KR20130118195A - 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더 - Google Patents

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미쯔오 요다
시게루 오따께
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가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
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Abstract

다이 및 도포 에어리어의 형상에서, 도포 패턴의 젖음 얼룩을 저감한 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더를 제공한다. 기판의 도포 에어리어 내에 페이스트를 도포 묘화하는 묘화 패턴은, 적어도, 상기 도포 에어리어의 짧은 변의 근방에, 상기 가로 방향으로 묘화하는 제1 묘화 경로 및 제5 묘화 경로, 경사 방향으로 묘화하는 제2 묘화 경로 및 제4 묘화 경로, 및 제3 묘화 경로를 갖고, 상기 제어 수단은, 상기 토출 수단 및 상기 이동 수단을 제어하여, 미리 설정된 묘화 개시점으로부터 묘화 종료점까지, 상기 제1 묘화 경로, 상기 제2 묘화 경로, 상기 제3 묘화 경로, 상기 제4 묘화 경로, 및 상기 제5 묘화 경로까지, 연속하여 상기 페이스트를 도포한다.

Description

페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더{PASTE APPLYING APPARATUS, PASTE APPLYING METHOD, AND DIE BONDER}
본 발명은, 다이 본더 및 반도체 제조 방법에 관한 것이며, 특히, 반도체 제조 장치에서의 다이 본딩이나 부품 마운트에 적용하는 페이스트 도포 기술에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치(또는 반도체 집적 회로 장치)의 제조 프로세스에서는, 다이 본딩용 액상 접착제(예를 들면, 에폭시계 접착제) 등의 유동성 재료(이하, 페이스트라 칭함)를 프린트 기판 등의 피도포 기판에 도포한다. 이때, 먼저, 하방에 도포 노즐(이하, 노즐이라 칭함)을 구비하는 시린지에 페이스트를 넣어 두고, 거기에 디스펜서 장치로부터 일정 시간, 공기 등의 가압 기체를 공급하여, 시린지의 노즐로부터 소정량의 페이스트를 토출시킴으로써, 피도포 기판(이하, 기판이라 칭함)에 접착제 등의 페이스트를 도포한다. 도포 시에는, 이 노즐을 기판에 근접시킨 상태에서, 시린지를 XY 평면 내에서 2차원적으로 한번에 주사함으로써 묘화 도포 동작을 행한다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
도 1은 특허문헌 1에 기재된 도 4에 대하여 설명한 도면이다. 참조 부호 101은 기판 상의 다이를 본딩하는 전극 등의 도포 에어리어, 참조 부호 107은 도포된 페이스트, 참조 부호 108, 109 및 110은 도포된 페이스트(107)를 구성하는 묘화 경로(도포할 때에 노즐이 움직이는 루트), 참조 부호 111은 묘화 개시점, 참조 부호 112는 묘화 종료점이다. 특허문헌 1은, 이와 같이, 3개의 직선 형상의 묘화 경로(108, 109 및 110)로 구성된다. 이 결과, Z자 형상의 묘화 경로에 의해, Z자 형상의 도포(묘화) 패턴이, 기판의 도포 에어리어(101) 상에 형성된다. 이 경우, 도포 에어리어(101)가 정사각형이기 때문에, 여백부(115 및 116)의 면적이 작다. 이 때문에, 기판에 형성된 도포 에어리어(101)에 다이를 접착할 때에, 도포된 페이스트는, 여백부(115 및 116)를 덮을 수 있다.
또한, 도포 에어리어(101)의 형상은, 일반적으로, 그 도포 에어리어에 접착하는 다이의 형상과 상사하며, 도 1의 경우에는, 다이도 정사각형의 형상을 하고 있다.
스위스 특허 출원 공개 제699664호 명세서
상술한 특허문헌 1에는, 특히 사이즈가 작은 거의 정사각형의 다이(예를 들면, 0.8㎜변(角)∼1.8㎜변(角))에서, 점 형상의 도포 패턴에 비해 젖음 얼룩을 개선하고, 십자 형상의 도포 패턴에 비해 도포 스피드를 개선한 Z자 형상의 도포 패턴이 기재되어 있다. 또한, 본 명세서에서의 젖음 얼룩이란, 다이를 도포 에어리어에 본딩하였을 때(다이 접착 시)의 다이와 도포 에어리어의 접착면에서의 젖음 얼룩이다.
또한, 특허문헌 1에는, 직사각형(예를 들면, 0.5㎜×4㎜)의 다이에도 적용 가능하다고 기재되어 있지만, 특별히 구체적인 기재는 없다.
도 2는 특허문헌 1의 Z자 형상의 도포 패턴을, 직사각형(예를 들면, 0.5㎜×4㎜)의 도포 에어리어에 적용한 경우의 페이스트의 도포 상태를 도시하는 도면이다. 도 2에서, 참조 부호 201 및 221은 기판 상의 다이를 본딩하는 전극 등의 도포 에어리어, 참조 부호 217 및 227은 도포된 페이스트, 참조 부호 208, 209, 210은 도포된 페이스트(217)를 구성하는 묘화 경로(도포할 때에 노즐이 움직이는 루트), 참조 부호 211은 묘화 개시점, 참조 부호 212는 묘화 종료점이다.
도 2의 (a)는 이와 같이 3개의 직선 형상의 묘화 경로(208, 209 및 210)로 구성된다. 이 결과, Z자 형상의 묘화 경로에 의해, Z자 형상의 도포 패턴이, 기판면에 형성된 전극 등의 도포 에어리어(201) 상에 형성된다. 이 경우, 도포 에어리어(201)가 직사각형이기 때문에, 여백부(215 및 216)의 면적은, 정사각형일 때보다도 크다. 이 때문에, 다이 접착 시에는, 도포된 페이스트는 여백부(215 및 216)를 완전하게는 덮을 수 없어, 젖음 얼룩이 발생할 가능성이 있다. 이것은, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 직사각형의 길이 방향을 도 2의 (a)보다 짧게 한 경우에는, 여백부(225 및 226)의 면적이 작아지는 것으로부터도 명백하다.
또한, 도포 에어리어(201 및 221)의 형상은, 일반적으로, 그 도포 에어리어에 접착하는 다이의 형상과 상사하며, 도 2의 경우에는, 다이도 도포 에어리어와 상사의 직사각형의 형상을 하고 있다.
또한, 정사각형의 다이에서도, 그 사이즈가 커지면 Z자 형상의 도포 패턴에서는 여백 부분이 커지기 때문에, 도포 패턴을 다시 수정하여, 젖음 얼룩을 개선할 필요가 생긴다.
본 발명의 목적은, 상기한 바와 같은 문제를 감안하여, 도포 패턴의 젖음 얼룩을 저감한 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더를 제공하는 것에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 페이스트 도포 장치는, 시린지의 노즐로부터 페이스트를 토출시키는 토출 수단, 상기 노즐을 기판의 소정의 도포 에어리어에 대하여 상대적으로 이동하는 이동 수단, 및 제어 수단을 구비하고, 상기 노즐로부터 페이스트를 토출시켜 상기 도포 에어리어 내에, 그 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 장치로서, 상기 도포 에어리어에는, 묘화 패턴이 상기 도포 에어리어마다 미리 설정되고, 상기 묘화 패턴은, 적어도, 상기 도포 에어리어의 가로 방향의 변의 근방에, 상기 가로 방향으로 묘화하는 제1 묘화 경로 및 제5 묘화 경로, 경사 방향으로 묘화하는 제2 묘화 경로 및 제4 묘화 경로, 및 제3 묘화 경로를 갖고, 상기 제어 수단은, 상기 토출 수단 및 상기 이동 수단을 제어하여, 미리 설정된 묘화 개시점으로부터 묘화 종료점까지, 상기 제1 묘화 경로, 상기 제2 묘화 경로, 상기 제3 묘화 경로, 상기 제4 묘화 경로, 및 상기 제5 묘화 경로까지, 연속하여 상기 페이스트를 도포하는 것을 제1 특징으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 페이스트 도포 방법은, 시린지의 노즐로부터 페이스트를 토출시키는 토출 수단, 상기 노즐을 기판의 소정의 도포 에어리어에 대하여 상대적으로 이동하는 이동 수단, 및 제어 수단을 구비하고, 상기 도포 에어리어는 가로 방향이 짧은 짧은 변과 세로 방향이 상기 짧은 변보다 긴 긴 변을 갖는 직사각형이고, 상기 노즐로부터 페이스트를 토출시켜 상기 도포 에어리어 내에, 그 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 방법으로서, 상기 도포 에어리어에는, 묘화 패턴이 상기 도포 에어리어마다 미리 설정되고, 상기 묘화 패턴은, 적어도, 상기 도포 에어리어의 짧은 변의 근방에, 상기 가로 방향으로 묘화하는 제1 묘화 경로 및 제5 묘화 경로, 경사 방향으로 묘화하는 제2 묘화 경로 및 제4 묘화 경로, 및 제3 묘화 경로를 갖고, 미리 설정된 묘화 개시점으로부터 묘화 종료점까지, 상기 제1 묘화 경로, 상기 제2 묘화 경로, 상기 제3 묘화 경로, 상기 제4 묘화 경로, 및 상기 제5 묘화 경로까지, 연속하여 상기 페이스트를 도포하는 것을 본 발명의 제2 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 특징의 페이스트 도포 장치, 또는 본 발명의 제2 특징의 페이스트 도포 방법에 있어서, 상기 도포 에어리어는 상기 가로 방향의 변에 대하여 긴 세로 방향의 변을 갖는 직사각형인 것을 본 발명의 제3 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 또는 제3 특징의 페이스트 도포 장치, 또는 본 발명의 제2 또는 제3 특징의 페이스트 도포 방법에 있어서, 상기 제3 묘화 경로는, 상기 도포 에어리어의 상기 가로 방향의 변에 대하여 직각의 방향인 것을 본 발명의 제4 특징으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 다이 본더는, 다이를 공급하는 웨이퍼 공급부와, 기판을 반송하는 워크 공급ㆍ반송부와, 상기 기판에 접착제를 노즐로부터 토출함으로써 도포 에어리어 내에 페이스트를 도포하는 시린지와 상기 시린지를 이동하는 구동 기구를 갖는 프리폼부와, 상기 페이스트가 도포된 상기 기판의 상기 도포 에어리어에, 상기 다이를 본딩하는 본딩 헤드부와, 상기 웨이퍼 공급부, 상기 워크 공급ㆍ반송부, 상기 프리폼부, 상기 본딩 헤드부를 제어하는 제어 수단을 구비한 다이 본더로서, 상기 도포 에어리어에는, 묘화 패턴이 상기 도포 에어리어마다 미리 설정되고, 상기 묘화 패턴은, 적어도, 상기 도포 에어리어의 짧은 변의 변 근방에, 상기 가로 방향으로 묘화하는 제1 묘화 경로 및 제5 묘화 경로, 경사 방향으로 묘화하는 제2 묘화 경로 및 제4 묘화 경로, 및 제3 묘화 경로를 갖고, 상기 프리폼부는, 상기 시린지의 상기 노즐로부터 페이스트를 토출시키는 토출 수단, 상기 노즐을 기판의 소정의 도포 에어리어에 대하여 상대적으로 이동하는 이동 수단, 및 제어 수단을 구비하고, 상기 도포 에어리어는 가로 방향이 짧은 짧은 변과 세로 방향이 상기 짧은 변보다 긴 긴 변을 갖는 직사각형이고, 상기 노즐로부터 페이스트를 토출시켜 상기 도포 에어리어 내에, 그 페이스트를 도포하고, 상기 제어 수단은, 상기 토출 수단 및 상기 이동 수단을 제어하여, 미리 설정된 묘화 개시점으로부터 묘화 종료점까지, 상기 제1 묘화 경로, 상기 제2 묘화 경로, 상기 제3 묘화 경로, 상기 제4 묘화 경로, 및 상기 제5 묘화 경로까지, 연속하여 상기 페이스트를 도포하는 것을 본 발명의 제5 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 도포 패턴의 젖음 얼룩을 저감한 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더를 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 페이스트 도포 패턴의 일례를 설명하기 위한 도면.
도 2는 종래의 페이스트 도포 패턴의 일례를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명에 사용하는 페이스트 도포 장치의 일 실시예를 도시하는 사시도.
도 4는 본 발명에 사용하는 페이스트 도포 장치에서의 주제어부와 그 제어 계통의 일 실시예를 도시하는 블록도.
도 5는 본 발명에 사용하는 페이스트 도포 장치(100)의 전체적인 동작의 일 실시예를 도시하는 플로우차트.
도 6은 본 발명의 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더에서 사용하는 묘화 패턴의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 다이 본더의 일 실시예의 구성을 도시하는 평면도.
도 8은 본 발명의 다이 본더의 일 실시예에서의 페이스트 도포의 동작에 관한 제어를 설명하기 위한 블록도.
도 9는 본 발명의 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더에서 사용하는 묘화 패턴의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명의 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더에서 사용하는 묘화 패턴의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 11은 본 발명의 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더에서 사용하는 묘화 패턴의 일 실시예를 설명하기 위한 도면.
이하에 본 발명의 일 실시 형태에 대하여, 도면 등을 이용하여 설명한다.
또한, 이하의 설명은, 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 것이며, 본원 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 따라서, 당업자이면 이들 각 요소 혹은 모든 요소를 이것과 균등한 것으로 치환한 실시 형태를 채용하는 것이 가능하며, 이들 실시 형태도 본원 발명의 범위에 포함된다.
또한, 본서에서는, 이미 설명한 도 1 및 도 2를 포함시켜, 이후의 각 도면의 설명에서, 공통의 기능을 갖는 구성 요소에는 동일한 참조 번호를 붙이고, 설명을 생략한다.
[실시예 1]
이하, 본 발명의 제1 실시예를, 도 3에 의해 설명한다. 도 3은 본 발명의 페이스트 도포 장치의 일 실시예를 도시하는 사시도이다. 도 3은 시린지의 수가 1인 페이스트 도포 장치의 일 실시예를 도시하는 사시도이다.
도 3의 페이스트 도포 장치(100)에서, 가대(1) 상에는, X축 이동 테이블(3)이 설치되고, 이 X축 이동 테이블(3) 상에는, 이것과 직교하도록 하여, Y축 이동 테이블(5)이 설치되어 있다. 이 Y축 이동 테이블(5)은, X축 이동 테이블(3)에 설치되어 있는 X축 서보 모터(4)의 구동에 의해, X축 이동 테이블(3) 상을 X축 방향으로 이동한다. Y축 이동 테이블(5) 상에는, 기판 보유 지지 기구(7)가 설치되어 있다. 이 기판 보유 지지 기구(7)는, Y축 이동 테이블(5)에 부착되어 있는 Y축 서보 모터(6)의 구동에 의해, Y축 이동 테이블(5) 상을 Y축 방향으로 이동한다. 또한, 기판 보유 지지 기구(7)에 θ축 이동 테이블(8)이 부착되어 있고, 도시하지 않은 θ축 서보 모터에 의한 θ축 이동 테이블(8)의 회전 구동에 의해, 기판 보유 지지 기구(7)가 θ축 방향(Z축 둘레의 회전 방향)으로 회전 구동된다. 기판(9)은 기판 보유 지지 기구(7)에 부착되고, X, Y, θ축의 각 이동 테이블(3, 5, 8)의 서보 모터의 구동에 의해, X, Y축 방향으로 이동하거나, θ축 방향으로 회전하거나 하여 소정의 위치에 위치 결정된다.
또한, 도 3의 실시 형태에서는, 기판(9)을 그 면방향으로 이동시켜 그 위치 결정을 행하고, 또한, 유동성 재료의 도포를 행한다. 그러나, 노즐을 이동시킴으로써, 마찬가지의 위치 결정이나 페이스트 도포의 제어를 하는 것도 가능한 것은 물론이다. 또한, 이들 이동 테이블(3, 5 및 8)을 구동하는 기구 전체, 또는 시린지(13) 및 노즐(13a)을 기판(9)의 면방향으로 이동시키는 기구를, 총칭하여, 테이블 구동 기구라 한다.
예를 들면, Z축 테이블 지지 가대(2)가 가이드 레일(26) 상에서 Y축 방향으로 이동하도록 하고, Z축 테이블 지지 가대(2)에 X축 방향 이동용의 가이드 레일(도시 생략)을 설치하고, Z축 이동 테이블 지지 브래킷(10)을 가이드 레일을 따라서 이동하도록 하여 X축 방향으로 이동해도 된다. 또한, 구동부에 대한 도시도 주지이므로, 생략한다.
가대(1) 상에는, 또한, Z축 테이블 지지 가대(2)가 설치되어 있고, 이 Z축 테이블 지지 가대(2)에는, Z축 이동 테이블 지지 브래킷(10)을 통하여, Z축 이동 테이블(11)이 설치되어 있다. Z축 이동 테이블(11) 상에는, 지지 베이스(11a)가 Z축 방향으로 이동 가능하게 부착되어 있고, Z축 이동 테이블(11)에 부착되어 있는 Z축 서보 모터(12)를 구동함으로써, 지지 베이스(11a)가 Z축 방향(상하 방향)으로 이동한다(이 구동계를, 이하, 노즐 구동 기구라 함). 이 지지 베이스(11a)에는, 노즐 지지구(14)를 하단부에 구비한 시린지(13)나 조명이 가능한 광원을 구비한 경통을 갖는 화상 인식 카메라(15), 거리계(16) 등이 부착되어 있다. 이 노즐 지지 구(14)의 선단에는, 도시하지 않지만, 노즐이 설치되어 있다.
또한, 시린지(13)는, 도시하지 않은 리니어 가이드의 가동부에 착탈 가능하게 부착되어 있다. 또한, 화상 인식 카메라(15)는, 기판(9)의 위치 정렬이나 페이스트 패턴의 형상 인식 등을 위해서, 기판(9)에 대향하도록 하여 설치되어 있다.
또한, 가대(1)의 하부에는, 주제어부(17)가 설치되어 있고, 이 주제어부(17)는, 배선(21)에 의해, 따로 설치한 부제어부(18)와 접속되어 있다. 부제어부(18)는, 하드디스크(18a)나 DVD(18b) 등의 기억 매체를 이용한 외부 기억 장치나 모니터(19), 키보드(20)를 구비하고 있다.
주제어부(17)는, 각 테이블(3, 5, 11)의 서보 모터(4, 6, 12)나 θ축 이동 테이블(8)의 서보 모터 등을 제어한다. 주제어부(17)에서의 각종 처리를 위한 데이터는, 키보드(20)로부터 입력된다. 또한, 화상 인식 카메라(15)로 포착한 화상이나 주제어부(17)에서의 처리 상황은 모니터(19)에서 표시된다. 또한, 키보드(20)로부터 입력된 데이터 등은, 외부 기억 장치인 하드디스크(18a)나 DVD(18b) 등의 기억 매체에 기억 보관된다.
상기한 바와 같은 페이스트 도포 장치(100)는, 예를 들면, 후술하는 다이 본더에 내장된다.
다음으로, 도 3의 페이스트 도포 장치(100)의 제어 방법을, 도 4에 의해 설명한다. 도 4는 도 3에서의 주제어부(17)와 그 제어 계통의 일 구체예를 도시하는 블록도이다.
도 4에서, 주제어부(17)는, CPU(Central Processing Unit)(17a), 모터 컨트롤러(17b), 모터 드라이버(17f∼17i), 화상 처리 장치(17e), 및 외부 인터페이스(17d)를 내장하고 있다. 여기서, 화상 처리 장치(17e)는, 화상 인식 카메라(15)에 의해 얻어지는 영상 신호를 처리한다. 또한, 외부 인터페이스(17d)는, 부제어부(18)와의 사이의 신호 전송이나 레귤레이터(22a, 23a), 밸브 유닛(24)의 제어 및 거리계(16)의 측정 입력을 행한다.
CPU(17a), 모터 컨트롤러(17b), 외부 인터페이스(17d), 및 화상 처리 장치(17e)는, 데이터 통신 버스(17c)에 의해 서로 접속되어 있다.
또한, CPU(17a)는, ROM(17aa), RAM(17ab), 및 입출력부(17ac)를 구비하고 있다. ROM(17aa)은, 주연산부에서의 연산이나 도포 묘화를 행하기 위한 처리 프로그램을 저장하고 있다. 또한, RAM(17ab)은, 주연산부에서의 처리 결과나 외부 인터페이스(17d) 및 모터 컨트롤러(17b)로부터의 입력 데이터를 저장한다. 또한, 입출력부(17ac)는, 유저의 조작에 의해, 외부 인터페이스(17d)나 모터 컨트롤러(17b)와 데이터를 주고 받는다.
또한, ROM(17aa)에는, 페이스트를 도포하는 기판마다, 그 기판 내의 도포 에어리어 위치나 페이스트 도포 정보 등의 프로그램 데이터가 보존되어 있다. 또한, 페이스트 도포 정보에는, 도포 동작에 대한 데이터로서, 예를 들면, 페이스트 도포 묘화 경로, 묘화 개시점, 묘화 종료점, 통과점, 노즐의 이동 속도, 시린지(13)의 종류, 토출 압력, 노즐(13a)의 종류, 토출 높이 등이 있다.
이들 데이터 중, 대상 기판의 데이터가 RAM(17ab)에 읽어내어져, 페이스트 도포에 사용된다.
그리고 CPU(17a)는, ROM(17aa)에 보존된 동작 프로그램에 따라서, 페이스트 도포 장치(100)에 관한 동작을 통괄 제어한다.
θ축 서보 모터(8a)는, 상기 각 테이블(3, 5, 11)을 구동하는 서보 모터(4, 6, 12)나 θ축 이동 테이블(8)(도 3)을 회전 구동한다. 이 θ축 서보 모터(8a)에는, 회전량을 검출하는 인코더가 내장되어 있고, 그 검출 결과를 해당하는 모터 드라이버(17f, 17g, 17i, 17h)에 되돌려 보내 기판(9)이나 노즐(13a)의 위치 제어를 행하고 있다.
서보 모터(4, 6, 8a, 12)는, 키보드(20)로부터 입력되어 CPU(17a)에 내장된 RAM에 저장되어 있는 데이터에 기초하여, 정역회전한다. 이에 의해, 기판 보유 지지 기구(7)에 보유 지지된 기판(9)이, Z축 이동 테이블(11)을 통하여 지지되는 노즐(13a)에 대하여, X, Y축 방향으로 임의의 거리를 이동한다. 그 이동 중, 시린지(13)에 약간의 기압이 계속해서 인가됨으로써, 노즐(13a)의 선단부의 페이스트 토출구로부터 유동성 재료인 페이스트가 토출되어, 기판(9)의 소정의 도포 에어리어 내에 원하는 묘화 패턴이 도포 묘화된다. 이 묘화 패턴은, 기판(9)의 도포 에어리어마다 미리 설정되어, ROM 등의 기억 장치에 저장되어 있다.
페이스트 등의 유동성 재료의 도포 제어를 위한 토출압 제어 기구는, 레귤레이터(22a, 23a) 및 밸브 유닛(24)으로 이루어진다. 레귤레이터(22a)는, 부압원(22)으로부터 공급된 부압의 공기의 압력을 조정한다. 또한, 레귤레이터(23a)는, 정압원(23)으로부터 공급된 압축 공기의 압력을 조정한다. 또한, 밸브 유닛(24)은, 이들 레귤레이터(22a 및 23a)로부터의 압력이 조정된 공기 배관과 대기(25)로 개방하는 배관을 각각 절환 제어한다.
이 토출압 제어 기구에 의해, 밸브 유닛(24)으로부터 시린지(13) 내의 페이스트 등의 유동성 재료에 원하는 압력이 가해져, 토출압이 제어되는 구성으로 되어 있다.
또한, 기판 보유 지지 기구(7)의 보유 지지된 기판(9)은, X, Y축 방향으로의 수평 이동 중에, 거리계(16)가 노즐(13a)과 기판(9) 사이의 간격[이하, 노즐(13a)의 높이라고 함]을 계측한다. 이 계측 결과에 기초하여, Z축 서보 모터(12)가 구동되어, 노즐(13a)의 높이가 대략 일정하게 유지된다. 또한, 이 계측 결과에 기초하여, Z축 서보 모터(12)가 구동되어, 노즐(13a)이 Z방향으로 이동 제어된다.
또한, 페이스트 도포 장치(100)는, 각 축을 구동하는 모터에 서보 모터를 사용하였지만, DC 모터, 리니어 모터, 진동 모터, 스테핑 모터, 유니버셜 모터 등을 사용할 수도 있다.
도 5는 본 발명에 사용하는 페이스트 도포 장치(100)의 전체적인 동작의 일 실시예를 도시하는 플로우차트이다. 이하, 도 3 및 도 4도 참조하여, 이 실시 형태의 동작을 설명한다.
도 3에서, 우선, 전원을 투입하면, 스텝 S100에서는, 페이스트 도포 장치의 초기 설정이 실행된다.
이 초기 설정 공정 후, 스텝 S200에서는, 서보 모터(4, 6, 8a, 12)를 구동함으로써, 기판 보유 지지 기구(7)를 X, Y, θ축 방향으로 이동시켜 소정의 기준 위치에 위치 결정한다. 또한, 이것과 동시에, 노즐(13a)도, 그 페이스트 토출구가 페이스트 도포를 개시하는 위치(즉, 유동성 재료 도포 개시점)로 되도록, 소정의 원점 위치에 설정된다. 또한, 유동성 재료의 패턴 데이터나 기판 위치 데이터, 유동성 재료 토출 종료 위치 데이터 등의 설정을 행한다. 또한, 앞서 설명한 바와 같이, 이들 각 데이터의 입력은 키보드(20)로부터 행해지고, 입력된 데이터는 CPU(17a)에 내장된 RAM에 저장된다.
다음으로, 스텝 S300에서는, 기판(9)을 기판 흡착 기구(7)에 탑재하여 보유 지지시키고, 계속해서, 기판 예비 위치 결정 처리를 행한다.
이 기판 예비 위치 결정 처리에서는, 기판 보유 지지 기구(7)에 탑재된 기판(9)의 위치 결정용 마크를 화상 인식 카메라(15)로 촬영하고, 그 촬영 화상으로부터 위치 결정용 마크의 무게 중심 위치를 화상 처리에 의해 구하여, 기판(9)의 θ축 방향에서의 기울기를 검출하고, 이것에 따라서 서보 모터(8a)를 구동하고, 이 θ축 방향의 기울기도 보정한다.
또한, 시린지(13) 내의 페이스트 등의 유동성 재료의 잔량(내용량)이 적은 경우에는, 다음의 페이스트 도포 작업의 도중에서 유동성 재료의 도중 끊김이 없도록 하기 위해서, 미리 시린지(13)를 노즐(13a)과 함께 교환한다. 시린지(13)나 노즐(13a)을 교환한 경우에는, X, Y축 면에서의 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있다. 이 위치 어긋남을 없애기 위해서, 기판(9)에서의 패턴을 형성하지 않은 영역에서 교환한 새로운 노즐(13a)을 이용하여 십자 마크의 묘화를 행하고, 이 십자 마크를 화상 인식 카메라(15)로 촬영하고, 그 촬영 화상으로부터 십자 마크의 교점의 무게 중심 위치를 화상 처리에 의해 구한다. 그리고, 이 무게 중심 위치와 기판(9) 상의 위치 결정용 마크의 무게 중심 위치와의 사이의 거리를 산출하고, 그 산출 결과를 노즐(13a)의 유동성 재료 토출구의 위치 어긋남량(dx, dy)으로서, CPU(17a)에 내장된 RAM에 저장한다. 이에 의해, 기판 예비 위치 결정 처리(스텝 S400)를 종료한다.
노즐(13a)의 위치 어긋남량(dx, dy)은, 후에 행하는 패턴의 도포 묘화 동작 시, 노즐(13a)의 위치 어긋남을 보정하기 위해서 이용하는 것이다.
다음으로, 스텝 S400에서는, 유동성 재료의 패턴 묘화 처리를 행한다.
이 패턴 묘화 처리에서는, 도포 개시 위치에 노즐(13a)의 유동성 재료 토출구를 위치 결정하기 위해서, 기판(9)을 이동시키고, 노즐(13a)의 위치의 비교 및 조정 이동을 행한다. 이를 위해서, 우선, 앞의 기판 예비 위치 결정 처리(스텝 S400)에서 얻어져서 CPU(17a)의 RAM(17ab)에 저장된 노즐(13a)의 위치 어긋남량(dx, dy)이, 미리 설정된 노즐(13a)의 위치 어긋남량의 허용 범위(△X, △Y)에 있는지의 여부의 판단을 행한다.
위치 어긋남량(dx, dy)이 이 허용 범위 내(△X≥dx 및 △Y≥dy)에 있으면, 그대로 하고, 허용 범위 외(△X <dx 또는 △Y <dy)이면, 이 위치 어긋남량(dx, dy)에 기초하여, 기판(9)을 이동시킴으로써, 노즐(13a)의 유동성 재료 토출구와 기판(9)의 원하는 위치와의 사이의 어긋남을 해소시켜, 노즐(13a)을 원하는 위치에 위치 결정한다.
다음으로, Z축 서보 모터(12)를 동작시켜, 노즐(13a)의 높이를 유동성 재료의 패턴 묘화 높이로 설정한다. 노즐의 초기 이동 거리 데이터에 기초하여 노즐(13a)을 초기 이동 거리분 하강시킨다. 계속해서, 기판(9)의 표면 높이를 거리계(16)로 측정함으로써, 노즐(13a)의 높이가 유동성 재료의 패턴을 묘화하는 높이로 설정되어 있는지의 여부를 확인한다. 묘화 높이로 설정되어 있지 않은 경우에는, 노즐(13a)을 미소 거리 하강시키고, 이하, 기판(9)의 표면 높이의 계측과 노즐(13a)의 미소 거리 하강을 교대로 반복하여 행하여, 노즐(13a)의 높이를, 패턴을 도포 묘화하기 위한 높이와 동일한 높이로 설정한다. 또한, 시린지(13)가 교환되어 있지 않을 때에는, 노즐(13a)의 위치 어긋남량(dx, dy)의 데이터는 없으므로, 패턴 묘화 처리에 들어가면, 바로 상기의 노즐(13a)의 높이 설정을 행한다.
이상의 처리가 종료되면, 다음으로, CPU(17a)의 RAM(17ab)에 저장된 유동성 재료의 패턴 데이터에 기초하여, 서보 모터(4, 6)가 구동된다. 이에 의해, 노즐(13a)의 페이스트 토출구가 기판(9)에 대향한 상태에서, 이 패턴 데이터에 따라서, 기판(9)이 X, Y 방향으로 이동한다. 그리고, 이와 함께, 정압원(23)으로부터 레귤레이터(23a)와 밸브 유닛(24)을 통하여 시린지(13)에 소정의 토출압이 인가되어, 그 시린지(13)의 노즐(13a)의 페이스트 토출구로의 페이스트의 토출이 개시된다. 이에 의해, 기판(9)에의 도포 묘화 동작이 개시된다.
그리고, 이와 함께, 앞서 설명한 바와 같이, CPU(17a)는, 거리계(16)로부터 노즐(13a)의 높이의 실측 데이터를 입력하고, 이 실측 데이터로부터 기판(9)의 표면의 굴곡을 측정하고, 이 측정값에 따라서 노즐 구동 기구[Z축 서보 모터(12)]를 동작시킨다. 이에 의해, 노즐(13a)의 높이가 설정값으로 대략 일정하게 유지된다.
그리고, 이와 함께, 앞서 설명한 바와 같이, CPU(17a)는, 거리계(16)로부터 노즐(13a)의 높이의 실측 데이터를 입력하고, 이 실측 데이터로부터 기판(9)의 표면의 굴곡을 측정하고, 이 측정값에 따라서 노즐 구동 기구[Z축 서보 모터(12)]를 동작시킨다. 이에 의해, 노즐(13a)의 높이가 설정값으로 대략 일정하게 유지된다.
스텝 S500에서는, 도포 묘화를 종료한 기판을 배출한다.
스텝 S600에서는, 모든 기판에 대하여, 도포 작업이 종료되었는지의 여부를 판정한다. 아니오이면 스텝 S200으로 되돌아간다. 또한, 모든 기판에 대하여 도포 작업이 종료된 경우에는, 장치의 전원을 오프한다.
다음으로, 상술한 페이스트 도포 장치에 의해 묘화 도포하는 묘화 패턴에 대하여, 도 3∼도 6을 이용하여 설명한다. 도 6은 본 발명의 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 및 다이 본더에서 사용하는 묘화 패턴의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 6의 (a)는 본 발명의 페이스트 묘화 패턴의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 6의 (b)는 도 1을 다시 게재한 도면이다. 또한, 도 6의 (c)는 도 6의 (a)에서 도시한 묘화 패턴의 묘화 경로를, 도 1의 묘화 패턴에 플러스한 묘화 경로로서 설명하기 위한 도면이다. 즉, 도면의 표시 사이즈가 상이하지만(가로 방향의 길이를 강조하고 있음), 도 6의 (c)의 도포 에어리어와 묘화 패턴은, 도 6의 (a)와 완전히 동일한 것이다.
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 시린지(13)로, 묘화 개시점(211)으로부터, 묘화 경로(208, 691, 692, 693), 그리고, 참조 부호 210의 순으로 묘화 도포하고, 묘화 종료점(212)에 이르면, 페이스트(607)가 묘화 패턴으로서 형성된다.
이 결과, 노즐(13a)은, 도포 에어리어(201)의 길이 방향에 거의 평행한 직선 형상의 묘화 경로(692)를 통과하여, 거의 직선 형상으로 길게 묘화 도포되므로, 여백부(페이스트가 도포되지 않은 영역)는, 도포 에어리어(201)에 대하여 작게 할 수 있다. 이 결과, 다이를 본딩해도, 젖음 얼룩을 저감할 수 있다.
도 6의 (b)에서, 도포 에어리어(101) 내의 묘화 패턴은, 묘화 개시점(111)(점 P0)으로부터 제1 점 P1까지의 묘화 경로(108), 제1 점 P1로부터 제2 점 P2까지의 묘화 경로(109), 및 제2 점 P2로부터 묘화 종료점(112)(점 P3)까지의 묘화 경로(110)에 의해 구성된다. 또한, 도포 에어리어(101)의 가로 방향의 변의 길이와 세로 방향의 변의 길이는 동일한 정사각형이며, 그들 변의 길이는, Ls이고, 도 6의 (a)의 가로 방향의 짧은 변의 길이와 동일하다.
이 도 6의 (b)의 도포 에어리어(101) 및 묘화 패턴을, 파선(250)에 의해, 상하로 등분으로 분할한다. 분할된 세로 방향의 길이 Lm은, 길이 Ls의 2분의 1이다. 이 결과, 도 6의 (b)의 상부는 화살표(251)와 같이, 도 6의 (c)의 상부에 분리하여 배치할 수 있고, 도 6의 (b)의 하부는 화살표(252)와 같이, 도 6의 (c)의 하부에 분리하여 배치할 수 있다.
그리고, 상부와 하부의 사이에, 도포 에어리어(260) 및 묘화 패턴(692)을 가함으로써, 도 6의 (a)의 묘화 경로를 구성할 수 있다.
도 6의 (c)의 도포 에어리어(201)는, 도포 에어리어(260)를, 도 6의 (b)의 도포 에어리어(101)의 사이에 끼워 넣은 구성이다. 그리고, 묘화 경로(109)는, 파선(250)에 의해 2개의 묘화 경로(691과 693)로 분할된다. 즉, 묘화 경로(691)는, 점 P1로부터 점 P4까지, 묘화 경로(693)는, 점 P5로부터 점 P2까지의 2개로 분할된다. 그리고, 점 P4와 점 P5 사이에는, 긴 변과 평행한 묘화 경로(692)에 의해 접속된다.
그리고, 도 6의 (a)에서 설명한 바와 같이, 묘화 개시점(211(111))으로부터 묘화 종료점(212(112))까지, 묘화 경로(208(108)), 묘화 경로(691), 묘화 경로(692), 묘화 경로(693), 및 묘화 경로(210(110))까지 연속하여 도포 묘화된다.
즉, 도 6의 본 발명의 일 실시예의 묘화 패턴은, 적어도, 도포 에어리어의 짧은 변의 변 근방에, 가로 방향으로 묘화하는 제1 묘화 경로 및 제5 묘화 경로, 경사 방향으로 묘화하는 제2 묘화 경로 및 제4 묘화 경로, 및 제3 묘화 경로를 갖고, 제어부의 제어에 의해, 토출 수단 및 이동 수단을 제어하여, 미리 설정된 묘화 개시점으로부터 묘화 종료점까지, 제1 묘화 경로, 제2 묘화 경로, 제3 묘화 경로, 제4 묘화 경로, 및 제5 묘화 경로까지, 연속하여 상기 페이스트를 도포하는 것이다.
또한, 도 6의 (a) 또는 도 6의 (b)의 묘화 경로는, 모두 직선이다.
또한, 상기 실시예에서, 각각의 묘화 경로로부터 다음의 묘화 경로로 이동하는 경우의 점(위치)에서, 노즐(13a)이, 소정 시간 정지해도 된다. 또한, 각각의 묘화 경로에서의 토출 조건(예를 들면, 묘화 속도나 토출 압력 등)을 변경해도 된다. 이들의 결과, 최적의 페이스트 도포를 실현할 수 있다.
[실시예 2]
다음으로, 본 발명의 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법을 이용한 다이 본더를, 도 7에 의해 설명한다. 도 7은 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법을 적용하고 있다.
다이 본더에서는, 기판(9)의 도포 에어리어에 페이스트 도포 후, 기판(9)은 반송로 상의 다이 본딩 위치로 보내어져서 위치 결정된다. 그리고 도포 에어리어 내에 도포된 페이스트 상에, 본딩 헤드의 픽업 툴에 의해 웨이퍼로부터 픽업된 다이가 본딩된다.
도 7은 본 발명의 다이 본더의 일 실시예의 구성을 도시하는 평면도이며, 다이 본더를, 위로부터 본 개념도이다. 웨이퍼 공급부(71)는, 웨이퍼 카세트 리프터(711) 및 픽업 장치(712)로 이루어진다. 또한, 워크 공급ㆍ반송부(72)는, 스택 로터(721), 프레임 피더(722) 및 언로더(723)로 이루어진다. 또한, 다이 본딩부(73)는, 프리폼부(731) 및 본딩 헤드부(732)로 이루어진다.
이와 같이, 다이 본더(710)는, 크게 나누어 웨이퍼 공급부(71)와, 워크 공급ㆍ반송부(72)와, 다이 본딩부(73)와, 제어부(735)를 갖는다.
또한, 도 7에는 도시하고 있지 않지만, 다이 본더(710)는, 또한, 구동 기구, 인식 처리부, 및 모니터를 구비하고, 제어부(735)와 다른 기기와는 인터페이스를 통하여 통신하고 있다. 또한, 제어부(735)는, 예를 들면, CPU이며, 메모리로서, RAM 및 ROM(Read Only Memory)을 접속한 구성을 구비한다(후술하는 도 8 참조).
웨이퍼 공급부(71)는, 적어도, 웨이퍼 카세트 리프터(711)와 픽업 장치(712)와 다이 인식 카메라(701)를 갖는다. 웨이퍼 카세트 리프터(711)는, 웨이퍼 링이 충전된 웨이퍼 카세트(도시 생략)를 갖고, 순차적으로 웨이퍼 링을 픽업 장치(712)에 공급한다.
또한, 제어부(735)는, 다이 본더(710)의 다이의 픽업 및 다이 마운트에 관련되는 동작을 통괄 제어한다.
또한, 워크 공급ㆍ반송부(72)에서는, 스택 로더(721)에 의해 프레임 피더(722)에 공급된 워크(리드 프레임, 기판 등)는, 프레임 피더(722) 상의 2개소의 처리 위치를 통하여 언로더(723)에 반송된다.
다이 본딩부(73)에서는, 프리폼부(731)는, 프레임 피더(722)에 의해 반송되어 온 워크에 다이 접착제를 도포한다. 본딩 헤드부(732)는, 픽업 장치(712)로부터 다이를 픽업하여 상승하고, 다이를 평행 이동하여 프레임 피더(722) 상의 본딩 포인트까지 이동시킨다. 그리고, 본딩 헤드부(732)는 다이를 하강시켜 다이 접착제가 도포된 워크 상에 다이 본딩한다. 또한, 프리폼부(731)는, 상술한 본 발명의 페이스트 도포 장치의 주요부이다.
다이 인식 카메라(701)는, 웨이퍼로부터 다이를 픽업하기 전에, 맵핑 데이터에 기초하는 위치로 상대적으로 이동(실제로는, 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 링이, XY 방향으로 이동함)하고, 그 픽업 대상의 다이를 촬상하고, 제어부(735)에 출력한다. 그리고, 제어부(735)는, 패턴 인식에 의해, 그 다이의 정확한 위치를 검출하고, 상기 맵핑 데이터에 기초하는 위치와의 차분만큼, 밀어올림 유닛(도시 생략)과 픽업 장치(712)의 위치를 보정(실제로는, 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 링이, XY 방향으로 이동하는 경우가 많음)하고, 밀어올림 유닛 및 픽업 툴에 의해 다이를 픽업시킨다. 그리고, 다이를 픽업한 후, 픽업 툴은, 다이를 흡착하여, 프레임 피더(722) 상의 본딩 포인트까지 이동하여, 다이 본딩한다.
다이를 정확하게 본딩 포인트에 본딩하기 위해서, 픽업 툴에 흡착된 다이는, 웨이퍼로부터 다이를 픽업할 때에, 발생하는 위치 어긋남을 검출하여, 위치 보정하고 있다. 즉, 픽업 후의 다이의 이면으로부터 카메라[언더 비전 카메라(도시 생략)]로 촬상하고, 촬상된 화상에 대하여 화상 인식하고, 다이의 이면의 중심 위치를 검출함으로써, 위치 어긋남량을 산출 보정하여, 기판에의 다이 본딩 정밀도를 향상시키고 있다.
다음으로, 도 8에 기초하여, 다이 본더에서의 페이스트 도포 동작의 제어에 대하여 설명한다. 도 8은 본 발명의 다이 본더의 일 실시예에서의 페이스트 도포의 동작에 관한 제어를 설명하기 위한 블록도이다. CPU 기판(801)은, 도시하지 않은 인터페이스를 통하여, 모터 컨트롤 기판(810), I/O 기판(820), 조작 패널(830), 하드디스크(840), 및 통신 기판(850)을 제어한다.
또한, 모터 컨트롤 기판(810)은, 프리폼 X축 모터(811)를 제어한다. 또한, 모터 컨트롤 기판(810)은, 프리폼 Y축 모터(812)를 제어한다. 또한 모터 컨트롤 기판(810)은, 프리폼 Z축 모터(813)를 제어한다.
또한, I/O 기판(820)은, CPU 기판(801)이 장치의 이상을 검출하였을 때에 송신되는 제어 신호를 수신하여, 부저 명동부(821), 및 경보등 표시부(822)를 제어하여, 부저 명동 및 경보등 표시 동작을 기동시킨다.
또한, 조작 패널(830)은, 다이 본더(710)의 표시부(831)를 제어하여, 표시부(831)에 데이터 입력 화면이나 에러 표시를 행하는 데이터 입력 화면, 및 에러를 표시시킨다.
또한, 하드디스크(840)는, 다이 본더(710)의 제어 프로그램을 보존하고, CPU 기판(801)의 제어에 따라서, 적절히, 제어 프로그램부(841)과, 데이터의 보존 및 읽어내기를 행하기 위해서 데이터의 보존ㆍ읽어내기부(842)를 제어한다.
또한, 통신 기판(850)은, CPU 기판(801)으로부터 송신되는 제어 신호에 기초하여, 디스펜서부(851)를 제어하여, 시린지(13)로부터 페이스트를 토출한다. 이 디스펜서부(851)에 의한 페이스트 토출 동작은, 프리폼 X축 모터(811), 프리폼 Y축 모터(812), 및 프리폼 Z축 모터(813)의 동작에 동기하여, 기판(9) 상의 도포 에어리어(101)에, 상술한 도 6에 도시한 묘화 패턴을 형성한다.
이 결과, 본 발명의 다이 본더에 의하면, 긴 변이 짧은 변보다 상당히 긴 직사각형의 도포 에어리어 및 다이라도 젖음 얼룩이 적은 다이 본딩을 실현할 수 있다.
[실시예 3]
도 9에 의해, 본 발명에 사용하는 묘화 패턴의 다른 실시예를 설명한다. 도 9는 본 발명에 사용하는 묘화 패턴의 다른 실시예이다. 도 9의 (a)는 묘화 패턴(901)의 묘화 경로를 도시하는 도면이다. 또한, 도 9의 (b)는 묘화된 페이스트를 도시하는 도면이다.
도 9의 (a)의 묘화 패턴(901)은, 묘화 개시점(902)으로부터, 도 6에서 설명한 묘화 패턴의 묘화 개시점(211)까지, 우측 하방향으로부터 비스듬히 묘화하는 묘화 경로(903)를 설치하고, 또한, 도 6에서 설명한 묘화 패턴의 묘화 종료점(212)으로부터 묘화 종료점(909)까지, 좌측 상방향으로 비스듬히 묘화하는 묘화 경로(908)를 설치한 것이다. 물론, 묘화 개시점(211)으로부터 묘화 종료점(212)까지, 연속하여 묘화 도포한다. 이 결과, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 도포 에어리어(201) 상에 페이스트(907)가 형성된다.
도 9의 실시예의 묘화 패턴에 의하면, 도 6의 여백부(615 및 616)의 면적을 더욱 적게 할 수 있어, 젖음 얼룩을 저감할 수 있다.
또한, 도 10은 본 발명에 사용하는 묘화 패턴의 다른 실시예이다. 도 10은 도 9의 실시예의 묘화 패턴을 곡선 형상으로 한 것이다. 이 도 10에 도시한 S자 형상의 묘화 패턴(1001)과 같이, 묘화 경로의 일부 또는 전부를 곡선으로 그려도 된다. 또한, 이와 같이, 좌우 반대로 묘화해도 되는 것도 물론이다.
도 11도 또한, 본 발명에 사용하는 묘화 패턴의 다른 실시예이다. 즉, 도 11의 묘화 패턴(1111, 1112 및 1113)은, 도 6의 실시예의 묘화 경로(692)를 상하로의 직선 형상이 아니라, 비스듬히 묘화 도포하도록 하여, 또한 젖음 얼룩을 저감하고, 여백부를 더욱 작게 하도록 한 것이다.
이 결과, 여백부를 작게 할 수 있다. 이 결과, 다이를 본딩해도, 젖음 얼룩을 저감할 수 있다.
본 발명은, 다이 본딩용 액상 접착제 또는 마운터용 액상 접착제를 프린트 기판 등의 피도포 기판에 도포하는 것 외에, 예를 들면, LED, LSI 등의 반도체 소자에서의, 칩 코팅용 등의 충전제를 도포하는 제조 장치에도 적용 가능하다.
1 : 가대
2 : Z축 테이블 지지 가대
3 : X축 이동 테이블
4 : X축 서보 모터
5 : Y축 이동 테이블
6 : Y축 서보 모터
7 : 기판 보유 지지 기구
8 : θ축 이동 테이블
8a : θ축 서보 모터
9 : 기판
10 : Z축 이동 테이블 지지 브래킷
11 : Z축 이동 테이블
11a : 지지 베이스
12 : Z축 서보 모터
13 : 시린지
13a : 노즐
14 : 노즐 지지구
15 : 화상 인식 카메라
16 : 거리계
17 : 주제어부
17a : CPU
17b : 모터 컨트롤러
17c : 데이터 통신 버스
17d : 외부 인터페이스
17e : 화상 처리 장치
17f∼17i : 모터 드라이버
7aa : ROM
17ab : RAM
17ac : 입출력부
18 : 부제어부
18a : 하드디스크
18b : DVD
19 : 모니터
20 : 키보드
21 : 배선
22 : 부압원
22a, 23a : 레귤레이터
23 : 정압원
24 : 밸브 유닛
25 : 대기
26 : 가이드 레일
71 : 웨이퍼 공급부
72 : 워크 공급ㆍ반송부
73 : 다이 본딩부
100 : 페이스트 도포 장치
101 : 도포 에어리어
107 : 페이스트
108, 109, 110 : 묘화 경로
111 : 묘화 개시점
112 : 묘화 종료점
115, 116 : 여백부
201, 221 : 도포 에어리어
217, 227 : 페이스트
208, 209, 210 : 묘화 경로
211 : 묘화 개시점
212 : 묘화 종료점
215, 216, 225, 226 : 여백부
607 : 페이스트
615, 616 : 여백부
691, 692, 693 : 묘화 경로
701 : 다이 인식 카메라
710 : 다이 본더
711 : 웨이퍼 카세트 리프터
712 : 픽업 장치
721 : 스택 로더
722 : 프레임 피더
723 : 언로더
731 : 프리폼부
732 : 본딩 헤드부
735 : 제어부
801 : CPU 기판
810 : 모터 컨트롤 기판
811 : 프리폼 X축 모터
812 : 프리폼 Y축 모터
813 : 프리폼 Z축 모터
820 : I/O 기판
821 : 부저 명동부
822 : 경보등 표시부
830 : 조작 패널
831 : 표시부
840 : 하드디스크
841 : 제어 프로그램부
842 : 데이터의 보존·읽어내기부
850 : 통신 기판
851 : 디스펜서부
901 : 묘화 패턴
902 : 묘화 개시점
903, 908 : 묘화 경로
907 : 페이스트
909 : 묘화 종료점

Claims (7)

  1. 시린지의 노즐로부터 페이스트를 토출시키는 토출 수단, 상기 노즐을 기판의 소정의 도포 에어리어에 대하여 상대적으로 이동하는 이동 수단, 및 제어 수단을 구비하고, 상기 노즐로부터 페이스트를 토출시켜 상기 도포 에어리어 내에, 그 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 장치로서,
    상기 도포 에어리어에는, 묘화 패턴이 상기 도포 에어리어마다 미리 설정되고, 상기 묘화 패턴은, 적어도, 상기 도포 에어리어의 가로 방향의 변의 근방에, 상기 가로 방향으로 묘화하는 제1 묘화 경로 및 제5 묘화 경로, 경사 방향으로 묘화하는 제2 묘화 경로 및 제4 묘화 경로, 및 제3 묘화 경로를 갖고,
    상기 제어 수단은, 상기 토출 수단 및 상기 이동 수단을 제어하여, 미리 설정된 묘화 개시점으로부터 묘화 종료점까지, 상기 제1 묘화 경로, 상기 제2 묘화 경로, 상기 제3 묘화 경로, 상기 제4 묘화 경로, 및 상기 제5 묘화 경로까지, 연속하여 상기 페이스트를 도포하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도포 에어리어는 상기 가로 방향의 변에 대하여 긴 세로 방향의 변을 갖는 직사각형인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제3 묘화 경로는, 상기 도포 에어리어의 상기 가로 방향의 변에 대하여 직각의 방향인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
  4. 시린지의 노즐로부터 페이스트를 토출시키는 토출 수단, 상기 노즐을 기판의 소정의 도포 에어리어에 대하여 상대적으로 이동하는 이동 수단, 및 제어 수단을 구비하고, 상기 노즐로부터 페이스트를 토출시켜 상기 도포 에어리어 내에, 그 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 방법으로서,
    상기 도포 에어리어에는, 묘화 패턴이 상기 도포 에어리어마다 미리 설정되고, 상기 묘화 패턴은, 적어도, 상기 도포 에어리어의 가로 방향의 변의 근방에, 상기 가로 방향으로 묘화하는 제1 묘화 경로 및 제5 묘화 경로, 경사 방향으로 묘화하는 제2 묘화 경로 및 제4 묘화 경로, 및 제3 묘화 경로를 갖고, 미리 설정된 묘화 개시점으로부터 묘화 종료점까지, 상기 제1 묘화 경로, 상기 제2 묘화 경로, 상기 제3 묘화 경로, 상기 제4 묘화 경로, 및 상기 제5 묘화 경로까지, 연속하여 상기 페이스트를 도포하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도포 에어리어는 상기 가로 방향의 변에 대하여 긴 세로 방향의 변을 갖는 직사각형인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 제3 묘화 경로는, 상기 도포 에어리어의 상기 가로 방향의 변에 대하여 직각의 방향인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
  7. 다이를 공급하는 웨이퍼 공급부와, 기판을 반송하는 워크 공급ㆍ반송부와, 상기 기판에 접착제를 노즐로부터 토출함으로써 도포 에어리어 내에 페이스트를 도포하는 시린지와 상기 시린지를 이동하는 구동 기구를 갖는 프리폼부와, 상기 페이스트가 도포된 상기 기판의 상기 도포 에어리어에, 상기 다이를 본딩하는 본딩 헤드부와, 상기 웨이퍼 공급부, 상기 워크 공급ㆍ반송부, 상기 프리폼부, 상기 본딩 헤드부를 제어하는 제어 수단을 구비한 다이 본더로서,
    상기 도포 에어리어에는, 묘화 패턴이 상기 도포 에어리어마다 미리 설정되고, 상기 묘화 패턴은, 적어도, 상기 도포 에어리어의 가로 방향의 변의 근방에, 상기 가로 방향으로 묘화하는 제1 묘화 경로 및 제5 묘화 경로, 경사 방향으로 묘화하는 제2 묘화 경로 및 제4 묘화 경로, 및 제3 묘화 경로를 갖고,
    상기 프리폼부는, 상기 시린지의 상기 노즐로부터 페이스트를 토출시키는 토출 수단, 상기 노즐을 기판의 소정의 도포 에어리어에 대하여 상대적으로 이동하는 이동 수단, 및 제어 수단을 구비하고, 상기 노즐로부터 페이스트를 토출시켜 상기 도포 에어리어 내에, 그 페이스트를 도포하고,
    상기 제어 수단은, 상기 토출 수단 및 상기 이동 수단을 제어하여, 미리 설정된 묘화 개시점으로부터 묘화 종료점까지, 상기 제1 묘화 경로, 상기 제2 묘화 경로, 상기 제3 묘화 경로, 상기 제4 묘화 경로, 및 상기 제5 묘화 경로까지, 연속하여 상기 페이스트를 도포하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
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