JPH04105332A - ペースト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ペレットなどの電子部品の搭載面にペー
ストを塗布する技術、特に、リードフレームの表面に均
一にペーストを塗布するために用いて効果のある技術に
関するものである。

〔従来の技術〕

例えば、リードフレーム上にペレットをペーストで固定
する場合、まず、リードフレームのタブにペーストを塗
布し、ついでペースト塗布面にペレットを搭載している
。このペースト塗布は、製品時における搭載面の熱放散
の均−化及び膨張係数を揃えるため、搭載するペレット
の全面に均一に及ぶようにする必要がある。

ところで、本発明者は製品品種が多くなるのに伴うノズ
ル数の増加による諸問題について検討した。

以下は、本発明者によって検討された技術であリ、その
概要は次の通りである。

すなわち、ペーストの塗布を行うツールは、第八図に示
すように、先端に多数の微細な貫通孔１（吐出口）が一
定間隔に設けられ、内部にペースト２が充填された多孔
ノズル３を主体に構成されている。貫通孔１の形成面の
サイズは、リードフレームのタブサイズに見合った大き
さにされている。このように、多数の吐出口を設けるこ
とにより、多孔ノズル３内のペーストに空気圧などを付
与することにより、−度にベレット搭載領域の全面にペ
ーストを塗布することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記のように多点ノズルを用いたペースト塗
布装置では、ペースト塗布を一度に行うため、品種が変
わるごとに専用のノズルを作り、その都度交換を行う必
要があり、多種類化することによってコストアップを招
くと共に、作業に時間がかかり、また管理が大変であっ
た。

そこで、本発明の目的は、品種が変わってもノズルを交
換することなくペースト塗布を行うことのできる技術を
提供することにある。

本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述およ
び添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を蕎単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、電子部品の固定のためにリードフレーム上に
ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、単一の
ペースト吐出口を備えたノズルと、該ノズルと前記リー
ドフレームとを相対移動させてペースト塗布領域上に均
一にペーストを塗布する駆動手段とを設けるようにした
ものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、１つの吐出口を有するノズルと
リードフレームをＸ、Ｙ方向へ相対移動させることによ
り、ペースト塗布領域に点状または線状にペーストがバ
ランスよく塗布される。したがって、塗布領域にペース
トが均一に塗布され、かつ吐出形態を変えることにより
任意の製品品種に対応することが可能になる。

〔実施例〕

第１図は本発明によるペースト塗布装置の一実施例の概
略構成を示す正面図である。

本発明においては、単一の吐出口を有する単孔ノズル５
を用い、この単孔ノズル５をｘ−Ｙテーブル６によって
Ｘ方向及びＹ方向へ移動できるようにしている。単孔ノ
ズル５はアーム７の一端に装着され、その他端とＸ−Ｙ
テーブル６との間には上下動ユニット８が設けられてい
る。また、単孔ノズル５にはペースト吐出器（デイスペ
ンサ）９が連結されている。

以上の構成において、塗布を行うにはリードフレーム４
を搬入して位置決めの後、ペースト吐出器９を作動させ
てタブ４ａ（塗布面）に瞬間的に　□吐出して一点にペ
ーストを付着させ、ついで上下動ユニット８を作動させ
て単孔ノズル５をリードフレーム４の表面に接近させな
がら第２点に瞬時的にペーストを吐出する。この後、ｘ
−ｙテープ■、１１！小／／＋−１嬢ｔＹす１ＰにＹ古
曲へ佐動六せるが一第２図の如くの点々模様になるよう
に単孔ノズル５を移動させながら、かつ一定間隔にペー
スト１０を吐出する。

あるいは、第３図、第４図、第５図に示すように塗布を
行ってもよい。

第３図は一定間隔のラインが形成されるように単孔ノズ
ル５を往復動、すなわち−筆書きにペースト１０の塗布
を行うようにしたものである。第４図は同心円状に塗布
した例であり（なお、同心円状に代えて渦巻き状にして
もよい）、第５図はジグザグにペースト１０の塗布を行
うようにした例である。

以上のようにしてペースト塗布を行ったリードフレーム
４上にペレットが搭載され、これをべ−り処理してリー
ドフレーム４上にベレットヲ固着し、ついでベレットの
パッドとリードフレーム４のパッドとの間をワイヤボン
ディングし、この後ペレットを回線するようにモールド
を行う。このような工程において、ベレット付は工程は
他の工程（キュア、ワイヤボンディングなど）に比べて
比較的時間余裕があり、単孔ノズル５によって一筆書き
のような時間のかかるペースト塗布を行っても、後の工
程の実行に陳害を生じることはない。

なお、品種に応じて塗布状況は異なるが、これ゛　に対
してはＸ−Ｙテーブル６に対するデータを変えることに
より自在の対応が可能になる。

以上、本発明によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもない。

例えば、上記実施例においては、ペースト塗布を行うに
際して、リードフレーム４を固定にし、単孔ノズル５を
移動させるものとしたが、逆に、単孔ノズル５を固定に
してリードフレーム４を移動させてもよい。

また、上記実施例では、１個のタブに対するペースト塗
布の例を示したが、単孔ノズル５及び駆動手段を複数に
し、同時に複数のタブにペースト塗布を行うこともでき
る。

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその利用分野である半導体装萱の製造に適用した場
合について説明したが、これに限定されるものではなく
、リードフレームに搭載する電子素子、例えば、コンデ
ンサやコイルなどのモールド製品に適用することができ
る。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば下！己の通りであ
る。

すなわち、電子部品の固定のためにリードフレーム上に
ペーストを塗布するペースト塗布装愛であって、単一の
ペースト吐出口を備えたノズルと、該ノズルと前１己リ
ードフレームとを相対移動させてペースト塗布領域上に
均一にペーストを塗布する駆動手段とを設けるようにし
たので、塗布領域にペーストを均一に塗布することがで
きると共に、吐出形態を変えることにより任意の製品品
種に対応することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるペースト塗布装冒の一実施例の概
略構成を示す正面図、 第２図は第１図の実施例によるペースト塗布結果を示す
平面図、 第３図は本発明による第２のペースト塗布結果を示す平
面図、 第４図は本発明による第３のペースト塗布結果を示す平
面図、 第５図は本発明による第４図のペースト塗布結果を示す
平面図、 第６図は従来のペースト塗布装萱を示す断面図である。 １・・・貫通孔、２・・・ペースト、３・・・１、ノズ
ル、４・・・リードフレーム、４ａ・・・タブ、５・・
・単孔ノズル、６・・・Ｘ−Ｙテーブル、７・・・アー
ム、８・・・上下動ユニット、９・・・ペースト吐出器
、１０・・・ベース第３図 ム 第４図 １０：ペースト 嘴ＦＣａＬｎαコ 寸

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品の固定のためにリードフレーム上にペース
   トを塗布するペースト塗布装置であって、少なくとも一
   ヶのペースト吐出口を備えたノズルと、該ノズルと前記
   リードフレームとを相対移動させてペースト塗布領域上
   に均一にペーストを塗布する駆動手段とを具備すること
   を特徴とするペースト塗布装置。 ２、前記駆動手段は、前記ノズルをＸ、Ｙ方向へ移動さ
   せ、かつ、その過程でペーストの吐出を間欠的に行うこ
   とを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。 ３、前記駆動手段は、前記ノズルを前記ペースト塗布領
   域上に往復移動させ、かつ、ペーストの吐出を連続に行
   うものであることを特徴とする請求項１記載のペースト
   塗布装置。 ４、前記駆動手段の駆動源は、Ｘ−Ｙテーブルであるこ
   とを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。