JP2008010554A - 基板の処理装置および部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】多面取り基板の生産を合理的に進めることにより生産の無駄を無くす。
【解決手段】部品実装システムは、ディスペンサ２、第１実装装置３〜第３実装装置５、リフロー炉６および検査装置７を含み、複数のブロックを含む多面取り基板を順次搬送しながら各装置２〜７により所定の処理を施す。ディスペンサ２（制御装置２Ａ）は、基板に含まれるブロックの数をカウントし、その合計カウント値が生産予定ブロック数に達すると、その基板を最終基板として生産予定ブロック数に対応するブロック分だけ当該基板に塗布処理を施して第１実装装置３１に搬出するとともに、その最終基板に対して生産予定ブロック数に対応するブロック分だけ実装処理が施されるように最終基板情報を第１実装装置３（制御装置３Ａ）に送信する。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品の実装装置や塗布液の塗布装置等の基板の処理装置、あるいは実装装置等を含む複数の処理装置からなる部品実装システムにおいて、いわゆる多面取り基板の生産に適したものに関するものである。

従来から、複数台の実装装置およびはんだ等の塗布装置をラインに組み込み、基板（ＰＷＢ）を順次搬送しながら各装置により処理を施すことにより基板（ＰＣＢ）を生産する部品実装システムが知られている。

この種の部品実装システムの基板の生産は、通常、基板単位で進められ、予めプログラムされた生産予定枚数に達すると生産を終了するようにシステム制御されるようになっている（例えば特許文献１）。
特開２００３−６９２９６号公報

近年、小型基板を効率的に生産するため、いわゆる多面取り基板の形態で基板の生産を行うケースが増えている。すなわち、同一回路をもつ複数のブロックを一枚の基板に含め、この基板を生産した後、最終的に各ブロックに分割して使用するというものである。

ところが、従来の部品実装システムでは、このような多面取り基板を生産する場合でも、通常の基板（一枚取り基板）と同様に基板単位で生産が進められており無駄があるという問題があった。つまり、４ブロックを含む多面取り基板の生産において、実際に必要なブロック数が「１３」個の場合でも基板単位で生産が進められる結果、４枚の基板（１６ブロック）が生産され、これによって３ブロックが余分に生産されてしまう。

本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであって、いわゆる多面取り基板の生産を合理的に進めることにより生産の無駄を無くすことを目的とするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、同一回路が形成された複数のブロックを含む多面取り基板に対して所定の処理を施す処理装置において、被処理基板に含まれる前記ブロックの数を順次計数する計数手段と、この計数手段による計数値が予め設定された生産予定ブロック数に達すると、そのブロック数に対応するブロック分だけ前記処理を行い当該基板の処理を終了するように動作制御を行う制御手段と、を備えるものである。

この装置によると、計数手段による計数値が予め設定された生産予定ブロック数に達すると、その基板については、生産予定ブロック数に対応する分だけ処理が行われ、未処理のブロックが残っている場合でも、そのブロックについては処理を行うことなく処理動作を終了する。そのため、生産予定ブロック数を超えて余分なブロックが生産されることが無くなる。

なお、多面取り基板には、通常、回路の欠損等、重大な欠陥を伴うブロックが存在すると、そのブロックの生産を禁止するために所定のマーク（処理の要否を特定するためのマーク）が付される。従って、上記装置は、多面取り基板に付されるマークであって、かつ各ブロックにおける前記処理の要否を特定するためのマークを認識可能な認識手段をさらに備え、前記計数手段が、前記認識手段による認識結果に基づき、被処理基板のブロックのうち処理不要なブロックを除いてブロックの数を計数するものであるのが好適である。

この装置によれば、処理不要なブロックを事前に計数対象から除くことができ、生産予定ブロック数との関係において、ブロック数の計数を正確に行うことが可能となる。

一方、本発明に係る部品実装システムは、基板に対して部品を実装する実装装置を少なくとも含む複数の処理装置を備え、同一回路が形成された複数のブロックを含む多面取り基板を順次搬送しながら各処理装置により所定の処理を施す部品実装システムにおいて、前記処理装置のうち最上流に位置する装置に搬入される基板に含まれる前記ブロックの数を計数する計数手段と、この計数手段による計数値が予め設定された生産予定ブロック数に達すると、その基板については前記生産予定ブロック数に対応するブロック分だけ部品の実装処理を行い処理を終了するように前記実装装置を制御する制御手段と、を備えているものである。

このシステムによると、計数手段による計数値が生産予定ブロック数に達すると、その基板については、生産予定ブロック数に対応する分だけ部品の実装処理が行われ、未処理のブロックが残っている場合でも、そのブロックについては処理を行うことなく下流側に搬出される。そのため、生産予定ブロック数を超える余分なブロックに部品が実装されることなく基板の生産が進められる。

なお、前記処理装置として、さらに基板の被実装部分に対して個別にはんだ等の塗布液を塗布可能な塗布装置を備えるものでは、前記制御手段は、前記計数手段による計数値が前記生産予定ブロック数に達すると、その基板については前記生産予定ブロック数に対応するブロック分だけ塗布処理を行い当該基板の処理を終了するように前記塗布装置を制御する。

このシステムによると、上記の基板については、塗布処理においても、生産予定ブロック数に対応する分だけ塗布処理が行われ、未処理のブロックが残っている場合でも、そのブロックについては処理を行うことなく下流側に搬出される。すなわち、このシステムでは、生産予定ブロック数を超えるブロックがある場合には、そのブロックについては塗布液の塗布も部品の実装も行われることがない。

上記の各システムにおいては、前記最上流に位置する処理装置に、前記基板に付されるマークであって、かつ各ブロックの処理の要否を特定するためのマークを認識可能な認識手段を備え、前記計数手段が、前記認識手段による認識結果に基づき、被処理基板のブロックのうち処理不要なブロックを除いてブロックの数を計数するものであるのが好適である。

このシステムによると、処理不要なブロックを事前に計数対象から除くことができ、生産予定ブロック数との関係において、ブロック数を正確に計数することが可能となる。

なお、システム途中に破損や処理不良で基板がライン落ち等した場合には、計数手段による計数値に対して実際の生産済みブロック数が少なくなり、計数手段よる計数値の信頼性が損なわれる。そのため、上記計数手段は、生産終了済み基板に関する情報に基づき前記計数値を補正するものであるのが好適である。

このシステムによれば、基板がライン落ち等した場合等には、その分、余分にブロックの生産を行うように前記計数値の補正を行うことにより、ブロック数をより正確に計数することが可能となる。

この場合、具体的には、前記処理装置として、前記基板の各ブロックの処理の良否を検査する検査装置をさらに備え、前記計数手段が、前記検査装置により検出される不良ブロックの数を前記生産終了済み基板に関する情報として、この情報に基づき前記計数値を補正するようにしたものが考えられる。

本発明の処理装置および部品実装システムによると、いわゆる多面取り基板の生産に関し、生産予定ブロック数を超えてブロックが生産されることが無くなるため、無駄を無くして多面取り基板の生産を合理的に進めることができるようになる。

本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は、本発明に係る部品実装システムを概略的に示している。このシステムは、その上流側からローダ１、ディスペンサ（塗布装置）２、第１実装装置３、第２実装装置４、第３実装装置５、リフロー炉６、検査装置７およびアンローダ８が直列に連結された構成となっている。そして、ローダ１から繰り出されるプリント基板（以下、単に基板という）を搬送しながら、各種塗布液の塗布処理、部品の実装処理、塗布液の硬化処理、および製品検査を順次基板に施してアンローダ８に払い出すように構成されている。

各装置１〜８は、それぞれ独自の制御装置１Ａ〜８Ａを備えた自律型の装置であって、各装置１〜８が各自の制御装置１Ａ〜８Ａにより個別に駆動制御されるようになっている。また、ディスペンサ２、実装装置３〜５および検査装置７はそれぞれＬＡＮ９に接続されており、このＬＡＮ９を介して互いに通信可能に接続されるとともに、当該システムを統括的に管理するホストコンピュータＳに対して通信可能に接続されている。このホストコンピュータＳには、基板の種類とその生産予定数等、生産計画に関するデータが格納されており、ディスペンサ２等はこのデータを参照して各処理を進める。

図２および図３は、ディスペンサ２の構成を概略的に示しており、図２は平面図で、図３は正面図でそれぞれディスペンサ２を示している。

これらの図に示すように、ディスペンサ２の基台１１上にはコンベア１２が配置されており、このコンベア１２上を基板Ｐが搬送されて所定の作業位置で停止、位置決めされるようになっている。なお、コンベア１２による基板Ｐの搬送方向は、当該システムにおける基板Ｐの搬送方向（各装置１〜８の配列方向）と同じであり、以下の説明では、この基板Ｐの搬送方向をＸ軸方向、水平面上でＸ軸と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることにする。

コンベア１２の上方には、はんだペーストや接着剤等の各種塗布液を基板Ｐ上に塗布するためのヘッドユニット１４が装備され、このヘッドユニット１４が一定の領域内でＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ移動可能とされている。

すなわち、上記基台１１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール１５と、Ｙ軸サーボモータ１７により回転駆動されるボールねじ軸１６とが配設され、上記固定レール１５上にヘッド支持部材１８が配置されて、この支持部材１８に設けられたナット部分１９が上記ボールねじ軸１６に螺合している。また、上記支持部材１８には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材２０と、Ｘ軸サーボモータ２２により駆動されるボールねじ軸２１とが配設され、上記ガイド部材２０にヘッドユニット１４が移動可能に保持され、このヘッドユニット１４に設けられたナット部分２３が上記ボールねじ軸２１に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ１７の作動によりボールねじ軸１６が回転して上記支持部材１８がＹ軸方向に移動する一方で、Ｘ軸サーボモータ２２の作動によりボールねじ軸２１が回転して、ヘッドユニット１４が支持部材１８に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

ヘッドユニット１４には、塗布液を基板Ｐ上に塗布するための２つのディスペンスヘッド２５Ａ，２５Ｂ（以下、ヘッド２５Ａ，２５Ｂと略す）が搭載されるとともに、基板認識カメラ２８が搭載されている。

各ヘッド２５Ａ，２５Ｂは、互いにＸ軸方向に並んだ状態でヘッドユニット１４に搭載されている。そして、ヘッドユニット１４のフレームに対しＺ方向（上下方向）の移動およびＲ軸（鉛直軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ２６、およびＲ軸サーボモータ２７によりそれぞれ駆動されるようになっている。

各ヘッド２５Ａ，２５Ｂは、塗布液を収容したシリンジ３４と、このシリンジ３４に収容された塗布液を塗布するためのノズル３０とをそれぞれ備えており、図外のエア圧供給手段により前記シリンジ３４内にエア圧が供給されることにより、そのエア圧に応じた量の塗布液がノズル３０先端に押し出されつつ基板Ｐ上に塗布されるように構成されている。

基板認識カメラ２８は、例えばＣＣＤエリアカメラからなり、基板Ｐに付される後記フィデューシャルマークＭ１やバットマークＭ３を撮像できるようにヘッドユニット１４に対して下向き、つまり撮像方向が下向きになる状態で固定されている。

このディスペンサ２では、まず、ローダ１から搬送されてくる基板Ｐが上記作業位置に位置決め固定された後、ヘッドユニット１４が移動して基板認識カメラ２８により基板Ｐ上のマークＭ１等が撮像される。これにより基板Ｐの位置等、作業に必要な認識処理が行われる。その後、ヘッドユニット１４の移動に伴い各ヘッド２５Ａ，２５Ｂが順次、基板Ｐの被塗布部分に配置されながら所定量の塗布液が塗布されることにより基板Ｐに対する塗布液の塗布処理が進められる。

図４および図５は、第１実装装置３を概略的に示しており、図２は斜視図で、図３は正面図でそれぞれ第１実装装置３を示している。

これらの図に示すように、第１実装装置３の基台３１上には基板ＰをＸ軸方向に搬送可能なコンベア３２が配置されており、このコンベア３２上を基板Ｐが搬送されて所定の作業位置で停止、位置決めされるようになっている。

コンベア３２の両側には、実装用の部品を供給するための部品供給部３４，３５が設けられている。これらの部品供給部３４，３５のうち装置フロント側に位置する部品供給部３４にはＸ軸方向に多数列のテープフィーダ３４ａが配置されている。各テープフィーダ３４ａには、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を収納、保持したテープがリールに巻回されて装着されており、このリールからフィーダ先端の部品取出部に前記テープを間欠的に繰り出しながら、後述するヘッドユニット３６により部品をピックアップさせるように構成されている。

一方、装置リア側に位置する部品供給部３５にはトレイフィーダ３５ａが配置されている。トレイフィーダ３５ａには、ＱＦＰ、ＢＧＡ等のパッケージ型電子部品、あるいは実装型コネクタ等の大型部品をマトリクス状に収納した複数のトレイＴが上下複数段に収納されており、必要な部品を載せたトレイＴをコンベア３２側に引き出した状態でヘッドユニット３６により部品をピックアップさせるように構成されている。

前記基台３１の上方には、さらに部品実装用のヘッドユニット３６が設けられている。

このヘッドユニット３６は、部品供給部３４，３５から部品を吸着して基板Ｐ上に実装し得るように、一定の領域内でＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ移動可能とされている。

ヘッドユニット３６を移動させるための機構は、ディスペンサ２のものと略共通している。すなわち、ヘッド支持部材４１がＹ軸方向のレール３７に移動可能に配置され、ヘッドユニット３６がこの支持部材４１に搭載されるとともにＸ軸方向のガイド部材４４に沿って移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸サーボモータ３９により駆動されるボールねじ軸（図示省略）に支持部材４１が螺合装着され、これによって支持部材４１のＹ軸方向の移動が行われる一方で、Ｘ軸サーボモータ４５により駆動されるボールねじ軸４３にヘッドユニット３６が装着され、これによってヘッドユニット３６のＸ軸方向の移動が行われるように構成されている。

前記ヘッドユニット３６には、部品を吸着して基板Ｐに実装するための複数の実装用ヘッド５０が搭載されており、当実施形態では、６本の軸状のヘッド５０がＸ軸方向に一列に並べられた状態で搭載されている。

これらのヘッド５０は、図外の昇降機構および回転機構に連結されることにより、ヘッドユニット３６に対してそれぞれ上下方向（Ｚ軸方向）および自軸回り（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。そして、各ヘッド５０の先端に、部品吸着用のノズル５１が装着され、このノズル５１に対して図外の負圧供給手段から負圧が供給されることにより部品の吸着が行われるようになっている。

ヘッドユニット３６には、さらに基板Ｐ上に付されるフィデューシャルマークＭ１やバットマークＭ３等を撮像するための基板認識カメラ５６が設けられている。このカメラ５６は、ディスペンサ２のものと同様にＣＣＤエリアセンサからなり、前記マークＭ１等を撮像できるようにヘッドユニット３６に対して下向きになるように取付けられている。

一方、基台３１上には、ヘッドユニット３６の各ヘッド５０により吸着された部品を認識するための部品認識カメラ４７が設けられている。この部品認識カメラ４７はＣＣＤリニアセンサからなり、撮像方向が上向きになる状態で部品供給部３４，３５のコンベア２側方の位置に設けられている。これにより部品吸着後、ヘッドユニット３６が部品認識カメラ４７上を所定方向に通過すると、各ヘッド５１による吸着部品が部品認識カメラ４７により撮像されるようになっている。

このような第１実装装置３では、まず、ディスペンサ２から搬送されて来る基板Ｐが上記作業位置に位置決め固定された後、ヘッドユニット３６が移動して部品認識カメラ４７による基板Ｐ上のマークＭ１等の撮像が行われ、これにより基板Ｐの位置等、作業に必要な認識処理が行われる。その後、ヘッドユニット３６が部品供給部３４，３５と基板Ｐとの間を往復移動しながら部品の実装が行われる。具体的には、ヘッドユニット３６が部品供給部３４、３５の上方に移動し、各ヘッド５０（ノズル５１）によりテープフィーダ４ａ又はトレイフィーダ５ａから部品の吸着が行われる。そして、ヘッドユニット３６が部品認識カメラ４７の上方を通過することにより各ヘッド５０による吸着部品の位置ずれ等の画像認識が行われた後、各ヘッド５０が順次、ヘッドユニット３６の移動に伴い被実装部分に配置されながら部品の実装が行われる。こうしてヘッドユニット３６が部品供給部３４，３５と基板Ｐとの間を移動しながら基板Ｐに対する部品の実装処理が進められる。

以上は、第１実装装置３の構成であるが、他の実装装置４，５も基本的に同様の構成を有している。

なお、詳細図を省略するが、リフロー炉６は、例えば基板搬送用のコンベアおよび熱風機等を有しており、部品実装後の基板Ｐに対して熱処理を施すことにより塗布液を硬化させて部品を基板Ｐ上に固定するように構成されている。また、検査装置７は、ＣＣＤエリアセンサからなる基板認識用カメラを搭載したヘッドユニットを有し、このヘッドユニットを、ディスペンサ２および第１実装装置３と略同様の機構により基板Ｐに対して相対的に移動させながら部品の実装部分を撮像し、その撮像結果から部品の実装位置ずれ等の所定項目の検査を行うように構成されている。

図７（ａ）は、上記の部品実装システムで生産される基板Ｐの一種である、いわゆる多面取り基板Ｐを示している。

多面取り基板Ｐは、同一回路が形成された複数のブロック（図示の例では６つのブロックＢ１〜Ｂ６）を含むもので、一枚の基板として塗布液の塗布処理や部品の実装処理を施した後、各ブロックＢ１〜Ｂ６をそれぞれ切り離して使用する構造となっている。

この図に示す基板Ｐには、基板Ｐの位置認識のための一対のフィデューシャルマークＭ１および基板Ｐを特定するための図外の識別情報等が形成され、また、各ブロックＢ１〜Ｂ６には、ディスペンサ２や実装装置３〜５による処理精度を高めるためのブロックフィデューシャルマークＭ２が個別に形成されている。さらに、回路に損傷がある等、重度の欠陥があるブロックＢ１〜Ｂ６には、当該ブロックを判別して部品実装等の処理を省略するためのバットマークＭ３が形成される。図示の例では、ブロックＢ１にバットマークＭ３が付されており、他のエリアＥ２〜Ｅ６には、便宜上、バットマークＭ３が形成される場合の配置を破線で示している。

上述した部品実装システムでは、このような多面取り基板Ｐの生産を無駄なく合理的に行うために、当該基板Ｐの生産に関しては、ブロック単位で生産を進めるようになっている。具体的には、このシステムのホストコンピュータＳには、多面取り基板Ｐに関する生産計画データとして生産予定ブロック数が記憶されており、最上流に配置される処理装置であるディスペンサ２の制御装置２Ａがブロック数をカウント（計数）し、その計数値（合計ブロック数）が生産予定ブロック数に到達するとディスペンサ２における塗布処理を終了するとともに、後述する最終基板情報を下流側の実装装置３〜５および検査装置７に送信するようになっている。すなわち、この実施形態は、ディスペンサ２の制御装置２Ａが本発明に係る計数手段として機能し、また制御装置２Ａおよび実装装置３〜５の各制御装置３Ａ〜５Ａが同制御手段として機能する。

なお、部品の実装不良等により不良ブロックが発生した場合には、制御装置２Ａの上記計数値と生産済みブロック数との間に誤差が生じるため、これを回避するために、検査装置７の制御装置７Ａは、各基板ＰのブロックＢ１〜Ｂ６の検査結果（本発明に係る生産終了済み基板に関する情報の一つ）をディスペンサ２（制御装置２Ａ）に送信するようになっており、制御装置２Ａは、これに応じて不足するブロック数を補うように合計ブロック数を補正するようになっている。

ここで、この部品実装システムにおける多面取り基板の生産について、ディスペンサ２における動作を中心に図６のフローチャートに基づいて説明する。

図６は、制御装置２Ａの制御に基づくディスペンサ２の動作を示すフローチャートである。この図に示すように、多面取り基板Ｐの生産に際しては、まず生産準備として、制御装置２Ａにおいて多面取り基板Ｐ（以下、必要な場合を除き単に基板Ｐという）に対応した生産プログラムの切換えが行われる（ステップＳ１）。

次いで、生産計画として登録されている生産予定ブロック数がホストコンピュータＳからディスペンサ２の制御装置２Ａ（以下、便宜上、単にディスペンサ２として説明する）に読み込まれて基板Ｐの生産が開始され、まず、ディスペンサ２からローダ１に基板Ｐの要求信号が送信され、これに応じてローダ１からディスペンサ２に基板Ｐが搬入され、前記作業位置に位置決めされる（ステップＳ３，Ｓ５）。

位置決めが完了すると、ディスペンサ２は、基板認識カメラ２８によるマーク認識に基づき基板Ｐ上のバットマークＭ３の有無を調べ、バットマークＭ３が無い場合には、当該基板Ｐに含まれるブロック数（６個）をカウントする（ステップＳ９）。他方、バットマークＭ３が有る場合には、当該マークＭ３が付されたブロックを除く残りのブロックの数をカウントする（ステップＳ２１）。なお、ディスペンサ２は、バットマークＭ３を検出した場合には、当該基板Ｐの識別情報とバットマークＭ３が付されたブロックＢ１〜Ｂ６の情報とを各実装装置３〜５および検査装置７に送信する。

次いで、ディスペンサ２は、検査装置７から送信される検査結果を参照し、必要に応じてブロックの上記カウント値（合計ブロック数）を修正する（ステップＳ１１，Ｓ１３）。この点については後に詳述する。

さらにディスペンサ２は、合計ブロック数が生産予定ブロック数に達したかを調べ（ステップＳ１５）、達していない場合には、生産継続、つまり当該基板Ｐの全てのブロックＢ１〜Ｂ６（バットマークＭ３が付されているものは除く）に対して塗布処理を実施し（ステップＳ２３）、処理後、当該基板Ｐを搬出するとともにローダ１に対して次の基板Ｐの要求信号を送信する。

一方、合計ブロック数が生産予定ブロック数に達した場合には（ステップＳ１５でＹＥＳ）、ディスペンサ２は、当該基板Ｐを最終基板として、当該基板Ｐに含まれるブロックＢ１〜Ｂ６のうち、生産予定ブロック数に対応するブロック分だけ処理を行う（ステップＳ１７）。詳しくは、ディスペンサ２は、合計ブロック数が生産予定ブロック数を超えているかを調べ、超えていない場合、つまり合計ブロック数と生産予定ブロック数とが同じ場合には、当該基板Ｐの全てのブロックＢ１〜Ｂ６に塗布処理を施す。これに対して、合計ブロック数が生産予定ブロック数を超えている場合には、ディスペンサ２は、生産予定ブロック数に対応するブロック分だけ、つまり基板Ｐのブロック数（６個）からその過剰分を差し引いた残りのブロックに対してのみ塗布処理を施す。具体的に、例えば合計ブロック数が「５０２」で生産予定ブロック数が「５００」の場合には、２ブロックが過剰となるので、この場合には、２ブロックを差し引いた４ブロックのみを処理対象として、例えば図７（ｂ）に示すように予め定められた順序で割り付けた処理対象ブロック（斜線の部分以外の部分；図示の例ではブロックＢ１〜Ｂ４）にのみ塗布処理を施し、残りのブロックＢ５，Ｂ６には塗布処理を施すことなく当該基板Ｐの処理を終了する。

最終基板の処理が終了すると、ディスペンサ２は、基板Ｐを搬出するとともに、実装装置３〜５および検査装置７に対し、当該基板Ｐ（最終基板）の識別情報と、当該基板ＰのブロックＢ１〜Ｂ６のうち処理対象となるブロックを特定する情報、換言すればディスペンサ２において塗布処理が行われたブロック（図７（ｂ）の例ではブロックＢ１〜Ｂ４）を特定する情報とを含む最終基板情報を送信し、これによって一連の多面取り基板Ｐに対する塗布処理を終了する（ステップＳ１９）。

なお、以上はディスペンサ２による処理動作であるが、他の装置３〜７については次のようにして基板Ｐの生産が進められる。

第１実装装置３では、最終基板以外の基板Ｐについては、全てのブロックＢ１〜Ｂ６（バットマークＭ３が付されたブロックを除く）に対して部品の実装処理を実施し、次の第２実装装置４に基板Ｐを搬出する。そして、最終基板については、前記最終基板情報に基づき、前記ブロックＢ１〜Ｂ６のうち処理対象となるブロックについてのみ実装処理を実施して第２実装装置４に搬出する。こうして第２実装装置４、第３実装装置５、リフロー炉６および検査装置７に亘って基板Ｐを搬送しながら各装置４〜７においてそれぞれ所定の処理（部品の実装処理、リフロー処理、および検査処理）を実施して基板Ｐを下流側に搬出する。これにより他の各装置４〜７においても、最終基板以外の基板Ｐについては、全てのブロックＢ１〜Ｂ６に対して所定の処理を実施し、最終基板については、ブロックＢ１〜Ｂ６のうちディスペンサ２において処理対象とったブロックについてのみ処理が施されることとなる。但し、リフロー処理はリフロー炉６の構造上、最終基板Ｐについても基板全体に処理が施される。

なお、検査装置７は、基板認識カメラ２８により部品の実装部分を撮像し、その撮像結果からブロックＢ１〜Ｂ６毎に部品の実装位置ずれ等の所定項目の検査を行うとともに、その検査結果を基板毎にディスペンサ２に逐次送信する。そして、ディスペンサ２では、この検査結果に基づき不良ブロックの数を検出し、前記合計ブロック数を修正する（図６のフローチャートのステップＳ１１，１３）。具体的には、合計ブロック数から不良ブロック数を減算する。つまり、不良ブロックが発生した場合には、ディスペンサ２によるブロックのカウント値（合計ブロック数）に比べて実質的な生産済みブロック数が少なくなるため、上記のように、検査装置７による検査結果をディスペンサ２にフィードバックし、不良ブロック数が発生した場合には合計ブロック数をその分だけ減算することにより生産予定ブロック数のカウントを正確に行うようになっている。

以上説明したように、この実施形態の部品実装システムでは、多面取り基板Ｐの生産を行う際には、最上流に位置するディスペンサ２によりブロック数をカウントしながら順次基板Ｐの処理を進め、その累計（合計ブロック数）が生産予定ブロック数に達すると、そのときの基板Ｐを最終基板として当該基板ＰのブロックＢ１〜Ｂ６のうち生産予定ブロック数に対応するブロック分だけ処理を行い、未処理のブロックが残っている場合でも、そのブロックは処理対象から外して基板Ｐの生産を進めるように構成されているので、生産予定ブロック数を超える余分なブロックが生産されることがない。そのため、多面取り基板Ｐの生産を、無駄なく合理的に進めることができるという効果がある。

特に、この部品実装システムでは、検査装置７の検査結果をディスペンサ２にフィードバックし、不良ブロックが発生した場合には、ディスペンサ２のカウント値（合計カウント値）から不良ブロック数を減算することにより当該カウント値を修正するようにしているので、合計カウント値と生産済みブロック数（適正に生産されたブロック数）とに誤差が生じることがなく、予め設定された生産予定ブロック数だけ過不足無く生産を行うことができるという効果がある。

また、この部品実装システムでは、最終基板Ｐの生産に関し、上記のように最終基板の識別情報と処理対象ブロックＢ１〜Ｂ６を特定する情報とを含む最終基板情報をディスペンサ２から実装装置３〜５および検査装置７に送信するようにしているので、これらの装置３〜５，７において最終基板の処理対象ブロックＢ１〜Ｂ６を特定するための作業が無い。従って、実装装置３〜５や検査装置７における最終基板Ｐの処理を速やかに行うことができ、基板Ｐの効率的な生産に貢献し得るという効果もある。

なお、以上説明した部品実装システムは、本発明に係る部品実装システムの好ましい実施の形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、上記実施形態では、処理装置としてディスペンサ２、実装装置３〜５、リフロー炉６および検査装置７から構成される部品実装システムを構成しているが、部品実装システムの具体的な構成はこれに限られるものではない。例えば、複数の実装装置のみからなる部品実装システムにも本発明は適用可能であり、この場合には、最上流に位置する実装装置においてブロックの数をカウントするようにすればよい。また、図１に示す部品実装システムにおいてディスペンサ２に代えてスクリーン印刷装置を配備した部品実装システムについても本発明は適用可能である。この場合には、スクリーン印刷装置においてブロック数をカウントするようにすればよい。但し、スクリーン印刷装置は、基板全体に対して一体に印刷処理を進めるものであってブロック単位での印刷処理は基本的にできないため、このシステムの場合には、スクリーン印刷装置においてブロックの数のカウントを行い、最終基板における処理対象ブロックの特定は第１実装装置３において行うようにしてもよい。

実施形態では、生産終了済み基板に関する情報として基板Ｐの検査結果を検査装置７からディスペンサ２にフィードバックし、不良ブロックがある場合にはディスペンサ２のカウント値（合計ブロック数）を補正するようにしているが、さらに基板Ｐがライン落ちした場合には、その情報をディスペンサ２にフィードバックして合計ブロック数の補正を行うようにしてもよい。これによれば基板Ｐのライン落ちを考慮して正確にブロックの数をカウントすることができる。

本発明に係る部品実装システムを示す概略図である。 部品実装システムに組み込まれるディスペンサ（塗布装置）の一例を示す平面図である。 ディスペンサ（塗布装置）を示す正面図である。 部品実装システムに組み込まれる実装装置の一例を示す斜視図である。 実装装置を示す正面図である。 部品実装システムに含まれるディスペンサの処理動作を示すフローチャートである。 （ａ）は、部品実装システムで生産される多面取り基板（ＰＷＢ）の一例を示す平面図で、（ｂ）は、同基板が最終基板となった場合の処理対象ブロックの例を示す平面図である。

符号の説明

１ ローダ
２ ディスペンサ
３ 第１実装装置
４ 第２実装装置
５ 第３実装装置
６ リフロー炉
７ 検査装置
８ アンローダ
１Ａ〜８Ａ 制御装置
Ｓ ホストコンピュータ

Claims (7)

1. 同一回路が形成された複数のブロックを含む多面取り基板に対して所定の処理を施す処理装置において、
   被処理基板に含まれる前記ブロックの数を計数する計数手段と、
   この計数手段による計数値が予め設定された生産予定ブロック数に達すると、そのブロック数に対応するブロック分だけ前記処理を行い当該基板の処理を終了するように動作制御を行う制御手段と、を備えることを特徴とする処理装置。
2. 請求項１に記載の処理装置において、
   前記多面取り基板に付されるマークであって、かつ各ブロックにおける前記処理の要否を特定するためのマークを認識可能な認識手段をさらに備え、
   前記計数手段は、前記認識手段による認識結果に基づき、被処理基板のブロックのうち処理不要なブロックを除いてブロックの数を計数することを特徴とする処理装置。
3. 基板に対して部品を実装する実装装置を少なくとも含む複数の処理装置を備え、同一回路が形成された複数のブロックを含む多面取り基板を順次搬送しながら各処理装置により所定の処理を施す部品実装システムにおいて、
   前記処理装置のうち最上流に位置する装置に搬入される基板に含まれる前記ブロックの数を計数する計数手段と、
   この計数手段による計数値が予め設定された生産予定ブロック数に達すると、その基板については前記生産予定ブロック数に対応するブロック分だけ部品の実装処理を行い処理を終了するように前記実装装置を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とする部品実装システム。
4. 請求項３に記載の部品実装システムにおいて、
   前記処理装置として、さらに基板の被実装部分に対して個別にはんだ等の塗布液を塗布可能な塗布装置を備え、
   前記制御手段は、前記計数手段による計数値が前記生産予定ブロック数に達すると、その基板については前記生産予定ブロック数に対応するブロック分だけの塗布処理を行い当該基板の処理を終了するように前記塗布装置を制御することを特徴とする部品実装システム。
5. 請求項３又は４に記載の部品実装システムにおいて、
   前記最上流に位置する処理装置に、前記基板に付されるマークであって、かつ各ブロックの処理の要否を特定するためのマークを認識可能な認識手段を備え、
   前記計数手段は、前記認識手段による認識結果に基づき、被処理基板のブロックのうち処理不要なブロックを除いてブロックの数を計数することを特徴とする部品実装システム。
6. 請求項３乃至５の何れかに記載の部品実装システムにおいて、
   前記計数手段は、生産終了済み基板に関する情報に基づき前記計数値を補正することを特徴とする部品実装システム。
7. 請求項６に記載の部品実装システムにおいて、
   前記処理装置として、前記基板の各ブロックの処理の良否を検査する検査装置をさらに備え、
   前記計数手段は、前記検査装置により検出される不良ブロックの数を前記生産終了済み基板に関する情報として、この情報に基づき前記計数値を補正することを特徴とする部品実装システム。

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