JP6026447B2 - タッチパネル用積層体、フラットパネルディスプレイ - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネル用積層体に係り、特に、所定の（メタ）アクリレートの重合により得られるポリ（メタ）アクリレートを含む粘着層を備えるタッチパネル用積層体に関する。
また、本発明は、該タッチパネル用積層体を含むフラットパネルディスプレイにも関する。

近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、特に、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルが注目を集めている。
通常、タッチパネルなどのフラットパネルディスプレイを製造する際には、表示装置やタッチパネルセンサーなどの各部材間を密着させるために透過視認に用いられる粘着シート（光学粘着フィルム）が使用されており、様々な粘着シートが提案されている。このような粘着シートとしては、高い光透過性とタッチ感度向上のために、比誘電率が高いものが提案されていた。例えば、特許文献１においては、静電容量式タッチパネルにおいて検出感度の低下を抑制するために、比誘電率が所定値以上である粘着シートが開示されている。

特開２０１２−１４０６０５号公報

一方で、タッチパネルは寒冷地や温暖地など様々な使用環境下において、誤動作を生じないことが求められる。
本発明者らが、特許文献１に記載されるような粘着剤を使用してタッチパネルを作製した場合、低温環境下または高温環境下において誤動作が頻繁に起こってしまうという問題があることを知見した。

本発明は、上記実情に鑑みて、低温から高温までの幅広い温度環境下にて、タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができるタッチパネル用積層体を提供することを目的とする。
また、本発明は、該タッチパネル用積層体を含むフラットパネルディスプレイを提供することも目的とする。

本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、所定の（メタ）アクリレート化合物を使用して得られるポリ（メタ）アクリレートを粘着剤として含む粘着層を使用することにより、所望の効果を奏することを見出した。
つまり、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。

（１） 粘着層と、静電容量式タッチパネルセンサーとを備えるタッチパネル用積層体であって、
粘着層が、（メタ）アクリレート化合物を重合させてなり、多環式脂肪族炭化水素基および飽和鎖状炭化水素基を有するポリ（メタ）アクリレートを含み、
（メタ）アクリレート化合物が、少なくとも、式（Ｘ）で表される炭素原子数７〜３０の多環式脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートＸを１種または２種以上、および、式（Ｙ）で表される炭素原子数８〜３０の飽和鎖状炭化水素基を有する（メタ）アクリレートＹを１種または２種以上含み、
（メタ）アクリレートＸの含有量が、（メタ）アクリレート化合物全質量に対して、２５〜４１質量％であり、
（メタ）アクリレートＹの含有量が、（メタ）アクリレート化合物全質量に対して、５８〜７０質量％であり、
後述する式（１）で表されるエステル基質量割合ＥＸが、５〜９質量％であり、
後述する式（２）で表されるエステル基質量割合ＥＹが、１２〜１８質量％であり、
ポリ（メタ）アクリレートの酸価および水酸基価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、
ポリ（メタ）アクリレートにはウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、および、アルキル置換アミノ基が含まれず、
粘着層には、ポリウレタンおよびポリウレアが含まれず、
粘着層の後述する温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が３０％以下であると共に、−４０〜８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値が３．５以下である、タッチパネル用積層体。
（２） 後述する式（３）で表される、多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計割合（ΣＲｅｐ）が０．２９〜０．３７であり、
後述する式（４）で表される、飽和鎖状炭化水素基に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計割合（ΣＲｂｃ）が０．０４〜０．１２である、（１）に記載のタッチパネル用積層体。
（３） 式（Ｘ）において、Ｒ₂が、Ｒ₂と隣接する酸素原子に結合する炭素原子が第３級炭素原子または第４級炭素原子である多環式脂肪族炭化水素基を表し、
（メタ）アクリレートＹは、Ｒ₄が炭素原子数８〜３０の直鎖状アルキル基である（メタ）アクリレートＺ、および、Ｒ₄が炭素原子数８〜３０の分岐鎖状アルキル基である（メタ）アクリレートＷを含み、
（メタ）アクリレートＺにおいては、Ｒ₄で表される分岐鎖状アルキル基に含まれる３級炭素原子または４級炭素原子と、Ｒ₄と隣接する酸素原子との間に−（ＣＨ₂）_m−で表されるアルキレン基を含む、（１）または（２）に記載のタッチパネル用積層体。
（４） （メタ）アクリレートＸと（メタ）アクリレートＹとのモル比（（メタ）アクリレートＸのモル量／（メタ）アクリレートＹのモル量）が０．４０〜０．６７である、（１）〜（３）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（５） 多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計割合（ΣＲｅｐ）が０．３４〜０．３７である、（２）〜（４）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（６） 粘着層が、光硬化処理により形成される、（１）〜（５）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（７） 静電容量式タッチパネルセンサーが基板と基板の少なくとも一方の表面上に配置される電極とを備え、電極が、導電性細線で構成された格子からなるメッシュ形状を含む、（１）〜（６）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体。
（８） 導電性細線が、銀細線からなる、（７）に記載のタッチパネル用積層体。
（９） 電極が、基板の両面に配置される、（７）または（８）に記載のタッチパネル用積層体。
（１０） （１）〜（９）のいずれかに記載のタッチパネル用積層体と、表示装置とを備える、フラットパネルディスプレイ。

本発明によれば、低温から高温までの幅広い温度環境下にて、タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができるタッチパネル用積層体を提供することができる。
また、本発明によれば、該タッチパネル用積層体を含むフラットパネルディスプレイを提供することもできる。

本発明のタッチパネル用積層体の断面図である。 温度依存性評価試験で使用される評価用サンプルの概略図である。 温度依存性評価試験の結果の一例である。 本発明のタッチパネル用積層体の他の実施態様の断面図である。 本発明の静電容量式タッチパネルの断面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの一実施形態の平面図である。 図６に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。 第１検出電極の拡大平面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一実施形態の一部平面図である。 図１１に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。

以下に、本発明のタッチパネル用積層体の好適態様について図面を参照して説明する。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよびメタアクリレートの両方を含む概念を意図する。また、（メタ）アクリレート（または、（メタ）アクリレート化合物）とは、（メタ）アクリロイル基を含む化合物（単量体）を意図する。また、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタアクリロイル基の両方を含む概念を意図する。また、ポリ（メタ）アクリレートとは、ポリアクリレートおよびポリメタアクリレートの両方を含む概念を意図する。
さらに、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

なお、本発明のタッチパネル用積層体の特徴点のひとつとしては、粘着剤として機能するポリ（メタ）アクリレートを構成する（メタ）アクリレート化合物の種類・使用量を制御している点が挙げられる。
現在、タッチパネル搭載機器がモバイル用途から、ＰＣや、中型ディスプレイや、車載表示装置などに展開されており、その結果、タッチセンサー中の電極として、ＩＴＯ配線のみならず、抵抗がより低い金属メタルメッシュなども使用されている。一方で、従来から使用されているポリ（メタ）アクリレート系粘着剤は、その構造中に強い双極子双極子モーメントを有するカルボニル基が多く存在すると共に、その柔軟性から、温度によって双極子双極子モーメント総量の揺らぎを大きく、タッチパネルの使用環境によっては誤動作が生じやすくなる。特に、抵抗がより低い金属メタルメッシュの場合は、誤動作の懸念が高まる。
ポリ（メタ）アクリレートの比誘電率は、双極子モーメントに寄与する分子のモル分子量や分極率などによって支配されると推測される。そこで、本発明では、粘着層に含まれるポリ（メタ）アクリレートの製造の際に使用される、各種（メタ）アクリレート中の使用量や、エステル部（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）の量や、炭化水素基の構造因子などを限定することにより、所望の効果が得られることを見出している。

図１は、本発明のタッチパネル用積層体の第１実施態様の断面図である。
図１に示すように、タッチパネル用積層体１０は、粘着層１２と、粘着層１２に隣接する静電容量式タッチパネルセンサー１４とを備える。粘着層１２の静電容量式タッチパネルセンサー１４側とは反対側の表面１２ａは、他の部材と密着することが可能となる。なお、図１に示すように、粘着層１２は、透過視認に用いられる基材レス粘着フィルムであることが好ましい。つまり、粘着層１２中に基材（粘着性を示さない基材）が含まれない粘着フィルムであることが好ましい。また、後述するように、図１に示すタッチパネル用積層体１０は、タッチパネル用途（特に、静電容量式のタッチパネル）に使用される。
以下、タッチパネル用積層体１０の各部材について詳述する。以下では、まず、粘着層１２について詳述する。

＜粘着層＞
粘着層１２は、部材間の密着性を担保するために使用される層である。
粘着層１２は、後述する温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が３０％以下である。なかでも、タッチパネルの誤動作がより生じにくい点（以後、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、２５％以下が好ましく、２０％以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、低ければ低いほど好ましく、０％が最も好ましい。
比誘電率の温度依存度が３０％超の場合、タッチパネルの誤動作が生じやすい。

温度依存性評価試験の実施方法について、以下で詳述する。なお、以下で説明する各温度でのインピーダンス測定技術を用いた比誘電率の測定は、一般に容量法と呼ばれる。容量法は概念的には試料を電極で挟むことによってコンデンサを形成し、測定した容量値から誘電率を算出する方法である。また、静電容量式タッチパネルを搭載した電子機器のモバイル化と共に進展するユビキタス化社会の成熟に伴い、タッチパネルのような電子機器の使用は屋外での使用が不可避となるため、電子機器が晒される環境温度を−４０〜８０℃と想定し、本評価試験では−４０〜８０℃を試験環境とする。
まず、図２に示すように、測定対象である粘着層１２（厚み：１００〜５００μｍ）を一対のアルミニウム電極１００（電極面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）で挟み、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製する。
その後、評価用サンプル中の粘着層の温度を−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求める。その後、求められた静電容量Ｃと粘着層の厚みＴとを掛け合わせた後、得られた値をアルミニウム電極の面積Ｓと真空の誘電率ε₀（８．８５４×１０⁻¹²Ｆ／ｍ）の積で割り、比誘電率を算出する。つまり、式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε₀）にて比誘電率を算出する。
より具体的には、粘着層の温度が−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃となるように段階的に昇温して、各温度において粘着層の温度が安定するまで５分間放置した後、その温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求め、得られた値から各温度における比誘電率を算出する。
なお、粘着層の厚みは、少なくとも５箇所以上の任意の点における粘着層の厚みを測定して、それらを算術平均した値である。
その後、算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値を選択して、両者の差分の最小値に対する割合を求める。より具体的には、式［｛（最大値−最小値）／最小値｝×１００］より計算される値（％）を求め、その値を温度依存度とする。

図３に、温度依存性評価試験結果の一例を示す。なお、図３の横軸は温度、縦軸は比誘電率を示す。また、図３は２種の粘着層の測定結果の一例であり、一方は白丸、他方は黒丸の結果で示される。
図３を参照すると、白丸で示される粘着層Ａにおいては、各温度における比誘電率が比較的近接しており、その変化も小さい。つまり、粘着層Ａの比誘電率は、温度による変化が少ないことを示しており、寒冷地および温暖地においても粘着層Ａの比誘電率が変わりにくい。結果として、粘着層Ａを含むタッチパネルにおいては検出電極間の静電容量が、当初設定されていた値からずれにくく、タッチパネルの誤動作を生じにくい。なお、粘着層Ａの温度依存度（％）は、図３中の白丸の最小値であるＡ１と最大値であるＡ２とを選択して、式［（Ａ２−Ａ１）／Ａ１×１００］により求めることができる。
一方、黒丸で示される粘着層Ｂにおいては、温度が上昇するにつれて、比誘電率が大きく上昇し、その変化が大きい。つまり、粘着層Ｂの比誘電率は温度による変化が大きいことを示しており、検出電極間の静電容量が当初設定されていた値からずれやすく、タッチパネルの誤動作を生じやすい。なお、粘着層Ｂの温度依存度（％）は、図３中の黒丸の最小値であるＢ１と最大値であるＢ２とを選択して、式［（Ｂ２−Ｂ１）／Ｂ１×１００］により求めることができる。
つまり、上記温度依存度とは温度による誘電率の変化の程度を示しており、この値が小さいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が小さく、誤動作を起こしにくいこととなる。一方、この値が大きいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が大きく、タッチパネルの誤動作が起き易くなる。

一般的に、電極などの導電体の間に絶縁体が存在する場合、電極間の絶縁体の静電容量Ｃは、静電容量Ｃ＝誘電率ε×面積Ｓ÷層厚みＴにより求められる。なお、誘電率εは、誘電率ε＝比誘電率ε_r×真空の誘電率ε₀で求められる。
静電容量式タッチパネルにおいて、粘着層は、例えば、静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板（カバー部材）との間、静電容量式タッチパネルセンサーと表示装置との間、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置され、それ自体が寄生容量を有する。したがって、静電容量式タッチパネルセンサーのセンシング部（入力領域）に隣接する粘着層が有する寄生容量の増大は、物体の接触を検知可能なセンシング部の各センシング部位での充電不良の元となるため、誤動作の原因の一つとなりえる。
また、近年の静電容量式タッチパネルの大面積化により、インターフェースセンサー部の全グリッドライン（後述する検出電極に相当）数は増大する傾向にある。適切なセンシング感度を得るにはその増大に呼応してスキャンレートを増やさなければならないため、各グリッドラインや各センサーノードの静電容量の閾値を下げざるをえない。すると上記のセンシング部近傍の粘着層が有する寄生容量による影響が相対的に増大し、誤動作が発生しやすい環境になる。したがって、上記センシング部に隣接する粘着層の寄生容量を下げる目的で、上記粘着層の誘電率εを下げる手段が取られる。
そのため、粘着層１２の−４０〜８０℃までの間の２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値は３．５以下であり、３．３以下が好ましく、３．２以下がより好ましい。
なお、比誘電率の測定方法は、上記温度依存性評価試験の手順と同じである。

粘着層１２の厚みは特に制限されないが、５〜２５００μｍであることが好ましく、２０〜５００μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば取り扱いが容易である。
なお、粘着層１２は、構成成分が異なる複数の粘着層を積層した層であってもよい。積層構成の場合には、比誘電率の温度依存性は積層状態で本願の範囲に入るように設計される。
粘着層１２は、光学的に透明であることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。

（粘着層に含まれる成分）
粘着層１２には、（メタ）アクリレート化合物を重合してなり、多環式脂肪族炭化水素基および飽和鎖状炭化水素基を有するポリ（メタ）アクリレート（（メタ）アクリル系重合体）が含まれる。該ポリ（メタ）アクリレートは、粘着剤として機能する。
なお、該ポリ（メタ）アクリレートは、（メタ）アクリレート化合物を重合性単量体として形成されるポリマーであり、他の重合性単量体由来（例えば、アクリルアミド化合物）の繰り返し単位は含まない。言い換えると、該ポリ（メタ）アクリレートは、重合性単量体として、（メタ）アクリレート化合物のみを使用して得られる重合体である。

上記（メタ）アクリレート化合物は、少なくとも、下記式（Ｘ）で表される炭素原子数７〜３０の多環式脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートＸを１種または２種以上、および、下記式（Ｙ）で表される炭素原子数８〜３０の飽和鎖状炭化水素基を有する（メタ）アクリレートＹを１種または２種以上含む。つまり、上記ポリ（メタ）アクリレートは、上記（メタ）アクリレートＸと上記（メタ）アクリレートＹとを少なくとも含む（メタ）アクリレート化合物（（メタ）アクリレートモノマー）を重合させてなる共重合体である。
（メタ）アクリレートＸおよび（メタ）アクリレートＹは、それぞれ１種のみを使用しても、それぞれ２種以上使用してもよい。
なお、（メタ）アクリレート化合物としては、上記（メタ）アクリレートＸおよび（メタ）アクリレートＹ以外のメタ（アクリレート）が含まれていてもよい。例えば、ベンジルアクリレート、ジシクロペンタエニロキシエチル（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ただし、ポリ（メタ）アクリレート中に酸価および水酸基価を与える（メタ）アクリレート化合物は使用されない。つまり、ポリ（メタ）アクリレートを重合するために使用される（メタ）アクリレート化合物としては、酸価および水酸基価が０ｍｇＫＯＨ／ｇの（メタ）アクリレート化合物のみが使用される。結果として、ポリ（メタ）アクリレートの酸価および水酸基価は０ｍｇＫＯＨ／ｇとなる。
そのため、ポリ（メタ）アクリレートを重合する際に、カルボン酸基を有する（メタ）アクリレートや、水酸基を有する（メタ）アクリレートは使用されない。
なお、酸価と水酸基価は、ＪＩＳ Ｋ００７０記載の手法に則り、算出することができる。
すなわち、酸価は試料１ｇ中に含有する遊離脂肪酸、樹脂酸などを中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ数で示される。また、水酸基価は、試料１ｇをアセチル化させたときに水酸基と結合した酢酸を中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ数で示される。

なお、本発明の効果がより優れる点で、（メタ）アクリレートＸの含有量は、（メタ）アクリレート化合物全質量に対して、２５．０〜４１．０質量％であることが好ましく、２７．０〜４１．０質量％であることがより好ましく、３８．０〜４１．０質量％であることがさらに好ましい。
また、本発明の効果がより優れる点で、（メタ）アクリレートＹの含有量は、（メタ）アクリレート化合物全質量に対して、５８．０〜７０．０質量％であることが好ましく、５８．０〜６８．０質量％であることがより好ましく、５８．０〜６２．０質量％であることがさらに好ましい。
上記（メタ）アクリレートＸのモル量と（メタ）アクリレートＹのモル量とのモル比（（メタ）アクリレートＸ／（メタ）アクリレートＹ）は特に制限されないが、０．３９〜０．６８であることが好ましく、０．４０〜０．６７であることがより好ましく、０．６０〜０．６５であることがさらに好ましい。なお、（メタ）アクリレートＸ（また、（メタ）アクリレートＹ）として、２種以上の化合物が使用されている場合は、（メタ）アクリレートＸ（また、（メタ）アクリレートＹ）に該当する化合物のモル量の総和（合計）を（メタ）アクリレートＸ（また、（メタ）アクリレートＹ）のモル量とする。
なお、上記モル比は、後段においてΣＲｃｃａｌとも称する。
以下では、（メタ）アクリレートＹおよび（メタ）アクリレートＹについて詳述する。

（式（Ｘ）で表される（メタ）アクリレートＸ）

式（Ｘ）中、Ｒ₁は、水素原子またはアルキル基を表す。アルキル基の種類は特に制限されず、合成上の点から、炭素原子数１〜３のアルキル基が好ましく、より具体的には、メチル基、エチル基などが好ましく挙げられる。
Ｒ₂は、炭素原子数７〜３０の多環式脂肪族炭化水素基（複脂環式炭化水素基）を表す。
多環式脂肪族炭化水素基とは、２つ以上の非芳香族環が２原子以上の炭素で連結した構造を意味する。より具体的には、炭素原子と水素原子とを含み、環状構造を複数組み合わさって構成される有機基である。通常、連結する環状構造同士は、相互にコンフォメーション転換を阻害する構造関係にある。多環式脂肪族炭化水素基の一例として、以下に示す、ジシクロヘプチル基は幾何学的に３つの環状構造とみなすことができるが、相互の架橋構造により、単環脂環基のようなコンフォーメンションの転換は実質的に阻害されている。
なお、多環式脂肪族炭化水素基には、ナフチル基などの芳香族環が縮合された構造で構成される基は含まれない。

多環式脂肪族炭化水素基としては、例えば、ビシクロ環構造、トリシクロ環構造、テトラシクロ環構造、ペンタシクロ環構造、ヘキサシクロ環構造などを挙げることができ、より具体的には、環構造の具体例として、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ビシクロ［２．２．２］オクタン、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン、トリシクロ［６．２．１．０^2,7］ウンデカン、トリシクロ［６．２．２．０^2,6］ウンデカン、トリシクロ［７．２．２．０^2,7］ドデカン、テトラシクロ［７．２．１．０^2,7．０^3,6］ドデカン、テトラシクロ［７．２．２．１^2,7．０^3,6］ドデカン、テトラシクロ［７．２．２．２^3,6．０^2,7］トリデカン骨格などが挙げられる。言い換えると、アダマンタン、ノルボルナン、ノルボルネン、メチルノルボルナン、エチルノルボルナン、メチルノルボルネン、エチルノルボルネン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどが挙げられる。

多環式脂肪族炭化水素基の炭素原子数は７〜３０であり、本発明の効果がより優れる点で、７〜２０が好ましく、９〜１６がより好ましい。

上記（メタ）アクリレートＸを含む（メタ）アクリレート化合物の重合により得られるポリ（メタ）アクリレートは、以下の式（１）で表されるエステル基質量割合ＥＸが５．０〜９．０質量％であり、６．０〜９．０質量％であることが好ましく、８．０〜９．０質量％であることがより好ましい。
式（１）は、ポリ（メタ）アクリレート中における、（メタ）アクリレートＸ由来のエステル基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）の含有割合を示す。上述したように、（メタ）アクリレートＸ中のエステル基は大きな双極子双極子モーメントを有しており、その含有量を上記範囲に調整することにより、本発明の効果が得られる。

式（１）中、ｎは（メタ）アクリレートＸの種類数を表し、ＲＸｉは、ｉ番目の種類の（メタ）アクリレートＸの全分子量に対する、ｉ番目の（メタ）アクリレートＸ中のエステル基（−ＣＯＯ−）の分子量の比（エステル基の分子量／ｉ番目の（メタ）アクリレートＸの全分子量）を示す。ＷＸｉは、（メタ）アクリレート化合物全質量に対するｉ番目の（メタ）アクリレートＸの質量割合（％）を示す。
例えば、以下式で表されるイソボルニルアクリレートの比（エステル基の分子量／イソボルニルアクリレートの全分子量）は、以下式より求められる。
比（エステル基の分子量／（メタ）アクリレートＸの全分子量）：４４／２０８＝０．２１１と求められる。

また、例えば、（メタ）アクリレートＸが３種類（Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３）使用される場合は、式（１）で表されるエステル基質量割合ＥＸは、以下式より求められる。なお、（メタ）アクリレートＸ１〜Ｘ３のそれぞれの分子量の比および質量割合は、ＲＸ１〜ＲＸ３およびＷＸ１〜ＷＸ３で表される。
エステル基質量割合ＥＸ＝（ＲＸ１×ＲＷ１）＋（ＲＸ２×ＲＷ２）＋（ＲＸ３×ＲＷ３）

本発明の効果がより優れる点で、多環式脂肪族炭化水素基には３級炭素原子および／または４級炭素原子が含まれることが好ましい。
なかでも、多環式脂肪族炭化水素基に含まれる全炭素原子数（Ｎｐ）に対する、多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計数（Ｎｅ）の比（Ｎｅ／Ｎｐ）が０．３０〜０．３６であることが好ましく、０．３２〜０．３５であることがより好ましい。
ただし、式（Ｘ）において、Ｒ₂に含まれる炭素原子であって、Ｒ₂と隣接する酸素原子に結合する３級炭素原子または４級炭素原子は、上記合計数（Ｎｅ）には含まれない。以下に一例を示す。以下図に示す、矢印ａおよび矢印ｂで示される炭素原子は、上記「多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子または４級炭素原子」に該当するが、矢印ｃで示す酸素原子に隣接する炭素原子は上記「多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子または４級炭素原子」には該当しない。

以下に、多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子について詳述する。
該３級炭素原子および４級炭素原子は、環状構造中に含まれる。例えば、以下図中の矢印で示す炭素原子は、環状構造に含まれる３級炭素原子に該当する。よって、以下の化合物基の場合、全炭素原子数（Ｎｐ）は７であり、３級炭素原子および４級炭素原子の合計数（Ｎｅ）は２となり、比（Ｎｅ／Ｎｐ）は０．２８６と算出される。

以下に、３級炭素原子および４級炭素原子を含む基の一例を示す。

また、ポリ（メタ）アクリレート中における、多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計割合（ΣＲｅｐ）は、以下式（３）により求められ、本発明の効果がより優れる点で、０．２９〜０．３７であることが好ましく、０．３０〜０．３７であることがより好ましく、０．３４〜０．３７であることがさらに好ましい。

式（３）中、ｎは（メタ）アクリレートＸの種類数を表し、ＰＸｉは、ｉ番目の種類の（メタ）アクリレートＸの比（Ｎｅ／Ｎｐ）を示す。ＭＸｉは、（メタ）アクリレートＸ全モル量に対するｉ番目の（メタ）アクリレートＸのモル比（ｉ番目の（メタ）アクリレートＸのモル量／（メタ）アクリレートＸの全モル量）を示す。
例えば、（メタ）アクリレートＸが２種使用され、一方の（メタ）アクリレートＸの比（Ｎｅ／Ｎｐ）が０．１でモル比（ＭＸ１）が０．６であり、他方の（メタ）アクリレートＸの比（Ｎｅ／Ｎｐ）が０．２でモル比（ＭＸ２）が０．４である場合、上記合計割合は（０．１×０．６）＋（０．２×０．４）＝０．１４と計算される。

（メタ）アクリレートＸの好適態様の一つとしては、本発明の効果がより優れる点で、式（Ｘ）において、Ｒ₂が、Ｒ₂と隣接する酸素原子に結合する炭素原子が第３級炭素原子または第４級炭素原子である多環式脂肪族炭化水素基を表す態様が挙げられる。より具体的には、以下図中の矢印で示すＲ₂と隣接する酸素原子に結合する、Ｒ₂中の炭素原子が第３級炭素原子または第４級炭素原子である。このような態様の（メタ）アクリレートＸとしては、例えば、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレートなどが挙げられる。

（式（Ｙ）で表される（メタ）アクリレートＹ）

式（Ｙ）中、Ｒ₃は、水素原子またはアルキル基を表す。アルキル基の定義は、上述したＲ₁で表されるアルキル基と同義である。
Ｒ₄は、炭素原子数８〜３０の飽和鎖状炭化水素基を表す。飽和鎖状炭化水素基とは、炭素原子と水素原子とからなる基であり、直鎖状または分岐鎖状である。なお、環状は含まれない。
飽和鎖状炭化水素基の炭素原子数は８〜３０であり、本発明の効果がより優れる点で、８〜２２が好ましく、８〜１８がより好ましい。
以下に、飽和鎖状炭化水素基の一例を示す。なお、以下図中の●は結合位置を示す。

上記（メタ）アクリレートＹを含む（メタ）アクリレート化合物の重合により得られるポリ（メタ）アクリレートは、以下の式（２）で表されるエステル基質量割合ＥＹが１２．０〜１８．０質量％であり、１３．０〜１７．０質量％であることが好ましく、１３．０〜１４．０質量％であることがより好ましい。
式（２）は、ポリ（メタ）アクリレート中における、（メタ）アクリレートＹ由来のエステル基（−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−）の含有割合を示す。上述したように、（メタ）アクリレートＹ中のエステル基は大きな双極子双極子モーメントを有しており、その含有量を上記範囲に調整することにより、本発明の効果が得られる。

式（２）中、ｍは（メタ）アクリレートＹの種類数を表し、ＲＹｉは、ｉ番目の種類の（メタ）アクリレートＹの全分子量に対する、ｉ番目の（メタ）アクリレートＹ中のエステル基（−ＣＯＯ−）の分子量の比（エステル基の分子量／ｉ番目の（メタ）アクリレートＹの全分子量）を示す。ＷＹｉは、（メタ）アクリレート化合物全質量に対するｉ番目の（メタ）アクリレートＹの質量割合（％）を示す。

本発明の効果がより優れる点で、飽和鎖状炭化水素基には３級炭素原子および／または４級炭素原子が含まれることが好ましい。
なかでも、飽和鎖状炭化水素基に含まれる全炭素原子数（Ｎｃ）に対する、飽和鎖状炭化水素基中に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計数（Ｎｂ）の比（Ｎｂ／Ｎｃ）が０〜０．２８であることが好ましく、０．０５〜０．１５であることがより好ましい。

以下に、飽和鎖状炭化水素基に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子について詳述する。
該３級炭素原子および４級炭素原子は、飽和鎖状炭化水素基中に含まれる。例えば、以下図中の矢印で示す炭素原子は、３級炭素原子または４級炭素原子に該当する。よって、以下の基の場合、全炭素原子数（Ｎｃ）は９であり、３級炭素原子および４級炭素原子の合計数（Ｎｂ）は２となり、比（Ｎｂ／Ｎｃ）は０．２２２と算出される。なお、以下図中の●は結合位置を示す。

また、ポリ（メタ）アクリレート中における、飽和鎖状炭化水素基に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計割合（ΣＲｂｃ）は、以下式（４）により求められ、本発明の効果がより優れる点で、０．０４〜０．１２であることが好ましく、０．０５〜０．１１であることがより好ましく、０．０９〜０．１１であることがさらに好ましい。

式（４）中、ｍは（メタ）アクリレートＹの種類数を表し、ＰＹｉは、ｉ番目の種類の（メタ）アクリレートＹの比（Ｎｂ／Ｎｃ）を示す。ＭＹｉは、（メタ）アクリレートＹ全質量に対するｉ番目の（メタ）アクリレートＹのモル比（ｉ番目の（メタ）アクリレートＹのモル量／（メタ）アクリレートＹの全モル量）を示す。
なお、式（４）における計算方法は、上述した式（３）の計算方法と同様にして実施される。

（メタ）アクリレートＹの好適態様としては、（メタ）アクリレートＹが、式（Ｙ）中のＲ₄が炭素原子数８〜３０の直鎖状アルキル基である（メタ）アクリレートＺ、および、式（Ｙ）中のＲ₄が炭素原子数８〜３０の分岐鎖状アルキル基である（メタ）アクリレートＷを含む態様が挙げられる。このように２種の鎖状（メタ）アクリレートを含むことにより、本発明の効果がより優れる。
上記直鎖状アルキル基の炭素原子数の好適態様は、上述した多環式脂肪族炭化水素基の炭素原子数の好適態様と同義である。また、上記分岐鎖状アルキル基の炭素原子数の好適態様は、上述した飽和鎖状炭化水素基の炭素原子数の好適態様と同義である。

上記分岐鎖状アルキル基には、分岐点となり得る３級炭素原子および／または４級炭素原子が含まれる。分岐鎖状アルキル基中における、３級炭素原子および４級炭素原子の合計数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜４個が好ましい。
また、（メタ）アクリレートＺにおいては、本発明の効果がより優れる点で、Ｒ₄で表される分岐鎖状アルキル基に含まれる３級炭素原子または４級炭素原子と、Ｒ₄と隣接する酸素原子との間に−（ＣＨ₂）_m−で表されるアルキレン基を含むことが好ましい。より具体的には、例えば、Ｒ₄に一つの３級炭素原子が含まれる場合、以下図で表されるように、矢印で示す３級炭素原子と矢印で示す酸素原子との間に−（ＣＨ₂）_m−で表されるアルキレン基を含むことが好ましい。なお、以下図中、Ｘ₁およびＸ₂は、炭素原子数１以上のアルキル基を表す。

また、（メタ）アクリレートＹが上述した（メタ）アクリレートＺおよび（メタ）アクリレートＷを含む場合は、（メタ）アクリレートＺと（メタ）アクリレートＷとの質量比（（メタ）アクリレートＺの質量／（メタ）アクリレートＷの質量）は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、０．１〜０．９が好ましく、０．２〜０．８がより好ましい。

上述したポリ（メタ）アクリレートには、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、および、アルキル置換アミノ基が含まれない。
ウレタン結合とは、例えば、カルボネートとアミン、または、イソシアネートとアルコールから形成される下記式の結合を指す。

ウレア結合とは、カルボニル基と２つのアミノ基とから形成される基であり、例えば、下記式で表される結合を示す。

Ｒ_4ａ基およびＲ_4ｂ基は、それぞれ独立に、水素原子、または、窒素原子と共有結合を形成しうる官能基であってウレア結合形成反応において容易には離脱や分解を生じない官能基を表す。Ｒ_4ａ基およびＲ_4ｂ基は、互いに結合して環状構造を形成してもよい。

アミド結合とは、＞Ｎ−ＣＯ−で表わされる結合を意図し、例えば、以下のような基が具体的に挙げられる。

Ｒ₃基の定義は、上記と同様である。Ｒ_5ａ基およびＲ_5ｂ基は、それぞれ独立に、水素原子、または窒素原子と共有結合を形成しうる官能基であってアミド結合形成反応において容易には離脱や分解を生じない官能基を表す。Ｒ_5ａ基およびＲ_5ｂ基は、互いに結合して環状構造を形成してもよい。

アルキル置換アミノ基とは、（Ｒ）_２−Ｎ−＊（Ｒは、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、少なくとも一方はアルキル基を表す。）で表わされる結合を意図し、例えば、ポリ（メタ）アクリレートは以下式で表される化合物由来の繰り返し単位を含まない。

Ｒ₃基の定義は、上記と同様である。Ｒ_6aおよびＲ_6bは、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、少なくとも一方はアルキル基を表す。Ｌは、２価の連結基（例えば、アルキレン基）を表す。Ｒ_6ａ基およびＲ_6ｂ基は、互いに結合して環状構造を形成してもよい。

なお、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、および、アルキル置換アミノ基は、ＩＲスペクトルやＮＭＲスペクトルで検出することができる。

なお、上記粘着層には、ポリウレタンおよびポリウレアは含まれない。ポリウレタンとは、ウレタン結合を繰り返し単位中に含む高分子であり、ポリウレアとは、ウレア結合を繰り返し単位中に含む高分子である。

（粘着層の製造方法）
上述した粘着層１２の製造方法は特に制限されず、公知の方法より製造できる。例えば、上述した（メタ）アクリレート化合物を含む（メタ）アクリル系粘着剤組成物（以後、単に「組成物」とも称する）を所定の基材（例えば、剥離フィルム）上に塗布して、硬化処理を施して粘着層１２を形成する方法が挙げられる。また、先に、上述した（メタ）アクリレート化合物を重合させてポリ（メタ）アクリレートを製造した後、該ポリ（メタ）アクリレートを含む粘着層形成用組成物を基材上に塗布して、粘着層１２を形成してもよい。得られる粘着層１２の形成後、必要に応じて、形成された粘着層１２の露出した表面上に剥離フィルムを積層してもよい。
以下では、上記組成物を用いた方法について詳述する。

組成物には、（メタ）アクリレート化合物以外の他の成分が含まれていてもよい。
例えば、組成物には、必要に応じて重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤の種類は特に制限されず、硬化処理の種類によって最適な重合開始剤が選択され、例えば、熱重合開始剤や光重合開始剤が選択される。より具体的には、重合開始剤としては、例えば、ベンゾインアルキルエーテル誘導体、ベンゾフェノン誘導体、α−アミノアルキルフェノン系、オキシムエステル誘導体、チオキサントン誘導体、アントラキノン誘導体、アシルホスフィンオキサイド誘導体、グリオキシエステル誘導体、有機過酸化物系、トリハロメチルトリアジン誘導体、チタノセン誘導体等が挙げられる。
重合開始剤の含有量は特に制限されないが、（メタ）アクリレート化合物の重合が効率よく進行する点で、（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対して、１〜５質量部が好ましい。

組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。

組成物には、上記以外にも、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。

組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーターなどが挙げられる。
また、硬化処理としては、熱硬化処理や光硬化処理などが挙げられ、本発明の効果がより優れる点で、光硬化処理が好ましい。
光硬化処理は複数回の硬化工程からなってもよく、用いる光波長は複数から適宜選定されてよい。また熱硬化処理も複数回の効果工程からなってもよく、熱を与える手法はオーブン、リフロー炉、ＩＲヒーターなど適切な手法から選定されてよい。さらには光硬化処理と熱硬化処理を適宜組み合わせてもよい。
なお、仮支持体上で上記粘着層を製造した後、剥離フィルム上に粘着層を転写する方法も使用できる。

＜静電容量式タッチパネルセンサー＞
静電容量式タッチパネルセンサー１４は、タッチパネルのセンサー部として機能する部材である。
静電容量式タッチパネルセンサー１４の構成は特に制限されず、タッチパネルの形式により最適な構造が選択されるが、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に配置された導電部とを少なくとも有することが好ましい。なお、導電部は、基板の両面に配置されていてもよい。
導電部の構成は特に制限されないが、導電性細線から構成されることが好ましく、複数の導電性細線から構成されることがより好ましい。
導電部を構成する材料は特に制限されないが、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。
静電容量式タッチパネルセンサー１４の好適態様は、後段において詳述する。

上述したタッチパネル用積層体は、フラットパネルディスプレイ（特に、タッチパネル用途（特に、静電容量式タッチパネル））に使用される。
タッチパネル用積層体の他の態様としては、例えば、図４に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー１４と、粘着層１２と、保護基板１６とを備えるタッチパネル用積層体１０ａが挙げられる。
また、本発明のタッチパネル用積層体を含む静電容量式タッチパネルの好適態様としては、表示装置１８と、粘着層１２と、静電容量式タッチパネルセンサー１４と、粘着層１２と、保護基板１６とを備える静電容量式タッチパネル２０が挙げられる。
以下、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルで使用される各種部材について詳述する。

（静電容量式タッチパネルセンサー）
静電容量式タッチパネルセンサーとは、表示装置上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
静電容量式タッチパネルセンサーの構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。

図６を用いて、静電容量式タッチパネルセンサーの好適態様について詳述する。
図６に、静電容量式タッチパネルセンサー１８０の平面図を示す。図７は、図６中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域Ｅ_I（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域Ｅ_Iの外側に位置する外側領域Ｅ_Oには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
以下では、上記構成について詳述する。

基板２２は、入力領域Ｅ_Iにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域Ｅ_Oにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５〜９５％であることが好ましい。
基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の絶縁性を担保するための層である。

基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。

図６において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
また、図６においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。

第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極２４は、入力領域Ｅ_Iに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第２検出電極２８は、入力領域Ｅ_Iに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図６においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず通常複数あればよい。

図６中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、導電性細線により構成される。図８に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図８に示すように、第１検出電極２４は、導電性細線３４により構成され、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。

導電性細線３４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。

導電性細線３４の中には、導電性細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉などの多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。

また、バインダーとしては、上記ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）をゼラチンと共に使用してもよい。
使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。

導電性細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がさらに好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ³として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ³として計算して求めるものとする。

導電性細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。

格子３６は、導電性細線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であることが好ましい。
第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の導電性細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。

格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図８においては、導電性細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。

第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線２６は、外側領域Ｅ_Oの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
第２引き出し配線３０は、外側領域Ｅ_Oの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
なお、図６においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。

第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。

フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。

（静電容量式タッチパネルセンサーの製造方法）
静電容量式タッチパネルセンサー１８０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、基板２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板２２上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。

さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。

［工程（１）：感光性層形成工程］
工程（１）は、基板２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板２２に接触させ、基板２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。

感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。

感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。

（工程の手順）
感光性層形成用組成物と基板２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板２２を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３〜５．０ｇ／ｍ²が好ましく、０．５〜２．０ｇ／ｍ²がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ²が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ²がより好ましい。

なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。

［工程（２）：露光現像工程］
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。

（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。

（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
基板２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板２２の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１〜０．５μｍが好ましく、０．０１〜０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
導電性細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、基板２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。

（工程（３）：加熱工程）
工程（３）は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線３４の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線３４が形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１〜５分間であることが好ましく、１〜３分間であることがより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。

なお、上記工程を実施することにより、導電性細線３４間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率は９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９７％以上がさらに好ましく、９８％以上が特に好ましく、９９％以上が最も好ましい。
光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。

静電容量式タッチパネルセンサーの態様は、上記図６の態様に限定されず、他の態様であってもよい。
例えば、図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着層４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
粘着層４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着層であることが好ましい）。粘着層４０を構成する材料としては公知の材料が使用され、粘着層４０としては上記粘着層１２が使用されてもよい。
図９中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図９に示す、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。

静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図１０に示す態様が挙げられる。
静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、各層の順番が異なる点を除いて、図９に示す静電容量式タッチパネルセンサー２８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
また、図１０中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図１０に示す、静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。

静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、例えば、図６において、第１検出電極２４および第２検出電極２８の導電性細線３４が、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストで構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀細線による導電膜と銀ナノワイヤ導電膜が好ましい。
また、第１検出電極２４および第２検出電極２８は導電性細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤでネットワークを構成した透明導電膜で形成されていてもよい。
より具体的には、図１１に示すように、透明金属酸化物で構成される第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａを有する静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａであってもよい。図１１は、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａの入力領域における一部平面図を示す。図１２は、図１１中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８ａと、第２検出電極２８ａの一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着層４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４ａと、第１検出電極２４ａの一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図１１および図１２に示す静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ以外の点を除いて、図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
図１１および図１２に示す、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。

第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａはそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に延びる電極で、透明金属酸化物で構成され、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で構成される。なお、図１１および図１２においては、透明電極ＩＴＯをセンサーとして生かすため、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）自体の抵抗の高さを、電極面積を稼いで配線抵抗総量を小さくして、さらに厚みを薄くし透明電極の特性を生かし、光透過率を確保する設計になっている。
なお、ＩＴＯのほかに上記態様で使用できる材料としては、例えば、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）などが挙げられる。
なお、電極部（第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ）のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷−エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。

（保護基板）
保護基板１６は、粘着層上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１４を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
保護基板１６として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
また、保護基板１６としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。

（表示装置）
表示装置１８は、画像を表示する表示面を有する装置であり、表示画面側に各部材が配置される。
表示装置１８の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）または電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）または電子ペーパー（Ｅ−Ｐａｐｅｒ）などが挙げられる。

以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（合成例１）
塗布液原料として、２−エチルヘキシルアクリレート（三菱化学（株）製）が４６質量部、ドデシルアクリレート（共栄社化学（株）製）が１３質量部、イソボルニルアクリレート（共栄社化学（株）製）が３８質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ製）が２．３質量部、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ製）が０．７質量部になるように反応容器中に添加して均一に攪拌し、高圧水銀ＵＶランプ光（ＤＥＥＰ ＵＶ ランプ ＵＸＭ−５０１ＭＤ，ウシオ電機（株）製）を用いてＵＶ光を照射しながら重合させて、粘度が５０００〜８０００ｍＰａ・ｓの塗布液Ｐ−１（粘着層形成用組成物）を得た。
得られたこの塗布液Ｐ−１を剥離ＰＥＴフィルムの剥離面上に塗布した後に、さらに塗膜面上に、剥離面を下にした剥離ＰＥＴフィルムを貼り合わせ、硬化後の厚みが５０μｍになるように成形してから、さらに照射エネルギーが２Ｊ／ｃｍ²になるようにＵＶ光を照射することにより、粘着層が剥離ＰＥＴフィルムで挟まれた粘着フィルムＳ−０１を得た。

（合成例２）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが４８質量部、ドデシルアクリレートが１４質量部、イソボルニルアクリレートが２７質量部、ベンジルアクリレート（日立化成工業（株）製）が８質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．３質量部、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシドが０．７質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−０２を得た。

（合成例３）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが３５質量部、ドデシルアクリレートが９質量部、イソボルニルアクリレートが３５質量部、ステアリルアクリレート（共栄社化学（株）製）が１８質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．３質量部、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシドが０．７質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−０３を得た。

（合成例４）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが２６質量部、ドデシルアクリレートが２５質量部、イソボルニルアクリレートが３６質量部、ステアリルアクリレートが１０質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．３質量部、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシドが０．７質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−０４を得た。

（合成例５）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが４５質量部、ドデシルアクリレートが１４質量部、イソボルニルアクリレートが１９質量部、ジシクロペンタニルアクリレート（日立化成（株）製）が１９質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．３質量部、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシドが０．７質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−０５を得た。

（合成例６）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが４５質量部、ドデシルアクリレートが１３質量部、イソボルニルアクリレートが１７質量部、イソボルニルメタクリレート（共栄社化学（株）製）が３質量部、ジシクロペンタニルアクリレートが１９質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．３質量部、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシドが０．７質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−０６を得た。

（合成例７）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが４５質量部、ドデシルアクリレートが１３質量部、イソボルニルアクリレートが１９質量部、ジシクロペンタニルアクリレートが１４質量部、メタクリル酸２−メチル−２−アダマンチルが６質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．３質量部、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシドが０．７質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−０７を得た。

（合成例８）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが４３質量部、ドデシルアクリレートが１５質量部、ステアリルアクリレートが５質量部、イソボルニルアクリレートが６質量部、イソボルニルメタクリレートが１５質量部、ジシクロペンタニルアクリレートが６質量部、メタクリル酸２−メチル−２−アダマンチルが７質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．３質量部、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシドが０．７質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−０８を得た。

（合成例９）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが４７質量部、ドデシルアクリレートが９質量部、イソボルニルアクリレートが４２質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．０質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−１１を得た。

（合成例１０）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが８８質量部、ドデシルアクリレートが１質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．０質量部、になるようにして、実施例１と同様の手順に従って、塗布液Ｐ−１２を得た。
得られた塗布液Ｐ−１２にトリアリールイソシアヌレート（９質量部）を混合した後、塗布液Ｐ−１の代わりに使用した以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−１２を得た。

（合成例１１）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが５２質量部、イソボルニルメタクリレートが３０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート（共栄社化学（株）製）が１６質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．０質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−１３を得た。

（合成例１２）
合成例１の塗布液原料を、２−エチルヘキシルアクリレートが５０質量部、ドデシルアクリレートが１０質量部、イソボルニルアクリレートが２５質量部、ベンジルアクリレートが３質量部、アクリロイルモルホリン（東京化成工業（株）製）が９質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．３質量部、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシドが０．７質量部になるようにした以外は、合成例１と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−１４を得た。

（合成例１３）
酢酸エチル６０質量部中に下記の化学式１記載の水添テルペンアクリレート（ヤスハラケミカル（株）製）を８質量部、イソデシルアクリレートを３１．６質量部、および、ライトアクリレートＨＯＢ−Ａ（共栄社化学（株）製）を０．４質量部、を混合し、２，２’−イソブチロアクリロニトリル（和光純薬工業（株）製）を０．１質量部添加して、攪拌しながら窒素ガスを導入して、気体を置換した。
反応液内温度を６０℃に保つようにして１２時間攪拌して、ポリマー溶液Ｐ−１５を得た。
得られたポリマー溶液Ｐ−１５中の固形分１００質量部に対して１質量部のＤ１１０Ｎ（三井化学製、７５％酢酸エチル溶液）と０．１質量部のＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）製）をポリマー溶液に添加して、塗布液Ｃ−１５を得た。
得られた塗布液Ｃ−１５を用いて剥離ＰＥＴの剥離面上に塗布した後、塗布した試料を１２０℃３分間加熱して、粘着層を硬化させて、さらに粘着層の露出表面上に剥離ＰＥＴの剥離面を貼合し、粘着フィルムＳ−１５を得た。

（合成例１４）
合成例１３の水添テルペンアクリレートの変わりにシクロヘキシルアクリレート（共栄社化学（株）製）を用いた以外は、合成例１３と同様の手順に従って、粘着フィルムＳ−１６を得た。

（合成例１５）
合成例１３の塗布原料中で、用いたアクリレート類の代わりに２−エチルヘキシルアクリレート４５質量部、ドデシルアクリレート８質量部、イソボルニルアクリレート４２質量部を用い、Ｄ１１０Ｎの代わりにＤ１４０Ｎ（三井化学製、７５％酢酸エチル溶液）が４質量部（固形分３質量部）を用い、開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが２．０質量部になるようにして、実施例１３と同様にして、塗布液Ｐ−１７を得た。
得られた塗布液Ｐ−１７を用いた以外は、合成例１３と同様にして粘着フィルムＳ−１７を得た。

＜実施例１〜９、比較例１〜８＞
＜Ａ＞銀メッシュ配線の製造方法
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。

（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ²、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ²であった。

（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、図６に示すような、検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーＡを得た。
なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーＡにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する導電性細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５〜５ｍｍピッチでフィルム上に配置されている。

＜ＩＴＯ配線を有する静電容量式タッチパネルセンサー＞
公知の方法により、図１１に示す、ＩＴＯから構成される検出電極を有する静電容量式タッチパネルセンサーＢを製造した。
ＩＴＯ検出電極を有する静電容量式タッチパネルセンサーＢのより具体的な構成としては、上述した図１１に示すように、第１基板３８と第１基板３８上に配置されたＩＴＯからなる第２検出電極２８ａとを有する第１電極付き基板と、第２基板４２と第２基板４２上に配置されたＩＴＯからなる第１検出電極２４ａとを有する第２電極付き基板とを、粘着層４０を介して貼り合せた静電容量式タッチパネルセンサーである。なお、第１検出電極と第２検出電極とは、互いに直交する。また、第１検出電極および第２検出電極には、それぞれ引き出し配線が接続される。

次に、合成例１〜１５で製造された粘着フィルムを用いて、液晶表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、ガラス基板をこの順で含むタッチパネルを製造した。なお、静電容量式タッチパネルセンサーとしては、上記で製造した静電容量式タッチパネルセンサーＡまたは静電容量式タッチパネルセンサーＢを使用した。
タッチパネルの製造方法としては、上記粘着フィルムの一方の剥離ＰＥＴフィルムを剥離して、静電容量式タッチパネルセンサー上に、２ｋｇ重ローラーを使用して上記粘着層を貼り合せて上部粘着層を作製し、さらに他方の剥離ＰＥＴフィルムを剥離して、上部粘着層上に同サイズのガラス基板を、同様に２ｋｇ重ローラーを使用して貼合した。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらし、脱泡処理した。
次に、上部粘着層の作製に使用した粘着フィルムを用いて、上記上部粘着層を作製した同様の手順により、上記のガラス基板、上部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサーの順に貼合した構造体の静電容量式タッチパネルセンサーと液晶表示装置との間に下部粘着層を配置して、両者を貼り合せた。
その後、上記で得られた上記のタッチパネルを高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧、２０分の環境にさらした。
なお、上記タッチパネル中の下部粘着層および上部粘着層としては、合成例１〜１５で製造された粘着フィルム中の粘着層が使用されている（表１参照）。

（温度依存性評価試験用サンプル作製）
合成例１〜１５で製造された粘着フィルム（ただし、粘着層の厚みは１００〜５００μｍ）の一方の剥離ＰＥＴフィルムを剥離して、露出している表面を縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＡｌ基板上に貼り合せた後、他方の剥離ＰＥＴフィルムを剥離して、露出している表面に上記Ａｌ基板を貼り合せて、その後４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、温度依存性評価試験用サンプルを作製した。
なお、各サンプル中における粘着層の厚みは、マイクロメーターで温度依存性評価試験用サンプルの厚さを５か所測定し、その平均値からＡｌ基板２枚分の厚さを差し引き、粘着層の厚さを算出した。

（温度依存性評価試験の方法）
上記で作製した温度依存性評価試験用サンプルを用いて、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）にて１ＭＨｚでのインピーダンス測定を行い、粘着層の比誘電率を測定した。
具体的には、温度依存性評価試験用サンプルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求めた。なお、各温度では、サンプルの温度が一定になるまで５分間静置した。
その後、求められた静電容量Ｃを用いて、以下の式（Ｘ）より各温度における比誘電率を算出した。
式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε₀）
なお、厚みＴは粘着層の厚みを、面積Ｓはアルミニウム電極の面積（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ）を、真空の誘電率ε₀は物理定数（８．８５４×１０^-12Ｆ／ｍ）を意図する。
算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値−最小値）／最小値×１００］より温度依存度（％）を求めた。
なお、温度の調整は、低温の場合は液体窒素冷却ステージを用いて、高温の場合はホットプレートを用いて実施した。

（誤動作評価方法）
上記で作製したタッチパネルを８５℃８５％ＲＨ条件に２４時間静置した後に、常温常湿に４時間静置した。次に、高湿高温処理が施されたタッチパネルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度におけるタッチ時の誤動作発生率を測定した。つまり、−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃環境下において、任意の箇所を１００回、タッチをし、正常に反応しなかった場合の回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を測定した。
測定された各温度での誤動作発生率のなかから最大値を算出し、その値が１０％未満の場合をＯＫ、１０％以上の場合ＮＧと評価した。結果を表１に示す。

表１中、「（メタ）アクリレートＸの含有量」は、（メタ）アクリレート化合物全質量に対する（メタ）アクリレートＸの含有量（質量％）を示す。
表１中、「（メタ）アクリレートＸ由来のエステル基質量割合ＥＸ」は、上述した式（１）で表されるエステル基質量割合ＥＸの値を示す。
表１中、「（メタ）アクリレートＹの含有量」は、（メタ）アクリレート化合物全質量に対する（メタ）アクリレートＹの含有量（質量％）を示す。
表１中、「（メタ）アクリレートＹ由来のエステル基質量割合ＥＹ」は、上述した式（２）で表されるエステル基質量割合ＥＹの値を示す。
表１中、「ΣＲｅｐ」は、上述した式（３）より求められる値を示す。
表１中、「ΣＲｂｃ」は、上述した式（４）より求められる値を示す。
表１中、「ポリマー中のウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、および、アルキル置換アミノ基の有無」欄は、ポリ（メタ）アクリレート中にウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、または、アルキル置換アミノ基が含まれる場合を「有り」、ポリ（メタ）アクリレート中にこれらのいずれもが含まれない場合を「無し」と示す。
表１中、「温度依存度」は、上述した温度依存性評価試験から求められる粘着層の比誘電率の温度依存度を示す。
表１中、「比誘電率の最大値」は、−４０〜８０℃までの２０℃毎の各温度における粘着層の比誘電率の最大値を示す。
表１中、「検出電極」は、静電容量式タッチパネルセンサー中の検出電極が銀配線で構成される場合を「銀」、ＩＴＯで構成される場合を「ＩＴＯ」と示す。

なお、上記合成例１〜９、１１においては、使用されるモノマーの酸価および水酸基価が０ｍｇＫＯＨ／ｇであるため、上記合成例１〜９、１１で得られた粘着層中のポリ（メタ）アクリレートの酸価および水酸基価も０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
また、上記合成例１〜９、１１においては、得られた粘着層中のポリ（メタ）アクリレートには、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、およびアルキル置換アミノ基は含まれていなかった。
さらに、表１中、比較例２、５および６では、（メタ）アクリレートＸが使用されていないので、ΣＲｅｐは計算していない。なお、表１中は「―」として示す。

表１に示すように、本発明のタッチパネル用積層体を用いた場合は、タッチパネルの誤動作の発生が抑制された。特に、（ΣＲｅｐ）が０．３４〜０．３７である実施例５〜７において、より優れた効果が得られた。
一方、所定の要件を満たさないタッチパネル用積層体を用いた場合は、所望の効果が得られなかった。

１０，１０ａ タッチパネル用積層体
１２ 粘着層
１４ 静電容量式タッチパネルセンサー
１６ 保護基板
１８ 表示装置
２０ 静電容量式タッチパネル
２２ 基板
２４，２４ａ 第１検出電極
２６ 第１引き出し配線
２８，２８ａ 第２検出電極
３０ 第２引き出し配線
３２ フレキシブルプリント配線板
３４ 導電性細線
３６ 格子
３８ 第１基板
４０ 粘着層
４２ 第２基板
１００ アルミニウム電極
１８０，１８０ａ，２８０，３８０ 静電容量式タッチパネルセンサー

Claims (10)

1. 粘着層と、静電容量式タッチパネルセンサーとを備えるタッチパネル用積層体であって、
   前記粘着層が、（メタ）アクリレート化合物を重合させてなり、多環式脂肪族炭化水素基および飽和鎖状炭化水素基を有するポリ（メタ）アクリレートを含み、
   前記（メタ）アクリレート化合物が、少なくとも、式（Ｘ）で表される炭素原子数７〜３０の多環式脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレートＸを１種または２種以上、および、式（Ｙ）で表される炭素原子数８〜３０の飽和鎖状炭化水素基を有する（メタ）アクリレートＹを１種または２種以上含み、
   前記（メタ）アクリレートＸの含有量が、前記（メタ）アクリレート化合物全質量に対して、２５．０〜４１．０質量％であり、
   前記（メタ）アクリレートＹの含有量が、前記（メタ）アクリレート化合物全質量に対して、５８．０〜７０．０質量％であり、
   下記式（１）で表されるエステル基質量割合ＥＸが、５．０〜９．０質量％であり、
   下記式（２）で表されるエステル基質量割合ＥＹが、１２．０〜１８．０質量％であり、
   前記ポリ（メタ）アクリレートの酸価および水酸基価は０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、
   前記ポリ（メタ）アクリレートにはウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、および、アルキル置換アミノ基が含まれず、
   前記粘着層には、ポリウレタンおよびポリウレアが含まれず、
   前記粘着層の下記温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が３０％以下であると共に、−４０〜８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値が３．５以下である、タッチパネル用積層体。
   
   
   
   （式（Ｘ）中、Ｒ₁は、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ₂は、炭素原子数７〜３０の多環式脂肪族炭化水素基を表す。）
   （式（Ｙ）中、Ｒ₃は、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ₄は、炭素原子数８〜３０の飽和鎖状炭化水素基を表す。）
   （式（１）中、ｎは前記（メタ）アクリレートＸの種類数を表し、ＲＸｉは、ｉ番目の種類の（メタ）アクリレートＸの全分子量に対する、前記ｉ番目の（メタ）アクリレートＸ中のエステル基（−ＣＯＯ−）の分子量の比（エステル基の分子量／ｉ番目の（メタ）アクリレートＸの全分子量）を示す。ＷＸｉは、前記（メタ）アクリレート化合物全質量に対する前記ｉ番目の（メタ）アクリレートＸの質量割合（％）を示す。）
   （式（２）中、ｍは前記（メタ）アクリレートＹの種類数を表し、ＲＹｉは、ｉ番目の種類の（メタ）アクリレートＹの全分子量に対する、前記ｉ番目の（メタ）アクリレートＹ中のエステル基（−ＣＯＯ−）の分子量の比（エステル基の分子量／ｉ番目の（メタ）アクリレートＹの全分子量）を示す。ＷＹｉは、前記（メタ）アクリレート化合物全質量に対する前記ｉ番目の（メタ）アクリレートＹの質量割合（％）を示す。）
   （温度依存性評価試験：粘着層をアルミニウム電極で挟み、−４０℃から８０℃まで２０℃毎に昇温して、各温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により前記粘着層の比誘電率を算出して、算出された各温度における比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値−最小値）／最小値×１００］より求められる値（％）を温度依存度とする。）
2. 式（３）で表される、前記多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計割合（ΣＲｅｐ）が０．２９〜０．３７であり、
   式（４）で表される、前記飽和鎖状炭化水素基に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計割合（ΣＲｂｃ）が０．０４〜０．１２である、請求項１に記載のタッチパネル用積層体。
   
   
   （式（３）中、ｎは前記（メタ）アクリレートＸの種類数を表し、ＰＸｉは、ｉ番目の種類の（メタ）アクリレートＸの比（Ｎｅ／Ｎｐ）を示す。前記比（Ｎｅ／Ｎｐ）は、前記多環式脂肪族炭化水素基に含まれる全炭素原子数（Ｎｐ）に対する、前記多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子（ただし、式（Ｘ）において、Ｒ₂と隣接する酸素原子に結合する３級炭素原子または４級炭素原子は除く）の合計数（Ｎｅ）の比（Ｎｅ／Ｎｐ）である。ＭＸｉは、（メタ）アクリレートＸ全モル量に対するｉ番目の（メタ）アクリレートＸのモル比（ｉ番目の（メタ）アクリレートＸのモル量／（メタ）アクリレートＸ全モル量）を示す。
   式（４）中、ｍは前記（メタ）アクリレートＹの種類数を表し、ＰＹｉは、ｉ番目の種類の（メタ）アクリレートＹの比（Ｎｂ／Ｎｃ）を示す。前記比（Ｎｂ／Ｎｃ）は、前記飽和鎖状炭化水素基に含まれる全炭素原子数（Ｎｃ）に対する、前記飽和鎖状炭化水素基に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計数（Ｎｂ）の比（Ｎｂ／Ｎｃ）である。ＭＹｉは、（メタ）アクリレートＹ全モル量に対するｉ番目の（メタ）アクリレートＹのモル比（ｉ番目の（メタ）アクリレートＹのモル量／（メタ）アクリレートＹ全モル量）を示す。）
3. 式（Ｘ）において、Ｒ₂が、Ｒ₂と隣接する酸素原子に結合する炭素原子が第３級炭素原子または第４級炭素原子である多環式脂肪族炭化水素基を表し、
   前記（メタ）アクリレートＹは、Ｒ₄が炭素原子数８〜３０の直鎖状アルキル基である（メタ）アクリレートＺ、および、Ｒ₄が炭素原子数８〜３０の分岐鎖状アルキル基である（メタ）アクリレートＷを含み、
   前記（メタ）アクリレートＺにおいては、Ｒ₄で表される前記分岐鎖状アルキル基に含まれる３級炭素原子または４級炭素原子と、Ｒ₄と隣接する酸素原子との間に−（ＣＨ₂）_m−で表されるアルキレン基を含む、請求項１または２に記載のタッチパネル用積層体。
4. 前記（メタ）アクリレートＸと前記（メタ）アクリレートＹとのモル比（（メタ）アクリレートＸのモル量／（メタ）アクリレートＹのモル量）が０．４０〜０．６７である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
5. 前記多環式脂肪族炭化水素基中の環状構造に含まれる３級炭素原子および４級炭素原子の合計割合（ΣＲｅｐ）が０．３４〜０．３７である、請求項２〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
6. 前記粘着層が、光硬化処理により形成される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
7. 前記静電容量式タッチパネルセンサーが基板と前記基板の少なくとも一方の表面上に配置される電極とを備え、前記電極が、導電性細線で構成された格子からなるメッシュ形状を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体。
8. 前記導電性細線が、銀細線からなる、請求項７に記載のタッチパネル用積層体。
9. 前記電極が、前記基板の両面に配置される、請求項７または８に記載のタッチパネル用積層体。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のタッチパネル用積層体と、表示装置とを備える、フラットパネルディスプレイ。