TW200919569A - Liquid treatment apparatus, liquid treatment method and storage medium - Google Patents

Description

200919569 九、發明說明： . 【發明所屬之技術領域】 . ❹ί發明係關於使用藉由氟酸祕理液處理後以有機溶_ 使電腦執行該液體處理方法之電腦程式的記憶媒體。诚有用以 【先前技術】 往已Ϊ為;=?=里對象之晶圓鄕去除之方法，自以 C專 彳巧轉該晶㈣朝晶圓流㈣酸以清洗 【專利文獻1】日本制驗-32瞻號練 【Ίχ明内谷】發明所欲解決之評^苜 用有機溶劑使其乾燥，即會使污點產生;^圓1處理之，其後使 由於二未確定，但可推測大概是 分)之狀態下暴露於有; 在有氨成分(鹼成 受到某種攻擊。 ]中而因此自此專氨成分與有機溶劑 成刀）亦會導致晶圓表面產生污點。％圍内有）錢成分(驗 裝置及;‘:二:題:Π發明之目的在於提供-種液體處理 後藉由有機溶劑使复乾以，系處理液處理被處理基板 污點。且本發明之目=组，亦可防止該被處理基板上產生 理方法之_程式的記供—種存放有用以執行該频處 200919569

解決課題之H 依本發明之液體處理裝置包含： 殼體； f板固持機構’設於殼體内，和_被處理基板； 給處ίϊ液供給機構，對由基_持娜所_之被處理基板供 被處=並======機構所固持之 ίί!理出經過排液杯之處理液至外方； 第一藥液供給機構，用以供給氟酸系處 液後爾總姆處理 益V m 及去除枝構或知入防止機構，★玄批制邱Ιέ i兮势 給有機溶劑前，^由該去^^ 2在猎由該乾燥液供給機構供 1績入防止機構防止驗成ί侵人體内之驗成分，或藉由 給有機溶綱，藉由去_=^可在猎由乾燥液供給機構供 防止機構防止鹼體内之驗成分，或藉由侵入 板。 λ體内，可防止污點產生於該被處理基 構供：裝;:士控制部宜在藉由第-藥液供給機 处相邮去除機構去除殼體内之驗成分。 200919569 >可點產生於被處理基板。 Λ也I方止 壓之力裝置中，侵场止機構宜由提高殼體内氣 翻裝置中，去除機構宜由藉由對排液杯供仏 H者於排液杯之驗成分之清洗機構所構成。〜.口 ^邱二=液體處職置巾，該處理液供給機構宜包含由外 ，該第二藥液供給機構供給驗系=部; 供給清洗液，以去除附著於排液以f錢構對該排液杯 依本發明液體處理裝置中， 管中，用以t止通過該排液管之處簡，設於該排液 構包含對由基板固持機構所固持之被處理二供理液供給機 液供給機構，贿歧供給躺= 清洗液之清洗 儲存於該排液管及排液管以將清洗液 著於該排液杯之驗成分得財除。〜排雜供給清洗液，使附 依如此構成，僅關閉封閉機 、^ 液，並去除附著於供給清洗 實清?以去除附著於顧中’故可確 於被處理基板。 」以阿機率防止污點產生 依本發明液體處理裝置中，該、、主 噴出清洗液，而去除附著於排 ^ 、且已含藉由對排液杯 依如輯成，可藉由朝排液杯;液嘴出機構。 杯之鹼成分。故可輕易防止污生^^其去除附著於排液 依本發明液體處理裝置令宜更^被處理基板。 200919569 所mS*體導人部’配置於該殼體内，自上方對由該基板固持機構 所固持之該被處理基板供給氣體；及 再 ，氣杯，於該殼體内包_排液杯而配置，導人經 理基板之氣體並排氣。 微慝 處理之液體處理方法’係使用―液體處理裝置’該液體 殼體； ί板固持機構’設於殼體内，用簡持被處理基板； 給處=液供給機構，對縣板嗎機構所_之被處理基板供 被;’自周緣外方包覆於殼體内由基湘持機構所固持之 被處理基板並承接清洗被處理基板後之處理液；Λ 持之 :，排液杯並排出經過排液杯之處理液至外方· 〇亥液肢處理方法之特徵在於， ， 包含： ’藉由基板雌機構固持被處理基板； 基板方m ’藉由旋轉機構使由基板固持機構所固持之被處理 ι 物繼_持機_ 且该處理液供給步驟包含： 第一藥液供給步驟，用以供认惫 被處在導==後i給一 驟或======體内驗成分之去除步 後以有機溶劑使農::由嶋處理液處理被處縣^ u之方树，亦可在使被處理基板乾燥前ί 10 200919569 成麵防錢成分侵讀動，可防切點產生於 藥液供給步驟之^^:步=在供給氟酸系處理液之該第- 液而活化之被處理基分時’防止因氟酸系處理 污點產生於被處理基^ 狀不$要之反應，可更確實地防止 依本發明液體處理方法中， 内，氣_止驗成分侵人殼體内紐人防妙驟由提高殼體 酸系處理液之二牛：理液供給步驟，宜在供給氟 第二藥液供給步驟，且具有供給驗系處理液之 後，供給_系處理液之第—藥液給步驟之 供給清洗液而去除附著於排液杯之驗^驟之丽，措由對排液杯 依本發明液體處理方法中，眘茲二 ' 中止由處理液供給機構所供給並封閉機構， 去除附著於排液杯之驗成分r ㈣拼液杯供給清洗液，以 依如此方法，僅關閉封閉機構即可、^ ^ ^ 液，並去除附著於排液杯之驗成分：對排液杯供給清洗 污點產生於被處理基板。且依如 之構成防止 中，故可破實清洗並去除附著於排杯浸泡f清洗液 止污點產生於被處理基板。 π成刀，可以南機率防 依本發明液體處理方法中， 清洗液，而去除附著於排液杯之驗成分’宜藉由對排液杯喷出 依如此方法僅朝排液杯噴出洛夺 杯之驗成分，可輕易防止污點產生於被去除附著於排液 200919569 裝置包含： 碰方法使用—液體處理裝置，該液體處理 基板固持機構，用以固持 給處=液供給機構，對由基板轉ί構所_之被處理基板供 板並承接，皮固持機構所固持之被處理基 =排液杯並排出經過排液杯之處理液至外方·及 ϊΓ i存放她_機構及藏杯； 其中，该液體處理方法包含： 基板固持機構固持被處理基板; 基板Γ 鱗機構使由基油持機構所_之被處理 固持之被處給里液供給機構㈣板固持機構所 且該處理液供給步驟包含： 第一藥液供給步驟，用以供給氟酸系處理液；及 被處===劑_，供給步_供給用_ 牛驟ϊίΐίίί供給步驟之前，實施去除殼體内驗成分之去除 V驟或防止鹼成分侵入殼體内之侵入防止步驟。 理被ίϊϊϊί，，在液體细裝置使用藉由_系處理液處 η-ϋΐ板後財機溶劑使其乾燥之方法實施液體處理時，亦 縣板乾燥前，擔錄内之喊㈣社驗成分侵 入叙體内’可防止污點產生於該被處理基板。 發明之敔畢 一依本發明，即使在使用以氟酸系處理液處理被處理基板後， 藉由有機溶舰其乾燥之方法之情形下，亦可藉由在供給有機溶 200919569 劑以使被處理基板乾燥前，去除殼體内之鹼成分或防止鹼成分侵 入殼體内，而防止該被處理基板上產生污點。 【實施方式】發明之熊 第1實施形態 心、 以下參,、?、圖式5兑明關於依本發明之液體處理裝 處 體之第1實施形態。娜至圖5係顯續 如圖1所示，液體處理系統包含·· 為晶圓W)作為被處^放半·㈣w (以下亦僅稱 傳輸臂82，用以取出存放於"載體内之晶圓w ;

至液體處理裝置1内。又;"此W，輸送該晶圓W 實施形幽= == 見依本實施形態，包含液鹘声# 此圖1係自上方所 視圖。 ^ 3錢纽錢1之液體處理:钱之上方俯 如圖2所不，此液體處理裝置丨 殼體5 ; 基板固持機構2〇，c； + 處理液供給機構30，又餅簡持晶圓w ; 供給處理液，· Μ由土板111持機構20所H)持之晶圓w 叙轉機構70，使該旋轉杯61及該 體㈣’及 又，此圖2係依本實施形態液體‘幾構2Q -體旋轉。 且如圖2所示，在殼體5内旋 #置1之縱剖面圖。 :青:晶圓w後之處理液的環狀排液杯Jr緣外方’配置有承接 過排液杯12之處理液朝外方排出之排& =排液杯12連接將 13 200919569 5a 且如圖2所示，於殼體5之側壁設有供晶圓ψ “之出入口 且如圖2及圖4所示，基板固持機構2〇包含· 旋轉板21，水平設置，成圓板狀； ‘ 固= 聋件22，設於旋轉板21周緣端部， 23 ^ 21 ^ 在旋轉板21中心部，形成有連通圓筒狀旋轉車由23之农2¾ 之回形孔21a，於旋轉轴23之孔23a内部，钟右可迪丄^孔23 56沿上下方向昇降自如之昇降構件烈。又，此圖 同之剖面切開依本實施形態液體處理裝置i 縱叫、圖不 且如圖2及圖4所示，此昇降構件 i刀之^面圖。 可旋轉之方式支S:? _軸23透過轴承構件29以 ^如圖2及圖4所示’旋轉機構70包含： 馬，71，包含馬達軸71a ;及 亥馬達轴…並亦掛設於旋轉轴23下端部。 方疋轉轴23之間設有^輪π。 ~ t ~ 5b ^ 氣體導入部3,自上㈣f二早兀（_(未圖不）之氣體之 氣杯66。 ’、、α、’、'、二過晶圓w之潔淨空氣再加以排氣之環狀排 14 200919569 經過排氣杯66之氣^接=排氣管67 ’排氣管67該朝外方排出 '_，以便將經過排！^ ^在排/^ 12下端’設有狹缝狀通氣孔 . 虛線箭頭）。取杯66之氣體引導至排氣管67 (參照圖2之 圖^示，理液供給機構3〇包含： 表面供給處理液之K板固持機構2。所固持之晶圓w 持機構2/所固持tit |=動使該喷嘴區塊31沿由基板固 噴嘴擺動軸33，自該嘖嘴臂卩9知 1 噴嘴,驅動部75，用下方鉛直方向延伸；及 且在噴^動_嘴鶴轴33。 嘴臂卜喷 此圖3係顯示依本每μ ϋ f ^ 75之噴嘴昇降機構57。又， 構之概略圖。本以开场構成液體處理裝置1之處理液供給機 又，此噴嘴驅動部75包含： 馬f 76，包含馬達轴76a ;及 贺嘴鶴轴33之間設有帶輪I〗4讀79，在皮帶77與 且如圖3所示，在處理液供仏趟 之対區㈣、喷嘴臂32&^# 0之包含喷嘴犯、31b 二之處理液流路35與供乾燥溶供處理液通· 夜流路35與乾燥溶劑流路38連通處㈣。且處理 且此處理液供給部4〇包含： 邛40。 用以液供給係氣酸系藥液之例如稀氣酸⑽）作為 (^1供給源42，用以供給係驗系藥液之例如氨過氧化氫水 15 200919569 DIW供給源45，供給例如純水（DIW)作為沖洗液；及 IPA供給，43 ’供給例如IPa (異丙醇）作為乾燥溶劑。 為驗ί藥液，除如上述稀氟酸（DHF)外，可使用勝 ^。亂F之混合溶液）或UL (爾與界面活性劑之混合溶液） 、品楚Ί理液流路35透過第一閥46與DHF供給源41連通，透 ^、鱼/、SC1供給源42連通，透過第三閥48與DIW供給源 連^且乾燥溶劑流路38透過第四閥49與ίΡΑ供給源43連通。' 调，目\13中若僅開第一閥46，連通處理液流路35與卿供給 ^洗严理Λ理液供給機構3〇即會供給稀氟酸（DHF)以作為用以 ϊίί T2 It； 5 31a ' 31b ^ 昭圖2)、筮、軸33、處理液流路35、喷嘴驅動部75 (參 卿供給源41，構成用以供給_處理 與si Π3中若僅開第二閥47，連通處理液流路35 ^為用^=貝2理液供給機構30即會供給氨過氧化氫水以 ^ 31 , ^ 理之藥液。如此藉由包含噴嘴31a、31b之噴嘴£ 以表ΐ Γ:噴嘴擺動㈣、處理液流㈣、喷嘴 處理液，及奶觸42，構成肋供給驗系 噴嗜ίί ?，3中包含喷嘴31a、31b之嘴嘴區塊31、噴嘴臂3? ' 第四轴33、乾燥溶劑流路38、喷嘴驅動部75 (參昭圖2) 弟四閥49及IPA供給源43，構‘二，2)、 (有機溶劑)之乾燥液供給機構4f成…』以使韻油、之恥 源45目;丨ΐ 3中若僅開第三閥48，處理液流路35連通diw供蛉 之沖^處理液f給機構3Q即會供給純水（清洗液）以作為筚二 32、噴由ί含嘴嘴31&、仙之喷嘴區塊31、嘴嘴ΐ文 、3b動軸33、處理液流路35 '喷嘴驅動部75 (參照圖2)、 16 200919569 45 5 20 又，對圖2及if之冲洗液）之清洗液供給機構。 機構，除未設有‘二:^面處理賴老給路洲供給處理液之 相同。 〜、、原43外，與上述處理液供給部40構成 之處理液&動3 4 3 =排液管〗3 t設有中通職排液管13 封閉排液管13。因Hi 乂閉機構）Η，可藉由關閉此封閉闕11 藉由封閉閥11，封閉排清，液供給機構供給純水D時，可 儲存純水D，而對排y /3，猎此於排液管13及排液杯12内 構、排液管13及封=&供給純水D。因此藉由清洗液供給機 洗機構（去除機構^ 1〇可構成對排液杯12供給純水D之清 四閥戶：!示，第-閥46、第二閥47、第三閥48、第 燥液供給 5〇 ’第—藥液供給機構、乾 及封閉閥11为別由控制部50控制。 有承接Ϊ = f較自排氣管67更接近之旋轉㈣侧，設 吨水D 、基板固持機構2〇之間漏溢之處理液（圖4中為 有其之内方排出管68。且在排氣杯=下方設 水m 置之空間66a内之處理液（圖4中為純 尺D)並將其排出外部之外方排出管的。 峨供給储度空氣成 其次敘述關於如此構成造成之本實 i處理装二圓二清 25上幵之狀態下，傳遞至設於晶圓支持台^之晶圓支持銷狀上。 17 200919569 其後昇降構件25下降，以固持槿 驟）上參照圖1、圖2及圖聋 夾持並固持晶圓W(固持步

盘旋由，機構7Q使由基板固持機構20所固持之曰圚w Ά轉杯61一體旋轉（ 尸扣持之曰曰0W 至後燥步驟結束為止，_弟走二 =叉轉又，直 軸7la並亦掛設於' 使掛設於馬達 轉軸23旋轉，#f機構20為一體，故可藉由旋 此時藉由 晶圓W供給處理液（處理液供給步驟） 2 ’此處理液供給步驟中係實施 驟圖4) °具體 IS；? 46 ' 47 ^ 48 ' 49 ^ ^ 首先根據來自控制部50之訊號，開 二、圖3) 源42供給氨過氧化氫水。又，經二，自幻供給 所固持之，供給氨過氧化氫水化機，〇 照圖3及圖5)。 杀欣仏、、'口步驟91)(參 其二，艮據來自控制部50之訊號，關閉第 閥48，自DIW供給源45供給純水D。又，#由lfa 供給純水D (沖洗步驟92)(參照圖3至圖5) 對曰曰圓1 對晶圓W供給純水D既定時間（例如約1〇秒 50之訊號關閉封閉閥]1(清洗步鄉93)(參照圖2 因此猎由在排液管13及排液杯12内儲存純^ t 12浸泡在純水D中，可對排液杯12供給 杯 於排液杯12之氨成分（驗成分）。 U此τ去除附著 ^此，依本實施形態，在供給氨過氧化氫水後之沖洗I 中鶴由關閉封閉閥η，能對排液杯12供給純水1)，去a 2 排液杯12之氨成分（參照圖4)。因此可輕易且以價廉二以於 18 200919569 防止以鼠酸糸處理液處理晶圓w表面後其暴露於有機溶劑中時， 僅因殼體5内存在少許氨成分而產生污點。 且可在排液管13及排液杯12内儲存純水J)，使排液杯a浸 泡在純水D中（參照圖4)。因此可確實清洗並去除附著於排液杯 12之氨成分，可以高機率防止污點產生於晶圓讯。 如上述對排液杯12供給純水D後，根據來自控制部之訊 號開啟封閉閥11 (參照圖2及圖4)。藉此可自排液杯12去除浸 泡在純水D中之排液杯12。 f W供給稀氟酸（第-藥液供_95)(參^^^曰曰0 所固持之_供給純^ (沖洗步_ (參; N2等乾燥氣if。如此可藉由對^'、、δ之低濕度空氣達 内之，，可防止水潰形成於^ 氣體，降低殼體i 第四閥49 ’透J :圓之第f閥48，其後_ 燥液供給步驟⑻（參照二至圖7用以乾燥晶® W之ίρΑ(帛 33 ^ 33 ^ 區塊於噴嘴臂32， ，之速度旋轉由基板液供給步驟98時更為 19 200919569 上述各處理液供給牛驟由 卜 -體旋轉，故由晶圓j，轉杯61係與基板固持機構2〇 作用於該處理液。因此^ ^處理液接觸旋轉杯時，離心力 最後，解除處理完畢==2朝外方飛散而不易霧化。 後，自基板固持機構2〇取下日"由固持構件22所進行之夾持 外方（參照圖2)。 並透過出入口 5a送出到殼體5之 步驟92卜液供給_1後之沖洗 限於此。例如亦可在供液杯Μ，但並不 步驟町巾，關閉封閉閥u以 ^夜七、給步驟95後之沖洗 供給職酸後晶圓W表面化 < =純水D。然而因在 中之清洗步财純水D與晶在可能浸泡在純水D 因此如上述，宜在供H 表面有可郎起不f要之反應。 沖洗巾，關“gii 驟91後之 之，但並不==他::，成分作為一 方法ifίίϊίί ’亦可提供用以使電腦執行如上述液體處理 方法之電純核存放如此電_式之記㈣體。収體處理 且於上述雖係使用丨條經過減杯 之排氣管67連接聽減之態樣説明之^卜方 條（例如2條）排氣管連接排氣杯66亦可。不限於此’夕數 氣排=外66之潔淨空 供給之氨魏域= 更確實地防止污點產生於晶圓w。 體5内排乳。因此可 且於上述，雖係使用將由DHF供給源41 =源42所供給之氨過氧化氫水使用—噴嘴 =31 上之一娜塊31供給至晶圓w之態樣說明之 = 於此’亦可使用專用之喷嘴臂與專用之喷嘴區塊（包含喷嘴)不限 20 200919569 源《所供給之稀氟酸與由幻供給 ，：；；^ -- 31b)對晶圓W供給處理液。因絲;^塊31 (包含噴嘴31a、 臂32及喷嘴區塊31 ( ‘ ^存，附著於此等噴嘴 給步驟91中所使用之氨成分夕面，=第二藥液供 之步驟中附著於晶圓说之可能性。又系先步驟93之後 ^會成為污點產生於晶圓w之原因 氨成 產生於晶圓W之可祕亦無法否認。山此之錢分使污點 y嘴，(包 置。因此第二藥液供給二塊！;ί噴嘴)至待命位 ^水—之対臂射嘴 圓W之位置。ιέ士要 V匕3貢爲）移動至通離晶 嘴嘴）外面之氨；^ii曰=著於喷ΐ臂與喷嘴區塊（包含 污點。 、；aa® w’可更確貫地防止於晶圓f產生 ^ΛΜ^ΜΜ. 第2 ϋ形ί由===本發明第2實施形態。圖6所示之 構成去除附^於排、夜杯給機構、排液管】3及封關η 代之以由對排液杯12_屯水23=構^除機_ ’而 12之驗成分之清洗液喷出綱//月洗液）D以去除附著於排液杯 緣外方之環狀排W Μ 7、/ 5所構成。且配置於排液杯12周 A2) 圖6=ί=!:示之第1實施形態大致相同。 施形態相同之= ，’對與圖、至圖5所示之第！實 付號，而省略其詳細説明。 200919569 如圖6所示，將清洗液噴出機構15配置成於殼體 動軸16為中心社下方向自由擺動。且此清洗液喷出機構15包 含可朝排液杯12噴出純水D之噴出噴嘴17。 且如圖6所示，此清洗液喷出機構15連 制部50控制清洗液喷出機構15。 m 以下敛述關於此清洗液喷出機構15之作用。 首先’於供給氨過氧化氫水之第二藥液供給步驟91之期間 内= 先液喷出機構15之喷出喷嘴π位於上方位置。此時排1 氣 杯66亦位於上方位置。 、，既i二驟91結束其後之沖洗步驟92開始經 過既疋時間後，排軋杯66即開始朝下方移動。 其後根據來自控制部50之訊號，噴出噴嘴 ::擺動(參照圖6之箭頭⑴，配置以Γ置 == ΐί二i，根據來自控制部50之訊號，將純水d自方ί 朝強力噴出’去除附著於排液杯12之 =:=2日„可去_著於排液杯η 產生之=日afi3w上產生僅因殼體5柿在有少許氨成分即 上述供給氨後之沖洗步驟92結束後，噴出喑喈17 『，以_16為中心擺動抵=:。 驟95^+洗形態所示者_，依序實施第i液供給步 而=驟97及乾燥液供給步驟98 (參照圖5)。 機構）ίο而代1 f施形態所示之清洗機構（去除 機構）1〇之it tit機構15所構成之清洗機構（去除 構I5加入第C能^^此主亦可藉*更將清洗液喷出機 声知死^ 4之悲樣構成清洗機構（去除機構）10。 200919569 第3實施形熊 其次藉由圖7説明關於本發明第3實施形態。圖7所示之 形Ϊ ’係不設置去除殼體5内驗成分之清洗機構而代之以 乾魅乳體供給部18作為防止驗成分侵人殼體5内之加壓機構（侵 力能。具咖言’絲由提高自乾燥氣體供 乾燥氣體氣壓，防止驗成分侵入殼體5内。 其他構成與圖1至圖5所示之第1實施形態大致相同。 圖7所示之第3實施形態中，對與圖（至圖 施形態相同之部分賦予同一符號，省略其詳細説明。 Λ 如圖7所示’殼體5連接藉由提高殼 成分等驗成分侵讀體5内之加壓機構18。且此力^^== 於控制部50 ’可根據來自該控制部50之訊號受到控制。 如上述，以氟酸系處理液處理晶圓？表面後， 於曰曰回w產生成。關於此點，本實施 = ，二提高_内之缝，可防止存在於外1卩=^=共 二虱中之氰成分侵入殼體5内。因此即使在藉 ） 理晶嶋以有機溶劑使其乾燥之情形理= 生於晶圓W。 」辁易防止巧點產 又，自將成為處理對象之晶圓界載置於殼 ΐΐ ?^均至將所處理之晶81 W送出殼體5外方為止之 把猎由提高殼體5内之_而防止驗成分侵一内^ 驟（侵入防止步驟）（參照圖2)。 双體5内之步 ς「ι 卩使林具有供給係驗系處職之氨過氧化（水 ”源42，不供給氨過氧化氫水（SCI )之情上(I !)之 德述雖已使用作為防止驗成分侵人殼體5内之行入 麵“殼體5内之鐘之乾燥氣體供給部18說^之 200919569 ::止=繼分侵入殼體5内，無論使用任· 又，於上述雖已分別説明各第i實施形能 第3實施形態，但亦可任意組合此等者或是組“合=有態及 【圖式簡單說明】 寻有。 圖1係自上方觀察包含依本發明第、 置之液體處理系統之上方俯視圖/弟13械4之液體處理裝 圖2係依本發明第2實施 圖3係顯示依本發明第 f體處置縱纠面圖。 供給機構構成之概略圖弟“婦场之液體處理裝置之處理液 體處i裝置面切開依本發明第1實施形態之液 之步明第;實施形態之液體處理方法中所包含 圖6係以對麻同/ 處理裝置-部面切開依本發明第2實施形態之液體 圖7係依本發明楚。 巧弟d實施形態之液體處理裝置之縱剖面圖。 【主要元件符號說明】 1···液體處理裴置 3…氣體導入部 5···殼體 5a..·出入口 5b".導入口 6…底板 1〇…清洗機構（去 1卜，封閉閥（封機2々冓） 12...排液杯佩構） 13…排液管 15…清洗液噴出機構 24 200919569 16···擺動軸 17…噴出噴嘴 18…乾燥氣體供給部（加壓機構（侵入防止機構）） 19…閥 20…基板固持機構 21…旋轉板 21a、23a…孔 22…固持構件 23…旋轉轴 25…昇降構件 26…背面處理液供給路 27…晶圓支持台 28…晶圓支持銷 29…轴承構件 30…處理液供給機構 31…喷嘴區塊 31a、31b…噴嘴 32…噴嘴臂 33…噴嘴擺動轴 35…處理液流路 38···乾燥溶劑流路 40.··處理液供給部 “···DHF供給源 42·"SCI供給源 43···ΙΡΑ供給源（乾燥液供給機構） 45"_DIW供給源 46…第一閥（閥） 47…第二閥（閥） 48…第三閥（閥） 200919569 49··.第四閥（閥） 50···控制部 - 56…昇降機構 - 57···喷嘴昇降機構 61···旋轉杯 66…排氣杯 66a···空間 66b…通氣孔 67…排氣管 68…内方排出管 6 9…外方排出管 70···旋轉機構 71、 76…馬達 71a、76a···馬達軸 72、 77…皮帶 73、 74、78、79…帶輪 75…喷嘴驅動部 8l···載置台 82…傳輸臂 ί 83…架座模組 、 84…主臂 91…第二藥液供給步驟 92、97…沖洗步驟 93…清洗步驟 95…第一藥液供給步驟 98…乾燥液供給步驟 W…晶圓（半導體晶圓）（被處理基板) D…純水 - Α1、Α2…箭頭 26

Claims (1)

1. 200919569 十、申請專利範圍： 1. '種液體處理裝置，包含： 殼體 ，板固持機構，設於紐内，用轉魏理基板固持. 給處ίί供給機構，對祕板_構所_之被處理基板供 ϊίί理出經過排液杯之處理液至外方； 機構，用以供給氟酸系處理液;及 給用以乾燥被歧基板之有機溶劑； 殼體内之侵人防止機構，藉由控和#刀侵入 ;液，構，以及去除機構或=二=:=; 供給用以乾_處理基板3 §统燥液供給機構 構供給有機溶㈣，藉由該姆^去^乾燥液供給機 f由/亥申侵^方^機=方止驗成分侵入該成分，或 殼體内之驗成分。 崎錢理藉聽去除機構去除 3·如申請專利範圍第i項之液 係由提高殼翻«之域置’其巾贿續止機構 4. 如申請專利範圍第i項之 。 由對該排液杯供給清洗液而去除^^ ^ ’其中該去除機構係 機構所構成。 ’、附者於该排液杯之鹼成分之清洗 5. 如申請專利範圍第4項之液體處理裝置，其中該處理液供給 200919569 機構包含由該控制部所控制並供給 !冓’該控制部在藉由該第二藥液供給機2 =弟二藥液供給機 藉由該第—藥液供給機構供給2系處理液之後’ 構對該排液杯供給清洗液，以，藉由該清洗機 5亥封閉機構設於該排液管中，用 ^ 一中更匕δ封閉機構， 流動，該處理液供給機構，包含對:基管之處理液之 理基板供給清洗液之清洗液供給機,、^機構所固持之被處 該排液管及該封閉機構構成該清洗 供給機構，藉由 附著於該排液杯之驗成分去除。子、雜Hw液杯内，使 7. 如申睛專利範圍第4項之液I#步¥继 含清洗液噴出機構，該清诜液噴出機中該清洗機構，包 而去除附著於排液杯之驗成分喷出_猎由對排液杯喷出清洗液 8, 如圍第1項之液體處理裝置，其中更包含： 所固持，該被處理基板供給氣體；及自上丨由撼板固持機構 理基=體體内包圍該排液杯而配置，導人經過該被處 =種液體處理方法，係使用―液體處理裝置，該液體處理裝置 殼體； J板固持機構，設於殼翻，肋 給處=供給機構’對軸持機構所固=理基板供 :之處理液至外方； 排液杯’自周緣外方包覆於殼體内 被處承接清洗被處ίΙ基板後之處理 連接排液杯ii排出經過排液杯之處理乂 "亥液體處理方法之特徵在於， 28 200919569 包含： 力固ΐί驟，藉由基板固持機構固持被處理基板； 基板ί，藉域轉機構使由基板固持機構姻持之被處理 固持物細_持機構所 且該處理液供給步驟包含： ^藥液供給步驟，用以供給氟酸系處理液；及 燥被處_供給步驟之後’供給用以乾 f 牛驟乾驗供給步驟之前，實施去除殼體内驗成分之去广 步驟或防錢齡侵人殼體内之侵人防止步驟。^之去除 10:如申請專利範圍第9項之液體處理方法， ^之由該驗供給步狀前’實觸去除步驟。、、°⑪夂糸處 1.如申請專利範圍第9項之液體處理方法，盆中該 係由藉由提高殼體隨壓而防止驗成分侵人殼體^ - ^申睛專利範圍第9項之液_理方法 ^對由排供綠編去_細_之驗成=係 步驟，在供給_系處理液之該第—藥液二供給 =:液之第二藥液供給步驟，在處有： 由對，杯供給清洗液而去除附著於驟切，藉 :瓣===給 該清洗步驟藉 29 200919569 l理方法之電腦程 予-種記憶媒體’存放有用 式，其特徵在於： 吏电月自執行液體處： 該液體處理方法使用一液 該液體處理裝置包含：w理破置， 持機構，用以固持被處理基 、給處理;夜供給機構，對由軸持機構所_之被處理基板供 板並承接，固持機構所固持之被處理基 :二官„卜液杯並排出經_液杯之處理液至外方.及 ^ ’衫'存放有基油持機構及排液杯； 卜方’及 -中，该液體處理方法包含： 固持步驟，藉由基板固持機翻持被處理基板； 基板^步^ ’藉由旋轉機構使祕油持機構卿持之被處理 處理液供給步驟，藉由處理液供給機構對由基板固持機 固持之被處理基板供給處理液； 且該處理液供給步驟包含： 第一藥液供給步驟，用以供給氟酸系處理液；及 〇乾燥液供給步驟，在該第一藥液供給步驟之後，供給用以乾 燥被處理基板之有機溶劑； 且在該乾燥液供給步驟之前，實施去除殼體内鹼成分之去除 步驟或防止驗成分侵入殼體内之侵入防止步驟。 十一、圖式： 30