NL8002399A - Elektronische schakeling, gemonteerd op een voor- gedrukte bedradingsplaat, en de vervaardigingswijze daarvan. - Google Patents

Elektronische schakeling, gemonteerd op een voor- gedrukte bedradingsplaat, en de vervaardigingswijze daarvan. Download PDF

Info

Publication number
NL8002399A
NL8002399A NL8002399A NL8002399A NL8002399A NL 8002399 A NL8002399 A NL 8002399A NL 8002399 A NL8002399 A NL 8002399A NL 8002399 A NL8002399 A NL 8002399A NL 8002399 A NL8002399 A NL 8002399A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
adhesive
wiring board
electronic circuit
printed wiring
adhesive surface
Prior art date
Application number
NL8002399A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of NL8002399A publication Critical patent/NL8002399A/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09772Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10583Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/168Wrong mounting prevention
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

\ '· · ' Λ \
Br/O/lh/1119
Elektronische schakeling, gemonteerd op een voorgedrukte bedradingsplaat, en de vervaardigingswijze daarvan.
*
De uitvinding heeft betrekking op een elektronische schakeling op een voorgedrukte bedradingsplaat, vanwelke schakeling de onderdelen zonder verbindingsdraden (in het vervolg met draadloze onderdelen aan te duiden) 5 voorlopig met een kleefstof op de bedradingsplaat zijn bevestigd.
Draadloze onderdelen van een schakeling zijn bekend. Een draadloos onderdeel bestaat uit een cilindrisch materiaal (massief of hol) met aan weerszijden metalen 10 elektrodenkappen. In die vorm kunnen weerstanden, condensatoren, dioden en bruggen gemaakt worden. De vorm en afmetingen van de onderdelen zijn nagenoeg aan elkaar gelijk, zodat ze met eenzelfde automatische bevestigingsinrichting op een voorgedrukte bedradingsplaat kunnen worden aange- · 15 bracht. Met draadloze onderdelen kunnen elektronische schakelingen met een hoge integratie-graad worden verkregen.
Gewoonlijk worden draadloze 'onderdelen met een kleefstof voorlopig op hun plaatsen gehóuden. Het is echter moeilijk te zien, of de kleefstof op de juiste plaatsen 20 en exact in dezelfde hoeveelheden zijn aangebracht.
De uitvinding verschaft dan ook een werkwijze voor het verschaffen van een elektronische schakeling, waarbij de draadloze onderdelen van de schakeling met kleefstof of een voorgedrukte bedradingsplaat worden aan-25 gebracht, waarbij gemakkelijk is te zien, of de kleefstof op de juiste plaatsen en in de gewenste hoeveelheden is 'aangebracht en waarbij de lagen kleefstof gemakkelijk van elkaar zijn te onderscheiden.
De uitvinding zal worden verduidelijkt aan de 30 hand van de in het volgende te noemen tekeningen.
Figuur 1 is een perspectivisch aanzicht van een voorbeeld van een draadloos onderdeel van een schake- 800 2 3 99 i -2- * ling;
Figuur 2 is een doorsnedeaanzicht van een elektronische schakeling, die volgens de werkwijze van de uitvinding op een voorgedrukte bedradingsplaat is gemonteerd; 5 Figuur 3 is een gedeeltelijk bovenaanzicht van een voorgedrukte bedradingsplaat.
In figuur 1 bestaat een draadloos onderdeel 5 uit een cilindrisch materiaal 1 met aan weerszijden metalen elektrodenkappen 2 en 3 om welk cilinder en een deel van 10 de kappen een harslaag 4 is gesmolten.
Van de elektrode schakeling Δ is het onderdeel 5 op de in figuur 2 getoonde wijze op een voorgedrukte bedradingsplaat 6 bevestigd. Op de voorgedrukte bedradingsplaat 6 bevinden zich koperstroken 7 en 8 met draagvlakken 15 7a en 8a en dwarse koperstroken 9 en 10, die het draadloze onderdeel 5 loodrecht kruizen (die figuur 3). De bedradingsplaat 6 met de koperstroken 7-10 is bedekt met een soldeer/bedekkingslaag 11, behalve de draagvlakken 7a en ✓ 8a, die als elektroden dienst doen. Het draadloze onderdeel 20 5 is met een kleeflaag 13 bevestigd, de plaats waarvan is aangegeven met een vlak 12 van voorafbepaalde dikte, bestaande uit bijvoorbeeld witte verf. Het vlak 12 dient ook ter verbetering van de isolatie tussen de stroken 9 en 10 en het onderdeel 5.
25 Ter bevestiging van hét draadloze onderdeel 5 op de voorgedrukte bedradingsplaat 6 wordt de volgende werkwijze gevolgd.
Eerst wordt het vlak 12 door middel van zeefdruk bekleed met een voorafbepaalde hoeveelheid kleefstoflaag 30 13,.bestaande uit een foto- of thermohardende hars van de epoxy/acrylaat-groep. Bij gebruik van fotohardende harsen geschiedt het harden door enige tot enige tientallen seconden bestralen met UV-licht of een elektronenstraal.
Daar zulk een kleefstof gewoonlijk transparant is is het 35 met het blote oog moeilijk te zien of de kleefstof reeds op het vlak 12 ia aangebracht. Zulks vormt vooral een probleem bij het aanbrengen van meerdere schakelelementen.
Volgens de uitvinding dient de kleefstoflaag 13 800 23 99 v
V
-3- a, dan ook gekleurd te zijn, zodat ze gemakkelijk van het vlak 12 onderscheiden kan worden. Bijvoorbeeld kan voor de kleeflaag 13 een pigment als kleuringsmiddel gebruikt worden enwel in een hoeveelheid van circa 1-5%. De kleeflaag 5 13 kan lichtgekleurd zijn. Het gebruik van teveel pigment gaat ten koste van de kleefkracht van de kleefstoflaag 13.
Bij gebruik van een fotohardende hars dient meer pigment gebruikt te worden, hetgeen de lichtdoorlatendheid van de kleeflaag 13 vermindert. Het vlak 12 is gewoonlijk wit of 10 licht van kleur. De soldeer/bedekkingslaag 11 heeft een donkere kleur, bijvoorbeeld donkergroen. De kleur van de kleeflaag 13 dient zodanig te zijn, dat de laag gemakkelijk van het vlak 12 en de laag 11 is te onderscheiden, bijvoorbeeld lichtrood.
15 Het draadloze onderdeel 5 wordt voorlopig op de voorgedrukte bedradingsplaat 6 aangebracht door op het vlak 12 de gekleurde kleeflaag 13 aan te brengen, waarop dan het draadloze onderdeel 5 wordt gedrukt, gevolgd door een harding van de kleeflaag.
20 De bedradingsplaat 6 met daarop het onderdeel 5 wordt dan met een soldeerlaag bekleed door onderdompelen in een soldeerbad, gevolgd door het harden van het soldeer-materfaal, zodat de kappen 2 en 3 zich via de soldeersors 14 en 15 elektrisch en mechanisch stevig met de draagvlakken 25 7a en 8a, dus met de stroken 7 en 8, zijn verbonden ter verschaffing van een elektronische schakeling A van figuur 2.
Er wordt nog opgemerkt, dat de in vorenstaande beschreven uitvoeringsvorm vatbaar is voor verbeteringen 30 en modificaties, die binnen het kader van de uitvinding kunnen vallen.
800 2 3 99

Claims (9)

1. Werkwijze voor het monteren van een draadloos onderdeel in een schakeling op een voorgedrukt bedradings-plaat, welke werkwijze bestaat uit het bekleden van de voorgedrukte bedradingsplaat met een soldeer/bedekkingslaag, 5 behalve de geleidende draadvlakken; het vormen van een kleefvlak tussen de twee geleidende draagvlakken; het 1 tijdelijk op zijn plaats bevestigen van het draadloze onderdeel met een kleefstof op het kleefvlak en het dompelen van de bedradingsplaat in een gesmolten soldeerbad, 10 met het’kenmerk, dat de kleefstof (13) een pigment bevat, waarin de kleur sterk oohtrasteert tegen de kleur van het kleefvlak (12).
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de kleefstof uit een fotohardende hars 15 bestaat.
3. Elektronische schakeling op een voorgedrukte bedradingsplaat, vanwelke schakeling de draadloze onderdelen met een kleefstof op de bedradingsplaat zijn aangebracht, met het kenmerk, dat de schakeling op de plaats voor de 2. kleefstof (13) een kleefvlak (12) bezit, welke kleefstof (13) een pigment bevat, waarvan de kleur contrasteert tegen die vah het kleefvlak.
4. Elektronische schakeling volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het kleefvlak (12) uit een witte verf 25 bestaat.
5. Elektronische schakeling yolgens conclusie 4, met het kenmerk, dat de kleefstof (13) uit een fotohardende hars van de epoxy/acrylaat-groep bestaat.
6. Elektronische schakeling volgens conclusie 4, 30 met het kenmerk, dat de kleefstof (13) uit een thermo- hardende hars van de epoxy/acrylaat-groep bestaat.
7. Elektronische schakeling volgens conclusie 5 of 6, met het kenmerk, dat de kleefstof (13) 1-5% pigment bevat.
8. Elektronische schakeling volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het kleefvlak (12) zich boven de dwarsstroken bevindt. 800 2 3 99 -5- J
9. Inrichting, bevattende de elektronische schakeling van conclusies 3-8. t- 800 23 99
NL8002399A 1979-04-26 1980-04-24 Elektronische schakeling, gemonteerd op een voor- gedrukte bedradingsplaat, en de vervaardigingswijze daarvan. NL8002399A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1979056331U JPS55156482U (nl) 1979-04-26 1979-04-26
JP5633179 1979-04-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8002399A true NL8002399A (nl) 1980-10-28

Family

ID=13024205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8002399A NL8002399A (nl) 1979-04-26 1980-04-24 Elektronische schakeling, gemonteerd op een voor- gedrukte bedradingsplaat, en de vervaardigingswijze daarvan.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4339785A (nl)
JP (1) JPS55156482U (nl)
CA (1) CA1140662A (nl)
DE (1) DE3014422A1 (nl)
FR (1) FR2455421A1 (nl)
GB (1) GB2047973B (nl)
NL (1) NL8002399A (nl)
SU (1) SU1123556A3 (nl)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5954292A (ja) * 1982-09-21 1984-03-29 松下電器産業株式会社 印刷配線板の製造法および加熱装置
GB2147148A (en) * 1983-09-27 1985-05-01 John Patrick Burke Electronic circuit assembly
DE3344518A1 (de) * 1983-12-09 1985-06-20 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrische baugruppe
US4605987A (en) * 1983-12-22 1986-08-12 Motorola, Inc. Method of controlling printed circuit board solder fillets and printed circuit boards including solder fillet control patterns
JPS61210601A (ja) * 1985-03-14 1986-09-18 進工業株式会社 チツプ抵抗器
FR2584887A1 (fr) * 1985-07-12 1987-01-16 Thomson Semi Conducteurs Boitier bipole pour composant en surface et conditionnement de boitiers selon l'invention
EP0218022B1 (en) * 1985-08-14 1992-07-29 OMRON Corporation Mounting structure for a surface-mounted-type component, and method of mounting a component of this type on a printed-circuit board
US4774634A (en) * 1986-01-21 1988-09-27 Key Tronic Corporation Printed circuit board assembly
US4757610A (en) * 1986-02-21 1988-07-19 American Precision Industries, Inc. Surface mount network and method of making
US4709253A (en) * 1986-05-02 1987-11-24 Amp Incorporated Surface mountable diode
DE3618123A1 (de) * 1986-05-30 1987-12-03 Johann Leonhard Huettlinger Mehrfachverbindung in smd-technik
US4851966A (en) * 1986-11-10 1989-07-25 Motorola, Inc. Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components
GB2200801B (en) * 1986-12-25 1991-01-09 Tdk Corp Electronic circuit element
GB2211667A (en) * 1986-12-29 1989-07-05 Motorola Inc Method for inspecting printed circuit boards for missing or misplaced components
US4818823A (en) * 1987-07-06 1989-04-04 Micro-Circuits, Inc. Adhesive component means for attaching electrical components to conductors
GB8727926D0 (en) * 1987-11-28 1987-12-31 British Aerospace Surface mounting leadless components on conductor pattern supporting substrates
DE3824008A1 (de) * 1988-07-15 1990-01-25 Contraves Ag Elektronische schaltung sowie verfahren zu deren herstellung
US4893216A (en) * 1988-08-09 1990-01-09 Northern Telecom Limited Circuit board and method of soldering
DE3843984A1 (de) * 1988-12-27 1990-07-05 Asea Brown Boveri Verfahren zum loeten eines drahtlosen bauelementes sowie leiterplatte mit angeloetetem, drahtlosem bauelement
US5574629A (en) * 1989-06-09 1996-11-12 Sullivan; Kenneth W. Solderless printed wiring devices
JPH03122578U (nl) * 1990-03-26 1991-12-13
DE4020048A1 (de) * 1990-06-23 1992-01-02 Ant Nachrichtentech Anordnung aus substrat und bauelement und verfahren zur herstellung
US5315070A (en) * 1991-12-02 1994-05-24 Siemens Aktiengesellschaft Printed wiring board to which solder has been applied
JP2678958B2 (ja) * 1992-03-02 1997-11-19 カシオ計算機株式会社 フィルム配線基板およびその製造方法
JP3088548B2 (ja) * 1992-03-19 2000-09-18 ローム株式会社 電子部品の実装方法
JPH05315734A (ja) * 1992-05-01 1993-11-26 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の実装基板と実装方法
JPH0669636A (ja) * 1992-08-17 1994-03-11 Minebea Co Ltd 部品装着構造と部品装着方法
US5493259A (en) * 1992-10-13 1996-02-20 The Whitaker Corporation High voltage, low pass filtering connector with multiple ground planes
JPH06302928A (ja) * 1993-04-12 1994-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板装置
US5820716A (en) 1993-11-05 1998-10-13 Micron Technology, Inc. Method for surface mounting electrical components to a substrate
US5486657A (en) * 1994-06-09 1996-01-23 Dell Usa, L.P. Beveled edge circuit board with channeled connector pads
US5886878A (en) * 1997-01-21 1999-03-23 Dell Usa, L.P. Printed circuit board manufacturing method for through hole components with a metal case
US6739497B2 (en) * 2002-05-13 2004-05-25 International Busines Machines Corporation SMT passive device noflow underfill methodology and structure
GB2414864A (en) * 2004-06-01 2005-12-07 Nokia Corp Detecting short circuits
US8207455B2 (en) * 2009-07-31 2012-06-26 Power Integrations, Inc. Power semiconductor package with bottom surface protrusions
JP5533199B2 (ja) * 2010-04-28 2014-06-25 ソニー株式会社 素子の基板実装方法、および、その基板実装構造
JP2012104613A (ja) * 2010-11-09 2012-05-31 Sony Corp 回路基板及び回路基板の製造方法
ITMI20111777A1 (it) * 2011-09-30 2013-03-31 St Microelectronics Srl Sistema elettronico per saldatura ad onda
EP4138525A1 (de) * 2021-08-17 2023-02-22 Airbus S.A.S. Verfahren zur herstellung eines paneels mit integrierter elektronik

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2237102A (en) * 1938-07-09 1941-04-01 Warren H Hungerford Baking tray and method of making it
US2441960A (en) * 1943-02-02 1948-05-25 Eisler Paul Manufacture of electric circuit components
US3272909A (en) * 1964-11-04 1966-09-13 Avco Corp Printed circuit package with indicia
DE1690255B2 (de) * 1967-03-14 1975-01-09 Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm Auf einem Trägerplättchen aufgebrachte Schaltung mit in Dickfilmtechnik hergestellten Leitungsbahnen
US3410949A (en) * 1967-10-16 1968-11-12 Tischler Morris Plastic embedded color-coded printed circuit
DE2111502A1 (de) * 1971-03-10 1972-09-21 Siemens Ag Verfahren zum Bestuecken von Bauplatten mit vorzugsweise elektrischen Bauteilen
JPS54105774A (en) * 1978-02-08 1979-08-20 Hitachi Ltd Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit

Also Published As

Publication number Publication date
GB2047973A (en) 1980-12-03
FR2455421A1 (fr) 1980-11-21
FR2455421B1 (nl) 1985-04-26
SU1123556A3 (ru) 1984-11-07
CA1140662A (en) 1983-02-01
DE3014422A1 (de) 1980-11-06
US4339785A (en) 1982-07-13
JPS55156482U (nl) 1980-11-11
GB2047973B (en) 1983-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8002399A (nl) Elektronische schakeling, gemonteerd op een voor- gedrukte bedradingsplaat, en de vervaardigingswijze daarvan.
EP2259311B1 (de) Verfahren zum Einbetten zumindest eines Bauelements in einem Leiterplattenelement
US4684916A (en) Chip resistor
EP1269450B1 (de) Bauelement mit beschriftung
DE4242408C2 (de) Verfahren zum Verbinden eines Schaltkreissubstrates mit einem Halbleiterteil
DE3201802A1 (de) Bondverfahren fuer elektronische bauelemente
DE2937886C2 (nl)
DE112014004347B4 (de) Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10008203A1 (de) Verfahren zum Herstellen elektronicher Halbleiterbauelemente
DE19646369A1 (de) Keramische Mehrlagenschaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE19915765C2 (de) Kontaktloser Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4124833C2 (nl)
EP0303272A2 (de) Leiterplatte für die Elektronik
EP3111474B1 (de) Verfahren zum herstellen einer leiterplatte mit eingebettetem sensorchip sowie leiterplatte
DE69312421T2 (de) Installierungsstruktur für Bauteile und Verfahren zur Herstellung einer Installierungsstruktur für Bauteile
DE4108667C2 (de) Verbundanordnung aus einer metallischen Grundplatte und einer keramischen Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
WO2016185606A1 (ja) プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
DE19636813C1 (de) Verfahren zur Montage von Piezoelementen auf Oberflächen
DE3035717C2 (de) Verfahren zur serienmäßigen Herstellung von Folienwiderständen oder Netzwerken von Folienwiderständen
EP3503694B1 (de) Verfahren zum herstellen einer wärmeleitenden verbindung zwischen einem leistungsbauteil und einer metallischen schicht eines schaltungsträgers
JPS621278B2 (nl)
JPS6020596A (ja) 混成集積回路の製造方法
JPS60182191A (ja) レ−ザ−はんだ付け用印刷配線板
DE10210841A1 (de) Modul und Verfahren zur Herstellung von elektrischen Schaltungen und Modulen
JPH0445273Y2 (nl)

Legal Events

Date Code Title Description
A85 Still pending on 85-01-01
BV The patent application has lapsed