TW201344824A - 電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器 - Google Patents

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Abstract

提供在晶粒及塗布區域之形狀，可以減少塗布圖案之潤濕不均勻的電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器。於基板之塗布區域內進行電糊之塗布描繪的描繪圖案，上述描繪圖案係至少具有：於上述塗布區域之短邊之附近，於上述橫向進行描繪的第1描繪路徑及第5描繪路徑，於斜方向進行描繪的第2描繪路徑、第4描繪路徑以及第3描繪路徑；上述控制手段，係進行上述吐出手段及上述移動手段之控制，由事先設定的描繪開始點至描繪終了點，至上述第1描繪路徑、上述第2描繪路徑、上述第3描繪路徑、上述第4描繪路徑及上述第5描繪路徑，連續進行上述電糊之塗布。

Description

電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器
本發明係關於晶粒接合器及半導體製造方法，特別是關於半導體製造裝置之晶粒接合或元件組裝適用的電糊塗布技術。
一般而言於半導體裝置(或半導體集積回路裝置)之製造過程，係將晶粒接合用液狀接著劑(例如環氧系接著劑)等之流動性材料(以下稱為電糊)塗布於印刷基板等之被塗布基板。此時，首先係對下方具備塗布噴嘴(以下稱噴嘴)的注射筒注入電糊，由分配器裝置於一定之時間對其供給空氣等之加壓氣體，由注射筒之噴嘴將特定量之電糊予以吐出，而於被塗布基板(以下稱基板)進行接著劑等電糊之塗布。塗布時，係使該噴嘴近接基板之狀態下，使注射筒於XY平面內以2維方式實施一筆描繪掃描，依此而進行描繪塗布動作(參照例如專利文獻1。)。
圖1係針對專利文獻1記載之圖4加以說明之圖。101係對基板上之晶粒進行接合的電極等之塗布區域，107係被塗布的電糊，108、109及110係構成被塗布的電糊107之描繪路徑(塗布時噴嘴移動的軌跡)，111係描繪開始點，112係描繪終了點。如上述說明，專利文獻1係藉由3個直線狀之描繪路徑108、109及110而構成。結果，藉由Z字狀之描繪路徑而使Z字狀之塗布(描繪 )圖案被形成於基板之塗布區域101上。該情況下，塗布區域101為正方形，因此留白部115及116之面積小。因此，在形成於基板的塗布區域101進行晶粒接著時，被塗布的電糊可將留白部115及116予以覆蓋。
又，塗布區域101之形狀，通常為和接著於該塗布區域的晶粒之形狀相似，圖1之情況下，晶粒亦為正方形之形狀。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]瑞士專利申請公開第699664號說明書
上述之專利文獻1揭示，特別是於尺寸小的大致正方形之晶粒(例如0.8mm見方~1.8mm見方)，相較於點狀之塗布圖案可以改善潤濕不均勻，和十字狀之塗布圖案比較可以改善塗布速度的Z字狀之塗布圖案。又，本說明書之潤濕不均勻係指晶粒接合於塗布區域時(晶粒接著時)晶粒與塗布區域之接著面之潤濕不均勻。
又，專利文獻1雖亦記載可適用於長方形(例如0.5mm×4mm)之晶粒，但並未特別具體說明。
圖2係表示專利文獻1之Z字狀之塗布圖案適用於長方形(例如0.5mm×4mm)之塗布區域時之電糊之塗布狀 態。於圖2，201及221係將基板上之晶粒予以接合的電極等之塗布區域，217及227為被塗布的電糊，208、209、210係構成被塗布的電糊217之描繪路徑(塗布時噴嘴移動的軌跡)，211係描繪開始點，212係描繪終了點。
如上述說明，圖2(a)係由3個直線狀之描繪路徑208、209及210構成。結果，藉由Z字狀之描繪路徑使Z字狀之塗布圖案形成於基板面所形成的電極等之塗布區域201上。該情況下，塗布區域201為長方形，留白部215及216之面積比起正方形時為大。因此，晶粒接著時，被塗布的電糊無法完全覆蓋留白部215及216，有可能產生潤濕不均勻。如圖2(b)所示，此在長方形之長邊方向短於圖2(a)之情況下，留白部225及226之面積會變小。
又，塗布區域201及221之形狀，通常係和接著於該塗布區域的晶粒之形狀相似，圖2之情況係將晶粒設為和塗布區域相似之長方形之形狀。
另外，正方形之晶粒時，隨其尺寸之變大則於Z字狀之塗布圖案，留白部分亦變大，因此需要調整塗布圖案，改善潤濕不均勻。
本發明有鑑於上記問題，目的在於提供可以減少塗布圖案之潤濕不均勻的電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器。
為達成上記目的，本發明之電糊塗布裝置，係具備：由注射筒之噴嘴使電糊吐出的吐出手段；使上述噴嘴對基板之特定之塗布區域進行相對移動的移動手段；及控制手段；由上述噴嘴吐出電糊而於上述塗布區域內進行該電糊之塗布的電糊塗布裝置；於上述塗布區域，係依上述塗布區域之每一個事先設定描繪圖案，上述描繪圖案係至少具有：於上述塗布區域之橫向之邊之附近，於上述橫向進行描繪的第1描繪路徑及第5描繪路徑，於斜方向進行描繪的第2描繪路徑、第4描繪路徑以及第3描繪路徑；上述控制手段，係進行上述吐出手段及上述移動手段之控制，由事先設定的描繪開始點至描繪終了點，至上述第1描繪路徑、上述第2描繪路徑、上述第3描繪路徑、上述第4描繪路徑及上述第5描繪路徑，連續進行上述電糊之塗布而為其第1特徵。
為達成上記之目的，本發明之電糊塗布方法，係具備：由注射筒之噴嘴使電糊吐出的吐出手段；使上述噴嘴對基板之特定之塗布區域進行相對移動的移動手段；及控制手段；上述塗布區域為長方形，該長方形係具有橫向較短的短邊及縱向較上述短邊為長的長邊者；由上述噴嘴吐出電糊而於上述塗布區域內進行該電糊之塗布的電糊塗布方法；於上述塗布區域，係依上述塗布區域之每一個事先設定描繪圖案，上述描繪圖案係至少具有：於上述塗布區域之短邊之附近，於上述橫向進行描繪的第1描繪路徑及第5描繪路徑，斜方向進行描繪的第2描繪路徑、第4描繪 路徑以及第3描繪路徑；由事先設定的描繪開始點至描繪終了點，至上述第1描繪路徑、上述第2描繪路徑、上述第3描繪路徑、上述第4描繪路徑及上述第5描繪路徑，連續進行上述電糊之塗布而為本發明之第2特徵。
於上記本發明第1特徵之電糊塗布裝置或本發明第2特徵之電糊塗布方法中，上述塗布區域為長方形，該長方形係對於上述橫向之邊具有長的縱向之邊者，此為本發明第3特徵。
於上記本發明之第1或第3特徵之電糊塗布裝置，或本發明之第2或第3特徵之電糊塗布方法中，上述第3描繪路徑，係對於上述塗布區域之上述橫向之邊呈直角之方向，此為本發明第4特徵。
為達成上記之目的，本發明之晶粒接合器，係具備：進行晶粒之供給的晶圓供給部；進行基板之搬送的工件供給‧搬送部；預形成部，其具有藉由從噴嘴將接著劑吐出至上述基板而於塗布區域內進行電糊之塗布的注射筒，及移動前記注射筒的驅動機構；接合頭部，用於對塗布有上述電糊的上述基板之上述塗布區域進行上述晶粒之接合；及控制手段，用於進行前記晶圓供給部、上述工件供給‧搬送部、上述預形成部及上述接合頭部之控制；於上述塗布區域，係依上述塗布區域之每一個事先設定描繪圖案，上述描繪圖案係至少具有：於上述塗布區域之短邊之附近，於上述橫向進行描繪的第1描繪路徑及第5描繪路徑，於斜方向進行描繪的第2描繪路徑、第4描繪路徑以及第 3描繪路徑；上述預形成部係具備：由上述注射筒之噴嘴使電糊吐出的吐出手段；使上述噴嘴對基板之特定之塗布區域進行相對移動的移動手段；及控制手段；上述塗布區域為長方形，該長方形係具有橫向較短的短邊及縱向較上述短邊為長的長邊者；由上述噴嘴吐出電糊而於上述塗布區域內進行該電糊之塗布；上述控制手段，係進行上述吐出手段及上述移動手段之控制，由事先設定的描繪開始點至描繪終了點，至上述第1描繪路徑、上述第2描繪路徑、上述第3描繪路徑、上述第4描繪路徑及上述第5描繪路徑，連續進行上述電糊之塗布，此為本發明第5特徵。
依據本發明，可以提供能減少塗布圖案之潤濕不均勻的電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器。
以下，參照圖面說明本發明之一實施形態。
又，以下之說明係說明本發明之一實施形態，但並非用來限定本願發明之範圍。因此，業者可採用將彼等之各要素或全要素替換為與其均等之實施形態，彼等之實施形態亦包含於本願發明之範圍。
又，本書中包含已說明的圖1及圖2，於以後之各圖之說明針對具有共通機能的構成要素附加同一之參照符號，而將其說明予以省略。
[實施例1]
以下藉由圖3說明本發明之第1實施例。圖3係表示本發明之電糊塗布裝置之一實施例之斜視圖。圖3係表示注射筒之數為1之電糊塗布裝置之一實施例之斜視圖。
於圖3之電糊塗布裝置100，係於架台1上設置X軸移動平台3，於該X軸移動平台3上，以和其呈正交的方式設置Y軸移動平台5。該Y軸移動平台5，係藉由設於X軸移動平台3的X軸伺服馬達4之驅動，而使X軸移動平台3上移動於X軸方向。於Y軸移動平台5上設置基板保持機構7。該基板保持機構7，係藉由安裝於Y軸移動平台5的Y軸伺服馬達6之驅動，而使Y軸移動平台5上移動於Y軸方向。又，於基板保持機構7安裝有θ軸移動平台8，藉由未圖示的θ軸伺服馬達對於θ軸移動平台8之旋轉驅動，而使基板保持機構7於θ軸方向(Z軸周圍之旋轉方向)被旋轉驅動。基板9係安裝於基板保持機構7，藉由X、Y、θ軸之各移動平台3、5、8之伺服馬達之驅動，而於X、Y軸方向進行移動，於θ軸方向旋轉而於特定之位置進行定位。
又，於圖3之實施形態，係使基板9於其之面方向移動而進行定位，或流動性材料之塗布。但是，藉由噴嘴之移動，亦可進行同様之定位或電糊塗布之控制。另外，將驅動彼等移動平台3、5及8的機構全體，或使注射筒13及噴嘴13a於基板9之面方向移動的機構總稱為平台驅動 機構。
例如Z軸平台支持架台2於導軌26上朝Y軸方向移動，於Z軸平台支持架台2設置X軸方向移動用之導軌(未圖示)，使Z軸移動平台支持支架10沿著導軌移動而於X軸方向進行移動亦可。又，驅動部之圖示為習知，因此予以省略。
於架台1上另設置Z軸平台支持架台2，於該Z軸平台支持架台2，係藉由Z軸移動平台支持支架10而設置Z軸移動平台11。於Z軸移動平台11上，係使支持底座11a以可移動於Z軸方向的方式予以安裝，藉由對安裝於Z軸移動平台11的Z軸伺服馬達12進行驅動，而使支持底座11a朝Z軸方向(上下方向)移動(以下稱為該驅動系為噴嘴驅動機構)。於該支持底座11a，係安裝著在下端部具備噴嘴支持具14的注射筒13、或具備具有可照明光源的鏡筒之影像辨識攝影機15、距離計16等。於該噴嘴支持具14之前端設置噴嘴(未圖示)。
又，注射筒13，係在未圖示的線性導軌之可動部以裝拆自如的方式被安裝。又，影像辨識攝影機15，係為了基板9之定位或電糊圖案之形狀辨識等而被設置成為和基板9呈對向。
又，於架台1之下部設置主控制部17，該主控制部17，係藉由配線21連接於另外設置的副控制部18。副控制部18，係具備：硬碟18a或使用DVD 18b等記憶媒體的外部記憶裝置或監視器19，鍵盤20。
主控制部17，係對各平台3、5、11之伺服馬達4、6、12或θ軸移動平台8之伺服馬達等進行控制。主控制部17之各種處理之資料係由鍵盤20被輸入。又，影像辨識攝影機15攝取的影像或主控制部17之處理狀況係顯示於監視器19。又，由鍵盤20輸入的資料等，係被記憶保管於外部記憶裝置、亦即硬碟18a或DVD 18b等之記憶媒體。
上記電糊塗布裝置100係組裝於例如後述晶粒接合器。
接著，參照圖4說明圖3之電糊塗布裝置100之控制方法。圖4係表示圖3之主控制部17及其控制系統之一具體例之方塊圖。
於圖4，主控制部17係內建有CPU(Central Processing Unit)17a，馬達控制器17b，馬達驅動器17f~17i，影像處理裝置17e及外部介面17d。其中，影像處理裝置17e係對影像辨識攝影機15取得的畫像信號進行處理。又，外部介面17d，係進行和副控制部18之間之信號傳送或調整器22a，23a，閥單元24之控制及距離計16之測定輸入。
CPU17a，馬達控制器17b，外部介面17d及影像處理裝置17e係藉由資料通信回流排17c互相連接。
又，CPU 17a，係具備：ROM 17aa，RAM 17ab及輸入輸出部17ac。ROM 17aa，係儲存主運算部進行運算或塗布描繪之處理程式。又，RAM 17ab，係儲存著主運算 部之處理結果或來自外部介面17d及馬達控制器17b之輸入資料。又，輸入輸出部17ac，係藉由使用者之操作，進行和外部介面17d或馬達控制器17b間之資料處理。
又，於ROM 17aa，係對應於塗布電糊之每一基板，保存著該基板內之塗布區域位置或電糊塗布資訊等之程式資料。又，電糊塗布資訊，係關於塗布動作之資料，例如有電糊塗布描繪路徑，描繪開始點，描繪終了點，通過點，噴嘴之移動速度，注射筒13之種類，吐出壓力，噴嘴13a之種類，吐出高度等。
彼等資料之中，對象基板之資料係被讀出至RAM 17ab，供作為電糊塗布使用。
依據保存於CPU 17a，ROM 17aa的動作程式，針對電糊塗布裝置100之動作進行統合控制。
θ軸伺服馬達8a，係使進行上記各平台3、5、11之驅動用的伺服馬達4、6、12或θ軸移動平台8(圖3)進行旋轉驅動。該θ軸伺服馬達8a內建有旋轉量之檢測用的編碼器，使該檢測結果送回該馬達驅動器17f、17g、17i、17h而進行基板9或噴嘴13a之位置控制。
伺服馬達4、6、8a、12，係依據由鍵盤20輸入而儲存於CPU 17a內建之RAM的資料，而進行正反旋轉。如此則，基板保持機構7所保持的基板9，可以對經由Z軸移動平台11被支持的噴嘴13a，朝X、Y軸方向移動任意之距離。於該移動中，對注射筒13僅繼續施加些微之氣壓，而由噴嘴13a之前端部之電糊吐出口將流動性材料、 亦即電糊予以吐出，於基板9之特定之塗布區域內針對所望之描繪圖案進行塗布描繪。該描繪圖案，係對應於基板9之每一個塗布區域被事先設定，被儲存於ROM等之記憶裝置。
電糊等之流動性材料之塗布控制用的吐出壓控制機構，係由調整器22a，23a及閥單元24構成。調整器22a，係對由負壓源22供給的負壓空氣之壓力進行調整。又，調整器23a，係對由正壓源23供給的壓縮空氣之壓力進行調整。又，閥單元24，係針對經由彼等調整器22a及23a調整壓力後之空氣配管與對大氣25開放的配管分別進行切換控制。
藉由該吐出壓控制機構，由閥單元24對注射筒13內之電糊等之流動性材料施加所要之壓力，而成為吐出壓被控制之構成。
又，基板保持機構7所保持的基板9，在朝X、Y軸方向之水平移動中，係藉由距離計16進行噴嘴13a與基板9之間之間隔(以下稱為噴嘴13a之高度)進行計測。依據該計測結果，使Z軸伺服馬達12被驅動，而將噴嘴13a之高度維持於大略一定。又，依據該計測結果，使Z軸伺服馬達12被驅動，使噴嘴13a於Z方向進行移動控制。
又，於電糊塗布裝置100，各軸之驅動馬達係使用伺服馬達，但亦可使用DC馬達，線性馬達，振動馬達，步進馬達，交直流兩用馬達(universal motor)等。
圖5係表示本發明使用的電糊塗布裝置100之全體動作之一實施例之流程圖。以下參照圖3、圖4進行該實施形態之動作說明。
於圖3，首先，電源之投入後，於步驟S100進行電糊塗布裝置之初期設定。
於該初期設定工程之後，於步驟S200，藉由進行伺服馬達4、6、8a、12之驅動，使基板保持機構7朝X、Y、θ軸方向移動而定位於特定之基準位置。又，與此同時，噴嘴13a，以使該電糊吐出口成為開始電糊塗布之位置(亦即流動性材料塗布開始點)的方式，被設定於特定之原點位置。另外，進行流動性材料之圖案資料或基板位置資料，流動性材料吐出終了位置資料等之設定。又，如上述說明，彼等各資料之輸入係由鍵盤20進行，輸入的資料係儲存於CPU 17a所內建的RAM。
接著，於步驟S300，使基板9搭載、保存於基板吸附機構7，接著，進行基板前置定位處理。
於該基板前置定位處理，係藉由影像辨識攝影機15對搭載於基板保持機構7的基板9之定位用標記進行攝影，藉由影像處理由該攝影影像求出定位用標記之重心位置，檢測基板9之於θ軸方向之傾斜，對應於此而進行伺服馬達8a之驅動，該θ軸方向之傾斜亦被補正。
又，注射筒13內之電糊等之流動性材料之殘餘量(內容量)少時，為了次一電糊塗布作業之途中不導致流動性材料之中斷，而事先將注射筒13和噴嘴13a同時交換 。注射筒13或噴嘴13a之交換時，有可能發生X、Y軸面之位置偏移。為消除該位置偏移，於基板9之未形成有圖案的區域使用交換後的新噴嘴13a進行十字標記之描繪，藉由該影像辨識攝影機15進行該十字標記之攝影，藉由影像處理由該攝影影像求出十字標記之交點之重心位置。算出該重心位置與基板9上之定位用標記之重心位置之間之距離，以該算出結果作為噴嘴13a之流動性材料吐出口之位置偏移量(dx，dy)，而儲存於CPU 17a所內建的RAM。如此而結束基板前置定位處理(步驟S400)。
噴嘴13a之位置偏移量(dx，dy)，於之後進行的圖案之塗布描繪動作時，係作為噴嘴13a之位置偏移補正之用。
接著，於步驟S400，進行流動性材料之圖案描繪處理。
於該圖案描繪處理，為使噴嘴13a之流動性材料吐出口位置成為和塗布開始位置一致，而移動基板9，進行噴嘴13a之位置之比較及調整移動。因此，首先，針對先前之基板前置定位處理(步驟S400)獲得而儲存於CPU 17a之RAM 17ab的噴嘴13a之位置偏移量(dx，dy)，是否在事先設定的噴嘴13a之位置偏移量之容許範圍(△X，△Y)進行判斷。
當位置偏移量(dx，dy)在該容許範圍內(△X≧dx及△Y≧dy)時，維持該狀態，在容許範圍外(△X<dx又△Y<dy)時，則依據該位置偏移量(dx，dy)，藉由 移動基板9，來消除噴嘴13a之流動性材料吐出口與基板9之所望位置之間之偏移，而將噴嘴13a定位於所望位置。
接著，作動Z軸伺服馬達12而將噴嘴13a之高度設為流動性材料之圖案描繪高度。依據噴嘴之初期移動距離資料使噴嘴13a下降初期移動距離分。接著，藉由距離計16進行基板9之表面高度之測定，確認噴嘴13a之高度是否被設為流動性材料之圖案描繪高度。當未被設為描繪高度時，使噴嘴13a下降微小距離，以下重複進行基板9之表面高度之計測與噴嘴13a之微小距離下降，而將噴嘴13a之高度與圖案塗布描繪之高度設為同一高度。又，注射筒13乃未交換時，噴嘴13a之位置偏移量(dx，dy)之資料不存在，進入圖案描繪處理時直接進行上記噴嘴13a之高度設定。
以上之處理終了後，接著，依據儲存於CPU 17a之RAM 17ab的流動性材料之圖案資料，進行伺服馬達4，6之驅動。如此而使噴嘴13a之電糊吐出口和基板9呈對向狀態下，對應於該圖案資料，使基板9朝X、Y方向移動。與此同時，由正壓源23經由調整器23a與閥單元24對注射筒13施加特定之吐出壓，而開始進行由該注射筒13之噴嘴13a之電糊吐出口之電糊之吐出。如此而開始進行對基板9之塗布描繪動作。
與此同時，如先前之說明，CPU 17a，係由距離計16將噴嘴13a之高度之實測資料輸入，由該實測資料進行基 板9之表面之波浪之測定，對應於該測定值而作動噴嘴驅動機構(Z軸伺服馬達12)。如此而使噴嘴13a之高度維持於大略一定之設定值。
與此同時，如先前之說明，CPU 17a，係由距離計16將噴嘴13a之高度之實測資料輸入，由該實測資料進行基板9之表面之波浪之測定，對應於該測定值而作動噴嘴驅動機構(Z軸伺服馬達12)。如此而使噴嘴13a之高度維持於大略一定之設定值。
於步驟S500，將結束塗布描繪之基板予以排出。
於步驟S600，係針對全部基板進行塗布作業終了與否之判斷。判斷為否時回致步驟S200。又，全部基板之塗布作業終了時，切斷裝置之電源。
以下，參照圖3~圖6說明藉由上述之電糊塗布裝置進行描繪塗布的描繪圖案。圖6係表示本發明之電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器使用的描繪圖案之一實施例之說明圖。圖6(a)，係表示本發明之電糊描繪圖案之一實施例之說明圖。圖6(b)，係表示圖1再度揭示之圖。又，圖6(c)，係將圖6(a)所示描繪圖案之描繪路徑，加諸於圖1之描繪圖案後的描繪路徑之說明圖。亦即，圖面之表示尺寸雖不同(強調橫向之長度)，但是圖6(c)之塗布區域與描繪圖案，係和圖6(a)完全同一者。
如圖6(a)所示，藉由注射筒13，由描繪開始點211起依，描繪路徑208、691、692、693、210之順序進 行描繪塗布，以至於描繪終了點212為止而使電糊607形成為描繪圖案。
結果，噴嘴13a，係通過和塗布區域201之長邊方向大致平行之直線狀之描繪径路692，大致以直線狀進行較長的描繪塗布，留白部(電糊未被塗布的區域)相對於塗布區域201變小。結果，即使進行晶粒之接合，亦可減少潤濕不均勻。
於圖6(b)，塗布區域101內之描繪圖案，係藉由描繪開始點111(點P0)至第1點P1為止之描繪路徑108，第1點P1至第2點P2為止之描繪路徑109及第2點P2至描繪終了點112(點P3)為止之描繪路徑110構成。又，塗布區域101之橫向之邊之長度與縱向之邊之長度為同一之正方形，彼等邊之長度為Ls，係和圖6(a)之橫向之短邊之長度同一。
藉由虛線250將該圖6(b)之塗布區域101及描繪圖案等分為上下。被分割的縱向之長度Lm，係成為長度Ls之2分之1。結果，圖6(b)之上部係如箭頭251所示，可於圖6(c)之上部被分離配置，圖6(b)之下部係如箭頭252所示，可於圖6(c)之下部被分離配置。
於上部與下部之間，加入塗布區域260及描繪圖案692，而可以構成圖6(a)之描繪路徑。
圖6(c)之塗布區域201，係將塗布區域260挾持於圖6(b)之塗布區域101之間的構成。描繪路徑109，係藉由虛線250被分割為2個描繪路徑691與693。亦即， 描繪路徑691，係由點P1至點P4為止，描繪路徑693，係由點P5至點P2為止被分割為2個。點P4與點P5間，係藉由和長邊平行的描繪路徑692予以連接。
如圖6(a)之說明，由描繪開始點211(111)至描繪終了點212(112)為止，由描繪路徑208(108)、描繪路徑691、描繪路徑692、描繪路徑693及描繪路徑210(110)為止進行連續之塗布描繪。
亦即，圖6之本發明之一實施例之描繪圖案，係至少具有於塗布區域之短邊之邊附近，於橫向進行描繪的第1描繪路徑及第5描繪路徑，於斜方向進行描繪的第2描繪路徑及第4描繪路徑以及第3描繪路徑，藉由控制部之控制對吐出手段及移動手段進行控制，而由事先設定的描繪開始點至描繪終了點，由第1描繪路徑、第2描繪路徑、第3描繪路徑、第4描繪路徑及第5描繪路徑為止連續進行上述電糊之塗布。
又，圖6(a)或圖6(b)之描繪路徑均為直線。
又，於上記實施例，於個別之描繪路徑移至次一描繪路徑之點(位置)，使噴嘴13a停止特定時間亦可。又，個別描繪路徑之吐出條件(例如描繪速度或吐出壓力等)可以變更。彼等結果可以實現最佳之電糊塗布。
[實施例2]
以下，參照圖7說明使用本發明之電糊塗布裝置及電糊塗布方法的晶粒接合器。圖7係適用於本發明第1實施 例說明之電糊塗布裝置及電糊塗布方法。
於晶粒接合器，係於基板9之塗布區域進行電糊塗布後，使基板9被搬送至搬送路上之晶粒接合器位置進行定位。在被塗布於塗布區域內的電糊上，藉由接合頭之拾取治具針對由晶圓被拾取的晶粒進行接合。
圖7係表示本發明之晶粒接合器之一實施例之構成之平面圖，係由上看到的晶粒接合器之概念圖。晶圓供給部71，係由晶舟升降器711及拾取器裝置712構成。又，工件供給‧搬送部72，係由堆疊載入器721，框架送料機722及卸貨機723構成。又，晶粒接合部73，係由預形成部731及接合頭部732構成。
如上述說明，晶粒接合器710，大致具有晶圓供給部71，工件供給‧搬送部72，晶粒接合部73，及控制部735。
又，圖7雖未圖示，晶粒接合器710，係另外具備驅動機構、辨識處理部及監視器，控制部735與其他之機器間係藉由介面進行通信。又，控制部735，例如為CPU，係具備連接有作為記憶體的RAM及ROM(Read Only Memory)之構成(參照後述之圖8)。
晶圓供給部71係至少具有晶舟升降器(wafer cassette lifter)711、拾取裝置712與晶粒辨識攝影機701。晶舟升降器711係具備被填充有晶圓環(wafer ring)的晶舟(wafer cassette)(未圖示)，依次將晶圓環供給至拾取裝置712。
又，控制部735，係對晶粒接合器710之晶粒之拾取及晶粒組裝相關之動作進行統合控制。
又，於工件供給‧搬送部72，藉由堆疊載入器(stack Loader)721被供給至框架送料機722的工件(引線框架，基板等)，係經由框架送料機(frame feeder)722上之2處之處理位置被搬送至卸貨機(unloader)723。
於晶粒接合部73，預形成部(preform)731，係對藉由框架送料機722被搬送來的工件進行晶粒接著劑之塗布。接合頭部732，係由拾取器裝置712將晶粒予以拾取並使上昇，使晶粒平行移動而移動至框架送料機722上之接合點移動。接合頭部732使晶粒下降而於塗布有晶粒接著劑的工件上進行晶粒接合。又，預形成部731為上述本發明之電糊塗布裝置之主要部。
晶粒辨識攝影機701，係在由晶圓拾取晶粒之前，使相對移動至和映射資料對應的位置(實際上係使保持晶圓的晶圓環朝XY方向移動)，對該拾取對象之晶粒進行攝像，而輸出至控制部735。控制部735，係藉由圖案辨識檢測出該晶粒之正確位置，在和上記映射資料對應的位置間之差分範圍內，針對上推單元(未圖示)與拾取裝置712之位置進行補正(實際上大多使保持晶圓的晶圓環朝XY方向移動)，藉由上推單元及拾取治具進行晶粒之拾取。晶粒拾取之後，拾取治具係將晶粒吸附而移動至框架送料機722上之接合點，進行晶粒接合。
為使晶粒正確接合於接合點，拾取治具所吸附的晶粒，在由晶圓進行晶粒之拾取時，係檢測出產生的位置偏移，而進行位置補正。亦即，使用攝影機(under-vision camera(未圖示))由拾取後之晶粒之背面進行攝影，針對攝影的影像進行影像辨識，藉由檢測出晶粒背面之中心位置，算出位置偏移量而進行補正，提升對基板之晶粒接合精確度。
接著，依據圖8對晶粒接合器之電糊塗布動作之控制進行說明。圖8係表示本發明之晶粒接合器之一實施例之電糊塗布之動作控制說明之方塊圖。CPU基板801，係經由未圖示的介面，針對馬達控制基板810，I/O基板820，操作面板830，硬碟840及通信基板850進行控制。
又，馬達控制基板810係對預形成X軸馬達811進行控制。又，馬達控制基板810，係對預形成Y軸馬達812進行控制。又，馬達控制基板810，係對預形成Z軸馬達813進行控制。
另外，I/O基板820，係接收CPU基板801檢測出裝置之異常時被送信的控制信號，而進行蜂音警報器821及警報燈顯示部822之控制，啟動蜂音警報及警報燈顯示動作。
另外，操作面板830係進行晶粒接合器710之顯示部831之控制，於顯示部831進行資料輸入畫面或錯誤顯示，而進行資料輸入畫面及錯誤顯示。
另外，硬碟840，係保存晶粒接合器710之控制程式 ，對應於CPU基板801之控制，適當對控制程式部841、及為了進行資料之保存及讀出的資料之保存‧讀出部842進行控制。
另外，通信基板850，係依據CPU基板801送信的控制信號，進行分配器部851之控制，由注射筒13將電糊予以吐出。該分配器部851之電糊吐出動作，係和預形成X軸馬達811，預形成Y軸馬達812及預形成Z軸馬達813之動作同步，而於基板9上之塗布區域101形成上述之圖6所示描繪圖案。
結果，依據本發明之晶粒接合器，即使長邊比起短邊為非常長的長方形之塗布區域及晶粒，亦可實現潤濕不均勻較少的晶粒接合。
[實施例3]
參照圖9說明本發明使用的描繪圖案之另一實施例。圖9係表示本發明使用的描繪圖案之另一實施例。圖9(a)，係表示描繪圖案901之描繪路徑之圖。又，圖9(b)，係表示被描繪的電糊之圖。
圖9(a)之描繪圖案901，係由描繪開始點902至圖6說明的描繪圖案之描繪開始點211為止，設置朝右側下方向呈傾斜進行描繪的描繪路徑903，而且由圖6說明的描繪圖案之描繪終了點212至描繪終了點909為止，朝左側上方向呈傾斜進行描繪的描繪路徑908。當然由描繪開始點211至描繪終了點212為止連續進行描繪塗布。結果 ，如圖9(b)所示，於塗布區域201上形成電糊907。
依據圖9之實施例之描繪圖案，圖6之留白部615及616之面積更進一步減少，可以減低潤濕不均勻。
又，圖10係表示本發明使用的描繪圖案之另一實施例。圖10係將圖9之實施例之描繪圖案設為曲線狀者。如該圖10所示S字狀之描繪圖案1001所示，描繪路徑之一部分或全部以曲線進行描繪亦可。又，如上述說明，左右相反進行描繪亦可。
圖11係本發明使用的描繪圖案之另一實施例。亦即，圖11之描繪圖案1111、1112及1113，並非使圖6之實施例之描繪路徑692呈上下之直線狀，而是呈傾斜進行描繪塗布，更進一步可以減少潤濕不均勻，可縮小留白部。
結果，留白部可以縮小。結果，即使進行晶粒接合亦可減少潤濕不均勻。
[產業上之可利用性]
本發明除將晶粒接合用液狀接著劑或裝配用液狀接著劑，塗布於印刷基板等之被塗布基板以外，亦適用於例如LED、LSI等半導體元件之晶片塗布用等之填充劑之塗布之製造裝置。
1‧‧‧架台
2‧‧‧Z軸平台支持架台
3‧‧‧X軸移動平台
4‧‧‧X軸伺服馬達
5‧‧‧Y軸移動平台
6‧‧‧Y軸伺服馬達
7‧‧‧基板保持機構
8‧‧‧θ軸移動平台
8a‧‧‧θ軸伺服馬達
9‧‧‧基板
10‧‧‧Z軸移動平台支持支架
11‧‧‧Z軸移動平台
11a‧‧‧支持底座
12‧‧‧Z軸伺服馬達
13‧‧‧注射筒
13a‧‧‧噴嘴
14‧‧‧噴嘴支持具
15‧‧‧影像辨識攝影機
16‧‧‧距離計
17‧‧‧主控制部
17a‧‧‧CPU
17b‧‧‧馬達控制器
17c‧‧‧資料通信回流排
17d‧‧‧外部介面
17e‧‧‧影像處理裝置
17f~17i‧‧‧馬達驅動器
7aa‧‧‧ROM
17ab‧‧‧RAM
17ac‧‧‧輸入輸出部
18‧‧‧副控制部
18a‧‧‧硬碟
18b‧‧‧DVD
19‧‧‧監視器
20‧‧‧鍵盤
21‧‧‧配線
22‧‧‧負壓源
22a，23a‧‧‧調整器
23‧‧‧正壓源
24‧‧‧閥單元
25‧‧‧大氣
26‧‧‧導軌
71‧‧‧晶圓供給部
72‧‧‧工件供給‧搬送部
73‧‧‧晶粒接合部
100‧‧‧電糊塗布裝置
101‧‧‧塗布區域
107‧‧‧電糊
108、109、110‧‧‧描繪路徑
111‧‧‧描繪開始點
112‧‧‧描繪終了點
115、116‧‧‧留白部
201、221‧‧‧塗布區域
217、227‧‧‧電糊
208、209、210‧‧‧描繪路徑
211‧‧‧描繪開始點
212‧‧‧描繪終了點
215、216、225、226‧‧‧留白部
607‧‧‧電糊
615、616‧‧‧留白部
691、692、693‧‧‧描繪路徑
701‧‧‧晶粒辨識攝影機
710‧‧‧晶粒接合器
711‧‧‧晶舟升降器
712‧‧‧拾取器裝置
721‧‧‧堆疊載入器
722‧‧‧框架送料機
723‧‧‧卸貨機
731‧‧‧預形成部
732‧‧‧接合頭部
735‧‧‧控制部
801‧‧‧CPU基板
810‧‧‧馬達控制基板
811‧‧‧預形成X軸馬達
812‧‧‧預形成Y軸馬達
813‧‧‧預形成Z軸馬達
820‧‧‧I/O基板
821‧‧‧蜂音警報器
822‧‧‧警報燈顯示部
830‧‧‧操作面板
831‧‧‧顯示部
840‧‧‧硬碟
841‧‧‧控制程式部
842‧‧‧資料之保存‧讀出部
850‧‧‧通信基板
851‧‧‧分配器部
901‧‧‧描繪圖案
902‧‧‧描繪開始點
903、908‧‧‧描繪路徑
907‧‧‧電糊
909‧‧‧描繪終了點
[圖1]習知電糊塗布圖案之一例之說明圖。
[圖2]習知電糊塗布圖案之一例之說明圖。
[圖3]本發明使用的電糊塗布裝置之一實施例之斜視圖。
[圖4]本發明使用的電糊塗布裝置之主控制部及其之控制系統之一實施例之方塊圖。
[圖5]本發明使用的電糊塗布裝置100之全體動作之一實施例之流程圖。
[圖6]本發明之電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器使用的描繪圖案之一實施例之說明圖。
[圖7]本發明之晶粒接合器之一實施例之構成之平面圖。
[圖8]本發明之晶粒接合器之一實施例之電糊塗布之動作控制之說明用方塊圖。
[圖9]本發明之電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器使用的描繪圖案之一實施例之說明圖。
[圖10]本發明之電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器使用的描繪圖案之一實施例之說明圖。
[圖11]本發明之電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器使用的描繪圖案之一實施例之說明圖。
101‧‧‧塗布區域
108、109、110‧‧‧描繪路徑
111(P0)‧‧‧描繪開始點
112(P3)‧‧‧描繪終了點
201‧‧‧塗布區域
208、210‧‧‧描繪路徑
211(P0)‧‧‧描繪開始點
212‧‧‧描繪終了點
607‧‧‧電糊
615、616‧‧‧留白部
691、692、693‧‧‧描繪路徑
P1‧‧‧第1點
P2‧‧‧第2點
Ls‧‧‧邊之長度
250‧‧‧虛線
251、252‧‧‧箭頭
Lm‧‧‧縱向之長度
260‧‧‧塗布區域
P4‧‧‧點
P5‧‧‧點

Claims (7)

  1. 一種電糊塗布裝置，係具備：由注射筒之噴嘴使電糊吐出的吐出手段；使上述噴嘴對基板之特定之塗布區域進行相對移動的移動手段；及控制手段；由上述噴嘴吐出電糊而於上述塗布區域內進行該電糊之塗布的電糊塗布裝置；其特徵為：於上述塗布區域，係依上述塗布區域之每一個事先設定描繪圖案，上述描繪圖案係至少具有：於上述塗布區域之橫向之邊之附近，於上述橫向進行描繪的第1描繪路徑及第5描繪路徑，於斜方向進行描繪的第2描繪路徑、第4描繪路徑以及第3描繪路徑；上述控制手段，係進行上述吐出手段及上述移動手段之控制，由事先設定的描繪開始點至描繪終了點，至上述第1描繪路徑、上述第2描繪路徑、上述第3描繪路徑、上述第4描繪路徑及上述第5描繪路徑，連續進行上述電糊之塗布。
  2. 如申請專利範圍第1項之電糊塗布裝置，其中，上述塗布區域為長方形，該長方形係對於上述橫向之邊具有長的縱向之邊者。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電糊塗布裝置，其中，上述第3描繪路徑，對於上述塗布區域之上述橫向之邊係為直角之方向。
  4. 一種電糊塗布方法，係具備：由注射筒之噴嘴使 電糊吐出的吐出手段；使上述噴嘴對基板之特定之塗布區域進行相對移動的移動手段；及控制手段；由上述噴嘴吐出電糊而於上述塗布區域內進行該電糊之塗布的電糊塗布方法；其特徵為：於上述塗布區域，係依上述塗布區域之每一個事先設定描繪圖案，上述描繪圖案係至少具有：於上述塗布區域之橫向之邊之附近，於上述橫向進行描繪的第1描繪路徑及第5描繪路徑，斜方向進行描繪的第2描繪路徑、第4描繪路徑以及第3描繪路徑；由事先設定的描繪開始點至描繪終了點，至上述第1描繪路徑、上述第2描繪路徑、上述第3描繪路徑、上述第4描繪路徑及上述第5描繪路徑，連續進行上述電糊之塗布。
  5. 如申請專利範圍第4項之電糊塗布方法，其中，上述塗布區域為長方形，該長方形係對於上述橫向之邊具有長的縱向之邊者。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之電糊塗布方法，其中上述第3描繪路徑，對於上述塗布區域之上述橫向之邊係為直角之方向。
  7. 一種晶粒接合器，係具備：進行晶粒之供給的晶圓供給部；進行基板之搬送的工件供給‧搬送部；預形成部，其具有藉由從噴嘴將接著劑吐出至上述基板而於塗布區域內進行電糊之塗布的注射筒，及移動前記注射筒的驅動機構；接合頭部，用於對塗布有上述電糊的上述基板之 上述塗布區域進行上述晶粒之接合；及控制手段，用於進行前記晶圓供給部、上述工件供給‧搬送部、上述預形成部及上述接合頭部之控制；於上述塗布區域，係依上述塗布區域之每一個事先設定描繪圖案，上述描繪圖案係至少具有：於上述塗布區域之橫向之邊之附近，於上述橫向進行描繪的第1描繪路徑及第5描繪路徑，於斜方向進行描繪的第2描繪路徑、第4描繪路徑以及第3描繪路徑；上述預形成部係具備：由上述注射筒之噴嘴使電糊吐出的吐出手段；使上述噴嘴對基板之特定之塗布區域進行相對移動的移動手段；及控制手段；由上述噴嘴吐出電糊而於上述塗布區域內進行該電糊之塗布；上述控制手段，係進行上述吐出手段及上述移動手段之控制，由事先設定的描繪開始點至描繪終了點，至上述第1描繪路徑、上述第2描繪路徑、上述第3描繪路徑、上述第4描繪路徑及上述第5描繪路徑，連續進行上述電糊之塗布。
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