SU1123556A3 - Электронный модуль - Google Patents
Электронный модуль Download PDFInfo
- Publication number
- SU1123556A3 SU1123556A3 SU802912762A SU2912762A SU1123556A3 SU 1123556 A3 SU1123556 A3 SU 1123556A3 SU 802912762 A SU802912762 A SU 802912762A SU 2912762 A SU2912762 A SU 2912762A SU 1123556 A3 SU1123556 A3 SU 1123556A3
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- glue
- electronic module
- dye layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09772—Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/168—Wrong mounting prevention
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ, содержащий печатную плату с безвыводными функциональными элементами, закрепленными на установочных местах печатной платы с помощью клеевого соединени , о тличаюшийс тем, что, с целью повышени надежности, каждое установочное место печатной платы снабжено слоем красител , расположенным под клеевым слоем, который выполнен из смолы эпоксидноакрилатной группы с пигментными добавками в количестве 1-5%, контрастным и слою красител .
Description
СП
ю
оо
ел
сд
а: 1 Изобретение относитс к устройству злек тронной схемы, образованному на печатной .плате, к которой предварительно прикреплены безвыводные .элементы схемы с помо щью кле .. Наиболее близкой к изобретению по технической сущноста вл етс конструкций электронного модул , содержаща печатную плату с безвыводными функциональными элементами, закрепленными на установочных местах печатной lUjaTbi с помощью клеевого соединени Ц. Однако в данной конструкции не представл етс возможным определить в продессе монтажа попадание кле в строго определенные места дл предварительной фиксации безвьшодных функциональных элементов . Целью изобретени вл етс повышение надежности. Поставленна цель достигаетс тем, что в электронном модуле, содержащем печатную плату с безвыводными функциональными эл ментами, закренленными на установочных м тах печатной платы с помощью клеевого со единени , каждое установочное место печатной платы снабжено слоем красител , расположенным под клеевым слоем, который . выполнен из смоль эпоксидноакрилатной грутшы с пигментными добавками в количестве 1 -5%, контрастными слою красител . На фиг. 1 - представлен вариант безвьиюдного схемного элемента; на фиг. 2 - . устройство электро1шого мощл , образованное на печатной плате, разрез; на флг. 3 печатна плата, частичный вид сверху. К обоим ковдам цилиндрического материала 1 прикрепл ютс металлические наконевдики 2 и 3 Электродов. Кроме соответствующих частей наконечников 2 и 3, нако нешики 2 и 3 и материал 1 отформованы смолой 4. Таким образом- получаетс безвызодный функциональный элемент. 5. В устройстве электронного модул А (фиг. 2) безвыводньщ функциональный элемент 5 устанавливаетс на печатной плате 6 (фиг. 2), на которой образованы рисунок из медной фольги 7 и 8, имеющий площадки 9 и 10, и пересекаемый рисунок и медной фольги 11 и 12, который должен пересекатьс с безвыводным элементом. 5 (фиг. 3). Печатна плата 6 и рисунки из медной фольги 7, 8, .11 н 12 покрываютс стойкой к действию припо пленкой 13. Остаютс открытыми площадки 9 и 10 в качестве электродов. На стойкой к действию припо . плешсе 13 между площадками 9 и 10 образуетс площадка 14 дл кле с заданной толщиной, котора ис56 пользуетс дл предварительного закреплени безвыводного элемента 5. Место нанесени кле 15 обозначаетс площадкой 14 дл кле . Например, площадка 14 дл кле может быть получена нанесением белой краски . Она также служит дл улучщени электрической изол ции между пересекаемым рисунком из медной фольги II и 12 и беэвыводным элементом 5. . Монтаж безвыводного функционального элемента 5 . на печатной плате 6 осуществл ют следующим образом. Сначала площадка 14 дл кле покрываетс заданным количеством кле 15 способом трафаретной печати. В качестве кле 15 используетс смола с отверждением под действием света или термореактивна смола эпоксиакриловой группы. Когда в качестве кле 15 используетс смола с отверждением под действием света, клей 15 в течение нескольких ceKj-nw или дес тков секунд подвергаетс облучению ультрафиолетовым или электронным лучом дл отверждени . Обычно клей этого вида прозрачньш. Следовательно, за короткий промежуток времени трудно различить невооруженным глазом , покрыта ли площадка 14 клеем, особенно тогда, когда на печатной плате 6 установлено много безвыводных элементов и многочислешиле площадки должт.1 быть покрыты клеем. Чтобы легко отличить, покрыта ли клеем 15 площадка 14, клей окрахниваетс . Например , может быть использован пигмент в качестве красител да кле 15. Приблизительно 1-5% пигмента смешиваетс с клеем 15. Клей может быта светлоокрашенным. Когда слишком много пигмента смешиваетс с клеем, его адгезионна прочность снижаетс . Если в качестве кле 15 используетс смола с отверждением под действием света, то большое количество пигмента понижает светопропускаемость кле 15. Площадка l4 дл кле обычно имеет белую или какую-нибудь другую .светлую окраску. Стойка к действию припо пленка 13 имеет темно-зелеиун) или любую другую окраску. Чтобы легко отличить клей Ib от площадки 14 дл кле и стойкой к действию припо HjieincH 13, клей может быть окрашен , например, в светло-красный цвет. Окрашенный клей 15 наноситс на площадку 14 дл кле , затем на нее устанавливаетс и слегка к ней прижимаетс безвьшодный фуш ционалышй элемент 5. Затем клей 15 отвёрждаетс . Таким образом, безвыводный элемент 5 предварительно закрепл етс на печатной плате 6. Печатна плата 6 с закрепленным безвыводным элементом 5 погружаетс
Claims (1)
- ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ, содержащий печатную плату с безвыводными функциональными элементами, закрепленными на установочных местах печатной платы с помощью клеевого соединения, о тличающийся тем, что, с целью повышения надежности, каждое установочное место печатной платы снабжено слоем красителя, расположенным под клеевым слоем, который выполнен из смолы эпоксидноакрилатной группы с пигментными добавками в количестве 1-5%, контрастным и слою красителя.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979056331U JPS55156482U (ru) | 1979-04-26 | 1979-04-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1123556A3 true SU1123556A3 (ru) | 1984-11-07 |
Family
ID=13024205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU802912762A SU1123556A3 (ru) | 1979-04-26 | 1980-04-25 | Электронный модуль |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4339785A (ru) |
JP (1) | JPS55156482U (ru) |
CA (1) | CA1140662A (ru) |
DE (1) | DE3014422A1 (ru) |
FR (1) | FR2455421A1 (ru) |
GB (1) | GB2047973B (ru) |
NL (1) | NL8002399A (ru) |
SU (1) | SU1123556A3 (ru) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5954292A (ja) * | 1982-09-21 | 1984-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の製造法および加熱装置 |
GB2147148A (en) * | 1983-09-27 | 1985-05-01 | John Patrick Burke | Electronic circuit assembly |
DE3344518A1 (de) * | 1983-12-09 | 1985-06-20 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektrische baugruppe |
US4605987A (en) * | 1983-12-22 | 1986-08-12 | Motorola, Inc. | Method of controlling printed circuit board solder fillets and printed circuit boards including solder fillet control patterns |
JPS61210601A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-18 | 進工業株式会社 | チツプ抵抗器 |
FR2584887A1 (fr) * | 1985-07-12 | 1987-01-16 | Thomson Semi Conducteurs | Boitier bipole pour composant en surface et conditionnement de boitiers selon l'invention |
EP0218022B1 (en) * | 1985-08-14 | 1992-07-29 | OMRON Corporation | Mounting structure for a surface-mounted-type component, and method of mounting a component of this type on a printed-circuit board |
US4774634A (en) * | 1986-01-21 | 1988-09-27 | Key Tronic Corporation | Printed circuit board assembly |
US4757610A (en) * | 1986-02-21 | 1988-07-19 | American Precision Industries, Inc. | Surface mount network and method of making |
US4709253A (en) * | 1986-05-02 | 1987-11-24 | Amp Incorporated | Surface mountable diode |
DE3618123A1 (de) * | 1986-05-30 | 1987-12-03 | Johann Leonhard Huettlinger | Mehrfachverbindung in smd-technik |
US4851966A (en) * | 1986-11-10 | 1989-07-25 | Motorola, Inc. | Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components |
GB2200801B (en) * | 1986-12-25 | 1991-01-09 | Tdk Corp | Electronic circuit element |
GB2211667A (en) * | 1986-12-29 | 1989-07-05 | Motorola Inc | Method for inspecting printed circuit boards for missing or misplaced components |
US4818823A (en) * | 1987-07-06 | 1989-04-04 | Micro-Circuits, Inc. | Adhesive component means for attaching electrical components to conductors |
GB8727926D0 (en) * | 1987-11-28 | 1987-12-31 | British Aerospace | Surface mounting leadless components on conductor pattern supporting substrates |
DE3824008A1 (de) * | 1988-07-15 | 1990-01-25 | Contraves Ag | Elektronische schaltung sowie verfahren zu deren herstellung |
US4893216A (en) * | 1988-08-09 | 1990-01-09 | Northern Telecom Limited | Circuit board and method of soldering |
DE3843984A1 (de) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Asea Brown Boveri | Verfahren zum loeten eines drahtlosen bauelementes sowie leiterplatte mit angeloetetem, drahtlosem bauelement |
US5574629A (en) * | 1989-06-09 | 1996-11-12 | Sullivan; Kenneth W. | Solderless printed wiring devices |
JPH03122578U (ru) * | 1990-03-26 | 1991-12-13 | ||
DE4020048A1 (de) * | 1990-06-23 | 1992-01-02 | Ant Nachrichtentech | Anordnung aus substrat und bauelement und verfahren zur herstellung |
US5315070A (en) * | 1991-12-02 | 1994-05-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Printed wiring board to which solder has been applied |
JP2678958B2 (ja) * | 1992-03-02 | 1997-11-19 | カシオ計算機株式会社 | フィルム配線基板およびその製造方法 |
JP3088548B2 (ja) * | 1992-03-19 | 2000-09-18 | ローム株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JPH05315734A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装基板と実装方法 |
JPH0669636A (ja) * | 1992-08-17 | 1994-03-11 | Minebea Co Ltd | 部品装着構造と部品装着方法 |
US5493259A (en) * | 1992-10-13 | 1996-02-20 | The Whitaker Corporation | High voltage, low pass filtering connector with multiple ground planes |
JPH06302928A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板装置 |
US5820716A (en) | 1993-11-05 | 1998-10-13 | Micron Technology, Inc. | Method for surface mounting electrical components to a substrate |
US5486657A (en) * | 1994-06-09 | 1996-01-23 | Dell Usa, L.P. | Beveled edge circuit board with channeled connector pads |
US5886878A (en) * | 1997-01-21 | 1999-03-23 | Dell Usa, L.P. | Printed circuit board manufacturing method for through hole components with a metal case |
US6739497B2 (en) * | 2002-05-13 | 2004-05-25 | International Busines Machines Corporation | SMT passive device noflow underfill methodology and structure |
GB2414864A (en) * | 2004-06-01 | 2005-12-07 | Nokia Corp | Detecting short circuits |
US8207455B2 (en) * | 2009-07-31 | 2012-06-26 | Power Integrations, Inc. | Power semiconductor package with bottom surface protrusions |
JP5533199B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2014-06-25 | ソニー株式会社 | 素子の基板実装方法、および、その基板実装構造 |
JP2012104613A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-05-31 | Sony Corp | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
ITMI20111777A1 (it) * | 2011-09-30 | 2013-03-31 | St Microelectronics Srl | Sistema elettronico per saldatura ad onda |
EP4138525A1 (de) * | 2021-08-17 | 2023-02-22 | Airbus S.A.S. | Verfahren zur herstellung eines paneels mit integrierter elektronik |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2237102A (en) * | 1938-07-09 | 1941-04-01 | Warren H Hungerford | Baking tray and method of making it |
US2441960A (en) * | 1943-02-02 | 1948-05-25 | Eisler Paul | Manufacture of electric circuit components |
US3272909A (en) * | 1964-11-04 | 1966-09-13 | Avco Corp | Printed circuit package with indicia |
DE1690255B2 (de) * | 1967-03-14 | 1975-01-09 | Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm | Auf einem Trägerplättchen aufgebrachte Schaltung mit in Dickfilmtechnik hergestellten Leitungsbahnen |
US3410949A (en) * | 1967-10-16 | 1968-11-12 | Tischler Morris | Plastic embedded color-coded printed circuit |
DE2111502A1 (de) * | 1971-03-10 | 1972-09-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestuecken von Bauplatten mit vorzugsweise elektrischen Bauteilen |
JPS54105774A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
-
1979
- 1979-04-26 JP JP1979056331U patent/JPS55156482U/ja active Pending
-
1980
- 1980-04-08 US US06/138,438 patent/US4339785A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-04-15 DE DE19803014422 patent/DE3014422A1/de not_active Withdrawn
- 1980-04-15 CA CA000349913A patent/CA1140662A/en not_active Expired
- 1980-04-21 GB GB8012995A patent/GB2047973B/en not_active Expired
- 1980-04-24 NL NL8002399A patent/NL8002399A/nl not_active Application Discontinuation
- 1980-04-25 SU SU802912762A patent/SU1123556A3/ru active
- 1980-04-25 FR FR8009438A patent/FR2455421A1/fr active Granted
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. За вка JP № 53-6700, .кл. 59 G 4, 10.03.78 (прототип) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2047973A (en) | 1980-12-03 |
FR2455421A1 (fr) | 1980-11-21 |
FR2455421B1 (ru) | 1985-04-26 |
NL8002399A (nl) | 1980-10-28 |
CA1140662A (en) | 1983-02-01 |
DE3014422A1 (de) | 1980-11-06 |
US4339785A (en) | 1982-07-13 |
JPS55156482U (ru) | 1980-11-11 |
GB2047973B (en) | 1983-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU1123556A3 (ru) | Электронный модуль | |
CA1130012A (en) | Printed circuit board | |
KR20020092254A (ko) | 인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔드 페이스트 인쇄 방법,표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법 | |
JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
ATE408475T1 (de) | Lötmittel, lötpaste und lötverfahren | |
GB2151834A (en) | Liquid crystal display device | |
GB2211667A (en) | Method for inspecting printed circuit boards for missing or misplaced components | |
KR100219901B1 (ko) | 프린트 기판 및 그 식별방법 | |
JPH0357295A (ja) | 両面実装プリント板への電子部品実装方法 | |
DE4118308A1 (de) | Schaltungstraeger | |
JPS599996A (ja) | 電子部品仮固定方法 | |
JP2943416B2 (ja) | プリント基板のパッド | |
JPS6477991A (en) | Printed circuit board | |
JPS636898A (ja) | リ−ドレス電子部品の半田付け方法 | |
JPS621278B2 (ru) | ||
KR910001141Y1 (ko) | 자기 헤드용 프린트 기판 | |
JPS59150489A (ja) | 印刷配線板の合否判定方法 | |
JP2781062B2 (ja) | 印刷配線基板の表面処理方法 | |
JPH10275962A (ja) | プリント配線板及び紙・フェノール銅張積層板 | |
JPS60262482A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0749825Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 | |
JPS59996B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPS6310599B2 (ru) | ||
KR950009992A (ko) | 국부 경화방법 | |
JPS62293793A (ja) | プリント基板 |