JP2943416B2 - プリント基板のパッド - Google Patents
プリント基板のパッドInfo
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- JP2943416B2 JP2943416B2 JP3181473A JP18147391A JP2943416B2 JP 2943416 B2 JP2943416 B2 JP 2943416B2 JP 3181473 A JP3181473 A JP 3181473A JP 18147391 A JP18147391 A JP 18147391A JP 2943416 B2 JP2943416 B2 JP 2943416B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- pad
- pads
- board pads
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
れる電子部品の端子等を固着するためのプリント基板の
パッドに関する。
れが単独でプリント基板上に設けられているか、回路パ
ターンに接続されて設けられている程度で、パッドに接
続する剥離防止用の補強パターンは設けられていなかっ
た。
プリント基板のパッドは、補強されていないので、はん
だ付け後のパッドの接続強度が弱く、パッドが簡単に剥
離してしまう為に、接続信頼性を保証することが極めて
困難であるという欠点がある。
パッドは、外周が正八角形でこの正八角形のいずれかの
辺に連結する補強パターンを設けたことを特徴とする。
る。
る。
パッド21の上下左右に長方形の補強用パターン3を連
結して設けてある。またパッド21は回路パターン5を
介してスルーホール6に接続されている。
ン3を連結して設けるとともに、コの字形の補強用パタ
ーン4を連結して設けてある。
成し、パッドの強度を向上させることによってパッドの
剥離防止を果している。
基板の部品実装用パッドに補強用パターンを設け、パッ
ド剥離を防止することにより、はんだ付け後の接続信頼
性を保証することが可能であるといった効果がある。
Claims (1)
- 【請求項1】 外周が正八角形でこの正八角形のいずれ
かの辺に連結する補強パターンを設けたことを特徴とす
るプリント基板のパッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3181473A JP2943416B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板のパッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3181473A JP2943416B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板のパッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0529757A JPH0529757A (ja) | 1993-02-05 |
JP2943416B2 true JP2943416B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=16101373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3181473A Expired - Fee Related JP2943416B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | プリント基板のパッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2943416B2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3181473A patent/JP2943416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0529757A (ja) | 1993-02-05 |
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Legal Events
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