TW201249902A - High-frequency copper foil covered substrate and composite material used therein - Google Patents

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201249902 六、發明說明： 【發明所羼之技術領域】 本發明為一種咼頻銅箔基板，尤指一種具介電常數①k)<3.2及 損耗因子(Df)<0.005的高頻銅箔基板及其所使用的複合材料。 【先前技術】 隨著3C產業（電子、電腦和通訊）的快速成長，印刷電路載 板(PCB)的使用規格’已相應提高到使用頻率範圍達ighz，而且 需要使用具低介電常數(Dk<3.2)及低損耗因子(Df<〇.〇〇5)特性的高 頻基板材料。 而以往的高頻基板材料’是以聚丁二烯樹脂為主材，丘藉印刷 電路載板(PCB)的傳統含浸與高溫真空壓合製程而製得。但聚丁二 稀具有高黏性特性’所製成的預浸潰片因為黏度大，以致於無法使 用傳統自動化疊層加工(automated layup processing)來連續生產高頻 基板。 在公開的專刹文獻中’美國專利4,241，132揭露一種介電常數 (Dk)為2.2〜20的絕緣基板’由纖維補強材含浸加添填料(丘Uer)的聚 丁二稀聚合物，再經過固化製得。但，此專利對於聚丁二烯黏性大 且導致絕緣基板難以連續自動化生產的問題，仍然沒有解決。 美國專利5,223,568揭露一種用於電路載板的可模製熱塑性組成 物(moldable thermosetting composition)，由選用在室溫下呈液體且 刀子里少於5,000的聚丁 _一稀樹脂或聚異戊二稀(p〇lyi&〇prene)樹脂 的其中一種、再與含有熱塑性彈性體(thermoplastic elastomer)的固 體丁二烯(butadiene)或異戊二烯(isoprene)的其中一種混合而成。此 專利除了需要高溫硬化(即，熱壓溫度>250。〇外，對於聚丁二稀 201249902 黏性大且導致電路載板難以連續自動化生產的問題，健沒有解決 0 為了解決聚丁二稀黏性大的問題，美國專利^吼伽揭露一種 添加大量填料_⑽電路載板複合材料，所s成的預浸潰片幾乎 没有黏度(tack-free)，故允許使用傳統自動化疊層加工(aut_ted layup processing);但所述複合材料因為填料比例達5〇加％以上，甚 至達70wt%，在含浸製程中，仍存在織物補強材(趾如 reinforcement)不易含浸均勻的缺點，且製得的電路載板剛性過大， 在進行鑽孔製程時’鑽針的磨耗甚大，加工困難。 在塑膠領域中，聚苯醚樹脂是耐高溫的熱塑性主程塑膠，具有 優良的物理特性，例如具低介電常數、低損耗因子、高球璃轉移溫 度、低吸水率、高耐熱性和高電氣絕緣性，但熔融流動性差，加工 困難，為了改善加工性能，需要經過改性。 然而，聚笨醚樹脂的數均分子量_)高於1〇,〇〇〇時，在有機溶 劑中的溶解度低、且熔融黏度高，不適合應用在電路載板上。聚苯 醚樹脂的數均分子量低於10,000時，聚苯醚樹脂的物理特性會降低 ，包括介電常數、損耗因子、玻璃轉移溫度與勒度均會降低，致無 法符合高頻、低介電常數、低損耗因子之電路載板的需求。 【發明内容】 有鑑於此，本發明揭露一種應用於高頻電路載板的複合材料， 其特點包括調製一種熱固性樹脂混合物，以溶劑稀釋至適當黏度， 在常溫15〜40。(：下，藉傳統含浸製程供補強材含浸製成複合材料 後，再經過100〜150°C烘乾製程製成無黏性的預浸潰片，使用傳統 自動化疊層加工’將數片無黏性預浸潰片堆疊一起以及在最上面及 201249902 最下面各羣蓋上一片銅箱，隨即進行170〜190°c高溫壓合製程而 硬化成銅箔基板或電路載板；其中，所使用的樹脂混合物’占所述 複合材料總重量的50〜90wt°/〇，且包含以下成分： (a)高分子量聚丁二烯樹脂，含70wt%以上的乙烯基’且重均分子量 (]^^\〇大於100,0〇〇§/111〇1，占全部樹脂混合物固含量的〇〜 15wt% ； (b)低分子量聚丁二烯樹脂，含70wt°/。以上的乙嫦基，重均分子量 (MW)介於1,000〜1〇,〇〇〇 g/m〇l，占全部樹脂混合物固含量的1〇 〜40wt% ; (c) 改性的聚苯醚熱固性樹脂，重均分子量介於 1，000〜5,000g/mol ’占全部樹月i混合物固含量的5〜35wt%，且選 自兩末端改性基為經基、塵克力基、乙烯基、苯乙稀基、氨基或 環氧基的聚苯醚熱固性樹脂； (d) 無機粉體，占全部樹脂混合物固去量的〇 1〜5〇辦％ ; (e) 阻燃劑’占全部樹脂混合物固含量的1〇〜35加％ ; (f) 交聯劑’占全部樹脂混合物固令量的2〜1〇wt% ; (g) 黏著助劑，占全部樹脂混合物固含量的M〇wt% ; (h) 硬化起始劑；占全部樹脂混合物固含量的〇丨〜3加％ ; 其中’所述(a)〜(c)的總含量，佔全部樹脂⑨合物 30~60wt% ° ，祕t發明提供—種將低分子量之聚箱細旨·基、壓克力基、 乙烯基、本乙稀基、氨基、環產其 P__iene聚丁-二/=二吏之與前狀^ _之聚了 _蝴賴之含聚 U雜樹脂，可贱騎魏聚丁二烯太黏 5 201249902 加工性不好、PPE不好溶解及需加入可塑劑之缺點的電路載板組 成物及其製法。 所使用的樹脂混合物’因為使用含大量乙烯基的高分子量聚丁 二烯樹脂，硬化時，可充分供應進行交聯反應時所需，及增加架橋 密度，使得所製得的預浸潰片及所製得的銅箔基板或電路載板具優 良耐局溫、财焊錫、耐熱性與高玻璃轉移溫度(Tg)。 所使用的樹脂混合物，因為選用特別調配的材料配方，可供補 強材在常溫下連續預浸製成複合材料，再經過烘乾製程製成無黏性 的預浸潰片，尤其是可以使用自動化疊層及壓合加工製成銅羯基板 或電路載板，而且所製得的銅箔基板或電路载板，可在頰率達 1GHz以上的錢魏下使’紐異電紐肢魏介電常數(即 ’ Dk<3.2)、低損耗因子(即，Df<〇 〇〇5)及低吸濕率特性。 所製得的銅絲板或f路她，是在17(Μ9()χ下進行較低溫 行壓合製程，相較於傳統達200。〇以上的故壓合製程，具節省成 本優勢。 一所製得的鋪基板或電路載板，可運用於頻率達iGHz以上的 高頻產品，例如，高功率擴大器、衛星降頻器、大哥大基地台、汽 車防碰才里系、统i球衛星定位系統等高頻、高功率、低訊號損耗、 低雜訊的使用環境。 【實施方式】 " 本發月的複口材料，是經過含浸製程在常溫下以補 強齡浸樹脂混合物的複合材料，而且，再經過溫度設定在1〇〇〜 η的Ml製程後’即製得—種具無黏辦綠·㈣特性的預浸潰 片（prepreg)。 201249902 本發明的預浸潰片，具有良好的機械性質及電氣性質，包括具 高頻使用、低介電常數、低損耗因數、高熱安定、高玻璃轉移溫度 及低吸濕率的物理特性，尤其是允許使用傳統自動化疊層加工，適 用於製成高頻銅箱基板。 本發明的銅箔基板’適用於製成一種高頻電路載板。所述銅箔 基板的製法，可以連續自動化生產，包括取3片以上的所述預浸漬 片層層相疊，再於最上面及最下面各置入一片35卿厚的銅箔，在 25kg/cm2壓力及溫度85〇C下，保持恒溫2〇分鐘，再以代/min的加 溫速率，加溫到17〇。(：〜190。<：後，再保持恒溫12〇分鐘，接著慢慢 冷卻到130°C ’以製得厚部〇.8 mm以上的銅箱基板。 本發明的複合材料，包含補強材1〇〜50wt%及含浸樹脂混合 物50〜90wt〇/〇。其中’所述補強材選自非織性玻璃纖 維布’非織性液晶聚合物布料、合成纖維布、碳纖維布、pp布、 PTFE布或不織布。 選用玻璃纖維布時，可以依據鋼箔基板的要求條件而使用不同 厚度的玻纖布種’其中南亞塑膠公司生產的玻璃纖維布，有以下不 同規格提供選用： 布種 基重（g/m2) 布厚（mm) 組織(吋） 經紗 緯紗 7628 208 0.18 44 33 2116 105 0.19 60 58 1080 48 0.055 60 48 106 24 0.04 56 56 所述複合材料的樹脂混合物，由(a)高分子量聚丁二烯樹脂 、（b)低分子量聚丁二烯樹脂、（c)經過改性的聚苯醚熱固性樹脂 、⑷無機粉體、（e)阻燃劑、⑺交聯劑、（g)黏著助劑及(h)硬化起 201249902 始劑共同調配而成。其中，各成分的混合比例如下： ⑻咼为子1聚丁二稀樹脂’重均分子量大於100 000 g/m〇l， 占全部樹脂混合物固含量的〇〜15 wt% ;且含(1，2_νίηγ1)乙烯基 70wt%以上’優選為含9〇wt%以上。 聚丁一稀樹脂含乙婦基70wt%以上的目的，在於可以提供大 量不飽和乙烯基供應硬化交聯時所需，並且於交聯時可以增加架 橋密度，使得本發明的預浸潰片及所製得的電路載板具有優良的 耐南溫特性_。 使用類型可以是日商JSR公司生產的RB系樹脂或PB系列樹 脂，例如商品名RB810、RB820或RB830樹脂，或是含(12_ vinyl)乙烯基90wt%以上的1，2加成聚丁二烯固體樹脂。 (b)低分子量聚丁二烯樹脂，重均分子量(MW)介於1，〇〇〇〜10,000 g/mo卜占全部樹脂混合物固含量的10〜4〇树〇/0;且含(1，2_vinyl) 乙烯基70wt%以上，優選為含90wt%以上。 使用類型可以是美商Sartomer Company (沙多瑪公司)生產的商 品名 RiconlOO、Riconl50、Riconl53 或 Riconl54 樹脂、或是日 商Nippon Soda (曹達公司）生產的商品名B1000、B2000或 B3000樹脂。 ⑹改性的聚苯醚熱固性樹脂，重均分子量(MW)介於1，〇〇〇〜5,〇〇〇 g/mol，占全部樹脂混合物固含量的5〜35 wt%，且選自兩末端 改性基為羥基、壓克力基、乙烯基、苯乙烯基、氨基或環氧墓的 聚苯醚熱固性樹脂； 使用類型可以是沙烏地***商SABIC (沙特基礎工業公司） 生產的商品名MX90 (兩末端改性基為羥基)樹脂或MX9000 (兩 201249902 末端改性基為壓克力基)樹脂、或日商MGC (三菱瓦斯化學株式 會社）生產的商品名OPE-2St (兩末端改性基為笨乙稀基）、〇pE_ 2EA (兩末端改性基為壓克力基）或.〇pE_2Gly.(兩末端改性基為 環氧基。 土 (d) 無機粉體’占全部樹脂混合物固含量的ο ι〜5〇加〇/〇 ;選自球型 或不規則二氧化石夕(Si〇2)、二氧化鈦(Ti02)、氫氧化铭⑷(〇办) 、氫氧化鎂(Mg(OH)2)、碳酸舞(CaC〇3)或熏;e夕石的其中一種以 上。無機粉體的平均粒徑介於0.01〜20-微米為佳。其中，所述 的燦石夕石為一種多孔奈米級(nano-sized>5夕石粒子，平均粒徑為1 至100奈米(nm) ’會影響樹脂混合物黏度提高，其添加比例則 以下限較易加工。 (e) 阻燃劑’包含溴系及磷系阻燃劑’占全部樹脂混合物固含量的 10〜35wt°/〇 ;其中溴系阻燃劑可以是美商Albemarle Corporation ( 雅寶公司）生產的商品名Saytex BT 93W (ethylene bistetrabromophthalimide)阻燃劑、Saytex 120 (tetradecabromodiphenoxy benzene)阻燃劑、Saytex 8010 (Ethane- < · l，2-bis(pentabromophenyl))阻燃劑或 Saytex 102 (decabromo diphenoxyoxide)阻燃劑；磷系阻燃劑選自磷酸脂類，如：三苯 基磷酸脂(TPP)'、間苯二酚雙磷酸脂(RDP)、雙酚A二（二苯基 )磷酸脂(BPAPP)、雙酚A二.（二甲基）磷酸脂(BBC)、二磷酸 間苯二酚酯〇^-7335)、間苯二酚-雙(二-2,6-二曱基苯基填 酸酯）(PX-200);磷腈類(phosphazene)，如：聚二（苯氧基)磷 腈(SPB-100);聚磷酸錢類、磷酸三聚氰胺類(Melamine Polyphosphate)、氰尿酸三聚氰胺類(Melamine cyanurate)等 201249902 (f) 交聯劑，占全部樹脂混合物固含量的2〜10wt%，用於提高熱固 性樹脂的交聯度；使用類型可以是1，3,5-三聚氰酸三烯丙基酯 (triallyl cyanurate)、三燁丙基異氰腺酸g旨（triallyl isocyanurate， TAIC )、鄰苯二甲酸二烯丙醋（diaiiyi phthalate)、二乙婦苯 (divinylbenzene)或 1，2,4_ 苯三甲酸三烯丙酯(1,2,4-Triallyl trimellitate)或其組合。 (g) 黏著助劑，為金屬活性助劑（Metallic coagent)或硫醇促進劑或其 混合’占全部樹脂混合物固含量的WOwto/o,用於增強樹脂與 銅洎之間的接著強度。所述金屬活性助劑（Metallic coagent)為驗 金族、驗土族或鋅元素輿丙烯酸（acrylic acid)反應所形成的錯化 合物’使用類型通常為metaiiic diacrylate，及metallic dimethacrylate (如 SR633、SR708)和 metallic monomethacrylate ; 硫醇促進劑為十二烷基硫醇、硫代甘油或硫代三聚氰酸(1，3,5_ Triazine-2,4,6-trithiol » TMT) 〇 (h) 硬化起始劑’占全部樹脂混合物固含量的〇.1〜3加〇/〇，用於加速 父聯反應，當本發明的樹脂混合物被加熱時，起始劑分解形成自 由基，之後起始交聯聚合反應。使用類型通常為有機的過氧化物 ，叔丁基異丙苯基過氧化物、過氧化二異丙苯（DCP)、過氧化 苯甲醢(BPO)、2,5-二曱基_2,5·雙(叔丁基過氧基)己烷、2,5_二曱 基-2,5-二(叔丁基過氧基)己炔或^-二(叔丁基過氧基)·3,3,5_三曱 基環己烷。 除此之外，本發明的樹脂混合物可以利用添加偶合劑來改善無 機粉體樹脂間的介面親合性。偶合劑可以直接添加入細旨混合物中 201249902 ，或事先將無機粉體以偶合劑預先處理後，再製成本發明的樹脂混 合物。 • . 茲列舉以下實施例及比較例來闡明本發明的效果，但本發明的 權利範圍不是僅限於實施例的範圍。 各實施例及比較例所製成的銅箔基板，係根據下述方法進行物 性評估：

1. 玻璃轉移溫度(。〇 :以動態黏度分析儀(DMA)Rheometric RSAIII 測試。 2. 吸水率(％):試樣在120〇C及2atm廢力鍋中加熱120分鐘後計 算加熱前後重量變化量。 3. 288°C耐焊錫耐熱性(秒）：試樣在120°C及2atm壓力锅中加熱 120分鐘後浸入288°C焊錫爐，記錄試樣爆板分層所需時間。 4. 銅箔剝離強度(Μη):測試銅箔與電路載板之間的剝離強度。 5. 介電常數 Dk. (1 GHz).以介電分析儀〈Dielectric Analyzer) HP Agilent E4991A測試在頻率1G Hz時的介電常數Dk。 6. 才貝耗因子 Df (1. GHz)_: +以介電分析儀（Dielectric .Analyzer) HP Agilent E4991A測試在頻率1GHz時的損耗因子Df。 [實施例1] 取31重量份RB810 (聚丁二烯)樹脂（日本JSR公司製品），36 重量份Riconl54 (聚丁二烯)樹脂（美國Sartomer Company公司製 品）’ 25 重量份 Ric0nl5〇 (聚丁二妹)樹脂（美國 Sartomer Company 公司製品），與42重量份MX90改性的聚苯醚（兩末端改性基為羥 基、沙烏地***商SABIC公司製品)等加入適量曱苯混合常溫下 11 201249902 攪拌均勻；然後摻入5.3重量份SR 633黏著助劑，並加入1〇7 2重 量份二氧化矽填料，再與96.4重量份SAYTEX8010溴系阻燃劑、 10.8重量份TAIC交聯劑、4.82重量份DCP硬化起始劑、丨.61重 量份BPO硬化起始劑均勻混合後，在常溫下以南亞玻纖布(南亞塑 膠公司，布種型號7628)，含浸上述樹脂液，然後於11〇。〇 (含浸機 )乾燥數分鐘’最後將4片預浸潰片層層相疊於二片35μιη厚之銅 箔間’在25kg/cm2壓力及溫度85。〇下，保持恒溫2〇分鐘，再以 5°C/mm的加溫速率，加溫到185χ後，再保持恒溫12〇分鐘，接 著慢慢冷卻到130°C以取得〇.8 mm厚的銅箔基板。 測試所製成的銅箔基板的物性，其結果詳如表1所示。 [實施例2] 如同實施例1的製法，但聚苯醚樹脂的成分，以ΜΧ9000改 ft的聚苯ϋ(兩末端改性基為壓克力基，沙烏地***商SABIC公 司製品）取代。 測試所製成的鋼箔基板的物性，其結果詳如表1所示。 [實施例3] 如同實施例1的製法，但聚苯醚樹脂的成分，以OPE—2EA改 性的聚苯趟（兩末端改性基為壓克力基、日商MGC公司製品）取 代。 測試所製成的銅箔基板的物性，其結果詳如表丨所示。 [實施例4] 12 201249902 如同實施例1的製法’但聚苯輯脂的成分，以〇PE_2Gly改 性的聚苯醚（兩末端改性基為環氧基、日商MGc公司製品）取代 〇 測試所製成的鋼箔基板的物性，其結果詳如表丨所示。 [實施例5] 如同實施例1的製法，但聚苯趟樹脂的成分，以〇PE_2St改性 的聚苯醚(兩末端改性基為苯乙烯基、日商M〇c公司製品）取代。 測試所製成的鋼箔基板的物性，其結果詳如表1所示。 [實施例6] 如同實施例5的製法，但黏著助劑的成分，再多添加145重 量份的硫代三聚氰酸(ΊΜΤ)。 測試所製成的銅箔基板的物性，其結果詳如表1所示。 [實施例7] 如同實施例5的製法’但預浸潰片的玻纖布，以布種型號1〇6 (南亞塑膠公司產品）取代。 測試所製成的銅箔基板的物性，其結果詳如表1所示。 [實施例8] 取31重量份RB810 (聚丁二烯)樹脂（曰本JSR公司製品），25 重量份Riconl50 (聚丁二烯)樹脂（美國Sartomer Company公司製 品）’ 36 重量份 RieonlOO (聚丁一稀)樹脂（美國 Sartomer Company 13 201249902 公司製品)，與42重量份OPE_2St改性的聚苯醚（日商M〇c公司 製品）加入適量甲苯混合常溫下攪拌均勻；然後摻入53重量份SR 633黏著助劑，並加入105.3重量份二氧化矽填料，再與96·4重量 份SAYTEX8010溴系阻燃劑、10.8重量份TAIC交聯劑、4 92重 量份DCP硬化起始劑、L73重量份BP〇硬化起始劑均勻混合後， 在常溫下以南亞玻纖布(南亞塑膠公司，布種型號7628),含浸上述 樹脂液’然後於110X (含浸機)乾燥數分鐘，最後將4片預浸潰片 層層相疊於一片35μιη後之銅箔間，在25kg/cm2壓力及溫度85°C 下，保持恒温20分鐘，再以5°C/min的加溫速率，加溫到i85°C 後’再保持恒溫120分鐘，接著慢慢冷卻到13〇〇c以取得〇 8麵 厚的銅箔基板。 測試所製成的銅箔基板的物性，其結果詳如表1所示。 [實施例9] 取25重量份RiC0ni54 (聚丁二烯）樹脂（美國Sart〇mer Company公司製品）’ 35重量份Riconi5〇 (聚丁二烯)樹脂（美國 Sartomer Company公司製品），36重量份Riconi〇0 (聚丁二烯)樹脂 (美國Sartomer Company公司製品）’與42重量份〇PE-2St改性的 聚苯醚（日商MGC公司製品）加入適量曱苯混合常溫下攪拌均勻 ，然後摻入5.3重量份SR 633黏著助劑，並加入102.3重量份二氧 化矽填料，再與96.4重量份BT_93W溴系阻燃劑、10.3重量份 TAIC交聯劑、5.31重量份DCP硬化起始劑、2.01重量份BPO硬 化起始劑均勻混合後，在常溫下以南亞玻纖布(南亞塑膠公司，布 種型號7628)，含浸上述樹脂液，然後於11〇〇c (含浸機)乾燥數分 201249902 鐘’最後將4片預浸潰片層層相疊於二片35叫後之鋼笛間，在 25kg/cm2壓力及溫度8yC下，保持恒溫2〇分鐘，再以驗的 加溫速率’加溫到185dC後，再保持恒溫12〇分鐘，接著慢慢冷 卻到130°C以取得〇.8 mm厚的銅箔基板。 測試所製成的銅羯基板的物性，其結果詳如表]所示。 [實施例10] 取25重量份RiC0nl54 (聚丁二烯）樹脂（美國伽娜r Company公㈣⑹’ 35重量份此⑽⑼（聚丁二婦)樹脂（美國 Sartomer Company公司製品）’ 重量份Riconl00 (聚丁二稀)樹脂 (美國Sartomer Company公司製品），與42重量份〇四_2沿改性的 聚苯謎（日商MGC公司製品)加入適量甲苯混合常溫下勝均句 ，然後摻入5.3重量份SR 633黏著助劑，並加入1〇2 3重量份二氧 化石夕填料’再與遍重量份SBp_1G()磷系阻燃劑、動重量份 TAIC交聯齊卜以重量份⑽硬化起始齊卜加重量份㈣硬 化起始劑均勻混合後’在常溫下以南亞玻纖布(南亞塑膠公司，布 種型號7628) ’含浸上述樹脂液’然後於u〇〇c (含浸機 鐘，最後將4片預浸潰片層層相疊於二片35μιη後之銅荡間，在 25kg/cm2壓力及溫度85。(：下’保持恒溫2〇分鐘，再以5。匸驗的 加^^速率’加溫到185°C後’再保持恒溫12〇分鐘，接著慢慢冷 卻到130°C以取得0.8 mm厚的銅箔基板。 測試所製成的銅箔基板的物性，其結果詳如表1所示。 15 201249902 [比較例1] 取31重量份RB810 (聚丁二晞)樹脂（日本jSR公司製品），％ 重量伤Riconl54 (聚丁二烯)樹脂（美國Sartomer Company公司製 品），50 重量份Riconl50 (聚丁二烯)樹脂（美國 Sart〇mer c〇mpany 公司製品)加入適量甲苯混合常溫下攪拌均勻；然後摻入5 3重量 伤SR 633黏著助劑，並加入106.3重量份二氧化石夕填料，再與97 重量份SAYTEX8010溴系阻燃劑、9.9重量份taic交聯劑、4.82 重量份DCP硬化起始劑、1.61重量份BPO硬化起始劑均勻混合後 ，以南亞玻纖布(南亞塑膠公司’布種型號7628)，含浸上述樹脂液 ，然後於110°C (含浸機)乾燥數分鐘，最後將4片預浸潰片層層相 疊於一片35μηι後之銅箔間’在25kg/cm2壓力及溫度850C下，保 持恒/盈20分鐘，再以5°C/min的加溫速率，加溫到i85°c後，寻 保持恒溫120分鐘，接著慢慢冷卻到13〇χ以取得〇 8胃厚的銅 箔基板。 所得到預浸潰片有黏性，不能堆疊及無法進行連續式生產；壓 合後的層合板偏軟、玻璃轉移溫度低、剛性低。 [比較例2] 取135重量份聚苯醚樹脂（PPE，重均分子量= 15,000g/m〇l)加入適量甲苯加熱溶解；然後摻入5 3重量份SR阳 黏著助劑，並加入102.3重量份二氧化石夕填料，再與％重量份 SAYTEX8010溴糸阻燃劑、1〇 8重量份TAIC交聯劑、4.65重量份 DCP硬化起始劑、1.56重量份βρο硬化起始劑均勻混合後，在常 溫下以南亞玻纖布(南亞塑膠公司，布種型號7628)，含浸上述樹脂 201249902 液，然後於110°C (含乾燥數分鐘，最後將4片預浸潰片層層 相疊於二片35μιη後之銅額，在25kg/cm2壓力及溫度850C下， 保持恒溫20分鐘，再以5aC/min的加溫速率，加溫到185。€後， 再保持恒溫120分鐘，接著慢慢冷卻到i3〇〇c以取得〇 8瓜爪厚的 銅箔基板。 測試所製成的銅箔基板的物性，其結果詳如表1所示。 [比較例3] 如同實施例5的製法，但不添加黏著助劑。 測试所製成的銅箔基板的物性，其結果詳如表1所示。 表1實施例及比較例配方及預浸潰片與基板物性表.

17 201249902 mm DCP 4.82 4.82 4.82 4.82 4.82 4.82 4,82 4.92 5.31 4.82 4.82 4.65 4.82 ΒΡΟ 1.61 1.61 1.61 1.61 1.61 1.61 1.61 1.73 2.01 1.61 1.61 1.56 1.61 7628 7628 7628 7628 7628 7628 106 7628 7628 7628 106 7628 7628 預沒漬片 56% 56% 56% 56% - 56% 56% 80% 56% 56% 56% 80% 56% 56% 有臟性 無 無 無 無 無 無 無 無 無 無 有 無 無 玻璃鹏譲°C)(DMA丨） 201.3 202.4 201.4 203.1 207.5 205.3 206.4 201.5 206.1 201.7 206.4 210.1 205.2 吸水率(％)2 0.020 0.015 0.012 0.014 0.010 0.010 0.015 0.010 0.010 0.018 0.015 0.35 0.01 288°C耐焊錫耐熱性(秒)3 >600 >600 >600 >600 >600 >600 >600 >600 >600 >600 2 380 >600 銅箱之剝8 1¾ 度(_ 4.32 4.36 4.58 4.68 4.28 5.63 4.35 4.32 4.65 4.33 4.35 6.37 3.80 樹脂基材4 介電常數Dk (1GHz) 2.81 2.79 2.69 2.75 2.76 2.75 2.37 2.75 2.64 2.83 2.74 3.09 2.76 損耗因子 Df (1 GHz) 0.004 0.003 0.003 0.004 0.002 0.002 0.002 0.002 0.002 0.004 0.002 0.004 0.002 娜載板5 介電常數Dk (1GHz) 3.11 3.18 3.17 3.20 3.05 3.04 2.88 3.04 3,07 3.14 3.03 3.41 3.04 損耗因子 Df (1 GHz) 0.004 0.003 0.003 0.004 0.002 0.002 0.002 0.002 0.002 0.004 0.002 0.004 0.002 耐燃性(UL_94> V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V«0 V-0 V-0 註：*1·使用動態機械分析儀(ί)ΜΑ)測試。 *2.試樣在120°C及2atm Μ力锅中加熱120分鐘。 *3.試樣在120°C及2atm壓力鋼中加熱120分鐘後浸入288〇C焊錫爐 ，記錄試樣爆板分層所需時間。 *4·樹脂基材：不含玻纖布之硬化後組成物。 *5.電路載板：含玻纖布之硬化後組成物。 結果 比較表1.的結果’可以得到以下結論： 1·實施例1〜10的樹脂混合物配方，使用聚丁二烯樹脂中加入改性 聚苯韆樹脂’所製成的預浸潰片沒有黏性，且硬化後的玻璃轉移 溫度可達200°c以上，288°C耐焊錫耐熱性達600秒以上，銅箔 剝離強度達4 lb/in以上，均相當優異。 而比較例1的樹脂混合物配方中，沒有使用聚苯醚樹脂， 288°C财焊錫耐熱性不佳，只有2秒。 2·實施例1〜1〇製成的預浸潰片無黏性，可自動化進行生產。 18 201249902 比較例1所製成之預浸潰片，呈半硬化狀態(B stage)有黏性， 堆疊操作困難’無法以自動化進行生產。 比較例2所製成之預浸潰片，雖然無黏性，但在配置樹脂混合 物含浸液時’須加熱溶解攪拌，製程上較為複雜。 3·分析實施例5及6的樹脂混合物配方，實施例6的配方中多添加 硫醇促進劑，顯然可再增加銅箔基板的銅箔與基材之間的剝離強 度達1 lb/in以上。 比較例3的樹脂混合物配方中’不加黏著助劑SR 633及说丁 ，銅箔基板的銅箔與基材之間的剝離強度，較其它各實施例明顯 降低。 4.由實施例1〜10的樹脂混合物配方製成的銅箔基板或電路載板， 是在熱壓溫度185°C下製得，不需2〇〇。(：以上的高溫壓合，在 頻率達1GHz以上的高頻環境下使用，確擁有更優異的電氣性質 ，且具較低介電常數、較低損耗因子及較低吸濕率特性。 尤其’實施例7的銅箔基板使用玻纖布種型號1〇6，所製得的 電路載板’在1GHz高頻環境下，介電常數Dk=2 88，遠低於 Dk<3.2、而低損耗因子⑻2，亦遠低於Df<〇 〇〇5。

Claims (1)

1. 201249902 七、申請專利範圍： 1. 一種應用於高頻電路載板的複合材料，其特徵在於，包括 10〜50wt%補強材及50〜90wt%樹脂混合物，其中，所述樹脂混合物 包含以下成分·· (a) 高分子量聚丁二烯樹脂’含70wt%以上的高乙烯基，且重均分 子量(MW)大於100,000 g/mol，占全部樹脂混合物固含量的 0〜15wt% ; (b) 低分子量聚丁二烯樹脂，含70wt%以上的高乙烯基，且重均分 子量(MW)介於1，000〜1〇,〇〇〇 g/m〇l，占全部樹脂混合物固含量 的 10〜40wt% ; (c) 改性的聚苯趟熱固性樹脂，重均分子量(MW^介於ι，〇〇〇〜 5,000g/mo卜占全部樹脂混合物固含量的5〜35wt%，且選自兩 末端改性基為羥基、壓克力基、乙烯基、苯乙烯基、氨基或環氧 基的聚苯醚熱固性樹脂； (d) 無機粉體，占全部樹脂混合物固含量的〇丨〜兄加％ ; (e) 阻燃劑，占全部樹脂混合物固含量的1〇〜35wt% ; ①交聯劑’占全部樹脂混合物固含量的2〜1〇wt% ; (g)黏者助劑’占全部樹脂混合物固含量的1〜1 〇加％ ; ⑻硬化起始劑；占全部樹脂混合物固含量的〇1〜3wt% ; 其中’所述⑻〜(c)的總含量’佔全部樹脂混合物固含量的30〜6〇 wt% ° 2·如申請專利範圍第1項所述之複合材料，其中，所述補強材 係選自非織性玻璃纖維布，非織性液晶聚合物布料、合成纖維布、 碳纖維布、PP布、PTFE布或不織布。 20 201249902 3. 如申請專利範圍第1項所述之複合材料，其中，所述無機粒 子填料選自球型或不規則二氧化矽、二氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化 鎂、碳酸辦、滑石粉或燦矽石的其中一種以上。 4. 如申請專利範圍第1項所述之複合材料，其中，所述阻燃劑 選自 ethylene bistetrabromophthalimide、tetradecabromodiphenoxy benzene- Ethane-1,2- bis(pentabromophenyl)^ decabromo diphenoxy oxide、聚磷酸銨類、磷酸三聚氰胺類（Melamine p〇lyph〇sphate) 、鼠尿酸二聚氰胺類（Melamine cyanurate)、構腈類 (phosphazene)的其中一種或一種以上。 5. 如申請專利範圍第1項所述之複合材料，其中，所述交聯劑 選自1，3,5-二聚氰1酸二烯丙基醋三烯丙基異氰 脲酸醋（triallyl isocyanumte，taic)、鄰笨二曱酸二烯丙酯（diaUyl phthalate)、二乙烯苯(divinylbenzene)或1,2,4-苯三曱酸三烯丙酯 (1，2,4-Triallyl trimellitate)的其中一種以上。 6. 如申請專利範圍第1項所述之複合材料，其中，所述黏著助 劑為金屬活性助劑或硫醇促進劑或其混合。 7. 如申請專利範圍第6項所述所述之複合材料，其中，所述金 屬活性助舰自齡族、驗土族餅元讀丙雜反應所形成的錯 化合物。 8. 如申請專利範圍第6項所述之複合材料，其中，所述硫醇促 進劑選自十二燒基硫醇、硫代甘油或硫代三聚氰酸。 9. -種❺頻銅基板’適用使用頻率達1GHz以上，其特徵在 於，包含巾請專利範圍丨項之複合材料，骑電常數⑽<3 2及 損耗因子(Df)<〇.〇〇5。 21 201249902 綱第1項所述之複合材料，其中，所述硬化 起始劑選自自由基硬姨_，㈣_魏錄，叔了基異丙苯 基過氧化物、過氧化二異丙苯⑽）、過氧化苯曱醯(_、2,5_ -曱基-2, 5-雙(叔丁基過氧基)己烧、2, 5-二曱基—2,5-二(叔丁基 過氧基）己炔、U-二(叔丁基過氧基)-3,3,5-三曱基環己烷，其 用量為0.1〜3wt%之間。 22 201249902 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（ ）圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 無 五、本案若有化學式時，請揚示最能顯示發明特徵的化學式：