JP2022030440A

JP2022030440A - 電子機器

Info

Publication number: JP2022030440A
Application number: JP2020134482A
Authority: JP
Inventors: 一哉梅島; Kazuya Umeshima; 一男藤井; Kazuo Fujii; 正太堀越; Shota Horikoshi; 憲司渡村; Kenji Tomura
Original assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Current assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Priority date: 2020-08-07
Filing date: 2020-08-07
Publication date: 2022-02-18
Also published as: US20220043293A1; US11392170B2

Abstract

【課題】複数のディスプレイを搭載しながらも筐体の薄型化を図ることができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体に搭載され、表示面が前記筐体の正面を臨む第１ディスプレイと、前記筐体に搭載され、表示面が前記筐体の背面を臨む第２ディスプレイと、を備える。前記筐体は、前記第１ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該筐体の正面を形成する第１ガラスプレートと、前記第２ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該筐体の背面を形成する第２ガラスプレートと、前記第１ガラスプレート及び前記第２ガラスプレートを支持し、該筐体の側面を形成する枠状のフレーム部材と、を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、ディスプレイを備える電子機器に関する。

ノート型ＰＣのような電子機器は、ディスプレイを搭載した第１筐体と、マザーボードを搭載した第２筐体とをヒンジで連結した構成がある。本出願人は、このような電子機器の第１筐体の正面及び背面の両面をガラスプレートで構成した構成を提案している（特許文献１参照）。

特開２０２０－０３４８４５号公報

上記のような電子機器は、筐体の薄型化の要望が強い。特にディスプレイを搭載した第１筐体の厚みは、電子機器全体の薄型化に対する影響だけでなく、使用時の外観品質に対する影響も大きい。従って第１筐体は、可能な限り薄型化できることが望ましい。他方、上記のような電子機器は、筐体の薄型化を確保しつつもディスプレイの設置枚数を増やし、各種使用パターンに柔軟に対応できることが望ましい。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、複数のディスプレイを搭載しながらも筐体の薄型化を図ることができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、電子機器であって、第１筐体と、前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結された第２筐体と、前記第１筐体に搭載され、表示面が前記第１筐体の正面を臨む第１ディスプレイと、前記第１筐体に搭載され、表示面が前記第１筐体の背面を臨む第２ディスプレイと、を備え、前記第１筐体は、前記第１ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該第１筐体の正面を形成する第１ガラスプレートと、前記第２ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該第１筐体の背面を形成する第２ガラスプレートと、前記第１ガラスプレート及び前記第２ガラスプレートを支持し、該第１筐体の側面を形成する枠状のフレーム部材と、を有する。

本発明の第２態様に係る電子機器は、電子機器であって、筐体と、前記筐体に搭載され、表示面が前記筐体の正面を臨む第１ディスプレイと、前記筐体に搭載され、表示面が前記筐体の背面を臨む第２ディスプレイと、を備え、前記筐体は、前記第１ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該筐体の正面を形成する第１ガラスプレートと、前記第２ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該筐体の背面を形成する第２ガラスプレートと、前記第１ガラスプレート及び前記第２ガラスプレートを支持し、該筐体の側面を形成する枠状のフレーム部材と、を有する。

本発明の上記態様によれば、複数のディスプレイを搭載しながらも筐体の薄型化を図ることができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。図２は、図１に示す電子機器の第１筐体の角度を変更し、その背面側を示した平面図である。図３は、電子機器の模式的な底面図である。図４は、第１筐体の模式的な分解斜視図である。図５は、第１筐体を上下前後に沿った平面で切断した模式的な断面図である。図６は、ディスプレイを正面側から見た模式的な正面図である。図７は、ディスプレイを正面側から見た模式的な正面図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図２は、図１に示す電子機器１０の第１筐体１２の角度を変更し、その背面１２ｂ側を示した平面図である。図１及び図２に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２と第２筐体１４とをヒンジ１６で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。電子機器１０は、第１筐体１２の表裏にディスプレイ１８，１９を搭載したデュアルディスプレイ構造である。本発明に係る電子機器は、ノート型ＰＣ以外、携帯電話、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

以下、筐体１２，１４について、筐体１２，１４間を９０度に設定し、キーボード２０を操作しながら第１筐体１２の正面１２ａを臨むディスプレイ１８を視認する姿勢を基準とし、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、高さ方向を上下、と呼んで説明する。なお、９０度とは、筐体１２，１４の面方向が直交する角度であり、第２筐体１４を机上面に載置した状態でディスプレイ１８，１９が鉛直方向に沿って配置される角度をいう。また、０度とは、第１筐体１２を第２筐体１４の上面１４ａ上に閉じた状態であり、ディスプレイ１８が下向きに配置されてキーボード２０と対向配置され、ディスプレイ１９が上向きに配置される角度をいう。

先ず、第２筐体１４の構成を説明する。図３は、電子機器１０の模式的な底面図である。図２は、筐体１２，１４を重ねてディスプレイ１８を隠した状態（０度）での底面図である。図２は、第２筐体１４の底面を形成するカバー材を取り外した状態を図示している。

第２筐体１４は、扁平な箱体である。図１及び図２に示すように、第２筐体１４は、例えば上面及び四周側面を形成するカバー材と、底面を形成するカバー材とで箱状に構成されている。第２筐体１４の上面１４ａには、キーボード２０及びタッチパッド２１が設けられている。第２筐体１４の内部には、マザーボード２２やバッテリ装置２３（図３参照）の他、ＳＳＤ（Solid State Drive）、メモリ、アンテナ装置等の各種電子部品が収容されている。第２筐体１４の後側面１４ｂには、左右方向に延在した切欠き状の凹状部１４ｃが設けられている。ヒンジ１６は、凹状部１４ｃに配置される。キーボード２０は、機械式のものでもよいし、上面１４ａにタッチパネル式ディスプレイを設けてこれに表示させるソフトウエア式のものでもよい。

次に、第１筐体１２の構成を説明する。図４は、第１筐体１２の模式的な分解斜視図である。図５は、第１筐体１２を上下前後に沿った平面で切断した模式的な断面図である。

第１筐体１２は、第２筐体１４よりも薄い扁平な箱体である。図１、図２及び図４に示すように、第１筐体１２は、ガラスプレート２４と、ガラスプレート２５と、フレーム部材２６と、を備える。第１筐体１２の内部には、ディスプレイ１８，１９の他、例えばデバイスユニット２７等が搭載される。

図４及び図５に示すように、ガラスプレート２４は、第１筐体１２の正面（前面）１２ａを形成する矩形のフロントガラスプレートである。ガラスプレート２４は、ディスプレイ１８の表示面１８ｃを覆うように設けられる。ガラスプレート２４は、第１筐体１２の内側を向いた内面２４ａがディスプレイ１８の取付面となる。ガラスプレート２４は、第１筐体１２の外側を向いた外面２４ｂが正面１２ａを形成する。ガラスプレート２４は、素材は限定されないが、本実施形態では酸化アルミニウムと二酸化ケイ素を主成分とする化学強化ガラス（「アルミノケイ酸ガラス」と呼ばれる）を用いている。ガラスプレート２４は、板厚は限定されないが、例えば０．５ｍｍ程度である。

図４及び図５に示すように、ガラスプレート２５は、第１筐体１２の背面（後面）１２ｂを形成する矩形のリヤガラスプレートである。ガラスプレート２５は、ディスプレイ１９の表示面１９ｃを覆うように設けられる。ガラスプレート２５は、第１筐体１２の内側を向いた内面２５ａがディスプレイ１９の取付面となる。ガラスプレート２５は、第１筐体１２の外側を向いた外面２５ｂが背面１２ｂを形成する。ガラスプレート２５は、ガラスプレート２４と同一素材（アルミノケイ酸ガラス）及び同一厚み（０．５ｍｍ）で構成してもよいし、異なる素材や板厚で構成してもよい。なお、ガラスプレート２５は、筐体１２，１４間を０度とした際に電子機器１０の外面を形成する。そこでガラスプレート２５は、ガラスプレート２４よりも厚く強固なものとしてもよい。

図４及び図５に示すように、フレーム部材２６は、矩形の枠状に構成されている。フレーム部材２６は、第１筐体１２の四周の側面１２ｃを形成する。フレーム部材２６は、ガラスプレート２４，２５の支持フレームである。

フレーム部材２６は、例えばアモルファス金属、アルミニウム、又はマグネシウム等の金属材料を射出成形やダイカスト等で枠状に形成した後、切削加工等の機械加工を施したものである。アモルファス金属は、金属ガラス（Metallic Glass）とも呼ばれ、金属元素を主成分とする非結晶性の金属である。アモルファス金属には、Ｚｒ系やＴｉ系のアモルファス金属があるが、第１筐体１２にヒンジ１６を一体化する構造上理由から、本実施形態のフレーム部材２６はＴｉ系のアモルファス金属にて構成されることが好ましい。アモルファス金属は、アルミニウムやマグネシウム等の電子機器筐体に用いる一般的な金属材料に比べて、塑性変形し難い特性を有し、また樹脂やカーボン系材料（炭素繊維強化樹脂）よりも高い剛性を有する。フレーム部材２６は、電子機器１０の仕様や構造等によっては樹脂やカーボン系材料で形成されてもよい。

フレーム部材２６は、外壁部３０と、ガラス支持部３１と、を有する。

外壁部３０は、第１筐体１２の四周の側面１２ｃを形成する幅狭な枠体である。外壁部３０は、上壁部３０ａ、下壁部３０ｂ、左壁部３０ｃ、及び右壁部３０ｄを有する。壁部３０ａ，３０ｂは、左右方向に延在しており、上下方向に幅狭で前後方向に幅広な立壁である。壁部３０ｃ，３０ｄは、上下方向に延在しており、左右方向に幅狭で前後方向に幅広な立壁である。外壁部３０の外面にさらに化粧プレート等を設け、この化粧プレートで側面１２ｃの意匠性を高めてもよい。

下壁部３０ｂは、その左右端部を除く大部分に突出部３３が設けられている。突出部３３は、第１筐体１２の正面１２ａから前方へと顎状に突出している。突出部３３は、外壁部３０の他の部位よりも前後方向に幅広であり、外面が湾曲している。突出部３３は、内面（上面）がベゼル部材２９によって覆われる。ベゼル部材２９は、外面（上面）が湾曲した帯状のプレートである。

突出部３３及びベゼル部材２９は、ヒンジ１６の各要素を隠すためのヒンジブロックを構成する。突出部３３の左右両端部には、ヒンジ１６のヒンジ軸が回転不能に嵌合される軸穴が形成されている。これによりヒンジ１６が第１筐体１２と連結される。ヒンジ軸には、第２筐体１４に固定される取付板が所定の回転トルクを持って回転可能に連結されている。これによりヒンジ１６は、筐体１２，１４間を所定の回転トルクで相対的に回動可能に連結する。ヒンジ１６の構成や筐体１２，１４に対する取付構造は適宜変更可能である。

図４及び図５に示すように、ガラス支持部３１は、ガラスプレート２４，２５の周縁部に沿って延在し、ガラスプレート２４，２５を支持する部分である。ガラス支持部３１は、外壁部３０の内周面からフレーム部材２６の枠内側へと突出するように設けられた突出片で構成されている。ガラス支持部３１は、上支持部３１ａ、下支持部３１ｂ、左支持部３１ｃ、及び右支持部３１ｄを有する。支持部３１ａ～３１ｄは、それぞれ壁部３０ａ～３０ｄの長手方向に沿って延在している。ガラス支持部３１は、各支持部３１ａ～３１ｄの正面１２ａ側の前支持面３４がガラスプレート２４の固定面となる。ガラス支持部３１は、各支持部３１ａ～３１ｄの背面１２ｂ側の後支持面３５がガラスプレート２５の固定面となる。

図５に示すように、ガラスプレート２４は、その周縁部の内面２４ａが各支持部３１ａ～３１ｄの前支持面３４とスペーサ３６を介して固定される。また、ガラスプレート２５は、その周縁部の内面２５ａが各支持部３１ａ～３１ｄの後支持面３５に粘着剤３７を用いて固定される。粘着剤３７は、例えば両面テープや接着剤である。

図５では、左右の支持部３１ｃ，３１ｄによるガラスプレート２４，２５の支持構造は図示していないが、上支持部３１ａの支持構造と同一又は同様でよい。図５に示されるように、下支持部３１ｂは、後述するフレキシブル基板５２等と重なる位置の一部ではガラスプレート２４の支持を省略している。スペーサ３６は、前支持面３４及びガラスプレート２４に対してそれぞれ粘着剤３７を用いて固定される。ガラスプレート２４は、スペーサ３６を用いずに直接的に前支持面３４に固定されてもよい。ガラスプレート２５は、スペーサ３６を介して後支持面３５に固定されてもよい。

次に、デバイスユニット２７の構成を説明する。図６は、ディスプレイ１８を正面１２ａ側から見た模式的な正面図である。図７は、ディスプレイ１９を正面１２ａ側から見た模式的な正面図である。図６は、ディスプレイ１８を表示面１８ｃ側から見た図である。図７は、ディスプレイ１９を表示面１９ｃの裏面１９ｄ側から見た図である。

図４、図６及び図７に示すように、デバイスユニット２７は、フロントカメラ部４０と、リアカメラ部４１と、ライト部４２と、フレキシブル基板４３と、を有する。

フロントカメラ部４０は、第１筐体１２の正面１２ａ側の撮像及び集音をするデバイスである。フロントカメラ部４０は、基板４０ａにカメラ４０ｂ及び一対のマイク４０ｃ，４０ｃを実装した構成である。基板４０ａは、上下方向に幅狭で左右方向に長い棒状を成している。カメラ４０ｂ及び各マイク４０ｃは、基板４０ａの正面１２ａ側を向いた面に取り付けられている。フロントカメラ部４０は、基板４０ａがディスプレイ１８の上縁部の上方で左右方向に沿って配置され、カメラ４０ｂ及びマイク４０ｃがガラスプレート２４に形成された孔部を通して正面１２ａを臨む。この際、カメラ４０ｂは、第１筐体１２の左右方向で略中央に配置される。

リアカメラ部４１は、第１筐体１２の背面１２ｂ側の撮像及び集音をするデバイスである。リアカメラ部４１は、基板４１ａにカメラ４１ｂ及び一対のマイク４１ｃ，４１ｃを実装した構成である。基板４１ａは、上下方向に幅狭で左右方向に長い棒状を成している。カメラ４１ｂ及び各マイク４１ｃは、基板４１ａの背面１２ｂ側を向いた面に取り付けられている。リアカメラ部４１は、基板４１ａがディスプレイ１９の上縁部の上方で左右方向に沿って配置され、カメラ４１ｂ及びマイク４１ｃがガラスプレート２５に形成された孔部を通して背面１２ｂを臨む。この際、カメラ４１ｂは、第１筐体１２の左右方向で左側に寄った位置に配置される。

ライト部４２は、発光部４２ａを有する。発光部４２ａは、例えば１又は複数のＬＥＤ（発光ダイオード：Light Emitting Diode）を実装した基板である。発光部４２ａは、基板の正面１２ａ側及び背面１２ｂ側の両面にそれぞれＬＥＤを実装した構成でもよいし、正面１２ａ側及び背面１２ｂ側の一面のみにＬＥＤを実装した構成でもよい。発光部４２ａのＬＥＤは、例えば電子機器１０の作動状態を通知したり、ユーザの呼び掛け等に対する応答を通知したりする。

フレキシブル基板４３は、上側の第１端部が３方に分岐してフロントカメラ部４０とリアカメラ部４１とライト部４２とに接続され、下側の第２端部が第２筐体１４内で制御基板４４（図３参照）に接続される。フレキシブル基板４３は、第１筐体１２内でディスプレイ１８，１９間を上から下に向かって延在し、突出部３３の内面を通過した後、第２筐体１４内に引き込まれている。制御基板４４は、カメラ４０ｂ，４１ｂ、マイク４０ｃ，４１ｃ及び発光部４２ａの制御用の基板である。

フレキシブル基板４３は、例えば可撓性を持った絶縁性フィルムを用い、薄く且つ柔軟に形成したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuit）である。後述する他のフレキシブル基板４８，５２，５８，６２，６４，６６についてもフレキシブル基板４３と同様な構造である。

次に、ディスプレイ１８，１９の構成を説明する。

上記した通り、電子機器１０は、第１筐体１２の正面１２ａにディスプレイ１８を備え、さらに背面１２ｂにもディスプレイ１９を備える（図１及び図２参照）。正面１２ａのディスプレイ１８は、例えば電子機器１０をノート型ＰＣとしてキーボード２０と共に使用する際に利用できる。背面１２ｂのディスプレイ１９は、例えば図２に示す状態で後側から視認できる。そこで、このディスプレイ１９は、電子機器１０を映画等の視認用のディスプレイ装置とし、或いは対面に着席している相手方に対してプレゼンテーションする際のディスプレイ装置として利用できる。

図６に示すように、ディスプレイ１８は、正面１２ａに臨んで映像を表示するディスプレイ部１８ａと、正面１２ａからタッチ操作するためのタッチパネル部１８ｂを備える。図７に示すように、ディスプレイ１９は、背面１２ｂに臨んで映像を表示するディスプレイ部１９ａと、背面１２ｂからタッチ操作するためのタッチパネル部１９ｂを備える。

本実施形態のディスプレイ部１８ａ，１９ａは、プラスチック板を基材として使用した有機ＥＬ（ｐＯＬＥＤ：plastic Organic Light Emitting Diode）で構成されている。ディスプレイ部１８ａ，１９ａは、ガラス板を基材として使用した有機ＥＬや液晶等で構成されてもよい。タッチパネル部１８ｂ，１９ｂの一方又は両方は省略されてもよい。

先ず、ディスプレイ１８の構成を説明する。図４～図６に示すように、ディスプレイ１８の下縁部１８ｅには、その長手方向に沿って並んだ複数のフレキシブル基板４８が接続されている。本実施形態では、例えば６枚のフレキシブル基板４８が下縁部１８ｅに横並びに接続されている。各フレキシブル基板４８は、ディスプレイ部１８ａのレゾリューションを制御する６つのＩＣチップのそれぞれに接続されている。

ディスプレイ１８の裏面１８ｄの下部には、左右方向に延在する帯板状の中継基板５０と、中継基板５０に接続されたフレキシブル基板５２と、が設けられている。各フレキシブル基板４８は、下縁部１８ｅから下方に突出すると共に背面側から上方へと折り返された後、上方に延在して下側から中継基板５０に接続される。フレキシブル基板５２は、上側から中継基板５０に接続されている。フレキシブル基板５２は、ディスプレイ１８と、第２筐体１４内に搭載されたディスプレイ基板５４（図３参照）とを接続する。ディスプレイ基板５４は、ディスプレイ部１８ａの制御用のプリント基板（ＰＣＢ：printed circuit board）である。ディスプレイ基板５４は、ディスプレイ部１８ａでの映像表示を制御するためのサブボードであり、マザーボード２２と接続されている。

フレキシブル基板５２は、中継基板５０からディスプレイ１８の裏面１８ｄに沿って上方へと延在した後、背面側から下方へと折り返される。この折り返しの後、フレキシブル基板５２は、ディスプレイ１８の裏面１８ｄに沿って下方に延在しながら中継基板５０やフレキシブル基板４８の背面側を通過する。第１筐体１２の正面視で、フレキシブル基板５２は、左右方向の中央よりも多少左側にオフセットした位置に配置されている。突出部３３とベゼル部材２９との間には、第１筐体１２の内外を貫通するスリット状の開口溝５６が形成されている。フレキシブル基板５２は、開口溝５６を通って第１筐体１２外へと引き出された後、第２筐体１４内に引き込まれる（図５参照）。図３及び図６に示す構成例では、フレキシブル基板５２は、左右に並んだ２枚１組で設けられ、それぞれディスプレイ基板５４に接続されている。

中継基板５０は、ディスプレイ１８の裏面１８ｄに固定されている。中継基板５０は、ディスプレイ基板５４に接続された１本のフレキシブル基板５２を６本のフレキシブル基板４８に分配するための基板である。ディスプレイ１８には６本のフレキシブル基板４８が接続されているが、これら６本のフレキシブル基板４８をそのまま第２筐体１４まで導入することは困難である。そこで、本実施形態では、６本のフレキシブル基板４８の信号を中継基板５０を介して１本のフレキシブル基板５２にまとめた後、第２筐体１４内のディスプレイ基板５４に接続する構成を採用している。これによりヒンジブロックである突出部３３やベゼル部材２９の左右幅が大型化し、或いはその構造が複雑化することを抑制できる。第１筐体１２の薄型化のため、中継基板５０は、ディスプレイ１８の下縁部１８ｅの下方に設置してもよい。但し中継基板５０がこの位置に設置されると、ディスプレイ１８の下方に幅広のベゼル部が形成されて外観品質が低下するため、本実施形態では中継基板５０はディスプレイ１８の裏側に設置した。後述する中継基板６８についても同様である。

図４及び図６に示すように、ディスプレイ１８は、下縁部１８ｅの左端部にフレキシブル基板５８が接続されている。フレキシブル基板５８は、タッチパネル部１８ｂと、第２筐体１４内に搭載されたタッチパネル基板６０（図３参照）との間を接続する。タッチパネル基板６０は、タッチパネル部１８ｂの制御用のプリント基板である。タッチパネル基板６０は、タッチパネル部１８ｂで検出されたタッチ操作に基づくアナログ信号を所定のデジタル信号に変換してマザーボード２２に送信する。図３に示す構成例では、フレキシブル基板５８は、左右に並んだ２枚１組で設けられ、それぞれタッチパネル基板６０に接続されている。

フレキシブル基板５８は、フレキシブル基板５２と同様に開口溝５６を通過して第１筐体１２外に引き出された後、第２筐体１４内に引き込まれる。図６に示すように、デバイスユニット２７のフレキシブル基板４３は、フレキシブル基板５８の右側方を通過して第１筐体１２から第２筐体１４まで配策される。

次に、ディスプレイ１９の構成を説明する。図４～図７に示すように、ディスプレイ１９は、ディスプレイ１８と同じものをそのまま背面１２ｂ側に向けて設置した構成である。すなわち、ディスプレイ１９は、ディスプレイ１８のフレキシブル基板４８，５２，５８及び中継基板５０と同一又は同様な構造のフレキシブル基板６２，６４，６６及び中継基板６８を備える。

フレキシブル基板６２は、ディスプレイ１９の下縁部１９ｅの長手方向に沿って例えば６枚が横並びに接続されている。各フレキシブル基板６２は、ディスプレイ部１９ａのレゾリューションを制御する６つのＩＣチップのそれぞれに接続されている。

中継基板６８は、ディスプレイ１９の裏面１９ｄの下部で左右方向に延在している。本実施形態の場合、中継基板６８は、中継基板５０の背面側に配置されている。各フレキシブル基板６２は、下縁部１８ｅから下方に突出すると共に背面側から上方へと折り返された後、上方に延在して下側から中継基板６８に接続される。フレキシブル基板６４は、上側から中継基板６８に接続されている。フレキシブル基板６４は、ディスプレイ１９と、第２筐体１４内に搭載されたディスプレイ基板７０（図３参照）とを接続する。ディスプレイ基板７０は、ディスプレイ部１９ａの制御用のプリント基板であり、マザーボード２２と接続されている。

フレキシブル基板６４は、中継基板６８からディスプレイ１９の裏面１９ｄに沿って上方へと延在した後、背面側から下方へと折り返される。この折り返しの後、フレキシブル基板６４は、ディスプレイ１９の裏面１９ｄに沿って下方に延在しながら中継基板６８やフレキシブル基板６２の正面側を通過する。第１筐体１２を正面１２ａから見ると、フレキシブル基板６４は、左右方向の中央よりも多少右側にオフセットした位置に配置されている。これによりフレキシブル基板６４は、フレキシブル基板５２と左右方向に重ならずに位置ずれしている（図５も参照）。フレキシブル基板６４は、フレキシブル基板５２の側方で開口溝５６を通って第１筐体１２外へと引き出された後、第２筐体１４内に引き込まれる。図３及び図７に示す構成例では、フレキシブル基板６４は、左右に並んだ２枚１組で設けられ、それぞれディスプレイ基板７０に接続されている。

中継基板６８は、ディスプレイ１９の裏面１９ｄに固定され、ディスプレイ基板７０に接続された１本のフレキシブル基板６４を６本のフレキシブル基板６２に分配する。

図４及び図７に示すように、フレキシブル基板６６は、ディスプレイ１９の下縁部１９ｅの左端部に接続されている。フレキシブル基板６６は、タッチパネル部１９ｂと、第２筐体１４内に搭載されたタッチパネル基板７２（図３参照）との間を接続する。タッチパネル基板７２は、タッチパネル部１９ｂの制御用のプリント基板であり、タッチパネル基板６０と同一の機能を有する。図３に示す構成例では、フレキシブル基板６６は、左右に並んだ２枚１組で設けられ、それぞれタッチパネル基板７２に接続されている。

フレキシブル基板６６は、ディスプレイ１８側のフレキシブル基板５８と積層された状態で第１筐体１２から第２筐体１４まで配策されている。筐体１２，１４の左右方向スペースには限界があり、本実施形態の場合、タッチパネル部１８ｂ，１９ｂ用のフレキシブル基板５８，６６を左右に位置ずれさせることが難しいからである。そこで、フレキシブル基板５８，６６は、第２筐体１４内で互いの先端部が前後に位置ずれし、フレキシブル基板５８が後側でタッチパネル基板６０に接続され、フレキシブル基板６６が前側でタッチパネル基板７２に接続される。

以上のように、本実施形態に係る電子機器１０において、第１筐体１２は、正面１２ａを臨むディスプレイ１８と、背面１２ｂを臨むディスプレイ１９と、を搭載している。そして、第１筐体１２は、ディスプレイ１８の表示面１８ｃを覆うように設けられた、正面１２ａを形成するガラスプレート２４と、ディスプレイ１９の表示面１９ｃを覆うように設けられ、背面１２ｂを形成するガラスプレート２５と、ガラスプレート２４，２５を支持し、第１筐体１２の側面１２ｃを形成する枠状のフレーム部材２６と、を有する。

このように当該電子機器１０は、第１筐体１２の正面１２ａ及び背面１２ｂにディスプレイ１８，１９を備えるため、高い利便性が得られ、各種使用パターンに対応できる。しかも第１筐体１２は、ディスプレイ１８を保護するガラスプレート２４とディスプレイ１９を保護するガラスプレート２５を筐体部材として兼用し、これらを枠状のフレーム部材２６で支持している。このため、２枚のディスプレイ１８，１９及びその付属的な電子部品（中継基板５０等）を搭載しつつも十分な薄型化を図ることができる。その結果、第１筐体１２の板厚は、例えば３．５ｍｍ程度に抑えることができる。

当該電子機器１０において、ディスプレイ１８とディスプレイ基板５４との間を接続するフレキシブル基板５２と、ディスプレイ１９とディスプレイ基板７０との間を接続するフレキシブル基板６４とは、互いに第１筐体１２の面方向（左右方向）に位置ずれしている。このため、各ディスプレイ１８，１９に接続されるフレキシブル基板５２，６４が第１筐体１２の板厚方向に重ならず、第１筐体１２の薄型化を阻害しない。

当該電子機器１０では、ディスプレイ１８，１９は、プラスチック板を基材として用いた有機ＥＬディスプレイである。このため、ディスプレイ１８，１９は、ガラス板を基材とした有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイに比べて薄く構成でき、第１筐体１２のさらなる薄型化を可能としている。なお、ディスプレイ１８，１９は、少なくとも一方がプラスチック板を基材として用いた有機ＥＬディスプレイであればよい。ところが、このように第１筐体１２が薄くなると、落下等の衝撃を受けた際に第１筐体１２自体やディスプレイ１８，１９の破損し易くなる懸念がある。この点、当該電子機器１０は、ディスプレイ１８，１９がプラスチック板を基材として用いた有機ＥＬディスプレイであるため、破損し難い。また、第１筐体１２は、フレーム部材２６で外周側面１２ｃを形成することで、筐体自体の破損も抑制可能となっている。

特に、本実施形態のフレーム部材２６は、アモルファス金属で形成している。アモルファス金属は、一般的な電子機器のフレーム材料であるアルミニウムやマグネシウム等と比べて塑性変形し難い。このため、第１筐体１２は、フレーム部材２６の厚みも薄く形成しているが、衝撃によってフレーム部材２６が塑性変形することを抑制できる。しかもフレーム部材２６が塑性変形し難いことで、これに支持されたガラスプレート２４，２５やディスプレイ１８，１９の破損も抑制できる。

当該電子機器１０において、ディスプレイ１８のタッチパネル部１８ｂとタッチパネル基板６０との間を接続するフレキシブル基板５８と、ディスプレイ１９のタッチパネル部１９ｂとタッチパネル基板７２との間を接続するフレキシブル基板６６とは、互いに重ねて設けられている。上記した通り、筐体１２，１４の左右方向スペースの制約上、これらフレキシブル基板５８，６６を左右に位置ずれさせることが難しいからである。

但し、タッチパネル部１８ｂ，１９ｂは、ディスプレイ部１８ａ，１９ａのように複数のフレキシブル基板４８，６２を並べて接続する必要がなく、下縁部１８ｅ，１９ｅにフレキシブル基板５８，６６を直接的に接続できる。すなわち、ディスプレイ部１８ａ，１９ａ用のフレキシブル基板５２，６４は、単独で用いることができず、中継用のフレキシブル基板４８，６２や中継基板５０，６８と併用されるため、各部での折り返し等も含めて第１筐体１２内での厚みが全体として大きくなる。この点、タッチパネル部１８ｂ，１９ｂ用のフレキシブル基板５８，６６は、中継用のフレキシブル基板や中継基板が不要であり、折り返しもない。このため、フレキシブル基板５８，６６は互いに重ねて用いられているが、全体としての厚みはディスプレイ部１８ａ，１９ａ側のものよりも小さくでき、第１筐体１２の薄型化を阻害することはない。

当該電子機器１０において、正面１２ａを臨むカメラ４０ｂと、背面１２ｂを臨むカメラ４１ｂとは、第１筐体１２の上縁部に沿って並ぶように配置されている。図５に示すように、カメラ４０ｂ，４１ｂは、その構造上、第１筐体１２の板厚方向（撮影方向）での大きさを小さくすることが難しい。そこで、本実施形態では、カメラ４０ｂ，４１ｂの左右方向位置をずらすことで、カメラ４０ｂ，４１ｂが第１筐体１２の板厚方向に重なることを避け、薄型化を阻害することを防止している。

この際、当該電子機器１０では、正面１２ａを臨むカメラ４０ｂが、背面１２ｂを臨むカメラ４１ｂよりも第１筐体１２の上縁部の長手方向（左右方向）で中央に近い位置に配置されている（図１、図２及び図７参照）。すなわち、カメラ４０ｂは、例えば当該電子機器１０でＷｅｂ会議やテレビ電話を行い際、キーボード２０と共に使用することが想定される。そして、この使用時には、ユーザが電子機器１０（キーボード２０）の真っ直ぐ正面に着席することが想定される。このため、当該電子機器１０では、この際に使用するカメラ４０ｂを第１筐体１２の左右方向で中央に近い位置に配置することで、ユーザをカメラ４０ｂの中心に捉えることを可能としている。一方、背面１２ｂのカメラ４１ｂは、カメラ４０ｂとは異なり、デジタルカメラの代用として使用されることが想定される。このため、カメラ４０ｂは、第１筐体１２の左右方向で中央から多少オフセットした位置にあっても使用上大きな不利益になることがない。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

上記では、２つの筐体１２，１４間を回動可能に連結したクラムシェル型の電子機器を例示した。しかしながら、電子機器は、例えば第１筐体１２と同様にディスプレイ１８，１９を搭載した筐体にマザーボード２２やバッテリ装置２３等を収容した１枚板状のタブレット型ＰＣやスマートフォン等でもよい。

１０電子機器
１２第１筐体
１４第２筐体
１６ヒンジ
１８，１９ディスプレイ
２０キーボード
２４，２５ガラスプレート
２６フレーム部材
４０ｂ，４１ｂカメラ
４３，４８，５２，５８，６２，６４，６６フレキシブル基板
５０，６８中継基板
５４，７０ディスプレイ基板
６０，７２タッチパネル基板

Claims

電子機器であって、
第１筐体と、
前記第１筐体に対してヒンジを用いて相対的に回動可能に連結された第２筐体と、
前記第１筐体に搭載され、表示面が前記第１筐体の正面を臨む第１ディスプレイと、
前記第１筐体に搭載され、表示面が前記第１筐体の背面を臨む第２ディスプレイと、
を備え、
前記第１筐体は、
前記第１ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該第１筐体の正面を形成する第１ガラスプレートと、
前記第２ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該第１筐体の背面を形成する第２ガラスプレートと、
前記第１ガラスプレート及び前記第２ガラスプレートを支持し、該第１筐体の側面を形成する枠状のフレーム部材と、
を有することを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器であって、
さらに、
前記第２筐体に搭載され、前記第１ディスプレイの制御用の第１ディスプレイ基板と、
前記第２筐体に搭載され、前記第２ディスプレイの制御用の第２ディスプレイ基板と、
前記第１筐体から前記第２筐体へと延在し、前記第１ディスプレイと前記第１ディスプレイ基板とを接続する第１フレキシブル基板と、
前記第１筐体から前記第２筐体へと延在し、前記第２ディスプレイと前記第２ディスプレイ基板とを接続する第２フレキシブル基板と、
を備え、
前記第１筐体内において、前記第１フレキシブル基板と前記第２フレキシブル基板とは、該第１筐体の面方向に位置ずれしている
ことを特徴とする電子機器。
請求項２に記載の電子機器であって、
さらに、
前記第１ディスプレイの一縁部に接続された複数の第３フレキシブル基板と、
前記第１ディスプレイと前記第２ディスプレイとの間に配置され、前記第１フレキシブル基板及び前記複数の第３フレキシブル基板が接続される第１中継基板と、
前記第２ディスプレイの一縁部に接続された複数の第４フレキシブル基板と、
前記第１ディスプレイと前記第２ディスプレイとの間に配置され、前記第２フレキシブル基板及び前記複数の第４フレキシブル基板が接続される第２中継基板と、
を備え、
前記第１フレキシブル基板は、前記第１中継基板及び前記複数の第３フレキシブル基板を介して前記第１ディスプレイと接続され、
前記第２フレキシブル基板は、前記第２中継基板及び前記複数の第４フレキシブル基板を介して前記第２ディスプレイと接続されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１～３のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記第１ディスプレイには、タッチパネル操作用の第１タッチパネルが設けられ、
前記第２ディスプレイには、タッチパネル操作用の第２タッチパネルが設けられ、
さらに、
前記第２筐体に搭載され、前記第１タッチパネルの制御用の第１タッチパネル基板と、
前記第２筐体に搭載され、前記第２タッチパネルの制御用の第２タッチパネル基板と、
前記第１筐体から前記第２筐体へと延在し、前記第１タッチパネルと前記第１タッチパネル基板とを接続する第５フレキシブル基板と、
前記第１筐体から前記第２筐体へと延在し、前記第２タッチパネルと前記第２タッチパネル基板とを接続する第６フレキシブル基板と、
を備え、
前記第５フレキシブル基板と前記第６フレキシブル基板とは、互いに重ねられている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１～４のいずれか１項に記載の電子機器であって、
さらに、
前記第１筐体に搭載され、該第１筐体の正面を臨む第１カメラと、
前記第１筐体に搭載され、該第１筐体の背面を臨む第２カメラと、
前記第２筐体の上面に設けられ、前記第１筐体が前記第２筐体の上面上に重なる位置まで回動させた際に前記第１ディスプレイと対向するキーボードと、
を備え、
前記第１カメラと前記第２カメラとは、前記第１筐体の一縁部に沿って並ぶように配置されると共に、前記第１カメラが前記第２カメラよりも前記第１筐体の一縁部の長手方向の中央に近い位置に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１～５のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記第１ディスプレイ及び前記第２ディスプレイの少なくとも一方は、プラスチック板を基材として用いた有機ＥＬディスプレイであることを特徴とする電子機器。
電子機器であって、
筐体と、
前記筐体に搭載され、表示面が前記筐体の正面を臨む第１ディスプレイと、
前記筐体に搭載され、表示面が前記筐体の背面を臨む第２ディスプレイと、
を備え、
前記筐体は、
前記第１ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該筐体の正面を形成する第１ガラスプレートと、
前記第２ディスプレイの表示面を覆うように設けられ、該筐体の背面を形成する第２ガラスプレートと、
前記第１ガラスプレート及び前記第２ガラスプレートを支持し、該筐体の側面を形成する枠状のフレーム部材と、
を有することを特徴とする電子機器。