矽烷偶合劑等)、顏料、染料等。作為添加於第一組合物之添加劑，較佳為聚合抑制劑、光穩定劑。尤其是藉由含有較聚合起始劑少之量之聚合抑制劑，而可改善第一組合物之儲藏穩定性，亦可調整第一組合物之硬化物之分子量。
作為聚合抑制劑，可列舉：對苯二酚系(2,5-二-第三丁基對苯二酚等)、鄰苯二酚系(對第三丁基鄰苯二酚等)、蒽醌系、酚噻嗪系、羥基甲苯系等聚合抑制劑。
作為光穩定劑，可列舉：紫外線吸收劑(苯并***系、二苯甲酮系、水楊酸酯系等)、自由基捕獲劑(受阻胺系)等。
作為抗氧化劑，可列舉：受阻酚系、磷系、硫系之化合物等。
關於各原料之調配比：
關於第一組合物中之低分子量聚合性化合物(B)之比例，於硬化性低聚物(A)及低分子量聚合性化合物(B)之合計(100質量%)中較佳為1~80質量%，更佳為3~70質量%。
若低分子量聚合性化合物(B1)之比例為上述下限值以上，則第一組合物之儲藏穩定性變良好，且黏著層與透明面材之密接性、及黏著 層與被貼合物(顯示面板等)之密接性變良好。
關於低分子量聚合性化合物(B2)之比例，於第一組合物中之硬化性低聚物(A)及低分子量聚合性化合物(B)之合計(100質量%)中較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下。
再者，於硬化性低聚物(A11)或硬化性低聚物(A21)之合成中，與預聚物之異氰酸酯基反應之單體(a1)作為硬化性低聚物(A)之一部分存在，因此並不包含於低分子量聚合性化合物(B)之比例中。另一方面，於硬化性低聚物(A11)或硬化性低聚物(A21)之合成時或合成後，視需要添加之作為稀釋劑之低分子量聚合性化合物(其中，與預聚物不反應者)屬於低分子量聚合性化合物(B)的情形時，該低分子量聚合性化合物包含於低分子量聚合性化合物(B)之比例中。
於第一組合物包含非硬化性低聚物(C)之情形時，非硬化性低聚物(C)之比例於第一組合物(100質量%)中較佳為1~60質量%。若非硬化性低聚物(C)之比例為上述下限值以上，則於黏著層與被貼合物之間難以殘留氣泡。若非硬化性低聚物(C)之比例為上述上限值以下，則只要黏著層充分硬化，就變得容易將保護膜自黏著層剝離。
於第一組合物包含非硬化性低聚物(C)之情形時，硬化性低聚物(A)、低分子量聚合性化合物(B)及非硬化性低聚物(C)之合計(100質量%)中，較佳為硬化性低聚物(A)為6~80質量%，低分子量聚合性化合物(B)為3~70質量%，非硬化性低聚物(C)為1~60質量%；更佳為硬化性低聚物(A)為6~60質量%，低分子量聚合性化合物(B)為3~55質量%，非硬化性低聚物(C)為1~60質量%。
關於第一組合物中之光聚合起始劑(D)之調配量，相對於硬化性低聚物(A)及低分子量聚合性化合物(B)之合計100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.1~5質量份。
關於第一組合物中之添加劑之調配量，相對於硬化性低聚物(A) 及低分子量聚合性化合物(B)之合計100質量份，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下。
關於第一組合物之黏度：
第一組合物之黏度較佳為0.05~50Pa‧s，更佳為1~20Pa‧s。若第一組合物之黏度為0.05Pa‧s以上，則於形成黏著層時，保持第一組合物之塗佈形狀。若第一組合物之黏度為50Pa‧s以下，則容易向透明面材之表面供給第一組合物，而附黏著層之透明面材之生產性良好。
(堰)
堰係包含塗佈液狀之堰形成用硬化性樹脂組合物並硬化而成之透明樹脂之部分。
藉由於黏著層之周緣具有堰，而抑制黏著層之周緣部向外側擴展而周緣部之厚度變薄，而可將黏著層之整體之厚度保持為均勻。藉由使黏著層之整體之厚度變均勻，而於與被貼合物(例如，顯示面板等)之貼合中，容易抑制氣泡殘留於該界面，故而較佳。
於具有堰之情形時，堰之厚度較黏著層之厚度略厚。即便黏著層之表面不平坦，黏著層之厚度不一定，於堰與黏著層接近之區域之至少一部分中，亦較佳為堰之厚度較黏著層之厚度略厚。
關於堰之厚度，較佳為與將堰與黏著層接近之區域除去之黏著層之平均厚度大致相等，或者如上述般，比黏著層之厚度厚0.005~0.05mm，更佳為厚0.01~0.03mm。
顯示面板之圖像顯示區域之外側之區域相對較窄，因此堰之寬度較佳為變狹。堰之寬度較佳為0.5~2mm，更佳為0.8~1.6mm。
堰於35℃下之儲存剪切模數較佳為大於黏著層於35℃下之儲存剪切模數。若堰之儲存剪切模數大於黏著層之儲存剪切模數，則將被貼合物與附黏著層之透明面材貼合時，即便於黏著層之周緣部，於被 貼合物與黏著層之界面殘留有氣泡，氣泡亦難以向外部打開，而容易成為獨立之氣泡。
因此，於減壓環境下將被貼合物與附黏著層之透明面材貼合後，將其放回至大氣壓環境下時，由於氣泡內之壓力(即，減壓環境之減壓狀態之壓力)與施加於黏著層之壓力(即，放回至大氣壓環境下時之大氣壓)之差壓而氣泡之體積減少，從而氣泡容易消失。
又，藉由使堰之儲存剪切模數大於黏著層之儲存剪切模數，而於堰與黏著層接近之區域之至少一部分中，堰之厚度略大於黏著層之厚度，而變得容易製造附黏著層之透明面材。
(堰形成用硬化性樹脂組合物)
作為堰形成用硬化性樹脂組合物，例如可列舉：包含聚矽氧樹脂(有機聚矽氧烷)、胺基甲酸酯低聚物、丙烯酸胺基甲酸酯低聚物等之組合物。
作為堰形成用硬化性樹脂組合物，就柔軟性、硬化速度之方面而言，較佳為包含低聚物(F)及單體(G)之組合物(以下，記載為第二組合物)。
(第二組合物)
第二組合物可為光硬化性樹脂組合物，亦可為熱硬化性樹脂組合物。作為第二組合物，就可於低溫下硬化，且硬化速度較快之方面而言，較佳為進而調配有光聚合起始劑(E)之光硬化性樹脂組合物。又，若第二組合物為光硬化性樹脂組合物，則硬化無需較高之溫度，因此由高溫引起之顯示面板之損傷之虞亦較少。
又，亦可使用與第一組合物相同之組成者作為第二組合物。於該情形時，於下述之步驟(α21)中，將第二組合物塗佈於透明面材之表面之周緣部，進行半硬化而製成堰。
第二組合物中，亦可視需要而調配添加劑。
又，為了保持透明面材與顯示面板之間隔，亦可將特定粒徑之間隔粒子調配於第二組合物。
關於低聚物(F)：
低聚物(F)係具有加成聚合性不飽和雙鍵，且數量平均分子量為30,000~100,000之化合物。
作為低聚物(F)所具有之加成聚合性不飽和雙鍵，可列舉：丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等。作為低聚物(F)之加成聚合性不飽和雙鍵，就硬化速度較快之方面及獲得透明性較高之堰之方面而言，較佳為丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基。又，就低聚物(F)與單體(G)之加成聚合性不飽和雙鍵之反應性之差變小，而可形成均質之堰之方面而言，尤佳為低聚物(F)所具有之加成聚合性不飽和雙鍵為丙烯醯氧基，單體(G)所具有之加成聚合性不飽和雙鍵為甲基丙烯醯氧基。
低聚物(F)之數量平均分子量為30,000~100,000，較佳為40,000~80,000，更佳為50,000~65,000。若低聚物(F)之數量平均分子量為上述範圍內，則容易將第二組合物之黏度調整為下述之範圍。
關於低聚物(F)之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數，就第二組合物之硬化性及堰之機械特性之方面而言，較佳為1.8~4。
作為低聚物(F)，可列舉：具有胺基甲酸酯鍵之胺基甲酸酯低聚物、聚氧伸烷基多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等。
就藉由胺基甲酸酯鏈之分子設計等而可廣範圍地調整硬化後之堰之機械特性、與透明面材之密接性等方面而言，較佳為將多元醇及聚異氰酸酯用於原料而合成之胺基甲酸酯低聚物，更佳為利用下述之合成方法所獲得之低聚物(F1)。作為多元醇，更佳為聚氧伸烷基多元醇。
低聚物(F1)：
數量平均分子量為30,000~100,000範圍之低聚物(F1)因成為高黏度，故利用通常之方法難以合成，即便可合成，亦難以與單體(G)混合。
因此，較佳為利用使用單體(G)(下述之單體(G1)及單體(G2))之合成方法而合成低聚物(F1)後，將所獲得之產物直接用作第二組合物，或者進而利用單體(G)(下述之單體(G1)~單體(G3)等)稀釋所獲得之產物而用作第二脂組合物。
單體(G1)：單體(G)中，具有加成聚合性不飽和雙鍵，且不具有與異氰酸酯基反應之基之單體。
單體(G2)：單體(G)中，具有加成聚合性不飽和雙鍵，且具有與異氰酸酯基反應之基之單體。
單體(G3)：單體(G)中，具有加成聚合性不飽和雙鍵，且具有羥基之單體。
低聚物(F1)係藉由下述之合成方法而獲得。
於用作稀釋劑之單體(G1)之存在下，使多元醇與聚異氰酸酯反應而獲得具有異氰酸酯基之預聚物後，使該預聚物之異氰酸酯基與單體(G2)反應之方法。
作為多元醇，可列舉：與第一組合物中所例示之多元醇相同者。多元醇可為與第一組合物相同者，亦可為與第一組合物不同者，較佳為與第一組合物相同者。又，就提高第二組合物與其他成分之相溶性之方面而言，進而較佳為具有氧伸丙基及氧伸乙基之聚氧伸烷基多元醇。
多元醇可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為聚異氰酸酯，可列舉：與第一組合物中所例示之聚異氰酸酯相同者。聚異氰酸酯可為與第一組合物相同者，亦可為與第一組合物不同者，較佳為與第一組合物相同者。
聚異氰酸酯可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
關於單體(G)：
單體(G)係具有加成聚合性不飽和雙鍵，且分子量為125~600之化合物。
作為單體(G)所具有之加成聚合性不飽和雙鍵，可列舉：丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等。作為單體(G)之加成聚合性不飽和雙鍵，就硬化速度較快之方面及獲得透明性較高之堰之方面而言，較佳為丙烯醯氧基或甲基丙烯醯氧基。又，就低聚物(F)與單體(G)之加成聚合性不飽和雙鍵之反應性之差變小，而可形成均質之堰之方面而言，尤佳為低聚物(F)所具有之加成聚合性不飽和雙鍵為丙烯醯氧基，單體(G)所具有之加成聚合性不飽和雙鍵為甲基丙烯醯氧基。
單體(G)之分子量為125~600，較佳為140~400，更佳為150~350。若單體(G)之分子量為125以上，則可抑制製造顯示裝置時之單體(G)之揮發。若單體(G)之分子量為600以下，則可提高單體(G)對高分子量之低聚物(F)之溶解性，而可較佳地進行作為第二組合物之黏度調整。
單體(G)亦可包含於低聚物(F1)之合成方法用作稀釋劑之單體(G1)。又，作為單體(G)，亦可包含低聚物(F1)之合成方法所使用之未反應之單體(G2)。
又，就透明面材與堰之密接性或添加劑之溶解性之方面而言，單體(G)較佳為包含單體(G3)。
單體(G1)：
作為單體(G1)，可列舉：具有碳數8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯、(甲基)丙烯酸正山崳酯等)、具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸異基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等)。
單體(G2)：
作為單體(G2)，可列舉：具有活性氫(羥基、胺基等)及加成聚合性不飽和雙鍵之單體。作為單體(G2)之具體例，可列舉：具有碳數2~6之羥基烷基之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯((甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等)等。作為單體(G2)，較佳為具有碳數2~4之羥基烷基之丙烯酸羥基烷基酯。
單體(G3)：
作為單體(G3)，較佳為具有羥基數1~2、碳數3~8之羥基烷基之甲基丙烯酸羥基酯(甲基丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丁酯、甲基丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸6-羥基己酯等)，尤佳為甲基丙烯酸2-羥基丁酯。
關於光聚合起始劑(E)：
作為光聚合起始劑(E)，可列舉：苯乙酮系、縮酮系、安息香系、安息香醚系、氧化膦系、二苯甲酮系、9-氧硫系、醌系等光聚合起始劑。作為光聚合起始劑(E)，較佳為苯乙酮系、縮酮系、安息香醚系之光聚合起始劑。於進行利用短波長之可見光之硬化之情形時，就吸收波長域之方面而言，更佳為氧化膦系之光聚合起始劑。藉由併用吸收波長域不同之2種以上之光聚合起始劑(E)，而可進一步縮短硬化時間，或者提高堰之表面硬化性。
關於添加劑：
作為添加劑，可列舉：與第一組合物中所列舉者相同者。作為添加於第二組合物之添加劑，較佳為聚合抑制劑、光穩定劑。尤其是藉由含有較聚合起始劑少之量之聚合抑制劑，而可改善第二組合物之儲藏穩定性，亦可調整第二組合物之硬化物之分子量。
關於各原料之調配比：
關於第二組合物中之單體(G)之比例，於低聚物(F)及單體(G)之合計(100質量%)中，較佳為15~50質量%，更佳為20~45質量%，進而較佳為25~40質量%。若單體(G)之比例為15質量%以上，則第二組合物之硬化性、透明面材與堰之密接性變良好。若單體(G)之比例為50質量%以下，則容易將第二組合物之黏度調整為500Pa‧s以上。
再者，於低聚物(F1)之合成中，與預聚物之異氰酸酯基反應之單體(G2)係作為低聚物(F)之一部分存在，因此不包含於單體(G)之比例中。另一方面，於低聚物(F1)之合成中，用作稀釋劑之單體(G1)、及合成低聚物(F1)後所添加之單體(G)係包含於單體(G)之比例中。
關於第二組合物中之光聚合起始劑(E2)之調配量，相對於低聚物(F)及單體(G)之合計100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.1~5質量份。
關於第二組合物中之添加劑之合計量，相對於低聚物(F)及單體(G)之合計100質量份，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下。
關於第二組合物之黏度：
第二組合物之黏度較佳為500~3000Pa‧s，更佳為800~2500Pa‧s，進而較佳為1000~2000Pa‧s。若第二組合物之黏度為500Pa‧s以上，則可相對長時間維持硬化前之堰之形狀，而可充分維持硬化前之堰之高度。若第二組合物之黏度為3000Pa‧s以下，則可藉由塗佈而形成硬化前之堰。
又，即便第二組合物之黏度未達500Pa‧s，於第二組合物為光硬化性樹脂組合物之情形時，只要藉由於剛塗佈後照射光，而使光照射後之第二組合物之黏度為上述較佳之範圍即可。就塗佈之容易性之方面而言，較佳為第二組合物之塗佈時之黏度未達500Pa‧s者，進而較佳為200Pa‧s以下。
(保護膜)
對於保護膜而言，要求其並非與黏著層牢固地密接。因此，作為保護膜，較佳為聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等與黏著層之密接性相對較低之膜。
於下述之製造方法中，於支持面材貼合保護膜之情形時，對於保護膜而言，要求其可貼合於支持面材。因此，於該情形時，作為保護膜，較佳為以密接性相對較低之基材膜之單面為黏著面之自我黏著性保護膜。
關於保護膜之黏著面之黏著力，於針對丙烯酸板之剝離速度300mm/min下之180度剝離試驗中之50mm寬度的試驗體中，較佳為0.01~0.1N，更佳為0.02~0.06N。若上述黏著力為上述下限值以上，則可貼合於支持面材。若上述黏著力為上述上限值以下，則容易自支持面材剝離保護膜。
保護膜之厚度係根據所使用之樹脂而不同，但於使用聚乙烯、聚丙烯等相對柔軟之膜之情形時，保護膜之厚度較佳為0.04~0.2mm，更佳為0.06~0.1mm。若保護膜之厚度為上述下限值以上，則自黏著層剝離保護膜時可抑制保護膜之變形。若保護膜之厚度為上述上限值以下，則剝離時保護膜容易彎曲，而變得容易自黏著層剝離保護膜。
[第1實施形態]
圖1係表示本發明之附黏著層之透明面材之第1實施形態之剖面圖。
附黏著層之透明面材1具有：透明面材10、形成於透明面材10之表面之周緣部之遮光印刷部12(遮光部)、形成於形成有遮光印刷部12之側之透明面材10之表面的層狀之黏著層14、及覆蓋黏著層14之表面之可剝離之保護膜16。
自附黏著層之透明面材1剝離保護膜16後，將附黏著層之透明面 材1與顯示面板貼合，藉此可製造顯示裝置。
(透明面材)
透明面材10係設置於下述之顯示面板之圖像顯示面側(即，視認側)而保護顯示面板。
於透明面材10，為了提高顯示圖像之對比度，亦可於形成有黏著層14之側之相反側之表面設置抗反射層。又，亦可視目的，而將透明面材10之一部分或整體著色，或者將透明面材10之表面之一部分或整體研磨而製成玻璃狀以使光散射，或者於透明面材10之表面之一部分或者整體形成微細之凹凸等而使透過光折射或反射。又，亦可將著色膜、光散射膜、光折射膜、光反射膜等貼合於透明面材10之表面之一部分或整體。
關於透明面材10之形狀，在與顯示裝置之外形吻合之意義上，較佳為矩形。根據顯示裝置之外形，亦可使用覆蓋顯示面板之顯示面之整面之外形形狀包含曲線的形狀之透明面材。
透明面材10之尺寸只要依照顯示裝置之外形而適當設定即可，關於透明面材10之厚度，就機械強度、透明性之方面而言，於玻璃板之情形時，較佳為0.5~25mm。於屋內所使用之電視接收機、PC用顯示器等用途中，就顯示裝置之輕量化之方面而言，透明面材10之厚度較佳為1~6mm，於設置於屋外之公共顯示用途中，透明面材10之厚度較佳為3~20mm。於使用化學強化玻璃之情形時，關於玻璃板之厚度，就強度方面而言，較佳為0.5~1.5mm左右。於透明樹脂板之情形時，較佳為2~10mm。
(遮光印刷部)
遮光印刷部12係使下述之顯示面板之圖像顯示區域以外自透明面材10側無法視認，而隱蔽連接於顯示面板之佈線構件等。遮光印刷部12可形成於形成黏著層14之側或其相反側之表面。就減少遮光印刷 部12與圖像顯示區域之視差之方面而言，較佳為遮光印刷部12形成於形成黏著層14之側之表面。於透明面材10為玻璃板之情形時，若遮光印刷部12使用包含黑色顏料之陶瓷印刷，則遮光性較高，故而較佳。
於顯示面板之佈線構件等為自觀察顯示面板之側無法視認之構造，或被顯示裝置之殼體等其他構件隱蔽之情形時，或者於將顯示面板以外之被貼合體與附黏著層之透明面材1貼合之情形時，亦有不將遮光印刷部12形成於透明面材10之情形。
(黏著層)
黏著層14係包含使上述之第一組合物硬化而成之透明樹脂之層。
(保護膜)
作為保護膜16，可使用上述之聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等與黏著層之密接性相對較低之膜。
[第2實施形態]
圖2係表示本發明之附黏著層之透明面材之第2實施形態之剖面圖。
附黏著層之透明面材2具有：透明面材10、形成於透明面材10之表面之周緣部之遮光印刷部12(遮光部)、形成於形成有遮光印刷部12之側之透明面材10之表面的層狀之黏著層14、以與黏著層14之周緣接觸之狀態包圍黏著層14之框狀的堰15、及覆蓋黏著層14之表面之可剝離之保護膜16。
自附黏著層之透明面材2剝離保護膜16後，將附黏著層之透明面材2與顯示面板貼合，藉此可製造顯示裝置。
關於與第1實施形態相同之構成，附上相同符號而省略說明。
(堰)
堰15係包含使上述之第二組合物硬化而成之透明樹脂之部分。
(其他實施形態)
本發明之附黏著層之透明面材只要為具有透明面材與黏著層，且黏著層中之羥基濃度及胺基甲酸酯鍵濃度為特定範圍內者即可，而並不限定於圖示例。
(作用機制)
關於以上所說明之本發明之附黏著層之透明面材，其黏著層中之羥基濃度為600×10-6mol/g以下，黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度為150×10-6mol/g以下，因此與被貼合物(顯示面板等)貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可迅速地消失。又，黏著層中之羥基濃度為100×10-6mol/g以上，因此黏著層與透明面材之密接性、及黏著層與被貼合物之密接性變良好。
<附黏著層之透明面材之製造方法>
本發明之附黏著層之透明面材之製造方法具有下述步驟(α)、下述步驟(β)及下述步驟(γ)。作為下述步驟(α)、下述步驟(β)及下述步驟(γ)之順序，較佳為該順序。
(α)向透明面材之表面供給液狀之硬化性樹脂組合物，視需要使硬化性樹脂組合物部分地硬化而製成部分硬化物之步驟。
(β)視需要，利用保護膜覆蓋硬化性樹脂組合物或部分硬化物之表面之步驟。
(γ)使硬化性樹脂組合物或部分硬化物硬化而形成黏著層之步驟。
本發明之附黏著層之透明面材之製造方法可分為：不具有堰之附黏著層之透明面材(例如第1實施形態之附黏著層之透明面材)之製造方法、與具有堰之附黏著層之透明面材(例如第2實施形態之附黏著層之透明面材)之製造方法。
[不具有堰之附黏著層之透明面材之製造方法]
作為不具有堰之附黏著層之透明面材之製造方法，例如可列舉：具有下述步驟(α1)、下述步驟(β1)及下述步驟(γ1)之方法。
(α1)向透明面材之表面以層狀之方式供給液狀之黏著層形成用硬化性樹脂組合物，使供給至透明面材之表面之黏著層形成用硬化性樹脂組合物部分地硬化而形成部分硬化物之層的步驟。
(β1)視需要，利用保護膜覆蓋部分硬化物之層之表面之步驟。
(γ1)使部分硬化物之層進一步硬化而形成黏著層之步驟。
(步驟(α1))
步驟(α1)可為下述之步驟(α1a)，亦可為下述之步驟(α1b)。就黏著層形成用硬化性樹脂組合物之供給、設置硬化所必需之裝置之面積較少亦可之方面、及可抑制供給至透明面材之表面之黏著層形成用硬化性樹脂組合物之周緣部向外側擴展而周緣部厚度變薄的方面而言，較佳為步驟(α1a)。
(α1a)向透明面材之表面以層狀之方式供給液狀之黏著層形成用硬化性樹脂組合物，並且使供給至透明面材之表面之黏著層形成用硬化性樹脂組合物部分地硬化而形成部分硬化物之層的步驟。
(α1b)向透明面材之表面以層狀之方式供給液狀之黏著層形成用硬化性樹脂組合物，形成黏著層形成用硬化性樹脂組合物之層後，使黏著層形成用硬化性樹脂組合物之層部分地硬化而形成部分硬化物之層的步驟。
黏著層形成用硬化性樹脂組合物之供給係使用模嘴塗佈機、刮刀塗佈機等而進行。
關於黏著層形成用硬化性樹脂組合物之硬化，於光硬化性樹脂組合物之情形時，係藉由自光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光而進行。光照射可於空氣中進行，亦可於氮氣供給下進行。光照射較佳為自供給黏著層形成用硬化性樹 脂組合物之側進行。
關於黏著層形成用硬化性樹脂組合物之硬化，於熱硬化性樹脂組合物之情形時，係藉由加熱而進行。
部分硬化物之層於35℃下之儲存剪切模數係目標之黏著層於35℃下之儲存剪切模數的1/200~1/5。若部分硬化物之層於35℃下之儲存剪切模數為上述下限以上，則重疊保護膜時部分硬化物之層之形狀不會變形。若部分硬化物之層於35℃下之儲存剪切模數為上述上限以下，則與保護膜之密接力充分變高。
(步驟(β1))
於步驟(β1)中，於部分硬化物之層之表面重疊保護膜，利用保護膜覆蓋部分硬化物之層之表面。
重疊可於大氣壓下進行，亦可如下述之步驟(β2)般於減壓環境下進行。
較佳為於重疊後，以部分硬化物之層之形狀不會變形之方式，自部分硬化物之層之端慢慢地進行壓接。壓接亦可使用貼合機。
(步驟(γ1))
於步驟(γ1)中，使部分硬化物之層進一步硬化而形成黏著層。
關於部分硬化物之層之硬化，於光硬化性樹脂組合物之情形時，係藉由自光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光而進行。光照射可於空氣中進行，亦可於氮氣供給下進行。光照射較佳為自保護膜側進行。
關於部分硬化物之層之硬化，於熱硬化性樹脂組合物之情形時，係藉由加熱而進行。
[第1實施形態之附黏著層之透明面材之製造方法]
以下，使用圖式，對第1實施形態之附黏著層之透明面材1之製造方法的一例具體地進行說明。
(步驟(α1))
於步驟(α1)中，如圖3及圖4所示般，一面使載置於搬送裝置(圖示省略)上之透明面材10向圖中箭頭之方向以一定速度移動，一面自以狹縫(圖示省略)於與透明面材10之移動方向正交之方向延伸之方式配置的模嘴塗佈機62向透明面材10之表面線狀地噴出液狀之第一組合物18。此時，使線狀之第一組合物18之兩端位置於遮光印刷部12上。與透明面材10之移動一起，以覆蓋透明面材10之透光部之整面及遮光印刷部12之內緣側的方式以層狀之方式供給第一組合物18。
一面以層狀之方式供給第一組合物18，一面自線狀之LED光源64照射線狀之光(紫外線或短波長之可見光)，使供給至透明面材10之表面之第一組合物18硬化而形成部分硬化物之層20，上述線狀之LED光源64係相對於模嘴塗佈機62，於透明面材10之移動方向之下流側，以長度方向與透明面材10之移動方向正交之方式配置。
(步驟(β1))
於步驟(β1)中，如圖5所示般，於大氣壓下於部分硬化物之層20之表面重疊保護膜16，使用貼合機(圖示省略)，自部分硬化物之層20之端慢慢地壓接保護膜16，利用保護膜16覆蓋部分硬化物之層20之表面。
(步驟(γ1))
於步驟(γ1)中，自保護膜16側向部分硬化物之層20照射光(紫外線或短波長之可見光)，使部分硬化物之層20進一步硬化而形成黏著層14，藉此獲得如圖1所示之附黏著層之透明面材1。
[具有堰之附黏著層之透明面材之製造方法]
作為具有堰之附黏著層之透明面材之製造方法，例如可列舉具有下述步驟(α21)、下述步驟(α22)、下述步驟(β2)、下述步驟(γ21)及下述步驟(γ22)之方法。
(α21)於透明面材之表面之周緣部形成框狀之堰的步驟。
(α22)向被堰包圍之區域供給黏著層形成用硬化性樹脂組合物之步驟。
(β2)於減壓環境下，將附保護膜之支持面材以保護膜接觸於黏著層形成用硬化性樹脂組合物之層之表面的方式重疊於黏著層形成用硬化性樹脂組合物之層上，而獲得黏著層形成用硬化性樹脂組合物之層被透明面材、保護膜及堰密封之積層體的步驟。
(γ21)於將積層體放置於較步驟(β2)高之壓力環境下之狀態下，使黏著層形成用硬化性樹脂組合物之層硬化而形成黏著層之步驟。
(γ22)步驟(γ21)後，將支持面材自保護膜剝離之步驟。
(步驟(α21))
首先，作為步驟(α21)，於透明面材之表面之周緣部塗佈液狀之堰形成用硬化性樹脂組合物而形成堰。
塗佈係使用印刷機、分注器等而進行。堰可為未硬化之狀態，亦可為部分硬化之半硬化狀態。關於堰之部分硬化，於堰形成用硬化性樹脂組合物為光硬化性組合物之情形時，係藉由光之照射而進行。例如，自光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，而使光硬化性樹脂組合物部分硬化。
(步驟(α22))
步驟(α21)後，於步驟(α22)中，向被堰包圍之區域供給液狀之黏著層形成用硬化性樹脂組合物。
關於黏著層形成用硬化性樹脂組合物之供給量，係預先設定如下分量，即只要由堰、透明面材及保護膜所形成之空間被黏著層形成用硬化性樹脂組合物所填充，且使透明面材與保護膜之間為特定間隔(即，使黏著層為特定厚度)。此時，較佳為預先考慮由黏著層形成用硬化性樹脂組合物之硬化收縮引起之體積減少。因此，該分量較佳為 如下量，即黏著層形成用硬化性樹脂組合物之厚度較黏著層之特定厚度略厚。
作為供給方法，可列舉如下方法，即水平放置透明面材，藉由分注器、模嘴塗佈機等供給機構，將黏著層形成用硬化性樹脂組合物點狀、線狀或面狀地供給。
(步驟(β2))
步驟(α22)後，於步驟(β2)中，將供給有黏著層形成用硬化性樹脂組合物之透明面材放入減壓裝置，於減壓裝置內之固定支持盤上，以黏著層形成用硬化性樹脂組合物之面朝上之方式水平放置透明面材。
於減壓裝置內之上部設置有可向上下方向移動之移動支持機構，於移動支持機構安裝支持面材(玻璃板等)。於支持面材之下側之表面貼合有保護膜。
支持面材係放置在透明面材之上方且未與黏著層形成用硬化性樹脂組合物接觸之位置。即，使透明面材上之黏著層形成用硬化性樹脂組合物與貼合於支持面材之表面之保護膜不接觸而對向。
將透明面材及支持面材配置於特定位置後，將減壓裝置之內部減壓而設為特定之減壓環境。減壓裝置之內部成為特定之減壓環境後，將移動支持機構所支持之支持面材向下方移動，而將附保護膜之支持面材以保護膜之表面接觸於黏著層形成用硬化性樹脂組合物的方式重疊於透明面材上之第一組合物上。以下，將該重疊而成者稱為積層體。
藉由重疊，而將黏著層形成用硬化性樹脂組合物密封於被透明面材之表面、貼合於支持面材之保護膜之表面、及堰所包圍之空間內。
重疊時，藉由支持面材之自重、自移動支持機構之壓抵等，而將黏著層形成用硬化性樹脂組合物鋪開，而於上述空間內充滿黏著層 形成用硬化性樹脂組合物，而形成未硬化之黏著層。其後，於步驟(γ21)中暴露於較高之壓力環境時，形成氣泡較少或沒有氣泡之未硬化之黏著層。
重疊時之減壓環境較佳為1kPa以下，更佳為10~300Pa，進而較佳為15~100Pa。若減壓環境為極度低壓，則有對黏著層形成用硬化性樹脂組合物所包含之各成分(硬化性化合物、光聚合起始劑、聚合抑制劑、鏈轉移劑、光穩定劑等)造成不良影響之虞。例如，若減壓環境為極度低壓，則有各成分氣化之虞，又，有為了提供減壓環境而耗費時間之情況。
關於自將透明面材與支持面材重疊之時點直至解除減壓環境之時間，並無特別限定，可於黏著層形成用硬化性樹脂組合物之密封後，立即解除減壓環境，亦可於黏著層形成用硬化性樹脂組合物之密封後，維持減壓狀態特定時間。
(步驟(γ21))
將步驟(β2)中之減壓環境解除後，作為步驟(γ21)，係將積層體放置於較步驟(β2)高之壓力環境下。作為較步驟(β2)高之壓力環境，較佳為50kPa以上之壓力環境。
若將積層體放置於較步驟(β2)高之壓力環境下，則藉由上升之壓力而將透明面材與支持面材向密接之方向按壓。因此，若於積層體內之密閉空間存在氣泡，則未硬化之黏著層向氣泡流動，從而藉由未硬化之黏著層而均勻地填充密閉空間整體。
關於自將積層體放置於較步驟(β2)高之壓力環境下之時點直至未硬化之黏著層的硬化開始之時間(以下，記載為高壓保持時間)，並無特別限定。於將積層體自減壓裝置取出並向硬化裝置移動，於大氣壓環境下開始硬化前之製程的情形時，該製程所需要之時間成為高壓保持時間。
因此，於放置於大氣壓環境下之時點以前於積層體之密閉空間內不存在氣泡之情形，或者於上述製程期間氣泡消失之情形時，可立即使未硬化之黏著層硬化。於直至氣泡消失需要時間之情形時，將積層體於較步驟(β2)高之壓力環境下保持直至氣泡消失。又，即便高壓保持時間變長，通常亦不會產生問題，因此就製程上之其他必要性而言，亦可使高壓保持時間變長。高壓保持時間可為1天以上之較長時間，但就生產效率之方面而言，較佳為6小時以內，更佳為1小時以內，就進一步提高生產效率之方面而言，尤佳為10分鐘以內。
繼而，藉由使未硬化之黏著層及未硬化或半硬化之堰硬化，而形成黏著層及堰。此時，未硬化或半硬化之堰之硬化可與未硬化之黏著層之硬化同時進行，亦可於未硬化之黏著層之硬化前預先使未硬化或半硬化之堰硬化。
未硬化之黏著層及未硬化或半硬化之堰於包含光硬化性組合物之情形時，照射光而硬化。例如自光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)照射紫外線或短波長之可見光，而使光硬化性樹脂組合物硬化。於透明面材之周緣部形成有遮光印刷部之情形，或者於透明面材設置有抗反射層，而紫外線未透過抗反射層、或者形成有抗反射層之透明樹脂膜或設置於該抗反射膜與透明面材之間之黏著層等的情形時，自支持面材之側照射光。
(步驟(γ22))
於步驟(γ22)中，藉由將支持面材自保護膜剝離，而獲得預先於透明面材形成有具有充分黏著力之黏著層，且透明面材與黏著層之界面中之氣泡產生得到充分抑制的附黏著層之透明面材。
[第2實施形態之附黏著層之透明面材之製造方法]
以下，參照圖式，對第2實施形態之附黏著層之透明面材2之製造方法的一例具體地說明。該製造係依序進行下述之α21、α22、β2、 γ21、γ22之各步驟。
(步驟(α21))
如圖6及圖7所示般，沿著透明面材10之周緣部之遮光印刷部12，藉由分注器(圖示省略)等塗佈第二組合物而形成未硬化之堰22。
(步驟(α22))
繼而，如圖8及圖9所示般，向透明面材10之被未硬化之堰22所包圍之矩形狀的區域24供給第一組合物26。關於第一組合物26之供給量，係預先設定為如下量，即只要由未硬化之堰22、透明面材10、及保護膜16(參照圖10)所密閉之空間被第一組合物26所填充。
關於第一組合物26之供給，係藉由如圖8及圖9所示般，將透明面材10水平放置於下壓盤28上，藉由向水平方向移動之分注器30而將第一組合物26線狀、帶狀或點狀地供給而實施。
分注器30係藉由公知之水平移動機構，而可於區域24之全部範圍內水平移動，上述公知之水平移動機構包含一對進給螺桿32、與正交於進給螺桿32之進給螺桿34。亦可使用模嘴塗佈機代替分注器30。
(步驟(β2))
繼而，如圖10所示般，將透明面材10、與附保護膜16之支持面材36搬入減壓裝置38內。於減壓裝置38內之上部配置有具有複數個吸附墊40之上壓盤42，於下部設置有下壓盤44。上壓盤42藉由氣缸46而可向上下方向移動。
支持面材36係使貼合有保護膜16之面朝下而安裝於吸附墊40。透明面材10係使供給有第一組合物26之面朝上而固定於下壓盤44上。
繼而，藉由真空泵48而抽吸減壓裝置38內之空氣。減壓裝置38內之環境壓力達到例如15~100Pa之減壓環境後，於藉由上壓盤42之吸附墊40而將支持面材36吸附保持之狀態下，使氣缸46動作而向下方 待機之透明面材10下降。然後，將透明面材10與附保護膜16之支持面材36隔著未硬化之堰22而重疊。如此，構成包含第一組合物26之未硬化之黏著層被透明面材10、保護膜16及未硬化之堰22所密封之積層體，於減壓環境下將積層體保持特定時間。
(步驟(γ21))
繼而，使減壓裝置38之內部為例如大氣壓環境後，將積層體自減壓裝置38取出。若將積層體放置於大氣壓環境下，則藉由大氣壓而按壓積層體之透明面材10側之表面與支持面材36側的表面，從而利用透明面材10與支持面材36對密閉空間內之未硬化之黏著層加壓。藉由該壓力，密閉空間內之未硬化之黏著層流動，而密閉空間整體被未硬化之黏著層均勻地填充。
繼而，自支持面材36之側向未硬化之堰22及未硬化之黏著層照射光(紫外線或短波長之可見光)，使積層體內部之未硬化之堰22及未硬化之黏著層硬化，而形成黏著層14及堰15。
(步驟(γ22))
繼而，將支持面材36自保護膜16剝離，藉此獲得圖2所示之附黏著層之透明面材2。
(其他實施形態)
本發明之附黏著層之透明面材之製造方法係製造本發明之附黏著層之透明面材的方法，只要為具有步驟(α)及步驟(γ)之方法即可，並不限定於圖示例之附黏著層之透明面材之製造方法。
例如，亦可將附黏著層之透明面材之保護膜之周緣部於減壓條件下以遍及全周之方式與透明面材氣密性地接合。具體而言，亦可將圖1所示之附黏著層之透明面材1之保護膜16的周緣部於減壓條件下以遍及全周之方式與透明面材10之任一位置(側面、下表面、上表面等)氣密性地接合。藉此，黏著層14被保護膜16氣密性地包裹，因此可確 實防止外部氣體向黏著層14混入。
又，亦可將附黏著層之透明面材於減壓條件下封入包含具有阻氣性之膜之封入體中。藉此，亦可謀求防止外部氣體向黏著層混入。
(作用機制)
關於以上所說明之本發明之附黏著層之透明面材之製造方法，其係製造本發明之附黏著層之透明面材之方法，且具有步驟(α)及步驟(γ)，因此，可製造與被貼合物貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡可迅速消失的附黏著層之透明面材。
<顯示裝置>
圖11係表示本發明之顯示裝置之一例之剖面圖。
顯示裝置3具有：顯示面板50、與以黏著層14接觸於顯示面板50之方式貼合於顯示面板50之附黏著層之透明面材2。
顯示裝置3具有：透明面材10、顯示面板50、透明面材10及顯示面板50所夾持之黏著層14、包圍黏著層14之周圍之堰15、連接於顯示面板50之搭載有使顯示面板50動作之驅動IC之軟性印刷佈線板60(FPC)。
(顯示面板)
如圖11所示般，顯示面板50係如下構成之液晶面板之一例，即將設置有彩色濾光片之透明基板52、與設置有TFT(Thin-film transistor，薄膜電晶體)之透明基板54隔著液晶層56貼合，且其被一對偏光板58所挾持。
針對顯示面板50與黏著層14之接合面，為了提高與黏著層14之密接性，亦可實施表面處理。關於表面處理，可僅周緣部進行，亦可面材之表面整體進行。作為表面處理之方法，可列舉：利用可低溫加工之接著用底塗劑等進行處理之方法等。
關於顯示面板50之厚度，於藉由TFT而動作之液晶面板之情形 時，顯示面板50之厚度大多為0.4~4mm左右，於EL面板之情形時，顯示面板50之厚度大多0.2~3mm左右。
(形狀)
關於顯示面板50之形狀，通常為矩形。透明面材10與顯示面板50之尺寸亦可大致相等，就與收納顯示裝置之其他殼體之關係而言，亦可使透明面材10比顯示面板50大一圈。又，反之，亦可根據其他殼體之構造，而使透明面材10比顯示面板50小若干。
(其他實施形態)
本發明之顯示裝置只要為於顯示面板貼合有本發明之附黏著層之透明面材者即可，並不限定於圖示例者。
例如，顯示面板並不限定於圖11所示之液晶面板。
顯示面板係於至少一者為透明電極之一對電極間、或者具有形成於同一面內之複數個電極對之基板與透明基板之間等夾持有藉由外部之電氣訊號而光學特性變化的顯示材者。根據顯示材之種類，有液晶面板、EL面板、電漿面板、電子油墨型面板等。
又，顯示面板具有將至少一者為透明基板之一對面材貼合之構造，且以透明基板側與黏著層接觸之方式配置。此時，於一部分之顯示面板中，有於與黏著層接觸之側之透明基板之最外層側設置有偏光板、相位差板等光學膜之情況。於該情形時，黏著層成為將顯示面板上之光學膜與透明面材接合之樣態。
(作用機制)
關於以上所說明之本發明之顯示裝置，其係於顯示面板貼合有本發明之附黏著層之透明面材者，因此成為可抑制氣泡殘留於顯示面板與黏著層之界面者。
<顯示裝置之製造方法>
製造本發明之顯示裝置時，自本發明之附黏著層之透明面材剝 離保護膜(保護材)後，將顯示面板與附黏著層之透明面材以黏著層接觸於顯示面板之方式重疊並貼合。
顯示裝置之製造方法亦可為包含以下所示之步驟S1、S2之方法。
(步驟S1：保護膜剝離步驟)
於該步驟中，自黏著層被保護膜覆蓋之附黏著層之透明面材將保護膜剝離。保護膜之剝離可於大氣中實施，亦可於減壓環境下實施。只要剝離保護膜後，可於將附黏著層之透明面材移送至步驟S2中所使用之減壓容器之內部前之期間，不將附黏著層之透明面材暴露於大氣中而於減壓環境下保管，則較佳為於減壓環境下實施保護膜之剝離。
其中，就生產設備等情況而言，實際上難以於減壓環境下實施保護膜之剝離之情況較多。於該情形時，即便於大氣中實施保護膜之剝離亦無特別問題。就於保護膜剝離步驟中無需準備減壓容器之方面而言，較佳為於大氣中實施保護膜之剝離。保護膜之剝離後，較佳為迅速進行接下來之步驟S2。
(步驟S2：貼合步驟)
於該步驟中，於貼合裝置中，將顯示面板與附黏著層之透明面材於以黏著層接觸於顯示面板之方式重疊之狀態下貼合。此時，較佳為於貼合裝置之減壓容器中，將顯示面板與附黏著層之透明面材於減壓環境下貼合。藉由於減壓環境下貼合，而變得難以於顯示面板與黏著層之界面產生氣泡。於減壓容器之內部，將減壓環境保持特定時間後，將減壓環境解除而設為常壓。
貼合時之減壓環境較佳為20kPa以下，更佳為15~0.5kPa，進而較佳為10~0.2kPa。若減壓度為上述上限以下，則氣泡難以殘留，若減壓度為下限以上，則變得無需大規模之減壓裝置。
關於自將顯示面板與附黏著層之透明面材重疊之時點直至解除減壓環境的時間，就生產效率之方面而言，較佳為短時間者。例如較佳為1分鐘以內，更佳為10秒鐘以內。
將顯示面板與附黏著層之透明面材貼合後，亦可向硬化不完全之黏著層再次照射光、或者加熱，藉此促進黏著層之硬化，而使黏著層之硬化狀態穩定。
於附黏著層之透明面材具有可撓性之情形時，亦可利用如下方式貼合：以附黏著層之透明面材之形成有黏著層之面側成為凸起的方式設為使附黏著層之透明面材彎曲的狀態，將附黏著層之透明面材自一端側向另一端側慢慢地重疊於顯示面板。根據該方法，一面將存在於附黏著層之透明面材與顯示面板之間之空間的氣體自一端側向另一端側擠出，一面貼合，因此於顯示面板與黏著層之界面變得難以產生氣泡。
(作用機制)
如圖12所示般，有剛將附黏著層之透明面材2與顯示面板50貼合後，於顯示面板50與黏著層14之界面產生作為密閉之空間之氣泡M1、M2的情況，但剛貼合後所產生之氣泡M1、M2基本上經過特定時間後消失。
本發明者等人推測剛貼合後所產生之氣泡消失之機制如下所述。於氣泡之體積縮小之過程中，可認為有P1、P2、P3之3個過程。
(過程P1：利用貼合差壓之體積縮小)
過程P1係於減壓環境下將顯示面板與附黏著層之透明面材貼合後，恢復至常壓環境下後，產生處於減壓狀態之氣泡內之壓力、與自外部向黏著層施加之壓力(即，恢復至大氣壓環境下時之大氣壓)的差壓，由於該差壓而氣泡之體積減少之過程。過程P1之期間例如為數秒鐘左右。即，自將壓力恢復至常壓環境之時點數秒鐘後氣泡之體積急 遽縮小。
(過程P2：由黏著層吸收氣泡內氣體引起之體積縮小)
過程P2係密封於氣泡內之氣體被與氣泡接觸之黏著層吸收並溶解，藉此氣泡之體積減少之過程。過程P2之期間例如為數分鐘~數10分鐘左右。過程P2中之氣泡之體積縮小之速度比過程P1中的氣泡之體積縮小之速度慢。
(過程P3：由氣體於黏著層內之擴散引起之體積縮小)
過程P3係伴隨著過程P2中溶解於黏著層之氣體自氣泡之周圍向其外側擴散，從而氣泡內之氣體被與氣泡接觸之黏著層再吸收並再次溶解，藉此氣泡之體積減少之過程。
即，經過程P2而殘留於氣泡內之氣體濃度與氣泡周圍之溶解於黏著層之氣體濃度成為大致平衡狀態。然而，此時，氣泡周圍之溶解於黏著層之氣體濃度與遠離氣泡之位置之黏著層中的氣體濃度成為非平衡狀態，因此溶解於黏著層之氣體自氣泡之周圍向其進一步外側擴散。
經該過程，氣泡內之氣體被與氣泡接觸之黏著層再吸收並再次溶解。過程P3之期間例如為數小時以上。過程P3中之氣泡之體積縮小之速度取決於黏著層內的氣體之擴散速度，因此比過程P2中之氣泡之體積縮小之速度更慢。經過程P3，氣泡大致完全消失。
如上述般，剛將附黏著層之透明面材2與顯示面板50貼合後，於顯示面板50與黏著層14之界面產生氣泡(圖12之M1、M2)。
本發明者等人研究之結果，可知於先前之附黏著層之透明面材中，於製造後長期保管之情形時，有氣泡消失需要較長時間之傾向，但根據本發明之附黏著層之透明面材，即便於製造後經較長期間後用於與被貼合體之貼合之情形時，氣泡亦於短時間內消失。
於使用本發明之附黏著層之透明面材之情形時，關於氣泡於短 時間內消失之原因，可如下述般推測。
如上述般，本發明之附黏著層之透明面材之黏著層中的羥基濃度為600×10-6mol/g以下，黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度為150×10-6mol/g以下。因此，該黏著層之凝集力較弱，而氣體向黏著層中之擴散變得容易。藉此，過程P2、P3變快，作為結果，殘留之氣泡於短時間內消失。
(其他實施形態)
本發明之顯示裝置之製造方法係製造本發明之顯示裝置的方法，只要為於減壓環境下，將顯示面板與附黏著層之透明面材以黏著層接觸於顯示面板之方式重疊並貼合之方法即可，並不限定於上述之製造方法。
例如，於上述之製造方法中，於第2實施形態之附黏著層之透明面材之製造步驟中將黏著層放置於減壓條件下，藉此黏著層之氣體含量變少，藉由放置於減壓下而黏著層之氣體含量變少之步驟只要於將附黏著層之透明面材貼合於被貼合物之步驟前，則可為任意時點。
又，於不偏離本發明之主旨之範圍內可追加各種變更。
例如，附黏著層之透明面材亦可貼合於觸控面板等座標輸入裝置。
又，透明面材亦可為附觸控面板之顯示裝置中之構成觸控面板部分之附透明電極之基板。亦可於附透明電極之基板之兩面形成黏著層，亦可將透明面材與顯示面板隔著兩面形成有黏著層之附透明電極之基板而貼合。
<黏著片>
本發明之黏著片包含黏著片形成用硬化性樹脂組合物之硬化物。
本發明之黏著片亦可為視需要，於黏著片之一表面或兩面進而 具有可剝離之保護膜之附保護膜之黏著片。
黏著片係使上述之附黏著層之透明面材中之黏著層於沒有透明面材之情況下單獨存在者。因此，黏著片之特性及材料、以及較佳之態樣係與上述黏著層相同，而省略其詳細之說明。
黏著片例如可藉由使用保護膜、或附保護膜之支持面材代替透明面材，並藉由與附黏著層之透明面材之製造方法相同之製造方法而製造。
關於以上所說明之本發明之黏著片，其黏著片層中之羥基濃度為600×10-6mol/g以下，黏著片中之胺基甲酸酯鍵濃度為150×10-6mol/g以下，因此與被貼合物(透明面材、顯示面板等)貼合時，殘留於被貼合物與黏著片之界面之氣泡可迅速地消失。又，黏著片中之羥基濃度為100×10-6mol/g以上，因此黏著片與被貼合物(例如，透明面材、顯示面板等)之密接性變良好。
實施例
以下，列舉實施例而對本發明具體地說明，但本發明並不受彼等例限定。
例1、2、4、5為實施例，例3、6為比較例。
各例中之透明面材、被貼合物、附保護膜之支持面材、硬化性低聚物(A)、非硬化性低聚物(C)、第一組合物、第二組合物係如下述般製作者。
(透明面材)
透明面材(1)：
於長度240mm、寬度190mm、厚度1.3mm之鈉鈣玻璃板之一表面之周緣部，以透光部成為長度218mm、寬度168mm之方式，藉由利用包含黑色顏料之油墨之印刷而將遮光印刷部形成為邊框狀，從而製作透明面材(1)。
透明面材(2)：
於長度100mm、寬度100mm、厚度1.3mm之鈉鈣玻璃板之一表面之周緣部，以透光部成為長度85mm、寬度85mm之方式，藉由利用包含黑色顏料之油墨之印刷而將遮光印刷部形成為邊框狀，從而製作透明面材(2)。
(被貼合物)
被貼合物(1)：
於長度220mm、寬度170mm、厚度1.1mm之鈉鈣玻璃板之一面貼合附黏著層之偏光板(Polatechno公司製造，KN-18240T)，而製成代替液晶面板之被貼合物(1)。
被貼合物(2)：
於長度90mm、寬度90mm、厚度2mm之鈉鈣玻璃板之一面貼合附黏著層之偏光板(Polatechno公司製造，KN-18240T)，而製成代替液晶顯示面板之被貼合物(2)。
(附保護膜之支持面材)
將長度130mm、寬度130mm、厚度0.75mm之保護膜(Mitsui Chemicals Tohcello公司製造，PURETECT(註冊商標)VLH-9)以保護膜之黏著面接觸於玻璃之方式貼合於包含長度100mm、寬度100mm、厚度2mm之鈉鈣玻璃板之支持面材之一面，而製作附保護膜之支持面材。
(硬化性低聚物(A))
UA-1：
將2官能之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：18000)、與異佛爾酮二異氰酸酯以成為4：5之莫耳比混合，於錫化合物之觸媒存在下，於70℃下反應而獲得預聚物，以預聚物與丙烯酸2-羥基乙酯成為大致1：2之莫耳比向該預聚物添加丙烯酸2-羥基乙酯，於70℃下反 應，藉此獲得丙烯酸胺基甲酸酯低聚物(以下，記載為UA-1)。
UA-1之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數為2，數量平均分子量為約73000，25℃下之黏度為約250Pa‧s。
UA-2
使用2官能之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：10000)，除此以外，利用與UA-1相同之方法獲得丙烯酸胺基甲酸酯低聚物(以下，記載為UA-2)。
UA-2之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數為2，數量平均分子量為約41000，25℃下之黏度為約250Pa‧s。
UA-3
使用分子末端經環氧乙烷改性之2官能之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：4000)，除此以外，利用與UA-1相同之方法獲得丙烯酸胺基甲酸酯低聚物(以下，記載為UA-3)。
UA-3之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數為2，數量平均分子量為約17300，25℃下之黏度為約250Pa‧s。
UA-4
將分子末端經環氧乙烷改性之2官能之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：4000)、與六亞甲基二異氰酸酯以莫耳比6：7混合，繼而利用丙烯酸異酯(大阪有機化學工業公司製造，IBXA)稀釋後，於錫觸媒之存在下，於70℃下反應而獲得預聚物。將丙烯酸2-羥基乙酯以預聚物與丙烯酸2-羥基乙酯以莫耳比計成為1：2之方式添加於所獲得之預聚物，於70℃下反應，而獲得經30質量%之丙烯酸異酯稀釋之丙烯酸胺基甲酸酯低聚物(UA-4)(以下，記載為UA-4)。
UA-4之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數為2，數量平均分子量為55000，60℃下之黏度為580Pa‧s。
UA-5
將1官能之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：10000)、與異氰酸2-丙烯醯氧基乙酯以成為1：1之莫耳比混合，於錫化合物之觸媒存在下，於70℃下反應而獲得丙烯酸胺基甲酸酯低聚物(以下，記載為UA-5)。
UA-5之加成聚合性不飽和雙鍵之平均數為1，數量平均分子量為約10100，25℃下之黏度為約7Pa‧s。
UA-6
使用1官能之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：5000)，除此以外，利用與UA-3相同之方法獲得丙烯酸胺基甲酸酯低聚物(以下，記載為UA-6)。
UA-6之硬化性基數為1，數量平均分子量為約5100，25℃下之黏度為約3Pa‧s。
(非硬化性低聚物(C))
非硬化性低聚物(1)：
將分子末端經環氧乙烷改性之2官能之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：4000)、與分子末端經環氧乙烷改性之3官能之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：6200)以1：1之質量比混合，而獲得非硬化性低聚物(1)。
(第一組合物)
第一組合物(1)：
將作為(A)成分之UA-1之20質量份、UA-5之32.5質量份、及UA-6之32.5質量份、作為(B)成分之苯基縮水甘油醚丙烯酸酯(共榮社化學公司製造，環氧酯M-600A)之15質量份均勻地混合，其後，使作為(D)成分之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(BASF公司製造，IRGACURE(註冊商標)819)之0.3質量份、2,5-二-第三丁基對苯二酚(聚合抑制劑，東京化成公司製造)之0.04質量份、及抗氧化劑(BASF 公司，PUR68)之1質量份均勻地溶解於該混合物之100質量份並混合，其後，使作為(C)成分之末端經甲基化之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：1200)之42.9質量份均勻地溶解於該混合物之100質量份並混合，而獲得第一組合物(1)。
第一組合物(1)於25℃下之黏度為3.2Pa‧s。第一組合物(1)中之羥基濃度為471×10-6mol/g，胺基甲酸酯鍵濃度為85×10-6mol/g，羥基濃度與胺基甲酸酯鍵濃度之合計為556×10-6mol/g，SP值為18.2(J/cm3)1/2。羥基、及胺基甲酸酯鍵於硬化時未反應，因此硬化後之羥基濃度、胺基甲酸酯鍵濃度亦未產生變化。
再者，關於羥基濃度之求出方法，係對(A)、(B)、(C)成分中所包含之羥基之莫耳濃度計算而求出。具體而言，於第一組合物(1)中，(B)成分之苯基縮水甘油醚丙烯酸酯具有羥基，其羥基濃度為0.0045mol/g。將(A)、(B)、(C)成分以上述調配量混合，以(A)、(B)、(C)成分中所包含之羥基濃度計算，為471×10-6mol/g。
又，胺基甲酸酯鍵濃度係對(A)、(B)、(C)成分中所包含之胺基甲酸酯鍵之莫耳濃度計算而求出。具體而言，於第一組合物(1)中，(A)成分之UA-1、UA-5及UA-6含有胺基甲酸酯鍵，各自之莫耳濃度為19×10-6mol/g、44×10-6mol/g、22×10-6mol/g。將(A)、(B)、(C)成分以上述調配量混合，以(A)、(B)、(C)成分中所包含之胺基甲酸酯鍵濃度計算，成為85×10-6mol/g。
第一組合物(2)：
將作為(A)成分之UA-2之20質量份、UA-5之32.5質量份、及UA-6之32.5質量份、作為(B)成分之苯基縮水甘油醚丙烯酸酯(共榮社化學公司製造，環氧醚M-600A)之15質量份均勻地混合，其後，使1-羥基-環己基-苯基-酮(BASF公司製造，IRGACURE(註冊商標)184)之3質量份、2,5-二-第三丁基對苯二酚(聚合抑制劑，東京化成公司製造)之 0.04質量份、及抗氧化劑(BASF公司製造，PUR68)之1質量份均勻地溶解於該混合物之100質量份並混合，其後，使作為(C)成分之末端經甲基化之聚丙二醇(自羥值算出之數量平均分子量：1200)之66.7質量份均勻地溶解於該混合物之100質量份並混合，而獲得第一組合物(2)。
第一組合物(2)於25℃下之黏度為1.5Pa‧s。第一組合物(2)中之羥基濃度為398×10-6mol/g，胺基甲酸酯鍵濃度為85×10-6mol/g，羥基濃度與胺基甲酸酯鍵濃度之合計為483×10-6mol/g，SP值為18.2(J/cm3)1/2。羥基、胺基甲酸酯鍵於硬化時未反應，因此硬化後之羥基濃度、胺基甲酸酯鍵濃度亦未產生變化。
第一組合物(3)：
將作為(A)成分之聚異戊二烯甲基丙烯酸酯(Kuraray公司製造，UC203)之25.7質量份、作為(B)成分之甲基丙烯酸二環戊烯氧基乙酯之7.7質量份、丙烯酸2-羥基丙酯之2.6質量份、作為(C)成分之聚丁二烯(Evonik Degussa公司製造，Polyoil 110)之54.1質量份、作為(D)成分之1-羥基-環己基-苯基-酮(BASF公司製造，IRGACURE(註冊商標)184)之1.8質量份、及2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(LAMBSON公司製造，SPEEDCURE TPO)之0.4質量份均勻地混合而獲得第一組合物(3)。
第一組合物(3)於25℃下之黏度為2.5Pa‧s。第一組合物(3)中之羥基濃度為220×10-6mol/g，胺基甲酸酯鍵濃度為0mol/g，羥基濃度與胺基甲酸酯鍵濃度之合計為220×10-6mol/g，SP值為18.0(J/cm3)1/2。羥基於硬化時未反應，因此硬化後之羥基濃度亦未產生變化。
第一組合物(4)：
將作為(A)成分之UA-3之40質量份、作為(B)成分之甲基丙烯酸2-羥基丁酯(共榮社化學公司製造，Lightester HOB)之40質量份、甲基 丙烯酸正十二烷基酯之20質量份均勻地混合，使作為(D)成分之雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(BASF公司製造，IRGACURE(註冊商標)819)之0.5質量份、2,5-二-第三丁基對苯二酚(聚合抑制劑，東京化成公司製造)之0.04質量份、及抗氧化劑(BASF公司製造，IRGANOX(註冊商標)1010)之0.3質量份均勻地溶解於該混合物之100質量份。其後，使作為(C)成分之非硬化性低聚物(1)之42.9質量份均勻地溶解於該混合物之100質量份並混合，而獲得第一組合物(4)。
第一組合物(4)於25℃下之黏度為3.0Pa‧s。第一組合物(4)中之羥基濃度為1925×10-6mol/g，胺基甲酸酯鍵濃度為161×10-6mol/g，羥基濃度與胺基甲酸酯鍵濃度之合計為2086×10-6mol/g，SP值為20.3(J/cm3)1/2。羥基、胺基甲酸酯鍵於硬化時未反應，因此硬化後之羥基濃度、胺基甲酸酯鍵濃度亦未產生變化。
第一組合物(5)：
將作為(A)成分之UA-4之50質量份、作為(B)成分之丙烯酸4-羥基丁酯之50質量份均勻地混合，使作為(D)成分之1-羥基-環己基-苯基-酮(BASF公司製造，IRGACURE(註冊商標)184)之3質量份、2,5-二-第三丁基對苯二酚(聚合抑制劑，東京化成公司製造)之0.04質量份、及抗氧化劑(BASF公司製造，PUR68)之1質量份均勻地溶解於該混合物之100質量份。其後，使作為(C)成分之非硬化性低聚物(1)之150質量份均勻地溶解於該混合物之100質量份並混合，而獲得第一組合物(5)。
第一組合物(5)於25℃下之黏度為5.9Pa‧s。第一組合物(5)中之羥基濃度為1850×10-6mol/g，胺基甲酸酯鍵濃度為74×10-6mol/g，羥基濃度與胺基甲酸酯鍵濃度之合計為1924×10-6mol/g，SP值為19.6(J/cm3)1/2。羥基、胺基甲酸酯鍵於硬化時未反應，因此硬化後之羥基濃度、胺基甲酸酯鍵濃度亦未產生變化。
(第二組合物)
第二組合物(1)：
將作為(F)成分之UA-4之55質量份、作為(G)成分之丙烯酸4-羥基丁酯(大阪有機化學工業公司製造，4HBA)之45質量份均勻地混合而獲得混合物。將作為(E)成分之1-羥基-環己基-苯基-酮(BASF公司製造，IRGACURE(註冊商標)184)之3.0質量份、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(BASF公司製造，IRGACURE(註冊商標)819)之0.5質量份、2,5-二-第三丁基對苯二酚(聚合抑制劑，東京化成公司製造)之0.04質量份、及抗氧化劑(BASF公司製造，IRGANOX(註冊商標)1010)之0.3質量份均勻地混合於該混合物之100質量份，而獲得基礎組合物。使非硬化性低聚物(1)之25質量份均勻地溶解於基礎組合物之75質量份，而獲得第二組合物(1)。第二組合物(1)於25℃下之黏度為60Pa‧s。
(例1)
附黏著層之透明面材(1)之製作：
使用模嘴塗佈機，將第一組合物(1)以400μm之厚度均勻地塗佈於以一定速度移動之透明面材(1)之表面，自配置於模嘴塗佈機之下游側之LED光源照射紫外線，而形成部分硬化物之層。
將較透明面材(1)大之保護膜(Mitsui Chemicals Tohcello公司製造，PURETECT(註冊商標)VLH-9)層壓於部分硬化物之層之表面。
自配置於保護膜側之高壓水銀光源(USHIO電機公司製造，UVC-05016S1TA01，照射強度：100mW/cm2)照射紫外線，使部分硬化物之層完全硬化，而獲得由保護膜保護之附黏著層之透明面材(1)。
照射強度係使用照度計(USHIO電機公司製造，紫外線強度計Unimeter UIT-101)而測定。
例1中，部分硬化物之層於35℃下之儲存剪切彈性模數成為700 Pa，黏著層於35℃下之儲存剪切彈性模數成為5300Pa。
(例2)
附黏著層之透明面材(2)之製作：
使用第一組合物(2)代替第一組合物(1)，除此以外，以與例1相同之方式獲得由保護膜保護之附黏著層之透明面材(2)。
例2中，部分硬化物之層於35℃下之儲存剪切模數成為60Pa，黏著層於35℃下之儲存剪切模數成為3000Pa。
(例3)
附黏著層之透明面材(3)之製作：
使用第一組合物(5)代替第一組合物(1)，除此以外，以與例1相同之方式獲得由保護膜保護之附黏著層之透明面材(3)。
例3中，部分硬化物之層於35℃下之儲存剪切模數成為900Pa，黏著層於35℃下之儲存剪切模數成為4600Pa。
(消泡性試驗1)
常壓下，自附黏著層之透明面材(1)將保護膜剝離。使用黏著墊與靜電吸盤，將附黏著層之透明面材(1)以黏著層之面朝下之方式保持於設置有一對壓盤之升降裝置之減壓裝置內的上壓盤上。
於減壓裝置內之升降裝置之下壓盤上，將被貼合物(1)以貼合於被貼合物(1)之偏光板與附黏著層之透明面材(1)之黏著層對向，且附黏著層之透明面材(1)與偏光板之中心位置一致的方式配置，並以與附黏著層之透明面材(1)之距離成為30mm之方式保持。
將減壓裝置設為密封狀態，進行排氣直至減壓裝置內之壓力成為約100Pa，保持10分鐘。繼而，暫時恢復至常壓並保持1分鐘。繼而，進行排氣直至減壓裝置內之壓力成為約10Pa，保持1分鐘後，利用減壓裝置內之升降裝置而使上下之壓盤接近，將貼合於被貼合物(1)之偏光板與附黏著層之透明面材(1)經由黏著層以2kPa之壓力進行 壓接，保持10秒鐘。對靜電吸盤進行去靜電而將被貼合物(1)自上壓盤分離，於約20秒鐘內使減壓裝置內恢復至大氣壓，而獲得模擬顯示裝置。
剛將模擬顯示裝置與附黏著層之透明面材(1)積層後觀察，結果發現，貼合於被貼合物(1)之偏光板與附黏著層之透明面材(1)之黏著層的界面出現大量微細之氣泡。放置模擬顯示裝置，對直至氣泡消失之時間(消泡時間)進行測定。將結果作為例1示於表1。消泡時間係設為3個樣品之結果之平均。
(消泡性試驗2)
使用附黏著層之透明面材(2)代替附黏著層之透明面材(1)，除此以外，以與消泡性試驗1相同之方式製作模擬顯示裝置，而測定消泡時間。將結果作為例2示於表1。
(消泡性試驗3)
使用附黏著層之透明面材(3)代替附黏著層之透明面材(1)，除此以外，以與消泡性試驗1相同之方式製作模擬顯示裝置，而測定消泡時間。將結果作為例3示於表1。
(90度剝離試驗)
於由保護膜保護之附黏著層之透明面材(1)~(3)之保護膜與黏著層切入寬度25mm、長度約90mm之切痕。將其長邊側之一端剝離約30mm並安裝於黏著力測定器(島津製作所公司製造，Autograph)上，進行90度剝離試驗。將各自之結果作為例1~例3示於表1。再者，剝離速度為60mm/min。判定基準係如下所述：
○：界面剝離(於玻璃側未殘留有黏著層)。
×：凝集破壞(黏著層於剝離途中斷裂，於玻璃與保護膜兩者殘留黏著層)。
[表1]
將例1~3中之黏著層中之羥基濃度與消泡時間之圖表示於圖13。將例1~3中之黏著層中之羥基濃度及胺基甲酸酯鍵濃度之合計與消泡時間的圖表示於圖14。可知黏著層中之羥基濃度及胺基甲酸酯鍵濃度、與消泡時間之間存在相關關係。
再者，圖13中之橫軸之羥基濃度之單位、及圖14中之橫軸之羥基濃度及胺基甲酸酯鍵濃度之合計的單位為mol/(g×106)。
(例4)
附黏著層之透明面材(4)之製作：
利用分注器，將第二組合物(1)以成為寬度約1mm、塗佈厚度約0.6mm之方式塗佈於距離透明面材(2)之外周緣約25mm之位置的全周，自分注器所附帶之LED光源照射紫外線，而形成半硬化之堰。
使用分注器，將第一組合物(1)以總質量成為2.5g之方式供給於堰之內側之區域中之複數個部位。於供給第一組合物(1)之期間，沒有決口等破損部位，而維持半硬化之堰之形狀。
將透明面材(2)以塗佈有第一組合物(1)之面朝上之方式水平放置於設置有一對壓盤之升降裝置的減壓裝置內之下壓盤上。將附帶保護膜之支持面材以貼合有保護膜16之面朝下之方式保持於減壓裝置內之上壓盤。進行排氣直至減壓裝置內之壓力成為約10000Pa，於該狀態下保持1分鐘。其後，利用減壓裝置內之升降裝置使上下之壓盤接近，將透明面材(2)與附帶保護膜之支持面材隔著第一組合物(1)以2 kPa之壓力進行壓接，保持10秒鐘而貼合。貼合後，使減壓裝置內恢復至大氣壓環境，而獲得以透明面材(2)、保護膜及堰密封有包含第一組合物(1)之未硬化之黏著層的積層體。
自配置於支持面材側之高壓水銀光源(照射強度：100mW/cm2)，對積層體照射20秒鐘紫外線，使半硬化之堰及未硬化之黏著層硬化而形成黏著層。硬化後之黏著層之厚度為0.4mm，大致均勻。
其後，藉由剝離支持面材，而獲得由保護膜保護之附黏著層之透明面材(4)。
例4中，黏著層於35℃下之儲存剪切模數成為7000Pa。
(例5)
附黏著層之透明面材(5)之製作：
使用第一組合物(3)代替第一組合物(1)，除此以外，以與例4相同之方式獲得由保護膜保護之附黏著層之透明面材(5)。
例5中，黏著層於35℃下之儲存剪切模數成為10500Pa。
(例6)
附黏著層之透明面材(6)之製作：
使用第一組合物(4)代替第一組合物(1)，除此以外，以與例4相同之方式獲得積層體。
自配置於支持面材側之化學燈(日本電氣公司製造，FL15BL，照射強度：2mW/cm2)，對積層體照射紫外線10分鐘，使半硬化之堰及未硬化之黏著層硬化，而形成黏著層。硬化後之黏著層之厚度為0.4mm，大致均勻。
其後，藉由剝離支持面材而獲得由保護膜保護之附黏著層之透明面材(6)。
例6中，黏著層於35℃下之儲存剪切模數成為181000Pa。
(消泡性試驗4)
常壓下，自附黏著層之透明面材(4)將保護膜剝離。使用黏著墊與靜電吸盤，將附黏著層之透明面材(4)以黏著層之面朝下之方式保持於設置有一對壓盤之升降裝置之減壓裝置內的上壓盤上。
於減壓裝置內之升降裝置之下壓盤上，將被貼合物(2)以貼合於被貼合物(2)之偏光板與附黏著層之透明面材(4)之黏著層對向，且附黏著層之透明面材(4)與偏光板之中心位置一致的方式配置，並以與附黏著層之透明面材(4)之距離成為30mm之方式保持。
將減壓裝置設為密封狀態，進行排氣直至減壓裝置內之壓力成為約10,000Pa，保持1分鐘後，利用減壓裝置內之升降裝置而使上下之壓盤接近，將貼合於被貼合物(2)之偏光板與附黏著層之透明面材(4)經由黏著層以2kPa之壓力進行壓接，保持10秒鐘。對靜電吸盤進行去靜電而將被貼合物(2)自上壓盤分離，於約20秒鐘內使減壓裝置內恢復至大氣壓，而獲得模擬顯示裝置。
剛將模擬顯示裝置與附黏著層之透明面材(4)積層後進行觀察，結果發現，貼合於被貼合物(2)之偏光板與附黏著層之透明面材(4)之黏著層的界面出現大量微細之氣泡。放置模擬顯示裝置，對直至氣泡消失之時間(消泡時間)進行測定。將結果作為例4示於表2。消泡時間係設為3個樣品之結果之平均。
(消泡性試驗5)
使用附黏著層之透明面材(5)代替附黏著層之透明面材(4)，除此以外，以與消泡性試驗4相同之方式製作模擬顯示裝置，對消泡時間進行測定。將結果作為例5示於表2。
(消泡性試驗6)
使用附黏著層之透明面材(6)代替附黏著層之透明面材(4)，除此以外，以與消泡性試驗4相同之方式製作模擬顯示裝置，對消泡時間進行測定。將結果作為例6示於表2。
(90度剝離試驗)
於由保護膜保護之附黏著層之透明面材(4)~(6)之保護膜與黏著層切入寬度25mm、長度約90mm之切痕。將其長邊側之一端剝離約30mm並安裝於黏著力測定器(島津製作所公司製造，Autograph)，進行90度剝離試驗。將各結果作為例4~例6示於表2。再者，剝離速度為60mm/min。判定基準係如下所述。
○：界面剝離(於玻璃側未殘留有黏著層)。
×：凝集破壞(黏著層於剝離途中斷裂，於玻璃與保護膜兩者殘留黏著層)。
將例4~6中之黏著層中之羥基濃度與消泡時間之圖表示於圖15。將例4~6中之黏著層中之羥基濃度及胺基甲酸酯鍵濃度的合計與消泡時間之圖表示於圖16。可知黏著層中之羥基濃度及胺基甲酸酯鍵濃度與消泡時間之間存在相關關係。
(例7)
附保護膜之黏著片(1)之製作：
使用模嘴塗佈機，將第1組合物(1)以500μm之厚度連續塗佈於以一定速度移動之表面經脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(第1基材)(帝人公司製造Purex(註冊商標))的表面後，利用表面之脫模性高於第1基材之PET膜(第2基材)(帝人Purex(註冊商標))進行夾持。自 第1基材側，自高壓水銀光源(USHIO電機公司製造，UVC-05016S1TA01，照射強度：1500mJ/cm2)照射紫外線，使第1組合物(1)完全硬化，而獲得附保護膜之黏著片(1)。黏著片於35℃下之儲存剪切模數成為5300Pa。
(消泡性試驗7)
關於上述附保護膜之黏著片，於常壓下，將附保護膜之黏著片(1)之第2基材剝離，供於消泡性試驗。使用附保護膜之黏著片(1)代替附黏著層之透明面材(1)，除此以外，以與消泡性試驗1相同之方式製作模擬顯示裝置，而對消泡時間進行測定。消泡時間良好。
產業上之可利用性根據本發明，可製造將被貼合物與透明面材經由黏著層而貼合時，殘留於被貼合物與黏著層之界面之氣泡迅速消失，而沒有氣泡等缺陷之附黏著層之透明面材。該附黏著層之透明面材係作為顯示面板之保護板、座標輸入裝置之保護板、座標輸入裝置之附透明電極之基板等有用。
再者，將2014年4月17日提出申請之日本專利申請2014-085423號之說明書、申請專利範圍、圖式及發明摘要之全部內容引用於此處，並作為本發明之揭示併入本文。
1‧‧‧附黏著層之透明面材
10‧‧‧透明面材
12‧‧‧遮光印刷部
14‧‧‧黏著層
16‧‧‧保護膜

Claims (18)

  1. 一種附黏著層之透明面材，其具有透明面材、與形成於上述透明面材之至少一表面之包含硬化性樹脂組合物之硬化物的黏著層，上述黏著層中之羥基濃度為100×10-6~600×10-6mol/g，上述黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度為0~150×10-6mol/g。
  2. 如請求項1之附黏著層之透明面材，其中上述黏著層中之羥基濃度與上述黏著層中之胺基甲酸酯鍵濃度之合計為100×10-6~750×10-6mol/g。
  3. 如請求項1或2之附黏著層之透明面材，其中上述黏著層之溶解度參數為17.5~18.5(J/cm3)1/2。
  4. 如請求項1至3中任一項之附黏著層之透明面材，其中上述硬化性樹脂組合物包含具有加成聚合性不飽和雙鍵之硬化性低聚物(A)、與具有加成聚合性不飽和雙鍵之低分子量聚合性化合物(B)，且上述硬化性低聚物(A)及上述低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者具有羥基，上述硬化性低聚物(A)及上述低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
  5. 如請求項1至3中任一項之附黏著層之透明面材，其中上述硬化性樹脂組合物包含具有加成聚合性不飽和雙鍵之硬化性低聚物(A)、具有加成聚合性不飽和雙鍵之低分子量聚合性化合物(B)、及不具有加成聚合性不飽和雙鍵之非硬化性低聚物(C)，且上述硬化性低聚物(A)、上述低分子量聚合性化合物(B)及上述非硬化性低聚物(C)中之至少一者具有羥基， 上述硬化性低聚物(A)、上述低分子量聚合性化合物(B)及上述非硬化性低聚物(C)中之至少一者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
  6. 如請求項1至5中任一項之附黏著層之透明面材，其進而具有覆蓋上述黏著層之表面之可剝離之保護膜。
  7. 一種附黏著層之透明面材之製造方法，其係製造如請求項1至6中任一項之附黏著層之透明面材之方法，且具有下述步驟(α)及下述步驟(γ)：(α)向上述透明面材之表面供給液狀之上述硬化性樹脂組合物，視需要使上述硬化性樹脂組合物部分地硬化而製成部分硬化物之步驟；(γ)使上述硬化性樹脂組合物或上述部分硬化物硬化而形成上述黏著層之步驟。
  8. 如請求項7之附黏著層之透明面材之製造方法，其進而具有下述步驟(β)：(β)利用保護膜覆蓋上述硬化性樹脂組合物或上述部分硬化物之表面之步驟。
  9. 如請求項8之附黏著層之透明面材之製造方法，其中上述步驟(α)為下述步驟(α1)，上述步驟(β)為下述步驟(β1)，上述步驟(γ)為下述步驟(γ1)：(α1)向上述透明面材之表面以層狀之方式供給液狀之上述硬化性樹脂組合物，使供給至上述透明面材之表面之上述硬化性樹脂組合物部分地硬化而形成部分硬化物之層的步驟；(β1)利用保護膜覆蓋上述部分硬化物之層之表面之步驟；(γ1)使上述部分硬化物之層進一步硬化而形成上述黏著層之步驟。
  10. 如請求項8之附黏著層之透明面材之製造方法，其中上述步驟(α) 為下述步驟(α21)及下述步驟(α22)，上述步驟(β)為下述步驟(β2)，上述步驟(γ)為下述步驟(γ21)及下述步驟(γ22)：(α21)於上述透明面材之表面之周緣部形成框狀之堰之步驟；(α22)向被上述堰包圍之區域供給上述硬化性樹脂組合物之步驟；(β2)於減壓環境下，將附保護膜之支持面材以上述保護膜接觸於上述硬化性樹脂組合物之層之表面的方式重疊於上述硬化性樹脂組合物之層上，而獲得上述硬化性樹脂組合物之層被上述透明面材、上述保護膜及上述堰密封之積層體的步驟；(γ21)於將上述積層體放置於較上述步驟(β2)高之壓力環境下之狀態下，使上述硬化性樹脂組合物之層硬化而形成上述黏著層之步驟；(γ22)於上述步驟(γ21)後，將上述支持面材自上述保護膜剝離之步驟。
  11. 一種顯示裝置，其具有：顯示面板、與如請求項1至5中任一項之附黏著層之透明面材，其以上述黏著層接觸於上述顯示面板之方式貼合於上述顯示面板。
  12. 一種顯示裝置之製造方法，其係製造如請求項11之顯示裝置之方法，且於減壓環境下，將上述顯示面板與上述附黏著層之透明面材以上述黏著層接觸於上述顯示面板之方式重疊並貼合。
  13. 一種黏著片，其係包含硬化性樹脂組合物之硬化物者，且上述黏著片中之羥基濃度為100×10-6~600×10-6mol/g，上述黏著片中之胺基甲酸酯鍵濃度為0~150×10-6mol/g。
  14. 如請求項13之黏著片，其中上述黏著片中之羥基濃度與上述黏著片中之胺基甲酸酯鍵濃度之合計為100×10-6~750×10-6mol/g。
  15. 如請求項13或14之黏著片，其中上述硬化性樹脂組合物之硬化物之溶解度參數為17.5~18.5(J/cm3)1/2。
  16. 如請求項13至15中任一項之黏著片，其中上述硬化性樹脂組合物包含具有加成聚合性不飽和雙鍵之硬化性低聚物(A)、與具有加成聚合性不飽和雙鍵之低分子量聚合性化合物(B)，且上述硬化性低聚物(A)及上述低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者具有羥基，上述硬化性低聚物(A)及上述低分子量聚合性化合物(B)中之任一者或兩者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
  17. 如請求項13至15中任一項之黏著片，其中上述硬化性樹脂組合物包含具有加成聚合性不飽和雙鍵之硬化性低聚物(A)、具有加成聚合性不飽和雙鍵之低分子量聚合性化合物(B)、及不具有加成聚合性不飽和雙鍵之非硬化性低聚物(C)，且上述硬化性低聚物(A)、上述低分子量聚合性化合物(B)及上述非硬化性低聚物(C)中之至少一者具有羥基，上述硬化性低聚物(A)、上述低分子量聚合性化合物(B)及上述非硬化性低聚物(C)中之至少一者亦可具有胺基甲酸酯鍵。
  18. 一種附保護膜之黏著片，其具有：如請求項13至17中任一項之黏著片；與覆蓋上述黏著片之至少一表面之可剝離之保護膜。
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