SU1123556A3 - Электронный модуль - Google Patents

Электронный модуль Download PDF

Info

Publication number
SU1123556A3
SU1123556A3 SU802912762A SU2912762A SU1123556A3 SU 1123556 A3 SU1123556 A3 SU 1123556A3 SU 802912762 A SU802912762 A SU 802912762A SU 2912762 A SU2912762 A SU 2912762A SU 1123556 A3 SU1123556 A3 SU 1123556A3
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
glue
electronic module
dye layer
Prior art date
Application number
SU802912762A
Other languages
English (en)
Inventor
Озава Мицуи
Original Assignee
Сони Корпорейшн (Фирма)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сони Корпорейшн (Фирма) filed Critical Сони Корпорейшн (Фирма)
Application granted granted Critical
Publication of SU1123556A3 publication Critical patent/SU1123556A3/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09772Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10583Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/168Wrong mounting prevention
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ, содержащий печатную плату с безвыводными функциональными элементами, закрепленными на установочных местах печатной платы с помощью клеевого соединени , о тличаюшийс  тем, что, с целью повышени  надежности, каждое установочное место печатной платы снабжено слоем красител , расположенным под клеевым слоем, который выполнен из смолы эпоксидноакрилатной группы с пигментными добавками в количестве 1-5%, контрастным и слою красител .

Description

СП
ю
оо
ел
сд
а: 1 Изобретение относитс  к устройству злек тронной схемы, образованному на печатной .плате, к которой предварительно прикреплены безвыводные .элементы схемы с помо щью кле .. Наиболее близкой к изобретению по технической сущноста  вл етс  конструкций электронного модул , содержаща  печатную плату с безвыводными функциональными элементами, закрепленными на установочных местах печатной lUjaTbi с помощью клеевого соединени  Ц. Однако в данной конструкции не представл етс  возможным определить в продессе монтажа попадание кле  в строго определенные места дл  предварительной фиксации безвьшодных функциональных элементов . Целью изобретени   вл етс  повышение надежности. Поставленна  цель достигаетс  тем, что в электронном модуле, содержащем печатную плату с безвыводными функциональными эл ментами, закренленными на установочных м тах печатной платы с помощью клеевого со единени , каждое установочное место печатной платы снабжено слоем красител , расположенным под клеевым слоем, который . выполнен из смоль эпоксидноакрилатной грутшы с пигментными добавками в количестве 1 -5%, контрастными слою красител . На фиг. 1 - представлен вариант безвьиюдного схемного элемента; на фиг. 2 - . устройство электро1шого мощл , образованное на печатной плате, разрез; на флг. 3 печатна  плата, частичный вид сверху. К обоим ковдам цилиндрического материала 1 прикрепл ютс  металлические наконевдики 2 и 3 Электродов. Кроме соответствующих частей наконечников 2 и 3, нако нешики 2 и 3 и материал 1 отформованы смолой 4. Таким образом- получаетс  безвызодный функциональный элемент. 5. В устройстве электронного модул  А (фиг. 2) безвыводньщ функциональный элемент 5 устанавливаетс  на печатной плате 6 (фиг. 2), на которой образованы рисунок из медной фольги 7 и 8, имеющий площадки 9 и 10, и пересекаемый рисунок и медной фольги 11 и 12, который должен пересекатьс  с безвыводным элементом. 5 (фиг. 3). Печатна  плата 6 и рисунки из медной фольги 7, 8, .11 н 12 покрываютс  стойкой к действию припо  пленкой 13. Остаютс  открытыми площадки 9 и 10 в качестве электродов. На стойкой к действию припо . плешсе 13 между площадками 9 и 10 образуетс  площадка 14 дл  кле  с заданной толщиной, котора  ис56 пользуетс  дл  предварительного закреплени  безвыводного элемента 5. Место нанесени  кле  15 обозначаетс  площадкой 14 дл  кле . Например, площадка 14 дл  кле  может быть получена нанесением белой краски . Она также служит дл  улучщени  электрической изол ции между пересекаемым рисунком из медной фольги II и 12 и беэвыводным элементом 5. . Монтаж безвыводного функционального элемента 5 . на печатной плате 6 осуществл ют следующим образом. Сначала площадка 14 дл  кле  покрываетс  заданным количеством кле  15 способом трафаретной печати. В качестве кле  15 используетс  смола с отверждением под действием света или термореактивна  смола эпоксиакриловой группы. Когда в качестве кле  15 используетс  смола с отверждением под действием света, клей 15 в течение нескольких ceKj-nw или дес тков секунд подвергаетс  облучению ультрафиолетовым или электронным лучом дл  отверждени . Обычно клей этого вида прозрачньш. Следовательно, за короткий промежуток времени трудно различить невооруженным глазом , покрыта ли площадка 14 клеем, особенно тогда, когда на печатной плате 6 установлено много безвыводных элементов и многочислешиле площадки должт.1 быть покрыты клеем. Чтобы легко отличить, покрыта ли клеем 15 площадка 14, клей окрахниваетс . Например , может быть использован пигмент в качестве красител  да  кле  15. Приблизительно 1-5% пигмента смешиваетс  с клеем 15. Клей может быта светлоокрашенным. Когда слишком много пигмента смешиваетс  с клеем, его адгезионна  прочность снижаетс . Если в качестве кле  15 используетс  смола с отверждением под действием света, то большое количество пигмента понижает светопропускаемость кле  15. Площадка l4 дл  кле  обычно имеет белую или какую-нибудь другую .светлую окраску. Стойка  к действию припо  пленка 13 имеет темно-зелеиун) или любую другую окраску. Чтобы легко отличить клей Ib от площадки 14 дл  кле  и стойкой к действию припо  HjieincH 13, клей может быть окрашен , например, в светло-красный цвет. Окрашенный клей 15 наноситс  на площадку 14 дл  кле , затем на нее устанавливаетс  и слегка к ней прижимаетс  безвьшодный фуш ционалышй элемент 5. Затем клей 15 отвёрждаетс . Таким образом, безвыводный элемент 5 предварительно закрепл етс  на печатной плате 6. Печатна  плата 6 с закрепленным безвыводным элементом 5 погружаетс 

Claims (1)

  1. ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ, содержащий печатную плату с безвыводными функциональными элементами, закрепленными на установочных местах печатной платы с помощью клеевого соединения, о тличающийся тем, что, с целью повышения надежности, каждое установочное место печатной платы снабжено слоем красителя, расположенным под клеевым слоем, который выполнен из смолы эпоксидноакрилатной группы с пигментными добавками в количестве 1-5%, контрастным и слою красителя.
SU802912762A 1979-04-26 1980-04-25 Электронный модуль SU1123556A3 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979056331U JPS55156482U (ru) 1979-04-26 1979-04-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1123556A3 true SU1123556A3 (ru) 1984-11-07

Family

ID=13024205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802912762A SU1123556A3 (ru) 1979-04-26 1980-04-25 Электронный модуль

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4339785A (ru)
JP (1) JPS55156482U (ru)
CA (1) CA1140662A (ru)
DE (1) DE3014422A1 (ru)
FR (1) FR2455421A1 (ru)
GB (1) GB2047973B (ru)
NL (1) NL8002399A (ru)
SU (1) SU1123556A3 (ru)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5954292A (ja) * 1982-09-21 1984-03-29 松下電器産業株式会社 印刷配線板の製造法および加熱装置
GB2147148A (en) * 1983-09-27 1985-05-01 John Patrick Burke Electronic circuit assembly
DE3344518A1 (de) * 1983-12-09 1985-06-20 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrische baugruppe
US4605987A (en) * 1983-12-22 1986-08-12 Motorola, Inc. Method of controlling printed circuit board solder fillets and printed circuit boards including solder fillet control patterns
JPS61210601A (ja) * 1985-03-14 1986-09-18 進工業株式会社 チツプ抵抗器
FR2584887A1 (fr) * 1985-07-12 1987-01-16 Thomson Semi Conducteurs Boitier bipole pour composant en surface et conditionnement de boitiers selon l'invention
EP0218022B1 (en) * 1985-08-14 1992-07-29 OMRON Corporation Mounting structure for a surface-mounted-type component, and method of mounting a component of this type on a printed-circuit board
US4774634A (en) * 1986-01-21 1988-09-27 Key Tronic Corporation Printed circuit board assembly
US4757610A (en) * 1986-02-21 1988-07-19 American Precision Industries, Inc. Surface mount network and method of making
US4709253A (en) * 1986-05-02 1987-11-24 Amp Incorporated Surface mountable diode
DE3618123A1 (de) * 1986-05-30 1987-12-03 Johann Leonhard Huettlinger Mehrfachverbindung in smd-technik
US4851966A (en) * 1986-11-10 1989-07-25 Motorola, Inc. Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components
GB2200801B (en) * 1986-12-25 1991-01-09 Tdk Corp Electronic circuit element
GB2211667A (en) * 1986-12-29 1989-07-05 Motorola Inc Method for inspecting printed circuit boards for missing or misplaced components
US4818823A (en) * 1987-07-06 1989-04-04 Micro-Circuits, Inc. Adhesive component means for attaching electrical components to conductors
GB8727926D0 (en) * 1987-11-28 1987-12-31 British Aerospace Surface mounting leadless components on conductor pattern supporting substrates
DE3824008A1 (de) * 1988-07-15 1990-01-25 Contraves Ag Elektronische schaltung sowie verfahren zu deren herstellung
US4893216A (en) * 1988-08-09 1990-01-09 Northern Telecom Limited Circuit board and method of soldering
DE3843984A1 (de) * 1988-12-27 1990-07-05 Asea Brown Boveri Verfahren zum loeten eines drahtlosen bauelementes sowie leiterplatte mit angeloetetem, drahtlosem bauelement
US5574629A (en) * 1989-06-09 1996-11-12 Sullivan; Kenneth W. Solderless printed wiring devices
JPH03122578U (ru) * 1990-03-26 1991-12-13
DE4020048A1 (de) * 1990-06-23 1992-01-02 Ant Nachrichtentech Anordnung aus substrat und bauelement und verfahren zur herstellung
US5315070A (en) * 1991-12-02 1994-05-24 Siemens Aktiengesellschaft Printed wiring board to which solder has been applied
JP2678958B2 (ja) * 1992-03-02 1997-11-19 カシオ計算機株式会社 フィルム配線基板およびその製造方法
JP3088548B2 (ja) * 1992-03-19 2000-09-18 ローム株式会社 電子部品の実装方法
JPH05315734A (ja) * 1992-05-01 1993-11-26 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の実装基板と実装方法
JPH0669636A (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 Minebea Co Ltd 部品装着構造と部品装着方法
US5493259A (en) * 1992-10-13 1996-02-20 The Whitaker Corporation High voltage, low pass filtering connector with multiple ground planes
JPH06302928A (ja) * 1993-04-12 1994-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板装置
US5820716A (en) 1993-11-05 1998-10-13 Micron Technology, Inc. Method for surface mounting electrical components to a substrate
US5486657A (en) * 1994-06-09 1996-01-23 Dell Usa, L.P. Beveled edge circuit board with channeled connector pads
US5886878A (en) * 1997-01-21 1999-03-23 Dell Usa, L.P. Printed circuit board manufacturing method for through hole components with a metal case
US6739497B2 (en) * 2002-05-13 2004-05-25 International Busines Machines Corporation SMT passive device noflow underfill methodology and structure
GB2414864A (en) * 2004-06-01 2005-12-07 Nokia Corp Detecting short circuits
US8207455B2 (en) * 2009-07-31 2012-06-26 Power Integrations, Inc. Power semiconductor package with bottom surface protrusions
JP5533199B2 (ja) * 2010-04-28 2014-06-25 ソニー株式会社 素子の基板実装方法、および、その基板実装構造
JP2012104613A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Sony Corp 回路基板及び回路基板の製造方法
ITMI20111777A1 (it) * 2011-09-30 2013-03-31 St Microelectronics Srl Sistema elettronico per saldatura ad onda
EP4138525A1 (de) * 2021-08-17 2023-02-22 Airbus S.A.S. Verfahren zur herstellung eines paneels mit integrierter elektronik

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2237102A (en) * 1938-07-09 1941-04-01 Warren H Hungerford Baking tray and method of making it
US2441960A (en) * 1943-02-02 1948-05-25 Eisler Paul Manufacture of electric circuit components
US3272909A (en) * 1964-11-04 1966-09-13 Avco Corp Printed circuit package with indicia
DE1690255B2 (de) * 1967-03-14 1975-01-09 Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm Auf einem Trägerplättchen aufgebrachte Schaltung mit in Dickfilmtechnik hergestellten Leitungsbahnen
US3410949A (en) * 1967-10-16 1968-11-12 Tischler Morris Plastic embedded color-coded printed circuit
DE2111502A1 (de) * 1971-03-10 1972-09-21 Siemens Ag Verfahren zum Bestuecken von Bauplatten mit vorzugsweise elektrischen Bauteilen
JPS54105774A (en) * 1978-02-08 1979-08-20 Hitachi Ltd Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. За вка JP № 53-6700, .кл. 59 G 4, 10.03.78 (прототип) *

Also Published As

Publication number Publication date
GB2047973A (en) 1980-12-03
FR2455421A1 (fr) 1980-11-21
FR2455421B1 (ru) 1985-04-26
NL8002399A (nl) 1980-10-28
CA1140662A (en) 1983-02-01
DE3014422A1 (de) 1980-11-06
US4339785A (en) 1982-07-13
JPS55156482U (ru) 1980-11-11
GB2047973B (en) 1983-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU1123556A3 (ru) Электронный модуль
CA1130012A (en) Printed circuit board
KR20020092254A (ko) 인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔드 페이스트 인쇄 방법,표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법
JPS61288493A (ja) 回路基板の部品端子番号表示方法
ATE408475T1 (de) Lötmittel, lötpaste und lötverfahren
GB2151834A (en) Liquid crystal display device
GB2211667A (en) Method for inspecting printed circuit boards for missing or misplaced components
KR100219901B1 (ko) 프린트 기판 및 그 식별방법
JPH0357295A (ja) 両面実装プリント板への電子部品実装方法
DE4118308A1 (de) Schaltungstraeger
JPS599996A (ja) 電子部品仮固定方法
JP2943416B2 (ja) プリント基板のパッド
JPS6477991A (en) Printed circuit board
JPS636898A (ja) リ−ドレス電子部品の半田付け方法
JPS621278B2 (ru)
KR910001141Y1 (ko) 자기 헤드용 프린트 기판
JPS59150489A (ja) 印刷配線板の合否判定方法
JP2781062B2 (ja) 印刷配線基板の表面処理方法
JPH10275962A (ja) プリント配線板及び紙・フェノール銅張積層板
JPS60262482A (ja) プリント配線板
JPH0749825Y2 (ja) チップ部品の半田付構造
JPS59996B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS6310599B2 (ru)
KR950009992A (ko) 국부 경화방법
JPS62293793A (ja) プリント基板