TW201212112A - Separating method and separating agent - Google Patents

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Takahiro Asai
Atsushi Kubo
Hirofumi Imai
Takahiro Yoshioka
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Description

201212112 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於從黏貼有支承板之基板’將該支承板剝 離之剝離方法，及用於該剝離方法之剝離液。 【先前技術】 隨著行動電話、數位影音裝置及晶片卡'等的高機能化 ，藉由將所搭載的半導體矽晶片（以下簡稱晶片）小型化 及薄板化，而提高對封裝內之晶片高集積化的要求。爲了 實現封裝內之晶片的高集積化’必須將晶片的厚度減薄至 25〜1 50μιη之範圍。 然而，成爲晶片之基礎的半導體晶圓（以下簡稱晶圓 )，係因硏削而薄化，其強度變弱，容易在晶圓上產生龜 裂或翹曲。此外，由於要自動搬送因薄板化而使強度變弱 的晶圓係有困難，因此必須人工搬送，其處理繁雜。 因此，開發一種晶圓承載系統：其係藉由使稱爲支撐 板的玻璃或硬質塑膠等所成的板貼合於硏削的晶圓，而保 持晶圓的強度，並防止龜裂的發生以及晶圓的翹曲。藉由 晶圓承載系統可維持晶圓的強度，因此可將已薄板化的半 導體晶圓之搬送自動化。 晶圓與支撐板，係使用黏著帶、熱塑性樹脂及黏著劑 等貼合。在將貼附有支撐板的晶圓薄板化之後，晶圓進行 模切之前，將支撐板從基板剝離。例如，使用黏著劑來使 晶圓與支撐板貼合的情況，使黏著劑溶解後將晶圓從支撐 -5- 201212112 板剝離。 以往’使黏著劑溶解後將晶圓從支撐板剝離時，對黏 著劑之溶劑的浸透、黏著劑的溶解等需要時間，結果，在 將晶圓從支撐板剝離上需要長時間。爲了解決上述的問題 ’於專利文獻1中記載著使用可容易剝離的黏著劑之方法 〇 於專利文獻1中記載：內含使第1黏著材料的黏著力下 降的離型劑’在具有分散有因熱而溶解的微膠麗之第1黏 著材料的第1黏著劑層上，使用具有第2黏著劑層之黏著劑 ’該第2黏著劑層係具有分散有因熱膨賬的熱膨脹性粒子 的第2黏著材料，來使工件貼合。 接著，記載著：藉由該黏著劑使工件貼合的情況，藉 由將黏著劑加熱，而將離型劑從微膠蕺釋放到第1黏著劑 層內，進一步藉由因熱膨脹性粒子的熱膨脹所成之押壓力 ，而在第1及第2黏著劑層產生龜裂的結果，係不殘留黏著 劑的殘渣於工件而剝離。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕 〔專利文獻1〕日本國公開專利公報「特開2008-94957號公報（ 2008年4月24日公開）」 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 當將支撐板從已薄板化的晶圓剝離時，必須注意不要
S -6- 201212112 損壞已薄板化的晶圓。然而，根據專利文獻1記載的方法 ，藉由加熱及因熱膨脹性粒子的熱膨脹所造成的押壓力， 而損壞晶圓的可能性高。此外，也會產生因離型劑所造成 晶圓的污染，以及因含有熱膨脹性粒子所造成黏著性降低 的問題。因此，需開發一種：不會讓晶圓損壞及污染，並 可用更短時間容易地將晶圓從支撐板剝離之新的剝離方法 及剝離液。 本發明係鑑於上述課題所開發完成的，其目的係提供 —種：可用更短時間便容易地將支撐板從晶圓剝離的剝離 方法、及剝離液。 〔解決課題之手段〕 本發明之剝離方法，係爲了解決上述課題，將藉由黏 著劑被黏貼於設有在厚度方向貫通的貫通孔之支承板的基 板，從該支承板剝離的剝離方法，其係包含使剝離液經由 上述貫通孔接觸上述黏著劑，而將上述黏著劑溶解的步驟 ’上述黏著劑，係以烴樹脂爲黏著成分之黏著劑，上述剝 離液，係黏度爲1.3 mPa · s以下，且對上述黏著劑之溶解 速度爲30nm/sec以上的烴系溶劑之構成。 此外，爲了解決上述課題，本發明之剝離液，爲將基 板黏貼於支承板的黏著劑予以溶解之剝離液，黏度爲 1.3mPa· s以下，且對上述黏著劑之溶解速度爲30nm/sec 以上’由單一或複數之烴化合物所構成。 201212112 〔發明效果〕 如上所述’根據本發明之剝離方法，係使用黏度爲 1.3mPa· s以下，且對黏著劑之溶解速度爲30nm/sec以上 之烴系溶劑作爲剝離液。因此，可縮短使基板與支承板黏 貼的黏著劑之溶解所需的時間，其結果，可縮短基板與支 承板之剝離所需的時間。 此外，本發明之剝離液，係由黏度爲1.3mPa _ s以下 ，且對黏著劑之溶解速度爲30nm/ sec以上之烴系溶劑所 構成。因此，使用該剝離液來剝離基板與支承板時，可縮 短使基板與支承板黏貼的黏著劑溶解所需的時間，其結果 ，可縮短基板與支承板之剝離所需的時間。 〔實施發明之最佳形態〕 針對本發明之一實施形態說明如下。 本發明之剝離方法，係只要用於將藉由黏著劑被黏貼 於支承板的基板從該支承板剝離之用途者，其具體的用途 係不特別限定。根據本實施形態，舉例說明：在用於將爲 了使用在晶圓承載系統中而藉由黏著劑來暫時地黏貼於支 撐板（支承板）上的晶圓（基板）從支撐板剝離的用途之 情況。 另外，於本說明書中所謂「支撐板」，係指當半導體 晶圓進行硏削時，藉由貼合於半導體晶圓，來保護以避免 因硏削而薄化的半導體晶圓上產生龜裂及翹曲所暫時使用 之支承板。
S -8- 201212112 本發明者們，針對溶解黏著劑而可將支撐板從晶圓剝 離爲止所需的時間（剝離時間）之時間短縮進行銳意檢討 的結果發現：從支撐板的貫通孔供給剝離液而使黏著劑迅 速地溶解，剝離液的浸透性及對黏著劑的溶解速度皆很重 要，並發現剝離液的浸透性受到剝離液之黏度的影響，而 完成本發明。 本發明之剝離方法，係將藉由黏著劑被黏貼於設有在 厚度方向貫通的貫通孔之支撐板的晶圓，從該支撐板剝離 的剝離方法，其係包含使剝離液經由上述貫通孔接觸黏著 劑，而將該黏著劑溶解的步驟，黏著劑，係以烴樹脂爲黏 著成分之黏著劑，剝離液，係黏度爲IJmPa · s以下，且 對上述黏著劑之溶解速度爲3 Onm/ sec以上的烴系溶劑之 構成。另外，於本說明書中，所謂「將晶圓從支撐板剝離 」係指：藉由剝離而將晶圓與支撐板分離的意思，「將支 撐板（從晶圓）剝離」與「將晶圓與支撐板剝離」兩者可 交換地使用。 〔剝離液〕 於本發明之剝離方法中之剝離液，係用來將支撐板與 晶圓黏貼之黏著劑溶解所使用者。 剝離液係黏度爲1.3mPa · s以下之烴系溶劑，較佳爲 l.lmPa · s以下之烴系溶劑，更佳爲0.5mPa · s以下之烴系 溶劑。於本說明書中之「黏度」係指：根據使用毛細管黏 度計VMC-252 (離合社製），在25°C之恆溫槽，於坎農- -9 - 201212112 芬斯克（Cannon-Fenske)黏度管進行15ml取樣’藉由以 自身重量通過細管中的速度（時間）而測量的結果。烴系 溶劑的黏度係只要在i.3mPa· s以下即可’其下限並無特 別限制，可使用例如〇.3mPa · s以上之烴系溶劑作爲剝離 液。烴系溶劑的黏度若爲1.3 mPa· s以下，可更提升從支 撐板之貫通孔所供給的剝離液之對支撐板與黏著劑之層（ 以下簡稱黏著劑層）的界面之浸透性，及剝離液對黏著劑 之浸透性，因此，可迅速地進行黏著劑的溶解，藉此’可 用短時間進行支撐板與晶圆的剝離。 作爲剝離液的烴系溶劑，可由單一的烴化合物所構成 之溶劑，也可爲複數之烴化合物的混合物。另外，在實際 的使用上，於無損本發明之本質的特性之範圍內，可將混 入有不純物等之其他成分於烴系溶劑者作爲剝離液。只要 無損本發明之本質的特性，則不限制不純物的含量，但從 充分得到縮短剝離時間的效果之觀點來看，於剝離液中所 佔之烴化合物的含量較佳爲80重量％以上，更佳爲90重量 %以上。 複數之烴化合物的混合物，係可在混合複數之烴化合 物的狀態下調製或可取得之烴系溶劑，或者，也可分別獨 立地調製或混合已取得的複數之烴系溶劑。 就構成烴系溶劑的烴而言，可爲直鏈狀、分支狀及環 狀之任一者，可列舉例如，萜烯系烴、環烷系烴、脂肪族 系烴、異烷系烴等。就由單一之烴化合物所構成的烴系溶 劑而Η，可列舉例如，對蓋院、d -寧（d- limonene)、環
S -10- 201212112 己烷、己烷、辛烷、壬烷等。就混合複數之烴化合物之狀 態下調製或可取得之烴系溶劑而言，可列舉例如，作爲與 雙鍵之位置不同的對盖二烯（p-menth adiene) 類之異構物 混合物的二戊烯等。就於混合複數之烴化合物的狀態下之 市售烴系溶劑而言，可列舉例如，作爲對盏二烯類之異構 物混合物的日本TERPENE化學公司製之「二戊烯T」（商 品名）、作爲環垸烴之混合物的Exxon Mobil公司製之「 EXXSOL」（商品名）及九善石油化學公司製之「SWA Clean」（商品名）、以及作爲脂肪族烴之混合物的Exxon Mobil公司製之「PEGASOL」（商品名）等。 在剝離液爲獨立地調製或混合已取得之複數的烴系溶 劑之混合物的情況，只要混合結果所得到的烴系溶劑之黏 度在上述範圍內即可。例如，只要最後所得到的混合物之 黏度在上述範圍內，也可在混合前之複數的烴系溶劑中， 含有黏度大於1 · 3 mP a . s之烴系溶劑。亦即，只要最後所 得到的混合物之黏度在上述範圍內，也可將混合松節油（ 黏度：1 .3 ImPa · s )等所得到之烴系溶劑作爲剝離液。剝 離液爲混合複數之烴系溶劑之混合物的情況，複數之烴系 溶劑中至少任一者，以黏度爲0.5 m P a . s以下之烴系溶劑 較佳。於複數之烴系溶劑的混合物中，藉由含有黏度爲 0.5mPa · s以下之烴系溶劑，可將混合物中的黏度減低， 並可作爲本發明之剝離方法所使用的剝離液。例如，從安 全性、環境面及成本等的觀點來看，雖使用所期望的烴系 溶劑’但相對於黏度大於1 . 3 mP a · s之烴系溶劑，藉由混 -11 - 201212112 合黏度爲〇.5mPa · s以下之烴系溶劑，可調製能作爲本發 明之剝離方法中之剝離液使用的烴系溶劑。 於本發明之剝離方法中，對使晶圓黏貼於支撐板的黏 著劑之剝離液的溶解速度，係30nm/ sec以上，較佳爲 5 Onm/ sec以上。剝離液之溶解速度，雖隨著溶解的黏著 劑而變化，但藉由以往已知的方法，可預先容易地測量對 各黏著劑之剝離液的溶解速度。雖對剝離液之溶解速度並 無特別的上限，但可使用例如l，000nm/sec以下之剝離液 。在作爲剝離液之烴系溶劑爲複數之烴化合物的混合物之 情況，只要在混合物中之溶解速度爲3 Onm/ sec以上即可 。因此，例如將混合有複數之烴系溶劑的混合物作爲剝離 液使用的情況，只要在最後所得到之混合物中的溶解速度 爲3 Onm/ sec以上，也可含有對黏著劑之溶解速度小於 30nm/sec的烴系溶劑。在黏度爲1.30mPa. s以下，而且 對黏著劑之溶解速度爲30nm/ sec以上的情況下，可實現 剝離時間的縮短。 在將複數之烴系溶劑混合而作爲剝離液的情況，雖對 烴系溶劑的組合無特別的限制，但較佳爲含有黏度較小的 烴系溶劑，例如較佳爲混合有黏度爲0.5 m P a · s以下之烴 系溶劑。此外，此時，關於混合的複數之烴系溶劑，以各 烴系溶劑的黏度皆爲1.3mPa · s以下，且對應溶解之黏著 劑的溶解速度皆爲30nm/ sec以上更佳。此外，各烴系溶 劑的黏度皆爲l.OmPa · s以下，且對應溶解之黏著劑的溶 解速度皆爲30nm/ sec以上，並且以複數之烴系溶劑的至
S -12- 201212112 少任一者之黏度爲〇.5mPa . s以下特佳。 此外，在將黏度爲0.5mPa· s以下 的烴系溶劑組合後使用的情況，藉由與 度更大的烴系溶劑組合，可更縮短溶解 此外，將黏度爲〇.5mPa · s以下之 烴系溶劑混合而作爲剝離液的情況，割 限制，但爲了充分得到各別之烴系溶劑 黏度爲0.5mPa · s以下之烴系溶劑的比 〜95重量％，更佳爲25重量％〜75重量1 〜5 5重量％。 由上述得知，本發明包含：使晶圓 著劑溶解之剝離液，其黏度爲1 . 3 mP a 黏著劑之溶解速度爲30nm/ sec以上， 化合物所構成之剝離液。 〔黏著劑〕 於本發明之剝離方法中之剝離液戶/ 使支撐板與晶圓黏貼之黏著劑，且以超 之黏著劑。 就烴樹脂而言，雖可列舉，環烯煙 脂、松香系樹脂及石油樹脂等，但並7 烯烴系樹脂而言，係將含有環烯烴單儀 合而成之樹脂。具體而言，係可列舉， 的單體成分之開環（共）聚合物、含窄 之烴系溶劑與其他 [對黏著劑的溶解速 時間。 烴系溶劑與其他的 混合比並無特別的 丨的優點’混合物之 例，較佳爲5重量％ %，特佳爲4 5重量％ 丨黏貼於支撐板的黏 • s以下，且對上述 由單一或複數之烴 溶解的黏著劑，係 樹脂作爲黏著成分 系樹脂、萜烯系樹 限定於此等。就環 的單體成分進行聚 使含有環烯烴單體 環烯烴單體之單體 -13- 201212112 成分進行加成（共）聚合的樹脂等。 就含有用來製造環烯烴系樹脂的單體成分之環烯烴單 體而言，雖無特別限定，但以原冰片烯系單體爲佳。就原 冰片烯系單體而言，只要是具有原冰片烯環者則無特別限 制，但可列舉例如，原冰片烯、原冰片二烯等之二環體； 二環戊二締、二經戊二嫌（d i h y d r ο X y p e n t a d i e n e )等之三 環體；四環十二烯（tetracyclododecene)等之四環體；環 戊二烯三聚物等之五環體：四環戊二烯等之七環體；或該 等多環體之烷基（甲基、乙基、丙基、丁基等）取代基、 烯基（乙烯基等）取代基、烷叉基（亞乙基等）取代基、 芳香基（苯基、甲苯基、萘基等）取代基等。具體而言， 可列舉如下述一般式（I )所示之原冰片烯、四環十二烯 、或從此等之烷基取代基所組成群中選出之原冰片烯系單 體。 【化1】
(―般式（I)中，R|及R2爲各自獨立之氫原子或碳數1〜 6之烷基、η爲0或1 )。 爲了製造環烯烴系樹脂所使用的單體成分，除了環烯 烴單體之外，也可含有能與環烯烴單體共聚合之其他單體 。就其他單體而言，可含有例如下述一般式（Π)所表示
S -14- 201212112 之烯烴單體。 【化2】
R4 Re (―般式（II)中，r3〜r6爲各自獨立之氫原子或碳數1〜 4之烷基）。 烯烴單體系可爲直鏈狀或分支狀。就烯烴單體而言’ 可列舉例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、及1-己烯等 之α -烯烴。 就作爲環烯烴系樹脂使用之市售品而言，可列舉例如 ，Polyplastics公司製之「TOPAS」（商品名）、三井化學 公司製之「APEL」（商品名）、日本ΖΕΟΝ公司製之「 ZEONOR」（商品名）及「ΖΕΟΝΕΧ」（商品名）、以及 JSR公司製之「ART ON」（商品名）等。 就萜烯系樹脂而言，可列舉例如，萜烯樹脂、萜烯酚 樹脂、變性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂及氫化萜烯酚樹脂等 。就松香系樹脂而言，可列舉例如，松香、松香酯、氫化 松香、氫化松香酯、聚合松香、聚合松香酯及變性松香等 。就石油樹脂而言’可列舉例如’脂肪族或芳香族石油樹 脂、氫化石油樹脂、變性石油樹脂、脂環族石油樹脂及苯 并呋喃-茚石油樹脂等。此等之中’較佳爲氫化萜烯樹脂 及氫化石油樹脂。 此外’也可將環烯烴系樹脂、萜烯系樹脂、松香系樹 脂及石油樹脂等之混合物作爲黏著劑使用。 -15- 201212112 爲了將晶圓黏貼於支撐板所使用的黏著劑，係將上述 烴樹脂溶解於有機溶劑中者。有機溶劑，只要能溶解烴樹 脂者則無特別限制，但可使用例如烴系溶劑、萜烯系溶劑 較爲適合。 〔支撐板〕 於本發明之剝離方法的實施形態中之支撐板，係用來 防止在晶圓上產生翹曲及龜裂，爲了使用在晶圆承載系統 中而藉由黏著劑來暫時地黏貼於晶圓，其係設有在其厚度 方向貫穿的貫通孔。藉由在支撐板設有在厚度方向貫通的 貫通孔，可將從支撐板的外部所供給的剝離液經由貫通孔 ，而到達使支撐板與晶圓黏貼的黏著劑層，然後將黏著劑 溶解。爲了更加縮短剝離時間，以形成複數個貫通孔爲佳 。另外，本說明書中所謂的「厚度方向」，係指與朝向黏 著劑層之支撐板的面垂直的方向。剝離液，係在溶解與黏 著劑層之接觸部分的同時，浸透到支撐板與黏著劑層的界 面，也將接觸到各貫通孔之間的區域、亦即支撐板未設有 貫通孔的部分之黏著劑溶解。另外，在此，黏著劑的溶解 係指除了完全溶解黏著劑的情況之外，也包含局部性溶解 的情況之意。 貫通孔之孔間距離雖無特別的限制，但從讓剝離液更 早到達支撐板與黏著劑層的界面之未設有貫通孔的部分之 觀點來看，緊鄰之貫通孔彼此的孔間距離係以500μηι以下 較佳，以300μιη以下更佳，以200μιη以下特佳。此外，各
S •16- 201212112 貫通孔的尺寸雖無特別限制，但從支撐板的強度及可供給 剝離液到黏著劑的量之觀點來看，可設爲例如直徑300μιη 的貫通孔。藉由對被黏貼有本支撐板的晶圓使用上述之剝 離液，而提升對支撐板與黏著劑層之界面的剝離液之浸透 性，並可更加縮短剝離時間。 〔剝離方法〕 本發明之剝離方法，係將藉由黏著劑被黏貼於設有在 厚度方向貫通的貫通孔之支撐板的晶圓，從該支撐板剝離 的剝離方法，其係包含使剝離液經由上述貫通孔接觸黏著 劑，而將該黏著劑溶解的步驟，黏著劑，係以烴樹脂爲黏 著成分之黏著劑，剝離液，係只要是黏度爲1.3 mPa · s以 下，且對黏著劑之溶解速度爲30nm/SeC以上的烴系溶劑 即可，其他之具體的步驟、條件及使用裝置等並無特別限 制。 於經由貫通孔使剝離液接觸黏著劑，溶解黏著劑的步 驟中，首先，準備藉由成爲剝離處理的對象之黏著劑，而 黏貼於支撐板的晶圓（處理對象）。其次，將上述剝離液 供給到處理對象。被供給的剝離液係經由支撐板的貫通孔 而到達黏著劑層。已到達黏著劑層的剝離液，係將朝向貫 通孔之部分的黏著劑溶解。進一步將剝離液從已溶解的部 分侵入黏著劑內部，並進行溶解。已經由貫通孔而到達黏 著劑層的剝離液，亦浸透到支撐板與黏著劑層的界面，並 將接觸到各貫通孔之間的區域、亦即未設有支撐板之貫通 -17- 201212112 孔的部分之黏著劑溶解。在將黏著劑層溶解之後’使用工 模（jig )等使支撐板從晶圓剝離。另外’黏著劑的溶解’ 並不限於將黏著劑層完全溶解的情況’也可溶解到可將支 撐板剝離程度的狀態。之後，可藉由將殘留在晶圓表面的 黏著劑洗淨而移除。 於本發明之剝離方法中，藉由使用上述之剝離液，而 提升對支撐板與黏著劑層之界面的剝離液之浸透性。藉此 ，即使對各貫通孔之間的區域的黏著劑也能迅速地開始溶 解，並且供給更多的剝離液到該區域。其結果，可迅速地 進行黏著劑層的溶解，並可較以往更加縮短剝離所需的時 間。 將實施例顯示於下，並進一步詳細地說明本發明之實 施形態。當然，本發明並不限定於以下之實施例，關於細 節係可能存在各種型態，在此無須多言。再者，本發明並 不限定於上述的實施形態，在請求項所表示的範圍內可做 種種的變更，關於使各別揭示之技術性手段適當地組合所 得之實施形態亦包含於本發明之技術性範圍中。此外，將 本說明書中所記載之全部文獻作爲參考而援用。 【實施方式】 〔K施例〕 〔K施例1〕 (黏著劑的調製） 將原冰片烯與乙烯以茂金屬觸媒共聚合後之環烯烴共
S -18- 201212112 聚物（Polyplastics公司製之「TOPAS(商品名）8007」， 原冰片烯：乙烯= 65:35(重量比）、重量平均分子量： 98,200 ' Mw/Mn: 1.69、玻璃轉移溫度（Tg) ： 7 0 °C ) ，於對盖烷中溶解後得到固形成分濃度30重量％之黏著劑 。將該黏著劑作爲黏著劑1。此外，將「TOPAS8007」與 氫化萜烯樹脂（YASUHARA CHEMICAL CO·，LTD.製「 Clearon (商品名）P135」、重量平均分子量·· 820'軟化 點：135。。)，以 65 / 3 5 ( TOPAS 8007/ Clearon P135 ) 的比例（重量比）於對蓋烷中溶解後得到固形成分濃度3 0 重量％之黏著劑。將該黏著劑作爲黏著劑2。 (溶解速度的測量） 於切割成lcm X 2 cm大小之矽晶圓上，塗佈黏著劑1或 黏著劑2，並以在110 °C 3分鐘，接著150 °C 3分鐘，然後 20(TC 3分鐘的條件下乾燥，形成層厚25μιη之黏著劑層》 使已形成黏著劑層的矽晶圓浸漬於保持23 t之剝離液，測 量至黏著劑層完全溶解爲止所需的時間，從該溶解時間（ T ( sec ))與預先所測量之黏著劑層的厚度（L ( nm )) 算出溶解速度（L/T( nm/ sec))。就剝離液而言，可 使用 YASUHARA CHEMICAL CO., LTD.製之「Woody River #10 (商品名）」（純度96·0%之對荖烷）、「 Woody River #8 (商品名）」（純度98.5 %之d-寧）、曰本 TERPENE化學公司製之「松節油（商品名）」「蒎烷（商 品名）j及「二戊烯T (商品名）」、Exxon Mobil公司製 -19- 201212112 之「EXXSOL (商品名）D40」、「EXXSOL (商品名） D80」、「EXXSOL (商品名）DSP80/100」、「EXXSOL (商品名）D30」' 「PEGASOL (商品名）3040」及「 PEGASOL (商品名）AN45」、以及九善石油化學公司製 之「SWA Clean (商品名）」》表1表示對黏著劑1之溶解 速度的測量結果，表2表示對黏著劑2之溶解速度的測量結 果。 (黏度的測量） 使用毛細管黏度計VMC-252 (離合社製）*在25°C之 恆溫槽，於坎農-芬斯克（Cannon-Fenske )黏度管進行 15 ml取樣，藉由以自身重量通過細管中的速度（時間）來 測量作爲剝離液使用之烴系溶劑的黏度。其結果如表1及 表2所示。 (剝離時間的測量） 於切割成lcmx2cm大小的砂晶圓上，塗佈黏著劑1或 黏著劑2，並以在ll〇°C 3分鐘，接著150°C 3分鐘，然後 200°C 3分鐘的條件使其乾燥，形成層厚25μπι之黏著劑層 。接著，使具有貫通孔的直徑爲3 00μηι、各貫通孔的孔間 距離爲200μηι之貫通孔的lCmx2cm大小之玻璃的支撐板， 以與矽晶圓交叉的方式黏著於矽晶圓上的黏著劑層。爲了 將支撐板貼附於矽晶圓上所需的貼附條件爲：0.3kg/ cm2 、2 00°C、3 0秒或 1 5秒。
S -20- 201212112 將貼附於支撐板之矽晶圓，於保持23 °C之剝離液中， 使支撐板在上方’將支撐板以工模（jig)固定後完全浸漬 。使貼附於支撐板的矽晶圓浸漬於剝離液之後，測量以矽 晶圓從支撐板剝離到藉由自身重量開始脫落爲止的時間來 作爲剝離時間。表1表示藉由黏著劑丨黏著的情況之剝離時 間的結果’表2表示藉由黏著劑2黏著的情況之剝離時間的 結果。另外，所使用的剝離液，係如表1及表2所示。以生 產性的觀點而言，期望剝離時間爲6 0分鐘以下。 【表1】 剝離液 溶解速度 (nm/sec) 黏度 (mPa.s) (分鐘） 實施例 對蓋烷 50 1.02 ""Λ _ 一 60 d-葶 91 0.86 48 二戊烯T 67 1.00 SWA Clean 43 0. 74 PEGAS0L 3040 41 0.86 Ιο PEGASOL AN45 49 0.82 比較例 松節油 56 1.31 152 蒎烷 27 2.03 EXXSOL D40 29 0. 96 ------- IT EXXSOL D80 20 1.66 163 ~~~~ --*--- 201212112 【表2】 剝離液 溶解速度 (nm/sec) 黏度 (mPa-s) 剝離時間 (分鐘） 苡施例 對蓋烷 80 1.02 55 d-寧 150 0.86 40 二戊烯τ 96 1.00 49 EXXSOL D40 64 0.96 55 SWA Clean 75 0. 74 44 PEGAS0L 3040 46 0.86 48 PEGAS0L AN45 83 0. 82 45 EXXSOL DSP80/100 105 0.44 25 EXXSOL D30 85 0.78 50 比較例 松節油 70 1.31 131 蒎烷 52 2.03 >180 EXXSOL D80 20 1.66 163 如表1及表2所示，使用對應溶解的黏著劑之溶解速度 爲30nm/SeC以上，黏度爲1.30mPa· s以下之剝離液，將 晶圓與支撐板剝離的情況（於表中分類爲實施例）中，剝 離時間皆在60分鐘以下。亦即，可實現剝離時間之短縮化 。另一方面，對應溶解的黏著劑之溶解速度小於3 Onm / sec、或黏度大於1.30mPa · s、或者兩者並存的情況（於 表中分類爲比較例）中，晶圓從支撐板剝離的時間超過60 分鐘。 〔實施例2〕 針對使用將2種烴系溶劑混合之混合物作爲剝離液的 情況進行評估。就組合之烴系溶劑而言，一方爲Exxon Mobil公司製之「EXXSOL(商品名DSP80/100)」，另 —方爲 YASUHARA CHEMICAL CO.，LTD.製之「Woody River #10 (商品名）」（純度9 6.0 %之對荖烷）、「
S -22- 201212112
Woody River #8 (商品名）」（純度98 5 %之扣寧）、或是 曰本TERPENE化學公司製之「松節油（商品名）」。所組 合之烴系溶劑的混合比如表3及表4所示。各混合物中之黏 度、.對應溶解之黏著劑的溶解速度、及剝離時間之測量係 如同實施例1般地進行。表3表示對黏著劑1之各測量結果 ，表4表示對黏著劑2之各測量結果。 如表3及表4所示，即使剝離液爲複數的烴系溶劑之混 合物’若對混合物中之應溶解的黏著劑之溶解速度爲30nm / sec以上，黏度爲1 ,30mPa · 3以下，則使晶圓與支撐板 剝離的時間也會在60分鐘以下。此外，於混合物中，即使 包含黏度大於1 . 3 0之烴系溶劑的松節油（黏度：1 . 3 1 ), 若最後所得到的混合物之黏度爲1.30以下，‘則使晶圓與支 撐板剝離的時間也會在60分鐘以下。 再者，相較於組合有對蓋烷與EXXSOL DSP80/ 1 00的 剝離液，組合有溶解速度大於對蓋烷且黏度小的d-擧與 EXXSOL DSP80/ 1 00的剝離液，可使晶圓與支撐板剝離的 時間縮短，不論在使用何種黏著劑的情況，其剝離時間皆 在30分鐘以下。 【表3】 剝離液 混合比 (重量比） 溶解速度 (nm/sec) 黏度 (mPa.s) 剝離時間 (分鐘） 對蓋烷/EXXSOL DSP80/100 90/10 59 0.92 52 對蓋烷/EXXSOL DSP80/100 70/30 54 0.76 45 對蓋烷/EXXSOL DSP80/100 50/50 50 0. 64 42 d-寧/EXXSOL DSP80/100 90/10 88 0. 77 30 d-華/EXXSOL DSP80/100 70/30 74 0. 66 26 d-寧/EXXSOL DSP80/100 50/50 73 0.58 25 松節油/EXXSOL DSP80/100 50/50 55 0.68 49 -23- 201212112 【表4】 剝離液 混合比 (重量比） 溶解速度 (nm/sec) 黏度 (mPa-s) 剝離時間 (分鐘） 對蓋烷/EXXSOL DSP80/100 90/10 93 0.92 53 對盖烷/EXXSOL DSP80/100 70/30 88 0. 76 43 對盖烷/EXXSOL DSP80/100 50/50 81 0. 64 42 d-寧/EXXSOL DSP80/100 90/10 142 0. 77 29 d-寧/EXXSOL DSP80/100 70/30 101 0. 66 28 d-寧/EXXSOL DSP80/100 50/50 97 0.58 26 松節油/EXXSOL DSP80/100 70/30 74 0.84 59 松節油/EXXSOL DSP80/100 50/50 77 0. 68 48 〔產業上之可利用性〕 根據本發明之剝離方法，可用短時間便容易地將支撐 板從基板剝離，因此可適當地利用於製造微細化的半導體 裝置。
S -24-

Claims (1)

  1. 201212112 七、申請專利範圍： 1. 一種剝離方法，係將藉由黏著劑被黏貼於設有在 厚度方向貫通的貫通孔之支承板的基板，從該支承板剝離 的剝離方法，其特徵爲： 包含使剝離液經由上述貫通孔接觸上述黏著劑，而將 上述黏著劑溶解的步驟， 上述黏著劑，係以烴樹脂爲黏著成分之黏著劑， 上述剝離液，係黏度爲1.3mPa · s以下，且對上述黏 著劑之溶解速度爲30nm/ sec以上之烴系溶劑。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載之剝離方法，其中上 述烴系溶劑由單一的烴化合物所構成。 3 ·如申請專利範圍第1項所記載之剝離方法，其中上 述烴系溶劑爲複數的烴化合物之混合物。 4.如申請專利範圍第3項所記載之剝離方法，其中於 上述烴系溶劑中，係混合有黏度爲0.5mPa · s以下之烴系 溶劑。 5 .如申請專利範圍第4項所記載之剝離方法，其中上 述烴系溶劑，係混合有黏度爲1.3mPa . s以下且對上述黏 著劑之溶解速度爲30nm/sec以上之複數的烴系溶劑。 6. 如申請專利範圍第5項所記載之剝離方法，其中上 述複數之烴系溶劑，黏度分別爲l.OmPa · s以下》 7. 如申請專利範圍第1〜6項中任何一項所記載之剝 離方法’其中於上述支承板形成複數個上述貫通孔，緊鄰 之上述貫通孔彼此的距離爲5 00 μιη以下。 -25- 201212112 8. 一種剝離液，係使基板黏貼於支承板的黏著劑予 以溶解之剝離液，其特徵爲： 黏度爲1.3mPa · s以下，且對上述黏著劑之溶解速度 爲3 Onm/ sec以上，由單一或複數之烴化合物所構成。 S -26- 201212112 四 指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：無。 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明：無 201212112 五 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無 S -4-
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