SE515867C2 - Bipolär SOI-transistor - Google Patents

Bipolär SOI-transistor

Info

Publication number
SE515867C2
SE515867C2 SE9501385A SE9501385A SE515867C2 SE 515867 C2 SE515867 C2 SE 515867C2 SE 9501385 A SE9501385 A SE 9501385A SE 9501385 A SE9501385 A SE 9501385A SE 515867 C2 SE515867 C2 SE 515867C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
region
area
plug
base
collector
Prior art date
Application number
SE9501385A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9501385L (sv
SE9501385D0 (sv
Inventor
Andrej Litwin
Torkel Arnborg
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9501385A priority Critical patent/SE515867C2/sv
Publication of SE9501385D0 publication Critical patent/SE9501385D0/sv
Priority to KR1019970707269A priority patent/KR100372035B1/ko
Priority to CA002217049A priority patent/CA2217049A1/en
Priority to EP96910275A priority patent/EP0820645B1/en
Priority to AU53516/96A priority patent/AU5351696A/en
Priority to ES96910275T priority patent/ES2179941T3/es
Priority to JP53095296A priority patent/JP4102434B2/ja
Priority to CN96193285A priority patent/CN1083162C/zh
Priority to PCT/SE1996/000458 priority patent/WO1996032798A1/en
Priority to DE69622270T priority patent/DE69622270T2/de
Publication of SE9501385L publication Critical patent/SE9501385L/sv
Priority to US08/948,738 priority patent/US6043555A/en
Priority to HK98111607A priority patent/HK1010606A1/xx
Publication of SE515867C2 publication Critical patent/SE515867C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/73Bipolar junction transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/73Bipolar junction transistors
    • H01L29/7317Bipolar thin film transistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)

Description

Uï 10 15 20 30 '..
U! 515 867 2 nznosönmsa Fön UPPFINNINGEN Ändamålet med denna uppfinning är att förhindra denna typ av genombrott genom att förändra det elektriska fältet i syf- te att reducera eller förhindra bildandet av ackumulerings- skiktet på kollektor-oxidgränssnittet under emittern.
Detta ernås i transistorn enligt uppfinningen genom att ett pluggområde av den andra ledningstypen sträcker sig in i kiselskiktet till oxidskiktet på motsatt sida om emitterom- rådet relativt kollektorområdet, att ett avsnitt av pluggom- rådet sträcker sig i sidled längs oxidskiktet under åtminsto- ne del av emitterområdet i riktning mot kollektorområdet på avstånd från basområdet och att pluggområdet är elektriskt förbundet med basområdet. _ Härigenom kommer driftspänningsområdet att öka innan ge- nombrott sker i transistorn med helt utarmad kollektor.
FIGURBESKRIVNING Uppfinningen beskrives närmare nedan under hänvisning till bifogade ritning, på vilken Fig. 1 är en schematisk tvärsektionsvy av en första ut- föringsform av en transistor enligt uppfinningen, Fig. 2 är en schematisk tvärsektionsvy av en andra ut- föringsform av transistorn enligt uppfinningen och Fig. 3 är en schematisk tvärsektionsvy av en tredje ut- föringsform av transistorn enligt uppfinningen.
BESKRIVNING AV UPPFINNINGEN Fig. 1 visar en första utföringsform av en bipolär SOI- transistor av npn-typ enligt uppfinningen. Med omkastade dop- ningspolariteter gäller uppfinningen likaväl för pnp-transis- torer.
Transistorn innefattar ett kiselsubstrat 1, som på sin ena huvudyta är försett med ett isolerande skikt 2 av kisel- dioxid.
Ett kiselskikt 3 ningstyp N är anordnat på det isolerande oxidskiktet 2. som är svagt dopat med störämnen av led- Ett basområde 4 som är dopat med störämnen av ledningstyp P sträcker sig in i kiselskiktet 3 från dess fria yta.
Ett emitterområde 5 som är kraftigt dopat med störämnen 10 15 20 30 35 515 867 3 av ledningstyp N sträcker sig in i basområdet 4 från dess fria yta.
På ett avstånd i sidled från basomrâdet 4 sträcker sig ett kollektorområde 6 som är kraftigt dopat med störämnen av ledningstyp N in i kiselskiktet 3 från dess fria yta.
För att reducera eller förhindra bildandet av ett ackumu- leringsskikt på gränssnittet mellan kiselskiktet 3 och oxid- skiktet 2 under emitterområdet 5 sträcker sig ett pluggområde 7 som är dopat med störämnen av ledningstyp P, dvs samma led- ningstyp som basområdet, in i kiselskiktet 3 ned till oxid- skiktet 2 på den motsatta sidan om emitteromrâdet 5 relativt kollektorområdet 6.
Pluggområdet 7 vid den i fig. 1 visade utföringsformen sträcker sig helt och hållet genom basområdet 4 och befinner sig i elektrisk kontakt med basområdet 4.
Fig. 2 visar en andra utföringsform av den bipolära SOI- transistorn enligt uppfinningen.
Den allmänna uppbyggnaden av transistorn enligt fig. 2 är densamma som vid transistorn enligt fig. 1, varför identiska element är försedda med identiska hänvisningsbeteckningar.
Uppbyggnaden av pluggområdet 8 i transistorn enligt fig. 2 skiljer sig emellertid från uppbyggnaden av transistorn enligt fig. 1 genom att detsamma innefattar ett avsnitt 8' som sträcker sig i sidled längs ytan av oxidskiktet 2 i rikt- ning mot kollektorområdet 6 och på avstånd från undersidan av basområdet 4.
Enligt uppfinningen sträcker sig pluggområdesavsnittet 8” i sidled längs ytan av oxidskiktet 2 under åtminstone del av emitterområdet 5. Pluggområdets 8 sidoavsnitt 8' får högst sträcka sig i sidled fram till den kant av basområdet som vetter mot kollektorområdet 6.
Fig. 3 visar en tredje utföringsform av den bipolära SOI- transistorn enligt uppfinningen.
Den allmänna uppbyggnaden av transistorn enligt fig. 3 skiljer sig icke från uppbyggnaden av transistorerna enligt fig. 1 och 2, varför identiska element har försetts med samma hänvisningsbeteckningar som elementen i transistorerna enligt fig. 1 och 2.
Transistorn enligt fig. 3 innefattar ett pluggområde 9 10 5.1 UT 20 bJ Uï L.) O 515 867 4 som sträcker sig ned till oxidskiktet 2 på avstånd i sidled från basområdet 4.
Enligt uppfinningen är emellertid pluggområdet 9 och bas- området 4 elektriskt hopkopplade medelst en extern ledare 10.
Pluggområdet 9 enligt fig. 3 kan också vara försett med ett lateralt avsnitt (icke visat) liknande det laterala av- snittet 8' av pluggområdet 8 i fig. 2.
Enligt en ytterligare utföringsform (icke visad) sträcker sig pluggområdet partiellt genom basområdet 4 och partiellt utanför basområdet 4.
När en spänning påtryckes mellan kollektorn 6 och basen 4 vid utföringsformerna enligt fig. 1, 2 och 3 påbörjas en la- teral utarmning av kcllektorområdet i närheten av pluggområ- det, varigenom ackumuleringsskiktet reduceras vid gränssnit- tet mellan kollektorn och oxidskiktet.
När ett genombrott förorsakas genom baspenetrering kommer det laterala fältet från basområdet att öka rymdladdnings- skiktet mellan basen och kollektorn och således fördröja pe- netreringen.
När genombrottet förorsakas genom stötjonisering kommer fältomfördelningen från basområdet att resultera i en lägre fältstyrka och en fördröjning av lavingenombrottet.
Fördröjningen av genombrottet med ökande kollektorspän- ning kommer att vara tillräcklig för att den senare uppträ- dande potentiallåsningen skall skydda transistorn.
Pluggområdet 8, 8' enligt fig. 2 är svårare att tillverka än pluggområdena 7 och 9 enligt fig. l respektive 3, men samtliga utföringsformer av pluggområdena bidrar till att öka driftspänningsområdet innan genombrott sker vid transistorer med helt utarmad kollektor.

Claims (6)

UI 10 l5 20 30 35 4515 867 PA¶ENTKRAV
1. Bipolär SOI-transistor innefattande ett substrat (1) med en huvudyta, ett oxidskikt (2) på denna huvudyta, ett kisel- skikt (3) av en första ledningstyp på oxidskiktet (2), ett basområde (4) av en andra ledningstyp, vilket sträcker sig in i kiselskiktet (3), ett emitterområde (5) av den första led- ningstypen, vilket sträcker sig in i basområdet (4) och ett kollektorområde (6) av den första ledningstypen, vilket sträcker sig in i kiselskiktet (3) på avstånd från basområdet (4) och vid sidan av detta, kännetecknad av att ett plugg- område (8, 8') av den andra ledningstypen sträcker sig in i kiselskiktet (3) till oxidskiktet-(2) på motsatt sida cm relativt kollektorområdet (6), snitt (8') av pluggområdet sträcker sig i sidled längs oxid- emitterområdet (5) att ett av- skiktet (2) under åtminstone del av emitterområdet (5) i riktning mot kollektorområdet (6) på avstånd från basområdet (4) och att pluggområdet (8,8') är elektriskt förbundet med basområdet (4).
2. Transistor enligt krav 1, kännetecknad av att pluggområdet (8) sträcker sig åtminstone delvis genom basområdet (4).
3. A J. Transistor enligt krav 2, kännetecknad av att pluggområdet (8) sträcker sig helt och hållet genom basområdet (4).
4. Transistor enligt krav 1, kännetecknad av att pluggområdet (9) sträcker sig på avstånd i sidled från basområdet (4).
5. Transistor enligt krav 4, kännetecknad av att pluggområdet (9) är externt förbundet med basområdet (4).
6. Transistor enligt något av kraven 1-6, kännetecknad av att nämnda avsnitt (8f) av pluggområdet (8) sträcker sig i sidled fram till kanten av basområdet (4).
SE9501385A 1995-04-13 1995-04-13 Bipolär SOI-transistor SE515867C2 (sv)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9501385A SE515867C2 (sv) 1995-04-13 1995-04-13 Bipolär SOI-transistor
DE69622270T DE69622270T2 (de) 1995-04-13 1996-04-09 Silizium auf isolator-bipolartransistor mit erhöhter durchbruchspannung
JP53095296A JP4102434B2 (ja) 1995-04-13 1996-04-09 降伏電圧強化バイポーラsoiトランジスタ
CA002217049A CA2217049A1 (en) 1995-04-13 1996-04-09 Bipolar silicon-on-insulator transistor with increased breakdown voltage
EP96910275A EP0820645B1 (en) 1995-04-13 1996-04-09 Bipolar silicon-on-insulator transistor with increased breakdown voltage
AU53516/96A AU5351696A (en) 1995-04-13 1996-04-09 Bipolar silicon-on-insulator transistor with increased break down voltage
ES96910275T ES2179941T3 (es) 1995-04-13 1996-04-09 Transistor bipolar de silicio sobre aislante con tension de ruptura incrementada.
KR1019970707269A KR100372035B1 (ko) 1995-04-13 1996-04-09 증가된항복전압을갖는바이폴라절연기판상의실리콘트랜지스터
CN96193285A CN1083162C (zh) 1995-04-13 1996-04-09 击穿电压增加的双极绝缘体上硅晶体管
PCT/SE1996/000458 WO1996032798A1 (en) 1995-04-13 1996-04-09 Bipolar silicon-on-insulator transistor with increased breakdown voltage
US08/948,738 US6043555A (en) 1995-04-13 1997-10-10 Bipolar silicon-on-insulator transistor with increased breakdown voltage
HK98111607A HK1010606A1 (en) 1995-04-13 1998-10-29 Bipolar silicon-on-insulator transistor with increased breakdown voltage

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9501385A SE515867C2 (sv) 1995-04-13 1995-04-13 Bipolär SOI-transistor

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9501385D0 SE9501385D0 (sv) 1995-04-13
SE9501385L SE9501385L (sv) 1996-10-14
SE515867C2 true SE515867C2 (sv) 2001-10-22

Family

ID=20397959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9501385A SE515867C2 (sv) 1995-04-13 1995-04-13 Bipolär SOI-transistor

Country Status (11)

Country Link
EP (1) EP0820645B1 (sv)
JP (1) JP4102434B2 (sv)
KR (1) KR100372035B1 (sv)
CN (1) CN1083162C (sv)
AU (1) AU5351696A (sv)
CA (1) CA2217049A1 (sv)
DE (1) DE69622270T2 (sv)
ES (1) ES2179941T3 (sv)
HK (1) HK1010606A1 (sv)
SE (1) SE515867C2 (sv)
WO (1) WO1996032798A1 (sv)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8022506B2 (en) 2004-12-28 2011-09-20 Nxp B.V. SOI device with more immunity from substrate voltage
FR2978614B1 (fr) * 2011-07-25 2014-09-05 Altis Semiconductor Snc Substrat semi-conducteur comprenant des zones dopees formant une jonction p-n
JP6125866B2 (ja) * 2013-03-26 2017-05-10 新日本無線株式会社 半導体装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4233618A (en) * 1978-07-31 1980-11-11 Sprague Electric Company Integrated circuit with power transistor
US4766482A (en) * 1986-12-09 1988-08-23 General Electric Company Semiconductor device and method of making the same
JPH02327A (ja) * 1987-10-09 1990-01-05 Fujitsu Ltd 半導体装置
US4843448A (en) * 1988-04-18 1989-06-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Thin-film integrated injection logic
US4902633A (en) * 1988-05-09 1990-02-20 Motorola, Inc. Process for making a bipolar integrated circuit
US5237193A (en) * 1988-06-24 1993-08-17 Siliconix Incorporated Lightly doped drain MOSFET with reduced on-resistance
US5262345A (en) * 1990-01-25 1993-11-16 Analog Devices, Inc. Complimentary bipolar/CMOS fabrication method
JPH0479364A (ja) * 1990-07-23 1992-03-12 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JPH04213219A (ja) * 1990-12-07 1992-08-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体集積回路
JP2654268B2 (ja) * 1991-05-13 1997-09-17 株式会社東芝 半導体装置の使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
CA2217049A1 (en) 1996-10-17
SE9501385L (sv) 1996-10-14
SE9501385D0 (sv) 1995-04-13
WO1996032798A1 (en) 1996-10-17
EP0820645B1 (en) 2002-07-10
DE69622270D1 (de) 2002-08-14
HK1010606A1 (en) 1999-06-25
CN1083162C (zh) 2002-04-17
EP0820645A1 (en) 1998-01-28
AU5351696A (en) 1996-10-30
ES2179941T3 (es) 2003-02-01
DE69622270T2 (de) 2003-02-06
KR19980703869A (ko) 1998-12-05
JP4102434B2 (ja) 2008-06-18
JPH11503573A (ja) 1999-03-26
CN1181842A (zh) 1998-05-13
KR100372035B1 (ko) 2003-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11749675B2 (en) Semiconductor device
JP4357127B2 (ja) 半導体装置
KR100780967B1 (ko) 고전압용 쇼트키 다이오드 구조체
US4686551A (en) MOS transistor
US3512058A (en) High voltage transient protection for an insulated gate field effect transistor
US6365940B1 (en) High voltage trigger remote-cathode SCR
EP3176823A1 (en) Semiconductor device having esd element
US4342045A (en) Input protection device for integrated circuits
EP0071335B1 (en) Field effect transistor
JP2001257366A (ja) 半導体装置
EP0253105A1 (en) Integrated circuit with improved protective device
US5710452A (en) Semiconductor device having electrostatic breakdown protection circuit
JP2996722B2 (ja) 一体型esd保護を備えたnmos素子
US4990984A (en) Semiconductor device having protective element
JPH10313064A (ja) 半導体装置
SE515867C2 (sv) Bipolär SOI-transistor
US4587656A (en) High voltage solid-state switch
US4641163A (en) MIS-field effect transistor with charge carrier injection
JP4795613B2 (ja) 半導体装置
US6002158A (en) High breakdown-voltage diode with electric-field relaxation region
US4727405A (en) Protective network
US9991173B2 (en) Bidirectional semiconductor device for protection against electrostatic discharges
US8779519B1 (en) Semiconductor device having two-way conduction characteristics, and electrostatic discharge protection circuit incorporating the same
JPS6237549B2 (sv)
KR102251759B1 (ko) 전력 반도체 소자

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed