DE3618123A1 - Mehrfachverbindung in smd-technik - Google Patents

Description

Gedruckte Schaltungen bestehen aus einem Träger­ material z. B. Epoxid-Glashartgewebe oder Aluminiumoxid mit einer aufgebrachten Kupferfläche, bei der durch Ätzen elektrische Leitungen herausgearbeitet sind. Die Leitungen dienen zur Verbindung von Bauteilen wie Widerständen, Kondensatoren, Spulen oder Halbleiter, wie Dioden, Transistoren. Bei der herkömmlichen Be­ stückung der Leiterplatte werden die Bauteile mit ihren Anschlußdrähten durch Löcher gesteckt und dann verlötet. Sind auf der Leiterplatte nur auf einer Seite Leiterbahnen, so können Leitungskreuzungen durch Draht­ brücken erzeugt werden. Bei Leiterplatten mit beid­ seitiger Leitungsführung werden Verbindungen von der Oberseite zur Unterseite als Durchkontaktierungen ausgeführt.

Im Zuge der Miniaturisierung werden die Bauteile immer kleiner, die Anschlußbeine werden durch Kontakt­ flächen ersetzt. Diese SMD-Bauteile (surface-mounted- device) werden direkt auf die Leiterbahnen gelötet.

Löcher für Anschlußdrähte werden nicht mehr benötigt. Bei konsequenter Anwendung von SMD-Bauteilen besitzt die kostengünstige einseitig kaschierte Leiterplatte keine Löcher mehr.

Zum Aufbau der elektrischen Schaltung ist es unumgänglich, daß sich Leitungen kreuzen müssen. Der derzeitige Stand der Technik sieht sogenannte "Null-Ohm-Widerstände" vor, das sind SMD-Bauteile, bei denen die Widerstandsschicht durch eine elektrisch gut leitende Fläche ersetzt ist.

Mit diesen Bauteilen lassen sich einfache Leitungskreu­ zungen erzeugen, d. h. für jede Leitung, die mindestens eine andere kreuzt, ist ein derartiges Bauteil nötig. Im allgemeinen lassen sich mit Null-Ohm-Widerständen der Bauform 1206 maximal 2 Leitungen mit 0,3 mm Leitungs­ breite überbrücken. In vielen Fällen ist es aber nötig, daß die zu überbrückenden Leitungen sich ebenfalls kreuzen.

Die Erfindung sieht nun ein Bauteil vor, das es erlaubt, mindestens 3 Leitungen in beliebiger Kreuzungsanordnung zu verbinden. Mit den Null-Ohm-Widerständen wird eine Leitung verbunden und mehrere überbrückt. Die vorge­ schlagene Mehrfachverbindung sieht vor, zwei sogar sich mehrfach kreuzende Leitungen zu verbinden und mindestens eine zu überbrücken. Es steht damit ein universelles Verbindungselement zur Verfügung.

Abb. 1 zeigt eine Mehrfachverbindung im Sinne der Er­ findung. Auf einem Körper (5) aus z. B. Keramik sind 2 leitende Flächen (1, 3) aufgebracht. Die Flächen enden in Kontaktflächen (2 bzw. 4 ), die die Verbindung mit der Leiterplatte ermöglichen.

Abb. 2 zeigt einen Schnitt durch eine Mehrfachverbindung. Der Bauteilkörper (12, 19 a) ist mit 4 gegeneinander isolier­ ten elektrisch leitenden Flächen (10 bzw. 17, 13 bzw. 19, 15, 18) versehen. Gegen Kurzschlußgefahr der leitenden Flächen (18, 13 bzw. 19) mit der Leiterplatte ist eine Schutzschicht (14) vorgesehen. Ebenso befindet sich auf der Oberseite des Bauteils zur Abdeckung der Flächen (10 bzw. 17, 15) eine isolierende Schicht (11), die so eben sein soll, daß Vakuumpinzetten von SMD-Bestückungs- Automaten das Bauteil problemlos greifen können. Die Flächen (18, 19 bzw. 13) sind an den Stellen, an denen später gelötet werden soll, um den Körper (12 bzw. 19 a) nach oben gezogen, damit sichergestellt wird, daß bei Tauchlötung eine sichere und saubere Lötung erfolgt.

Abb. 3 zeigt ein auf eine Leiterplatte (35) aufgelötetes Bauteil (20). Die durchgehende Leitung 1 (26-34) wird von der Leitung 2 ( 24-30), Leitung 3 (23-31) und der Leitung 4 (25-33) überbrückt, wobei die Leitung 4 (25-33) die Leitungen 2 (24-30) und 3 (23-31) kreuzt.

Die Leitung z. B. Nr. 2 (24-30) wird über die Fläche (22-29) des Bauteils (20) geführt und mit den Lei­ tungen (24, 30) verbunden, z. B. durch Lötung (28).

Derartige Bauteile lassen sich auch zu anderen Anwendungen einsetzen. So sind diese Mehrfachverbindungen einsetzbar, um bei gleichem Leiterplattenlayout auch verschiedene Bestückungsvarianten herstellen zu können.

Die Abmessungen dieser Mehrfachverbindungen entsprechen vorzugsweise den Abmessungen von gängigen SMD-Bauteilen. Bei der Bauform z. B. 1206 lassen sich alle die Bestückungs­ einrichtungen verwenden, die für diese Bauform in maga­ zinierter oder gegurteter Form vorgesehen sind. Bei der Bauform 1206 entspricht der Kontaktabstand der der Leiter­ plattenseite zugewandten Verbindung vorzugsweise den Abmessungen von Bauteilen der Bauform 0805.

Claims (5)

1. Mehrfachverbindung von mindestens zwei elektri­ schen gegeneinander isolierten Leitungen zur Über­ brückung von mindestens einer weiteren Leitung, dadurch gekennzeichnet, daß die Mehrfachverbindung als ein Bauteil ausgeführt ist, die Abmessungen von SMD-Bauteilen besitzt zur automa­ tischen Bestückung von gedruckten elektrischen Schal­ tungen und daß die Anordnung der Verbindungen es er­ möglicht, daß sich mindestens 2 Verbindungen kreuzen können.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die der gedruckten Schaltung zugewandte Seite elektrisch isoliert ist und als Bauteil zur Überbrückung von weiteren elek­ trischen Leitungen dienen kann.

3. Anordnung nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß bis auf die Flächen zum Kontakt mit der gedruckten Schaltung das Bauteil vollständig so umhüllt ist, daß beim Verbinden der gedruckten Schaltung mit dem Bauteil mittels Tauch­ lötens kein unerwünschter Kontakt entsteht.

4. Anordnung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Abmessungen der Anordnung der SMD-Bauform 1206 entsprechen.

5. Anordnung nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Mehrfachverbindung als Codierbrücke dient.