SE518640C2 - Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning - Google Patents

Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning

Info

Publication number
SE518640C2
SE518640C2 SE0002619A SE0002619A SE518640C2 SE 518640 C2 SE518640 C2 SE 518640C2 SE 0002619 A SE0002619 A SE 0002619A SE 0002619 A SE0002619 A SE 0002619A SE 518640 C2 SE518640 C2 SE 518640C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
viscous medium
substrate
screen printing
additional
screen
Prior art date
Application number
SE0002619A
Other languages
English (en)
Other versions
SE0002619L (sv
SE0002619D0 (sv
Inventor
William Holm
Nils Jacobsson
Original Assignee
Mydata Automation Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mydata Automation Ab filed Critical Mydata Automation Ab
Priority to SE0002619A priority Critical patent/SE518640C2/sv
Publication of SE0002619D0 publication Critical patent/SE0002619D0/sv
Priority to PCT/SE2001/001567 priority patent/WO2002005608A1/en
Priority to JP2002508879A priority patent/JP5198709B2/ja
Priority to EP01950142A priority patent/EP1314342B1/en
Priority to DE60135467T priority patent/DE60135467D1/de
Priority to AT01950142T priority patent/ATE406085T1/de
Priority to AU2001271170A priority patent/AU2001271170A1/en
Priority to US09/901,592 priority patent/US7757391B2/en
Publication of SE0002619L publication Critical patent/SE0002619L/sv
Publication of SE518640C2 publication Critical patent/SE518640C2/sv
Priority to US11/502,477 priority patent/US7600548B2/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163Monitoring a manufacturing process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

518 640 2 benvinklarna. En lösning på det senare problemet som har föreslagits inom teknikområdet är att använda sík. steg- ade stenciler (”stepped stencils”) för screentryckningen.
Dessa stenciler uppvisar emellertid ett antal nackdelar som har förhindrat omfattande användning av denna lösning.
Dessutom är det inte möjligt att uppnå applicering av mycket små deponeringar, i första hand cirkulära, dvs. punkter eller prickar, av visköst medium genom screen- tryckning, eftersom adhesionskrafterna från stencilen skulle bli för stora i jämförelse med adhesionskrafterna från substratet. Som en konsekvens av detta skulle mycket små deponeringar fästa vid och följa med stencilen då stencilen avlägsnas. Man skulle kunna tänka sig att detta problem övervinns genom att man använder en tunnare sten- cil. Detta skulle emellertid få oönskade nackdelar genom att det skulle innebära en total minskning av deponer- ingarnas höjd, och således även den totala volymen, vilket inte är önskvärt och skulle innebära problem för större deponeringar.
Enligt teknikens ståndpunkt har insatser gjorts för att lösa de ovan angivna problemen genom användning av konventionell dispenseringsutrustning. Genom att använda en konventionell dispenserare är det möjligt att tillföra visköst medium efter en initial screentryckning av sub- stratet för alstrande av nämnda mönster av visköst medium som inte enkelt kan åstadkommas genom screentryckning.
Med en konventionell dispenserare kan det även vara möj- ligt att applicera visköst medium med olika höjd på olika platser på kortet. Konventionella dispenserare besitter emellertid ett antal nackdelar. Processen med konventio- nell dispensering av visköst medium är relativt långsam och applicering av mycket små deponeringar av visköst medium genom konventionell dispensering är tekniskt svårt. n Q Q - nu 518 640 n » o o u .n 3 Sammanfattning av uppfinningen Ett ändamål med föreliggande uppfinning är^således att tillhandahålla en lösning på de ovan angivna problem- en i samband med appliceringen av ytterligare visköst medium till ett substrat som redan varit föremål för applicering av visköst medium genom screentryckning.
Detta och andra ändamål uppnås i enlighet med före- liggande uppfinning genom tillhandahållande av förfaran- de, anordning och användning med de särdrag som defini- eras i de oberoende kraven. Föredragna utföringsformer definieras i de beroende kraven.
I enlighet med en första aspekt på uppfinningen tillhandahålls ett förfarande för att applicera visköst medium på ett substrat, innefattande stegen: screentryck- ning av förbestämda mängder av nämnda viskösa medium till förbestämda positioner på substratet, och tilläggsut- skjutning (”add-on jetting") av förbestämda ytterligare mängder visköst medium till förbestämda positioner på det screentryckta substratet.
I enlighet med en andra aspekt på uppfinningen till- handahålls en anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, innefattande screentrycknings- organ för screentryckning av förbestämda mängder av nämnda viskösa medium till förbestämda positioner på sub- stratet, och utskjutningsorgan för utskjutning av förbe- stämda ytterligare mängder visköst medium till förbestäm- da positioner på det screentryckta substratet.
I enlighet med en tredje aspekt på uppfinningen tillhandahålls en anordning för applicering av ytterlig- are visköst medium på ett screentryckt substrat, innefat- tande utskjutningsorgan för utskjutning av nämnda ytter- ligare mängder visköst medium till förbestämda positioner på substratet.
I enlighet med en fjärde aspekt på uppfinningen tillhandahålls användning av screentryckning och efter- följande utskjutning för applicering av ett visköst medium på ett substrat. 518 640 4 I enlighet med en femte aspekt på uppfinningen tillhandahålls användning av utskjutning av visköst medium för applicering av ytterligare visköst medium på ett screentryckt substrat.
För denna ansökan ska det noteras att termen ”visköst medium” ska tolkas såsom lodpasta, flussmedel, bindemedel eller lim, ledande lim eller vilken annan typ av medium som helst som används för att fästa komponenter på ett substrat, eller resistiv pasta; och att termen ”substrat” ska tolkas såsom ett tryckt kretskort eller PCB (Printed Circuit Board), ett substrat för BGA (Ball Grid Arrays), CSP (Chip Scale Packages), QFP (Quad Flat Packages), och flip-chips eller liknande. Det skall också noteras att termen utskjutning (”jetting”) ska tolkas så- som en kontaktfri dispenseringsprocess som utnyttjar en vätskestràle för att bilda och skjuta droppar av ett visköst medium från ett utskjutningsmunstycke till ett substrat, t.ex. såsom beskrivs i den internationella patentansökan som är publicerad under nr WO 99/64167, i jämförelse med en process för kontaktdispensering, såsom vätskevätning (”fluid wetting"), vilket utgör handlingen då visköst medium lämnar en dispenseringsspets, kontakt- erar och vidhäftar substratet och förblir på substratet när dispenseringsspetsen dras bort.
Föreliggande uppfinning är således baserad pà den fördelaktiga idén att använda tillâggsutskjutning (”add~on jetting”) för appliceringen av ytterligare visköst medium på ett substrat på vilket visköst medium tidigare har applicerats genom screentryckning.
Användningen av utskjutning övervinner ett antal av de ovan angivna problemen avseende screentryckning. För det första möjliggör utskjutning applicering av visköst medium av en annan sort eller typ än den som initialt har applicerats. Användningen av utskjutning möjliggör även applicering av visköst medium i vilket önskat mönster som helst, vilket inte är möjligt genom screentryckning.
Applicering av visköst medium med varierande höjd kan f. s; i? gï? I } n. q o-n-u 518 640 också uppnås genom utskjutning. Utskjutning är även för- delaktigt framför konventionell dispensering genom det är snabbare, noggrannare och flexiblare. Användning av kon- ventionell dispensering utgör faktiskt ofta en flaskhals som ökar cykeltiden för den totala komponentmonterings- processen, i jämförelse med användning av utskjutning.
Det har också visat sig att det är möjligt att àstadkomma mindre punkter eller prickar dä man använder sig av ut- skjutning jämfört med då man använder sig av konventio- nell dispensering.
Vidare är en av de huvudsakliga fördelar som uppnås genom att man använder utskjutning för applicering av ytterligare visköst medium pà ett screentryckt substrat att det är möjligt att applicera visköst medium till positioner där visköst medium redan har applicerats.
Därmed kommer det att vara möjligt att enkelt öka höjden för det applicerade viskösa mediet för en specifik plats, utan någon risk för att utskjutningsanordningens mun- stycke smetas ner av det viskösa medium som redan appli- cerats pä substratet.
Enligt en specifik utföringsform av föreliggande uppfinning inspekteras resultatet av appliceringen av visköst medium pà substratet, fastställs fel hos appli- ceringen pä basis av nämnda inspektion, och korrigeras åtminstone vissa av nämnda fel, varvid nämnda korrigering innefattar utskjutning av ytterligare visköst medium pà substratet. Detta betyder att inte bara de förbestämda ytterligare mängderna visköst medium appliceras pà sub- stratet genom utskjutning, utan även eventuell ytter- ligare mängd visköst medium som fastställs behövas som ett resultat av fel i den ordinarie appliceringen av visköst medium.
Nämnda inspektion kan utföras mellan screentryck- ningen och tilläggsutskjutningen av visköst medium, efter tilläggsutskjutningen av visköst medium, eller bàde och.
Om inspektionen utförs mellan screentryckningen och til- läggsutskjutningen kan tilläggsutskjutningen kombineras <š'~.<::1>.<.-ï< t eat: _ rica- 4252 »íï-.šílíå 1,5 : f (S: 1221: iäuzauei' ^=.S«í“:i1.f@Iíuâazazfl-cz: öfet;íïi;zgq 121? il .I i? cuvuou ø o o u nu Q o . o en s 1 s 640 6 med den korrigerande utskjutningen, antingen genom att positionerna där utskjutning behövs och mängden'fast- ställs, eller genom att tilläggsutskjutningen och den korrigerande utskjutningen utförs i sekvens.
Företrädesvis utför ett enskilt utskjutningsorgan både tilläggsutskjutningen och utskjutningskorrigeringen, vilket minskar den fysiska komplexiteten hos systemet.
Alternativt utförs detta genom separata utskjutnings- organ.
Då inspektionen endast utförs efter tilläggsutskjut- ningen kan korrigeringen utföras i en separat maskin.
Detta minskar cykeltiden för den totala processen för applicering av visköst medium men ökar produktionslinans längd. Om en separat maskin används för utskjutnings- korrigeringen utförs inspektionen, utvärderingen och fastställandet av fel företrädesvis, men inte nödvändigt- vis, i samma maskin.
Enligt en ytterligare utföringsform av uppfinningen innefattar korrigeringen av applicerat visköst medium även borttagandet av överflödigt visköst medium. Före- trädesvis utförs detta endast på specifika platser på substratet, pà vilka platser inspektionen har avslöjat att för mycket visköst medium applicerats. Detta kan avse mängden visköst medium för en viss plats, höjden hos det applicerade viskösa mediet, att det applicerade viskösa mediet är förskjutet i förhållande till den avsedda positionen, eller att visköst medium har applicerats pà en position där detta inte var avsett.
Det ska noteras att screentryckningen och den efter- följande utskjutningen av visköst medium enligt denna ansökan inte är begränsat till användningen av ett visköst medium för sàväl screentryckningen som utskjut- ningen. Följaktligen kan ett antal olika typer och sorter av visköst medium användas. Om exempelvis screentryckning utförs med ett visköst medium kan tilläggsutskjutningen utföras med ett annat visköst medium. Dessutom kan den efterföljande utskjutningen, tilläggsutskjutningen fi: 3.6 : :šzä-.Peafjx tšf.-t*;tï;a;_;_;=._2ílíâíïl2 ______ _¿~>á___fl^_i Fšfçt-:LL-.sk â';e',->;1ï.<1::<; a o u . -u u o u o on 518 640 7 och/eller korrigeringsutskjutningen utföras i sekvens med olika sorter visköst medium. I sà fall används före- trädesvis mer än ett utskjutningsorgan för att undvika oönskad blandning de olika viskösa medierna och/eller för att undvika ökad cykeltid pà grund av byte av tillförseln av visköst medium och eventuell rengöring av nämnda ut- skjutningsorgan.
Ovan nämnda och andra aspekter, fördelar och särdrag hos uppfinningen kommer att tydligare inses av följande beskrivning av exemplifierande utföringsformer av uppfin- ningen.
Kortfattad beskrivning av ritningarna Exemplifierande utföringsformer av uppfinningen kommer att beskrivas nedan med hänvisning till de bilagda ritningarna, i vilka: Fig. 1-3 är blockscheman som illustrerar arrangemang i enlighet med alternativa utföringsformer av föreliggan- de uppfinning, och Fig. 4-6 illustrerar i form av flödesscheman de alternativa utföringsformer som visas i Fig. 1-3.
Detaljerad beskrivning av föredragna utföringsformer 1-3 skildrar de I de blockscheman som visas i Fig. breda pilarna förflyttningen av ett substrat 1 genom produktionslinan. De streckade rutorna indikerar helt enkelt att det/de organ eller anordning/-ar som visas inuti rutan kan vara inbyggda i en enskild maskin.
Med hänvisning till Fig. 1-6 illustreras exemplifi- erande utföringsformer av föreliggande uppfinning. Vad gäller de organ som används för screentryckning, utskjut- ning (”jetting”), inspektion av appliceringsresultat, avlägsnande av lodpasta samt komponentmontering så kan organ användas som i sig är kända inom teknikomràdet, och vars konstruktionsmässiga särdrag också är kända. Därför har en detaljerad konstruktionsmässig och funktionell beskrivning av varje separat organ utelämnats. Vidare Q o u v nu n u 513 540 8 utgörs det viskösa mediet i beskrivningen av exemplifi- erande utföringsformer av lodpasta. Uppfinningen är emel- lertid inte begränsad till användning av lodpasta. Tvärt- om kan vilket visköst medium som helst användas.
Med hänvisning först till Fig. 1 och 4 visas en första exemplifierande utföringsform av föreliggande upp- finning. Ett substrat 1 överförs i steg 100 till en screentryckare där en initial applicering av lodpasta ut- förs, i steg 102. Därefter överförs substratet 1 i steg 104 till en maskin 16 för utförande av tilläggsutskjut- ning (”add-on jetting”) av ytterligare mängder lodpasta, i steg 106. Lodpastans mängd, mönster, höjder, typ, etc., som tillförs pà substratet 1 är förbestämda. Således ut- förs ingen inspektion av resultaten av screentryckningen innan utskjutningen av ytterligare lodpasta. Efter steget med tilläggsutskjutningen överförs substratet 1 i steg 108 till en komponentmonteringsmaskin 18, där elektriska komponenter monteras pà substratet 1.
Med hänvisning nu till Fig. 2 och 5 visas en annan exemplifierande utföringsform av föreliggande uppfinning.
Denna utföringsform inkluderar även inspektionsorgan 14 för inspektion av resultaten av screentryckningen. Efter screentryckning i steg 202 överförs substratet 1 i steg 204 till inspektionsorgan 14, som utför inspektionen i steg 206. Resultatet av inspektionen lagras och vidarebe- fordras till organ l6' för utförande av tilläggsutskjut- ningen. Med hjälp av informationen rörande resultatet av nämnda inspektion sà kan nämnda utskjutningsorgan 16' även utföra eventuell erforderlig utskjutning av ytter- ligare lodpasta till positioner pä substratet där otill- räckliga mängder har applicerats pà grund av något fel i den initiala screentryckningen. Således utgör nämnda utskjutningsorgan 16' ett kombinerat 16' organ för till- äggsutskjutning och korrigering. Vidare kan, enligt denna utföringsform, nämnda organ 16' för tilläggsutskjutning och korrigering även innefatta organ för borttagande av lodpastamängder fràn substratet. Enligt denna utförings- 2 111.31; «- íšlä- 1G : *LW <2: Psat”'-____išar;zfíf:i'IT41 Üi-“=.'í'.»'2.4“=_,lïdd~--om Jsïfítf; ing LäS šPÉ zïzç-Lit . ficßa: a ø a - nu ~ . . . u; 518 640 - - ~ . ao 9 form utförs borttagandet genom uppsugning av lodpasta fràn valda positioner på substratet. “ Nämnda inspektionsorgan 14 är företrädesvis inbyggd i samma maskin som nämnda organ 16' för tilläggsutskjut- ning och korrigering, vilket således bildar en kombinerad inspektions och korrigeringsmaskin 15. I så fall kan nämnda inspektionsorgan användas för inspektion av resul- tatet av tilläggsutskjutningen för att ytterligare mini- mera appliceringsfelen pä substratet. Nämnda inspektions- organ 14 kan emellertid naturligtvis även utgöra en separat maskin.
Efter korrigeringen och tilläggsutskjutningen, i steg 208, överförs substratet till komponentmonterings- maskinen 18, i steg 210.
Avslutningsvis illustrerar blockdiagrammet i Fig. 3 och flödesschemat i Fig. 6 ytterligare en exemplifierande utföringsform av föreliggande uppfinning. Här är screen- tryckaren 12 och nämnda inspektionsorgan 14 inbyggda i en enskild maskin 10. Efter screentryckningen av substratet 1 och den efterföljande inspektionen av screentrycknings- resultaten i nämnda screentrycknings- och inspektions- organ 10, i stegen 300-304, överförs substratet 1 till ett organ för tilläggsutskjutning och korrigering 16'.
Organet för tilläggsutskjutning och korrigering 16' har likadana särdrag som motsvarande organ 16' i Fig. 2. Då substratet förs in i organet för tilläggsutskjutning och korrigering 16', har nämnda organ 16' mottagit informa- tion avseende de erforderliga korrigeringar, om nägra, som ska utföras på substratet 1. Den ytterligare lod- pastan tillförs därefter och eventuella appliceringsfel korrigeras, i steg 308, och substratet 1 överförs i steg 310 till komponentmonteringsmaskinen 18.
Såsom inses av fackmannen inom området skulle ovan nämnda steg erfordra en viss mängd behandling, utvärder- ing och överföring av information. Detta kan emellertid utföras med hjälp av konventionella processorgan, vilka inte visas eller beskrivs ytterligare. zzuazai*z,ï-!“í'ï?9.'ï1ï.'ašaáízi-fz;'a '-.25íLSíll2 1 :e-xï .szcac (S:'-,J§aâï=_ if. 518 640 Även om uppfinningen har beskrivits ovan med hjälp av exemplifierade utföringsformer av densamma, så kan ändringar, modifieringar och kombinationer av dessa, så- som inses av fackmännen inom området, göras inom uppfin- ningens skyddsomfàng, vilket definieras genom de bilagda kraven. f1@ß?s1

Claims (19)

10 15 20 25 30 35 518 640 ll PATENTKRAV
1. Förfarande för applicering av ett visköst medium pà ett substrat, innefattande stegen screentryckning av förbestämda mängder av nämnda viskösa medium till förbestämda positioner pà substratet, kännetecknat av tilläggsutskjutning av förbestämda ytterligare mängder av visköst medium till förbestämda positioner på det screentryckta substratet.
2. Förfarande enligt krav 1, innefattande stegen inspektion av resultaten av screentryckningen och tilläggsutskjutningen, fastställande av fel hos screentryckningen och tilläggsutskjutningen på basis av inspektionen, och korrigering av åtminstone några av nämnda fel, var- vid korrigeringen innefattar kompletterande utskjutning av ytterligare visköst medium på det screentryckta sub- stratet.
3. Förfarande enligt krav 1, innefattande stegen inspektion av resultaten av screentryckningen före tilläggsutskjutningen, fastställande av fel hos nämnda screentryckning pà basis av inspektionen, och korrigering av åtminstone några av nämnda fel, var- vid korrigeringen innefattar kompletterande utskjutning av ytterligare visköst medium pà det screentryckta sub- stratet.
4. Förfarande enligt krav 3, varvid den komplet- terande utskjutningen utförs i samband med tilläggs- utskjutningen.
5. Förfarande enligt något av kraven 2-4, varvid tilläggsutskjutningen och den kompletterande utskjut- ningen utförs med samma utskjutningsorgan. 10 15 20 25 30 35 518 640 12
6. Förfarande enligt något av kraven 2-5, varvid korrigeringssteget innefattar steget avlägsnande av mängder visköst medium från position- er på substratet.
7. Förfarande enligt nàgot av föregående krav, varvid åtminstone ett visköst medium som appliceras genom tilläggsutskjutningen skiljer sig från det viskösa medium som appliceras genom screentryckning.
8. Anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, innefattande screentryckningsorgan för screentryckning av för- bestämda mängder av nämnda viskösa medium till för- bestämda positioner på substratet, kännetecknad av utskjutningsorgan för utskjutning av förbestämda ytterligare mängder av visköst medium till förbestämda positioner på det screentryckta substratet.
9. Anordning enligt krav 8, innefattande inspektionsorgan för inspektion av resultaten av screentryckningen och utskjutningen, processorgan för fastställande av fel hos screen- tryckningen och utskjutningen på basis av inspektionen, och korrigeringsorgan för korrigering av åtminstone några av nämnda fel, varvid nämnda korrigeringsorgan innefattar utskjutningsorgan anordnat för kompletterande utskjutning av mängder av visköst medium på det screen- tryckta substratet.
10. Anordning enligt krav 8, innefattande inspektionsorgan för inspektion av resultaten av screentryckningen, processorgan för fastställande av fel hos screen- tryckningen på basis av inspektionen, och 10 15 20 25 30 35 518 640 13 korrigeringsorgan för korrigering av åtminstone några av nämnda fel, varvid nämnda korrigeringsorgan innefattar utskjutningsorgan anordnat för kompletterande utskjutning av mängder av visköst medium på det screen- tryckta substratet.
11. ll. Anordning enligt krav 9 eller 10, varvid nämnda korrigeringsorgan innefattar avlägsningsorgan för av- lägsnande av visköst medium fràn det screentryckta substratet.
12. Anordning enligt något av kraven 9-11, varvid nämnda utskjutningsorgan för utskjutning av ytterligare mängder visköst medium till förbestämda positioner pà substratet och det kompletterande utskjutningsorganet utgörs av samma utskjutningsorgan.
13. Anordning för applicering av ytterligare visköst medium på ett screentryckt substrat, kännetecknad av utskjutningsorgan för utskjutning av nämnda ytterlig- are mängder visköst medium till förbestämda positioner pà substratet.
14. Anordning enligt krav 13, innefattande inspektionsorgan för inspektion av resultaten av screentryckningen och utskjutningen, processorgan för fastställande av fel hos screen- tryckningen och utskjutningen pà basis av inspektionen, och korrigeringsorgan för korrigering av åtminstone nàgra av nämnda fel, varvid nämnda korrigeringsorgan innefattar utskjutningsorgan anordnat för kompletterande utskjutning av mängder av visköst medium på det screen- tryckta substratet. 10 15 20 25 30 518 640 14
15. Anordning enligt krav 13, innefattande inspektionsorgan för inspektion av resultaten av screentryckningen, processorgan för fastställande av fel hos screen- tryckningen pà basis av inspektionen, och korrigeringsorgan för korrigering av åtminstone några av nämnda fel, varvid nämnda korrigeringsorgan innefattar utskjutningsorgan anordnat för kompletterande utskjutning av mängder av visköst medium på det screen- tryckta substratet.
16. Anordning enligt krav 14 eller 15, varvid korrigeringsorganet innefattar avlägsningsorgan för avlägsnande av visköst medium från det screentryckta substratet.
17. Anordning enligt något av kraven 14-16, varvid nämnda utskjutningsorgan för utskjutning av ytterligare mängder visköst medium till förbestämda positioner pà substratet och det kompletterande utskjutningsorganet utgörs av samma utskjutningsorgan.
18. Användning av screentryckning och efterföljande utskjutning för applicering av ett visköst medium pà ett substrat.
19. Användning av utskjutning av visköst medium för applicering av ytterligare visköst medium pà ett screen- tryckt substrat.
SE0002619A 2000-07-11 2000-07-11 Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning SE518640C2 (sv)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0002619A SE518640C2 (sv) 2000-07-11 2000-07-11 Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning
AU2001271170A AU2001271170A1 (en) 2000-07-11 2001-07-06 Method, apparatus and use of applying viscous medium on a substrate
DE60135467T DE60135467D1 (de) 2000-07-11 2001-07-06 Verfahren, vorrichtung und verwendung des auftragens eines viskosen mediums auf ein substrat
JP2002508879A JP5198709B2 (ja) 2000-07-11 2001-07-06 粘性媒体を基板に塗布する方法、装置および使用
EP01950142A EP1314342B1 (en) 2000-07-11 2001-07-06 Method, apparatus and use of applying viscous medium on a substrate
PCT/SE2001/001567 WO2002005608A1 (en) 2000-07-11 2001-07-06 Method, apparatus and use of applying viscous medium on a substrate
AT01950142T ATE406085T1 (de) 2000-07-11 2001-07-06 Verfahren, vorrichtung und verwendung des auftragens eines viskosen mediums auf ein substrat
US09/901,592 US7757391B2 (en) 2000-07-11 2001-07-11 Method for applying viscous medium on a substrate
US11/502,477 US7600548B2 (en) 2000-07-11 2006-08-11 Method and apparatus for applying viscous medium onto a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0002619A SE518640C2 (sv) 2000-07-11 2000-07-11 Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE0002619D0 SE0002619D0 (sv) 2000-07-11
SE0002619L SE0002619L (sv) 2002-03-08
SE518640C2 true SE518640C2 (sv) 2002-11-05

Family

ID=20280455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0002619A SE518640C2 (sv) 2000-07-11 2000-07-11 Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning

Country Status (8)

Country Link
US (2) US7757391B2 (sv)
EP (1) EP1314342B1 (sv)
JP (1) JP5198709B2 (sv)
AT (1) ATE406085T1 (sv)
AU (1) AU2001271170A1 (sv)
DE (1) DE60135467D1 (sv)
SE (1) SE518640C2 (sv)
WO (1) WO2002005608A1 (sv)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE518642C2 (sv) 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel
JP4618085B2 (ja) * 2005-09-30 2011-01-26 株式会社日立プラントテクノロジー はんだペースト印刷システム
JP5199107B2 (ja) * 2005-11-14 2013-05-15 マイデータ オートメーション アクチボラグ 噴射装置、および噴射装置の性能を改善するための方法
JP4869776B2 (ja) * 2006-04-28 2012-02-08 ヤマハ発動機株式会社 印刷検査装置及び印刷装置
US7823762B2 (en) * 2006-09-28 2010-11-02 Ibiden Co., Ltd. Manufacturing method and manufacturing apparatus of printed wiring board
KR100807090B1 (ko) * 2007-03-28 2008-02-26 에스엔유 프리시젼 주식회사 기판 지지장치와 이를 이용한 엘씨디 셀의 씰패턴 검사장치
DE102009053575B4 (de) * 2009-11-06 2016-06-30 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bedrucken eines Substrats, insbesondere einer Leiterplatte, mit einer Druckpaste
US9398697B2 (en) 2013-03-13 2016-07-19 Mycronic AB Methods and devices for jetting viscous medium on workpiece
JP6359541B2 (ja) * 2013-08-07 2018-07-18 株式会社Fuji 電子部品装着機、および転写確認方法
JP2015109397A (ja) * 2013-12-06 2015-06-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
JP6155468B2 (ja) * 2013-12-06 2017-07-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
DE102014202170A1 (de) * 2014-02-06 2015-08-20 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bedrucken von Substraten
EP3192336A1 (en) * 2014-09-09 2017-07-19 Mycronic AB Method and device for applying solder paste flux
US10750649B2 (en) * 2014-11-20 2020-08-18 Koh Young Technology Inc. Inspection apparatus and component mounting system having the same
DE102016116201B4 (de) * 2016-08-31 2018-06-21 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Auftragen von Pastenmaterial auf ein Substrat und zum ergänzenden Auftragen von Pastenmaterial auf ein Pastendepot des Substrats, Steuergerät, Computerprogrammprodukt und Siebdrucker
US11544836B2 (en) * 2021-03-18 2023-01-03 Inventec (Pudong) Technology Corporation Grid clustering-based system for locating an abnormal area of solder paste printing and method thereof

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3580462A (en) 1967-12-14 1971-05-25 Louis Vanyi Soldering apparatus
GB1270926A (en) * 1968-04-05 1972-04-19 Johnson Matthey Co Ltd Improvements in and relating to a method of making metal articles
US3738760A (en) * 1971-10-13 1973-06-12 Plastic Kote Co Paint touch-up container
US3962487A (en) * 1975-02-03 1976-06-08 Texas Instruments Incorporated Method of making ceramic semiconductor elements with ohmic contact surfaces
US4239827A (en) * 1979-01-15 1980-12-16 Union Carbide Corporation Flame-sprayed thermoplastic substrate is coated with an adhesive layer which bonds particles of an adsorbent like carbon to the substrate
FR2552345B1 (fr) * 1983-09-27 1985-12-20 Sames Sa Appareillage de peinture electrostatique a pulverisateur pneumatique sur support mobile, reglable en fonctionnement
JPH07109935B2 (ja) 1989-01-27 1995-11-22 オムロン株式会社 半田不良の自動修正方法およびその装置
SE465713B (sv) * 1990-02-12 1991-10-21 Mydata Automation Ab Anordning foer att utlaegga pastor och lim
JPH03297102A (ja) * 1990-04-17 1991-12-27 Cmk Corp プリント配線板におけるカーボン抵抗体の形成方法
JPH04239797A (ja) 1991-01-23 1992-08-27 Sharp Corp スクリーン印刷装置
US5097516A (en) * 1991-02-28 1992-03-17 At&T Bell Laboratories Technique for illuminating a surface with a gradient intensity line of light to achieve enhanced two-dimensional imaging
US5155904A (en) * 1991-04-03 1992-10-20 Compaq Computer Corporation Reflow and wave soldering techniques for bottom side components
US5108024A (en) 1991-06-03 1992-04-28 Motorola, Inc. Method of inspecting solder joints
US5159171A (en) * 1991-09-03 1992-10-27 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder laser printing
US5320250A (en) * 1991-12-02 1994-06-14 Asymptotic Technologies, Inc. Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material
JPH05183263A (ja) * 1992-01-07 1993-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田供給工法
JP3583462B2 (ja) * 1993-04-05 2004-11-04 フォード モーター カンパニー 電子成分のための微小はんだ付け装置および方法
JPH06334321A (ja) * 1993-05-20 1994-12-02 Mitsubishi Electric Corp クリームはんだの供給方法
JP3288128B2 (ja) 1993-05-21 2002-06-04 松下電器産業株式会社 印刷装置および印刷方法
US5831828A (en) * 1993-06-03 1998-11-03 International Business Machines Corporation Flexible circuit board and common heat spreader assembly
DE69322775T2 (de) 1993-08-12 1999-07-22 Ibm Verfahren zur Inspektion vom Verbindungskugel-Satz eines intergrierten Schaltungsmoduls
JP3034438B2 (ja) * 1994-03-31 2000-04-17 キヤノン株式会社 カラーフィルタの製造装置
JP2982617B2 (ja) * 1994-06-27 1999-11-29 松下電器産業株式会社 クリーム半田の印刷量検査方法
JP3241251B2 (ja) 1994-12-16 2001-12-25 キヤノン株式会社 電子放出素子の製造方法及び電子源基板の製造方法
DE69629864T2 (de) * 1995-04-03 2004-07-15 Canon K.K. Verfahren zur Herstellung einer elektronenemittierende Vorrichtung, einer Elektronenquelle und eines Bilderzeugungsgerätes
US6026176A (en) 1995-07-25 2000-02-15 Cognex Corporation Machine vision methods and articles of manufacture for ball grid array inspection
US6036944A (en) * 1995-08-08 2000-03-14 Enamelon, Inc. Processes for the remineralization and mineralization of teeth
US5639010A (en) * 1995-08-31 1997-06-17 Ford Motor Company Simultaneous process for surface mount adhesive cure and solder paste reflow for surface mount technology devices
US5839188A (en) * 1996-01-05 1998-11-24 Alliedsignal Inc. Method of manufacturing a printed circuit assembly
JP3310540B2 (ja) 1996-05-22 2002-08-05 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷方法とその装置
JPH09326551A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法及び半導体装置
US5912732A (en) * 1996-07-05 1999-06-15 Kabushiki Kaisha Topcon Surface detecting apparatus
JPH10128220A (ja) * 1996-10-28 1998-05-19 Suzuki Motor Corp 塗装欠陥除去装置
US5988480A (en) 1997-12-12 1999-11-23 Micron Technology, Inc. Continuous mode solder jet apparatus
JPH10282322A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Toray Ind Inc 基板の部分欠陥修正方法およびその装置並びにカラーフィルターの製造方法および製造装置
JPH10297127A (ja) * 1997-04-28 1998-11-10 Mitsubishi Electric Corp 印刷パターンの欠陥修正用シート及び印刷パターンの欠陥修正装置及び印刷パターンの欠陥修正方法
US6033503A (en) 1997-05-05 2000-03-07 Steven K. Radowicz Adhesive sensing assembly for end jointed beam
US6100787A (en) * 1997-05-28 2000-08-08 Motorola, Inc. Multilayer ceramic package with low-variance embedded resistors
JP3332854B2 (ja) * 1997-06-17 2002-10-07 キヤノン株式会社 カラーフィルタの製造方法
EP0913857B1 (de) * 1997-10-30 2004-01-28 ESEC Trading SA Verfahren und Einrichtung für die Justierung des Bondkopfs einer Maschine für das Bonden von Halbleiterchips auf ein Trägermaterial
US5947022A (en) * 1997-11-07 1999-09-07 Speedline Technologies, Inc. Apparatus for dispensing material in a printer
SE513527C2 (sv) 1998-06-11 2000-09-25 Mydata Automation Ab Anordning och förfarande för utskjutning av små droppar
JP2000156215A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Mitsubishi Plastics Ind Ltd シリコーン樹脂被覆金属複合体及びその製造方法
SE514859C2 (sv) 1999-01-18 2001-05-07 Mydata Automation Ab Förfarande och anordning för undersökning av objekt på ett substrat genom att ta bilder av substratet och analysera dessa
JP3403677B2 (ja) * 1999-09-06 2003-05-06 マイクロ・テック株式会社 半田ボール形成方法
US6271060B1 (en) * 1999-09-13 2001-08-07 Vishay Intertechnology, Inc. Process of fabricating a chip scale surface mount package for semiconductor device
US6541063B1 (en) 1999-11-04 2003-04-01 Speedline Technologies, Inc. Calibration of a dispensing system
US6411545B1 (en) 1999-11-19 2002-06-25 John Millard And Pamela Ann Caywood 1989 Revokable Living Trust Non-volatile latch
US6613240B2 (en) * 1999-12-06 2003-09-02 Epion Corporation Method and apparatus for smoothing thin conductive films by gas cluster ion beam
JP3758463B2 (ja) * 2000-05-09 2006-03-22 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷の検査方法
SE518642C2 (sv) 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel

Also Published As

Publication number Publication date
EP1314342A1 (en) 2003-05-28
US20020015780A1 (en) 2002-02-07
WO2002005608A1 (en) 2002-01-17
SE0002619L (sv) 2002-03-08
US7757391B2 (en) 2010-07-20
US20070137558A1 (en) 2007-06-21
JP5198709B2 (ja) 2013-05-15
ATE406085T1 (de) 2008-09-15
EP1314342B1 (en) 2008-08-20
AU2001271170A1 (en) 2002-01-21
DE60135467D1 (de) 2008-10-02
US7600548B2 (en) 2009-10-13
SE0002619D0 (sv) 2000-07-11
JP2004502539A (ja) 2004-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE518640C2 (sv) Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning
SE518642C2 (sv) Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel
US6315856B1 (en) Method of mounting electronic component
US6230067B1 (en) In-line programming system and method
US7229145B2 (en) Method of jetting viscous medium
US20210352808A1 (en) Method and device for applying solder paste flux
EP2840874B1 (en) Changing printing control parameters based on measured solder paste deposits in certain subareas of a printed circuit board
CN101356425A (zh) 喷射装置和改善喷射装置性能的方法
KR101483161B1 (ko) 디스펜서 내장형삼차원 측정 장치
US5339536A (en) Apparatus and method for solder paste printing process for printed circuit boards
Videkov Modified Tampon Printing of SMD Soldering Paste
KR101508593B1 (ko) 솔더 리워크 방법, 이를 이용한 솔더 리워크 장치 및 이를 채용한 기판 검사방법
JPH09232701A (ja) 印字方法および基板並びにプリント配線板実装構造体
JPH0557240A (ja) 接着剤の塗布方法
JPH0531458A (ja) 水性エマルジヨン接着剤の塗布方法
WAKIGAWA Advanced superfine-pitch technology
JPH09130006A (ja) 抵抗素子を有するプリント配線板の製造装置
JPH0523623A (ja) 接着剤デイスペンサの制御方法
JPS55119472A (en) Liquid coating method