TW201403439A - 靜電電容式觸碰面板及其製造方法以及輸入裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供即使於鹽水試驗前後亦可抑制運作不良之產生、良率優異之靜電電容式觸碰面板。本發明之靜電電容式觸碰面板包含：絕緣層；多個電極部，配置於絕緣層之至少其中之一主表面上；多個引出配線部，配置於絕緣層之配置有多個電極部之主表面上，且各自之一端與對應之電極部連接；透明樹脂層，以引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於電極部及引出配線部上；基板，配置於透明樹脂層上。至少於自絕緣層與基板之間所露出之透明樹脂層之周緣部之表面上、及引出配線部之露出面上配置密封層，密封層之水蒸汽透過率為20 g/m2/24h/atm(25℃ 90%RH、25 μm)以下，密封層之層厚為1.0 μm以上。

Description

靜電電容式觸碰面板及其製造方法以及輸入裝置
本發明是關於一種靜電電容式觸碰面板，特別是有關於具有規定特性之密封層的靜電電容式觸碰面板。
而且，本發明亦關於靜電電容式觸碰面板的製造方法、及輸入裝置。
觸碰面板之方式已知有電阻膜方式、光感測器方式等，特別是近年來開始普及檢測電容變化之靜電電容式之觸碰面板。
另一方面，觸碰面板存在容易由於外部環境之影響而產生運作不良之問題，例如於電阻膜方式之情形時，採取如下所示之對策。
於專利文獻1(特別是參照圖6)中揭示了：於電阻膜式觸碰面板之側端部之面塗佈環氧樹脂而形成側端強化層28，防止自外部浸入水分、化學品，防止透明接著層軟化之方法。
而且，於專利文獻2(特別是參照圖9)中揭示了：以覆蓋觸碰面板中之上部電極板1或下部電極板3之端部周邊之方式塗佈 密封材料而形成密封層21，防止水分滲入而防止黏著層5劣化之方法。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-30317號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-157149號公報
隨著近年來觸碰面板之使用環境之擴大，於靜電電容式觸碰面板中亦要求抑制由於水分之影響而產生運作不良，且進一步亦要求抑制由於鹽水之影響而產生運作不良。
然而，於上述專利文獻1及專利文獻2中所記載之方法中，於靜電電容式觸碰面板中無法充分抑制鹽水之影響。
而且，關於靜電電容式觸碰面板之良率，亦要求更高之水準，現有之技術未必可令人滿意。
本發明鑒於上述事實，目的在於提供即使於鹽水試驗前後亦可抑制運作不良之產生、且良率優異之靜電電容式觸碰面板。
本發明者等人對上述課題進行了銳意研究，結果發現鹽水試驗後之運作不良是由於靜電電容式觸碰面板之引出配線部之間的絕緣電阻變動而引起的。特別是於鹽水試驗中所使用之鹽水中之離子性物質(Na+或Cl-)之影響大。基於該發現而進行研究，發現可藉由以下之構成而達成上述目的。
(1)一種靜電電容式觸碰面板，其包含：絕緣層；多 個電極部，配置於絕緣層之至少其中之一主表面上；多個引出配線部，配置於絕緣層之配置有多個電極部之主表面上，且各自之一端與對應之電極部連接；透明樹脂層，以引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於電極部及引出配線部上；基板，配置於透明樹脂層上，至少於自絕緣層與基板之間所露出之透明樹脂層之周緣部之表面上、及引出配線部之露出面上各自配置密封層， 密封層之水蒸汽透過率為20g/m2/24h/atm(25℃ 90%RH、25μm)以下，密封層之層厚為1.0μm以上。
(2)如(1)所述之靜電電容式觸碰面板，其包含：絕緣層；多個第1電極部，配置於絕緣層之表面上；多個第1引出配線部，配置於絕緣層之表面上，且各自之一端與對應之第1電極部連接；第1透明樹脂層，以第1引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於第1電極部及第1引出配線部上；第1保護基板，配置於第1透明樹脂層上；多個第2電極部，配置於絕緣層之背面上；多個第2引出配線部，配置於絕緣層之背面上，且各自之一端與對應之第2電極部連接；第2透明樹脂層，以第2引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於第2電極部及第2引出配線部上；第2保護基板，配置於第2透明樹脂層上，至少於自絕緣層與第1保護基板之間所露出之第1透明樹脂層之周緣部之表面上及自絕緣層與第2保護基板之間所露出之第 2透明樹脂層之周緣部之表面上、與第1引出配線部及第2引出配線部之露出面上配置密封層，密封層之水蒸汽透過率為20g/m2/24h/atm(25℃ 90%RH、25μm)以下，密封層之層厚為1.0μm以上。
(3)如(1)或(2)所述之靜電電容式觸碰面板，其中密封層包含氟系樹脂。
(4)如(1)~(3)中任一項所述之靜電電容式觸碰面板，其中密封層包含1質量%以上之氟原子。
(5)如(1)~(4)中任一項所述之靜電電容式觸碰面板，其中密封層是由密封層形成用組成物而形成之層，密封層形成用組成物之表面張力為20mN/m以下，密封層形成用組成物之黏度為100cps以下。
(6)一種輸入裝置，其包含如(1)~(5)中任一項所述之靜電電容式觸碰面板。
(7)一種靜電電容式觸碰面板的製造方法，其是如(2)~(5)中任一項所述之靜電電容式觸碰面板的製造方法，包含使積層體與包含密封劑之密封層形成用組成物接觸的步驟，所述積層體包含：絕緣層；多個第1電極部，配置於絕緣層之表面上；多個第1引出配線部，配置於絕緣層之表面上，且各自之一端與對應之第1電極部連接；第1透明樹脂層，以第1引 出配線部之各自之另一端露出之方式配置於第1電極部及第1引出配線部上；第1保護基板，配置於第1透明樹脂層上；第1保護膜，可剝離地配置於第1保護基板之主表面上；多個第2電極部，配置於絕緣層之背面上；多個第2引出配線部，配置於絕緣層之背面上，且各自之一端與對應之第2電極部連接；第2透明樹脂層，以第2引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於第2電極部及第2引出配線部上；第2保護基板，配置於第2透明樹脂層上；第2保護膜，可剝離地配置於第2保護基板之主表面上。
(8)如(7)所述之靜電電容式觸碰面板的製造方法，其中接觸藉由噴霧處理、浸漬處理、或分配(dispense)而進行。
(9)一種靜電電容式觸碰面板，其包含：絕緣層；多個電極部，配置於絕緣層之至少其中之一主表面上；多個引出配線部，配置於絕緣層之配置有多個電極部之主表面上，且各自之一端與對應之電極部連接；透明樹脂層，以引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於電極部及引出配線部上；基板，配置於透明樹脂層上，JIS Z 2371之鹽水噴霧試驗24小時後所測定之相互鄰接之引出配線部間的直流電阻為300kΩ以上。
(10)如(9)所述之靜電電容式觸碰面板，其中至少於自絕緣層與保護基板之間所露出之透明樹脂層之周緣部之表面上、及引出配線部之露出面上配置密封層，密封層之水蒸汽透過率為20g/m2/24h/atm(25℃ 90%RH、25μm)以下，密封 層之層厚為1.0μm以上。
(11)如(9)或(10)所述之靜電電容式觸碰面板，其中引出配線部包含銀。
(12)如(9)~(11)中任一項所述之靜電電容式觸碰面板，其中電極部是包含金屬氧化物之透明電極部。
(13)如(9)~(11)中任一項所述之靜電電容式觸碰面板，其中，電極部是包含平均線徑為50nm以下、且平均線長為5μm以上之金屬奈米線的透明電極部。
藉由本發明可提供即使於鹽水試驗前後亦可抑制運作不良之產生、良率優異之靜電電容式觸碰面板。
10‧‧‧絕緣層
12‧‧‧第1電極部
14‧‧‧第1引出配線部
16‧‧‧第1透明樹脂層
18‧‧‧第1保護基板
18a、26a‧‧‧主表面
20‧‧‧第2電極部
22‧‧‧第2引出配線部
24‧‧‧第2透明樹脂層
26‧‧‧第2保護基板
28、28a、28b、28c‧‧‧密封層
30‧‧‧可撓性印刷線路板
36‧‧‧導電性細線
38‧‧‧格子
40‧‧‧第1絕緣層
42‧‧‧第2絕緣層
44‧‧‧保護基板
46‧‧‧跨接器
48‧‧‧透明樹脂層
50‧‧‧通孔
52‧‧‧連接部
54‧‧‧電極部
56‧‧‧引出配線部
100、150、200、300、400、500、600‧‧‧靜電電容式觸碰面板
110‧‧‧背光源
120、140‧‧‧偏光板
130‧‧‧LCD
160‧‧‧保護基板
170a、170b、170c‧‧‧輸入裝置
180‧‧‧黏著層
圖1(A)是本發明之靜電電容式觸碰面板之第1實施方式之平面圖，圖1(B)是剖面圖。
圖2是第1電極部之放大平面圖。
圖3是本發明之靜電電容式觸碰面板之第2實施方式之剖面圖。
圖4是本發明之靜電電容式觸碰面板之第3實施方式之剖面圖。
圖5(A)是本發明之靜電電容式觸碰面板之第4實施方式之剖面圖，圖5(B)是部分平面圖。
圖6(A)是本發明之靜電電容式觸碰面板之第5實施方式之剖面圖，圖6(B)是部分平面圖。
圖7(A)是本發明之靜電電容式觸碰面板之第6實施方式之剖面圖，圖7(B)是部分平面圖。
圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)是包含本發明之靜電電容式觸碰面板之輸入裝置之剖面圖。
圖9是實施例11中所使用之銀奈米線之穿透式電子顯微鏡照片。
圖10(A)及圖10(B)是實施例11中所使用之銀奈米線之線徑及線長之直方圖(histogram)。
以下，參照圖式對本發明之靜電電容式觸碰面板之適宜形態加以說明。
<第1實施方式>
圖1(A)及圖1(B)是表示本發明之靜電電容式觸碰面板之第1實施方式之示意圖。圖1(A)是靜電電容式觸碰面板100之平面圖，圖1(B)是剖面圖。另外，圖1(B)是為了使對靜電電容式觸碰面板100之層構成之理解變容易而示意性地表示者，並非準確地表示各層之配置的圖式。
如圖1(A)及圖1(B)所示，靜電電容式觸碰面板100包含： 絕緣層10；第1電極部12，配置於絕緣層10其中之一主表面上(正面上)；第1引出配線部14；第1透明樹脂層16；第1保護基板18；第2電極部20，配置於絕緣層10其中另一主表面上(背面上)；第2引出配線部22；第2透明樹脂層24；第2保護基板26；密封層28；可撓性印刷線路板30。
以下，首先對本發明之特徵點之一的密封層28之形態加以詳述，其後進行各構件之說明。
密封層28是防止鹽水浸入至靜電電容式觸碰面板100之層。藉由設置密封層28，即使於鹽水試驗後亦可抑制第1引出配線部14間、及第2引出配線部22間的絕緣電阻之變動，其結果可抑制運作不良。特別是如後所述般，藉由將密封層28至少配置於以下之面上：自絕緣層10與第1保護基板18之間所露出之第1透明樹脂層16之周緣部之表面、及自絕緣層10與第2保護基板26之間所露出之第2透明樹脂層24之周緣部之表面、第1引出配線部14及第2引出配線部22之另一端之露出面，可抑制自比較容易吸收水分之第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24滲入鹽水，且抑制自第1引出配線部14與第1透明樹脂層16之邊界部及自第2引出配線部22與第2透明樹脂層24之邊界部滲入鹽水，其結果可獲得所期望之效果。另外，於圖1(A)、圖1(B)中，所謂上述第1透明樹脂層16之周緣部及上述第2透明樹脂層24之周緣部，是表示如下之積層體中，露出至外部之第1透明樹脂層16之側面部及第2透明樹脂層24之側面部：於絕緣層10之其 中之一之主表面上順次積層第1電極部12、第1引出配線部14、第1透明樹脂層16、第1保護基板18，於絕緣層10之其中另一之主表面上順次積層第2電極部20、第2引出配線部22、第2透明樹脂層24、第2保護基板26，進一步積層可撓性印刷線路板30而成之積層體。
於圖1(A)、圖1(B)中，密封層28包含配置於絕緣層10、第1引出配線部14及可撓性印刷線路板30上之密封層28a，配置於絕緣層10、第2引出配線部22及可撓性印刷線路板30上之密封層28b，以覆蓋靜電電容式觸碰面板100之端面之方式而配置的密封層28c。
密封層28a及密封層28b是圖1(A)、圖1(B)中之長條狀之靜電電容式觸碰面板100之配置可撓性印刷線路板30之側的一邊附近所配置之密封層。
密封層28a是以如下方式配置於絕緣層10、第1引出配線部14、及可撓性印刷線路板30上之層：密封層28a覆蓋位於並未被第1透明樹脂層16覆蓋之第1引出配線部14之另一端側(具有可撓性印刷線路板30之側)的第1透明樹脂層16之端面(側面)、以及並未被第1透明樹脂層16及可撓性印刷線路板30覆蓋之第1引出配線部14之露出面。
密封層28b是以如下方式配置於絕緣層10、第2引出配線部22、及可撓性印刷線路板30上之層：覆蓋位於並未被第2透明樹脂層24覆蓋之第2引出配線部22之另一端側(具有可撓性印刷 線路板30之側)之第2透明樹脂層24之端面(側面)、以及並未被第2透明樹脂層24及可撓性印刷線路板30覆蓋之第2引出配線部22之露出面。
另外，於圖1(A)、圖1(B)中，密封層28a及密封層28b以覆蓋第1保護基板18及第2保護基板26之端面之一部分之方式進行配置，但並不限定於該形態。例如，亦可以覆蓋第1保護基板18及第2保護基板26之端面之全體之方式進行配置。
於圖1(A)、圖1(B)中之長條狀之靜電電容式觸碰面板100之配置可撓性印刷線路板30之側的一邊以外之三個邊中，以覆蓋靜電電容式觸碰面板100之端面(周面)之方式配置密封層28c。另外，如後所述，於圖1(A)、圖1(B)中，第1電極部12及第1引出配線部14除了第1引出配線部14之另一端側之一部分以外，由第1透明樹脂層16而覆蓋，第2電極部20及第2引出配線部22除了第2引出配線部22之另一端側之一部分以外，由第2透明樹脂層24而覆蓋。因此，於圖1(A)、圖1(B)中，所謂靜電電容式觸碰面板100之端面是表示由第1透明樹脂層16、絕緣層10、及第2透明樹脂層24之各個層之端面所形成之端面。另外，於上述三個邊中，於第1電極部12及第1引出配線部14之端面、或第2電極部20及第2引出配線部22之端面露出之形態中，包含該些端面而形成靜電電容式觸碰面板100之端面。
密封層28c於圖1(A)、圖1(B)中之長條狀之靜電電容式觸碰面板100之配置可撓性印刷線路板30之側的一邊中，以覆蓋 絕緣層10之端面之方式進行配置。
於圖1(A)、圖1(B)中，密封層28c以覆蓋第1保護基板18及第2保護基板26之端面之一部分之方式進行配置，但並不限定於該形態。例如，亦可以覆蓋第1保護基板18及第2保護基板26之端面之全體之方式進行配置。
於圖1(A)、圖1(B)中，配置有密封層28a、密封層28b及密封層28c，但並不限定於該形態。例如，於自絕緣層10與第1透明樹脂層16之間露出第1電極部12、及/或自絕緣層10與第2透明樹脂層24之間露出第2電極部20之一部分之情形時，較佳的是進一步於第1電極部12及第2電極部20之露出面上配置密封層28。
而且，自視認性更優異、且進一步抑制運作不良之產生的方面考慮，較佳的是於第1保護基板18及第2保護基板26之各自之外側之主表面18a及主表面26a以外之絕緣層10、第1透明樹脂層16、第1保護基板18、第2透明樹脂層24、及第2保護基板26之周緣部(靜電電容式觸碰面板100之周緣部)配置密封層。另外，亦可於靜電電容式觸碰面板100之整個面(露出之面)配置密封層。
密封層28之水蒸汽透過率為20g/m2/24h/atm(25℃ 90%RH、25μm)以下。其中，自進一步抑制鹽水試驗後之觸碰面板產生運作不良之方面而言，較佳的是10g/m2/24h/atm以下，更佳的是5g/m2/24h/atm以下。另外，下限並無特別限制，根 據所使用之材料之性質而言，通常多為0.1g/m2/24h/atm以上之情形。
另一方面，於密封層28之水蒸汽透過率超過20g/m2/24h/atm(25℃ 90%RH、25μm)之情形時，觸碰面板對鹽水之耐受性降低，於鹽水試驗後，引出配線部間之絕緣電阻變動，變得容易產生運作不良。
另外，作為水蒸汽透過率之測定方法，可藉由基於JIS K 7129之濕敏感測器法而進行。而且，所謂「25℃ 90%RH、25μm」是表示水蒸汽透過率之測定條件，表示於密封層之層厚為25μm，於25℃、90%RH之環境下之測定結果。而且，透過率之單位「g/m2/24h/atm」與「g/m2．24hr．atm」同義。
密封層28之厚度為1.0μm以上。其中，於進一步抑制鹽水試驗後產生觸碰面板之運作不良之方面而言，較佳的是2.0μm以上，更佳的是4.0μm以上，進一步更佳的是10.0μm以上。另外，上限並無特別限制，自效果飽和，損及經濟性之方面而言，較佳的是50μm以下。
另一方面，於密封層28之厚度不足1.0μm之情形時，觸碰面板對鹽水之耐受性降低，於鹽水試驗後，引出配線部間之絕緣電阻變動，變得容易產生運作不良。
另外，密封層28之厚度是測定密封層28之任意20處以上之位置之厚度，對該些厚度進行算術平均而得之平均值。
密封層28的體積電阻率較佳為10之11次方Ωcm以上， 更佳的是10之12次方Ωcm以上，進一步更佳的是10之13次方Ωcm以上。若為上述範圍，則可進一步抑制運作不良之產生。另外，上限並無特別限制，根據所使用之有機化合物之特性，通常多為10之18次方Ωcm以下之情形。
構成密封層28之材料若為密封層28顯示上述規定之水蒸汽透過率之材料，則並無特別限制，例如可列舉矽酮系樹脂、氟系樹脂。
其中，於進一步抑制鹽水試驗後產生觸碰面板之運作不良之方面而言，較佳的是氟系樹脂，特別是(A)具有碳數為1~12之(全)氟烷基及/或(全)氟聚醚基且具有碳-碳雙鍵之單體、(B)由不含氟且具有碳-碳雙鍵之單體共聚而成之氟系樹脂更佳。另外，此處所謂(全)氟烷基是表示氟烷基或全氟烷基，所謂(全)氟聚醚基是表示氟聚醚基或全氟聚醚基。
(A)成分較佳的是(甲基)丙烯酸酯系單體及乙烯系單體，(甲基)丙烯酸酯系單體可列舉(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸全氟癸基乙酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基乙酯、(甲基)丙烯酸全氟己基乙酯、(甲基)丙烯酸全氟丁基乙酯、全氟聚醚(甲基)丙烯酸酯等，乙烯系單體可列舉三氟甲基乙烯、全氟乙基乙烯、全氟乙基醚乙烯等。另外，此處所謂之(甲基)丙烯酸酯是表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
而且，(A)成分中之官能基較佳的是全氟烷基或全氟聚醚基。藉由具有該些基而進一步提高相對於後文所詳述之溶劑的溶解 性。
上述(A)成分可單獨使用一種或者將兩種以上混合使用，其含量較佳的是以(A)成分與(B)成分共聚而成之氟系樹脂為基準而言為50質量%~95質量%之範圍。若(A)成分不足50質量%，則於溶劑中之溶解性變低；而且若超過95質量%，則存在如下之情形：密封層28變脆，由於急劇之溫度變化等而容易於密封層28中產生龜裂，變得難以維持防濕性、絕緣性、或耐酸性。自以上之觀點考慮，更佳的是(A)成分為60質量%~85質量%之範圍。
作為(B)成分之不含氟且具有碳-碳雙鍵之單體，較佳的是(甲基)丙烯酸酯系單體、苯乙烯系單體、烯烴系單體、或乙烯系單體。
(甲基)丙烯酸酯系單體可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯等。而且，苯乙烯系單體可列舉苯乙烯等，烯烴系單體可列舉乙烯、丙烯等，乙烯系單體可列舉氯乙烯、偏二氯乙烯等。
上述(B)成分可單獨使用一種或者將兩種以上混合使用，其含量較佳的是以(A)成分與(B)成分共聚而成之氟系樹脂為基準而言為5質量%~50質量%之範圍。若(B)成分不足5質量%，則密封層28變脆；且若超過50質量%，則存在於溶劑中之溶解性 變低之情形。自以上之觀點考慮，更佳的是(B)成分為10質量%~40質量%之範圍。
上述氟系樹脂較佳的是使上述(A)成分與(B)成分共聚而成。聚合方法並無特別限定，可使用現有公知之方法。而且，該氟系樹脂較佳的是其重量平均分子量為50,000~800,000之範圍，(A)成分與(B)成分可共聚為無規狀，而且亦可共聚為嵌段狀。
如後所述，於形成密封層28時，較佳的是使用包含上述氟系樹脂之塗佈劑(密封層形成用組成物)。
該氟系樹脂較佳的是以8質量%~60質量%之範圍而含有於塗佈劑中。若為8質量%以上，則膜厚變高，因此獲得高的防濕性；另一方面，若為60質量%以下，則具有適宜之黏性，因此塗佈性及乾燥性優異。自以上觀點考慮，塗佈劑中之氟系樹脂之含量更佳的是10質量%~50質量%之範圍。
塗佈劑較佳的是除了上述氟系樹脂以外亦含有不燃性氟系溶劑。不燃性氟系溶劑是指由於其結構中含有氟而並不產生引火點之物質，較佳的是於常溫下為液體，而且自塗佈塗佈劑之後的乾燥性之觀點考慮，較佳的是沸點為55℃以上。若沸點為55℃以上，則乾燥速度不會過快，可獲得平滑之均一的皮膜。關於沸點之上限，並無特別限制，自可藉由高生產性而獲得皮膜之觀點考慮，較佳的是180℃以下。
不燃性氟系溶劑若為具有上述物性者，則並無特別限定，例 如可列舉氫氟醚、全氟聚醚、全氟烷、氫氟聚醚、氫氟碳等。該些不燃性氟系溶劑可單獨使用一種或者將兩種以上混合使用。
於塗佈劑中，不燃性氟系溶劑較佳的是以20質量%~92質量%之範圍而含有於塗佈劑中。若為20質量%以上，則可確保非引火性，因此安全性優異；另一方面，若為92質量%以下，則樹脂成分之比率相對地提高，因此獲得高的膜厚。自以上觀點考慮，塗佈劑中之不燃性氟系溶劑之含量更佳的是40質量%~90質量%之範圍。
而且，除上述不燃性氟系溶劑外，只要塗佈劑全體在不具有引火性之範圍內，則可加入其他溶劑。例如可混合三氟丙醇、間二三氟甲苯(metaxylenehexafluoride)等具有引火性之氟系溶劑或醇、石蠟(paraffin)系溶劑、酯系溶劑等有機溶劑。
密封層28較佳的是相對於密封層總量而言包含1質量%以上之氟原子，更佳的是包含3質量%以上，進一步更佳的是包含5質量%以上。若為上述範圍，則可進一步抑制運作不良之產生。另外，上限並無特別限制，根據所使用之有機化合物之特性，通常多為76質量%以下之情形。
絕緣層10是用以確保第1電極部12與第2電極部20之間的絕緣性之層。於圖1(A)、圖1(B)中，絕緣層10為單層，亦可為2層以上之多層。
絕緣層10之厚度(於絕緣層為2層以上之多層之情形時，該些之合計厚度)並無特別限制，較佳的是5μm~350μm，更佳的 是30μm~150μm。若為上述範圍內，則獲得所期望之可見光之穿透率，且操作亦容易。
絕緣層10之總透光率較佳的是85%~100%。
絕緣層10較佳的是透明絕緣層。作為其具體例，例如可列舉絕緣樹脂層、陶瓷層、玻璃層等。其中，自韌性優異之理由考慮，較佳的是絕緣樹脂層。
作為構成絕緣樹脂層之材料，更具體而言可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醯胺、聚芳酯、聚烯烴、纖維素系樹脂、聚氯乙烯、環烯系樹脂等。其中，自透明性優異之理由考慮，較佳的是聚對苯二甲酸乙二酯、環烯系樹脂、聚碳酸酯、三乙酸纖維素樹脂。
第1電極部12及第2電極部20是於靜電電容式觸碰面板100中感知靜電電容之變化的感測電極，構成感知部(感測器部)。亦即，若使指尖與觸碰面板接觸，則於第1電極部12及第2電極部20之間的相互靜電電容變化，基於該變化量而由IC電路演算出指尖之位置。
第1電極部12是於第1方向(X方向)上延伸、排列於與第1方向正交之第2方向(Y方向)上之電極，包含規定之圖案。第2電極部20是於第2方向(Y方向)上延伸、排列於第1方向(X方向)上的電極，包含規定之圖案。於圖1(A)、圖1(B)中，設有5個第1電極部12、4個第2電極部20，但其個數並無特別 限制，為多個即可。
於圖1(A)、圖1(B)中，第1電極部12及第2電極部20由導電性細線而構成。於圖2中表示第1電極部12之放大平面圖。如圖2所示，第1電極部12由導電性細線36而構成，包含由導電性細線36交叉而成之多個格子38。另外，第2電極部20亦與第1電極部12同樣地包含由導電性細線36交叉而成之多個格子38。
另外，於圖1(A)、圖1(B)中，第1電極部12及第2電極部20均為長條狀之電極，但其形狀並不限定於該形態，亦可為菱形形狀串列連接而成之所謂菱形圖案。
導電性細線36之材料例如可列舉金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬或合金，ITO、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，自導電性細線36之導電性優異之理由考慮，較佳的是銀。
於導電性細線36中，自導電性細線36與絕緣層10之密接性之觀點考慮，較佳的是包含黏合劑。
作為黏合劑，自導電性細線36與絕緣層10之密接性更優異之理由考慮，較佳的是水溶性高分子。黏合劑之種類例如可列舉明膠、鹿角菜膠、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、澱粉等多糖類、纖維素及其衍生物、聚環氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、聚葡萄胺糖(chitosan)、聚離胺酸(polylysine)、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚玻尿酸、羧基纖維素、***膠、海藻酸鈉等。其中， 自導電性細線36與絕緣層10之密接性更優異之理由考慮，較佳的是明膠。
另外，作為明膠，除了石灰處理明膠以外，亦可使用酸處理明膠，且可使用明膠之水解物、明膠酶分解物、其他修飾了胺基、羧基之明膠(鄰苯二甲醯化明膠、乙醯化明膠)。
導電性細線36中之金屬與黏合劑之體積比(金屬之體積/黏合劑之體積)較佳的是1.0以上，更佳的是1.5以上。藉由使金屬與黏合劑之體積比為1.0以上，可進一步提高導電性細線36之導電性。上限並無特別限制，自生產性之觀點考慮，較佳的是4.0以下，更佳的是2.5以下。
另外，金屬與黏合劑之體積比可藉由導電性細線36中所含之金屬及黏合劑之密度而計算。例如，於金屬為銀之情形時將銀之密度設為10.5g/cm3、於黏合劑為明膠之情形時將明膠之密度設為1.34g/cm3進行計算而求出。
導電性細線36之線寬並無特別限制，自可比較容易地形成低電阻之電極之觀點考慮，較佳的是30μm以下，更佳的是15μm以下，進一步更佳的是10μm以下，特佳的是9μm以下，最佳的是7μm以下；較佳的是0.5μm以上，更佳的是1.0μm以上。
導電性細線36之厚度並無特別限制，自導電性與視認性之觀點考慮，可自0.00001mm~0.2mm而選擇，較佳的是30μm以下，更佳的是20μm以下，進一步更佳的是0.01μm~9μm，最佳的是0.05μm~5μm。
格子38包含被導電性配線36所圍之開口區域。格子38之一邊的長度W較佳的是800μm以下，更佳的是600μm以下，較佳的是400μm以上。
於第1電極部12及第2電極部20中，自可見光穿透率之方面考慮，開孔率較佳的是85%以上，更佳的是90%以上，最佳的是95%以上。所謂開孔率，相當於規定區域中，第1電極部12或第2電極部20中之除了導電性細線36以外之穿透性部分於全體中所佔之比例。
格子38具有大致棱形之形狀。但另外亦可為多角形狀(例如三角形、四角形、六角形)。而且，將一邊之形狀設為直線狀，除此以外亦可為曲線形狀，亦可為圓弧狀。於設為圓弧狀之情形時，例如關於對向之2個邊，可設為向外部凸起之圓弧狀；關於另外之對向之2個邊，可設為向內部凸起之圓弧狀。而且，亦可將各邊之形狀設為向外部凸起之圓弧與向內部凸起之圓弧連續而成之波線形狀。當然，亦可將各邊之形狀設為正弦曲線。
另外，於圖2中，導電性細線36形成為網狀圖案，但並不限定於該形態，亦可為條紋狀圖案。
另外，於圖1(A)、圖1(B)中，第1電極部12及第2電極部20由導電性細線36而構成，但並不限定於該形態，例如亦可藉由ITO、ZnO等之金屬氧化物薄膜(透明金屬氧化物薄膜)、以銀奈米線或銅奈米線等金屬奈米線構成網狀物而成之透明導電膜而形成。而且，亦可藉由金屬氧化物粒子、銀漿或銅漿等金屬 漿料而製造。其中，於導電性與透明性優異之方面而言，較佳的是銀奈米線。
而且，電極部之圖案化可根據電極部之材料而選擇，可使用光微影法(photolithography)或抗蝕劑遮罩絲網印刷-蝕刻法、噴墨法、印刷法等。
第1引出配線部14是用以連接第1電極部12與後述之可撓性印刷線路板30之配線。第1引出配線部14配置於第1電極部12之周緣部，其一端與對應之第1電極部12連接，另一端與可撓性印刷線路板30中之未圖示之端子電性連接。亦即，第1引出配線部14之另一端延伸至後述之第1透明樹脂層16之外側，於其延伸部上配置有上述密封層28。
第2引出配線部22是用以連接第2電極部20與後述之可撓性印刷線路板30之配線。第2引出配線部22配置於第2電極部20之周緣部，其一端與第2電極部20連接，另一端與可撓性印刷線路板30中之未圖示之端子電性連接。亦即，第2引出配線部22之另一端延伸至後述之第2透明樹脂層24之外側，於其延伸部上配置有上述密封層28。
另外，如圖1(A)、圖1(B)所示，第1引出配線部14及第2引出配線部22之各自之另一端集合，構成與可撓性印刷線路板30連接之另一端部。而且，於圖1(A)、圖1(B)中，第1引出配線部14記載為5根，第2引出配線部22記載為4根，其根數並無特別限制，通常根據電極部數而配置多個。
構成第1引出配線部14及第2引出配線部22之配線之材料例如可列舉金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬，或氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等。其中，自導電性優異之理由考慮，較佳的是銀。而且，亦可由銀漿或銅漿等金屬漿料，或鋁(Al)或鉬(Mo)等金屬或合金薄膜而構成。於金屬漿料之情形時，藉由絲網印刷或噴墨印刷法；於金屬或合金薄膜之情形時，適宜地使用以光微影法等對濺鍍膜進行圖案化之方法。
作為上述導電性細線36、以及構成第1引出配線部14及第2引出配線部22之配線的材料，自表面電阻值低於ITO等金屬氧化物、且容易形成透明之導電性層之觀點考慮，可使用金屬奈米線。金屬奈米線的縱橫比(平均線長/平均線徑)為30以上、平均線徑為1nm以上且150nm以下、較佳為平均線徑為1μm以上且100μm以下之金屬微粒子。金屬奈米線之平均線徑較佳的是100nm以下，更佳的是30nm以下，進一步更佳的是25nm以下。金屬奈米線之平均線徑較佳的是1μm以上且40μm以下，更佳的是3μm以上且35μm以下，進一步更佳的是5μm以上且30μm以下。
構成金屬奈米線之金屬並無特別限制，可為僅僅包含1種金屬者，亦可組合使用2種以上金屬，亦可使用合金。具體而言，可列舉銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛、或該些之合金等。較佳 的是以50%以上之質量比含有銀之銀奈米線。
金屬奈米線可藉由任意方法而製作。金屬奈米線之製造方法例如於先進材料(Adv.Mater.)第14卷，2002，833-837、日本專利特開2010-084173號公報、美國公開專利2011-0174190公報中有所詳細記載。另外，關於上述金屬奈米線之文獻例如可列舉日本專利特開2010-86714號公報、日本專利特開2010-87105號公報、日本專利特開2010-250109號公報、日本專利特開2010-250110號公報、日本專利特開2010-251611號公報、日本專利特開2011-54419號公報、日本專利特開2011-60686號公報、日本專利特開2011-65765號公報、日本專利特開2011-70792號公報、日本專利特開2011-86482號公報、日本專利特開2011-96813號公報。於本發明中，可適宜地組合使用該些文獻中所揭示之內容。
第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24分別配置於第1電極部12上及第2電極部20上，是用以確保第1電極部12與第1保護基板18之間、及第2電極部20與第2保護基板26之間的密接性的層(特別是黏著性透明樹脂層)。於圖1(A)、圖1(B)中，第1透明樹脂層16以第1引出配線部14之與可撓性印刷線路板30連接之另一端露出之方式覆蓋第1引出配線部14及第1電極部12。而且，第2透明樹脂層24以第2引出配線部22之與可撓性印刷線路板30連接之另一端露出之方式覆蓋第2引出配線部22及第2電極部20。如圖1(A)、圖1(B)所示，為了使第1 引出配線部14之另一端及第2引出配線部22之另一端露出，第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24之大小通常小於絕緣層10。
第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24之厚度並無特別限制，較佳的是5μm~350μm，更佳的是30μm~150μm。若為上述範圍內，則獲得所期望之可見光之穿透率，且操作亦容易。
第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24之總透光率較佳的是85%~100%。
作為構成第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24之材料，較佳的是使用公知之黏著劑，例如可列舉橡膠系黏著性絕緣材料、丙烯酸系黏著性絕緣材料、矽酮系黏著性絕緣材料等。其中，自透明性優異之觀點考慮，較佳的是丙烯酸系黏著性絕緣材料。
作為上述黏著性絕緣材料之適宜形態的丙烯酸系黏著性絕緣材料是以具有源自烷基(甲基)丙烯酸酯之重複單元的丙烯酸系聚合物為主成分者。另外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。自黏著性更優異之方面考慮，丙烯酸系黏著性絕緣材料中較佳的是具有源自烷基之碳數為1~12左右的(甲基)丙烯酸烷基酯之重複單元的丙烯酸系聚合物，更佳的是具有源自上述碳數之甲基丙烯酸烷基酯之重複單元及源自上述碳數之丙烯酸烷基酯之重複單元的丙烯酸系聚合物。
上述丙烯酸系聚合物中之重複單元中亦可包含源自(甲基)丙烯酸之重複單元。
第1保護基板18及第2保護基板26分別是配置於第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24上之基板，是將第1電極部12或第2電極部20自外部環境保護起來之基板，通常其中一個保護基板之主表面構成觸碰面。
第1保護基板18及第2保護基板26較佳的是透明基板，可使用塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。層之厚度理想的是根據各自之用途而適宜選擇。
上述塑膠膜及塑膠板之原料例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯類；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)等聚烯烴類；乙烯系樹脂；另外可使用聚碳酸酯(PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、三乙酸纖維素(TAC)、環烯系樹脂(COP)等。
而且，第1保護基板18及第2保護基板26亦可使用液晶顯示器或偏光板、圓偏光板等。
可撓性印刷線路板30是於基板上設有多個配線及端子之板，與第1引出配線部14之各自之另一端及第2引出配線部22之各自之另一端連接，起到將靜電電容式觸碰面板100與外部裝置(例如液晶表示裝置)連接之作用。可撓性印刷線路板30可如圖1(A)、圖1(B)所示般以夾持第1引出配線部14、絕緣層10及第2引出配線部22之方式而配置。
將靜電電容式觸碰面板100暴露於JIS Z 2371之鹽水噴霧試驗中，於24小時後所測定之鄰接之第1引出配線部14間及 第2引出配線部22間之直流電阻為300kΩ以上。其中，較佳的是500kΩ以上，更佳的是1MΩ以上。若為上述範圍內，則靜電電容式觸碰面板之良率提高。
另外，於圖1(A)、圖1(B)中表示了於絕緣層之兩個面上配置有電極部之靜電電容式觸碰面板上設置密封層之形態，但如後所述並不限定於此。例如亦可列舉於藉由如下方式而得之靜電電容式觸碰面板中具有密封層之形態：準備2枚包含絕緣層與絕緣層表面上所配置之電極部的附有電極部之絕緣層，以電極部彼此相對之方式、或其中一方之附有電極部之絕緣層之絕緣層與另一方之附有電極部之絕緣層之電極部相對之方式，經由透明樹脂層進行貼合而得。而且，另外亦可列舉於絕緣層之其中之一之主表面上設置第1電極部及第2電極部而得之靜電電容式觸碰面板中具有密封層之形態。
靜電電容式觸碰面板100之製造方法並無特別限制，可採用公知之方法。
作為於絕緣層10上形成第1電極部12及第1引出配線部14、以及第2電極部20及第2引出配線部22之方法，例如可列舉對絕緣層10之兩個主表面上所形成之金屬箔上之光阻膜進行曝光、顯影處理而形成抗蝕劑圖案，對自抗蝕劑圖案所露出之金屬箔進行蝕刻之方法。
或者列舉於絕緣層10之兩個主表面上印刷包含金屬微粒子或金屬奈米線之漿料，對漿料進行金屬鍍覆的方法。
而且，亦可列舉於絕緣層10上藉由絲網印刷版或凹版印刷版而印刷形成之方法、或藉由噴墨而形成之方法。
另外，除了上述方法以外亦可列舉使用鹵化銀之方法。更具體而言，可列舉包含如下步驟之方法：步驟(1)，於絕緣層10之兩個面分別形成包含鹵化銀與黏合劑之鹵化銀乳劑層(以後亦簡稱為感光性層)；步驟(2)，於對感光性層進行曝光後，藉由進行顯影處理而形成第1電極部12及第1引出配線部14、以及第2電極部20及第2引出配線部22。
以下，關於各步驟而加以說明。
[步驟(1)：感光性層形成步驟]
步驟(1)是於絕緣層10之兩個面形成含有鹵化銀與黏合劑之感光性層的步驟。
形成感光性層的方法並無特別限制，自生產性之方面考慮，較佳的是使含有鹵化銀及黏合劑之感光性層形成用組成物與絕緣層10接觸，於絕緣層10之兩個面上形成感光性層的方法。
以下，對上述方法中所使用之感光性層形成用組成物之形態加以詳述，然後對步驟之順序加以詳述。
感光性層形成用組成物中含有鹵化銀及黏合劑。
鹵化銀中所含有之鹵素元素可為氯、溴、碘及氟之任意者，亦可將該些加以組合。鹵化銀例如可較佳地使用以氯化銀、溴化銀、碘化銀為主體之鹵化銀，可更佳地使用以溴化銀或氯化銀為主體之鹵化銀。
所使用之黏合劑之種類如上所述。而且，黏合劑亦可以乳膠之形態而包含於感光性層形成用組成物中。
感光性層形成用組成物中所含之鹵化銀及黏合劑之體積比並無特別限制，可以成為上述導電性細線36中之金屬與黏合劑之適宜之體積比之範圍的方式而加以適宜調整。
感光性層形成用組成物中視需要含有溶劑。
所使用之溶劑例如可列舉水、有機溶劑(例如甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲基亞碸等亞碸類、乙酸乙酯等酯類、醚類等)、離子性液體、或該些之混合溶劑。
所使用之溶劑之含量並無特別限制，相對於鹵化銀及黏合劑之合計質量而言，較佳的是30質量%~90質量%之範圍，更佳的是50質量%~80質量%之範圍。
(步驟之順序)
使感光性層形成用組成物與絕緣層10接觸之方法並無特別限制，可採用公知之方法。例如，可列舉將感光性層形成用組成物塗佈於絕緣層10上之方法、或於感光性層形成用組成物中浸漬絕緣層10之方法等。
所形成之感光性層中之黏合劑之含量並無特別限制，較佳的是0.3g/m2~5.0g/m2，更佳的是0.5g/m2~2.0g/m2。
而且，感光性層中之鹵化銀之含量並無特別限制，於導電性細線36之導電特性更優異之方面而言，以銀換算而言較佳的是1.0g/m2~20.0g/m2，更佳的是5.0g/m2~15.0g/m2。
另外，亦可視需要於感光性層上進一步設置包含黏合劑之保護層。藉由設置保護層，可防止擦傷或改良力學特性。
[步驟(2)：曝光顯影步驟]
步驟(2)是對上述步驟(1)中所得之感光性層進行圖案曝光後，藉由進行顯影處理而形成第1電極部12及第1引出配線部14、以及第2電極部20及第2引出配線部22的步驟。
首先，於以下對圖案曝光處理加以詳述，其後對顯影處理加以詳述。
(圖案曝光)
藉由對感光性層實施圖案狀之曝光，感光性層中之鹵化銀於曝光區域中形成潛影。形成有該潛影之區域由於後述之顯影處理而形成導電性細線。另一方面，於未進行曝光之未曝光區域中，於後述之定影處理時，鹵化銀溶解而自感光性層流出，獲得透明之膜。
曝光時所使用之光源並無特別限制，可列舉可見光、紫外線等光、或X射線等放射線等。
進行圖案曝光之方法並無特別限制，例如可藉由利用光罩之表面曝光而進行，亦可藉由利用雷射光束之掃描曝光而進行。另外，圖案之形狀並無特別限制，可根據所欲形成之導電性細線之圖案而適宜調整。
(顯影處理)
顯影處理之方法並無特別限制，可採用公知之方法。例如， 可使用銀鹽攝影膠片、相紙、印刷製版用膜、光罩用乳膠遮罩等中所使用之通常之顯影處理之技術。
顯影處理時所使用之顯影液之種類並無特別限制，例如可使用PQ顯影液、MQ顯影液、MAA顯影液等。市售品例如可使用富士膠片公司配方之CN-16、CR-56、CP45X、FD-3、PAPITOL，柯達(KODAK)公司配方之C-41、E-6、RA-4、D-19、D-72等顯影液、或於該套組中所含之顯影液。而且，亦可使用平版顯影液。
顯影處理可包含為了除去未曝光部分之銀鹽而使其穩定化所進行的定影處理。定影處理可使用銀鹽攝影膠片或相紙、印刷製版用膜、光罩用乳膠遮罩等中所使用之定影處理之技術。
定影步驟中之定影溫度較佳的是約20℃~約50℃，更佳的是25℃~45℃。而且，定影時間較佳的是5秒~1分鐘，更佳的是7秒~50秒。
顯影處理後之曝光部(導電性細線)中所含之金屬銀之質量較佳的是相對於曝光前之曝光部中所含之銀之質量而言為50質量%以上之含有率，更佳的是80質量%以上。若曝光部中所含之銀之質量相對於曝光前之曝光部中所含之銀之質量而言為50質量%以上，可獲得高的導電性，因此較佳。
除了上述步驟以外，亦可視需要而實施以下之下塗層形成步驟、防光暈層形成步驟、或加熱處理。
(下塗層形成步驟)
自絕緣層與鹵化銀乳劑層之密接性優異之理由考慮，較佳的 是於上述步驟(1)之前，實施於絕緣層之兩個面形成包含上述黏合劑之下塗層的步驟。
所使用之黏合劑如上所述。下塗層之厚度並無特別限制，於進一步抑制密接性與相互靜電電容之變化率之方面而言，較佳的是0.01μm~0.5μm，更佳的是0.01μm~0.1μm。
(防光暈層形成步驟)
於導電性細線之細線化之觀點考慮，較佳的是於上述步驟(1)之前，實施於絕緣層之兩個面形成防光暈層的步驟。
關於防光暈層中所使用之材料，可參照日本專利特開2009-188360號之段落0029至段落0032之記載。
自進一步抑制相互靜電電容之變化率、而且電極部間之耐遷移(migration)性優異之理由考慮，較佳的是於防光暈層中含有交聯劑。交聯劑可任意使用有機硬膜劑、無機硬膜劑，自硬膜控制之觀點考慮，較佳的是有機硬膜劑，作為具體例，例如可列舉醛類、酮類、羧酸衍生物、磺酸酯、三嗪類、活性烯烴類、異氰酸酯、碳二醯亞胺。
(步驟(3)：加熱步驟)
步驟(3)是於上述顯影處理之後實施加熱處理的步驟。藉由實施本步驟，於黏合劑間產生熔接，導電性細線之硬度進一步上升。特別是於感光性層形成用組成物中分散聚合物粒子作為黏合劑之情形時(黏合劑為乳膠中之聚合物粒子之情形時)，藉由實施本步驟，於聚合物粒子間產生熔接，形成顯示所期望之硬度的導 電性細線。
加熱處理之條件可根據所使用之黏合劑而適宜地選擇適合之條件，自聚合物粒子之造膜溫度之觀點考慮，較佳的是40℃以上，更佳的是50℃以上，進一步更佳的是60℃以上。而且，自抑制絕緣層之捲曲等之觀點考慮，較佳的是150℃以下，更佳的是100℃以下。
加熱時間並無特別限定，自抑制絕緣層之捲曲等之觀點、及生產性之觀點考慮，較佳的是1分鐘~5分鐘，更佳的是1分鐘~3分鐘。
另外，該加熱處理通常可兼作曝光、顯影處理後所進行之乾燥步驟，因此無需為了進行聚合物粒子之造膜而增加新的步驟，於生產性、成本等之觀點而言優異。
另外，藉由實施上述步驟，於導電性細線間形成包含黏 合劑之透光性部。作為透光性部之穿透率，以380nm~780nm之波長區域中之穿透率之最小值所表示之穿透率為90%以上，較佳的是95%以上，更佳的是97%以上，進一步更佳的是98%以上，最佳的是99%以上。
透光性部中亦可包含上述黏合劑以外之材料，例如可列舉銀難溶劑等。
藉由於透光性部中包含銀難溶劑，可進一步抑制導電性細線間之金屬之離子遷移。銀難溶劑之pKsp較佳的是9以上，更佳的是10~20。銀難溶劑並無特別限定，例如可列舉TTHA(三乙四 胺六乙酸)等。
另外，銀之溶解度積Ksp成為該些化合物與銀離子之相互作用之強度之基準。Ksp之測定方法可參照「阪口喜堅、菊池真一，日本寫真學會雜誌，13，126，(1951)」與「A.Pailliofet and J.Pouradier，法國化學會通報(Bull.Soc.chim.France)，1982，I-445(1982)」而進行測定。
形成第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24的方法並無特別限制，可列舉公知之貼合透明樹脂膜之方法、或塗佈形成透明樹脂層之透明樹脂層形成用組成物而形成層的方法等。
另外，於形成第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24時，以第1引出配線部14之與第1電極部12接合之一端的相反側之另一端、及第2引出配線部22之與第2電極部20接合之一端的相反側之另一端分別露出之方式形成各層。
形成第1保護基板18及第2保護基板26之方法並無特別限制，可列舉於第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24上分別貼合保護基板之方法。
其後，使可撓性印刷線路板30之未圖示之端子與第1引出配線部14及第2引出配線部22之露出之另一端連接，配置可撓性印刷線路板30而獲得積層體。
密封層28之形成方法並無特別限制，例如可列舉將形成密封層28之密封層形成用組成物(例如包含上述氟系樹脂之塗佈劑)塗佈於規定位置之方法。更具體而言，可列舉：於該組成物 中浸漬上述積層體之方法，或於上述積層體之規定位置噴霧塗佈組成物之方法等。
例如，於除第1保護基板18及第2保護基板26之各自之主表面18a及主表面26a以外之整個面上配置密封層之情形時，於上述所得之積層體之第1保護基板18及第2保護基板26之各自之主表面18a及主表面26a上配置可剝離之保護膜，使所得之積層體與密封層形成用組成物接觸(較佳的是浸漬於密封層形成用組成物中)，其後將保護膜剝去，藉此可製造所期望之靜電電容式觸碰面板。
另外，上述塗佈劑之乾燥性高，因此可藉由於常溫下放置而容易地乾燥，而可獲得皮膜，但亦可視需要進行加熱而乾燥。
另外，密封層形成用組成物之表面張力較佳的是20mN/m以下，更佳的是15mN/m以下。而且，密封層形成用組成物之黏度較佳的是100cps以下，更佳的是50cps以下。若為上述範圍，則可進一步抑制運作不良之產生。
<第2實施方式>
於圖3中表示本發明之靜電電容式觸碰面板之第2實施方式之剖面圖。另外，圖3是為了使對靜電電容式觸碰面板200之層構成之理解變得容易而示意性地表示者，並非準確地表示各層之配置的圖式。
如圖3所示，靜電電容式觸碰面板200包含：第1絕緣層40、配置於第1絕緣層40之其中之一之主表面上的第1電極部12及 第1引出配線部14、第1透明樹脂層16、第2電極部20及第2引出配線部22、第2絕緣層42、第2透明樹脂層24、保護基板44、密封層28、可撓性印刷線路板30。
作為圖3中所示之靜電電容式觸碰面板200，除了各層之順序不同之方面以外，具有與圖1(A)、圖1(B)中所示之靜電電容式觸碰面板200同樣之層，因此對同一構成元件附以同一參照符號，省略其說明。另外，第1絕緣層40及第2絕緣層42是與圖1(A)、圖1(B)中所示之絕緣層10同樣之層，其定義如上所述。而且，保護基板44是與圖1(A)、圖1(B)中所示之第1保護基板18及第2保護基板26同樣之層，其定義如上所述。
而且，圖3中之第1電極部12與第2電極部20可如圖1(A)、圖1(B)所示般分別使用多個，兩者如圖1(A)、圖1(B)所示般互相正交地進行配置。
另外，第1透明樹脂層16以第1引出配線部14及第2引出配線部22之各自之另一端露出之方式配置於第1電極部12及第1引出配線部14上、以及第2電極部20及第2引出配線部22上。
圖3中所示之靜電電容式觸碰面板200相當於藉由如下方式而所得之靜電電容式觸碰面板：準備2枚包含絕緣層與絕緣層表面上所配置之電極部及引出配線部的附有電極部之絕緣層，以電極部彼此相對之方式，經由透明樹脂層進行貼合。如圖3所示，密封層28分別配置於：包含自第1絕緣層40與第2絕緣層42之間所露出的第1透明樹脂層16之周緣部的靜電電容式觸碰面 板200之周緣部之表面上、第1引出配線部14之未被第1透明樹脂層16及可撓性印刷線路板30覆蓋之露出面上、及第2引出配線部22之未被第1透明樹脂層16及可撓性印刷線路板30覆蓋之露出面上。
<第3實施方式>
於圖4中表示本發明之靜電電容式觸碰面板之第3實施方式之剖面圖。另外，圖4是為了使對靜電電容式觸碰面板300之層構成之理解變得容易而示意性地表示者，並非準確地表示各層之配置的圖式。
如圖4所示，靜電電容式觸碰面板300包含：第1絕緣層40、配置於第1絕緣層40之其中之一主表面上的第1電極部12及第1引出配線部14、第1透明樹脂層16、第2絕緣層42、第2電極部20及第2引出配線部22、第2透明樹脂層24、保護基板44、密封層28、可撓性印刷線路板30。
作為圖4中所示之靜電電容式觸碰面板300，除了各層之順序不同之方面以外，具有與圖3中所示之靜電電容式觸碰面板300同樣之層，因此對同一構成元件附以同一參照符號，省略其說明。
另外，圖4中之第1電極部12與第2電極部20可如圖1(A)、圖1(B)所示般分別使用多個，兩者如圖1(A)、圖1(B)所示般相互正交地進行配置。
另外，第1透明樹脂層16以第1引出配線部14之另一端露出之方式配置於第1電極部12及第1引出配線部14上。而且， 第2透明樹脂層24以第2引出配線部22之另一端露出之方式配置於第2電極部20及第2引出配線部22上。
圖4中所示之靜電電容式觸碰面板300相當於藉由如下方式而得之靜電電容式觸碰面板：準備2枚包含絕緣層與絕緣層表面上所配置之電極部及引出配線部的附有電極部之絕緣層，以其中一個附有電極部之絕緣層之絕緣層與另一個附有電極部之絕緣層之電極部相對之方式，經由透明樹脂層進行貼合。
如圖4所示，密封層28分別配置於：靜電電容式觸碰面板300之周緣部之表面上，該表面上包含自第1絕緣層40與第2絕緣層42之間所露出之第1透明樹脂層16的周緣部之表面上及自第2絕緣層42與保護基板44之間所露出之第2透明樹脂層24之周緣部之表面上；第1引出配線部14之未被第1透明樹脂層16及可撓性印刷線路板30覆蓋之露出面上；及第2引出配線部22之未被第2透明樹脂層24及可撓性印刷線路板30覆蓋之露出面上。
<第4實施方式>
圖5(A)及圖5(B)表示本發明之靜電電容式觸碰面板之第4實施方式之示意圖。圖5(A)是靜電電容式觸碰面板400之剖面圖，圖5(B)是部分平面圖。另外，圖5(A)、圖5(B)是為了使對靜電電容式觸碰面板400之層構成之理解變得容易而示意性地表示者，並非準確地表示各層之配置的圖式。
靜電電容式觸碰面板400於第1絕緣層40之表面包含多個跨接器(jumper)46、第2絕緣層42、第1電極部12、未圖示之第 1引出配線部、第2電極部20、未圖示之第2引出配線部、透明樹脂層48、保護基板44、未圖示之密封層28、未圖示之可撓性印刷線路板。
另外，透明樹脂層48是與上述之第1透明樹脂層16及第2透明樹脂層24同樣之層，其定義如上所述。
跨接器46由導電性材料而形成，於第1絕緣層40之表面上，於X軸方向及Y軸方向上排列為矩陣狀。跨接器46之各個是用以將於X軸方向上所成行排列之第2電極部20於X軸方向上連接者。跨接器46例如可藉由金屬(MAM、APC以及其他)或氧化銦錫(Indium Tin Oxide；ITO)、聚乙烯二氧噻吩(polyethylene dioxy thiophene，PEDOT)等導電性高分子而形成。此處，MAM是Mo(鉬)/Al(鋁)/Mo之略稱，是3層結構之導電材料。而且，APC是銀/鈀/銅之合金。
第2絕緣層42可藉由以覆蓋跨接器46及第1絕緣層40之表面全體之方式進行積層而形成。於第1電極部12與跨接器46重疊之部分之第2絕緣層42上設置直至達到跨接器46之表面的通孔50。
如圖5(B)所示，靜電電容式觸碰面板400於同一層內包含：於X軸方向及與其正交之Y軸方向上間歇性地排列之第2電極部20、於X軸方向及Y軸方向上排列且分別配置於第2電極部20之行間及列間之第1電極部１2。成行排列於X軸方向之第2電極部20之各個成為以下狀態：於第2絕緣層42上，於X軸方 向及Y軸方向之任意方向均不相互連接，但經由通孔50而與第1絕緣層40上之跨接器46電性連接。另一方面，第1電極部12之各個排列於X軸方向及Y軸方向上，且分別配置於第1電極部12之行間及列間，於第2絕緣層42上，經由連接部52而於Y軸方向上相互連結。
於第1電極部12及第2電極部20上分別連接未圖示之第1引出配線部及第2引出配線部之一端。
透明樹脂層48以未圖示之第1引出配線部及第2引出配線部之另一端露出之方式配置於第1電極部12及第2電極部20上、以及未圖示之第1引出配線部及第2引出配線部上。
保護基板44配置於透明樹脂層48上。
另外，於第1引出配線部及第2引出配線部之另一端連接未圖示之可撓性印刷線路板。
未圖示之密封層分別配置於自第1絕緣層40與保護基板44之間所露出之透明樹脂層48之周緣部之表面上、及未圖示之第1引出配線部及第2引出配線部之未被透明樹脂層48及可撓性印刷線路板覆蓋之露出面上。
<第5實施方式>
圖6(A)及圖6(B)表示本發明之靜電電容式觸碰面板之第5實施方式之示意圖。圖6(A)是靜電電容式觸碰面板500之剖面圖，圖6(B)是部分平面圖。另外，圖6(A)、圖6(B)是為了使對靜電電容式觸碰面板500之層構成之理解變得容易而示意 性地表示者，並非準確地表示各層之配置的圖式。
靜電電容式觸碰面板500於第1絕緣層40之表面包含：第1電極部12、未圖示之第1引出配線部、第2電極部20、未圖示之第2引出配線部、第2絕緣層42、跨接器46、透明樹脂層48、保護基板44、未圖示之密封層、未圖示之可撓性印刷線路板。
如圖6(B)所示，第1電極部12以於Y軸方向上連接之方式於第1絕緣層40上形成圖案，第2電極部20以覆蓋與第1電極部12交叉之部分之方式配置第2絕緣層42，經由以跨於該第2絕緣層42之上而設之跨接器46，於X軸方向上電性連接。
於第1電極部12及第2電極部20上分別連接未圖示之第1引出配線部及第2引出配線部之一端。
透明樹脂層48以未圖示之第1引出配線部及第2引出配線部之另一端露出之方式配置於第1電極部12及第2電極部20上、以及未圖示之第1引出配線部及第2引出配線部上。
保護基板44配置於透明樹脂層48上。
另外，於第1引出配線部及第2引出配線部之另一端連接有未圖示之可撓性印刷線路板。
未圖示之密封層分別配置於自第1絕緣層40與保護基板44之間所露出之透明樹脂層48之周緣部之表面上、及未圖示之第1引出配線部及第2引出配線部之未被透明樹脂層48及可撓性印刷線路板覆蓋之露出面上。
<第6實施方式>
於圖7(A)及圖7(B)中表示本發明之靜電電容式觸碰面板之第6實施方式的示意圖。圖7(A)是靜電電容式觸碰面板600之剖面圖，圖7(B)是部分平面圖。另外，圖7(A)、圖7(B)是為了使對靜電電容式觸碰面板600之層構成之理解變得容易而示意性地表示者，並非準確地表示各層之配置的圖式。
靜電電容式觸碰面板600於絕緣層10之表面包含多個電極部54及多個引出配線部56、透明樹脂層48、保護基板44、未圖示之密封層、未圖示之可撓性印刷線路板。
另外，電極部54是與上述之第1電極部16及第2電極部20相同之構件，其定義如上所述。而且，引出配線部56是與上述之第1引出配線部14及第2引出配線部22相同之構件，其定義如上所述。
如圖7(B)所示，電極部54具有大致等腰三角形之形狀，以多個電極部54相互位置不同之方式配置於絕緣層10上。
多個引出配線部56之各自之一端與對應之電極部54連接。
透明樹脂層48以引出配線部56之另一端露出之方式配置於電極部54及引出配線部56上。
保護基板44配置於透明樹脂層48上。
另外，於引出配線部56之另一端連接有未圖示之可撓性印刷線路板。
未圖示之密封層分別配置於自絕緣層10與保護基板44之間所露出之透明樹脂層48之周緣部之表面上、及引出配線部56之 未被透明樹脂層48及可撓性印刷線路板覆蓋之露出面上。
上述本發明之靜電電容式觸碰面板可適用於各種用途中，例如可適用於輸入裝置等中。
包含本發明之靜電電容式觸碰面板之輸入裝置之構成並無特別限制，例如可列舉圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)中所示之形態。圖8(A)中所示之形態相當於所謂之外掛(Out-Cell)型之形態，可列舉輸入裝置170a，其順次包含背光源110、第1偏光板120、液晶顯示器(LCD)130、第2偏光板140、本發明之靜電電容式觸碰面板150、保護基板160。另外，於第2偏光板140與靜電電容式觸碰面板150之間配置有未圖示之間隔物。
而且，作為輸入裝置之形態，並不限定於圖8(A)之形態，例如可列舉圖8(B)中所示之輸入裝置170b，其順次包含背光源110、第1偏光板120、液晶顯示器(LCD)130、第2偏光板140、黏著層180、本發明之靜電電容式觸碰面板150、保護基板160。
另外，作為輸入裝置之其他形態，可列舉圖8(C)中所示之輸入裝置170c，其順次包含背光源110、第1偏光板120、液晶顯示器(LCD)130、本發明之靜電電容式觸碰面板150、第2偏光板140、保護基板160。
本發明靜電電容式觸碰面板並不限於上述之實施方式，當然可並不偏離本發明之主旨地採用各種構成。而且，可與日本專利特開2011-113149號公報、日本專利特開2011-129501號公報、日本專利特開2011-129112號公報、日本專利特開2011-134311 號公報、日本專利特開2011-175628號公報等中所揭示之技術適宜組合而使用。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明加以更詳細之說明，但本發明並不限定於該些實施例。
<實施例A>
<實施例1>
(鹵化銀乳劑之製備)
於保持為38℃、pH 4.5之下述液體1中，一面攪拌，同時以20分鐘加入下述液體2及液體3各相當於90%之量，形成0.16μm之核粒子。繼而以8分鐘加入下述液體4及液體5，進一步以2分鐘加入下述液體2及液體3之剩餘10%之量，使核粒子成長至0.21μm。進一步加入碘化鉀0.15g，進行5分鐘熟化而結束粒子形成。
液體1：
液體2：
其後，依照常法，藉由絮凝法進行水洗。具體而言，將溫度降至35℃，使用硫酸將pH降至鹵化銀沈澱(pH為3.6±0.2之範圍)。其次，除去約3升之上清液(第一水洗)。進一步加入3升蒸餾水後，加入硫酸直至鹵化銀沈澱。再次除去3升之上清液 (第二水洗)。進一步重複進行1次與第二水洗相同之操作(第三水洗)，結束水洗、除鹽步驟。將水洗、除鹽後之乳劑調整為pH 6.4、pAg 7.5，加入明膠3.9g、苯硫代磺酸鈉10mg、苯硫代亞磺酸鈉3mg、硫代硫酸鈉15mg與氯金酸(chloroauric acid)10mg，於55℃下以獲得最佳感度之方式實施化學增感，加入作為穩定劑之1,3,3a,7-四氮茚100mg、作為防腐劑之PROXEL(商品名、帝國化學工業有限公司(ICI Co.,Ltd.)製造)100mg。最終所獲得之乳劑是包含0.08莫耳%之碘化銀，使氯溴化銀之比率為氯化銀為70莫耳%、溴化銀為30莫耳%，平均粒徑為0.22μm、變動係數為9%之碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。
(感光性層形成用組成物之製備)
於上述乳劑中添加1,3,3a,7-四氮茚(1,3,3a,7-tetrazaindene)1.2×10-4莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/莫耳Ag，使用檸檬酸將塗佈液之pH調整為5.6，獲得感光性層形成用組成物。
(感光性層形成步驟)
對厚度為100μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜實施電暈放電處理後，於上述PET膜之兩個面設置作為下塗層之厚度為0.1μm之明膠層，進一步於下塗層上設置包含光學密度約為1.0且藉由顯影液之鹼進行脫色之染料的防光暈層。於上述防光暈層上塗佈上述感光性層形成用組成物，進一步設置厚度為0.15μm之明膠 層，獲得於兩個面形成有感光性層之PET膜。將所得之膜作為膜A。所形成之感光性層中，銀量為6.0g/m2、明膠量為1.0g/m2。
(曝光顯影步驟)
於上述膜A之兩個面，經由配有如圖1(A)、圖1(B)所示之觸碰面板感測器圖案(第1電極部及第2電極部)及引出配線部(第1引出配線部及第2引出配線部)之光罩，使用以高壓水銀燈為光源之平行光而進行曝光。於曝光後，藉由下述之顯影液進行顯影，進一步使用定影液(商品名為CN16X用N3X-R、富士膠片公司製造)進行顯影處理。進一步藉由純水進行沖洗，加以乾燥，藉此獲得於兩個面形成有包含Ag細線之電極圖案與明膠層的PET膜。明膠層形成於Ag細線間。將所得之膜作為膜B。另外，引出配線部之L/S(線寬/線距)為100μm/100μm。
(顯影液之組成)
於顯影液1升(L)中包含以下之化合物。
於上述所得之膜B之其中之一面上(底面)順次積層3M公司製造之OCA(#8146-4：100微米厚)、木本(KIMOTO)公司 製造之硬塗膜(G1SBF：50微米厚)。進一步製造於膜B之其中另一面上(頂面)貼合3M公司製造之OCA(#8146-4：100微米厚)而成者。另外，事先挖出OCA及硬塗膜之相當於可撓性印刷線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)壓接部之位於第1引出配線部及第2引出配線部各自之另一端上的部分以使其可壓接FPC。
將上述積層體之外形調整為與為大致感測器尺寸之0.7mm厚之鈉鈣玻璃相同之大小，藉由索尼化學公司製造之異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)(CP906AM-25AC)壓接接合FPC後，於頂側貼附上述鈉鈣玻璃，製作觸碰面板。
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技(Fluoro Technology)公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後，於50mm/sec之條件下拉出，於室溫下使其乾燥30分鐘，獲得於整個面塗佈有藉由FG-3030C-20而形成之密封層的觸碰面板。FG-3030C-20之表面張力為19mN/m、黏度為25cps。另外，所形成之密封層之厚度為10μm。其後，使用所得之該觸碰面板，依據JIS Z 2731而於中性條件下進行鹽水噴霧試驗。進一步繼續暴露於60℃/90%之高溫高濕中，使其吸濕96小時後，測定絕緣電阻。將結果記載於表1中。另外，使用測試器探針測定鹽水噴霧試驗前後之相互鄰接之引出配線部間之絕緣電阻值，算出所有配線部間之平均值。
另外，密封層之厚度是使用光干涉式膜厚計(科美(K-MAC)公司、ST-2000DLXn)，測定任意20處以上之位置之厚度，對該 些厚度進行算術平均而得之平均值。
實施經上述96小時之吸濕後的觸碰面板之運作確認，依照以下之基準進行評價。將結果表示於表1中。另外，於以下中，所謂線是表示第1電極部及第2電極部。
「A」：於所有之線中確認到運作。
「B」：於一部分之線中確認到運作不良。
「C」：於所有之線中確認到運作不良。
(良率評價)
將50件依照上述順序而製作之觸碰面板於鹽水試驗噴霧後使其吸濕96小時，然後進一步實施於60℃/90%之環境下放置240小時後之觸碰面板之運作確認，評價於所有線中確認到運作即「A」等級之觸碰面板之比例(%)[(「A」等級之觸碰面板之個數/50)×100]。將結果表示於表1中。另外，所謂線是表示第1電極部及第2電極部。
<實施例2>
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後之拉出速度由50mm/sec變更為30mm/sec之條件，除此以外依照與實施例1同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表1中。
<實施例3>
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後之拉出速度由50 mm/sec變更為20mm/sec之條件，除此以外依照與實施例1同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表1中。
<實施例4>
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後之拉出速度由50mm/sec變更為10mm/sec之條件，除此以外依照與實施例1同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表1中。
<實施例5>
於與實施例1同樣地製作之觸碰面板之硬塗膜及玻璃面上貼有切為較觸碰面板尺寸小1mm之尺寸的保護膜(PAC3-70、三櫻化研(SUN A.KAKEN))，在該狀態下，於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒之後，於50mm/sec之條件下拉出，於室溫下使其乾燥30分鐘，剝去保護膜，獲得於觸碰面板側面端部塗佈有由FG-3030C-20所形成之密封層的觸碰面板。另外，於觸碰面板端部所形成之密封層之厚度為10μm。
實施例5中所得之觸碰面板於除經保護膜保護之硬塗膜及玻璃面上以外之部分(主要是側端部)配置有密封層。
<比較例1>
並未實施於實施例1中所實施之於FG-3030C-20中之浸漬，並未製作密封層，除此以外依照與實施例1同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表1中。
<比較例2>
使密封層之厚度由10μm成為0.5μm，除此以外依照與實施例1同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表1中。
<比較例3>
使用丙烯酸樹脂(UV硬化型接著劑NOA76、諾蘭德(NORLAND)公司製造)代替FG-3030C-20，進行UV硬化，進行整個面塗層，除此以外依照與實施例1同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表1中。
<比較例4>
使用環氧樹脂(Araldite Standard、汽巴-嘉基公司(Ciba-geigy Corporation)製造)代替FG-3030C-20，進行UV硬化，進行整個面塗層，除此以外依照與實施例1同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表1中。
<比較例5>
使用矽酮系樹脂(HIPEC-R6101/東麗道康寧公司)代替FG-3030C-20，進行UV硬化，進行整個面塗層，除此以外依照與實施例1同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表1中。
依照上述之方法測定實施例1~實施例5及比較例2~比較例5中所製造之密封層之水蒸汽透過率。將結果匯總表示於表1中。
於上述表1中，所謂「>10MΩ」是表示10MΩ以上。
如上述表1所示，於使用本發明之靜電電容式觸碰面板之實施例1~實施例5中，即使於鹽水試驗後，絕緣電阻亦為300MΩ以上，且並不產生鹽水試驗後之運作不良。其中，於密封層之厚度為2μm以上(更佳的是4μm以上)之情形時，確認良率提高，獲得更優異之效果。
另一方面，於未設密封層之比較例1中，於鹽水試驗後，絕緣電阻較大程度地降低，且產生鹽水試驗後之運作不良。
而且，於密封層之厚度為0.5μm之比較例2、使用未顯示規定之水蒸汽透過率之密封層的比較例3~比較例5中，亦於鹽水試驗後，絕緣電阻較大程度地降低，且產生鹽水試驗後之運作不良。
<實施例B>
(銀奈米線分散物之製備)
銀奈米線依照坎布利歐斯(CAMBRIOS)公司之美國申請專利中所記載之合成方法((公開編號為US2008/0210052、實例8)而製作。以下表示詳細條件。
將硝酸銀1.9g溶解於1,2-丙二醇115.79g中，製備反應液A。將聚乙烯吡咯烷酮(奧瑞奇(Aldrich)公司製造、分子量為55000)1.99g溶解於1,2-丙二醇100g中，製備反應液B。將四丁基氯化銨(奧瑞奇公司製造)0.288g溶解於1,2-丙二醇199.71g中，製備反應液C。於300mL之玻璃製三口燒瓶中投入反應液B 42.68g、反應液C 10g，於25℃之環境下，使用鐵氟龍製攪拌 翼而以160rpm之攪拌速度對混合液進行攪拌。於持續攪拌之狀態下，投入反應液A 52.65g，於投入後將攪拌速度設為320rpm而進行15分鐘之攪拌。於15分鐘後將燒瓶浸漬於油浴中，以燒瓶內之液溫成為80℃之方式對油浴進行升溫而進行溫度調整。於升溫開始20小時後，取出燒瓶內之反應液。將所取出之反應液45g放入至離心分離用離心管中，投入純水270g，於3000rpm下進行15分鐘之離心分離。於離心分離後將上清液除去，於沈澱物中加入少量之純水，回收銀奈米線分散物9.6g。
藉由穿透式電子顯微鏡觀察所得之銀奈米線之形狀。將銀奈米線之穿透式電子顯微鏡像示於圖9中。測定線徑及線長，結果是平均線徑為32.14nm(測量根數為161根、變動係數為14.6%)、平均線長為7.92μm(測量根數為237根、變動係數為29.3%)。將所測量之線徑及線長之直方圖示於圖10(A)、圖10(B)中。
(導電層形成用組成物之製備)
導電層之形成可依照CAMBRIOS公司之美國申請專利中所記載之塗佈液配方(公開編號為US2008/0259262、實例2)而製備。以下表示詳細條件。
以成為以下重量%之方式製備導電層形成用塗佈液。
銀奈米線：0.2重量%
羥丙基甲基纖維素(hydroxypropylmethylcellulose，HPMC)：0.4重量%
Triton-X100：0.025重量%
水：49.375重量%
異丙醇：50.0重量%
(導電層形成)
使用安裝有材質為sus之墊片(墊片厚度為50μm)之縫隙模塗佈機而將所製備之塗佈液塗佈於厚度為125μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜表面上，於100℃下進行1分鐘之乾燥，形成「導電層A」。藉由LORESTA-四端子法測定導電層A之表面電阻值，結果是50Ω/□。
(保護層形成用組成物之製備)
對下述化合物進行混合、攪拌而製備保護層塗佈液。
綜研化學股份有限公司製造之Follett GS-1000(直鏈丙烯酸系樹脂、固體成分濃度為30質量%)：500g
大金工業股份有限公司製造之OPTOOL DAC(固體成分濃度為20質量%)：0.75g
乙酸乙酯：1501.25g
<保護層形成>
使用安裝有材質為sus之墊片(墊片厚度為50μm)之縫隙模塗佈機而將所製備之保護層塗佈液塗佈於上述導電層A上，於120℃下進行2分鐘之乾燥，設置800nm之保護層，形成導電積層體。
導電層之圖案化可參考ITO導電膜之一般的圖案化方法 而實施。以下表示詳細條件。
(第1電極圖案(第1電極部)之形成)
於上述方法中所得之導電積層體表面，藉由負型光阻方式而形成蝕刻遮罩材，將其浸漬於溶解有銀之蝕刻液中，藉此形成導電層之導電部與非導電部。
[負性抗蝕劑配方]
(合成例1)黏合劑(A-1)之合成
使用MAA(甲基丙烯酸；7.79g)、BzMA(甲基丙烯酸苄酯；37.21g)作為構成共聚物之單體成分，使用AIBN(2,2’-偶氮雙(異丁腈)；0.5g)作為自由基聚合起始劑，使該些化合物於溶劑PGMEA(丙二醇單甲醚乙酸酯；55.00g)中進行聚合反應，藉此獲得下述式所表示之黏合劑(A-1)之PGMEA溶液(固體成分濃度為45質量%)。另外，聚合溫度調整為60℃至100℃。
作為分子量，使用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)而測定的結果是聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)為30,000，分子量分佈(Mw/Mn)為2.21。
-感光性組成物(1)之製備-
加入黏合劑(A-1)3.80質量份(固體成分為40.0質量%、PGMEA溶液)、作為感光性化合物之KAYARAD DPHA(日本化藥股份有限公司製造)1.59質量份、作為光聚合起始劑之IRGACURE379(汽巴精化股份有限公司製造)0.159質量份、作為交聯劑之EHPE-3150(大賽璐化學股份有限公司製造)0.150質量份、Megafac F781F(大日本油墨化學工業(DIC)股份有限公司製造)0.002質量份、及PGMEA 19.3質量份，進行攪拌而製備感光性組成物(1)。
-抗蝕劑圖案(賦予蝕刻遮罩材)步驟-
於上述所得之導電積層體上，以乾燥膜厚成為5μm之方式棒式塗佈感光性組成物(1)，於150℃之烘箱中進行5分鐘之乾燥。自曝光玻璃遮罩上，對該基板進行高壓水銀燈i線(365nm)之400mJ/cm2(照度為50mW/cm2)曝光。
藉由1%氫氧化鈉水溶液(35℃)對曝光後之基板進行60秒之噴淋顯影。噴淋壓力為0.08MPa，直至出現條紋圖案之時間為30秒。藉由噴淋純水而加以沖洗後，於50℃下進行1分鐘之乾燥，製作附有抗蝕劑圖案之導電積層體。
另外，曝光玻璃遮罩使用可形成靜電電容式觸碰面板之感測器電極的遮罩。
-蝕刻步驟-
將附有抗蝕劑圖案之導電積層體浸漬於蝕刻液(硝酸)中。於調整為35℃之蝕刻液中浸漬2分鐘而進行蝕刻處理，藉由噴淋純水而進行沖洗後，藉由氣刀而將樣品表面之水吹飛，於60℃下進行5分鐘之乾燥，製作附有抗蝕劑圖案之圖案狀導電積層體。
-抗蝕劑剝離步驟-
藉由保溫為35℃之2.38%四甲基氫氧化銨水溶液對蝕刻後之附有抗蝕劑圖案之圖案狀導電積層體進行75秒之噴淋顯影。噴淋壓力為3.0MPa。藉由噴淋純水而進行沖洗後，藉由氣刀而將樣品表面之水吹飛，於60℃下進行5分鐘之乾燥，製作第1電極圖案構件。藉由測試器而測定所製作之第1電極圖案構件之電極部之端子間電阻值，結果顯示所期望之電阻值，鄰接電極部間之絕緣電阻值為10MΩ以上。
(第2電極圖案(第2電極部)之形成)
其次，除了與第1電極圖案之形成方法之方向有90度不同以外，藉由同樣之方法製作第2電極圖案構件。藉由測試器而測定所製作之第2電極圖案構件之電極部之端子間電阻值，結果顯示所期望之電阻值，鄰接電極部間之絕緣電阻值為10MΩ以上。
(周邊配線形成)
與藉由上述圖案化而形成之第1電極圖案構件中之第1電極圖案及第2電極圖案構件中之第2電極圖案連接的引出配線(周邊配線)可如下所述地製作。亦即，藉由絲網印刷機印刷銀漿(DOTITE FA-401CA、藤倉化成製造)後，藉由130℃、30分鐘 之退火處理而進行硬化，形成引出配線(周邊配線)。另外，引出配線之L/S(線寬/線距)為100μm/100μm，鄰接之引出配線間的絕緣電阻值為10MΩ以上。
另外，絲網印刷版使用可形成靜電電容式觸碰面板用周邊配線之印刷版。
(觸碰面板製作方法)
使藉由上述方法所製作之第1電極圖案構件與第2電極圖案構件之電極部面彼此相對，於其間配置3M公司製造之OCA(#8146-4：100微米厚)，將第1電極圖案構件及第2電極圖案構件貼合而獲得積層體。另外，此處所使用之OCA以第1電極圖案構件及第2電極圖案構件之引出配線之另一端露出之方式，事先挖出相當於FPC壓接部之部分以使其可壓接FPC。將上述積層體之外形調整為與為大致感測器尺寸之0.7mm厚之鈉鈣玻璃相同之大小，藉由索尼化學公司製造之ACF(CP906AM-25AC)壓接接合FPC。其後，於積層體中之第1電極圖案構件之聚對苯二甲酸乙二酯膜上順次積層3M公司製造之OCA(#8146-4：100微米厚)、木本(KIMOTO)公司製造之硬塗膜(G1SBF：50微米厚)，於積層體中之第2電極圖案構件之聚對苯二甲酸乙二酯膜上貼附3M公司製造之OCA(#8146-4：100微米厚)、鈉鈣玻璃。
(實施例11)
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後，於50mm/sec 之條件下拉出，於室溫下使其乾燥30分鐘，獲得於整個面塗佈有FG-3030C-20之觸碰面板。其後，使用所得之觸碰面板，依據JIS Z 2731而於中性條件下進行鹽水噴霧試驗。進一步繼續暴露於60℃/90%之高溫高濕中，使其吸濕96小時後，測定絕緣電阻。將結果表示於表2中。另外，使用測試器探針測定鹽水噴霧試驗前後之相互鄰接之引出配線部間之絕緣電阻值，算出所有配線部間之平均值。
實施經上述96小時之吸濕後的觸碰面板之運作確認，依照以下之基準進行評價。將結果表示於表2中。另外，於以下中，所謂線是表示第1電極部及第2電極部。
「A」：於所有之線中確認到運作。
「B」：於一部分之線中確認到運作不良。
「C」：於所有之線中確認到運作不良。
(實施例12)
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後之拉出速度由50mm/sec變更為30mm/sec之條件，除此以外依照與實施例11同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表2中。
(實施例13)
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後之拉出速度由50mm/sec變更為20mm/sec之條件，除此以外依照與實施例11同樣 之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表2中。
(實施例14)
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後之拉出速度由50mm/sec變更為10mm/sec之條件，除此以外依照與實施例11同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表2中。
(比較例11)
並未實施於實施例11中所實施之於FG-3030C-20中之浸漬，並未製作密封層，除此以外依照與實施例11同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表2中。
(比較例12)
於遮蔽藉由上述方法所製作之觸碰面板之端面的狀態下，於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後，於2cm/S之條件下拉出，於室溫下使其乾燥30分鐘，獲得僅僅於ACF/FPC部塗佈有FG-3030C-20之結構物。其後，進行與實施例11同樣之評價。將結果記載於表2中。
另外，於上述結構物中，僅僅於引出配線部之露出面上配置透明樹脂層，於透明樹脂層(OCA)之一部分之露出側面部上並未配置密封層(FG-3030C-20)。
(比較例13)
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後之拉出速度由50 mm/sec變更為5mm/sec之條件，除此以外依照與實施例11同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表2中。
於上述表2中，所謂「>10MΩ」是表示10MΩ以上。
如上述表2所示，於使用本發明之靜電電容式觸碰面板的實施例11~實施例14中，即使於鹽水試驗後，絕緣電阻亦為300MΩ以上，且並不產生鹽水試驗後之運作不良。其中，於密封層之厚度為2μm以上(更佳的是4μm以上)之情形時，確認良率提高，獲得更優異之效果。
另一方面，於未設置密封層之比較例11中，於鹽水試驗後，絕緣電阻較大程度地降低，且產生鹽水試驗後之運作不良。
而且，於透明樹脂層之露出部分上未設置密封層之比較例12、及密封層之厚度為0.5μm之比較例13中，亦於鹽水試驗後，絕緣電阻較大程度地降低，且產生鹽水試驗後之運作不良。
<實施例C>
(第1電極圖案(第1電極部)之形成)
於ITO透明導電材料表面(奧瑞奇公司製造、639281-1EA、100Ω/□)，藉由負型光阻方式而形成蝕刻遮罩材，將其浸漬於溶解有ITO之蝕刻液中，藉此形成導電層之導電部與非導電部。
-抗蝕劑圖案(賦予蝕刻遮罩材)步驟-
於ITO透明導電材料表面上，以乾燥膜厚成為5μm之方式棒式塗佈上述實施例B中所製備之感光性組成物(1)，於150℃之烘箱中進行5分鐘之乾燥。自曝光玻璃遮罩上，對該基板進行高壓水銀燈i線(365nm)之400mJ/cm2(照度為50mW/cm2)曝光。
藉由1%氫氧化鈉水溶液(35℃)對曝光後之基板進行60秒之噴淋顯影。噴淋壓力為0.08MPa，直至出現條紋圖案之時間為30秒。藉由噴淋純水而加以沖洗後，於50℃下進行1分鐘之乾燥，製作附有抗蝕劑圖案之導電性構件。
另外，曝光玻璃遮罩使用可形成靜電電容式觸碰面板之感測器電極的遮罩。
-蝕刻步驟-
將附有抗蝕劑圖案之導電性構件浸漬於ITO用蝕刻液中。於調整為35℃之蝕刻液中浸漬2分鐘而進行蝕刻處理，藉由噴淋純水而進行沖洗後，藉由氣刀而將樣品表面之水吹飛，於60℃下進行5分鐘之乾燥，製作附有抗蝕劑圖案之圖案狀導電性構件。
-抗蝕劑剝離步驟-
藉由保溫為35℃之2.38%四甲基氫氧化銨水溶液對蝕刻後之附有抗蝕劑圖案之圖案狀導電性構件進行75秒之噴淋顯影。噴淋壓力為3.0MPa。藉由噴淋純水而進行沖洗後，藉由氣刀而將樣品表面之水吹飛，於60℃下進行5分鐘之乾燥，製作第1電極圖案構件。藉由測試器而測定所製作之第1電極圖案構件之電極部之端子間電阻值，結果顯示所期望之電阻值，鄰接電極部間之絕緣電阻值為10MΩ以上。
(第2電極圖案(第2電極部)之形成)
其次，除了與第1電極圖案之形成方法之方向有90度不同以外，藉由同樣之方法製作第2電極圖案構件。藉由測試器而測定 所製作之第2電極圖案構件之電極部之端子間電阻值，結果顯示所期望之電阻值，鄰接電極部間之絕緣電阻值為10MΩ以上。
(周邊配線形成)
與藉由上述圖案化而形成之第1電極圖案構件中之第1電極圖案及第2電極圖案構件中之第2電極圖案連接的引出配線(周邊配線)可如下所述地製作。亦即，藉由絲網印刷機印刷銀漿(DOTITE FA-401CA、藤倉化成製造)後，藉由130℃、30分鐘之退火處理而進行硬化，形成周邊配線。另外，引出配線之L/S(線寬/線距)為100μm/100μm，鄰接之引出配線間的絕緣電阻值為10MΩ以上。
另外，絲網印刷版使用可形成靜電電容式觸碰面板用周邊配線之印刷版。
(觸碰面板製作方法)
使藉由上述方法所製作之第1電極圖案構件與第2電極圖案構件之電極部面彼此相對，於其間配置3M公司製造之OCA(#8146-4：100微米厚)，將第1電極圖案構件及第2電極圖案構件貼合而獲得積層體。另外，此處所使用之OCA以第1電極圖案構件及第2電極圖案構件之引出配線之另一端露出之方式，事先挖出相當於FPC壓接部之部分以使其可壓接FPC。將上述積層體之外形調整為與為大致感測器尺寸之0.7mm厚之鈉鈣玻璃相同之大小，藉由索尼化學公司製造之ACF(CP906AM-25AC)壓接接合FPC。其後，於積層體中之第1電極圖案構件側之表面上順次 積層3M公司製造之OCA(#8146-4：100微米厚)、木本(KIMOTO)公司製造之硬塗膜(G1SBF：50微米厚)，於積層體中之第2電極圖案構件側之表面上貼附3M公司製造之OCA(#8146-4：100微米厚)、鈉鈣玻璃。
<密封方法>
(實施例21)
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後，於50mm/sec之條件下拉出，於室溫下使其乾燥30分鐘，獲得於整個面塗佈有FG-3030C-20之觸碰面板。其後，使用所得之觸碰面板，依據JIS Z 2731而於中性條件下進行鹽水噴霧試驗。進一步繼續暴露於60℃/90%之高溫高濕中，使其吸濕96小時後，測定絕緣電阻。將結果表示於表3中。另外，使用測試器探針測定鹽水噴霧試驗前後之相互鄰接之引出配線部間之絕緣電阻值，算出所有配線部間之平均值。
實施經上述96小時之吸濕後的觸碰面板之運作確認，依照以下之基準進行評價。將結果表示於表3中。另外，於以下中，所謂線是表示第1電極部及第2電極部。
「A」：於所有之線中確認到運作。
「B」：於一部分之線中確認到運作不良。
「C」：於所有之線中確認到運作不良。
(實施例22)
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後之拉出速度由50mm/sec變更為30mm/sec之條件，除此以外依照與實施例21同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表3中。
(比較例21)
並未實施於實施例21中所實施之於FG-3030C-20中之浸漬，並未製作密封層，除此以外依照與實施例21同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表3中。
(比較例22)
將藉由上述方法所製作之觸碰面板於FG-3030C-20(氟化物科技公司製造、氟系表面處理劑)中浸漬10秒後之拉出速度由50mm/sec變更為5mm/sec之條件，除此以外依照與實施例21同樣之順序製造觸碰面板，進行各種評價。將結果匯總表示於表3中。
於上述表3中，所謂「>10MΩ」是表示10MΩ以上。
如上述表3所示，於使用本發明之靜電電容式觸碰面板之實施例21~實施例22中，即使於鹽水試驗後，絕緣電阻亦為300MΩ以上，且並不產生鹽水試驗後之運作不良。
另一方面，於未設置密封層之比較例21中，於鹽水試驗後，絕緣電阻較大程度地降低，且產生鹽水試驗後之運作不良。
而且，於密封層之厚度為0.5μm之比較例22中，於鹽水試驗後，絕緣電阻較大程度地降低，且產生鹽水試驗後之運作不良。
10‧‧‧絕緣層
12‧‧‧第1電極部
14‧‧‧第1引出配線部
16‧‧‧第1透明樹脂層
18‧‧‧第1保護基板
20‧‧‧第2電極部
22‧‧‧第2引出配線部
24‧‧‧第2透明樹脂層
26‧‧‧第2保護基板
28、28a、28b、28c‧‧‧密封層
30‧‧‧可撓性印刷線路板
100‧‧‧靜電電容式觸碰面板

Claims (13)

  1. 一種靜電電容式觸碰面板，其包含：絕緣層；多個電極部，配置於所述絕緣層之至少其中之一主表面上；多個引出配線部，配置於所述絕緣層之配置有所述多個電極部之主表面上，且各自之一端與對應之所述電極部連接；透明樹脂層，以所述引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於所述電極部及所述引出配線部上；以及基板，配置於所述透明樹脂層上，至少於自所述絕緣層與所述基板之間所露出之所述透明樹脂層之周緣部之表面上、及所述引出配線部之露出面上配置密封層，所述密封層之水蒸汽透過率為20g/m2/24h/atm(25℃ 90%RH、25μm)以下，所述密封層之層厚為1.0μm以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之靜電電容式觸碰面板，其包含：絕緣層；多個第1電極部，配置於所述絕緣層之表面上；多個第1引出配線部，配置於所述絕緣層之表面上，且各自之一端與對應之所述第1電極部連接；第1透明樹脂層，以所述第1引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於所述第1電極部及所述第1引出配線部上；第1保護基板，配置於所述第1透明樹脂層上； 多個第2電極部，配置於所述絕緣層之背面上；多個第2引出配線部，配置於所述絕緣層之背面上，且各自之一端與對應之所述第2電極部連接；第2透明樹脂層，以所述第2引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於所述第2電極部及所述第2引出配線部上；以及第2保護基板，配置於所述第2透明樹脂層上，至少於自所述絕緣層與所述第1保護基板之間所露出之所述第1透明樹脂層之周緣部之表面上及自所述絕緣層與所述第2保護基板之間所露出之所述第2透明樹脂層之周緣部之表面上、與所述第1引出配線部及所述第2引出配線部之露出面上配置密封層，所述密封層之水蒸汽透過率為20g/m2/24h/atm(25℃ 90%RH、25μm)以下，所述密封層之層厚為1.0μm以上。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電電容式觸碰面板，其中所述密封層包含氟系樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電電容式觸碰面板，其中所述密封層包含1質量%以上之氟原子。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之靜電電容式觸碰面板，其中所述密封層是由密封層形成用組成物而形成之層， 所述密封層形成用組成物之表面張力為20mN/m以下，所述密封層形成用組成物之黏度為100cps以下。
  6. 一種輸入裝置，其包含如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之靜電電容式觸碰面板。
  7. 一種靜電電容式觸碰面板的製造方法，其是如申請專利範圍第2項至第5項中任一項所述之靜電電容式觸碰面板的製造方法，包含使積層體與包含密封劑之密封層形成用組成物接觸的步驟，所述積層體包含：絕緣層；多個第1電極部，配置於所述絕緣層之表面上；多個第1引出配線部，配置於所述絕緣層之表面上，且各自之一端與對應之所述第1電極部連接；第1透明樹脂層，以所述第1引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於所述第1電極部及所述第1引出配線部上；第1保護基板，配置於所述第1透明樹脂層上；第1保護膜，可剝離地配置於所述第1保護基板之主表面上；多個第2電極部，配置於所述絕緣層之背面上；多個第2配線部，配置於所述絕緣層之背面上，且各自之一端與對應之所述第2電極部連接；第2透明樹脂層，以所述第2引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於所述第2電極部及所述第2引出配線部上；第2保護基板，配置於所述第2透明樹脂層上；第2保護膜，可剝離地配置於所述第2保護基板之主表面上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之靜電電容式觸碰面板的製造 方法，其中所述接觸藉由噴霧處理、浸漬處理、或分配而進行。
  9. 一種靜電電容式觸碰面板，其包含：絕緣層；多個電極部，配置於所述絕緣層之至少其中之一主表面上；多個引出配線部，配置於所述絕緣層之配置有所述多個電極部之主表面上，且各自之一端與對應之所述電極部連接；透明樹脂層，以所述引出配線部之各自之另一端露出之方式配置於所述電極部及所述引出配線部上；以及基板，配置於所述透明樹脂層上，JIS Z 2371之鹽水噴霧試驗24小時後所測定之相互鄰接之所述引出配線部間的直流電阻為300kΩ以上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之靜電電容式觸碰面板，其中至少於自所述絕緣層與所述保護基板之間所露出之所述透明樹脂層之周緣部之表面上、及所述引出配線部之露出面上配置密封層，所述密封層之水蒸汽透過率為20g/m2/24h/atm(25℃ 90%RH、25μm)以下，所述密封層之層厚為1.0μm以上。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述之靜電電容式觸碰面板，其中所述引出配線部包含銀。
  12. 如申請專利範圍第9項或第10項所述之靜電電容式觸碰 面板，其中所述電極部是包含金屬氧化物之透明電極部。
  13. 如申請專利範圍第9項或第10項所述之靜電電容式觸碰面板，其中所述電極部是包含平均線徑為50nm以下、且平均線長為5μm以上之金屬奈米線的透明電極部。
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